[{"data":1,"prerenderedAt":406},["ShallowReactive",2],{"blog-castellated-holes-edge-plating-ru":3,"header-nav-ru":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":44,"slug":49,"jsonld":50},"Краевые полуотверстия: проектирование интерфейса между модулем и платой-носителем","Как задать краевые полуотверстия модуля, отличить их от металлизации кромки и отверстий для отделения плат от панели и передать интерфейс на проверку.","2026-11-03","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/castellated-interface-concept.png",9,1758,"PT9M","\u003Cp>Металлизированные полувырезы — это металлизированные отверстия, пересекающие край печатной платы и образующие отдельные контакты, которые можно припаять к соответствующим контактным площадкам на плате-носителе. Они позволяют использовать небольшую печатную плату в качестве модуля, но край модуля и посадочное место на плате-носителе необходимо проектировать и проверять совместно.\u003C/p>\n\u003Cp>Критически важен не только диаметр отверстий. Фрезерованный контур, оставшаяся металлизированная поверхность, шаг контактов, площадки модуля и платы-носителя, финишное покрытие и процесс сборки — все это влияет на возможность выполнения и контроля предусмотренного соединения.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/castellated-interface-concept.png\" alt=\"Схематичный вид сверху на краевые контакты модуля и соответствующие контактные площадки платы-носителя\">\n\n\u003Cp>На этом схематичном виде сверху цифрой \u003Cstrong>1\u003C/strong> обозначены краевые контакты модуля, а цифрой \u003Cstrong>2\u003C/strong> — соответствующие площадки платы-носителя. Рисунок выполнен не в масштабе и не является рекомендуемым посадочным местом.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"is-a-castellated-hole-the-same-as-edge-plating\" data-anchor-en=\"is-a-castellated-hole-the-same-as-edge-plating\">Является ли металлизированный полувырез тем же самым, что металлизация торца?\u003C/h2>\n\u003Cp>Нет. Контакт с металлизированным полувырезом — это отдельный элемент металлизированного отверстия, пересекающий контур платы. Металлизация торца, напротив, означает наличие металла вдоль заданного участка периметра платы; ее назначение и геометрию необходимо определить для конкретной конструкции. Ряд небольших отверстий для отделения плат в перемычке панели, часто называемый «мышиными укусами», служит еще одной цели: отделению плат от панели. Не обозначайте эти три элемента одним и тем же пояснением без уточнений.\u003C/p>\n\u003Cp>На \u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-profiling\">странице APTPCB о профилировании печатных плат\u003C/a> металлизированные полувырезы описаны как металлизированные отверстия, расположенные на фрезерованном краю платы. Выбранные структура слоев, геометрия и производственный маршрут должны быть совместимы; доступность и допуски подтверждаются для конкретного проекта.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"start-with-the-module-drawing-not-a-generic-pitch\" data-anchor-en=\"start-with-the-module-drawing-not-a-generic-pitch\">Начинайте с чертежа модуля, а не с типового шага\u003C/h2>\n\u003Cp>Техническое описание Raspberry Pi Pico содержит один конкретный пример: плата Pico имеет толщину 1 мм, 40 позиций сквозных отверстий с шагом 2,54 мм и металлизированные полувырезы по краям. В техническом описании также приведено рекомендуемое посадочное место на плате-носителе для пайки оплавлением. Эти значения относятся к данной плате и не являются минимальными или стандартными размерами для всех печатных плат с металлизированными полувырезами.\u003C/p>\n\u003Cp>Для покупного модуля начните с актуальной механической документации, документации на посадочное место и инструкций по сборке. Для разрабатываемого модуля выпустите чертеж, определяющий расположение и диаметры отверстий, готовый контур, контактные площадки, шаг, металлизацию и финишное покрытие. Укажите допустимую степень вскрытия отверстий на краю и согласуйте допуски с изготовителем плат. Взаимное расположение центров сверления и окончательного контура необходимо проверить: отверстие, показанное на краю в визуализации, не является спецификацией готового элемента.\u003C/p>\n\u003Cp>На плате-носителе совместите каждую площадку с соответствующим контактом модуля. Проверьте ориентацию, нумерацию выводов и необходимые зазоры вокруг модуля. Если у модуля есть антенна или нижняя контактная площадка, также соблюдайте требования к запретным зонам и сборке именно этого модуля. Одно лишь посадочное место для краевых контактов не определяет эти остальные интерфейсы.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"why-should-assembly-review-happen-before-fabrication\" data-anchor-en=\"why-should-assembly-review-happen-before-fabrication\">Почему сборку следует проверить до изготовления плат?