[{"data":1,"prerenderedAt":403},["ShallowReactive",2],{"blog-flex-pcb-materials-polyimide-ru":3,"header-nav-ru":72},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":41,"slug":46,"jsonld":47},"Материалы гибких печатных плат: как выбрать и задать полную конструкцию","Выбирайте материалы гибкой печатной платы, рассматривая полиимидную плёнку, медь, защитное покрытие coverlay, клеи и требования к изгибу в совокупности.","2026-11-08","materials","/assets/img/blogs/2026/11/flex-circuit-zephyris.jpg",11,2112,"PT11M","\u003Cp>Выбор материалов гибкой печатной платы означает определение всей её конструкции: базовой плёнки, меди, защитных слоёв, клеёв и локальных усилений. Конструкция должна соответствовать условиям монтажа, возможным многократным движениям, электрическим требованиям и способу подключения схемы к сборке.\u003C/p>\n\u003Cp>Прежде чем выбирать вариант структуры слоёв, определите условия изгиба и эксплуатации. Попросите производителя подтвердить возможность изготовления конструкции, а затем проверьте готовую схему в составе сборки, для которой она предназначена. Сами по себе ни технический паспорт материала, ни успешное изготовление не подтверждают соответствие готового изделия квалификационным требованиям.\u003C/p>\n\u003Cp>Более широкое сравнение с семействами жёстких подложек приведено в \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-material-selection\">руководстве по выбору материалов печатных плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/ru/pcb/flex-pcb\">Страница APTPCB об изготовлении гибких печатных плат\u003C/a> поможет начать обсуждение предлагаемой конструкции.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-makes-up-a-flex-pcb-material-construction\" data-anchor-en=\"what-makes-up-a-flex-pcb-material-construction\">Из чего состоит конструкция гибкой печатной платы?\u003C/h2>\n\u003Cp>Гибкая схема может быть тонкой, но это не обязательно один однородный лист. Её слои выполняют разные функции, и каждый из них может влиять на изгиб, электрические характеристики или сборку.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Базовая плёнка:\u003C/strong> изоляционная плёнка служит основой для рисунка проводников и влияет на механические и электрические свойства структуры.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Медная фольга:\u003C/strong> медь образует проводники, опорные плоскости и контактные площадки. Для конструкции важны тип и толщина фольги, ориентация её зёрен и рисунок проводников.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Клей ламината, если он применяется:\u003C/strong> в клеевом фольгированном ламинате клей соединяет медь с диэлектрической плёнкой. Клей является частью конструкции, и его следует учитывать при оценке толщины и воздействия окружающей среды.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Покровная плёнка coverlay:\u003C/strong> защитная плёнка, наносимая на определённые участки схемы, обычно с окнами для контактных площадок и интерфейсов. Как правило, она крепится с помощью отдельного клеевого слоя.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Склеивающая прокладка bondply:\u003C/strong> соединительный слой, применяемый там, где необходимо скрепить части конструкции. Его расположение и свойства могут влиять на готовую структуру и её поведение при нагреве и изгибе.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Усилители жёсткости и локальные усиления:\u003C/strong> дополнительный материал на определённых участках может поддерживать интерфейс разъёма или другую область, требующую локальной жёсткости. Эти участки и переходы к ним требуют отдельной проверки размеров и механических свойств.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Не в каждой конструкции все слои присутствуют на каждом участке. Область изгиба, конец с разъёмом и усиленный участок крепления могут иметь разную локальную толщину. Структура слоёв должна показывать не только номинальную последовательность слоёв, но и места их расположения.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pi-lcp-flex-rigid-flex\" data-anchor-en=\"pi-lcp-flex-and-rigid-flex-are-different-kinds-of-terms\">PI, LCP, flex и rigid-flex — термины разных категорий\u003C/h2>\n\u003Cp>Полиимид, часто обозначаемый \u003Cstrong>PI\u003C/strong>, и жидкокристаллический полимер, или \u003Cstrong>LCP\u003C/strong>, — это классы материалов. Flex и rigid-flex обозначают архитектуры плат: гибкую и жёстко-гибкую соответственно. Гибкая схема может иметь определённую конструкцию из выбранных материалов; жёстко-гибкая плата сочетает жёсткие и гибкие области, переходы между которыми также необходимо проектировать.\u003C/p>\n\u003Cp>Не считайте все продукты внутри каждого из этих классов материалов взаимозаменяемыми. Свойства и доступные конструкции зависят от конкретной плёнки, ламината и марки. Например, Kapton — бренд DuPont, связанный с определёнными плёночными продуктами и марками; это не синоним любой полиимидной плёнки.\u003C/p>\n\u003Cp>Документация на продукты может послужить отправной точкой. В качестве примеров можно привести данные DuPont Kapton HN, информацию UBE UPILEX и информацию о материалах Panasonic FELIOS. Qnity Electronics Pyralux AP — это конкретный бесклеевой двусторонний полиимидный фольгированный ламинат, а не обозначение любой конструкции на основе PI. Изучите документацию на выбранный продукт и попросите производителя подтвердить предлагаемую конструкцию, прежде чем закладывать какое-либо свойство в проект.