[{"data":1,"prerenderedAt":395},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-pcb-potting-it":3,"header-nav-it":65},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":35,"slug":39,"jsonld":40},"Che cos’è il potting dei PCB? Materiali, processo e validazione","Confronto tra materiali per il potting dei PCB, scelte di processo e requisiti di validazione per un assieme elettronico.","2026-11-08","assembly","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-potting-cover-concept.png",15,2811,"PT15M","\u003Cp>Il potting dei PCB è il processo di riempimento parziale o totale dell’involucro attorno a un assieme elettronico con un composto che polimerizza e rimane in posizione. Il composto può contribuire a proteggere l’assieme dall’esposizione ambientale e dalle sollecitazioni meccaniche, ma modifica anche la gestione del calore, l’isolamento elettrico, le sollecitazioni e la riparabilità del prodotto.\u003C/p>\n\u003Cp>La scelta tra resina epossidica, poliuretano e silicone parte dalla scheda, dall’involucro, dall’ambiente operativo e dal piano di accettazione. Il composto e il processo di riempimento devono funzionare insieme.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"il-potting-e-solo-una-parte-del-progetto-di-protezione\" data-anchor-en=\"potting-is-one-part-of-the-protection-design\">Il potting è solo una parte del progetto di protezione\u003C/h2>\n\u003Cp>In un assieme sottoposto a potting, il composto può avvolgere l’intera scheda, coprire solo un’area vulnerabile oppure riempire un alloggiamento che fornisce anche protezione meccanica. Il potting non va confuso con questi altri approcci:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Rivestimento conformale\u003C/strong>: è uno strato sottile applicato sulle superfici della scheda. Può proteggere le aree esposte aggiungendo generalmente meno ingombro rispetto a un involucro riempito. La copertura attorno ai bordi dei componenti, negli interstizi e in prossimità dei connettori richiede comunque attenzione. Vedere \u003Ca href=\"/it/blog/conformal-coating-types-and-process\">tipi e processo di rivestimento conformale\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Staking\u003C/strong>: consiste nell’applicare materiale localmente per fissare componenti o altri elementi. Risponde a un’esigenza di trattenimento meccanico, senza necessariamente riempire l’assieme.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Involucro senza potting\u003C/strong>: può fornire una barriera fisica e mantenere l’accesso alla scheda. La sua efficacia dipende dal progetto dell’involucro, dalle interfacce e dalle esposizioni previste.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Questi approcci possono essere combinati, ma ciascuno introduce ulteriori interfacce e questioni di compatibilità. Per esempio, l’adesione di un composto a una scheda rivestita può differire da quella su una superficie non rivestita. Un involucro, un rivestimento o un composto per potting, preso singolarmente, non determina il grado di protezione ambientale del prodotto finito.\u003C/p>\n\u003Cp>Se state valutando un rivestimento insieme al potting o in alternativa ad esso, consultate il \u003Ca href=\"/it/pcba/pcb-conformal-coating\">servizio di rivestimento conformale\u003C/a> di APTPCB. Discutete la copertura richiesta e la compatibilità dei materiali per l’assieme.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"scegliere-il-composto-in-funzione-dellassieme-non-solo-della-famiglia-di-materiali\" data-anchor-en=\"choose-a-compound-for-the-assembly-not-just-the-material-family\">Scegliere il composto in funzione dell’assieme, non solo della famiglia di materiali\u003C/h2>\n\u003Cp>Le resine epossidiche, i poliuretani e i siliconi sono famiglie di materiali comunemente utilizzate per il potting. Le loro caratteristiche generali sono un utile punto di partenza, ma cariche, formulazione e chimica di polimerizzazione possono modificare le proprietà rilevanti per un progetto.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Famiglia di materiali\u003C/th>\n\u003Cth>Considerazioni per la scelta\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Resina epossidica\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Spesso scelta quando sono utili un materiale polimerizzato rigido e una forte adesione. La rigidità può anche trasmettere sollecitazioni ai componenti o alle giunzioni al variare della temperatura. Verificare le caratteristiche termiche, elettriche e di riparabilità della formulazione specifica.