[{"data":1,"prerenderedAt":371},["ShallowReactive",2],{"blog-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-ru":3,"header-nav-ru":43},{"title":4,"description":5,"date":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":17,"jsonld":18},"Правила annular ring и допуск сверления для PCB: практические нормы, спецификации и troubleshooting","Практическое руководство по правилам annular ring и допуску сверления для PCB: понятные нормы, рекомендуемые параметры, производственные проверки и типовые способы устранения проблем.","2026-01-08","technology","/assets/img/pcb/common/pcb-process-trace-width-spacing.webp",7,1284,"PT7M","\u003Ch3 id=\"contents\" data-anchor-en=\"contents\">Содержание\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D0%BA%D0%BB%D1%8E%D1%87%D0%B5%D0%B2%D1%8B%D0%B5-%D0%B2%D1%8B%D0%B2%D0%BE%D0%B4%D1%8B\">Ключевые выводы\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D0%BE%D0%BF%D1%80%D0%B5%D0%B4%D0%B5%D0%BB%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5-%D0%B8-%D0%BE%D0%B1%D0%BB%D0%B0%D1%81%D1%82%D1%8C-%D0%BF%D1%80%D0%B8%D0%BC%D0%B5%D0%BD%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D1%8F\">Определение и область применения\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D0%BF%D1%80%D0%B0%D0%B2%D0%B8%D0%BB%D0%B0-%D0%B8-%D1%81%D0%BF%D0%B5%D1%86%D0%B8%D1%84%D0%B8%D0%BA%D0%B0%D1%86%D0%B8%D0%B8\">Правила и спецификации\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D1%88%D0%B0%D0%B3%D0%B8-%D0%B2%D0%BD%D0%B5%D0%B4%D1%80%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D1%8F\">Шаги внедрения\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#troubleshooting\">Troubleshooting\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D1%87%D0%B5%D0%BA%D0%BB%D0%B8%D1%81%D1%82-%D0%BF%D0%BE%D1%81%D1%82%D0%B0%D0%B2%D1%89%D0%B8%D0%BA%D0%B0\">Чеклист поставщика\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D0%B3%D0%BB%D0%BE%D1%81%D1%81%D0%B0%D1%80%D0%B8%D0%B9\">Глоссарий\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#6-%D0%BE%D1%81%D0%BD%D0%BE%D0%B2%D0%BD%D1%8B%D1%85-%D0%BF%D1%80%D0%B0%D0%B2%D0%B8%D0%BB\">6 основных правил\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#faq\">FAQ\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D0%B7%D0%B0%D0%BF%D1%80%D0%BE%D1%81%D0%B8%D1%82%D1%8C-%D1%80%D0%B0%D1%81%D1%87%D0%B5%D1%82--dfm-review\">Запросить расчет / DFM review\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D0%B7%D0%B0%D0%BA%D0%BB%D1%8E%D1%87%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5\">Заключение\u003C/a>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>В прецизионном мире производства печатных плат мало параметров, которые вызывали бы столько брака и проблем надежности, как annular ring. Проще говоря, \u003Cstrong>annular ring\u003C/strong> - это область меди, остающаяся вокруг отверстия после сверления. Она образует критический мост между механическим отверстием и электрической трассой. Если сверло немного уходит от центра, а именно это и описывается \u003Cstrong>допуском сверления\u003C/strong>, и annular ring оказывается слишком мал, сверло может отрезать трассу или разорвать связь via с внутренними слоями.\u003C/p>\n\u003Cp>В APTPCB мы еженедельно видим сотни Gerber-файлов, где annular ring в CAD формально присутствует, но на производстве имеет высокий риск отказа из-за нереалистичных допусков. Понимание связи между \u003Cstrong>правилами annular ring и допуском сверления для PCB\u003C/strong> важно не только для прохождения DRC, но и для реальной выживаемости соединения под thermal cycling и механической нагрузкой.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"quick-answer\" data-anchor-en=\"quick-answer\">Краткий ответ\u003C/h2>\n\u003Cp>Для стандартной жесткой PCB по IPC Class 2 золотое правило состоит в том, чтобы размер pad был как минимум \u003Cstrong>на 10-14 mil больше finished hole size\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Правило\u003C/strong>: диаметр pad = finished hole + 0,10 мм allowance под plating + 2 × (минимальный ring + допуск сверления).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Типичная ошибка\u003C/strong>: проектировать только по finished hole size и забывать, что реальная tool size должна быть больше из-за будущей металлизации.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Проверка\u003C/strong>: DFM должен проверять именно \u003Cem>drill tool size\u003C/em>, а не только finished hole.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"highlights\" data-anchor-en=\"highlights\">Ключевые выводы\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Drill wander неизбежен\u003C/strong>: даже дорогие CNC-машины имеют runout. Типичный производственный допуск составляет около ±3 mil.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>IPC-классы различаются принципиально\u003C/strong>: IPC-6012 Class 2 допускает breakout до 90°, пока сохраняется связь. Class 3 требует сохранять измеряемый медный пояс вокруг отверстия.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Смещение слоев имеет значение\u003C/strong>: в \u003Ca href=\"/ru/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a> внутренние слои могут сдвигаться при ламинации.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Teardrops необходимы\u003C/strong>: они усиливают вход трассы в pad и помогают сохранить соединение даже при частичном breakout.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-definition-and-scope\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-definition-and-scope\">Определение и область применения\u003C/h2>\n\u003Cp>Чтобы уверенно применять \u003Cstrong>правила annular ring и допуск сверления для PCB\u003C/strong>, нужно понимать как геометрию, так и производственную реальность, которая эту геометрию меняет.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"annular-ring\" data-anchor-en=\"the-geometry-of-the-annular-ring\">Геометрия annular ring\u003C/h3>\n\u003Cp>Annular ring рассчитывается так:\n$$ \\text{Annular Ring} = \\frac{(\\text{Pad Diameter} - \\text{Drill Diameter})}{2} $$\u003C/p>\n\u003Cp>Но "Drill Diameter" в этой формуле - это \u003Cstrong>tool size\u003C/strong>, а не \u003Cstrong>finished hole size\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Finished Hole Size\u003C/strong>: размер, указанный в CAD.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Tool Size\u003C/strong>: реальное сверло, используемое производителем. Для PTH мы обычно сверлим на 0,1-0,15 мм больше.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Если вы делаете pad 0,5 мм под via 0,3 мм, может показаться, что ring равен 0,1 мм.\n$$ (0.5 - 0.3) / 2 = 0.1mm $$\nНо фактически используется сверло 0,4 мм.\n$$ (0.5 - 0.4) / 2 = 0.05mm $$\nТо есть реально остается только 2 mil меди. При смещении сверла на 3 mil отверстие выйдет из pad.