[{"data":1,"prerenderedAt":399},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-bga-it":3,"header-nav-it":77},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":23,"jsonld":24},"Cos'è il BGA? Package Ball Grid Array e saldatura","BGA indica la tecnologia ball grid array. Analisi delle tipologie di package BGA, delle sfere di saldatura, del confronto LGA vs BGA, dei processi di saldatura e ispezione X-ray, oltre ai requisiti imposti sul circuito stampato.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Tecnologia","/assets/img/pcba/xray-bga.webp",22,4289,"PT22M","\u003Cp>BGA è l'acronimo di ball grid array. Si tratta di un package per circuiti integrati che si collega al circuito stampato mediante una griglia di sfere di saldatura posizionate sulla superficie inferiore, anziché tramite reofori disposti lungo il perimetro. Durante l'assemblaggio, le sfere fondono nel forno di saldatura a rifusione, formando i giunti di saldatura definitivi tra il chip e il PCB.\u003C/p>\n\u003Cp>Sfruttando l'intera area inferiore per le connessioni, un package BGA integra una densità di I/O nettamente superiore rispetto a un package con reofori di pari ingombro superficiale. Per questa ragione, processori, FPGA, memorie e molti SoC adottano il package BGA. Il vincolo progettuale risiede nell'inaccessibilità ottica dei giunti al di sotto del corpo del componente: l'impossibilità di ispezione visiva o contatto diretto post-rifusione impone requisiti specifici di sbroglio, saldatura, controllo e rilavorazione del circuito stampato.\u003C/p>\n\u003Cp>Di seguito vengono analizzati il funzionamento del package BGA, le varianti costruttive più diffuse, il confronto diretto con soluzioni LGA e QFN, nonché l'impatto sul layout del PCB e sui parametri di assemblaggio SMT.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"punti-chiave\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Punti chiave\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Significato di BGA: ball grid array, package a montaggio superficiale con una matrice di sfere di saldatura disposta sotto il corpo del componente.\u003C/li>\n\u003Cli>Le tipologie più diffuse includono PBGA (plastic BGA), FCBGA (flip-chip BGA), BGA ceramici e CSP (chip-scale package). Si distinguono principalmente per pitch, dimensioni del corpo e metodo di interconnessione interna del die.\u003C/li>\n\u003Cli>Un pitch delle sfere più fitto riduce lo spazio tra i pad per piste e via. Al di sotto di una certa soglia di pitch, il fan-out con via passanti non è più realizzabile, imponendo l'uso di microvia o via-in-pad.\u003C/li>\n\u003Cli>La saldatura dei BGA si esegue mediante saldatura a rifusione. Durante il processo, le sfere collassano sulla pasta saldante depositata e si autocentrano per effetto della tensione superficiale.\u003C/li>\n\u003Cli>Il controllo dei giunti BGA richiede l'ispezione X-ray, poiché l'AOI ottica standard non consente la visibilità sotto il componente. Il rework richiede la rimozione del package, la pulizia del sito di saldatura e la sostituzione o il reballing del componente.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"bga-vs-qfn-vs-lga-quale-package-scegliere-in-base-al-budget-termico-e-di-routing\" data-anchor-en=\"bga-vs-qfn-vs-lga-which-package-fits-your-thermal-and-routing-budget\">BGA vs QFN vs LGA: quale package scegliere in base al budget termico e di routing?\u003C/h2>\n\u003Cp>La maggior parte delle guide sui BGA si limita a descrivere il package. Questo confronto correla direttamente il pitch alla struttura di fan-out e ai vincoli di stackup: le decisioni costruttive sul circuito stampato incidono sul costo finale molto più della scelta del singolo componente.\u003C/p>\n\u003Cp>A livello di simbolo schematico i tre package possono sembrare simili. Nella realtà operativa impongono requisiti di fabbricazione PCB radicalmente differenti. La tabella sintetizza i criteri per determinare la scelta ottimale.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Parametro\u003C/th>\n\u003Cth>BGA\u003C/th>\n\u003Cth>QFN\u003C/th>\n\u003Cth>LGA\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Percorso termico\u003C/td>\n\u003Ctd>inferiore + lid\u003C/td>\n\u003Ctd>solo inferiore\u003C/td>\n\u003Ctd>solo inferiore\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Pitch minimo\u003C/td>\n\u003Ctd>0.3 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>0.4 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>0.5 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ispezione\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray obbligatoria\u003C/td>\n\u003Ctd>prevalentemente AOI\u003C/td>\n\u003Ctd>prevalentemente AOI\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Cicli di rework\u003C/td>\n\u003Ctd>≤ 3 con processo APTPCB\u003C/td>\n\u003Ctd>1–2\u003C/td>\n\u003Ctd>1–2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Impatto sui costi del PCB\u003C/td>\n\u003Ctd>più elevato\u003C/td>\n\u003Ctd>più basso\u003C/td>\n\u003Ctd>simile al BGA\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Competenze per l'ispezione\u003C/td>\n\u003Ctd>operatore specializzato\u003C/td>\n\u003Ctd>linea standard\u003C/td>\n\u003Ctd>linea standard\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>A parità di pinout tra versione BGA e QFN, la soluzione QFN garantisce quasi sempre un costo del circuito stampato inferiore. Se il componente è disponibile esclusivamente in formato BGA, è il pitch a dettare la classe tecnologica e il costo del PCB: la valutazione dei vincoli parte dalla tabella successiva.