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Poliuretano\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Disponibile in formulazioni con diversi gradi di rigidità e flessibilità. Valutare adesione, resistenza alle esposizioni e sensibilità alle condizioni di processo per il prodotto specifico; non presumere che tutti i poliuretani si comportino allo stesso modo.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Silicone\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Disponibile in formulazioni che possono assecondare i movimenti in modo diverso dai composti rigidi. Verificare adesione, compatibilità di polimerizzazione, proprietà termiche e idoneità del materiale all’assieme e al processo produttivo.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Anche il costo è importante, ma il prezzo d’acquisto del composto è solo uno dei fattori. Miscelazione, tempo di lavorazione, polimerizzazione, mascheratura, ispezione, resa produttiva ed eventuali riparazioni possono influire sulla scelta complessiva. Un materiale che appare interessante sulla scheda tecnica potrebbe non essere adatto all’involucro disponibile o al piano di assistenza del prodotto.\u003C/p>\n\u003Cp>Come esempio relativo a un prodotto specifico, MG Chemicals descrive 832HD come una resina epossidica bicomponente rigida e fornisce informazioni sulla miscelazione e sulle proprietà del prodotto. Il produttore dichiara inoltre che non si tratta di una versione specifica ad alta conducibilità termica o ritardante di fiamma. La distinzione è importante: la sola descrizione come resina epossidica non attesta nessuna delle due proprietà, e una formulazione epossidica diversa può avere caratteristiche differenti.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"tradurre-i-requisiti-in-evidenze\" data-anchor-en=\"translate-requirements-into-evidence\">Tradurre i requisiti in evidenze\u003C/h3>\n\u003Cp>Richiedere al fornitore la scheda tecnica (TDS), la scheda di sicurezza (SDS) e le istruzioni di lavorazione aggiornate per ciascun materiale candidato. Utilizzarle per verificare i requisiti e pianificare le valutazioni dell’assieme riportate di seguito.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Requisito\u003C/th>\n\u003Cth>Informazioni del fornitore da esaminare\u003C/th>\n\u003Cth>Aspetto progettuale\u003C/th>\n\u003Cth>Evidenze relative all’assieme effettivo\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Esposizione ambientale\u003C/td>\n\u003Ctd>Uso previsto e informazioni disponibili sulla resistenza del composto candidato\u003C/td>\n\u003Ctd>Composto, involucro e interfacce possono reagire in modo diverso a umidità, sostanze chimiche o temperatura\u003C/td>\n\u003Ctd>Piano di esposizione specifico per il prodotto, con ispezione e verifiche funzionali successive\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Smaltimento del calore\u003C/td>\n\u003Ctd>Proprietà termiche, compresa l’eventuale destinazione della versione al trasferimento di calore\u003C/td>\n\u003Ctd>Il calore deve passare dal componente, attraverso le interfacce effettive tra materiali e l’involucro, fino a un dissipatore adeguato\u003C/td>\n\u003Ctd>Analisi termica o misurazioni in condizioni operative e ambientali rappresentative\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Isolamento elettrico\u003C/td>\n\u003Ctd>Proprietà di isolamento pertinenti e condizioni di prova\u003C/td>\n\u003Ctd>Distanze, contaminazione, vuoti e condizioni di esercizio possono influire sul sistema di isolamento finito\u003C/td>\n\u003Ctd>Prove elettriche selezionate in base all’assieme e alle sue condizioni operative\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Compatibilità meccanica\u003C/td>\n\u003Ctd>Informazioni disponibili su rigidità dopo la polimerizzazione, adesione ed espansione termica\u003C/td>\n\u003Ctd>Differenze di espansione e tensioni legate alla polimerizzazione possono sollecitare componenti, giunti di saldatura o alloggiamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Ispezione e prove meccaniche o di esposizione alla temperatura adeguate al prodotto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Produzione e riparazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Base del rapporto di miscelazione, istruzioni di lavorazione e polimerizzazione, viscosità ed eventuali indicazioni per la rimozione\u003C/td>\n\u003Ctd>Il composto deve raggiungere le aree previste senza entrare nelle zone da mantenere libere; la rimozione può danneggiare l’assieme\u003C/td>\n\u003Ctd>Prova di processo, ispezione del riempimento e valutazione dell’approccio di riparazione previsto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>I dati del fornitore aiutano a restringere la scelta, ma non sostituiscono le evidenze ottenute dalla scheda e