[{"data":1,"prerenderedAt":400},["ShallowReactive",2],{"blog-hdi-pcb-design-guide-ru":3,"header-nav-ru":69},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":43,"jsonld":44},"Руководство по проектированию HDI-плат: определите разводку BGA до выбора стека слоёв","Сравните варианты разводки BGA, конструкции переходных отверстий и стеки слоёв, затем подготовьте проект HDI-платы к проверке технологичности.","2026-11-08","design","/assets/img/blogs/2026/09/hdi-bga-routing-example.gif",11,2042,"PT11M","\u003Cp>Применяйте HDI, когда традиционная конструкция печатной платы не позволяет выполнить требования к выводу трасс из-под BGA, слоям, электрическим характеристикам и сборке в рамках технологического процесса, одобренного производителем. Не принимайте решение только на основании шага шариков: сравните практически осуществимые варианты разводки при одинаковой карте выводов, ограничениях стека слоёв и требованиях к проверке.\u003C/p>\n\u003Cp>Этот выбор влияет как на стоимость изготовления, так и на доступные соединения между слоями. Подробнее об этом читайте в материалах \u003Ca href=\"/ru/blog/hdi-pcb-cost\">Стоимость HDI-плат\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/blog/blind-buried-via-planning\">Планирование глухих и скрытых переходных отверстий\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"hdi\" data-anchor-en=\"why-pitch-alone-does-not-answer-the-hdi-question\">Почему одного шага шариков недостаточно для решения о применении HDI\u003C/h2>\n\u003Cp>Шаг шариков BGA определяет часть пространства, доступного для трассировки, но не описывает задачу вывода трасс целиком. Два корпуса с одинаковым шагом могут различаться назначением выводов, доступными путями трассировки, потребностями в питании и заземлении, а также электрическими ограничениями.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>Пример разводки BGA. По одному изображению нельзя установить конструкцию переходных отверстий или стек слоёв.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Прежде чем выбирать конструкцию переходных отверстий, рассмотрите следующие факторы:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Карта шариков и функции выводов.\u003C/strong> Сигнальные шарики, шарики питания и земли, неподключённые и зарезервированные шарики влияют на то, какие цепи должны выходить из области корпуса и куда их можно направить.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Геометрия трассировки.\u003C/strong> Контактные площадки, зазоры, ширина проводников и допустимые локальные сужения должны быть совместимы в рамках предполагаемого процесса изготовления.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Назначение слоёв.\u003C/strong> Трасса бесполезна, если ради неё приходится жертвовать опорным полигоном или системой распределения питания, необходимыми для проекта.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Электрические характеристики.\u003C/strong> Импеданс, пути возвратного тока, перекрёстные помехи и переходы между слоями могут ограничивать разводку, которая геометрически кажется возможной.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Изготовление и сборка.\u003C/strong> Расположение переходных отверстий, конструкция контактных площадок, паяемость и тепловые воздействия должны соответствовать предполагаемым процессам.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>В документе Texas Instruments \u003Cem>AM62Lx Escape Routing Guidelines\u003C/em>, SPRADI2, показано, что для конкретного устройства и расположения выводов можно использовать металлизированные сквозные отверстия без микропереходов. Это полезное подтверждение того, что традиционный вариант разводки стоит рассмотреть, но не доказательство того, что другой BGA можно развести таким же образом.\u003C/p>\n\u003Cp>В рекомендациях AMD по количеству слоёв в документе UG1099 в качестве исходных факторов также указаны корпус, шаг, расположение выводов, ширина проводников и технология изготовления. Если проекту требуется локальное сужение проводников, согласуйте его как с производителем платы, так и со специалистами по целостности сигналов, а не считайте его бесплатным способом экономии места.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"compare-escapes-using-one-set-of-requirements\" data-anchor-en=\"compare-escapes-using-one-set-of-requirements\">Сравнивайте варианты разводки при единых требованиях\u003C/h2>\n\u003Cp>При сравнении конструкций платы не меняйте компонент, карту выводов, электрические требования и исходные условия сборки.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"hypothetical-comparison\" data-anchor-en=\"hypothetical-comparison\">Гипотетическое сравнение\u003C/h3>\n\u003Cp>Предположим, команда разработчиков рассматривает BGA при ограниченном контуре платы и наличии нескольких сигналов, которым необходимы определённые опорные пути. Команда ещё не установила, требуется ли для вывода трасс технология HDI. Она подготавливает три варианта:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Традиционный вариант:\u003C/strong> металлизированные сквозные отверстия и трассировка на доступных сигнальных слоях.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Вариант с ограниченным применением HDI:\u003C/strong> более короткие глухие переходы там, где они нужны для вывода трасс, с сохранением традиционного подхода на остальных участках.