[{"data":1,"prerenderedAt":393},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-copper-thickness-oz-chart-ru":3,"header-nav-ru":62},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":32,"slug":36,"jsonld":37},"Вес и толщина меди на печатной плате: таблица для исходной и готовой меди","Вес меди — это ориентир по массе на единицу площади. Указывайте исходную фольгу и готовую медь отдельно, задавая ограничения по слоям и условия измерения.","2026-11-04","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/copper-base-finished-concept.svg",10,1931,"PT10M","\u003Cp>При запросе расчёта стоимости печатной платы полезно спросить не просто: «Здесь медь 1 oz?». Нужно уточнить, \u003Cstrong>обозначает ли 1 oz исходную фольгу или готовый проводник\u003C/strong>, а также требуется ли проекту измеряемая минимальная толщина.\u003C/p>\n\u003Cp>Используйте вес меди как номинальный ориентир. Если для проводника задана конкретная конечная толщина, внесите это требование в производственный чертёж для соответствующего слоя и укажите место и способ проверки. Меднение стенок отверстий и финишное покрытие следует задавать отдельно.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"copper-weight-to-thickness-chart\" data-anchor-en=\"copper-weight-to-thickness-chart\">Таблица перевода веса меди в толщину\u003C/h2>\n\u003Cp>Вес меди для печатных плат обычно указывают в \u003Cstrong>унциях на квадратный фут (oz/ft²)\u003C/strong> — это масса меди, распределённая по площади. Это не общая масса меди на плате.\u003C/p>\n\u003Cp>В таблице ниже намеренно используется округлённое соотношение \u003Cstrong>35 µm на oz/ft²\u003C/strong>. Это номинальный ориентир, \u003Cstrong>а не таблица минимальной толщины готовой меди или допусков и не заявление о доступности у APTPCB\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"right\">Вес меди, oz/ft²\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Справочная толщина, µm\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Справочная толщина, mm\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Справочная толщина, mil\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">0.5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">17.5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.0175\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.69\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">35\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.035\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1.38\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">2\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">70\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.070\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">2.76\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">3\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">105\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.105\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">4.13\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">4\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">140\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.140\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">5.51\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>В таблице используются следующие расчёты:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>µm ≈ 35 × вес меди в oz/ft²\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>mm = µm ÷ 1 000\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>mil = µm ÷ 25.4\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Например, при таком подходе 2 oz/ft² — это примерно 70 µm, или 2.76 mil. Значения в mil округлены; один mil равен одной тысячной дюйма.\u003C/p>\n\u003Cp>Значение 35 µm — удобное условное соотношение, а не точный физический пересчёт. Для идеального однородного слоя при плотности меди 8.96 g/cm³ получается примерно \u003Cstrong>34.1 µm на oz/ft²\u003C/strong>. В других документах встречаются иные округлённые ориентиры. Сравнивая значения, проверяйте указанную основу расчёта и не считайте последнюю десятичную цифру производственной гарантией.\u003C/p>\n\u003Cp>Толщину меди также не следует путать с готовой толщиной всей платы. Об этой механической характеристике см. \u003Ca href=\"/ru/blog/standard-pcb-thickness\">стандартную толщину печатной платы\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"base-copper-and-finished-copper-are-different-requirements\" data-anchor-en=\"base-copper-and-finished-copper-are-different-requirements\">Исходная медь и готовая медь — разные требования\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Исходная медь\u003C/strong> — это фольга, из которой начинают изготовление соответствующего слоя до выполнения относящихся к нему технологических операций. Её номинальный вес описывает конструкцию, однако фактическая толщина исходной фольги не обязана во всех точках совпадать с округлённым значением в таблице.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Готовая медь проводника\u003C/strong> — это медь, оставшаяся в проводнике после применимых операций добавления и удаления материала. В зависимости от слоя и конструкции итоговая толщина может отличаться от толщины исходной фольги.