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"anatomia-interna-di-un-bga-die-substrato-sfere-lid-e-underfill\" data-anchor-en=\"what-is-inside-a-bga-die-substrate-balls-lid-and-underfill\">Anatomia interna di un BGA: die, substrato, sfere, lid e underfill\u003C/h2>\n\u003Cp>Un BGA è composto da tre livelli strutturali: il die in silicio nella parte superiore, un substrato intermedio che sbroglia i collegamenti dal die verso la griglia di sfere, e le sfere di saldatura alla base che garantiscono la connessione elettrica e meccanica al circuito stampato.\u003C/p>\n\u003Cp>Nei PBGA (plastic BGA), il die è collegato al substrato tramite wire bonding e l'intero assemblaggio viene protetto da una resina epossidica stampata. Nei FCBGA (flip-chip BGA), il die è montato capovolto e saldato direttamente al substrato mediante bump di saldatura. Questa configurazione accorcia il percorso del segnale ed è lo standard per CPU, GPU e FPGA con requisiti critici di velocità operativa.\u003C/p>\n\u003Cp>I CBGA (ceramic BGA) impiegano un substrato ceramico al posto dei supporti organici. La maggiore rigidità e l'elevata massa termica complicano le operazioni di rework, ma il package garantisce un'eccellente resistenza alla penetrazione di umidità e rimane comune nei progetti legacy o ad alta affidabilità.\u003C/p>\n\u003Cp>I CSP (chip-scale package) riducono l'ingombro del package a dimensioni quasi coincidenti con quelle del die. Questo implica l'uso di sfere molto piccole con pitch ridotto e tolleranze di rework estremamente ristrette.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"composizione-delle-sfere-bga\" data-anchor-en=\"what-are-bga-balls-made-of\">Composizione delle sfere BGA\u003C/h3>\n\u003Cp>Le sfere BGA sono elementi sferici di saldatura. Sui componenti attuali si utilizzano prevalentemente leghe senza piombo stagno-argento-rame (SAC), mentre le leghe stagno-piombo restano limitate ad applicazioni legacy e ad alta affidabilità. Composizione della lega, diametro della sfera e pitch sono definiti nel disegno meccanico del package. Questi tre parametri sono vincolanti per il disegno del footprint, la progettazione dello stencil e l'eventuale procedura di reballing.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"varianti-termiche-e-meccaniche\" data-anchor-en=\"thermal-and-mechanical-variants\">Varianti termiche e meccaniche\u003C/h3>\n\u003Cp>Alcuni BGA integrano un dissipatore metallico superiore (heat spreader o lid) per ottimizzare lo smaltimento termico dal die. Il lid è saldato o incollato al substrato e funge da percorso termico principale verso l'esterno. La resistenza termica giunzione-case (θJC) indicata a datasheet fa riferimento proprio alla superficie del lid o alla parte superiore del package.\u003C/p>\n\u003Cp>L'underfill è una resina epossidica dosata sotto il corpo del BGA dopo la saldatura a rifusione. Penetra per capillarità nell'intercapedine tra die, substrato e circuito stampato per ridurre lo stress termomeccanico sui giunti di saldatura durante i cicli termici. È uno standard sui FCBGA di grandi dimensioni e sulle schede soggette a forti escursioni di temperatura.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"quando-il-pitch-del-bga-impone-il-via-in-pad-rispetto-al-fan-out-con-through-via\" data-anchor-en=\"when-does-bga-pitch-force-via-in-pad-instead-of-through-via-fan-out\">Quando il pitch del BGA impone il via-in-pad rispetto al fan-out con through-via?\u003C/h2>\n\u003Cp>La maggior parte delle guide tratta il via-in-pad come una tecnica generica. Qui vengono definiti i limiti esatti: quando il through-via resta utilizzabile con pitch da 0.65 mm e quando i microvia stacked diventano obbligatori a 0.3 mm.\u003C/p>\n\u003Cp>Il fan-out instrada i segnali dalla griglia di pad del BGA verso il resto del circuito stampato. È la fase del layout che determina la maggior parte del costo di fabbricazione del PCB per package BGA.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"tabella-decisionale-relazione-tra-pitch-e-stackup\" data-anchor-en=\"the-pitch-to-stackup-decision-table\">Tabella decisionale: relazione tra pitch e stackup\u003C/h3>\n\u003Cp>Utilizzare questa tabella per identificare i vincoli costruttivi imposti dal pitch del BGA prima del rilascio del layout.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Pitch BGA\u003C/th>\n\u003Cth>Fan-out standard\u003C/th>\n\u003Cth>Fattore di transizione\u003C/th>\n\u003Cth>Configurazione minima del circuito\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1.0 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Through-via 0.30 mm — entro il limite meccanico\u003C/td>\n\u003Ctd>—\u003C/td>\n\u003Ctd>4 layer standard\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.8 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Through-via 0.25 mm — al limite meccanico\u003C/td>\n\u003Ctd>—\u003C/td>\n\u003Ctd>4 layer 1+N+1\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.65 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Through-via 0.20 mm — sotto il limite meccanico\u003C/td>\n\u003Ctd>Sbroglio critico per fine-pitch\u003C/td>\n\u003Ctd>6 layer 2+N+2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.5 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Microvia 0.10 mm laser CO₂\u003C/td>\n\u003Ctd>Spazio insufficiente per fan-out tradizionale\u003C/td>\n\u003Ctd>6 layer 2+N+2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.4 