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Более сложный вариант HDI:\u003C/strong> дополнительные переходы между слоями, возможно, включая наложенные друг на друга или смещённые микропереходы, если первые два варианта не позволяют выполнить требования.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Это варианты для оценки, а не прогнозируемые результаты. Для каждого из них зафиксируйте следующее:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Пункт проверки\u003C/th>\n\u003Cth>Что необходимо установить\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Полнота трассировки\u003C/td>\n\u003Ctd>Можно ли вывести все необходимые соединения из-под BGA и довести их до точек назначения без нарушения согласованных геометрических и электрических правил?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Использование слоёв\u003C/td>\n\u003Ctd>Сколько сигнальных слоёв требуется и остаются ли пригодными для использования предусмотренные слои питания и опорные слои?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Нарушение целостности полигонов\u003C/td>\n\u003Ctd>Прерывают ли зазоры вокруг переходных отверстий, антипады и переходы пути возвратного тока или создают нежелательную плотность разводки?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Межслойные диапазоны переходов\u003C/td>\n\u003Ctd>Какие пары слоёв требуется соединить и совместимы ли эти диапазоны с предлагаемым стеком слоёв и последовательностью изготовления?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Конструкция контактных площадок\u003C/td>\n\u003Ctd>Расположены ли какие-либо переходные отверстия в паяемых контактных площадках? Если да, какие требования применяются к заполнению, закрытию металлом, покрытию и контролю?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Электрическая проверка\u003C/td>\n\u003Ctd>Соответствуют ли импеданс, пути возвратного тока, переходы и локальные сужения требованиям проекта?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Технологичность и подтверждающие данные\u003C/td>\n\u003Ctd>Примет ли производитель эту конструкцию и какие данные контроля или репрезентативные подтверждения надёжности необходимы?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>После проверки технологичности производителем выберите вариант, который удовлетворяет требованиям при минимально необходимой сложности. Наименьшее количество слоёв не всегда означает лучший выбор: конструкция может сэкономить слои, но при этом оставить недопустимые разрывы опорного полигона или нерешённые риски сборки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"work-from-the-ball-map-to-the-layer-architecture\" data-anchor-en=\"work-from-the-ball-map-to-the-layer-architecture\">Переходите от карты шариков к архитектуре слоёв\u003C/h2>\n\u003Cp>На первом этапе полезно разделить соединения по функциям. Определите, от каких шариков нужно проложить сигнальные трассы, какие подключаются к питанию или земле, а какие зарезервированы либо имеют другие ограничения согласно документации устройства. Прежде чем назначать стек слоёв, проверьте, есть ли рекомендации по разводке или размещению корпуса.\u003C/p>\n\u003Cp>Затем составьте предварительный план слоёв:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Назначьте слоям предполагаемые сигнальные, опорные и питающие функции.\u003C/li>\n\u003Cli>Определите, где важным сигналам необходимы непрерывные опорные пути.\u003C/li>\n\u003Cli>Нанесите необходимые переходы между слоями.\u003C/li>\n\u003Cli>Проверьте, не занимает ли разводка BGA пространство, необходимое другим компонентам, полигонам или трассам.\u003C/li>\n\u003Cli>Рассмотрите полученную архитектуру с производителем платы.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Стек слоёв — это не просто их количество. Расположение меди и диэлектриков, материалы, толщины, целевые значения импеданса и межслойные диапазоны переходов взаимосвязаны. Изменение, сделанное ради ещё одного пути вывода трассы, может также изменить электрическую среду или допустимую последовательность изготовления. \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-stackup-design\">Руководство по проектированию стека слоёв печатной платы\u003C/a> поможет начать документирование решений по слоям.\u003C/p>\n\u003Cp>Не ждите завершения трассировки, чтобы выяснить, можно ли изготовить выбранный стек. Производитель может предложить другую конструкцию или выявить деталь, из-за которой потребуется изменить топологию. Обсудите эти вопросы заранее, пока альтернативные варианты разводки ещё осуществимы.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"select-via-spans-for-the-connection-not-the-label\" data-anchor-en=\"select-via-spans-for-the-connection-not-the-label\">Выбирайте межслойные диапазоны переходов по потребностям соединения, а не по названию технологии\u003C/h2>\n\u003Cp>Межслойный диапазон переходного отверстия указывает, какие слои оно соединяет. Для запроса коммерческого предложения эта информация полезнее, чем просто просьба изготовить «HDI-плату».\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"plated-through-holes\" data-anchor-en=\"plated-through-holes\">Металлизированные сквозные отверстия\u003C/h3>\n\u003Cp>Металлизированное сквозное отверстие проходит через всю толщину платы. Оно может быть практичным вариантом для вывода трасс BGA, если это позволяют расположение контактных площадок, каналы трассировки, план слоёв и электрические требования.