\u003C/h2>\n\u003Cp>Сборщику нужен не просто привлекательный набор контактных площадок. Площадка платы-носителя и трафарет должны обеспечивать предусмотренное нанесение припоя; размещение модуля и поддержка платы должны соответствовать процессу сборки. Для модуля с контактами на нескольких краях или большой нижней площадкой планирование нанесения пасты и контроля может отличаться от планирования для простого компонента с контактами на двух краях. Используйте рекомендации изготовителя модуля и подтвердите пригодность предлагаемого процесса для конкретной платы.\u003C/p>\n\u003Cp>Поддержка в панели также важна. Перемычки, технологические поля и способ разделения должны быть совместимы с функциональными контактами и этапом, на котором плата отделяется от панели. Обозначайте элементы отделения плат от панели и контакты с металлизированными полувырезами отдельно, чтобы изготовитель плат и сборщик могли проверить их взаимодействие. Не предполагайте, что перемычку можно расположить поверх функционального контакта без влияния на готовый край.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-can-inspection-establish\" data-anchor-en=\"what-can-inspection-establish\">Что позволяет установить контроль?\u003C/h2>\n\u003Cp>Некоторые краевые паяные соединения видны сбоку, что облегчает контроль их доступных поверхностей. Такой обзор не позволяет установить состояние скрытой нижней площадки или всех частей соединения. Определите метод контроля и критерии приемки сборки, а затем согласуйте подходящие электрические и функциональные испытания изделия. Внешний вид сам по себе не заменяет эти проверки.\u003C/p>\n\u003Cp>Проверки несмонтированной платы и квалификационные испытания собранного изделия отвечают на разные вопросы. Изготовитель плат может проверить заданные элементы платы на соответствие выпущенному чертежу и согласованным требованиям приемки. Готовым модулю и плате-носителю по-прежнему необходимы испытания, соответствующие их электрическим, механическим и эксплуатационным требованиям; одного чертежа платы недостаточно для квалификации изделия.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"-\" data-anchor-en=\"how-do-the-module-edge-and-carrier-land-work-together\">Как край модуля и площадка платы-носителя работают совместно?\u003C/h2>\n\u003Cp>Контакт с металлизированным полувырезом является частью более широкого интерфейса. На модуле металлизированный край и связанная с ним медная площадка после формирования контура должны оставаться подключенными к предусмотренной электрической цепи. На плате-носителе каждая соответствующая площадка должна совмещаться с контактом и обеспечивать предусмотренную площадь для пайки. Поэтому контур модуля, посадочное место на плате-носителе и назначение выводов должны соответствовать одной и той же контролируемой версии проекта.\u003C/p>\n\u003Cp>Готовый край не обязательно делит каждое металлизированное отверстие точно пополам. Допустимая геометрия оставшегося контакта определяется чертежом и условиями изготовления, а не типовой иллюстрацией. Задайте предусмотренный контур, центр отверстия и состояние готового элемента, затем уточните у изготовителя плат, как конструкция будет изготовлена и проверена. Укажите применимые требования к металлизации и финишному покрытию, не предполагая, что обычное примечание о крае платы также определяет каждый контакт.\u003C/p>\n\u003Cp>При разводке платы-носителя также следует учитывать положение корпуса модуля и любые компоненты, выступающие снизу. Посадочное место, совпадающее в двух измерениях, при сборке все же может пересекаться с расположенным рядом компонентом, стенкой корпуса или разъемом. Для радиомодуля используйте предназначенные именно для него указания по антенне и земле и оцените окружающие его плату-носитель и корпус; изменение механического зазора может повлиять на конечное изделие, даже если сами краевые контакты подходят.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"compare-the-interface-with-other-connection-choices\" data-anchor-en=\"compare-the-interface-with-other-connection-choices\">Сравнение интерфейса с другими вариантами соединения\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Способ соединения\u003C/th>\n\u003Cth>Когда полезен\u003C/th>\n\u003Cth>Вопрос перед выбором\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Модуль с металлизированными полувырезами\u003C/td>\n\u003Ctd>Паяное соединение модуля с платой-носителем подходит для изделия и плана сборки.\u003C/td>\n\u003Ctd>Можно ли изготовить, совместить, проверить и при необходимости доработать обе платы в соответствии с требованиями к изделию?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Штыревые разъемы или гнезда\u003C/td>\n\u003Ctd>Конструкции необходим разъемный интерфейс или съемный модуль.\u003C/td>\n\u003Ctd>Соответствуют ли высота, число контактов, надежность фиксации и доступность компонентов требованиям к изделию?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Другие межплатные контакты\u003C/td>\n\u003Ctd>Компоновка или требования к контактам делают другой интерфейс предпочтительным.\u003C/td>\n\u003Ctd>Определены ли совместно сопрягаемые детали, допуски, этапы сборки и условия подтверждения пригодности?