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Via-in-pad obbligatorio\u003C/td>\n\u003Ctd>Microvia staggered per più di 2 file\u003C/td>\n\u003Ctd>8 layer 2+N+2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.3 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Via-in-pad obbligatorio\u003C/td>\n\u003Ctd>Microvia stacked, posizionamento a ±25 µm\u003C/td>\n\u003Ctd>8 layer 2+N+3\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Dati di riferimento:\u003C/strong> foratura meccanica minima APTPCB 0.15 mm (pcb-drilling.json); microvia laser CO₂ 0.10 mm; microvia laser UV 0.075 mm; aspect ratio di produzione standard 10:1–12:1, fino a 15:1 per il settore aerospaziale (pcb-drilling.json); build-up HDI 1+N+1 e 2+N+2 (hdi-pcb.json); gamma circuiti rigidi 4–32 layer (hdi-pcb.json); strutture multistrato 4–18 layer da 0.4–2.4 mm (multi-layer-laminated-structure.json).\u003C/p>\n\u003Cp>Nella pratica ingegneristica, la soglia critica corrisponde al pitch di 0.4 mm. Con uno spessore del circuito stampato di 1.6 mm, il through-via da 0.20 mm richiesto per il fan-out di un BGA con pitch da 0.65 mm genera un aspect ratio di 7.5:1 — un valore compatibile con il limite standard di produzione di 10:1, ma con un margine di metallizzazione (plating) ridotto. La maggior parte dei produttori raccomanda il passaggio a una struttura microvia prima di raggiungere tale limite.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"il-parametro-dimensionale-che-vincola-lo-stackup\" data-anchor-en=\"the-specific-number-that-changes-the-board\">Il parametro dimensionale che vincola lo stackup\u003C/h3>\n\u003Cp>Con un pitch BGA di 0.4 mm, il fan-out a dog-bone su un circuito stampato da 1.6 mm richiede una foratura di 0.20 mm. Il limite inferiore per la foratura meccanica di APTPCB è pari a 0.15 mm, ponendo il foro al limite pratico per una metallizzazione affidabile su spessore 1.6 mm (aspect ratio 7.5:1). Su schede da 2.0 mm o 2.4 mm a parità di pitch, l'aspect ratio si avvicina o supera il valore di 12:1. La soluzione tecnica consiste nell'impiegare la tecnologia via-in-pad con microvia laser UV da 0.075 mm su uno stackup HDI 2+N+2. Per questo motivo, la soglia di 0.4 mm avvia sistematicamente la revisione del processo HDI presso APTPCB.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"progettazione-dei-pad-smd-vs-nsmd-e-adozione-standard-di-nsmd-per-i-bga-in-aptpcb\" data-anchor-en=\"pad-design-smd-vs-nsmd-and-why-aptpcb-defaults-to-nsmd-for-bgas\">Progettazione dei pad: SMD vs NSMD e adozione standard di NSMD per i BGA in APTPCB\u003C/h3>\n\u003Cp>I pad per BGA sul circuito stampato si dividono in solder-mask defined (SMD) o non-solder-mask defined (NSMD). Questa scelta influenza le sollecitazioni meccaniche sul pad, l'affidabilità del giunto di saldatura e la tolleranza di allineamento (registration) assorbibile dal solder mask.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Caratteristica\u003C/th>\n\u003Cth>SMD (Solder Mask Defined)\u003C/th>\n\u003Cth>NSMD (Non-Solder Mask Defined)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Definizione del pad\u003C/td>\n\u003Ctd>L'apertura del solder mask è inferiore alla piazzola in rame\u003C/td>\n\u003Ctd>La piazzola in rame è inferiore all'apertura del solder mask\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Controllo dimensionale del pad\u003C/td>\n\u003Ctd>La dimensione esterna è definita dal solder mask\u003C/td>\n\u003Ctd>La dimensione esterna è definita dall'incisione del rame\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rilascio dello stencil\u003C/td>\n\u003Ctd>Superiore — il solder mask funge da contenimento\u003C/td>\n\u003Ctd>Dipende dalla costanza del volume di pasta saldante\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Profilo del menisco di saldatura\u003C/td>\n\u003Ctd>Forma a botte, minore sollecitazione sul lato pad\u003C/td>\n\u003Ctd>Menisco più ampio alla base, migliore scarico delle tensioni\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Cicli termici\u003C/td>\n\u003Ctd>Buono\u003C/td>\n\u003Ctd>Superiore — i bordi del pad NSMD assorbono il disadattamento di CTE\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Applicazione preferenziale\u003C/td>\n\u003Ctd>Pitch ≥ 0.5 mm, griglie a passo largo\u003C/td>\n\u003Ctd>Pitch ≤ 0.4 mm, componenti sensibili a sollecitazioni termiche\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>APTPCB adotta la configurazione NSMD come standard per i footprint BGA. I package BGA figurano tra i componenti a maggiore sensibilità termica sulla scheda: la differenza di CTE tra die di silicio, substrato del componente e laminato del circuito stampato induce sollecitazioni cicliche sui giunti di saldatura durante le variazioni di temperatura e le sequenze di accensione. La geometria NSMD garantisce un menisco di saldatura più ampio sul lato pad e un margine superiore di resistenza a fatica termica, fattore determinante con geometrie fine-pitch in cui la cedevolezza meccanica del giunto è ridotta. Se il datasheet del componente prescrive l'uso obbligatorio di pad SMD, tale specifica deve essere esplicitata nel disegno costruttivo.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"profilo-bga-vs-qfn-cosa-cambia-tra-rifusione-soak-e-picco\" data-anchor-en=\"bga-profile-vs-qfn-what-changes-for-reflow-soak-and-peak\">Profilo BGA vs QFN: cosa cambia tra rifusione, soak e picco?\u003C/h2>\n\u003Cp>La saldatura di un BGA è a tutti gli effetti una saldatura a rifusione. I passaggi coincidono con quelli per QFN, ma i limiti di processo sono più stringenti e le modalità di guasto differiscono nettamente.