\u003C/p>\n\u003Cp>При этом проход отверстия через всю толщину платы также имеет последствия. Зазоры вокруг сквозного отверстия занимают место на слоях, которые сигнал может не использовать, а сам переход может оставлять неиспользуемый участок отверстия, значимый для электрических характеристик. Оценивайте эти эффекты применительно к конкретному сигналу и стеку слоёв; не считайте, что любое сквозное отверстие обязательно безвредно или непригодно.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"blind-and-buried-vias\" data-anchor-en=\"blind-and-buried-vias\">Глухие и скрытые переходные отверстия\u003C/h3>\n\u003Cp>Глухое переходное отверстие соединяет внешний слой с внутренним. Скрытое переходное отверстие соединяет внутренние слои, не выходя на внешнюю поверхность. При правильном применении они могут освободить место на слоях, которое в противном случае занимало бы сквозное отверстие.\u003C/p>\n\u003Cp>Однако это преимущество связано с решениями по конструкции. Требуемые межслойные диапазоны должны соответствовать последовательности слоёв, а различные сочетания диапазонов могут влиять на процесс изготовления платы. Явно укажите каждую необходимую пару слоёв. Если вариант предусматривает несколько переходов для одного соединения, покажите весь путь целиком, а не только отдельные отверстия.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"stacked-and-staggered-microvias\" data-anchor-en=\"stacked-and-staggered-microvias\">Наложенные и смещённые микропереходы\u003C/h3>\n\u003Cp>Для некоторых вариантов разводки могут потребоваться переходы через несколько межслойных интервалов. В зависимости от конструкции микропереходы могут располагаться друг над другом или со смещением.\u003C/p>\n\u003Cp>Ни одна из этих схем не является универсальным решением с точки зрения надёжности. Значение имеют геометрия, материалы, процесс изготовления и тепловое воздействие. Попросите производителя проверить фактическую конфигурацию и предоставить согласованные подтверждающие данные, соответствующие применению. Если топология допускает несколько схем, перед выбором сравните их влияние на трассировку, полигоны и конструкцию платы.\u003C/p>\n\u003Cp>В работе \u003Cem>Microvia Reliability Failure Modes\u003C/em>, размещённой IPC, рассматриваются зависящие от конструкции механизмы отказа и репрезентативные испытательные купоны. Она полезна как справочный материал для постановки более точных вопросов, но сама публикация 2009 года не является действующим обязательным стандартом IPC.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"treat-via-in-pad-as-a-fabrication-and-assembly-decision\" data-anchor-en=\"treat-via-in-pad-as-a-fabrication-and-assembly-decision\">Рассматривайте переходное отверстие в контактной площадке как решение по изготовлению и сборке\u003C/h2>\n\u003Cp>Размещение переходного отверстия в контактной площадке BGA может открыть дополнительные возможности трассировки в условиях ограниченного пространства. При этом меняются требования к паяемой площадке. Разработчику, производителю платы и сборщику необходимо одинаково понимать, какой должна быть поверхность и каким последующим процессам она будет подвергаться.\u003C/p>\n\u003Cp>Для каждого переходного отверстия в контактной площадке документируйте:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Геометрию контактной площадки и переходного отверстия, включая межслойный диапазон.\u003C/li>\n\u003Cli>Требуемую конструкцию заполнения отверстия и его закрытия металлом, согласованную с производителем.\u003C/li>\n\u003Cli>Требования к финишному покрытию и паяемой контактной площадке.\u003C/li>\n\u003Cli>Критерии контроля и приёмки готового элемента.\u003C/li>\n\u003Cli>Тепловое воздействие при сборке, которому предположительно будет подвергаться плата.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Не предполагайте, что примечание «via-in-pad» полностью определяет конструкцию. Аналогичным образом не задавайте заполнение или закрытие металлом по привычке, не убедившись, что они подходят для контактной площадки, стека слоёв и процесса сборки. \u003Ca href=\"/ru/blog/blind-buried-via-planning\">Руководство по планированию переходных отверстий\u003C/a> поможет преобразовать эти решения в явные данные для изготовления.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"protect-signal-paths-while-creating-routing-space\" data-anchor-en=\"protect-signal-paths-while-creating-routing-space\">Сохраняйте целостность сигнальных путей, освобождая пространство для трассировки\u003C/h2>\n\u003Cp>Разводка может выглядеть завершённой на сигнальном слое, но при этом создавать электрическую проблему в другом месте. Рассматривайте трассу, её опорный полигон, каждый переход и точку назначения как единое целое.\u003C/p>\n\u003Cp>Обратите особое внимание на следующее:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Непрерывность опорного пути.\u003C/strong> Проверьте, что происходит с путём возвратного тока, когда сигнал выходит из-под корпуса и переходит между слоями.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Разрывы полигонов.\u003C/strong> Проверьте зазоры вокруг переходных отверстий и области плотной разводки на наличие разрезов или узких участков в опорных полигонах и полигонах питания.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Импеданс.\u003C/strong> Укажите необходимые целевые значения и допуски для соответствующих структур и проверьте, поддерживает ли их предлагаемый стек слоёв.