[{"data":1,"prerenderedAt":377},["ShallowReactive",2],{"blog-glass-transition-temperature-tg-ru":3,"header-nav-ru":46},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Температура стеклования (Tg): Значение для печатных плат","Температура стеклования (Tg) определяет переход полимера из твердого в высокоэластическое состояние. Влияние Tg, Td и CTE на надежность печатных плат.","2026-10-09","materials","/assets/img/pcb/high-tg/pcb-high-tg-pcb-hero.webp",2,309,"PT2M","\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Ключевые выводы\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Определение Tg:\u003C/strong> Температура стеклования — это критический температурный диапазон, в котором аморфный полимер переходит из твердого стеклообразного состояния в мягкое высокоэластическое.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Не является температурой плавления:\u003C/strong> Стеклование не означает плавление полимера; это обратимый термодинамический фазовый переход второго рода.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Скачок CTE по оси Z:\u003C/strong> Выше Tg скорость теплового расширения по оси Z возрастает на \u003Cstrong>400–500%\u003C/strong> (с ~50 ppm/°C до ~260 ppm/°C), вызывая колоссальные нагрузки на медные переходные отверстия (PTH).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Классы материалов:\u003C/strong> Стандартный FR-4 ($T_g \\approx 130\\text{--}140^\\circ\\text{C}$), Mid-$T_g$ ($T_g \\approx 150^\\circ\\text{C}$) и High-$T_g$ ($T_g \\ge 170^\\circ\\text{C}$).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Когда применять High-Tg:\u003C/strong> Обязательно для многослойных плат от 8 слоев, бессвинцовой пайки ($260^\\circ\\text{C}$) и работы при температурах выше $100^\\circ\\text{C}$.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"what-is-glass-transition-temperature-definition-and-physics\" data-anchor-en=\"what-is-glass-transition-temperature-definition-and-physics\">Что такое температура стеклования? Физика и определение\u003C/h2>\n\u003Cp>В физике полимеров \u003Cstrong>температура стеклования\u003C/strong> описывает подвижность молекулярных цепей. В отвержденной эпоксидной матрице при комнатной температуре полимерные цепи жестко связаны. При нагреве выше $T_g$ цепи обретают подвижность, снижая механический модуль упругости и ускоряя тепловое расширение.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tg-ipc\" data-anchor-en=\"how-is-tg-measured-dsc-tma-dma\">Методы измерения Tg по стандартам IPC\u003C/h2>\n\u003Cp>Используются три стандартных метода по IPC-TM-650:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Дифференциальная сканирующая калориметрия (DSC, IPC-TM-650 2.4.25)\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Термомеханический анализ (TMA, IPC-TM-650 2.4.24)\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Динамический механический анализ (DMA, IPC-TM-650 2.4.24.4)\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2 id=\"tg\" data-anchor-en=\"tg-vs-td-vs-time-to-delamination-t260-t288\">Часто задаваемые вопросы о Tg печатных плат\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"1-glass-transition-temperature-tg\" data-anchor-en=\"1-glass-transition-temperature-tg\">Что означает температура стеклования для печатной платы?\u003C/h3>\n\u003Cp>Это температурный порог, при котором диэлектрическая подложка размягчается, а коэффициент теплового расширения резко возрастает.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"tg-2\" data-anchor-en=\"2-decomposition-temperature-td\">Является ли Tg максимальной рабочей температурой?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет, предельная длительная рабочая температура платы должна быть минимум на 20–30 °C ниже температуры Tg.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"high-tg\" data-anchor-en=\"3-time-to-delamination-t260-and-t288\">Почему для бессвинцовой пайки требуется High-Tg?\u003C/h3>\n\u003Cp>Пиковая температура бессвинцового оплавления достигает 260 °C. Материалы High-Tg исключают растрескивание металлизации отверстий и расслоение.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"why-tg-matters-in-lead-free-assembly\" data-anchor-en=\"why-tg-matters-in-lead-free-assembly\">Связанные ресурсы и технические руководства\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/fr4-material-properties\">/blog/fr4-material-properties\u003C/a> - Complete FR-4 material properties, Dk, and thermal specifications\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/materials\">/materials\u003C/a> - High-Tg and high-frequency substrate materials catalog\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb\">/pcb\u003C/a> - Fabrication specifications for high-layer-count multilayer circuit boards\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba\">/pcba\u003C/a> - Lead-free RoHS surface-mount assembly thermal profiles\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/fr4-material-properties\">/blog/fr4-material-properties\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/materials\">/materials\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb\">/pcb\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba\">/pcba\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Glass Transition Temperature","PCB Tg","High Tg PCB","Thermal Reliability","FR4 Material","Lead-Free Assembly","CTE Expansion","glass-transition-temperature-tg",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":45},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/glass-transition-temperature-tg","Glass Transition Temperature, PCB Tg, High Tg PCB, Thermal Reliability, FR4 Material, Lead-Free Assembly, CTE Expansion",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,43],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":9,"name":41,"item":42},"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":36,"position":44,"name":21,"item":26},3,null,{"pcbManufacturingColumns":47,"capabilityColumns":171,"resourceColumns":207,"pcbaColumns":252},[48,96,125,154],{"heading":49,"links":50},"Категории PCB",[51,54,57,60,63,66,69,72,75,78,81,84,87,90,93],{"label":52,"path":53},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":55,"path":56},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":58,"path":59},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":61,"path":62},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":64,"path":65},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":67,"path":68},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":70,"path":71},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":73,"path":74},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":76,"path":77},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":79,"path":80},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":82,"path":83},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":85,"path":86},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":88,"path":89},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":91,"path":92},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":94,"path":95},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":97},[98],{"heading":99,"links":100},"RF