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/copper-base-finished-concept.svg\" alt=\"Условные категории меди в конструкции печатной платы: исходная медь, добавленная медь, фольга внутренних слоёв и поверхностное покрытие\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Исходная фольга — не то же самое, что готовая медь. Концептуальная схема, не в масштабе; измеренная толщина слоёв не показана. Слева — пример внешнего проводника: исходная фольга и добавленная гальваническая медь с последующей обработкой; справа — фольга внутреннего слоя и материал, удаляемый при обработке. Исходная и добавленная медь показаны отдельно; металлическое покрытие поверхности не является медью, паяльная маска также рассматривается отдельно. Условный локальный баланс меди: 16.8 + 21.6 − 2.4 = 36.0 µm, то есть исходная медь + добавление − удаление. Это меньше также условного минимума 40 µm. Внутренние металлизированные элементы требуют отдельной проверки конструкции.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>В конструкции с металлизированными отверстиями на внешние слои во время изготовления может наноситься дополнительная медь. На последующих этапах часть меди также может удаляться. В документе Texas Instruments SPMA056 приведён конкретный пример четырёхслойной платы: для внешних сигнальных слоёв указана номинальная исходная медь в пол-унции и ещё пол-унции осаждённой меди — в сумме номинально одна унция. Этот пример показывает, почему обозначение «внешний слой 1 oz» не обязательно означает, что плата изначально изготовлена из фольги 1 oz. Это не универсальная схема металлизации и не минимальная толщина готовой меди.\u003C/p>\n\u003Cp>Обычный внутренний слой часто получают травлением фольги без той же последовательности металлизации, что и для внешнего слоя. В такой конструкции на итог влияют исходная фольга и материал, удалённый в ходе обработки. Не распространяйте это описание на все платы: при последовательном наращивании и в других сложных конструкциях могут присутствовать металлизированные элементы внутри платы. Указывайте эти элементы и их требования в документации на конструкцию.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"a-numerical-example-close-to-nominal-is-not-the-same-as-passing-a-minimum\" data-anchor-en=\"a-numerical-example-close-to-nominal-is-not-the-same-as-passing-a-minimum\">Числовой пример: близость к номиналу не означает соответствия минимуму\u003C/h3>\n\u003Cp>Предположим, локальный участок внешнего проводника имеет следующие \u003Cstrong>фактические значения для иллюстрации\u003C/strong>:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Исходная медь: \u003Cstrong>16.8 µm\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>Добавленная медь: \u003Cstrong>21.6 µm\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>Медь, удалённая позднее: \u003Cstrong>2.4 µm\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Упрощённый результат:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>16.8 + 21.6 − 2.4 = 36.0 µm готовой меди\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>Это значение близко к номинальному ориентиру таблицы 35 µm для 1 oz. Но если проект отдельно требует \u003Cstrong>минимум 40 µm\u003C/strong> в установленной точке измерения, 36.0 µm не достигает этой числовой границы.\u003C/p>\n\u003Cp>Требование 40 µm и все три технологических значения в этом примере являются допущениями, а не отраслевым порогом, результатом производства APTPCB или прогнозом для какого-либо конкретного процесса. Здесь важен не только расчёт, но и договорённость: номинальное обозначение и минимальное значение приёмки отвечают на разные вопросы.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"keep-planar-copper-hole-walls-and-finish-separate\" data-anchor-en=\"keep-planar-copper-hole-walls-and-finish-separate\">Разделяйте плоскую медь, стенки отверстий и покрытие\u003C/h2>\n\u003Cp>Проводник на слое платы и медь, нанесённая на стенку металлизированного отверстия, связаны с конструкцией, но это разные размеры, и их нельзя подменять друг другом.\u003C/p>\n\u003Cp>Задавайте \u003Cstrong>толщину плоского проводника\u003C/strong> для нужного слоя и места. Если важна толщина меди на стенках отверстий, сформулируйте отдельное требование для соответствующих отверстий и укажите основу инспекционного контроля. Не следует считать, что значение готовой меди внешнего слоя также описывает стенку металлизированного отверстия.\u003C/p>\n\u003Cp>Паяльная маска также не является медью. Металлическое поверхностное покрытие, например никель/золото или олово, представляет собой отдельную систему материалов; не включайте эти металлы в толщину меди. Требуемое покрытие укажите в чертеже отдельно.