[{"data":1,"prerenderedAt":393},["ShallowReactive",2],{"blog-heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152-ru":3,"header-nav-ru":70},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":20,"jsonld":21},"Руководство по проектированию и расчёту плат с толстой медью: токовая нагрузка IPC-2152, компенсация травления и пределы прессования","Исчерпывающее инженерное руководство по проектированию плат с толстой медью (от 3 oz до 10 oz): расчёт токовой нагрузки проводников по IPC-2152, компенсация фактора химического травления, коэффициенты заполнения смолой в многослойных платах и правила пайки IPC-A-610 Класс 3.","2026-09-23","technology","/assets/img/blogs/2026/09/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152.webp",19,3616,"PT19M","\u003Cp>Силовая электроника, тяговые инверторы электромобилей (EV), преобразователи энергии возобновляемых источников и высоконадёжные промышленные приводы всё чаще заменяют громоздкие механические шины и дискретные кабельные жгуты печатными платами с толстой медью ($\\ge 3\\text{ oz/ft}^2$ или $105\\ \\mu\\text{м}$). Встраивание высокотоковых проводников непосредственно в плоский многослойный субстрат устраняет контактное сопротивление болтовых клемм, снижает высоту корпуса до $50%$ и повышает надёжность при сильной вибрации в автомобильных и авиационных условиях.\u003C/p>\n\u003Cp>Однако проектирование с толстой медью вносит сложные физические ограничения, которые стандартные правила DFM не покрывают. Расчёт высокотоковых дорожек по устаревшим диаграммам IPC-2221 приводит к завышенным проводникам, поскольку IPC-2221 опирается на измерения 1950-х годов одиночного проводника на воздухе и игнорирует современную теплопроводность многослойных диэлектриков и соседние земляные полигоны. По \u003Cstrong>IPC-2152\u003C/strong> площадь сечения проводника балансируется с допустимым нагревом ($\\Delta T$), толщиной меди, толщиной платы и теплоотводом соседних полигонов. Кроме того, боковое подтравливание при химическом травлении формирует трапециевидный профиль проводника, требующий агрессивной предварительной CAM-компенсации; объёмы смолы препрега должны удовлетворять условию $V_{\\text{resin}} \\ge 1.30 \\times V_{\\text{channel}}$ для предотвращения пустот при прессовании, а большая тепловая масса требует многоступенчатого подогрева ($110^\\circ\\text{C} - 130^\\circ\\text{C}$) для достижения заполнения ствола отверстия на $\\ge 75%$, предписанного IPC-A-610 Класс 3.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Параметр проектирования\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Стандартная медь ($0.5\\text{ oz} - 2\\text{ oz}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Толстая медь ($3\\text{ oz} - 5\\text{ oz}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Экстремальная медь ($6\\text{ oz} - 10\\text{ oz}+$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Основное производственное ограничение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Диапазон рабочего тока\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$\\le 15\\text{A}$ непрерывно\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$20\\text{A} - 60\\text{A}$ непрерывно\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$60\\text{A} - 150\\text{A}+$ непрерывно\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Расчёт нагрева по IPC-2152 ($\\Delta T$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Мин. дорожка / зазор (CAD)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$4 / 4\\text{ mil}$ ($0.10\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$10 / 10\\text{ mil}$ ($0.25\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$16 / 16\\text{ mil} - 25 / 25\\text{ mil}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Фактор химического травления ($F = T/U$) и боковое подтравливание\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Пакет препрега для прессования\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Стандартный 1080 / 2116 / 7628\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Высокосмолистый 1080 HR / 2116 HR\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Многослойные высокосмолистые стеклопакеты\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Предотвращение недостатка смолы ($V_{\\text{resin}} \\ge 1.30 V_{\\text{channel}}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Припуск на гарантийный поясок\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Стандартный $+3\\text{ mil}$ ($0.075\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$+4\\text{ mil}$ ($0.10\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$+5\\text{ mil} - 6\\text{ mil}$ ($0.125\\text{ мм} - 0.15\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Высокий крутящий момент резания и увод сверла\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Протокол подогрева при сборке\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">От окружающей до $90^\\circ\\text{C}$ снизу\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$100^\\circ\\text{C} - 115^\\circ\\text{C}$ с двух сторон\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$120^\\circ\\text{C} - 135^\\circ\\text{C}$ многоступенчатый\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Вертикальное заполнение отверстия по IPC-A-610 Класс 3 ($\\ge 75%$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Для конкретных заводских допусков, наличия материалов и формальных контрольных точек производственного запуска смотрите наши \u003Ca href=\"/ru/capabilities/heavy-copper-pcb\">возможности производства плат с толстой медью\u003C/a>. Когда плотность мощности требует экстремальной планарной теплопроводности сверх возможностей диэлектрика, оцените \u003Ca href=\"/ru/capabilities/metal-pcb\">возможности плат на металлическом основании (MCPCB)\u003C/a> и стандартные \u003Ca href=\"/ru/capabilities/rigid-pcb\">возможности жёстких плат\u003C/a>. Процессные окна сборки описаны в разделе \u003Ca href=\"/ru/pcba/pcb-selective-soldering\">Селективная пайка и сборка толстой меди\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"table-of-contents\" data-anchor-en=\"table-of-contents\">Содержание\u003C/h2>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#definition-boundaries\">Чем определяется толстая и экстремальная медь?\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#ipc-2152-vs-2221\">IPC-2152 против устаревшего IPC-2221: физика теплопроводности\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#ampacity-matrix\">Матрица токовой нагрузки и ширины проводников IPC-2152\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#etch-compensation\">Фактор травления, боковое подтравливание и CAM-компенсация\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#resin-voiding\">Многослойное прессование и борьба с пустотами смолы\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#thermal-assembly\">Тепловая масса при сборке и пайка по IPC-A-610 Класс 3\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#dfm-checklist\">Чек-лист DFM и отправки RFQ для толстой меди\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#faq\">Часто задаваемые вопросы (FAQ)\u003C/a>\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"definition-boundaries\">Чем определяется толстая и экстремальная медь?