dall’alloggiamento effettivi. Le condizioni di prova alla base di una proprietà dichiarata potrebbero non rappresentare la geometria, i materiali o le esposizioni del prodotto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"progettare-insieme-linvolucro-e-il-percorso-termico\" data-anchor-en=\"design-the-enclosure-and-thermal-path-together\">Progettare insieme l’involucro e il percorso termico\u003C/h2>\n\u003Cp>Il potting può sostituire l’aria attorno a un assieme con il composto. Per valutare il raffreddamento, occorre seguire il percorso del calore dalla sorgente fino all’ambiente circostante. A seconda del progetto, il percorso può comprendere il package del componente, il composto, la parete dell’involucro e il materiale di interfaccia. Il solo riempimento dello spazio non garantisce un percorso efficace.\u003C/p>\n\u003Cp>Un composto con una conducibilità termica dichiarata più elevata può comunque offrire prestazioni scarse nell’assieme se il percorso termico è lungo, se un’interfaccia presenta un contatto insufficiente o se il calore non riesce a uscire dall’involucro. Viceversa, un composto scelto principalmente per la protezione ambientale può introdurre un collo di bottiglia termico. Valutare il percorso completo in condizioni operative rappresentative, anziché scegliere sulla base di una sola proprietà del materiale.\u003C/p>\n\u003Cp>Se occorre un materiale di interfaccia separato tra le parti che generano calore e un alloggiamento o dissipatore, vedere \u003Ca href=\"/it/blog/thermal-interface-material-selection\">scelta del materiale di interfaccia termica\u003C/a>. Verificare che eventuali materiali di interfaccia, rivestimenti e composti per potting siano compatibili tra loro e con il processo previsto.\u003C/p>\n\u003Cp>Occorre inoltre riservare spazio agli elementi che il composto non deve ostruire. Contatti dei connettori, superfici di accoppiamento, interruttori, punti di regolazione, sfiati e punti di test possono richiedere zone da mantenere libere. Indicare tali limiti sul disegno e tenere conto del flusso del materiale durante il riempimento e la polimerizzazione; un limite indicato è utile solo se l’attrezzatura e il processo riescono a rispettarlo.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"esempio-ipotetico-calore-accesso-al-connettore-e-riparazione\" data-anchor-en=\"hypothetical-example-heat-connector-access-and-repair\">Esempio ipotetico: calore, accesso al connettore e riparazione\u003C/h3>\n\u003Cp>Supponiamo che un progettista stia valutando un piccolo controllore in involucro chiuso, con un componente che genera calore vicino alla parete dell’alloggiamento, un connettore che deve rimanere accessibile e il requisito di sostituire la scheda durante gli interventi di assistenza.\u003C/p>\n\u003Cp>Un composto rigido potrebbe fornire una struttura riempita utile, ma occorre valutarne le sollecitazioni sul componente e la difficoltà di rimozione della scheda. Un materiale candidato più cedevole potrebbe ridurre alcune criticità meccaniche, ma richiede comunque evidenze sulle prestazioni termiche e sull’adesione in questa geometria. Nessuna delle due famiglie di materiali risolve da sola il problema del limite di riempimento attorno al connettore.\u003C/p>\n\u003Cp>Approvare il disegno dell’involucro, i limiti di riempimento e l’approccio alla riparazione prima di scegliere definitivamente il composto. Si potrebbe quindi utilizzare un assieme rappresentativo per esaminare il riempimento attorno al componente caldo, l’integrità della zona da mantenere libera attorno al connettore, la temperatura operativa e la fattibilità della sostituzione prevista della scheda. Se la sostituzione comporta la rimozione di un assieme incollato o danneggiato, il team di progettazione potrebbe dover modificare il requisito di assistenza, l’involucro o l’approccio di protezione.\u003C/p>\n\u003Cp>Si tratta di un esempio ipotetico a supporto della decisione, non del resoconto di una realizzazione o di un risultato di prova.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pianificare-il-processo-prima-del-riempimento\" data-anchor-en=\"plan-the-process-before-filling\">Pianificare il processo prima del riempimento\u003C/h2>\n\u003Cp>Il processo esatto dipende dal composto e dall’assieme selezionati. Le istruzioni contenute nella TDS e nella SDS del fornitore, insieme ai controlli di processo approvati, disciplinano condizionamento, miscelazione, manipolazione e polimerizzazione. Una sequenza praticabile comprende generalmente le seguenti decisioni:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Ispezionare e testare prima l’assieme.