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"the-scope-of-drill-tolerance\" data-anchor-en=\"the-scope-of-drill-tolerance\">Что входит в допуск сверления\u003C/h3>\n\u003Cp>Допуск сверления складывается из нескольких механических неточностей:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Spindle Runout\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Bit Deflection\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Table Movement\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Material Movement\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Когда речь идет о \u003Cstrong>правилах annular ring и допуске сверления для PCB\u003C/strong>, мы по сути рассчитываем запас безопасности. Annular ring должен быть достаточно большим, чтобы поглотить эти ошибки и сохранить электрическую связь.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-rules-and-specifications\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-rules-and-specifications\">Правила и спецификации\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Правило / параметр\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Стандарт Class 2\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Продвинутый уровень HDI / Class 3\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Почему важно\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Как проверять\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Минимальный ring внешние слои\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">3,5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Внешние слои проще совмещать, но plating вносит разброс.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">CAD DRC\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Минимальный ring внутренние слои\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">4 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Внутренние слои смещаются при ламинации.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DRC по внутренним pads\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Позиционный допуск сверления\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">±3 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">±2 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Определяет зону wander.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Fab Notes / возможности поставщика\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Расчет pad diameter\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Hole + 10-12 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Hole + 8-10 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Позволяет ring пережить сверление.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Измерение в Gerber Viewer\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Teardrops\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Рекомендуются\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Обязательны\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Предотвращают open circuit при breakout.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Визуальная проверка\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Clearance pad to copper\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">8 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Предотвращает короткие замыкания при смещении сверла.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DRC по clearance\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"tangency\" data-anchor-en=\"the-tangency-concept\">Tangency\u003C/h3>\n\u003Cp>В IPC Class 2 \u003Cstrong>tangency\u003C/strong> допустима. Край отверстия может касаться края pad, если соединение сохраняется.\u003C/p>\n\u003Cp>В IPC Class 3 \u003Cstrong>tangency считается дефектом\u003C/strong>. Вокруг всего отверстия должен оставаться измеряемый медный пояс.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-implementation-steps\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-implementation-steps\">Шаги внедрения\u003C/h2>\n\u003Cp>Надежные \u003Cstrong>правила annular ring и допуск сверления для PCB\u003C/strong> начинают задаваться еще на этапе настройки CAD.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1-pad-stack\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-troubleshooting\">1. Рассчитать pad stack\u003C/h3>\n\u003Cp>Не нужно гадать. Используйте формулу с finished hole, plating allowance и запасом на ring плюс допуск.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2-cad-drc\" data-anchor-en=\"1-breakout-drill-exits-the-pad\">2. Настроить CAD DRC\u003C/h3>\n\u003Cp>Занесите эти правила в Altium, KiCad или Eagle, по возможности разделив via и component pad.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3-teardrops\" data-anchor-en=\"2-registration-errors-layer-to-layer-misalignment\">3. Включить teardrops\u003C/h3>\n\u003Cp>Автоматическое добавление teardrops дает дешевую и эффективную страховку от обрыва связи при breakout.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4-dfm-\" data-anchor-en=\"3-insufficient-plating-in-hole\">4. Провести DFM-проверку до производства\u003C/h3>\n\u003Cp>До отправки файлов выполните DFM check и особенно проверьте участки с нарушением annular ring.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"troubleshooting\" data-anchor-en=\"supplier-qualification-checklist-how-to-vet-your-fab\">Troubleshooting\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"1-breakout\" data-anchor-en=\"glossary\">1. Breakout\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Симптом\u003C/strong>: край отверстия режет край pad.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Причина\u003C/strong>: слишком плотный дизайн в сочетании с обычной цепочкой допусков.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Исправление\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cem>Design\u003C/em>: увеличить pad или использовать teardrops.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cem>Fab\u003C/em>: применить X-ray drilling optimization.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2\" data-anchor-en=\"6-essential-rules-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-cheat-sheet\">2. Ошибки регистрации\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Симптом\u003C/strong>: сверху отверстие центрировано, а на внутреннем слое происходит breakout.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Причина\u003C/strong>: scaling материала и движение в ламинации.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Исправление\u003C/strong>: использовать scaling factors для artwork.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3\" data-anchor-en=\"faq\">3. Недостаточная металлизация в отверстии\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Симптом\u003C/strong>: отверстие выполнено правильно, но сопротивление высокое или нестабильное.