[{"data":1,"prerenderedAt":400},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-copper-roughness-ru":3,"header-nav-ru":69},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":43,"jsonld":44},"Шероховатость меди на печатных платах: потери сигнала и выбор фольги","Сравните данные о шероховатости меди, оцените влияние на потери сигнала и подготовьте практический план проверки фольги и стека слоёв.","2026-11-11","materials","/assets/img/blogs/2026/11/copper-foil-sem.jpg",9,1729,"PT9M","\u003Cp>\u003Cem>Микрофотографии экспериментальных поверхностей медной фольги не подтверждают шероховатость или потери сигнала серийной платы.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Даже ламинат с низкими потерями может давать более высокие потери канала, чем ожидалось, если профиль меди, геометрия дорожек или запуск отличаются от предположений моделирования. Шероховатость меди важна, когда у критичной ВЧ- или высокоскоростной линии мал запас по потерям, однако одно значение шероховатости фольги не позволяет предсказать потери готовой платы.\u003C/p>\n\u003Cp>Начните с диапазона частот и бюджета потерь канала, затем сравните фактическую конструкцию из меди и диэлектрика для критичного слоя. В \u003Ca href=\"/ru/blog/low-loss-high-frequency-pcb\">руководстве по выбору печатных плат с низкими потерями\u003C/a> рассматривается более широкий выбор материалов, линий передачи и методов проверки. Здесь речь о поверхности меди: значении спецификации, вопросах к изготовителю и сравнении вариантов конструкции.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"why-does-copper-roughness-affect-a-high-speed-trace\" data-anchor-en=\"why-does-copper-roughness-affect-a-high-speed-trace\">Почему шероховатость меди влияет на высокоскоростную дорожку?\u003C/h2>\n\u003Cp>С ростом частоты скин-эффект сильнее концентрирует переменный ток у поверхности проводника. Медь не идеально гладкая, особенно на обработанной поверхности, соединённой с диэлектриком. Текстура поверхности может повысить эффективное сопротивление проводника и увеличить затухание. Величина эффекта зависит от геометрии поверхности и распределения электромагнитного поля, а не только от того, названа ли фольга гладкой.\u003C/p>\n\u003Cp>Важны и сигнальный проводник, и проводники обратного тока. У полосковой линии окружающие поверхности отличаются от поверхностной микрополосковой линии, а относительное влияние каждой границы зависит от фактического стека слоёв и геометрии. Обработка поверхности может влиять и на открытые проводники; на измеренный результат канала также влияют потери в диэлектрике, переходы, разъёмы и рассогласование.\u003C/p>\n\u003Cp>Это меняет решение о закупке. Если у линии уже есть достаточный измеренный запас, менять фольгу может быть не нужно. Если запаса нет, стоит оценить более гладкий вариант вместе с диэлектриком и полным каналом. Это не доказывает, что обновлённая плата пройдёт проверку.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"roughness-is-not-copper-thickness\" data-anchor-en=\"roughness-is-not-copper-thickness\">Шероховатость и толщина меди — разные характеристики\u003C/h2>\n\u003Cp>Толщина описывает количество меди по сечению проводника, шероховатость — отклонения поверхности. Указание толщины не определяет профиль или обработку. Две фольги одинаковой номинальной толщины также могут иметь разные профили поверхности и адгезионную обработку. Единицы измерения и пересчёт толщины см. в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-copper-thickness-oz-chart\">«Толщина меди на печатной плате»\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Электроосаждённая (ED) и катаная фольга обозначают разные способы производства. Термины «низкопрофильная», «сверхнизкопрофильная» и подобные описывают позиционирование продукта или профиль фольги, но сами по себе не являются измеренным значением для каждого поставщика и типа обработки. Запрашивайте точный продукт, толщину, поверхность и данные; не исходите из того, что один способ производства всегда обеспечивает более гладкую поверхность или меньшие потери.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"the-side-of-the-foil-matters\" data-anchor-en=\"the-side-of-the-foil-matters\">Сторона фольги имеет значение\u003C/h3>\n\u003Cp>У ED-фольги поверхности с двух сторон могут различаться. Адгезионную обработку могут наносить на определённую сторону; у фольги с обработкой обратной стороны ориентация отличается от обычной конструкции. В готовом многослойном изделии на конечную границу раздела может влиять и дополнительная подготовка медных поверхностей.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/copper-foil-sem.jpg\" alt=\"Снимки экспериментальных поверхностей медной фольги, полученных при четырёх разных условиях раствора для гальванического осаждения, в сканирующем электронном микроскопе\">\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>Микрофотографии экспериментальных поверхностей медной фольги не подтверждают шероховатость или потери сигнала серийной платы.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Для критичного слоя попросите изготовителя указать обращённую к диэлектрику поверхность и соответствующую обработку в предлагаемой конструкции. Для поверхностной дорожки укажите также открытую поверхность и финишное покрытие. Значение из документации, относящееся к неуказанной стороне, может не описывать границу раздела, заложенную в модель потерь.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-do-you-compare-roughness-data-sheets\" data-anchor-en=\"how-do-you-compare-roughness-data-sheets\">Как сравнивать данные о шероховатости?