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/nasa-coupon-through-hole-microsection.png\" alt=\"Микрошлиф металлизированного сквозного отверстия на купоне NASA; исходные стрелки отмечают отсутствующие соединения с внутренними и внешними контактными кольцами\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Микрофотография дефекта на купоне NASA, автор — Charles E. Powers/NASA GSFC, 2009. Исходные стрелки указывают на отсутствующие внутренние и внешние контактные кольца. Это не образец APTPCB; на изображении нет масштаба, по которому можно определить толщину меди или соответствие приёмочным требованиям. \u003Ca href=\"/assets/credits/nasa-coupon-inspection-credit.txt\">Сведения об авторстве и источник изображения\u003C/a>.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Микрошлиф помогает увидеть проводник и стенку отверстия в контексте, но само изображение не задаёт требования к толщине. В пригодном плане инспекции указывают контролируемый элемент, подготовку и способ измерения, образец и критерий приёмки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"turn-the-chart-into-a-layer-by-layer-rfq\" data-anchor-en=\"turn-the-chart-into-a-layer-by-layer-rfq\">Превратите таблицу в послойный запрос расчёта стоимости\u003C/h2>\n\u003Cp>Рассмотрим \u003Cstrong>условный четырёхслойный проект\u003C/strong>. Команде разработчиков требуется не менее 40 µm готовой меди в заданных местах слоя L1. Для других плоских слоёв отдельный числовой минимум толщины готовой меди сверх действующих требований проекта не устанавливается.\u003C/p>\n\u003Cp>Команда предлагает для расчёта стоимости следующую исходную конструкцию слоёв. Значения исходной фольги — \u003Cstrong>предлагаемые номинальные значения\u003C/strong>, а не результаты измерений и не фиксированные технологические указания. Если для достижения требуемой толщины готовой меди это необходимо, изготовитель может предложить на рассмотрение другую исходную фольгу.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Слой\u003C/th>\n\u003Cth>Предлагаемая номинальная исходная фольга\u003C/th>\n\u003Cth>Требование к готовой плоской меди\u003C/th>\n\u003Cth>Место, метод и запись приёмочного контроля\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>L1 — внешний\u003C/td>\n\u003Ctd>0.5 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Минимум 40 µm\u003C/strong> в согласованных местах\u003C/td>\n\u003Ctd>Указать типовые места на дорожках L1 и согласовать способ измерения, образец и применимое требование до передачи в производство\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L2 — внутренний\u003C/td>\n\u003Ctd>1 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>В этом примере дополнительный числовой минимум не задан\u003C/td>\n\u003Ctd>Указать применимое требование, подтвердить конструкцию слоя и основу указанной в расчёте толщины готовой меди\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L3 — внутренний\u003C/td>\n\u003Ctd>1 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>В этом примере дополнительный числовой минимум не задан\u003C/td>\n\u003Ctd>Указать применимое требование, подтвердить конструкцию слоя и основу указанной в расчёте толщины готовой меди\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L4 — внешний\u003C/td>\n\u003Ctd>0.5 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>В этом примере дополнительный числовой минимум не задан\u003C/td>\n\u003Ctd>Указать применимое требование и подтвердить основу толщины готовой меди, указанной в расчёте\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Это пример толкования запроса на расчёт стоимости, а не готовый производственный чертёж. В частности, таблица \u003Cstrong>не\u003C/strong> подтверждает, что предложенная исходная фольга L1 обеспечит 40 µm готовой меди. Она явно показывает разницу, чтобы конструкцию можно было проверить до размещения заказа.\u003C/p>\n\u003Cp>Для каждого слоя в записи требований следует сохранить:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Обозначение слоя\u003C/strong>, соответствующее стеку слоёв и данным топологии.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Номинальную исходную фольгу\u003C/strong>, указав, обязательна ли она или является предлагаемой конструкцией.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Минимум или диапазон готовой меди\u003C/strong>, если проект требует числового ограничения.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Место и метод измерения, а также образец\u003C/strong>, если приёмка зависит от результата измерения.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Применимое требование\u003C/strong>, в том числе документ, редакцию, класс, если он имеет значение, и согласованные исключения.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Если для слоя не установлен отдельный числовой минимум проекта, это не означает отсутствия требований. В расчёте всё равно должна быть определена основа толщины готовой меди и применимые требования к производству и приёмке.