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"adhesive-based-and-adhesiveless-specify-the-location\" data-anchor-en=\"adhesive-based-and-adhesiveless-specify-the-location\">Клеевой и бесклеевой ламинат: уточняйте, где именно\u003C/h2>\n\u003Cp>В \u003Cstrong>клеевом базовом ламинате\u003C/strong> медь соединяется с базовой плёнкой с помощью клеевого слоя. В \u003Cstrong>бесклеевом базовом ламинате\u003C/strong> соединение меди с плёнкой выполнено без отдельного клеевого слоя ламината.\u003C/p>\n\u003Cp>Это различие относится к базовому ламинату. Оно \u003Cstrong>не\u003C/strong> означает, что готовая гибкая схема не содержит клея. В конструкции с бесклеевым базовым ламинатом всё равно могут применяться клей для coverlay, bondply или клей для локального усиления.\u003C/p>\n\u003Cp>При сравнении вариантов запросите полную конструкцию готового изделия и определите расположение и назначение каждого клеевого слоя. Иначе описание структуры просто как «бесклеевой» может скрывать различия, важные для толщины, температуры сборки, воздействия окружающей среды или поведения при изгибе.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"choose-for-the-actual-bend-duty\" data-anchor-en=\"choose-for-the-actual-bend-duty\">Выбирайте материалы с учётом реальных условий изгиба\u003C/h2>\n\u003Cp>Первый механический вопрос — будет ли гибкая часть изгибаться преимущественно при монтаже или многократно двигаться в процессе эксплуатации. В обоих случаях необходимо определить область и геометрию изгиба, но требования к конструкции будут разными.\u003C/p>\n\u003Cp>Для \u003Cstrong>изгиба при монтаже\u003C/strong> определите маршрут прокладки схемы, доступное пространство, планируемый радиус изгиба и возможность повторного воздействия на неё при сборке или обслуживании. Для \u003Cstrong>многократного движения\u003C/strong> дополнительно определите траекторию, частоту, ожидаемый режим эксплуатации и окружающие детали, которые направляют или ограничивают движение гибкой части.\u003C/p>\n\u003Cp>При проектировании изделий с многократным движением используйте статью \u003Ca href=\"/ru/blog/dynamic-flex-life-cycle-design\">о проектировании ресурса динамически изгибаемых схем\u003C/a> для планирования движения и условий проверки.\u003C/p>\n\u003Cp>Не существует универсального радиуса изгиба или гарантированного числа циклов, которые определялись бы только материалом плёнки. На результат влияют общая толщина, число слоёв, локальное усиление, геометрия изгиба, конструкция медных элементов и ориентация фольги. Конструкции с одной и той же номинальной плёнкой, но с разными слоями coverlay, меди или склеивающими слоями могут вести себя по-разному.\u003C/p>\n\u003Cp>Используйте \u003Ca href=\"/ru/blog/flex-pcb-bend-radius-rules\">руководство по радиусу изгиба гибких печатных плат\u003C/a> как отправную точку проектирования, затем согласуйте предлагаемую геометрию с производителем и проверьте изделие в сборе в репрезентативных условиях. IPC-2223 — семейство стандартов проектирования, которое может помочь при проверке; применимые требования следует определить для конкретного проекта, а не принимать на основании общего правила.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"copper-is-a-design-choice-not-a-cycle-life-promise\" data-anchor-en=\"copper-is-a-design-choice-not-a-cycle-life-promise\">Медь — предмет проектного выбора, а не гарантия числа циклов\u003C/h3>\n\u003Cp>Прокатанная отожжённая (RA) и электролитически осаждённая (ED) медь — разные типы фольги. Их пригодность зависит от конкретной фольги, конструкции и применения, а не только от аббревиатуры. Обсудите с производителем ориентацию фольги относительно изгиба, геометрию и толщину проводников, а также предполагаемое движение.\u003C/p>\n\u003Cp>При многократном изгибе важно и расположение элементов. Рассматривайте изменения направления или ширины проводников, распределение меди и другие особенности геометрии в области изгиба, а не оценивайте фольгу изолированно. Выбор RA или ED сам по себе не гарантирует определённого числа циклов. Более подробное сравнение приведено в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/ra-vs-ed-copper-for-flex\">RA- и ED-медь для гибких схем\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"decision-table-turn-constraints-into-requests\" data-anchor-en=\"decision-table-turn-constraints-into-requests\">Таблица решений: от ограничений к запросам\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Слой или выбор\u003C/th>\n\u003Cth>Ограничение при монтаже или эксплуатации\u003C/th>\n\u003Cth>Риск, который необходимо устранить\u003C/th>\n\u003Cth>Какие документы или сведения запросить\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Базовая плёнка и базовый ламинат\u003C/td>\n\u003Ctd>Пространство для прокладки, режим изгиба и воздействие окружающей среды\u003C/td>\n\u003Ctd>Выбор класса материала без указания конкретной конструкции или необходимых данных о свойствах\u003C/td>\n\u003Ctd>Обозначение рассматриваемого продукта, конструкция ламината и данные продукта\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Медная фольга и рисунок проводников\u003C/td>\n\u003Ctd>Направление изгиба, многократное движение и электрическая нагрузка\u003C/td>\n\u003Ctd>Предположение, что один только тип фольги определяет поведение