\u003C/h2>\n\u003Cp>Поверхность можно описать несколькими способами. Ra — параметр профиля, соответствующий арифметическому среднему; Rq — среднеквадратический параметр профиля. Rz — высотный параметр профиля, но его точный расчёт может зависеть от применяемого метода. Площадные параметры, например Sq, описывают измеренную площадь, а не отдельный профиль. Эти значения не взаимозаменяемы, а универсального надёжного пересчёта между ними для неизвестной текстуры нет.\u003C/p>\n\u003Cp>Перед сравнением двух значений соберите сведения, которые к ним относятся:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Проверка\u003C/th>\n\u003Cth>Почему это важно\u003C/th>\n\u003Cth>Что запросить, если данных нет\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Марка фольги и номинальная толщина\u003C/td>\n\u003Ctd>Поставщик может публиковать разные значения для разных продуктов или толщин.\u003C/td>\n\u003Ctd>Точное обозначение, толщину и актуальный технический паспорт.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Поверхность и обработка\u003C/td>\n\u003Ctd>Обработанная сторона, обращённая к диэлектрику, может отличаться от другой стороны.\u003C/td>\n\u003Ctd>Какая сторона измерена, как она обработана и какая сторона обращена к диэлектрику в предлагаемом стеке.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Параметр и единица\u003C/td>\n\u003Ctd>Ra, Rq, Rz и Sq по-разному описывают текстуру.\u003C/td>\n\u003Ctd>Определение параметра, единицы и применимый документ или метод измерения.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Условия и состояние измерения\u003C/td>\n\u003Ctd>Прибор, выборка, фильтрация и состояние обработки влияют на сопоставимость.\u003C/td>\n\u003Ctd>Метод измерения и достаточные сведения об условиях, чтобы определить сопоставимость данных.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Тип значения\u003C/td>\n\u003Ctd>Типичное значение не обязательно является гарантированным производственным пределом.\u003C/td>\n\u003Ctd>Является ли значение типичным, максимальным или другой статистикой, и к какой спецификации оно относится.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Назначение\u003C/td>\n\u003Ctd>Свойство фольги не является измерением канала.\u003C/td>\n\u003Ctd>Предлагаемую готовую конструкцию и доступные репрезентативные электрические данные и данные адгезии.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Например, в таблице поставщика может быть указано Rz для фольги определённой толщины, а в паспорте ламината — Sq для обработанной поверхности. Такие числа нельзя напрямую ранжировать. Запросите у поставщиков сопоставимые измерения или применяйте каждый набор данных с той моделью и теми предположениями, для которых он предоставлен.\u003C/p>\n\u003Cp>В документе Rogers Corporation \u003Cem>Copper Foils for High Frequency Circuit Materials\u003C/em> рассматриваются механические и оптические методы измерения шероховатости. Он показывает, почему вместе со значением нужно указывать метод измерения и обработанную поверхность. Таблица продукции производителя фольги помогает выбрать кандидата, но не доказывает характеристики другой готовой конструкции.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"should-you-select-the-smoothest-available-foil\" data-anchor-en=\"should-you-select-the-smoothest-available-foil\">Нужно ли выбирать самую гладкую фольгу?\u003C/h2>\n\u003Cp>Выбирайте конструкцию, которая удовлетворяет электрическим, механическим и производственным требованиям проекта. Адгезионная обработка помогает соединить медь с диэлектриком; важны также химический состав фольги, обработка и совместимость с ламинатом. Меньшая измеренная шероховатость сама по себе не подтверждает ни хорошую, ни плохую адгезию.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Ситуация проекта\u003C/th>\n\u003Cth>Практический следующий шаг\u003C/th>\n\u003Cth>Какие данные запросить\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Короткая трасса с достаточным измеренным запасом\u003C/td>\n\u003Ctd>Сохранить предлагаемую конструкцию, если нет другого требования к её изменению.\u003C/td>\n\u003Ctd>Репрезентативный электрический результат и утверждённый стек слоёв.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Длинная или чувствительная к потерям трасса с малым запасом\u003C/td>\n\u003Ctd>Сравнить фольгу с более низким профилем с текущей конструкцией в нужном диапазоне частот.\u003C/td>\n\u003Ctd>Данные о фольге и обработке, предположения модели и репрезентативные данные о вносимых потерях.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Замена фольги улучшает модель, но данных об адгезии нет\u003C/td>\n\u003Ctd>Отложить замену до проверки производства и надёжности.\u003C/td>\n\u003Ctd>Совместимость ламината и фольги, применимые данные об адгезии или надёжности и предлагаемом процессе.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Для обеспечения поставок нужен альтернативный материал\u003C/td>\n\u003Ctd>Считать это изменением конструкции, а не простой заменой торгового названия.\u003C/td>\n\u003Ctd>Обновлённый стек, основу данных, оценку влияния и согласованную повторную квалификацию.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Таблица помогает принять решение, но не гарантирует, что конкретный тип фольги пройдёт проверку. Изготовитель должен подтвердить конструкцию, которую он действительно может произвести; команда продукта отвечает за подтверждение итоговых характеристик системы.