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"l1\" data-anchor-en=\"example-drawing-note-for-l1\">Пример примечания к чертежу для L1\u003C/h3>\n\u003Cp>Ниже приведён исходный вариант примечания для условного проекта; он не заменяет согласованный план инспекции:\u003C/p>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>L1: толщина готовой меди плоского проводника должна составлять не менее 40 µm в заданных точках измерения дорожек L1. Предлагаемая номинальная исходная фольга — 0.5 oz/ft²; альтернативная конструкция требует согласования с разработчиками. До передачи в производство согласовать метод измерения, связь с образцом или купоном, применимую спецификацию и её редакцию, соответствующий класс и исключения. Толщину меди на стенках металлизированных отверстий и поверхностное покрытие задавать отдельно.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Cp>На чертеже необходимо указать заданные точки и полностью привести применимые ссылки на требования. Если вместо самой платы предлагается контрольный купон, определите, как он соотносится с проверяемым требованием. Поперечный шлиф может быть подходящим предлагаемым методом, но контролируемый элемент, подготовку, отбор образца и порядок измерения всё равно нужно согласовать.\u003C/p>\n\u003Cp>Не пишите «±35 µm», если имеется в виду «примерно 35 µm». Номинальный ориентир, допуск относительно целевого значения и минимальный предел — три разные инструкции. Если и определённая исходная фольга, и минимальная толщина готовой меди действительно обязательны, явно укажите оба требования и проверьте их совместимость. В противном случае задание требования к готовой меди с возможностью рассмотреть подходящую конструкцию даёт изготовителю пространство для предложения нужного процесса.\u003C/p>\n\u003Cp>Остальную часть комплекта чертежей, включая согласование стека слоёв и примечаний, см. в материалах \u003Ca href=\"/ru/blog/fab-drawing-essentials\">основные сведения о производственном чертеже\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-stackup-design\">проектирование стека слоёв печатной платы\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"compare-quotations-on-the-same-basis\" data-anchor-en=\"compare-quotations-on-the-same-basis\">Сравнивайте расчёты стоимости на одинаковой основе\u003C/h2>\n\u003Cp>В двух расчётах может стоять «1 oz», но смысл будет разным. Прежде чем выбирать, сравните возвращённые варианты стеков слоёв и проверьте следующие различия:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Исходная или готовая медь?\u003C/strong> Обозначение исходной фольги не равнозначно минимальной толщине готового проводника.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Какой слой?\u003C/strong> Внешний металлизированный слой и обычный внутренний слой из фольги могут проходить разные технологические этапы.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Номинал или предел приёмки?\u003C/strong> Округлённый ориентир готовой меди сам по себе не подтверждает минимум 40 µm для L1 в примере.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Где проводят проверку?\u003C/strong> Указание для дорожки, контактной площадки, купона или стенки отверстия требует соответствующего места и основы измерения.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Что ещё изменилось?\u003C/strong> Предлагаемое изменение конструкции меди следует до передачи в производство проверить на соответствие всему стеку слоёв и требованиям проекта.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Для условного проекта практический результат — расчёт стоимости с указанием предлагаемой исходной фольги для каждого слоя и явным подтверждением \u003Cstrong>минимума 40 µm на L1 в согласованных точках\u003C/strong>. Если предложенная конструкция этому требованию не отвечает, нельзя обозначить номинальную фольгу 1 oz как соответствующую лишь за счёт переименования. Рассмотрите альтернативную конструкцию или пересмотрите требование в рамках процесса согласования проекта. Если основа измерения или применимый документ ещё не определены, оставьте этот вопрос открытым, а не считайте расчёт подтверждённым обязательством по приёмке.\u003C/p>\n\u003Cp>Толщина меди — один из параметров электрического и теплового проекта, но эта таблица не определяет допустимый ток. Для отдельной оценки см. \u003Ca href=\"/ru/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">руководство по проектированию печатных плат с толстой медью\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"send-the-requirement-with-the-stackup\" data-anchor-en=\"send-the-requirement-with-the-stackup\">Передайте требование вместе со стеком слоёв\u003C/h2>\n\u003Cp>Для запроса в APTPCB приложите послойную запись требований к меди к производственному чертежу, стеку слоёв и файлам проекта. Отметьте, какие значения исходной фольги являются предложениями, укажите обязательные ограничения для готовой меди и попросите отразить в расчёте предложенные изменения и неразрешённые вопросы инспекции.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>Отправьте \u003Ca href=\"/ru/quote\">запрос расчёта стоимости\u003C/a> с комплектом проекта или \u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>, если требования к слоям нужно уточнить до отправки. Цель — согласовать определение конструкции для конкретного проекта и способ оценки каждого указанного предела.