\u003C/h2>\n\n\u003Cp>В стандартном производстве печатных плат внешние слои обычно используют готовую медь 1 oz ($35\\ \\mu\\text{м}$ или $1.4\\text{ mil}$), а внутренние — фольгу 0.5 oz или 1 oz. В силовой электронике, приводах и преобразовании возобновляемой энергии требования по току быстро превышают тепловую способность стандартной фольги.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>Стандартная медь:    0.5 oz – 2 oz  (18 µm – 70 µm)   --> Сигналы и маломощное управление\nТолстая медь:        3 oz – 5 oz    (105 µm – 175 µm) --> Блоки питания, промышленные приводы, 20A–60A\nЭкстремальная медь:  6 oz – 20 oz+  (210 µm – 700 µm) --> Тяговые инверторы EV, военные РЛС, 60A–200A+\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>Прямая интеграция толстой меди в плату даёт четыре решающих механических и электрических преимущества перед дискретными шинами:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Устранение отказов в точках контакта\u003C/strong>: Дискретные медные шины опираются на болтовые клеммы, обжатые наконечники или запрессованные контакты. При сильных термоциклах и высокой вибрации в автомобилях и авиации эти механические соединения ослабевают, окисляются и образуют катастрофические локальные перегревы. Дорожки из толстой меди — монолитные твердотельные медные пути.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Компактные корпусные профили\u003C/strong>: Громоздкие внешние жгуты и приподнятые шины требуют больших механических зазоров. Планарные проводники из толстой меди встраиваются в субстрат толщиной $1.6\\text{ мм} - 3.2\\text{ мм}$, сокращая объём корпуса силового модуля до $50%$.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Оптимизированные потери $I^2R$\u003C/strong>: Распределение тока по широким плоским медным полигонам максимизирует площадь поверхности для конвективного и кондуктивного охлаждения и одновременно минимизирует высокочастотное сопротивление скин-эффекта.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Совмещение логики и силы\u003C/strong>: Многослойные конструкции с толстой медью позволяют разводить мелкошаговые сигналы микроконтроллеров на внешних слоях, выделяя внутренние слои 4 oz или 6 oz под высокотоковые шины питания.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ipc-2152-vs-2221\">IPC-2152 против устаревшего IPC-2221: физика теплопроводности\u003C/h2>\n\n\u003Cp>Более двух десятилетий инженеры силовой электроники рассчитывали высокотоковые дорожки по формулам IPC-2221 (ранее IPC-D-275). Эти устаревшие формулы вычисляют площадь сечения проводника по выражению:\u003C/p>\n\u003Cp>$$I = k \\cdot \\Delta T^{0.44} \\cdot A^{0.725}$$\u003C/p>\n\u003Cp>Где:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>$k = 0.048$ для внешних слоёв и $k = 0.024$ для внутренних слоёв\u003C/li>\n\u003Cli>$\\Delta T$ — допустимый нагрев над окружающей температурой ($^\\circ\\text{C}$)\u003C/li>\n\u003Cli>$A$ — площадь сечения дорожки ($\\text{mil}^2$)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"ipc-2221\" data-anchor-en=\"the-flaw-in-legacy-ipc-2221\">Недостаток устаревшего IPC-2221\u003C/h3>\n\u003Cp>Данные IPC-2221 получены в 1954 году на односторонних текстолитовых платах толщиной 1/16 дюйма на фенольной бумажной основе с одной изолированной медной дорожкой, подвешенной в неподвижном воздухе. В современных многослойных платах из FR-4 или полиимида эта тепловая модель полностью разваливается:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Диэлектрик отводит тепло проводимостью\u003C/strong>: Материал субстрата FR-4 имеет объёмную теплопроводность $k \\approx 0.30 - 0.45\\text{ Вт/м}\\cdot\\text{К}$. Тепловая энергия не просто излучается с поверхности меди в окружающий воздух — она проводится в диэлектрик основания.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Теплораспределение соседними полигонами\u003C/strong>: Когда силовая дорожка из толстой меди пролегает над внутренним земляным полигоном (даже 1 oz или 2 oz), полигон работает боковым теплораспределителем и снижает нагрев дорожки на $30% - 60%$.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сильное завышение сечения\u003C/strong>: Расчёт 80-амперного проводника по IPC-2221 заставляет закладывать массивные, нереализуемые производственно дорожки, впустую расходующие площадь платы.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch3 id=\"ipc-2152\" data-anchor-en=\"the-ipc-2152-sizing-method\">Методика расчёта по IPC-2152\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Cstrong>IPC-2152 (Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design)\u003C/strong> заменил IPC-2221, установив эмпирические тепловые кривые по современным многослойным тестовым купонам. Стандарт показывает, что токовая нагрузка проводника определяется:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Толщиной (весом) меди и шириной дорожки\u003C/li>\n\u003Cli>Общей толщиной платы (более толстая плата быстрее отводит тепло)\u003C/li>\n\u003Cli>Близостью к соседней меди тепловых полигонов\u003C/li>\n\u003Cli>Теплопроводностью материала субстрата ($k$)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ampacity-matrix\">Матрица токовой нагрузки и ширины проводников IPC-2152\u003C/h2>\n\n\u003Cp>Следующая инженерная таблица даёт требуемые ширины проводников для постоянных нагрузок по току при весах меди 3 oz, 4 oz, 6 oz, 8 oz и 10 oz — при окружающей температуре $25^\\circ\\text{C}$ на плате FR-4 номинальной толщиной 1.6 мм.