\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>La pasta saldante viene depositata sui pad del BGA tramite stencil. Per i BGA fine-pitch, spessore dello stencil e dimensioni delle aperture sono calibrati per garantire un volume di pasta sufficiente a formare un giunto affidabile senza cortocircuiti (bridging).\u003C/li>\n\u003Cli>Il sistema pick and place posiziona il BGA sulla pasta, allineandolo tramite il profilo del package o tramite sistemi di visione ottica sul pattern delle sfere. Il processo fine-pitch di APTPCB mantiene un'accuratezza di posizionamento di ±25 µm.\u003C/li>\n\u003Cli>Nel forno a rifusione la pasta e le sfere fondono insieme. La tensione superficiale richiama il package verso il centroide dei pad; eventuali lievi disallineamenti di piazzamento si autocorreggono in questa fase.\u003C/li>\n\u003Cli>I giunti solidificano durante la fase di raffreddamento della scheda.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>La saldatura BGA presenta due criticità che raramente compaiono nei QFN. La prima è l'imbarcamento (warpage): package di grandi dimensioni e circuito stampato possono flettere durante il riscaldamento, causando la perdita di contatto di alcune sfere con la pasta saldante alla temperatura di picco. Ne deriva il difetto head-in-pillow, in cui la sfera poggia sulla pasta senza fondersi con essa. La seconda è la formazione di vuoti (voiding): il gas intrappolato nel giunto compare come aree scure circolari all'ispezione X-ray. Entrambi i fenomeni si controllano ottimizzando il design dello stencil, la chimica della pasta saldante, la gestione dell'umidità di componenti e scheda, oltre al profilo di rifusione.\u003C/p>\n\u003Cp>Riguardo al profilo termico: un'atmosfera di azoto riduce l'ossidazione e migliora la bagnabilità, in particolare per le leghe senza piombo SAC. APTPCB mantiene un delta-T pari o inferiore a 5 °C sull'intera scheda durante la rifusione. La zona di soak è critica per i package voluminosi: una rampa troppo ripida verso il picco può mantenere il centro di un FCBGA da 40 mm al di sotto della temperatura di liquidus mentre i bordi hanno già completato la rifusione.\u003C/p>\n\u003Cp>Per i fondamenti del profilo termico, consultare la \u003Ca href=\"/it/blog/reflow-soldering-process\">guida al processo di saldatura a rifusione\u003C/a>. Per la planarità del circuito stampato durante l'assemblaggio, vedere il \u003Ca href=\"/it/blog/warpage-control-during-assembly\">controllo del warpage durante l'assemblaggio\u003C/a>. Per le capacità di montaggio BGA e fine-pitch di APTPCB, consultare i \u003Ca href=\"/it/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">servizi di assemblaggio BGA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"criteri-x-ray-per-bga-quali-difetti-violano-ipc-a-610-e-quali-consentono-il-rework\" data-anchor-en=\"x-ray-criteria-for-bga-which-defects-fail-ipc-a-610-and-which-you-can-rework\">Criteri X-ray per BGA: quali difetti violano IPC-A-610 e quali consentono il rework\u003C/h2>\n\u003Cp>La maggior parte delle guide per BGA si limita a indicare la necessità dei raggi X. Qui vengono definiti i contenuti obbligatori del report X-ray e i difetti che compromettono definitivamente il giunto.\u003C/p>\n\u003Cp>I sistemi AOI verificano la presenza e l'allineamento di massima del BGA, ma non possono ispezionare i giunti. L'ispezione X-ray consente questa verifica. Un'analisi X-ray 2D evidenzia dall'alto la forma delle sfere, cortocircuiti (bridging), sfere mancanti e vuoti (voids). L'ispezione X-ray 3D o con vista inclinata permette di separare elementi sovrapposti e rilevare l'head-in-pillow, spesso indistinguibile con proiezione ortogonale dall'alto.\u003C/p>\n\u003Cp>Classificazione dei difetti principali:\u003C/p>\n\u003Cp>Il \u003Cstrong>bridging\u003C/strong> tra sfere adiacenti costituisce un difetto per qualsiasi classe. Non è riparabile in loco: il package deve essere rimosso, la piazzola ripulita e un nuovo componente saldato.\u003C/p>\n\u003Cp>Le \u003Cstrong>sfere mancanti\u003C/strong> rappresentano un difetto critico. Se la sfera non è mai stata posizionata, il giunto è privo di connessione elettrica e meccanica. Se il distacco è avvenuto dopo la rifusione, occorre individuarne la causa prima di accettare il circuito stampato.\u003C/p>\n\u003Cp>L'\u003Cstrong>head-in-pillow (HiP)\u003C/strong> si verifica quando la sfera collassa e bagna parzialmente il pad senza fondersi completamente con il deposito di pasta saldante. All'ispezione X-ray 2D il giunto può sembrare conforme. L'identificazione richiede proiezioni inclinate o ricostruzioni 3D. L'HiP costituisce una non conformità secondo IPC-A-610.\u003C/p>\n\u003Cp>I \u003Cstrong>voids\u003C/strong> sono sacche di gas intrappolate nella saldatura. I microvuoti al di sotto della soglia limite specificata nell'ordine di acquisto risultano accettabili. Il limite è tipicamente fissato al 25 % dell'area di sezione del giunto per i package BGA, ma va concordato prima della produzione: lo standard IPC-A-610 fornisce indicazioni in base alla classe, non un valore unico assoluto. La percentuale ammissibile di vuoti è tra le cause più frequenti di contestazione nell'assemblaggio BGA e deve essere formalizzata per iscritto nella documentazione d'ordine.