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"source-basis\" data-anchor-en=\"source-basis\">Источники\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>LPKF, \u003Cem>TechGuide: In-House PCB Prototyping\u003C/em>, «Basic Information on PCBs».\u003C/li>\n\u003Cli>Texas Instruments, \u003Cem>SPMA056\u003C/em>, раздел 3.2.1 и рисунок 4.\u003C/li>\n\u003Cli>NIST, \u003Cem>Composition of COPPER\u003C/em> и \u003Cem>Handbook 44\u003C/em>, приложение C.\u003C/li>\n\u003Cli>NASA/GSFC, Charles E. Powers, 2009, NTRS 20090027819.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/standard-pcb-thickness\">стандартную толщину печатной платы\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/fab-drawing-essentials\">основные сведения о производственном чертеже\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-stackup-design\">проектирование стека слоёв печатной платы\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">руководство по проектированию печатных плат с толстой медью\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">запрос расчёта стоимости\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29],{"id":15,"text":16},"copper-weight-to-thickness-chart","Таблица перевода веса меди в толщину",{"id":18,"text":19},"base-copper-and-finished-copper-are-different-requirements","Исходная медь и готовая медь — разные требования",{"id":21,"text":22},"keep-planar-copper-hole-walls-and-finish-separate","Разделяйте плоскую медь, стенки отверстий и покрытие",{"id":24,"text":25},"turn-the-chart-into-a-layer-by-layer-rfq","Превратите таблицу в послойный запрос расчёта стоимости",{"id":27,"text":28},"compare-quotations-on-the-same-basis","Сравнивайте расчёты стоимости на одинаковой основе",{"id":30,"text":31},"send-the-requirement-with-the-stackup","Передайте требование вместе со стеком слоёв",[33,34,35],"толщина меди печатной платы","таблица веса меди oz","готовая медь","pcb-copper-thickness-oz-chart",{"blog":38,"breadcrumb":47,"faq":61},{"@context":39,"@type":40,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":41,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":42,"articleSection":7,"author":43,"publisher":46},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/pcb-copper-thickness-oz-chart","толщина меди печатной платы, таблица веса меди oz, готовая медь",{"@type":44,"name":45},"Organization","APTPCB",{"@type":44,"name":45},{"@context":39,"@type":48,"itemListElement":49},"BreadcrumbList",[50,55,59],{"@type":51,"position":52,"name":53,"item":54},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":51,"position":56,"name":57,"item":58},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":51,"position":60,"name":36,"item":41},3,null,{"pcbManufacturingColumns":63,"capabilityColumns":187,"resourceColumns":223,"pcbaColumns":268},[64,112,141,170],{"heading":65,"links":66},"Категории PCB",[67,70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109],{"label":68,"path":69},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":71,"path":72},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":74,"path":75},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":77,"path":78},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":80,"path":81},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":83,"path":84},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":86,"path":87},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":95,"path":96},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":98,"path":99},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":101,"path":102},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":107,"path":108},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":110,"path":111},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":113},[114],{"heading":115,"links":116},"RF и материалы",[117,120,123,126,129,132,135,138],{"label":118,"path":119},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":121,"path":122},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":124,"path":125},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":127,"path":128},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":130,"path":131},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":133,"path":134},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":136,"path":137},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":139,"path":140},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":142},[143],{"heading":144,"links":145},"Производство / стек-апы",[146,149,152,155,158,161,164,167],{"label":147,"path":148},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":150,"path":151},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":153,"path":154},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":156,"path":157},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":159,"path":160},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":162,"path":163},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":165,"path":166},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":168,"path":169},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":171,"links":172},"Специализации и