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ни один вариант не является автоматически более компактным, прочным или дешевым для каждого изделия. Стоимость разъема — лишь одна часть сравнения: учитывайте изготовление плат, установку компонентов, контроль, доступ для обслуживания, доработку и необходимые испытания на надежность. Паяный модуль может быть менее удобен для замены на месте эксплуатации; съемный разъем добавляет отдельный разъемный интерфейс, который необходимо выбрать и квалифицировать.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"a-sample-design-review-for-a-custom-module\" data-anchor-en=\"a-sample-design-review-for-a-custom-module\">Пример проверки конструкции разрабатываемого модуля\u003C/h2>\n\u003Cp>Предположим, что разработчик размещает краевые контакты на двух сторонах небольшого модуля контроллера. Команде, разрабатывающей плату-носитель, необходимы схема назначения контактов и ориентация до создания посадочного места. Изготовителю плат нужны окончательный контур, таблица отверстий, медные площадки, финишное покрытие, толщина и четкое указание на то, что обозначенные отверстия являются функциональными металлизированными полувырезами. Сборочной команде необходимы топологии модуля и платы-носителя, высоты компонентов, предлагаемый трафарет и предусмотренные ограничения процесса оплавления.\u003C/p>\n\u003Cp>Во время проверки команда замечает, что предлагаемая перемычка панели пересекала бы одну из контактных зон. Это не просто деталь чертежа панели: она может изменить готовый край контакта или порядок, в котором можно отделить плату. Команды могут переместить перемычку, изменить панель или обсудить другой осуществимый производственный маршрут. Выбранный вариант и критерии приемки края должны быть включены в утвержденный комплект производственной документации.\u003C/p>\n\u003Cp>Это гипотетический пример проверки конструкции, а не случай из практики клиента APTPCB и не подтверждение конкретного метода производства. Его цель — показать, почему модуль, плату-носитель и панель следует проверять совместно до заказа технологической оснастки или сборки партии.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"investigating-an-assembly-problem\" data-anchor-en=\"investigating-an-assembly-problem\">Анализ проблемы при сборке\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Что наблюдается\u003C/th>\n\u003Cth>Что проверить в первую очередь\u003C/th>\n\u003Cth>Какие данные помогут\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контакты не совпадают с площадками платы-носителя\u003C/td>\n\u003Ctd>Ориентацию модуля, нумерацию выводов, выпущенные посадочные места и фактические контуры плат.\u003C/td>\n\u003Ctd>Версии модуля и платы-носителя, данные об установке и результаты контроля размеров.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Видимое соединение выглядит плохо смоченным припоем\u003C/td>\n\u003Ctd>Готовые поверхности, условия хранения и обращения, нанесение пасты и квалифицированный процесс сборки.\u003C/td>\n\u003Ctd>Документация на модуль, записи о процессе и изображения контроля; не определяйте причину только по внешнему виду.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Между соседними контактами видны возможные перемычки\u003C/td>\n\u003Ctd>Геометрию площадок и маски платы-носителя, нанесение пасты, установку компонентов и условия сборки.\u003C/td>\n\u003Ctd>Посадочное место, версия трафарета, изображения платы и проверки непрерывности цепей или изоляции.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Модуль расположен не так, как предусмотрено\u003C/td>\n\u003Ctd>Плоскостность платы, нижние компоненты или площадки, нанесенный материал и механические помехи.\u003C/td>\n\u003Ctd>Сборочный чертеж, ограничения по высоте и фактическое положение; проверяйте скрытые интерфейсы согласованным методом.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сборка проходит визуальный контроль, но не работает\u003C/td>\n\u003Ctd>Питание, программирование, интерфейсы, а также доступные и скрытые соединения.\u003C/td>\n\u003Ctd>Результаты электрических испытаний, встроенное ПО и конфигурация, результаты контроля и план испытаний изделия.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Зафиксируйте версии модуля и платы-носителя и сохраните состояние, в котором обнаружена проблема, до ремонта. Визуальный контроль, электрические проверки и функциональные испытания отвечают на разные вопросы; подходящий метод и критерии приемки зависят от конструкции. Если необходим разрушающий анализ, согласуйте план отбора образцов и анализа отказа до разрезания или доработки изделия.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-belongs-in-a-complete-rfq\" data-anchor-en=\"what-belongs-in-a-complete-rfq\">Что должно входить в полный запрос коммерческого предложения?\u003C/h2>\n\u003Cp>Для изготовления предоставьте файлы проекта и чертеж с размерами, на котором различаются металлизированные полувырезы, любые участки непрерывной металлизации торца и элементы отделения плат от панели. Укажите толщину платы, структуру слоев, финишное покрытие, расположение контактов и требуемое состояние края. Уточните, поставляются ли платы по отдельности или в панели и когда происходит разделение.