\u003C/p>\n\u003Cp>Dati da inserire nella RFQ per l'ispezione:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Quali package sottoporre a controlli X-ray (in genere tutti i BGA con pitch inferiore a 0.5 mm e qualsiasi package su schede IPC-A-610 Classe 3)\u003C/li>\n\u003Cli>Piano di campionamento: ispezione al 100 %, livello AQL o solo primo articolo (first article)\u003C/li>\n\u003Cli>Limite di accettabilità dei vuoti in percentuale sull'area del giunto\u003C/li>\n\u003Cli>Classe di accettabilità: IPC-A-610 Classe 2 o Classe 3\u003C/li>\n\u003Cli>Eventuale richiesta di viste angolate o ricostruzioni 3D\u003C/li>\n\u003Cli>Fornitura del report di voiding allegato al lotto\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Per definire questi parametri operativi, consultare l'approfondimento sui \u003Ca href=\"/it/blog/x-ray-criteria-for-bga-voiding-and-head-in-pillow\">criteri X-ray per voiding e head-in-pillow nei BGA\u003C/a>; per i dettagli su campionamento e reportistica, fare riferimento al servizio di \u003Ca href=\"/it/pcba/xray-inspection\">ispezione X-ray per PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>I test elettrici aggiungono un ulteriore livello di controllo. Il boundary scan (JTAG) verifica le interconnessioni BGA non accessibili per via ottica o meccanica, mentre il collaudo funzionale valida l'operatività finale del dispositivo.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tipologie-di-package-bga-quale-scegliere-per-la-propria-applicazione\" data-anchor-en=\"bga-package-types-which-one-matches-your-application\">Tipologie di package BGA: quale scegliere per la propria applicazione?\u003C/h2>\n\u003Cp>Esistono diverse varianti di BGA. La tabella seguente illustra le configurazioni più comuni nelle BOM di progetto e i relativi requisiti imposti al circuito stampato.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Package\u003C/th>\n\u003Cth>Costruzione\u003C/th>\n\u003Cth>Uso tipico\u003C/th>\n\u003Cth>Requisiti di fan-out\u003C/th>\n\u003Cth>Ispezione\u003C/th>\n\u003Cth>Difficoltà di rilavorazione\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>PBGA (plastic BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Die con wire-bonding su substrato organico, sovrastampato in resina\u003C/td>\n\u003Ctd>Controller, chipset, IC generici\u003C/td>\n\u003Ctd>Moderati con pitch standard; spesso sono sufficienti fori passanti\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Moderata; componente sostituibile o sottoponibile a reballing\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>FCBGA (flip-chip BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Die con bump montato a rovescio su substrato build-up\u003C/td>\n\u003Ctd>CPU, GPU, FPGA, processori di rete\u003C/td>\n\u003Ctd>Elevati; alto numero di sfere, molti layer, spesso richiede tecnologia HDI\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Elevata; package esteso, rischio di deformazione termica (warpage), alta massa termica\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CBGA (ceramic BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Substrato ceramico, sfere spesso ad alto punto di fusione\u003C/td>\n\u003Ctd>Componenti legacy e applicazioni ad alta affidabilità\u003C/td>\n\u003Ctd>Moderati\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Elevata; corpo ceramico ed elevata massa termica\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CSP / fine-pitch BGA\u003C/td>\n\u003Ctd>Dimensioni del package quasi identiche al die, sfere ridotte a pitch fine\u003C/td>\n\u003Ctd>Dispositivi mobili, wearable, memorie\u003C/td>\n\u003Ctd>Elevati; richiede solitamente microvia o via-in-pad\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Elevata; sfere microscopiche, margini di processo ridotti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>PoP (package on package)\u003C/td>\n\u003Ctd>BGA di memoria sovrapposto a un BGA logico\u003C/td>\n\u003Ctd>Processori per dispositivi mobili con memoria integrata\u003C/td>\n\u003Ctd>Elevati\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray, spesso su più angolazioni\u003C/td>\n\u003Ctd>Elevata; giunti di saldatura distribuiti su due livelli\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>LGA (land grid array)\u003C/td>\n\u003Ctd>Piazzole piatte sotto il corpo, assenza di sfere di saldatura\u003C/td>\n\u003Ctd>Moduli, sensori, dispositivi di potenza, CPU su socket\u003C/td>\n\u003Ctd>Da moderati a elevati\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray per versioni saldate direttamente sul PCB\u003C/td>\n\u003Ctd>Moderata; il basso standoff ostacola la rimozione dei residui di flussante\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>QFN (quad flat no-lead)\u003C/td>\n\u003Ctd>Pad perimetrali con thermal pad centrale\u003C/td>\n\u003Ctd>Circuiti di alimentazione, RF, MCU compatte\u003C/td>\n\u003Ctd>Bassi; pad sui bordi, via termici sotto l'area centrale\u003C/td>\n\u003Ctd>AOI per i terminali perimetrali, X-ray per il thermal pad\u003C/td>\n\u003Ctd>Moderata\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"rework-e-reballing-bga-cosa-significano-realmente-tre-cicli-sulla-linea\" data-anchor-en=\"bga-rework-and-reballing-what-three-cycles-actually-means-on-the-line\">Rework e reballing BGA: cosa significano realmente tre cicli sulla linea\u003C/h2>\n\u003Cp>In presenza di un giunto di saldatura difettoso, il package BGA deve essere rimosso dal circuito stampato. Il rework BGA richiede una stazione dedicata che riscalda il componente dall'alto e la scheda dal basso seguendo un profilo termico controllato: il package viene rimosso, il sito viene ripulito e ristagnato, quindi si posiziona e si risalda a rifusione un package nuovo o rigenerato.