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Локальные сужения.\u003C/strong> Укажите их расположение и геометрию, затем при необходимости согласуйте их с производителем и специалистами по целостности сигналов.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Переходы.\u003C/strong> Учитывайте электрическое влияние фактического пути через переходные отверстия и любого неиспользуемого участка сквозного отверстия.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Связанные трассы.\u003C/strong> Убедитесь, что дифференциальные и другие связанные сигнальные линии могут сохранять требуемую геометрию при выводе из-под корпуса и переходах между слоями.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Испытательный купон для измерения импеданса или отчёт TDR, если они входят в согласованный план проверки, следует интерпретировать с учётом определённого стека слоёв и условий испытаний. Они не подтверждают автоматически соответствие каждой трассы или готового изделия установленным требованиям. См. \u003Ca href=\"/ru/blog/how-to-read-impedance-coupon-tdr-report\">Как читать отчёт TDR по испытательному купону для измерения импеданса\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"build-verification-around-the-actual-construction\" data-anchor-en=\"build-verification-around-the-actual-construction\">Стройте проверку с учётом фактической конструкции\u003C/h2>\n\u003Cp>Технически правдоподобный чертёж — не то же самое, что подтверждение пригодности конкретной конструкции для её применения. До выпуска проекта согласуйте, что будет проверяться и какие подтверждающие данные необходимы.\u003C/p>\n\u003Cp>В рамках изготовления платы попросите производителя подтвердить технологичность предлагаемого стека слоёв, межслойных диапазонов переходов, конструкции контактных площадок и соответствующей геометрии. Согласуйте требования к контролю и приёмке элементов, важных для проекта. Если необходимы подтверждающие данные о надёжности, уточните, насколько они репрезентативны для фактического стека, конструкции переходных отверстий, материалов и ожидаемой истории тепловых воздействий.\u003C/p>\n\u003Cp>Сборка добавляет ещё один набор условий. Сообщите ожидаемые тепловые воздействия и требования к паяемым контактным площадкам, а также согласуйте детали изготовления с процессом сборки. Один только результат контроля при изготовлении платы не подтверждает, что сборка пройдёт успешно.\u003C/p>\n\u003Cp>Квалификация готовой системы — отдельная задача. Приёмка платы или сборки сама по себе не подтверждает работоспособность изделия в предполагаемых условиях применения и окружающей среды. Команда проекта должна определить, какая квалификация на уровне системы необходима для данного применения.\u003C/p>\n\u003Cp>Если стандарты или документация устройства входят в критерии приёмки, укажите применимый документ и его редакцию в требованиях проекта. Не подменяйте конструкцию, одобренную производителем, и проверку для конкретного проекта предполагаемым универсальным пределом для микропереходов, количеством переходов в стеке или числом циклов.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rfq\" data-anchor-en=\"prepare-an-rfq-that-lets-the-supplier-evaluate-the-design\">Подготовьте RFQ, позволяющий производителю оценить проект\u003C/h2>\n\u003Cp>Пригодный к работе запрос коммерческого предложения на HDI-плату описывает как саму плату, так и решения, которые ещё предстоит принять. При необходимости включите в него следующее:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сведения о корпусе:\u003C/strong> идентификацию устройства, чертёж корпуса, карту шариков и соответствующие рекомендации для устройства.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Данные проекта:\u003C/strong> актуальные файлы топологии и изготовления с указанием критических областей и ещё не выбранных вариантов разводки.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Архитектура слоёв:\u003C/strong> предлагаемый стек, функции слоёв, требования к толщине платы и материалам.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сведения о переходных отверстиях:\u003C/strong> требуемые межслойные диапазоны, расположение переходов в контактных площадках, предлагаемые схемы наложенных или смещённых микропереходов, а также требования к заполнению и закрытию металлом.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Электрические требования:\u003C/strong> целевые значения импеданса и допуски, соответствующие структуры, а также области, требующие особой проверки переходов или локальных сужений.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Покрытие и количество:\u003C/strong> финишное покрытие, количество и другие требования к заказу, необходимые для оценки изготовления.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Воздействия при сборке:\u003C/strong> ожидаемую историю тепловых воздействий при сборке и требования к паяемым контактным площадкам.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Приёмка:\u003C/strong> применимые документы и редакции, требования к контролю и любые подтверждающие данные о надёжности, необходимые для данного применения.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Попросите производителя сообщить результаты оценки технологичности, предложить конструкцию, указать необходимые изменения проекта, а также данные контроля и репрезентативные подтверждения, которые можно согласовать для проекта. Если какое-либо требование ещё не определено, обозначьте его как открытый вопрос, а не предоставляйте производителю возможность самостоятельно его домыслить.