при изгибе\u003C/td>\n\u003Ctd>Тип и ориентация фольги, толщина меди, рисунок проводников и предлагаемая структура слоёв\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Клей ламината или бесклеевая основа\u003C/td>\n\u003Ctd>Толщина, тепловое воздействие и условия окружающей среды\u003C/td>\n\u003Ctd>Пропуск слоя в структуре или предположение, что бесклеевая основа исключает все клеи\u003C/td>\n\u003Ctd>Конструкция базового ламината и данные по всем отдельным клеевым слоям\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Coverlay и клей для coverlay\u003C/td>\n\u003Ctd>Защита области изгиба, доступ к контактным площадкам и процесс сборки\u003C/td>\n\u003Ctd>Окна или расположение слоёв мешают доступу к площадкам, соединениям или изгибу\u003C/td>\n\u003Ctd>Обозначения coverlay и клея, размеры окон и допуски на их совмещение\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Bondply\u003C/td>\n\u003Ctd>Соединение слоёв или областей с сохранением заданной геометрии\u003C/td>\n\u003Ctd>Влияние локальной толщины или склеивания на изгиб или переход\u003C/td>\n\u003Ctd>Обозначение bondply, места применения, толщина и предлагаемая структура готового изделия\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Усилитель жёсткости или усиление\u003C/td>\n\u003Ctd>Поддержка разъёма, посадка при соединении и движение рядом с интерфейсом\u003C/td>\n\u003Ctd>Неправильная толщина интерфейса или концентрация деформации на переходе рядом с изгибом\u003C/td>\n\u003Ctd>Материал, контур, расположение, толщина готового участка и допуски\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Электрические опорные слои\u003C/td>\n\u003Ctd>Требования к импедансу или другие требования к сигналам в гибкой области\u003C/td>\n\u003Ctd>Изменение механической конструкции меняет геометрию проводников или непрерывность опорной плоскости\u003C/td>\n\u003Ctd>Структура слоёв, данные о диэлектрике и меди, требования к импедансу и метод проверки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Попросите производителя подтвердить предлагаемую конструкцию и возможность изготовления платы в соответствии с заданными требованиями. По-прежнему необходимы данные по конкретным продуктам и проверка готового изделия.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"hypothetical-comparison-installation-bend-and-repeated-motion\" data-anchor-en=\"hypothetical-comparison-installation-bend-and-repeated-motion\">Гипотетическое сравнение: изгиб при монтаже и многократное движение\u003C/h2>\n\u003Cp>Рассмотрим два \u003Cstrong>гипотетических\u003C/strong> проекта, в которых гибкая схема соединяет сборки. Это примеры принятия решений, а не результаты изготовления или испытаний.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Проект A изгибается при монтаже.\u003C/strong> Схема прокладывается внутри корпуса и при нормальной эксплуатации остаётся в заданном положении. Команде следует определить форму после установки, радиус изгиба, зазоры и поддержку разъёма. Также следует учесть, потребуется ли повторно изгибать схему при установке, доработке или обслуживании. После этого можно оценить выбранный вариант структуры применительно к данной геометрии и процессу сборки.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Проект B многократно движется.\u003C/strong> Во время работы схема следует за движущейся деталью. Помимо геометрии после установки, команде необходимо описать траекторию движения и ожидаемый режим эксплуатации, включая то, как сборка направляет гибкую часть. Ключевыми объектами проверки становятся фольга, рисунок проводников, конструкция в целом и переходные участки. Команде следует согласовать репрезентативное испытание движением и критерии приёмки готовой сборки.\u003C/p>\n\u003Cp>В обоих случаях выбирайте конструкцию с учётом заданной геометрии, режима работы и требований к изделию; одних обозначений «статический» и «динамический» недостаточно.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"protect-the-circuit-without-losing-access-or-flexibility\" data-anchor-en=\"protect-the-circuit-without-losing-access-or-flexibility\">Защита схемы с сохранением доступа и гибкости\u003C/h2>\n\u003Cp>Coverlay защищает определённые участки, оставляя открытыми контактные площадки и другие интерфейсы. Плёнка, клей и геометрия окон — всё это части конструкции. Проверьте, что окна обеспечивают необходимый доступ при сборке, а их расположение и допуски совместимы с контактными площадками.\u003C/p>\n\u003Cp>Также проверьте, где начинаются и заканчиваются coverlay и клеевой слой относительно областей изгиба и переходов. Локальное изменение конструкции может влиять на толщину и механическое поведение. Выбор между coverlay и другими способами защиты следует делать с учётом конкретной конструкции и процесса; см. статью \u003Ca href=\"/ru/blog/coverlay-vs-solder-mask-on-flex-pcb\">о сравнении coverlay и паяльной маски на гибкой печатной плате\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Усилители жёсткости решают другую задачу. Для интерфейса разъёма важны, в частности, итоговая толщина вставляемого участка, совмещение и допуски, а не только номинальная толщина усилителя. Определите требования разъёма и рассмотрите полную локальную конструкцию вместе с производителем.