\u003C/p>\n\u003Cp>Il processo fine-pitch di APTPCB limita il rework a un massimo di tre cicli. Ogni ciclo comporta un'ulteriore escursione termica per il circuito stampato e per i componenti circostanti: la scheda ha già superato le fasi di applicazione della pasta saldante, piazzamento e saldatura a rifusione prima della prima rilavorazione. Ogni ciclo aggiuntivo degrada il laminato, l'integrità del plated barrel delle vie adiacenti e i giunti di saldatura dei componenti vicini. Il limite dei tre cicli non è una clausola contrattuale, bensì un vincolo ingegneristico che tiene conto del danno termico cumulativo subito dal supporto e dell'aumento della probabilità di difetti latenti.\u003C/p>\n\u003Cp>Il reballing costituisce un'operazione separata. Consiste nel trattare il package BGA dissaldato rimuovendo le vecchie sfere di saldatura e applicandone di nuove, procedura utilizzata per recuperare componenti critici ad alto costo o per convertirne la lega e allinearla alla pasta saldante della scheda. Il \u003Ca href=\"/it/pcba/bga-reballing\">servizio di reballing BGA\u003C/a> di APTPCB separa nettamente il reballing (a livello di singolo componente) dal rework sulla scheda (a livello di PCBA). Per l'invio di componenti destinati al reballing, fornire il disegno meccanico del package o la ball map, il diametro delle sfere, la lega, il pitch, lo stato di esposizione all'umidità e i requisiti di collaudo e ispezione necessari.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"cosa-specificare-per-un-circuito-stampato-con-bga\" data-anchor-en=\"what-to-specify-for-a-bga-board\">Cosa specificare per un circuito stampato con BGA\u003C/h2>\n\u003Cp>Includere i seguenti elementi nel pacchetto di fabbricazione e montaggio per garantire che il costruttore del PCB e l'assemblatore realizzino fedelmente il progetto:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Riferimenti ai disegni del package BGA: pitch, diametro delle ball, numero di ball, lega\u003C/li>\n\u003Cli>Definizione dei pad sul PCB (solder-mask defined o non solder-mask defined) e dimensioni del pad per ciascun BGA\u003C/li>\n\u003Cli>Struttura del fan-out: vie passanti, microvie o via-in-pad, con requisiti di riempimento e chiusura (fill and cap)\u003C/li>\n\u003Cli>Finitura superficiale idonea alla saldatura fine-pitch e spessore del circuito stampato\u003C/li>\n\u003Cli>Spessore dello stencil o eventuali aree con lamina a gradino (step stencil) sotto il BGA\u003C/li>\n\u003Cli>Gestione della sensibilità all'umidità per i package\u003C/li>\n\u003Cli>Requisiti di ispezione X-ray: codici da sottoporre a controllo, livello di campionamento e limite di accettabilità dei vuoti (voiding)\u003C/li>\n\u003Cli>Classe di accettabilità (IPC-A-610 Classe 2 o 3) ed eventuali vincoli sui cicli di rilavorazione (rework)\u003C/li>\n\u003Cli>Presenza e specifiche di underfill o corner staking, se richiesti\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"perche-scegliere-aptpcb-per-i-circuiti-stampati-con-bga\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-bga-boards\">Perché scegliere APTPCB per i circuiti stampati con BGA\u003C/h2>\n\u003Cp>APT esamina footprint BGA, fan-out, via-in-pad e progettazione dello stencil prima del rilascio, gestendo la produzione BGA con controlli SPI, AOI e X-ray integrati nello stesso foglio di viaggio. Il \u003Ca href=\"/it/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">team di assemblaggio BGA\u003C/a> fornisce report AOI, AXI e analisi dei vuoti (voiding) a corredo del lotto; sono disponibili anche processi di underfill, staking e rework controllato in base alle esigenze di progetto. Se la complessità risiede nel circuito stampato, il team specializzato nella \u003Ca href=\"/it/pcb/hdi-pcb\">fabbricazione di PCB HDI\u003C/a> verifica se il fan-out richieda microvia o possa essere gestito con via passanti.\u003C/p>\n\u003Cp>Standard e riferimenti applicabili:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-7095: requisiti di progettazione e implementazione dei processi di assemblaggio per BGA\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-7351: requisiti generici per la progettazione a montaggio superficiale e standard per i land pattern\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610: criteri di accettabilità degli assemblaggi elettronici\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-001: requisiti per gli assemblaggi elettrici ed elettronici saldati\u003C/li>\n\u003Cli>IPC/JEDEC J-STD-033: movimentazione e gestione dei componenti sensibili all'umidità\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"domande-frequenti\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Domande frequenti\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"cos39e-un-bga-in-elettronica\" data-anchor-en=\"what-is-a-bga-in-electronics\">Cos'è un BGA in elettronica?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un BGA (ball grid array) è un package per circuiti integrati a montaggio superficiale che impiega una matrice di sfere di saldatura posizionate sotto il componente per la connessione al circuito stampato (PCB). Consente un'elevata densità di interconnessioni in un ingombro ridotto ed è lo standard per processori, FPGA, memorie e SoC.