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Причина\u003C/strong>: слишком маленький ring делает переход barrel-to-surface механически слабым.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Исправление\u003C/strong>: обеспечить высокое качество \u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-drilling\">PCB drilling\u003C/a> и достаточный ring.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"request-a-quote-dfm-review-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb\" data-anchor-en=\"request-a-quote-dfm-review-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb\">Чеклист поставщика\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Каков ваш стандартный позиционный допуск сверления?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Используете ли вы X-ray optimization для drilling?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Какой минимальный annular ring вы поддерживаете для Class 2 и Class 3?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Применяете ли scaling factors для компенсации движения при ламинации?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Можете ли вы добавить teardrops, если я их не заложил?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Каков ваш предел aspect ratio?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Делаете ли вы cross-section analysis для проверки внутреннего совмещения?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"conclusion\" data-anchor-en=\"conclusion\">Глоссарий\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Annular Ring\u003C/strong>: медный пояс вокруг металлизированного отверстия.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Breakout\u003C/strong>: состояние, при котором отверстие уже не полностью находится внутри pad.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Drill Wander\u003C/strong>: отклонение сверла от расчетной позиции.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Teardrop\u003C/strong>: усиливающая форма между трассой и pad, уменьшающая риск потери связи при breakout.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>IPC-6012\u003C/strong>: квалификационная и эксплуатационная спецификация для rigid printed boards.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Aspect Ratio\u003C/strong>: отношение толщины платы к диаметру отверстия.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"6\">6 основных правил\u003C/h2>\n\u003Cdiv style=\"background-color:#F5F7F5; padding:20px; border-radius:8px; margin-top:20px; box-shadow: 0 2px 4px rgba(0,0,0,0.05);\">\n\u003Ctable style=\"width:100%; border-collapse:collapse; text-align:left; font-family:sans-serif; color:#333333;\">\n\u003Cthead style=\"background-color:#E0E8E0; color:#2E7D32;\">\n\u003Ctr>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">Правило\u003C/th>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">Почему важно\u003C/th>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">Целевое значение / действие\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Стандартный via pad\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Позволяет ring пережить типичный drill wander.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Hole + 10-12 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Pad под вывод компонента\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Требует дополнительной площади для пайки и механической прочности.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Hole + 14-20 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Предположение по допуску\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Никогда нельзя считать сверление идеальным.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>±3 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Teardrops\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Предотвращают open circuit при breakout почти без увеличения стоимости.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Всегда включены\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Требование IPC Class 3\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Высокая надежность не допускает breakout.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Минимум 1 mil внутреннего ring\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Лазерные microvia\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Лазер точнее механического сверления.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Hole + 5-6 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\n\u003C/table>\n\u003Cdiv style=\"margin-top:10px; font-size:0.9em; color:#666; text-align:right;\">\n\u003Cem>Сохраните таблицу для вашей design review checklist.\u003C/em>\n\u003C/div>\n\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-drilling\">PCB drilling\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16],"правила annular ring и допуск сверления для PCB","типовые дефекты производства PCB и как их избежать","DFM-рекомендации для PCB layout","annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb",{"blog":19,"breadcrumb":28,"faq":42},{"@context":20,"@type":21,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":22,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":23,"articleSection":7,"author":24,"publisher":27},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb","правила annular ring и допуск сверления для PCB, типовые дефекты производства PCB и как их избежать, DFM-рекомендации для PCB layout",{"@type":25,"name":26},"Organization","APTPCB",{"@type":25,"name":26},{"@context":20,"@type":29,"itemListElement":30},"BreadcrumbList",[31,36,40],{"@type":32,"position":33,"name":34,"item":35},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":32,"position":37,"name":38,"item":39},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":32,"position":41,"name":17,"item":22},3,null,{"pcbManufacturingColumns":44,"capabilityColumns":168,"resourceColumns":199,"pcbaColumns":240},[45,93,122,151],{"heading":46,"links":47},"Категории PCB",[48,51,54,57,60,63,66,69,72,75,78,81,84,87,90],{"label":49,"path":50},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":52,"path":53},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":55,"path":56},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":58,"path":59},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":61,"path":62},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":64,"path":65},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":67,"path":68},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":70,"path":71},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":73,"path":74},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":76,"path":77},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":79,"path":80},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":82,"path":83},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":85,"path":86},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":88,"path":89},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":91,"path":92},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":94},[95],{"heading":96,"links":97},"RF