\u003C/p>\n\u003Cp>Переход от усиленного участка к гибкому также заслуживает внимания. Покажите, где происходит движение относительно края усилителя, и проверьте, что сборка не вынуждает схему изгибаться в непредусмотренном месте. Не следует считать усилитель универсальным решением для неопределённого изгиба.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"check-electrical-and-assembly-needs-against-the-stackup\" data-anchor-en=\"check-electrical-and-assembly-needs-against-the-stackup\">Сопоставьте электрические и сборочные требования со структурой слоёв\u003C/h2>\n\u003Cp>Конструкция, подходящая с механической точки зрения, всё равно должна отвечать электрическим требованиям схемы. Если важны контролируемый импеданс или пути возвратного тока сигнала, определите сигнальные и опорные слои, а также все области, где меняется опорный слой. При проверке учитываются толщина меди, геометрия проводников и конструкция диэлектрика. Если для повышения гибкости удаляется слой или заменяется материал, пересмотрите электрическую конструкцию, а не переносите прежние предположения об импедансе.\u003C/p>\n\u003Cp>Задавайте целевые значения импеданса и допуски только там, где это необходимо, вместе с предполагаемым методом проверки. Запросите предлагаемую структуру слоёв и соответствующие сведения о материалах, чтобы конструкцию можно было оценить в целом. Не подменяйте данные, применимые к выбранной конструкции и условиям, обобщённым значением диэлектрической проницаемости или потерь.\u003C/p>\n\u003Cp>Информация о жёстко-гибких конструкциях с контролируемым импедансом приведена в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/rigid-flex-impedance-control-and-stackup-planning\">о контроле импеданса и планировании структуры слоёв жёстко-гибких плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Сборка вносит дополнительные ограничения:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Определите предполагаемые процессы пайки и другие тепловые процессы, включая воздействия, значимые для каждого материала и интерфейса.\u003C/li>\n\u003Cli>Проверьте, что окна coverlay, контактные площадки и локальные усиления обеспечивают монтаж компонентов и разъёмов.\u003C/li>\n\u003Cli>Рассмотрите, как гибкая схема будет фиксироваться и поддерживаться во время обработки, включая совместимость с оснасткой.\u003C/li>\n\u003Cli>Учитывайте воздействие предполагаемой рабочей среды на собранную схему, а не только условия производства.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Данные о материалах и анализ процессов помогают выбрать варианты. Сами по себе они не подтверждают, что готовое изделие будет соответствовать электрическим, механическим или экологическим требованиям.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"handoff-and-validation-checklist\" data-anchor-en=\"handoff-and-validation-checklist\">Контрольный список передачи данных и проверки\u003C/h2>\n\u003Cp>Перед выпуском проекта предоставьте производителю и ответственной команде проекта единый согласованный комплект данных:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Структура слоёв и материалы:\u003C/strong> предполагаемая последовательность слоёв, локальные отличия, обозначения рассматриваемых материалов, медь и расположение всех клеевых слоёв.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Определение изгиба:\u003C/strong> области изгиба, предполагаемые радиус и геометрия, маршрут прокладки при монтаже, траектория движения и ожидаемый режим эксплуатации.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Медь и слои:\u003C/strong> рисунок проводников, число слоёв, толщина меди, ориентация фольги там, где она важна, и все области, в которых распределение меди существенно для изгиба.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Окна и интерфейсы:\u003C/strong> окна coverlay, доступ к контактным площадкам, расположение и применимые допуски.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Усилители жёсткости и разъёмы:\u003C/strong> материал и расположение усиления, размеры интерфейса разъёма, итоговая толщина и допуски, а также переход к гибкой области.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Электрические требования:\u003C/strong> назначение опорных слоёв и, где применимо, целевые значения импеданса, допуски и метод проверки.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сборка и окружающая среда:\u003C/strong> запланированные тепловые процессы, требования к обращению с изделием и оснастке, условия установки и соответствующие воздействия окружающей среды.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Испытания и приёмка:\u003C/strong> необходимые для проекта инспекции и репрезентативные электрические, механические или климатические испытания с критериями приёмки и распределением ответственности за рассмотрение результатов.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Отклонения и замены:\u003C/strong> порядок рассмотрения и утверждения изменений материалов, конструкции, размеров или планов испытаний до их внесения.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Попросите выбранного производителя предоставить предлагаемую технологичную структуру слоёв, соответствующую документацию на материалы, допуски и все оговорки. До выпуска проекта согласуйте расхождения с проектным замыслом. Затем проверьте готовую схему в предназначенной для неё сборке и при заданном режиме работы; выполнение производственных операций не является доказательством соответствия готового изделия квалификационным требованиям.