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"qual-e-la-differenza-tra-bga-e-lga\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-bga-and-lga\">Qual è la differenza tra BGA e LGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un BGA presenta sfere di saldatura applicate sui pad, le quali formano la maggior parte del volume del giunto. Un LGA dispone di piazzole piatte senza sfere: il giunto si forma unicamente mediante la pasta saldante serigrafata sul PCB, garantendo uno standoff inferiore. I package LGA vengono impiegati anche montati su socket senza saldatura.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"come-vengono-saldati-i-componenti-bga\" data-anchor-en=\"how-are-bga-chips-soldered\">Come vengono saldati i componenti BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>I BGA vengono saldati mediante saldatura a rifusione. La pasta saldante viene serigrafata sui pad del PCB, il BGA viene posizionato sulla pasta e la scheda attraversa un forno di rifusione, dove la fusione simultanea di sfere e pasta favorisce l'auto-allineamento del componente. I giunti vengono poi verificati mediante ispezione X-ray.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"perche-i-giunti-bga-vengono-ispezionati-ai-raggi-x\" data-anchor-en=\"why-are-bga-joints-inspected-with-x-ray\">Perché i giunti BGA vengono ispezionati ai raggi X?\u003C/h3>\n\u003Cp>I giunti di saldatura si trovano al di sotto del corpo del package, risultando invisibili ai sistemi ottici. L'ispezione X-ray permette di verificare la geometria delle sfere, cortocircuiti, sfere mancanti e void. L'analisi X-ray obliqua o 3D consente inoltre di rilevare difetti di tipo head-in-pillow, altrimenti non identificabili con una vista ortogonale dall'alto.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"cosa-significa-flip-chip-bga\" data-anchor-en=\"what-does-flip-chip-bga-mean\">Cosa significa flip chip BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>In un flip chip BGA (FCBGA), il die di silicio è capovolto e collegato direttamente al substrato del package mediante micro-bump, eliminando il wire bonding. Il substrato provvede poi a instradare i segnali verso le sfere di saldatura inferiori. Questa architettura riduce le induttanze parassite grazie a connessioni più corte ed è lo standard su CPU, GPU e FPGA.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"e-possibile-rilavorare-o-riutilizzare-un-bga\" data-anchor-en=\"can-a-bga-be-reworked-or-reused\">È possibile rilavorare o riutilizzare un BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Sì. Una stazione di rework dissalda il BGA applicando un profilo termico controllato; l'area del PCB viene pulita e de-saldante, quindi viene montato un componente nuovo o rigenerato tramite reballing. Il reballing consiste nel ripristinare le sfere di saldatura sul package smontato per consentirne una nuova installazione. Poiché ogni ciclo di rework induce stress termico sui materiali, il numero di cicli ammissibili è limitato.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"checklist-per-la-richiesta-di-preventivo-pcb-e-assemblaggio-bga\" data-anchor-en=\"bga-pcb-and-assembly-quote-checklist\">Checklist per la richiesta di preventivo PCB e assemblaggio BGA\u003C/h2>\n\u003Cp>Utilizzare questa checklist per richiedere un preventivo di fabbricazione e assemblaggio PCB BGA al fornitore.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Pitch BGA: 0.3 / 0.4 / 0.5 / 0.65 / 0.8 / 1.0 mm (specificare quale)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Numero di package BGA e relativa posizione sul circuito stampato\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Struttura di fan-out: through-via, microvia o via-in-pad\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Tipo di pad: NSMD o SMD (specificare per ciascun package)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Spessore rame layer interni: 1/2 oz (o specificare se differente)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Stackup: materiale, numero di layer e spessore finito\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Configurazione HDI: 1+N+1, 2+N+2 o altra\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Diametro di foratura laser e tolleranza: 0.075 mm ±tol\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Numero di microvia stacked ed eventuali limiti secondo IPC Class 3\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Assemblaggio: tolleranza di posizionamento SPI ±25 µm richiesta S/N\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Copertura ispezione X-ray richiesta S/N\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Underfill specificato S/N e per quale/i package\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Cicli di rework consentiti e numero massimo ammissibile\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"scegliere-il-bga-in-funzione-del-circuito-stampato\" data-anchor-en=\"choosing-a-bga-with-the-board-in-mind\">Scegliere il BGA in funzione del circuito stampato\u003C/h2>\n\u003Cp>La scelta del BGA non impatta soltanto lo schema elettrico. Il pitch delle sfere definisce la struttura dei via e il numero di strati del PCB; le dimensioni e il warpage determinano la criticità del processo di saldatura; i giunti nascosti condizionano i metodi di ispezione e riparazione. Esaminate il package drawing prima di congelare il componente, valutate alternative QFN o LGA ove disponibili e inserite i requisiti di pitch, pad, fan-out e controlli X-ray direttamente nella RFQ.