\u003C/p>\n\u003Cp>Для сборки добавьте версии модуля и платы-носителя, спецификацию компонентов, данные об установке, сборочный чертеж, применимую документацию на модуль и любые требования к контролю или испытаниям. Укажите, кто поставляет модуль, имеется ли уже трафарет и кто утверждает изменения посадочного места или процесса сборки. Запросите письменные разъяснения, если предлагаемый процесс, допуск или отчет о контроле имеют существенное значение для принятия решения. В статье \u003Ca href=\"/ru/blog/pcba-assembly-cost\">о сравнении стоимости сборки печатных плат\u003C/a> объясняется, почему перед сравнением цен необходимо согласовать объем работ.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"handoff-the-complete-interface\" data-anchor-en=\"handoff-the-complete-interface\">Передайте на рассмотрение весь интерфейс\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Интерфейс\u003C/th>\n\u003Cth>Что предоставить для проверки\u003C/th>\n\u003Cth>Какое решение необходимо принять\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Печатная плата модуля\u003C/td>\n\u003Ctd>Контур, геометрию отверстий и площадок, толщину, финишное покрытие, металлизацию и допустимую степень вскрытия отверстий\u003C/td>\n\u003Ctd>Можно ли изготовить и проверить заданный край при предложенных структуре слоев и панели?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Печатная плата-носитель\u003C/td>\n\u003Ctd>Соответствующее посадочное место, ориентацию, геометрию площадок и применимые запретные зоны\u003C/td>\n\u003Ctd>Совмещается ли каждый контакт и достаточно ли места для модуля и его остальных интерфейсов?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сборка\u003C/td>\n\u003Ctd>Документацию на модуль, данные об установке, требования к трафарету и панели\u003C/td>\n\u003Ctd>Подходят ли паста, поддержка и предусмотренная последовательность сборки для этого сочетания?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Проверка\u003C/td>\n\u003Ctd>Допуски чертежа, требования к контролю и испытаниям\u003C/td>\n\u003Ctd>Что проверяется на несмонтированной плате и сборке и что остается предметом квалификации на уровне изделия?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-a-gerber-file\">Статья о файлах Gerber\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">рекомендации по технологичности разводки печатных плат\u003C/a> подробнее объясняют передачу файлов в целом. Отправьте сведения о модуле и плате-носителе вместе с \u003Ca href=\"/ru/quote\">запросом коммерческого предложения\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>, чтобы обсудить геометрию края и допуски для конкретного проекта.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-profiling\">странице APTPCB о профилировании печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcba-assembly-cost\">о сравнении стоимости сборки печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-a-gerber-file\">Статья о файлах Gerber\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">рекомендации по технологичности разводки печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">запросом коммерческого предложения\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35,38,41],{"id":15,"text":16},"is-a-castellated-hole-the-same-as-edge-plating","Является ли металлизированный полувырез тем же самым, что металлизация торца?",{"id":18,"text":19},"start-with-the-module-drawing-not-a-generic-pitch","Начинайте с чертежа модуля, а не с типового шага",{"id":21,"text":22},"why-should-assembly-review-happen-before-fabrication","Почему сборку следует проверить до изготовления плат?",{"id":24,"text":25},"what-can-inspection-establish","Что позволяет установить контроль?",{"id":27,"text":28},"-","Как край модуля и площадка платы-носителя работают совместно?",{"id":30,"text":31},"compare-the-interface-with-other-connection-choices","Сравнение интерфейса с другими вариантами соединения",{"id":33,"text":34},"a-sample-design-review-for-a-custom-module","Пример проверки конструкции разрабатываемого модуля",{"id":36,"text":37},"investigating-an-assembly-problem","Анализ проблемы при сборке",{"id":39,"text":40},"what-belongs-in-a-complete-rfq","Что должно входить в полный запрос коммерческого предложения?",{"id":42,"text":43},"handoff-the-complete-interface","Передайте на рассмотрение весь интерфейс",[45,46,47,48],"краевые полуотверстия","контурная обработка печатных плат","монтаж модулей","проектирование с учетом технологичности","castellated-holes-edge-plating",{"blog":51,"breadcrumb":60,"faq":74},{"@context":52,"@type":53,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":54,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":55,"articleSection":7,"author":56,"publisher":59},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/castellated-holes-edge-plating","краевые полуотверстия, контурная обработка печатных плат, монтаж модулей, проектирование с учетом