\u003C/p>\n\u003Cp>Чтобы получить расчёт стоимости гибкой печатной платы, отправьте APTPCB структуру слоёв, области и радиусы изгиба, толщину меди, данные о coverlay и усилителях жёсткости, а также требуемое количество. Укажите все электрические требования и требования к проверке, чтобы команда могла подтвердить объём проекта и варианты изготовления. \u003Ca href=\"/ru/quote\">Запросить расчёт\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/contact\">связаться с командой\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-material-selection\">руководстве по выбору материалов печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/flex-pcb\">Страница APTPCB об изготовлении гибких печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/dynamic-flex-life-cycle-design\">о проектировании ресурса динамически изгибаемых схем\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/flex-pcb-bend-radius-rules\">руководство по радиусу изгиба гибких печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/ra-vs-ed-copper-for-flex\">RA- и ED-медь для гибких схем\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/coverlay-vs-solder-mask-on-flex-pcb\">о сравнении coverlay и паяльной маски на гибкой печатной плате\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/rigid-flex-impedance-control-and-stackup-planning\">о контроле импеданса и планировании структуры слоёв жёстко-гибких плат\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35,38],{"id":15,"text":16},"what-makes-up-a-flex-pcb-material-construction","Из чего состоит конструкция гибкой печатной платы?",{"id":18,"text":19},"pi-lcp-flex-rigid-flex","PI, LCP, flex и rigid-flex — термины разных категорий",{"id":21,"text":22},"adhesive-based-and-adhesiveless-specify-the-location","Клеевой и бесклеевой ламинат: уточняйте, где именно",{"id":24,"text":25},"choose-for-the-actual-bend-duty","Выбирайте материалы с учётом реальных условий изгиба",{"id":27,"text":28},"decision-table-turn-constraints-into-requests","Таблица решений: от ограничений к запросам",{"id":30,"text":31},"hypothetical-comparison-installation-bend-and-repeated-motion","Гипотетическое сравнение: изгиб при монтаже и многократное движение",{"id":33,"text":34},"protect-the-circuit-without-losing-access-or-flexibility","Защита схемы с сохранением доступа и гибкости",{"id":36,"text":37},"check-electrical-and-assembly-needs-against-the-stackup","Сопоставьте электрические и сборочные требования со структурой слоёв",{"id":39,"text":40},"handoff-and-validation-checklist","Контрольный список передачи данных и проверки",[42,43,44,45],"материалы гибких печатных плат","полиимид","гибкая печатная плата","coverlay","flex-pcb-materials-polyimide",{"blog":48,"breadcrumb":57,"faq":71},{"@context":49,"@type":50,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":51,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":52,"articleSection":7,"author":53,"publisher":56},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/flex-pcb-materials-polyimide","материалы гибких печатных плат, полиимид, гибкая печатная плата, coverlay",{"@type":54,"name":55},"Organization","APTPCB",{"@type":54,"name":55},{"@context":49,"@type":58,"itemListElement":59},"BreadcrumbList",[60,65,69],{"@type":61,"position":62,"name":63,"item":64},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":61,"position":66,"name":67,"item":68},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":61,"position":70,"name":46,"item":51},3,null,{"pcbManufacturingColumns":73,"capabilityColumns":197,"resourceColumns":233,"pcbaColumns":278},[74,122,151,180],{"heading":75,"links":76},"Категории PCB",[77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119],{"label":78,"path":79},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":81,"path":82},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":84,"path":85},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":87,"path":88},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":90,"path":91},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":93,"path":94},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":105,"path":106},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":108,"path":109},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":111,"path":112},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":117,"path":118},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":120,"path":121},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":123},[124],{"heading":125,"links":126},"RF и материалы",[127,130,133,136,139,142,145,148],{"label":128,"path":129},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":131,"path":132},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":134,"path":135},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":137,"path":138},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":140,"path":141},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":143,"path":144},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":146,"path":147},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":149,"path":150},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":152},[153],{"heading":154,"links":155},"Производство / стек-апы",[156,159,162,165,168,171,174,177],{"label":157,"path":158},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":160,"path":161},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":163,"path":164},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":169,"path":170},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":172,"path":173},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":175,"path":176},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":181,"links":182},"Специализации и ресурсы",[183,186,189,191,194],{"label":184,"path":185},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":187,"path":188},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":190,"path":150},"Стек-ап PCB",{"label":192,"path":193},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":195,"path":196},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[198,203,208,213,218,223,228],{"links":199},[200],{"label":201,"path":202},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":204},[205],{"label":206,"path":207},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":209},[210],{"label":211,"path":212},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":214},[215],{"label":216,"path":217},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":219},[220],{"label":221,"path":222},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":224},[225],{"label":226,"path":227},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":229},[230],{"label":231,"path":232},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[234,245,269],{"heading":235,"links":236},"Загрузки",[237,240,243],{"label":238,"path":239},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":241,"path":242},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":178,"path":244},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":246,"links":247},"Инструменты",[248,251,254,257,260,263,266],{"label":249,"path":250},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":252,"path":253},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":255,"path":256},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":258,"path":259},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":261,"path":262},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":264,"path":265},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":267,"path":268},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":270,"links":271},"FAQ и блог",[272,275],{"label":273,"path":274},"FAQ","/resources/faq",{"label":276,"path":277},"Блог","/blog",[279,309,333,366],{"heading":280,"links":281},"Основные услуги",[282,285,288,291,294,297,300,303,306],{"label":283,"path":284},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":286,"path":287},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":289,"path":290},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":292,"path":293},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":295,"path":296},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":298,"path":299},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":301,"path":302},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":304,"path":305},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":307,"path":308},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":310,"links":311},"Сопутствующие услуги",[312,315,318,321,324,327,330],{"label":313,"path":314},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":316,"path":317},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":319,"path":320},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":322,"path":323},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":325,"path":326},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":328,"path":329},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":331,"path":332},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":334,"links":335},"Качество и тестирование",[336,339,342,345,348,351,354,357,360,363],{"label":337,"path":338},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":340,"path":341},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":343,"path":344},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":346,"path":347},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":349,"path":350},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":352,"path":353},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":355,"path":356},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":358,"path":359},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":361,"path":362},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":364,"path":365},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":367,"linkClass":368,"links":369},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[370,373,376,379,382,385,388,391,394,397,400],{"label":371,"path":372},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":374,"path":375},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":377,"path":378},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":380,"path":381},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":383,"path":384},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":386,"path":387},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":389,"path":390},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":392,"path":393},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":395,"path":396},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":398,"path":399},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":401,"path":402},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1794151875123]