\u003C/strong> Verificare che la scheda e l’involucro soddisfino i requisiti di fabbricazione applicabili ed eseguire le prove funzionali concordate prima del potting. Registrare i risultati, in modo da poter confrontare un eventuale guasto successivo con le condizioni precedenti all’incapsulamento. Una volta limitato l’accesso, diagnosi e riparazione possono diventare molto più difficili.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Pulire e asciugare solo con un metodo validato.\u003C/strong> Residui, umidità e altri contaminanti possono influire su adesione, polimerizzazione o comportamento elettrico. Definire un metodo di pulizia e asciugatura compatibile con scheda, componenti, involucro e composto. Non presumere che una procedura di pulizia generica sia adatta a ogni assieme.\u003C/p>\n\u003Cp>Per approfondire i residui e le scelte di pulizia, vedere \u003Ca href=\"/it/blog/cleaning-after-soldering\">pulizia dopo la saldatura\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Preparare mascherature, attrezzature e involucro.\u003C/strong> Proteggere i connettori e le altre zone da mantenere libere, fissare l’assieme nella posizione prevista e verificare i limiti di riempimento e l’accesso per il materiale. Valutare come l’assieme sarà mantenuto in posizione durante la polimerizzazione e se gli spazi chiusi potranno essere riempiti e ispezionati.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Condizionare e miscelare secondo le istruzioni.\u003C/strong> Seguire le indicazioni del fornitore per il prodotto e la versione specifici. Verificare se il rapporto di miscelazione è indicato \u003Cstrong>in peso o in volume\u003C/strong>; i due non sono intercambiabili, a meno che il fornitore non lo dichiari esplicitamente. Adottare il metodo di miscelazione e manipolazione prescritto e tenere traccia del tempo di lavorabilità consentito per il materiale.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Riempire in modo controllato.\u003C/strong> Il metodo di riempimento deve essere adatto alla geometria e al materiale. Aria intrappolata, interstizi stretti e ostacoli possono lasciare vuoti o zone non riempite. Il degasaggio può essere appropriato per alcuni materiali e assiemi, ma deve essere adatto al composto, all’involucro e al processo, anziché essere considerato una fase universale.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Polimerizzare nelle condizioni specificate.\u003C/strong> Controllare le condizioni richieste dal fornitore e dal processo approvato. Quantità di materiale, geometria e involucro possono influire sul calore generato durante la polimerizzazione; nella progettazione del processo considerare il calore esotermico e la sensibilità dei componenti. Non sostituire le istruzioni specifiche del prodotto con una temperatura o una durata generica.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Ispezionare e testare dopo la polimerizzazione.\u003C/strong> Verificare, secondo necessità, i limiti di riempimento visibili, le zone da mantenere libere, l’adesione o le condizioni superficiali e ripetere le verifiche funzionali concordate. La sola ispezione visiva non può stabilire che ogni zona interna sia riempita né che il prodotto soddisfi i requisiti di esercizio previsti.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Completare la qualifica come richiesto.\u003C/strong> Selezionare ulteriori valutazioni termiche, elettriche, meccaniche e ambientali in funzione del prodotto e del suo impiego. Lavorare un composto secondo le istruzioni del produttore è importante, ma di per sé non qualifica il prodotto finito.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2 id=\"riconoscere-i-difetti-e-comprenderne-le-possibili-implicazioni\" data-anchor-en=\"recognize-defects-and-what-they-can-mean\">Riconoscere i difetti e comprenderne le possibili implicazioni\u003C/h2>\n\u003Cp>Un piano di processo dovrebbe definire ciò che è osservabile, ciò che è accettabile e cosa fare quando un risultato è incerto.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Vuoti e riempimento incompleto\u003C/strong> possono influire su isolamento, trasferimento di calore o protezione ambientale, a seconda della loro posizione e del progetto. Possono derivare dalla geometria, dall’aria intrappolata o dal processo di riempimento. Una superficie che appare completa non rivela necessariamente la presenza di un vuoto interno. Decidere in anticipo quali evidenze sono necessarie per le zone critiche.