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>Когда сравнение вариантов разводки и пакет RFQ готовы, вы можете \u003Ca href=\"/ru/quote\">запросить коммерческое предложение у APTPCB\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/contact\">связаться с APTPCB\u003C/a>, предоставив предлагаемую конструкцию и открытые вопросы. Обзор этой категории плат приведён на странице \u003Ca href=\"/ru/pcb/hdi-pcb\">HDI-платы\u003C/a>.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/hdi-pcb-cost\">Стоимость HDI-плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/blind-buried-via-planning\">Планирование глухих и скрытых переходных отверстий\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-stackup-design\">Руководство по проектированию стека слоёв печатной платы\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/how-to-read-impedance-coupon-tdr-report\">Как читать отчёт TDR по испытательному купону для измерения импеданса\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">запросить коммерческое предложение у APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact\">связаться с APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/hdi-pcb\">HDI-платы\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"hdi","Почему одного шага шариков недостаточно для решения о применении HDI",{"id":18,"text":19},"compare-escapes-using-one-set-of-requirements","Сравнивайте варианты разводки при единых требованиях",{"id":21,"text":22},"work-from-the-ball-map-to-the-layer-architecture","Переходите от карты шариков к архитектуре слоёв",{"id":24,"text":25},"select-via-spans-for-the-connection-not-the-label","Выбирайте межслойные диапазоны переходов по потребностям соединения, а не по названию технологии",{"id":27,"text":28},"treat-via-in-pad-as-a-fabrication-and-assembly-decision","Рассматривайте переходное отверстие в контактной площадке как решение по изготовлению и сборке",{"id":30,"text":31},"protect-signal-paths-while-creating-routing-space","Сохраняйте целостность сигнальных путей, освобождая пространство для трассировки",{"id":33,"text":34},"build-verification-around-the-actual-construction","Стройте проверку с учётом фактической конструкции",{"id":36,"text":37},"rfq","Подготовьте RFQ, позволяющий производителю оценить проект",[39,40,41,42],"проектирование HDI-плат","разводка BGA","микропереходы","стек слоёв печатной платы","hdi-pcb-design-guide",{"blog":45,"breadcrumb":54,"faq":68},{"@context":46,"@type":47,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":48,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":49,"articleSection":7,"author":50,"publisher":53},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/hdi-pcb-design-guide","проектирование HDI-плат, разводка BGA, микропереходы, стек слоёв печатной платы",{"@type":51,"name":52},"Organization","APTPCB",{"@type":51,"name":52},{"@context":46,"@type":55,"itemListElement":56},"BreadcrumbList",[57,62,66],{"@type":58,"position":59,"name":60,"item":61},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":58,"position":63,"name":64,"item":65},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":58,"position":67,"name":43,"item":48},3,null,{"pcbManufacturingColumns":70,"capabilityColumns":194,"resourceColumns":230,"pcbaColumns":275},[71,119,148,177],{"heading":72,"links":73},"Категории PCB",[74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116],{"label":75,"path":76},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":78,"path":79},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":81,"path":82},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":84,"path":85},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":87,"path":88},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":90,"path":91},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":93,"path":94},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":102,"path":103},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":105,"path":106},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":108,"path":109},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":114,"path":115},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":117,"path":118},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":120},[121],{"heading":122,"links":123},"RF и материалы",[124,127,130,133,136,139,142,145],{"label":125,"path":126},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":128,"path":129},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":131,"path":132},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":134,"path":135},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":137,"path":138},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":140,"path":141},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":143,"path":144},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":146,"path":147},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":149},[150],{"heading":151,"links":152},"Производство / стек-апы",[153,156,159,162,165,168,171,174],{"label":154,"path":155},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":157,"path":158},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":160,"path":161},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":163,"path":164},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":166,"path":167},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":169,"path":170},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":172,"path":173},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":175,"path":176},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":178,"links":179},"Специализации