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"-\" data-anchor-en=\"how-should-you-compare-two-candidate-constructions\">Как сравнить две конструкции-кандидата?\u003C/h2>\n\u003Cp>Предположим, что высокоскоростная трасса по результатам моделирования не укладывается в выделенный бюджет вносимых потерь. Изготовитель предлагает два профиля меди для критичного слоя. Ниже приведён \u003Cstrong>гипотетический план испытаний\u003C/strong>; это не измеренный результат и не заявление о возможностях APTPCB.\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сначала определите решение.\u003C/strong> Укажите диапазон частот, опорные плоскости, неопределённость измерения и выделенный каналу бюджет потерь. Заранее решите, какие электрические результаты и документы на материалы оправдают смену конструкции.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Зафиксируйте общую конструкцию.\u003C/strong> Задайте материал и толщину диэлектрика, геометрию дорожки и опорной плоскости, номинальную толщину меди, положение слоя и нужное финишное покрытие. Если что-либо из этого неизбежно меняется, зафиксируйте это как вторую переменную, а не приписывайте всю разницу шероховатости.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Задокументируйте различающуюся границу раздела.\u003C/strong> Для каждого варианта укажите продукт фольги, обработку, сторону к диэлектрику, параметр шероховатости и источник данных. До производства запросите фактический стек и все согласованные изменения.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Согласуйте тестовые структуры и методику.\u003C/strong> Используйте репрезентативные структуры линий передачи и, если полезно, несколько длин, чтобы изучить вклад оснастки и линии. До изготовления согласуйте с испытательной организацией калибровку и de-embedding, запуски разъёмов, опорные плоскости, диапазон частот и формат отчёта.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сопоставьте электрические и физические данные.\u003C/strong> Изучите измеренную зависимость вносимых потерь и импеданс соответствующих структур, затем проверьте записи о конструкции и согласованные данные об адгезии или надёжности. Прежде чем приписывать результат профилю фольги, разберитесь в неожиданных различиях геометрии, финиша, диэлектрика или оснастки.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Примите решение о выпуске.\u003C/strong> Выбирайте вариант только после выполнения согласованных электрических, производственных требований и требований надёжности. Зафиксируйте фольгу, обработку и стек как контролируемые параметры и определите порядок проверки замен.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Совпадение файлов проекта не гарантирует, что две изготовленные линии будут идентичны. Учитывайте производственный разброс и проверяйте достаточно репрезентативных структур для обоснования решения. Импедансный купон показывает, соответствует ли его тестовая геометрия требованию к импедансу; сам по себе он не измеряет вносимые потери и не квалифицирует весь канал.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-about-roughness-models-in-a-field-solver\" data-anchor-en=\"what-about-roughness-models-in-a-field-solver\">Что учитывать в моделях шероховатости полевого решателя?\u003C/h2>\n\u003Cp>Модели помогают сравнивать варианты до появления аппаратуры, но требуют входных данных, соответствующих выбранной модели. Нельзя вводить единственное значение Rz как Ra или Rq либо преобразовывать его в подробную геометрию поверхности без документированного метода. Некоторым моделям нужны сведения о текстуре, которых нет в базовом паспорте поставщика.\u003C/p>\n\u003Cp>Если данные неполны, обозначьте допущение и сравните разумный диапазон входных параметров модели вместо того, чтобы представлять одну прогнозную кривую как измерение. Запросите у поставщика материала или изготовителя нужные сведения о фольге, а у разработчика модели — смысл и калибровку входных параметров. Если решение зависит от малого запаса, сопоставьте прогноз с согласованной тестовой структурой.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-should-be-included-in-the-fabrication-handoff\" data-anchor-en=\"what-should-be-included-in-the-fabrication-handoff\">Что включить в передачу данных в производство?\u003C/h2>\n\u003Cp>Передайте изготовителю нужный стек слоёв и диапазоны слоёв, критичные структуры линий передачи, целевой импеданс, диапазон частот и бюджет потерь. Укажите ограничения на ламинат, продукт фольги, обработку и замену материалов. Объясните, проходит ли критичная трасса по внутреннему или внешнему слою и где должны находиться опорные плоскости испытаний.\u003C/p>\n\u003Cp>Запросите предлагаемый прессованный стек, обозначение фольги, доступные сведения о нужных границах раздела и объяснение любой альтернативной конструкции. Согласуйте необходимые данные по импедансу, вносимым потерям, адгезии или надёжности, структуры, представляющие проект, и порядок документирования результатов и изменений материалов. Наличие материалов и объём испытаний нужно подтвердить для конкретного предложения.\u003C/p>\n\u003Cp>Чтобы обсудить конкретный стек, \u003Ca href=\"/ru/quote\">запросите расчёт стоимости\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"is-a-lower-roughness-number-always-better\" data-anchor-en=\"is-a-lower-roughness-number-always-better\">Всегда ли меньшее значение шероховатости лучше?\u003C/h3>\n\u003Cp>Не само по себе. Измерение должно относиться к сопоставимым параметру, методу, поверхности и обработке. Выбранная фольга также должна подходить к ламинату и процессу и отвечать электрическим требованиям проекта и требованиям надёжности.