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Polimerizzazione incompleta o non uniforme\u003C/strong> può essere associata, per esempio, a proporzioni errate, miscelazione insufficiente, condizioni inadeguate o problemi di compatibilità dei materiali. Una polimerizzazione difettosa può modificare il comportamento meccanico ed elettrico. Confrontare il risultato con le istruzioni del composto selezionato e con i criteri di accettazione approvati, senza basarsi soltanto sulla consistenza apparentemente solida della superficie.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Sollecitazioni meccaniche e calore esotermico di polimerizzazione\u003C/strong> meritano di essere considerati insieme. Un composto rigido dopo la polimerizzazione, differenze di espansione termica e calore durante la polimerizzazione possono sollecitare componenti, giunti di saldatura o involucro. Il rischio dipende dalla geometria e dai materiali specifici; valutare le parti e le giunzioni sensibili prima di definire il progetto di riempimento.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Scarsa adesione o contaminazione\u003C/strong> possono creare un’interfaccia indesiderata tra il composto e la scheda, il rivestimento o l’alloggiamento. La necessità di adesione e le superfici interessate devono essere definite in fase di progettazione. Se l’adesione è importante per la protezione o le prestazioni meccaniche, definire come valutarla su materiali rappresentativi.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Zone da mantenere libere ostruite e perdita di accesso\u003C/strong> possono trasformare una scheda funzionante in un prodotto inutilizzabile se il composto raggiunge un connettore o impedisce una regolazione. Mascherature e attrezzature devono essere valutate nell’ambito del processo di riempimento. I punti di test che saranno coperti devono essere utilizzati prima del potting oppure sostituiti da una strategia di test post-potting concordata.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Danni da riparazione\u003C/strong> sono un rischio progettuale, non un semplice inconveniente per l’assistenza. La rimozione del composto polimerizzato può danneggiare l’involucro, i componenti o la scheda e non si può presumere che sia possibile rimuoverlo completamente. Se è richiesta la riparazione, dimostrare la procedura prevista su un assieme rappresentativo oppure riprogettare il prodotto in modo che l’elemento sostituibile possa essere rimosso senza intervenire sulla zona sottoposta a potting.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"adeguare-la-validazione-alla-caratteristica-dichiarata\" data-anchor-en=\"match-validation-to-the-claim\">Adeguare la validazione alla caratteristica dichiarata\u003C/h2>\n\u003Cp>Prove diverse rispondono a domande diverse. La resistenza di isolamento superficiale, per esempio, riguarda il comportamento dell’isolamento su una superficie in condizioni specificate; la prova di tenuta dielettrica riguarda una sollecitazione elettrica diversa. Nessuna delle due stabilisce automaticamente il grado di protezione dell’involucro contro la penetrazione. Un grado IP, a sua volta, non dimostra le prestazioni termiche, l’affidabilità a lungo termine o tutti gli altri aspetti della qualifica del sistema.\u003C/p>\n\u003Cp>Definire la validazione in funzione di ciò che il prodotto finito deve fare:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Elettrica:\u003C/strong> selezionare prove adeguate alle esigenze di isolamento in esercizio, alle distanze di isolamento pertinenti e alle condizioni previste durante l’uso.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Termica:\u003C/strong> verificare temperature e flusso di calore con potenza, montaggio e condizioni ambientali rappresentativi.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ambientale e meccanica:\u003C/strong> valutare le esposizioni e i carichi dovuti alla manipolazione pertinenti all’involucro e all’assieme.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Funzionale:\u003C/strong> confrontare i risultati precedenti al potting con quelli successivi alla polimerizzazione, quindi ripetere le verifiche appropriate dopo le esposizioni richieste.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Accettazione e registrazioni:\u003C/strong> definire criteri di superamento o mancato superamento, configurazione dei campioni, identificazione dei materiali e modalità di approvazione di deviazioni o modifiche.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Utilizzare le norme applicabili e i requisiti del cliente per sviluppare il piano di prova e verificare i documenti, i metodi e le condizioni richiesti per il progetto. Una scheda tecnica del materiale o il buon esito di una fase produttiva non devono essere presentati come prova della qualifica del sistema completo.