и материалы",[98,101,104,107,110,113,116,119],{"label":99,"path":100},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":102,"path":103},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":105,"path":106},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":108,"path":109},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":111,"path":112},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":114,"path":115},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":117,"path":118},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":120,"path":121},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":123},[124],{"heading":125,"links":126},"Производство / стек-апы",[127,130,133,136,139,142,145,148],{"label":128,"path":129},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":131,"path":132},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":134,"path":135},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":137,"path":138},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":140,"path":141},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":143,"path":144},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":146,"path":147},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":149,"path":150},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":152,"links":153},"Специализации и ресурсы",[154,157,160,162,165],{"label":155,"path":156},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":158,"path":159},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":161,"path":121},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":163,"path":164},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":166,"path":167},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[169,174,179,184,189,194],{"links":170},[171],{"label":172,"path":173},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":175},[176],{"label":177,"path":178},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":180},[181],{"label":182,"path":183},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":185},[186],{"label":187,"path":188},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":190},[191],{"label":192,"path":193},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[200,210,231],{"heading":201,"links":202},"Загрузки",[203,206,209],{"label":204,"path":205},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":207,"path":208},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":149,"path":150},{"heading":211,"links":212},"Инструменты",[213,216,219,222,225,228],{"label":214,"path":215},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":217,"path":218},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":220,"path":221},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":223,"path":224},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":226,"path":227},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":229,"path":230},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":232,"links":233},"FAQ и блог",[234,237],{"label":235,"path":236},"FAQ","/resources/faq",{"label":238,"path":239},"Блог","/blog",[241,271,301,334],{"heading":242,"links":243},"Основные услуги",[244,247,250,253,256,259,262,265,268],{"label":245,"path":246},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":248,"path":249},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":251,"path":252},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":254,"path":255},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":257,"path":258},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":260,"path":261},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":263,"path":264},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":266,"path":267},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":269,"path":270},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":272,"links":273},"Сопутствующие услуги",[274,277,280,283,286,289,292,295,298],{"label":275,"path":276},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":278,"path":279},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":281,"path":282},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":284,"path":285},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":287,"path":288},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":290,"path":291},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":293,"path":294},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"label":296,"path":297},"Сборка кабелей","/pcba/cable-assembly",{"label":299,"path":300},"Сборка жгутов","/pcba/harness-assembly",{"heading":302,"links":303},"Качество и тестирование",[304,307,310,313,316,319,322,325,328,331],{"label":305,"path":306},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":308,"path":309},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":311,"path":312},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":314,"path":315},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":317,"path":318},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":320,"path":321},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":323,"path":324},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":326,"path":327},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":329,"path":330},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":332,"path":333},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":335,"linkClass":336,"links":337},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[338,341,344,347,350,353,356,359,362,365,368],{"label":339,"path":340},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":342,"path":343},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":345,"path":346},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":348,"path":349},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":351,"path":352},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":354,"path":355},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":357,"path":358},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":360,"path":361},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":363,"path":364},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":366,"path":367},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":369,"path":370},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1780457833659]