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"does-a-controlled-impedance-result-prove-low-insertion-loss\" data-anchor-en=\"does-a-controlled-impedance-result-prove-low-insertion-loss\">Доказывает ли результат контроля импеданса низкие вносимые потери?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Импеданс и вносимые потери отвечают на разные вопросы. Импедансный купон может соответствовать целевому значению, в то время как длинный канал превышает бюджет потерь из-за проводника, диэлектрика или переходов.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"can-i-calculate-board-loss-from-a-foil-data-sheet-alone\" data-anchor-en=\"can-i-calculate-board-loss-from-a-foil-data-sheet-alone\">Можно ли рассчитать потери платы только по паспорту фольги?\u003C/h3>\n\u003Cp>Надёжно — нет. Для полезной оценки также нужны конструкция диэлектрика, геометрия, значимые поверхности, частота и подходящая модель. Измерение канала учитывает дополнительные особенности и влияние тестовой оснастки.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ed-\" data-anchor-en=\"does-rolled-copper-always-outperform-ed-copper\">Катано́вая медь всегда лучше ED-меди?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Эти термины обозначают способы производства, а не универсальное ранжирование профилей поверхности или потерь готовой платы. Сравнивайте конкретные продукты, обработки и готовые конструкции для данного применения.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/low-loss-high-frequency-pcb\">руководстве по выбору печатных плат с низкими потерями\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-copper-thickness-oz-chart\">«Толщина меди на печатной плате»\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">запросите расчёт стоимости\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"why-does-copper-roughness-affect-a-high-speed-trace","Почему шероховатость меди влияет на высокоскоростную дорожку?",{"id":18,"text":19},"roughness-is-not-copper-thickness","Шероховатость и толщина меди — разные характеристики",{"id":21,"text":22},"how-do-you-compare-roughness-data-sheets","Как сравнивать данные о шероховатости?",{"id":24,"text":25},"should-you-select-the-smoothest-available-foil","Нужно ли выбирать самую гладкую фольгу?",{"id":27,"text":28},"-","Как сравнить две конструкции-кандидата?",{"id":30,"text":31},"what-about-roughness-models-in-a-field-solver","Что учитывать в моделях шероховатости полевого решателя?",{"id":33,"text":34},"what-should-be-included-in-the-fabrication-handoff","Что включить в передачу данных в производство?",{"id":36,"text":37},"frequently-asked-questions","Часто задаваемые вопросы",[39,40,41,42],"шероховатость меди","материалы для печатных плат","целостность сигнала","медная фольга","pcb-copper-roughness",{"blog":45,"breadcrumb":54,"faq":68},{"@context":46,"@type":47,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":48,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":49,"articleSection":7,"author":50,"publisher":53},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/pcb-copper-roughness","шероховатость меди, материалы для печатных плат, целостность сигнала, медная фольга",{"@type":51,"name":52},"Organization","APTPCB",{"@type":51,"name":52},{"@context":46,"@type":55,"itemListElement":56},"BreadcrumbList",[57,62,66],{"@type":58,"position":59,"name":60,"item":61},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":58,"position":63,"name":64,"item":65},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":58,"position":67,"name":43,"item":48},3,null,{"pcbManufacturingColumns":70,"capabilityColumns":194,"resourceColumns":230,"pcbaColumns":275},[71,119,148,177],{"heading":72,"links":73},"Категории PCB",[74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116],{"label":75,"path":76},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":78,"path":79},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":81,"path":82},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":84,"path":85},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":87,"path":88},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":90,"path":91},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":93,"path":94},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":102,"path":103},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":105,"path":106},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":108,"path":109},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":114,"path":115},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":117,"path":118},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":120},[121],{"heading":122,"links":123},"RF и материалы",[124,127,130,133,136,139,142,145],{"label":125,"path":126},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":128,"path":129},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":131,"path":132},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":134,"path":135},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":137,"path":138},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":140,"path":141},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":143,"path":144},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":146,"path":147},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":149},[150],{"heading":151,"links":152},"Производство / стек-апы",[153,156,159,162,165,168,171,174],{"label":154,"path":155},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":157,"path":158},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":160,"path":161},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":163,"path":164},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":166,"path":167},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":169,"path":170},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":172,"path":173},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":175,"path":176},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":178,"links":179},"Специализации и ресурсы",[180,183,186,188,191],{"label":181,"path":182},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":184,"path":185},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":187,"path":147},"Стек-ап PCB",{"label":189,"path":190},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":192,"path":193},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[195,200,205,210,215,220,225],{"links":196},[197],{"label":198,"path":199},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":201},[202],{"label":203,"path":204},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":206},[207],{"label":208,"path":209},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":211},[212],{"label":213,"path":214},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":216},[217],{"label":218,"path":219},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":221},[222],{"label":223,"path":224},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":226},[227],{"label":228,"path":229},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[231,242,266],{"heading":232,"links":233},"Загрузки",[234,237,240],{"label":235,"path":236},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":238,"path":239},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":175,"path":241},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":243,"links":244},"Инструменты",[245,248,251,254,257,260,263],{"label":246,"path":247},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":249,"path":250},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":252,"path":253},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":255,"path":256},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":258,"path":259},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":261,"path":262},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":264,"path":265},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":267,"links":268},"FAQ и блог",[269,272],{"label":270,"path":271},"FAQ","/resources/faq",{"label":273,"path":274},"Блог","/blog",[276,306,330,363],{"heading":277,"links":278},"Основные услуги",[279,282,285,288,291,294,297,300,303],{"label":280,"path":281},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":283,"path":284},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":286,"path":287},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":289,"path":290},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":292,"path":293},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":295,"path":296},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":298,"path":299},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":301,"path":302},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":304,"path":305},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":307,"links":308},"Сопутствующие услуги",[309,312,315,318,321,324,327],{"label":310,"path":311},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":313,"path":314},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":316,"path":317},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":319,"path":320},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":322,"path":323},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":325,"path":326},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":328,"path":329},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":331,"links":332},"Качество и тестирование",[333,336,339,342,345,348,351,354,357,360],{"label":334,"path":335},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":337,"path":338},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":340,"path":341},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":343,"path":344},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":346,"path":347},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":349,"path":350},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":352,"path":353},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":355,"path":356},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":358,"path":359},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":361,"path":362},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":364,"linkClass":365,"links":366},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[367,370,373,376,379,382,385,388,391,394,397],{"label":368,"path":369},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":371,"path":372},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":374,"path":375},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":377,"path":378},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":380,"path":381},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":383,"path":384},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":386,"path":387},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":389,"path":390},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":392,"path":393},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":395,"path":396},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":398,"path":399},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1794393614264]