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"cosa-fornire-per-una-decisione-sul-potting\" data-anchor-en=\"what-to-hand-off-for-a-potting-decision\">Cosa fornire per una decisione sul potting\u003C/h2>\n\u003Cp>Prima di richiedere una raccomandazione sul composto o approvare una produzione, preparare un pacchetto di documentazione che comprenda:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Disegni e definizione del riempimento:\u003C/strong> revisioni della scheda e dell’involucro, aree di riempimento consentite, limiti previsti, orientamento dell’assieme e interfacce.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Zone da mantenere libere e accesso:\u003C/strong> aree di accoppiamento dei connettori, interruttori, sfiati, regolazioni, punti di test ed eventuali requisiti di mascheratura.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ambiente:\u003C/strong> condizioni di temperatura previste ed esposizioni attese a umidità, sostanze chimiche, sollecitazioni meccaniche o altri fattori.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Potenza e percorso termico:\u003C/strong> potenza operativa o sorgenti di calore, percorso previsto verso l’involucro o il dissipatore e condizioni di montaggio pertinenti.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Vincoli elettrici e dei materiali:\u003C/strong> esigenze di isolamento, criticità relative alle distanze di isolamento, finitura della scheda, rivestimenti, materiali dell’involucro e restrizioni di compatibilità note.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Riparazione e assistenza:\u003C/strong> necessità di sostituire la scheda, l’involucro o un’altra unità e danni o modalità di rimozione accettabili.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Prove e accettazione:\u003C/strong> verifiche prima del potting e dopo la polimerizzazione, qualifica richiesta, limiti dell’ispezione e criteri per la gestione degli esiti.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Composto e controllo delle modifiche:\u003C/strong> identificazione dei prodotti candidati, versioni di TDS e SDS, requisiti di processo e responsabili dell’approvazione delle modifiche a materiali, involucro o processo.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Volete discutere un assieme? \u003Ca href=\"/it/contact\">Contattate APTPCB\u003C/a> o \u003Ca href=\"/it/quote\">richiedete un preventivo\u003C/a> e condividete i disegni della scheda e dell’involucro, i limiti di riempimento, le zone da mantenere libere e i requisiti di validazione. Confermate l’ambito delle eventuali attività di potting e prova per il vostro progetto. La guida agli \u003Ca href=\"/it/blog/assembly-drawing-essentials\">elementi essenziali del disegno di assemblaggio\u003C/a> può aiutarvi a preparare i disegni.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/conformal-coating-types-and-process\">tipi e processo di rivestimento conformale\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcba/pcb-conformal-coating\">servizio di rivestimento conformale\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/thermal-interface-material-selection\">scelta del materiale di interfaccia termica\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/cleaning-after-soldering\">pulizia dopo la saldatura\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/contact\">Contattate APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote\">richiedete un preventivo\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/assembly-drawing-essentials\">elementi essenziali del disegno di assemblaggio\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32],{"id":15,"text":16},"il-potting-e-solo-una-parte-del-progetto-di-protezione","Il potting è solo una parte del progetto di protezione",{"id":18,"text":19},"scegliere-il-composto-in-funzione-dellassieme-non-solo-della-famiglia-di-materiali","Scegliere il composto in funzione dell’assieme, non solo della famiglia di materiali",{"id":21,"text":22},"progettare-insieme-linvolucro-e-il-percorso-termico","Progettare insieme l’involucro e il percorso termico",{"id":24,"text":25},"pianificare-il-processo-prima-del-riempimento","Pianificare il processo prima del riempimento",{"id":27,"text":28},"riconoscere-i-difetti-e-comprenderne-le-possibili-implicazioni","Riconoscere i difetti e comprenderne le possibili implicazioni",{"id":30,"text":31},"adeguare-la-validazione-alla-caratteristica-dichiarata","Adeguare la validazione alla caratteristica dichiarata",{"id":33,"text":34},"cosa-fornire-per-una-decisione-sul-potting","Cosa fornire per una decisione sul potting",[36,37,38],"potting dei PCB","composti per potting","protezione