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"center\">Токовая нагрузка (Амперы)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Допустимый нагрев ($\\Delta T$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Ширина дорожки 3 oz ($105\\ \\mu\\text{м}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Ширина дорожки 4 oz ($140\\ \\mu\\text{м}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Ширина дорожки 6 oz ($210\\ \\mu\\text{м}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Ширина дорожки 8 oz ($280\\ \\mu\\text{м}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Ширина дорожки 10 oz ($350\\ \\mu\\text{м}$)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>20 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.8\\text{ мм}$ ($190\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.5\\text{ мм}$ ($138\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.2\\text{ мм}$ ($87\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.6\\text{ мм}$ ($63\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.2\\text{ мм}$ ($47\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>20 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.2\\text{ мм}$ ($126\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.3\\text{ мм}$ ($91\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.5\\text{ мм}$ ($59\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.1\\text{ мм}$ ($43\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.85\\text{ мм}$ ($33\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>20 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.5\\text{ мм}$ ($98\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.8\\text{ мм}$ ($71\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.2\\text{ мм}$ ($47\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.85\\text{ мм}$ ($33\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.65\\text{ мм}$ ($26\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>40 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$12.5\\text{ мм}$ ($492\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.2\\text{ мм}$ ($362\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.8\\text{ мм}$ ($228\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.2\\text{ мм}$ ($165\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.2\\text{ мм}$ ($126\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>40 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$8.4\\text{ мм}$ ($330\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6.1\\text{ мм}$ ($240\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.9\\text{ мм}$ ($154\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.8\\text{ мм}$ ($110\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.1\\text{ мм}$ ($83\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>40 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6.6\\text{ мм}$ ($260\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.8\\text{ мм}$ ($189\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.1\\text{ мм}$ ($122\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.2\\text{ мм}$ ($87\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.7\\text{ мм}$ ($67\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>60 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$21.0\\text{ мм}$ ($827\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$15.5\\text{ мм}$ ($610\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.8\\text{ мм}$ ($386\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.1\\text{ мм}$ ($280\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.4\\text{ мм}$ ($213\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>60 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$14.2\\text{ мм}$ ($559\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10.4\\text{ мм}$ ($409\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6.6\\text{ мм}$ ($260\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.8\\text{ мм}$ ($189\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.6\\text{ мм}$ ($142\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>60 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$11.2\\text{ мм}$ ($441\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$8.2\\text{ мм}$ ($323\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.2\\text{ мм}$ ($205\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.7\\text{ мм}$ ($146\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.8\\text{ мм}$ ($110\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>80 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">Не рекомендуется\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$22.5\\text{ мм}$ ($886\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$14.2\\text{ мм}$ ($559\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10.3\\text{ мм}$ ($406\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.8\\text{ мм}$ ($307\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>80 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$20.8\\text{ мм}$ ($819\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$15.2\\text{ мм}$ ($598\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.6\\text{ мм}$ ($378\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6.9\\text{ мм}$ ($272\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.2\\text{ мм}$ ($205\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>80 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$16.5\\text{ мм}$ ($650\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$12.0\\text{ мм}$ ($472\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.6\\text{ мм}$ ($299\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.5\\text{ мм}$ ($217\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.1\\text{ мм}$ ($161\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>100 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">Не рекомендуется\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$20.5\\text{ мм}$ ($807\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$12.8\\text{ мм}$ ($504\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.2\\text{ мм}$ ($362\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.0\\text{ мм}$ ($276\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>100 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$22.4\\text{ мм}$ ($882\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$16.3\\text{ мм}$ ($642\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10.2\\text{ мм}$ ($402\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.4\\text{ мм}$ ($291\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.6\\text{ мм}$ ($220\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>120 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">Не рекомендуется\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$21.2\\text{ мм}$ ($835\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$13.2\\text{ мм}$ ($520\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.5\\text{ мм}$ ($374\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.2\\text{ мм}$ ($283\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cem>Примечание: расчёт предполагает внешние дорожки без принудительного обдува. Если внутренние земляные/силовые полигоны находятся в пределах $0.2\\text{ мм}$ ($8\\text{ mil}$) от проводника, ширину дорожки можно уменьшить на $15% - 25%$ за счёт планарного теплоотвода.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"etch-compensation\">Фактор травления, боковое подтравливание и CAM-компенсация\u003C/h2>\n\n\u003Cp>Самое серьёзное производственное ограничение при работе с толстой медью — процесс химического мокрого травления. На стандартных платах $1\\text{ oz}$ ($35\\ \\mu\\text{м}$ толщиной) травитель растворяет медь вертикально вниз до субстрата, создавая лишь незначительное боковое подтравливание. Однако при травлении через $10\\text{ oz}$ меди ($350\\ \\mu\\text{м}$ толщиной) травитель атакует боковые стенки дорожки продолжительное время, формируя выраженное трапециевидное сечение.