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/reflow-soldering-process\">guida al processo di saldatura a rifusione\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/warpage-control-during-assembly\">controllo del warpage durante l'assemblaggio\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">servizi di assemblaggio BGA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/x-ray-criteria-for-bga-voiding-and-head-in-pillow\">criteri X-ray per voiding e head-in-pillow nei BGA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcba/xray-inspection\">ispezione X-ray per PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcba/bga-reballing\">servizio di reballing BGA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcb/hdi-pcb\">fabbricazione di PCB HDI\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,16,17,18,19,20,21,22],{"SEZIONE":15},null,"Cos'è il BGA","BGA (Ball Grid Array)","Package BGA","Saldatura BGA","LGA vs BGA","Sfere BGA","Flip Chip BGA","what-is-bga",{"blog":25,"breadcrumb":34,"faq":48},{"@context":26,"@type":27,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":28,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":29,"articleSection":7,"author":30,"publisher":33},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/it/blog/what-is-bga","[object Object], Cos'è il BGA, BGA (Ball Grid Array), Package BGA, Saldatura BGA, LGA vs BGA, Sfere BGA, Flip Chip BGA",{"@type":31,"name":32},"Organization","APTPCB",{"@type":31,"name":32},{"@context":26,"@type":35,"itemListElement":36},"BreadcrumbList",[37,42,46],{"@type":38,"position":39,"name":40,"item":41},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":38,"position":43,"name":44,"item":45},2,"Blog","https://aptpcb.com/it/blog",{"@type":38,"position":47,"name":23,"item":28},3,{"@context":26,"@type":49,"mainEntity":50},"FAQPage",[51,57,61,65,69,73],{"@type":52,"name":53,"acceptedAnswer":54},"Question","Cos'è un BGA in elettronica?",{"@type":55,"text":56},"Answer","Un BGA (ball grid array) è un package per circuiti integrati a montaggio superficiale che impiega una matrice di sfere di saldatura posizionate sotto il componente per la connessione al circuito stampato (PCB). Consente un'elevata densità di interconnessioni in un ingombro ridotto ed è lo standard per processori, FPGA, memorie e SoC.",{"@type":52,"name":58,"acceptedAnswer":59},"Qual è la differenza tra BGA e LGA?",{"@type":55,"text":60},"Un BGA presenta sfere di saldatura applicate sui pad, le quali formano la maggior parte del volume del giunto. Un LGA dispone di piazzole piatte senza sfere: il giunto si forma unicamente mediante la pasta saldante serigrafata sul PCB, garantendo uno standoff inferiore. I package LGA vengono impiegati anche montati su socket senza saldatura.",{"@type":52,"name":62,"acceptedAnswer":63},"Come vengono saldati i componenti BGA?",{"@type":55,"text":64},"I BGA vengono saldati mediante saldatura a rifusione. La pasta saldante viene serigrafata sui pad del PCB, il BGA viene posizionato sulla pasta e la scheda attraversa un forno di rifusione, dove la fusione simultanea di sfere e pasta favorisce l'auto-allineamento del componente. I giunti vengono poi verificati mediante ispezione X-ray.",{"@type":52,"name":66,"acceptedAnswer":67},"Perché i giunti BGA vengono ispezionati ai raggi X?",{"@type":55,"text":68},"I giunti di saldatura si trovano al di sotto del corpo del package, risultando invisibili ai sistemi ottici. L'ispezione X-ray permette di verificare la geometria delle sfere, cortocircuiti, sfere mancanti e void. L'analisi X-ray obliqua o 3D consente inoltre di rilevare difetti di tipo head-in-pillow, altrimenti non identificabili con una vista ortogonale dall'alto.",{"@type":52,"name":70,"acceptedAnswer":71},"Cosa significa flip chip BGA?",{"@type":55,"text":72},"In un flip chip BGA (FCBGA), il die di silicio è capovolto e collegato direttamente al substrato del package mediante micro-bump, eliminando il wire bonding. Il substrato provvede poi a instradare i segnali verso le sfere di saldatura inferiori. Questa architettura riduce le induttanze parassite grazie a connessioni più corte ed è lo standard su CPU, GPU e FPGA.",{"@type":52,"name":74,"acceptedAnswer":75},"È possibile rilavorare o riutilizzare un BGA?",{"@type":55,"text":76},"Sì. Una stazione di rework dissalda il BGA applicando un profilo termico controllato; l'area del PCB viene pulita e de-saldante, quindi viene montato un componente nuovo o rigenerato tramite reballing. Il reballing consiste nel ripristinare le sfere di saldatura sul package smontato per consentirne una nuova installazione. Poiché ogni ciclo di rework induce stress termico sui materiali, il numero di cicli ammissibili è limitato.",{"pcbManufacturingColumns":78,"capabilityColumns":202,"resourceColumns":233,"pcbaColumns":274},[79,127,156,185],{"heading":80,"links":81},"Famiglie di prodotti PCB",[82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112,115,118,121,124],{"label":83,"path":84},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":86,"path":87},"PCB ad alta velocità","/pcb/high-speed-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB multistrato","/pcb/multilayer-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB flessibile","/pcb/flex-pcb",{"label":98,"path":99},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":101,"path":102},"PCB ceramico","/pcb/ceramic-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB rame spesso","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB alta dissipazione","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB antenna","/pcb/antenna-pcb",{"label":113,"path":114},"PCB alta 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