dell’elettronica","what-is-pcb-potting",{"blog":41,"breadcrumb":50,"faq":64},{"@context":42,"@type":43,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":44,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":45,"articleSection":7,"author":46,"publisher":49},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/it/blog/what-is-pcb-potting","potting dei PCB, composti per potting, protezione dell’elettronica",{"@type":47,"name":48},"Organization","APTPCB",{"@type":47,"name":48},{"@context":42,"@type":51,"itemListElement":52},"BreadcrumbList",[53,58,62],{"@type":54,"position":55,"name":56,"item":57},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":54,"position":59,"name":60,"item":61},2,"Blog","https://aptpcb.com/it/blog",{"@type":54,"position":63,"name":39,"item":44},3,null,{"pcbManufacturingColumns":66,"capabilityColumns":190,"resourceColumns":226,"pcbaColumns":270},[67,115,144,173],{"heading":68,"links":69},"Famiglie di prodotti PCB",[70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112],{"label":71,"path":72},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":74,"path":75},"PCB ad alta velocità","/pcb/high-speed-pcb",{"label":77,"path":78},"PCB multistrato","/pcb/multilayer-pcb",{"label":80,"path":81},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":83,"path":84},"PCB flessibile","/pcb/flex-pcb",{"label":86,"path":87},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB ceramico","/pcb/ceramic-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB rame spesso","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB alta dissipazione","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":98,"path":99},"PCB antenna","/pcb/antenna-pcb",{"label":101,"path":102},"PCB alta frequenza","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB microonde","/pcb/microwave-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB a nucleo metallico","/pcb/metal-core-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB High-Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":113,"path":114},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":116},[117],{"heading":118,"links":119},"RF & materiali",[120,123,126,129,132,135,138,141],{"label":121,"path":122},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":124,"path":125},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":127,"path":128},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":130,"path":131},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":133,"path":134},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":136,"path":137},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":139,"path":140},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":142,"path":143},"Stackup a impedenza controllata","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":145},[146],{"heading":147,"links":148},"Produzione / stackup",[149,152,155,158,161,164,167,170],{"label":150,"path":151},"Prototipi quickturn","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":153,"path":154},"NPI e piccoli lotti (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":156,"path":157},"Produzione ad alto volume","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":159,"path":160},"PCB ad alto numero di strati","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":162,"path":163},"Processo di fabbricazione PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":165,"path":166},"Fabbricazione PCB avanzata","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":168,"path":169},"Fabbricazione PCB speciale","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":171,"path":172},"Struttura laminata multistrato","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":174,"links":175},"Specialità & risorse",[176,179,182,184,187],{"label":177,"path":178},"Finiture superficiali PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":180,"path":181},"Foratura & vias PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":183,"path":143},"Stackup PCB",{"label":185,"path":186},"Profilatura PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":188,"path":189},"Qualità & ispezione","/pcb/pcb-quality",[191,196,201,206,211,216,221],{"links":192},[193],{"label":194,"path":195},"Capacità PCB rigido","/capabilities/rigid-pcb",{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"Capacità PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Capacità PCB flessibile","/capabilities/flex-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Capacità PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Capacità PCB metallico","/capabilities/metal-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Capacità PCB