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                         Фоторезист-маска (Ширина = W_mask)\n                               ┌─────────────────┐\n                               │                 │\n      ┌────────────────────────┴─────────────────┴────────────────────────┐\n      │                        Верхняя ширина (W_top)                     │\n      │                     /───────────────────────\\                     │\n      │                    /                         \\                    │\n      │  Боковое          /                           \\   Боковое         │\n      │  подтравливание  /                             \\  подтравливание  │\n      │        (U)      /                               \\       (U)       │\n      └────────────────/─────────────────────────────────\\────────────────┘\n                              Ширина основания (W_base)\n      ═════════════════════════════════════════════════════════════════════  Субстрат\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"f\" data-anchor-en=\"the-chemical-etch-factor-f\">Химический фактор травления ($F$)\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Фактор травления ($F$)\u003C/strong> — отношение вертикальной толщины меди ($T$) к величине бокового подтравливания ($U$):\u003C/p>\n\u003Cp>$$F = \\frac{T}{U} = \\frac{T}{\\frac{W_{\\text{base}} - W_{\\text{top}}}{2}}$$\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Стандартные линии химического травления достигают фактора травления \u003Cstrong>$F \\approx 2.0$ до $3.0$\u003C/strong> для толстой меди.\u003C/li>\n\u003Cli>Для дорожки $6\\text{ oz}$ ($T = 210\\ \\mu\\text{м}$) фактор травления $2.5$ даёт боковое подтравливание:\n$$U = \\frac{210\\ \\mu\\text{м}}{2.5} = 84\\ \\mu\\text{м}\\ (3.3\\text{ mil})\\text{ с каждой стороны}$$\u003C/li>\n\u003Cli>Следовательно, верх готовой медной дорожки ($W_{\\text{top}}$) окажется на $168\\ \\mu\\text{м}$ ($6.6\\text{ mil}$) уже основания дорожки ($W_{\\text{base}}$).\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"cam-\" data-anchor-en=\"cam-line-space-compensation-guidelines\">Рекомендации по CAM-компенсации дорожек и зазоров\u003C/h3>\n\u003Cp>Чтобы верх готовой дорожки соответствовал требованиям по электрическому сечению без смыкания основания с соседними проводниками, CAM-инженеры должны заранее расширять дорожки на фотошаблоне. Как разработчик топологии, вы обязаны предусмотреть достаточные CAD-зазоры под эту обязательную CAM-компенсацию.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"center\">Вес базовой медной фольги\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Номинальная готовая толщина\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Мин. готовая ширина дорожки ($W_{\\text{CAD}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Мин. требуемый зазор ($S_{\\text{CAD}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Требуемая CAM-предкомпенсация (на сторону)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>2 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$70\\ \\mu\\text{м}$ ($2.8\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6\\text{ mil}$ ($0.15\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6\\text{ mil}$ ($0.15\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+1.5\\text{ mil}$ ($0.038\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>3 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$105\\ \\mu\\text{м}$ ($4.1\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$8\\text{ mil}$ ($0.20\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10\\text{ mil}$ ($0.25\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+2.5\\text{ mil}$ ($0.063\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>4 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$140\\ \\mu\\text{м}$ ($5.5\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10\\text{ mil}$ ($0.25\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$12\\text{ mil}$ ($0.30\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+3.5\\text{ mil}$ ($0.089\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>6 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$210\\ \\mu\\text{м}$ ($8.3\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$14\\text{ mil}$ ($0.35\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$16\\text{ mil}$ ($0.40\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+5.0\\text{ mil}$ ($0.127\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>8 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$280\\ \\mu\\text{м}$ ($11.0\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$18\\text{ mil}$ ($0.45\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$20\\text{ mil}$ ($0.50\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+7.0\\text{ mil}$ ($0.178\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>10 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$350\\ \\mu\\text{м}$ ($13.8\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$22\\text{ mil}$ ($0.55\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$25\\text{ mil}$ ($0.63\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+9.0\\text{ mil}$ ($0.228\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>[!WARNING]\nЕсли развести дорожки $6\\text{ oz}$ в CAD со стандартным зазором $8\\text{ mil}$, CAM-инженер не сможет применить обязательную компенсацию травления $+5\\text{ mil}$. Плата окажется неизготовимой без инициирования инженерного запроса (EQ), который задержит производство. Всегда сверяйтесь с таблицей зазоров до фиксации силовой топологии.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"resin-voiding\">Многослойное прессование и борьба с пустотами смолы\u003C/h2>\n\n\u003Cp>В многослойных платах с толстой медью канавки между вытравленными медными проводниками образуют глубокие физические каньоны. При высокотемпературном вакуумном прессовании связующие листы препрега должны расплавиться, растечься и полностью заполнить эти канавки до сшивания (полимеризации).