ресурсы",[173,176,179,181,184],{"label":174,"path":175},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":177,"path":178},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":180,"path":140},"Стек-ап PCB",{"label":182,"path":183},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":185,"path":186},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[188,193,198,203,208,213,218],{"links":189},[190],{"label":191,"path":192},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":194},[195],{"label":196,"path":197},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":199},[200],{"label":201,"path":202},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":204},[205],{"label":206,"path":207},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":209},[210],{"label":211,"path":212},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":214},[215],{"label":216,"path":217},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":219},[220],{"label":221,"path":222},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[224,235,259],{"heading":225,"links":226},"Загрузки",[227,230,233],{"label":228,"path":229},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":231,"path":232},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":168,"path":234},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":236,"links":237},"Инструменты",[238,241,244,247,250,253,256],{"label":239,"path":240},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":242,"path":243},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":245,"path":246},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":248,"path":249},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":251,"path":252},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":254,"path":255},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":257,"path":258},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":260,"links":261},"FAQ и блог",[262,265],{"label":263,"path":264},"FAQ","/resources/faq",{"label":266,"path":267},"Блог","/blog",[269,299,323,356],{"heading":270,"links":271},"Основные услуги",[272,275,278,281,284,287,290,293,296],{"label":273,"path":274},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":276,"path":277},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":279,"path":280},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":282,"path":283},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":285,"path":286},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":288,"path":289},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":291,"path":292},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":294,"path":295},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":297,"path":298},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":300,"links":301},"Сопутствующие услуги",[302,305,308,311,314,317,320],{"label":303,"path":304},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":306,"path":307},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":309,"path":310},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":312,"path":313},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":315,"path":316},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":318,"path":319},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":321,"path":322},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":324,"links":325},"Качество и тестирование",[326,329,332,335,338,341,344,347,350,353],{"label":327,"path":328},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":330,"path":331},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":333,"path":334},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":336,"path":337},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":339,"path":340},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":342,"path":343},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":345,"path":346},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":348,"path":349},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":351,"path":352},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":354,"path":355},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":357,"linkClass":358,"links":359},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[360,363,366,369,372,375,378,381,384,387,390],{"label":361,"path":362},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":364,"path":365},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":367,"path":368},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":370,"path":371},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":373,"path":374},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":376,"path":377},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":379,"path":380},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":382,"path":383},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":385,"path":386},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":388,"path":389},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":391,"path":392},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859572392]