ceramico","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Capacità PCB rame pesante","/capabilities/heavy-copper-pcb",[227,238,262],{"heading":228,"links":229},"Download",[230,233,236],{"label":231,"path":232},"Datasheet materiali / note di processo","/resources/downloads-materials",{"label":234,"path":235},"Linee guida DFM PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":171,"path":237},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":239,"links":240},"Strumenti",[241,244,247,250,253,256,259],{"label":242,"path":243},"Viewer Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":245,"path":246},"Viewer PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":248,"path":249},"Viewer BOM","/tools/bom-viewer",{"label":251,"path":252},"Viewer 3D","/tools/3d-viewer",{"label":254,"path":255},"Simulatore di circuiti","/tools/circuit-simulator",{"label":257,"path":258},"Calcolatore di impedenza","/tools/impedance-calculator",{"label":260,"path":261},"Calcolatore di larghezza pista","/tools/trace-width-calculator",{"heading":263,"links":264},"FAQ & blog",[265,268],{"label":266,"path":267},"FAQ","/resources/faq",{"label":60,"path":269},"/blog",[271,301,325,358],{"heading":272,"links":273},"Servizi principali",[274,277,280,283,286,289,292,295,298],{"label":275,"path":276},"Assemblaggio PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":278,"path":279},"Assemblaggio PCB NPI e piccoli lotti","/pcba/npi-assembly",{"label":281,"path":282},"Assemblaggio PCB produzione di massa","/pcba/mass-production",{"label":284,"path":285},"Assemblaggio PCB flex e rigid-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":287,"path":288},"Assemblaggio SMT e THT","/pcba/smt-tht",{"label":290,"path":291},"Assemblaggio PCB BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":293,"path":294},"Componenti & gestione BOM","/pcba/components-bom",{"label":296,"path":297},"Assemblaggio box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":299,"path":300},"Test & qualità assemblaggio PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":302,"links":303},"Servizi di supporto",[304,307,310,313,316,319,322],{"label":305,"path":306},"Tutti i punti di supporto","/pcba/support-services",{"label":308,"path":309},"Laboratorio stencil","/pcba/pcb-stencil",{"label":311,"path":312},"Sourcing componenti","/pcba/component-sourcing",{"label":314,"path":315},"Programmazione IC","/pcba/ic-programming",{"label":317,"path":318},"Conformal coating","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":320,"path":321},"Saldatura selettiva","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":323,"path":324},"Reballing BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":326,"links":327},"Qualità & test",[328,331,334,337,340,343,346,349,352,355],{"label":329,"path":330},"Ispezione qualità","/pcba/quality-system",{"label":332,"path":333},"Ispezione primo articolo (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":335,"path":336},"Ispezione pasta saldante (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":338,"path":339},"Ispezione ottica AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":341,"path":342},"Ispezione raggi X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":344,"path":345},"Test in-circuit (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":347,"path":348},"Test flying probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":350,"path":351},"Test funzionale (FCT)","/pcba/fct-test",{"label":353,"path":354},"Ispezione finale & imballaggio","/pcba/final-quality-inspection",{"label":356,"path":357},"Controllo qualità in ingresso","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":359,"linkClass":360,"links":361},"Applicazioni di settore (entry)","text-nowrap",[362,365,368,371,374,377,380,383,386,389,392],{"label":363,"path":364},"Server / data center","/industries/server-data-center-pcb",{"label":366,"path":367},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":369,"path":370},"Medicale","/industries/medical-pcb",{"label":372,"path":373},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":375,"path":376},"Aerospace & defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":378,"path":379},"Droni / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":381,"path":382},"Controllo industriale & automazione","/industries/industrial-control-pcb",{"label":384,"path":385},"Energia & nuove energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":387,"path":388},"Robotica & automazione","/industries/robotics-pcb",{"label":390,"path":391},"Sicurezza / apparati di sicurezza","/industries/security-equipment-pcb",{"label":393,"path":394},"Panoramica del settore PCB →","/pcb-industry-solutions",1794151865689]