\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                      Связующий слой препрега (поток расплавленной смолы)\n        ┌─────────────────────────────────────────────────────────────────┐\n        │                                                                 │\n   ═════╧═══════════                                     ═════════════════╧═════\n   [ Дорожка 6 oz A ] ◄────── Заполняемая канавка ──────► [ Дорожка 6 oz B ]\n   (Высота = 210 µm)        смолой препрега                (Высота = 210 µm)\n   ═════════════════                                     ═══════════════════════\n   ───────────────────────────────────────────────────────────────────────────── Основание ядра\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"the-physics-of-resin-starvation\" data-anchor-en=\"the-physics-of-resin-starvation\">Физика недостатка смолы\u003C/h3>\n\u003Cp>Если объём смолы, поставляемый препрегом, меньше объёма пустых медных канавок, прессование входит в состояние \u003Cstrong>недостатка смолы (resin starvation)\u003C/strong>:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Диэлектрические микропустоты\u003C/strong>: Вдоль боковых стенок толстых проводников образуются карманы запертого воздуха и летучих газов. При высоких рабочих напряжениях ($>400\\text{В}$ в батарейных системах EV) эти пустоты запускают локальные \u003Cstrong>частичные разряды (ЧР)\u003C/strong>, разрушающие диэлектрик и приводящие к катастрофическому пробою.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Мислинг и расслоение\u003C/strong>: При последующей пайке оплавлением ($240^\\circ\\text{C} - 260^\\circ\\text{C}$) влага, запертая в этих пустотах, испаряется и создаёт взрывное давление пара, разрывающее внутренние слои.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"lamination-balance-prepreg-selection-rules\" data-anchor-en=\"lamination-balance-prepreg-selection-rules\">Правила баланса прессования и выбора препрега\u003C/h3>\n\u003Cp>Для гарантии прессования без пустот доступный объём смолы препрега ($V_{\\text{resin}}$) должен удовлетворять следующему запасу прочности относительно объёма канала ($V_{\\text{channel}}$):\u003C/p>\n\u003Cp>$$V_{\\text{resin}} \\ge 1.30 \\times V_{\\text{channel}}$$\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Высокосмолистые препреги (HR)\u003C/strong>: Стандартные препреги (например, 7628 с $43%$ смолы) не дают достаточного количества жидкой смолы. APTPCB применяет специализированные высокосмолистые стеклоткани, включая:\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>1080 HR\u003C/strong> ($68% - 75%$ смолы)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>2116 HR\u003C/strong> ($58% - 64%$ смолы)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Многослойные стопки препрега\u003C/strong>: Никогда не перекрывайте медный зазор $4\\text{ oz} - 10\\text{ oz}$ одним толстым листом препрега. APTPCB использует стратегию многослойной укладки: высокотекучий лист 1080 HR кладётся непосредственно на медь и заполняет канавки, а за ним структурный лист стеклоткани 2116 или 7628 задаёт точный диэлектрический зазор.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Тивинг (выравнивание меди)\u003C/strong>: Большие неразведённые пустые области на внутренних слоях должны заполняться нефункциональной медной штриховкой («copper thieving»). Тивинг выравнивает объём канавок по производственной панели и предотвращает локальные провалы смолы.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch3 id=\"bow-amp-twist\" data-anchor-en=\"panel-warpage-bow-twist-control\">Контроль коробления панели (Bow & Twist)\u003C/h3>\n\u003Cp>Толстая медь создаёт массивные механические растягивающие напряжения при термическом остывании. По \u003Cstrong>IPC-6012 раздел 3.4.4\u003C/strong> готовые жёсткие платы должны иметь коробление и скручивание менее \u003Cstrong>$0.75%$\u003C/strong> (или $0.50%$ для автоматизированных линий SMT).\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Правило симметрии стекапа\u003C/strong>: Вес меди должен быть сбалансирован симметрично относительно центрального ядра. 4-слойная плата с 6 oz на слое 2 и 1 oz на слое 3 скрутится «чипсом» при оплавлении. Слои 2 и 3 должны иметь одинаковые веса меди и одинаковые диэлектрические расстояния до внешних слоёв.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"thermal-assembly\">Тепловая масса при сборке и пайка по IPC-A-610 Класс 3\u003C/h2>\n\n\u003Cp>Спроектировать изготовимую пустую плату с толстой медью — лишь половина инженерной задачи. Когда пустая плата поступает на линию поверхностного (SMT) и штыревого (THT) монтажа, массивный объём меди работает как гигантский теплоотвод, стремительно оттягивая тепловую энергию от паяльников и сопел волны припоя.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"solder-starvation-in-heavy-copper-barrels\" data-anchor-en=\"solder-starvation-in-heavy-copper-barrels\">Нехватка припоя в стволах из толстой меди\u003C/h3>\n\u003Cp>Согласно \u003Cstrong>IPC-A-610 Класс 3 (высоконадёжные изделия)\u003C/strong>, штыревые паяные соединения должны обеспечивать минимум \u003Cstrong>$75%$ вертикального заполнения отверстия (заполнение ствола)\u003C/strong>:\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>[ Вывод компонента ]          │   │\n[ Верхний мениск ]       ────┴───┴────  ◄── Требуется верхний мениск (Класс 3)\n[ Металлизированный ствол ]│▒▒▒▒│   │▒▒▒▒│\n                          │▒▒▒▒│   │▒▒▒▒│ ◄── Минимум 75% вертикального заполнения\n                          │▒▒▒▒│   │▒▒▒▒│     (В Классе 3 пустоты запрещены)\n[ Источник припоя ]      ────┬───┬────\n                            │   │\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>Если контакт силового разъёма соединён напрямую с массивным внутренним земляным полигоном $6\\text{ oz}$ без теплоизоляции, полигон отводит тепло быстрее, чем стандартная волна или ручной паяльник успевают его подать. Припой преждевременно замерзает внутри ствола, образуя холодные пайки и не проходя контроль Класса 3 с менее чем $40%$ вертикального заполнения.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"assembly-thermal-relief-design-rules\" data-anchor-en=\"assembly-thermal-relief-design-rules\">Правила проектирования теплоизоляции при сборке\u003C/h3>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Прямое соединение против теплоизоляционного разрыва\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>Для \u003Cstrong>ручной пайки\u003C/strong> теплоизоляционные вырезы обязательны. Ширину спиц следует расширить до $25\\text{ mil} - 40\\text{ mil}$ ($0.63\\text{ мм} - 1.0\\text{ мм}$), чтобы выдержать большой ток и не допустить замерзания припоя у жала.\u003C/li>\n\u003Cli>Для \u003Cstrong>автоматизированной селективной пайки\u003C/strong> сплошные прямые соединения на $360^\\circ$ допустимы \u003Cem>только\u003C/em> если сборочное производство применяет протоколы подогрева.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Многоступенчатый протокол подогрева при селективной пайке\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>Стандартные сборки входят в селективную пайку с температурами нижнего подогрева около $90^\\circ\\text{C} - 100^\\circ\\text{C}$.\u003C/li>\n\u003Cli>Платы с толстой медью ($\\ge 4\\text{ oz}$) требуют \u003Cstrong>многоступенчатого нижнего и верхнего инфракрасного/конвекционного подогрева до $120^\\circ\\text{C} - 135^\\circ\\text{C}$\u003C/strong> до контакта с флюсом и паяльным соплом.