и материалы",[101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":102,"path":103},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":105,"path":106},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":108,"path":109},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":111,"path":112},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":114,"path":115},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":117,"path":118},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":120,"path":121},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":123,"path":124},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"Производство / стек-апы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":134,"path":135},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":137,"path":138},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":140,"path":141},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":143,"path":144},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":146,"path":147},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":149,"path":150},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":152,"path":153},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":155,"links":156},"Специализации и ресурсы",[157,160,163,165,168],{"label":158,"path":159},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":161,"path":162},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":164,"path":124},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":166,"path":167},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":169,"path":170},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[172,177,182,187,192,197,202],{"links":173},[174],{"label":175,"path":176},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":178},[179],{"label":180,"path":181},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":183},[184],{"label":185,"path":186},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":188},[189],{"label":190,"path":191},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":193},[194],{"label":195,"path":196},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":198},[199],{"label":200,"path":201},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":203},[204],{"label":205,"path":206},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[208,219,243],{"heading":209,"links":210},"Загрузки",[211,214,217],{"label":212,"path":213},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":215,"path":216},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":152,"path":218},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":220,"links":221},"Инструменты",[222,225,228,231,234,237,240],{"label":223,"path":224},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":226,"path":227},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":229,"path":230},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":232,"path":233},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":235,"path":236},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":238,"path":239},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":241,"path":242},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":244,"links":245},"FAQ и блог",[246,249],{"label":247,"path":248},"FAQ","/resources/faq",{"label":250,"path":251},"Блог","/blog",[253,283,307,340],{"heading":254,"links":255},"Основные услуги",[256,259,262,265,268,271,274,277,280],{"label":257,"path":258},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":260,"path":261},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":263,"path":264},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":266,"path":267},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":269,"path":270},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":272,"path":273},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":275,"path":276},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":278,"path":279},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":281,"path":282},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":284,"links":285},"Сопутствующие услуги",[286,289,292,295,298,301,304],{"label":287,"path":288},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":290,"path":291},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":293,"path":294},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":296,"path":297},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":299,"path":300},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":302,"path":303},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":305,"path":306},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":308,"links":309},"Качество и тестирование",[310,313,316,319,322,325,328,331,334,337],{"label":311,"path":312},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":314,"path":315},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":317,"path":318},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":320,"path":321},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":323,"path":324},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":326,"path":327},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":329,"path":330},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":332,"path":333},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":335,"path":336},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":338,"path":339},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":341,"linkClass":342,"links":343},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[344,347,350,353,356,359,362,365,368,371,374],{"label":345,"path":346},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":348,"path":349},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":351,"path":352},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":354,"path":355},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":357,"path":358},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":360,"path":361},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":363,"path":364},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":366,"path":367},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":369,"path":370},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":372,"path":373},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":375,"path":376},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1791587035592]