и ресурсы",[180,183,186,188,191],{"label":181,"path":182},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":184,"path":185},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":187,"path":147},"Стек-ап PCB",{"label":189,"path":190},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":192,"path":193},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[195,200,205,210,215,220,225],{"links":196},[197],{"label":198,"path":199},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":201},[202],{"label":203,"path":204},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":206},[207],{"label":208,"path":209},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":211},[212],{"label":213,"path":214},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":216},[217],{"label":218,"path":219},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":221},[222],{"label":223,"path":224},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":226},[227],{"label":228,"path":229},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[231,242,266],{"heading":232,"links":233},"Загрузки",[234,237,240],{"label":235,"path":236},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":238,"path":239},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":175,"path":241},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":243,"links":244},"Инструменты",[245,248,251,254,257,260,263],{"label":246,"path":247},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":249,"path":250},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":252,"path":253},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":255,"path":256},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":258,"path":259},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":261,"path":262},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":264,"path":265},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":267,"links":268},"FAQ и блог",[269,272],{"label":270,"path":271},"FAQ","/resources/faq",{"label":273,"path":274},"Блог","/blog",[276,306,330,363],{"heading":277,"links":278},"Основные услуги",[279,282,285,288,291,294,297,300,303],{"label":280,"path":281},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":283,"path":284},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":286,"path":287},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":289,"path":290},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":292,"path":293},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":295,"path":296},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":298,"path":299},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":301,"path":302},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":304,"path":305},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":307,"links":308},"Сопутствующие услуги",[309,312,315,318,321,324,327],{"label":310,"path":311},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":313,"path":314},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":316,"path":317},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":319,"path":320},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":322,"path":323},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":325,"path":326},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":328,"path":329},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":331,"links":332},"Качество и тестирование",[333,336,339,342,345,348,351,354,357,360],{"label":334,"path":335},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":337,"path":338},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":340,"path":341},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":343,"path":344},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":346,"path":347},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":349,"path":350},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":352,"path":353},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":355,"path":356},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":358,"path":359},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":361,"path":362},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":364,"linkClass":365,"links":366},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[367,370,373,376,379,382,385,388,391,394,397],{"label":368,"path":369},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":371,"path":372},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":374,"path":375},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":377,"path":378},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":380,"path":381},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":383,"path":384},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":386,"path":387},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":389,"path":390},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":392,"path":393},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":395,"path":396},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":398,"path":399},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1794151876447]