\u003C/li>\n\u003Cli>Время контакта паяльного сопла следует увеличить со стандартных $1.5\\text{ секунд}$ до \u003Cstrong>$3.5 - 5.0\\text{ секунд}$\u003C/strong> с использованием азотированных мини-волновых сопел ($285^\\circ\\text{C} - 300^\\circ\\text{C}$ температура ванны), гарантируя полное капиллярное смачивание по всему стволу.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Толщина паяльной маски над кромками толстой меди\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>Жидкая фотопроявляемая (LPI) паяльная маска, наносимая стандартным шторным методом, стягивается и утончается на острых верхних кромках $90^\\circ$ толстых медных дорожек. На дорожках $4\\text{ oz} - 10\\text{ oz}$ покрытие кромки может упасть ниже $0.2\\text{ mil}\\ (5\\ \\mu\\text{м})$, создавая риск диэлектрического пробоя через точечные отверстия.\u003C/li>\n\u003Cli>APTPCB предписывает \u003Cstrong>двухпроходное электростатическое напыление\u003C/strong> или \u003Cstrong>вакуумную сухую плёнку паяльной маски\u003C/strong>, гарантируя минимум $0.8\\text{ mil}\\ (20\\ \\mu\\text{м})$ покрытия над всеми острыми кромками проводников.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"dfm-checklist\">Руководства по производственному и CAM-запуску\u003C/h2>\n\n\u003Cp>Чтобы получить точную производственную оценку и изготовимое предложение без инженерных задержек, убедитесь, что ваш пакет конструкторских и закупочных данных соответствует следующим критериям запуска:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Инженерная контрольная точка\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Стандартная спецификация\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Правило высоконадёжной силовой электроники\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Декларация веса меди\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Различать вес базовой медной фольги и готовую омеднённую толщину\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Указывать готовую толщину в примечаниях чертежа (напр., \u003Cem>«Слой 2 готовая медь: 6.0 oz / 210 µm»\u003C/em>)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>CAM-запасы по зазорам\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Соблюдать таблицу минимальных зазоров из раздела 4\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Держать минимальные зазоры: $10\\text{ mil}$ для 3 oz; $16\\text{ mil}$ для 6 oz; $25\\text{ mil}$ для 10 oz\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Симметрия меди по слоям\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Выравнивать распределение меди на противоположных сторонах ядра\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Разница площади меди между парными слоями не должна превышать $\\pm 15%$ во избежание коробления\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Зазор сверло-медь\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Предусмотреть достаточный зазор под увод сверла в толстой меди\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Зазор сверло-медь на внутренних слоях $\\ge 18\\text{ mil}$ ($0.45\\text{ мм}$) для $\\le 4\\text{ oz}$; $\\ge 25\\text{ mil}$ для $\\ge 6\\text{ oz}$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Бюджет нагрева ($\\Delta T$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Задать рабочую температуру окружения и допустимый нагрев проводника\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Проектировать по консервативным тепловым огибающим IPC-2152 ($\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}, 20^\\circ\\text{C}$ или $30^\\circ\\text{C}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Метод пайки при сборке\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Декларировать автоматическую волну, селективную пайку или ручную сборку\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Предписывать заполнение ствола по IPC-A-610 Класс 3 ($\\ge 75%$) с заданным многоступенчатым подогревом\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"faq\">Часто задаваемые вопросы по проектированию и тепловому расчёту плат с толстой медью\u003C/h2>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3 id=\"can-heavy-copper-and-fine-pitch-signal-traces-coexist-on-the-same-board\" data-anchor-en=\"can-heavy-copper-and-fine-pitch-signal-traces-coexist-on-the-same-board\">Могут ли толстая медь и мелкошаговые сигнальные дорожки сосуществовать на одной плате?\u003C/h3>\n\u003Cp>Да, но их нельзя разводить на одном слое. Агрессивный цикл травления, необходимый для удаления $105\\ \\mu\\text{м} - 210\\ \\mu\\text{м}$ меди, сильно перетравит, подточит и разрушит тонкие сигнальные дорожки $4/4\\text{ mil}$. Современные силовые платы изолируют толстые силовые полигоны на внутренних или выделенных внешних слоях, а на внешних сигнальных слоях используют стандартную фольгу 1 oz.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ipc-2152-ipc-2221\" data-anchor-en=\"why-does-ipc-2152-recommend-smaller-trace-widths-than-ipc-2221-for-heavy-copper\">Почему IPC-2152 рекомендует меньшую ширину дорожек, чем IPC-2221, для толстой меди?\u003C/h3>\n\u003Cp>IPC-2221 исходил из того, что проводник — изолированный теплоизлучатель, подвешенный в неподвижном воздухе на односторонней плате. IPC-2152 измеряет современные многослойные платы, где толстые диэлектрики и соседние внутренние медные полигоны работают эффективными боковыми теплораспределителями. Поскольку тепло уходит в субстрат платы намного быстрее, чем рассеивается в неподвижный воздух, проводник по IPC-2152 может нести тот же ток при ширине на $30% - 50%$ меньше, чем предсказывал IPC-2221.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-is-the-maximum-practical-copper-weight-for-outer-layers-vs-inner-layers\" data-anchor-en=\"what-is-the-maximum-practical-copper-weight-for-outer-layers-vs-inner-layers\">Каков практический максимум веса меди для внешних и внутренних слоёв?\u003C/h3>\n\u003Cp>В стандартном серийном производстве внутренние слои можно изготовить до $10\\text{ oz}$ ($350\\ \\mu\\text{м}$) с помощью специальных циклов прессования высокосмолистых препрегов. Внешние слои можно нарастить до $6\\text{ oz} - 10\\text{ oz}$ толстой стартовой фольгой плюс гальваническое омеднение панели. Свыше $10\\text{ oz}$ (до $20\\text{ oz}$) платы попадают в категорию «экстремальная медь» и требуют специальной ЧПУ-фрезеровки, ступенчатого фрезерования меди или заказной оснастки для герметизации смолой.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-does-heavy-copper-impact-drill-bit-wear-and-annular-rings\" data-anchor-en=\"how-does-heavy-copper-impact-drill-bit-wear-and-annular-rings\">Как толстая медь влияет на износ свёрл и гарантийные пояски?