технологичности",{"@type":57,"name":58},"Organization","APTPCB",{"@type":57,"name":58},{"@context":52,"@type":61,"itemListElement":62},"BreadcrumbList",[63,68,72],{"@type":64,"position":65,"name":66,"item":67},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":64,"position":69,"name":70,"item":71},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":64,"position":73,"name":49,"item":54},3,null,{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":236,"pcbaColumns":281},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Категории PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF и материалы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Производство / стек-апы",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Специализации и ресурсы",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Стек-ап PCB",{"label":195,"path":196},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226,231],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":232},[233],{"label":234,"path":235},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[237,248,272],{"heading":238,"links":239},"Загрузки",[240,243,246],{"label":241,"path":242},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":244,"path":245},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":247},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":249,"links":250},"Инструменты",[251,254,257,260,263,266,269],{"label":252,"path":253},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":255,"path":256},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":258,"path":259},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":261,"path":262},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":264,"path":265},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":267,"path":268},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":270,"path":271},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":273,"links":274},"FAQ и блог",[275,278],{"label":276,"path":277},"FAQ","/resources/faq",{"label":279,"path":280},"Блог","/blog",[282,312,336,369],{"heading":283,"links":284},"Основные услуги",[285,288,291,294,297,300,303,306,309],{"label":286,"path":287},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":289,"path":290},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":292,"path":293},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":295,"path":296},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":298,"path":299},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":301,"path":302},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":304,"path":305},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":307,"path":308},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":310,"path":311},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":313,"links":314},"Сопутствующие услуги",[315,318,321,324,327,330,333],{"label":316,"path":317},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":319,"path":320},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":322,"path":323},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":325,"path":326},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":328,"path":329},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":331,"path":332},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":334,"path":335},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":337,"links":338},"Качество и тестирование",[339,342,345,348,351,354,357,360,363,366],{"label":340,"path":341},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":343,"path":344},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":346,"path":347},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":349,"path":350},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":352,"path":353},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":355,"path":356},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":358,"path":359},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":361,"path":362},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":364,"path":365},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":367,"path":368},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":370,"linkClass":371,"links":372},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[373,376,379,382,385,388,391,394,397,400,403],{"label":374,"path":375},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":377,"path":378},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":380,"path":381},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":383,"path":384},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":386,"path":387},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":389,"path":390},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":392,"path":393},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":395,"path":396},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":398,"path":399},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":401,"path":402},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":404,"path":405},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859559004]