\u003C/h3>\n\u003Cp>Сверление массивных медных пакетов $6\\text{ oz} - 10\\text{ oz}$ создаёт интенсивное механическое трение и высокие температуры. Свёрла быстро тупятся, что ведёт к шероховатым стенкам отверстий, заусенцам и намазыванию меди на внутренних слоях. Производители должны сократить число ударов на сверло на $60%$, использовать высококачественный инструмент из цельного твердосплавного карбида вольфрама и увеличивать минимальные припуски гарантийного пояска на $+3\\text{ mil} - +5\\text{ mil}$ сверх стандартных DFM-правил для предотвращения вырыва отверстий.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"mcpcb\" data-anchor-en=\"when-should-an-engineer-use-heavy-copper-instead-of-an-aluminum-backed-mcpcb\">Когда инженеру следует выбрать толстую медь вместо MCPCB на алюминиевом основании?\u003C/h3>\n\u003Cp>Платы с толстой медью — более выгодное инженерное решение, когда схеме требуются \u003Cstrong>несколько слоёв разводки (3–12+ слоёв)\u003C/strong>, штыревые силовые компоненты или совмещённые SMD-микроконтроллеры и драйверы затворов. \u003Ca href=\"/ru/capabilities/metal-pcb\">Платы на металлическом основании (MCPCB)\u003C/a> с алюминиевой подложкой обычно ограничены одно- или двухсторонней топологией и не могут принимать штыревые выводы без сложной изоляционной обработки сквозь алюминий. Для однослойных мощных LED-цепочек выбирайте MCPCB; для сложных многоступенчатых DC-DC-преобразователей, приводов двигателей или инверторов — толстую медь.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Chr>\n\u003Cp>\u003Cem>Нужна срочная инженерная оценка вашего стекапа с толстой медью или припусков на компенсацию травления? Отправьте CAD Gerber-файлы и технологические примечания нашей инженерной команде на странице \u003Ca href=\"/ru/capabilities/heavy-copper-pcb\">APTPCB Heavy Copper Manufacturing\u003C/a> для полного теплового DFM-анализа.\u003C/em>\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/capabilities/heavy-copper-pcb\">возможности производства плат с толстой медью\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/capabilities/metal-pcb\">возможности плат на металлическом основании (MCPCB)\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/capabilities/rigid-pcb\">возможности жёстких плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/pcb-selective-soldering\">Селективная пайка и сборка толстой меди\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19],"правила проектирования плат с толстой медью","ipc-2152 толстая медь","ширина дорожки толстая медь","плата 10 oz меди","компенсация травления толстой меди","компоновка высокотоковой платы","heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152",{"blog":22,"breadcrumb":31,"faq":45},{"@context":23,"@type":24,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":25,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":26,"articleSection":7,"author":27,"publisher":30},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152","правила проектирования плат с толстой медью, ipc-2152 толстая медь, ширина дорожки толстая медь, плата 10 oz меди, компенсация травления толстой меди, компоновка высокотоковой платы",{"@type":28,"name":29},"Organization","APTPCB",{"@type":28,"name":29},{"@context":23,"@type":32,"itemListElement":33},"BreadcrumbList",[34,39,43],{"@type":35,"position":36,"name":37,"item":38},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":35,"position":40,"name":41,"item":42},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":35,"position":44,"name":20,"item":25},3,{"@context":23,"@type":46,"mainEntity":47},"FAQPage",[48,54,58,62,66],{"@type":49,"name":50,"acceptedAnswer":51},"Question","Могут ли толстая медь и мелкошаговые сигнальные дорожки сосуществовать на одной плате?",{"@type":52,"text":53},"Answer","Да, но их нельзя разводить на одном слое. Агрессивный цикл травления, необходимый для удаления $105\\ \\mu\\text{м} - 210\\ \\mu\\text{м}$ меди, сильно перетравит, подточит и разрушит тонкие сигнальные дорожки $4/4\\text{ mil}$. Современные силовые платы изолируют толстые силовые полигоны на внутренних или выделенных внешних слоях, а на внешних сигнальных слоях используют стандартную фольгу 1 oz.",{"@type":49,"name":55,"acceptedAnswer":56},"Почему IPC-2152 рекомендует меньшую ширину дорожек, чем IPC-2221, для толстой меди?",{"@type":52,"text":57},"IPC-2221 исходил из того, что проводник — изолированный теплоизлучатель, подвешенный в неподвижном воздухе на односторонней плате. IPC-2152 измеряет современные многослойные платы, где толстые диэлектрики и соседние внутренние медные полигоны работают эффективными боковыми теплораспределителями. Поскольку тепло уходит в субстрат платы намного быстрее, чем рассеивается в неподвижный воздух, проводник по IPC-2152 может нести тот же ток при ширине на $30\\% - 50\\%$ меньше, чем предсказывал IPC-2221.",{"@type":49,"name":59,"acceptedAnswer":60},"Каков практический максимум веса меди для внешних и внутренних слоёв?",{"@type":52,"text":61},"В стандартном серийном производстве внутренние слои можно изготовить до $10\\text{ oz}$ ($350\\ \\mu\\text{м}$) с помощью специальных циклов прессования высокосмолистых препрегов. Внешние слои можно нарастить до $6\\text{ oz} - 10\\text{ oz}$ толстой стартовой фольгой плюс гальваническое омеднение панели. Свыше $10\\text{ oz}$ (до $20\\text{ oz}$) платы попадают в категорию «экстремальная медь» и требуют специальной ЧПУ-фрезеровки, ступенчатого фрезерования меди или заказной оснастки для герметизации смолой.",{"@type":49,"name":63,"acceptedAnswer":64},"Как толстая медь влияет на износ свёрл и гарантийные пояски?",{"@type":52,"text":65},"Сверление массивных медных пакетов $6\\text{ oz} - 10\\text{ oz}$ создаёт интенсивное механическое трение и высокие температуры. Свёрла быстро тупятся, что ведёт к шероховатым стенкам отверстий, заусенцам и намазыванию меди на внутренних слоях. Производители должны сократить число ударов на сверло на $60\\%$, использовать высококачественный инструмент из цельного твердосплавного карбида вольфрама и увеличивать минимальные припуски гарантийного пояска на $+3\\text{ mil} - +5\\text{ mil}$ сверх стандартных DFM-правил для предотвращения вырыва отверстий.",{"@type":49,"name":67,"acceptedAnswer":68},"Когда инженеру следует выбрать толстую медь вместо MCPCB на алюминиевом основании?",{"@type":52,"text":69},"Платы с толстой медью — более выгодное инженерное решение, когда схеме требуются несколько слоёв разводки (3–12+ слоёв) , штыревые силовые компоненты или совмещённые SMD-микроконтроллеры и драйверы затворов. Платы на металлическом основании (MCPCB) с алюминиевой подложкой обычно ограничены одно- или двухсторонней топологией и не могут принимать штыревые выводы без сложной изоляционной обработки сквозь алюминий. Для однослойных мощных LED-цепочек выбирайте MCPCB; для сложных многоступенчатых DC-DC-преобразователей, приводов двигателей или инверторов — толстую медь.",{"pcbManufacturingColumns":71,"capabilityColumns":195,"resourceColumns":226,"pcbaColumns":268},[72,120,149,178],{"heading":73,"links":74},"Категории PCB",[75,78,81,84,87,90,93,96,99,102,105,108,111,114,117],{"label":76,"path":77},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":79,"path":80},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":82,"path":83},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":85,"path":86},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":88,"path":89},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":91,"path":92},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":94,"path":95},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":97,"path":98},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":100,"path":101},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":103,"path":104},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":106,"path":107},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":109,"path":110},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":112,"path":113},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":115,"path":116},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":118,"path":119},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":121},[122],{"heading":123,"links":124},"RF и материалы",[125,128,131,134,137,140,143,146],{"label":126,"path":127},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":129,"path":130},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":132,"path":133},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":135,"path":136},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":138,"path":139},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":141,"path":142},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":144,"path":145},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":147,"path":148},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":150},[151],{"heading":152,"links":153},"Производство / стек-апы",[154,157,160,163,166,169,172,175],{"label":155,"path":156},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":158,"path":159},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":161,"path":162},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":164,"path":165},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":167,"path":168},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":170,"path":171},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":173,"path":174},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":176,"path":177},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":179,"links":180},"Специализации и ресурсы",[181,184,187,189,192],{"label":182,"path":183},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":185,"path":186},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":188,"path":148},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":190,"path":191},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":193,"path":194},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[196,201,206,211,216,221],{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[227,238,259],{"heading":228,"links":229},"Загрузки",[230,233,236],{"label":231,"path":232},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":234,"path":235},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":176,"path":237},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":239,"links":240},"Инструменты",[241,244,247,250,253,256],{"label":242,"path":243},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":245,"path":246},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":248,"path":249},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":251,"path":252},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":254,"path":255},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":257,"path":258},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":260,"links":261},"FAQ и блог",[262,265],{"label":263,"path":264},"FAQ","/resources/faq",{"label":266,"path":267},"Блог","/blog",[269,299,323,356],{"heading":270,"links":271},"Основные услуги",[272,275,278,281,284,287,290,293,296],{"label":273,"path":274},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":276,"path":277},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":279,"path":280},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":282,"path":283},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":285,"path":286},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":288,"path":289},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":291,"path":292},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":294,"path":295},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":297,"path":298},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":300,"links":301},"Сопутствующие услуги",[302,305,308,311,314,317,320],{"label":303,"path":304},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":306,"path":307},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":309,"path":310},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":312,"path":313},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":315,"path":316},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":318,"path":319},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":321,"path":322},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":324,"links":325},"Качество и тестирование",[326,329,332,335,338,341,344,347,350,353],{"label":327,"path":328},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":330,"path":331},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":333,"path":334},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":336,"path":337},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":339,"path":340},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":342,"path":343},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":345,"path":346},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":348,"path":349},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":351,"path":352},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":354,"path":355},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":357,"linkClass":358,"links":359},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[360,363,366,369,372,375,378,381,384,387,390],{"label":361,"path":362},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":364,"path":365},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":367,"path":368},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":370,"path":371},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":373,"path":374},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":376,"path":377},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":379,"path":380},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":382,"path":383},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":385,"path":386},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":388,"path":389},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":391,"path":392},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1790477889365]