[{"data":1,"prerenderedAt":391},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-cte-thermal-expansion-ru":3,"header-nav-ru":60},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":29,"slug":34,"jsonld":35},"КТР печатной платы: что означает тепловое расширение для вашей платы","Как читать данные о КТР печатной платы с учетом осей и диапазонов температур, планировать тепловые воздействия и оценку металлизированных отверстий.","2026-11-08","materials","/assets/img/pcb/common/pcb-validation-thermal.webp",9,1661,"PT9M","\u003Cp>Коэффициент теплового расширения, или КТР, описывает изменение размеров материала при изменении его температуры. В печатной плате это изменение имеет значение в нескольких направлениях. Расширение по толщине платы может создавать напряжения в металлизированных межсоединениях; расширение в плоскости платы может влиять на механическое взаимодействие между платой и установленными на ней компонентами.\u003C/p>\n\u003Cp>КТР полезен для предварительного выбора ламината и обсуждения надежности, но значение из технического паспорта не позволяет предсказать, когда откажет готовая плата или переходное отверстие. Значение имеют структура стека, конструкция отверстий, медь, история температурных воздействий и условия испытаний.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"read-the-direction-before-reading-the-number\" data-anchor-en=\"read-the-direction-before-reading-the-number\">Прежде чем оценивать значение, проверьте направление\u003C/h2>\n\u003Cp>В технических паспортах материалов для печатных плат часто различают направления X и Y, лежащие в плоскости платы, и направление Z, проходящее через ее толщину. Армирующий материал и остальные элементы конструкции могут по-разному влиять на поведение в этих направлениях.\u003C/p>\n\u003Cp>Если вопрос касается поведения в плоскости платы, например ее перемещения относительно установленного корпуса компонента, начните с данных по X/Y и соответствующей геометрии сборки. Для межсоединения, проходящего через стек, изучите поведение по оси Z и фактическую конструкцию металлизированного отверстия. Одного значения КТР без указания оси и диапазона температур недостаточно ни для одной из этих оценок.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"where-each-direction-enters-a-design-review\" data-anchor-en=\"where-each-direction-enters-a-design-review\">Как каждое направление учитывается при анализе конструкции\u003C/h3>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Направление или граница\u003C/th>\n\u003Cth>Что оценивает команда\u003C/th>\n\u003Cth>Какая дополнительная информация необходима\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>X/Y, вдоль платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Относительное перемещение платы и установленных компонентов, разъемов или механических опор\u003C/td>\n\u003Ctd>Конструкция компонентов, геометрия крепления, диапазон температур и ограничения, связанные с монтажом\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Z, по толщине\u003C/td>\n\u003Ctd>Перемещение стека вокруг металлизированных межсоединений при тепловом воздействии\u003C/td>\n\u003Ctd>Структура стека, готовая толщина, геометрия отверстий, требования к металлизации и профиль воздействия\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Между разнородными слоями\u003C/td>\n\u003Ctd>Реакция многослойной конструкции на нагрев и охлаждение материалов\u003C/td>\n\u003Ctd>Фактическая конструкция ламината и препрега, распределение меди, границы раздела и процесс изготовления\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Эти строки обозначают вопросы для рассмотрения, а не прогнозируют отказы. Ламинат может иметь благоприятное значение одного свойства, но его все равно необходимо оценить с учетом полной конструкции платы и условий эксплуатации.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"why-the-temperature-range-matters\" data-anchor-en=\"why-the-temperature-range-matters\">Почему важен диапазон температур\u003C/h2>\n\u003Cp>Многие полимерные материалы для печатных плат меняют характер расширения вблизи температуры стеклования Tg. Поэтому в техническом паспорте могут указывать один коэффициент расширения по оси Z ниже Tg и другой — выше нее. Также может указываться полное расширение в заданном температурном интервале.\u003C/p>\n\u003Cp>Это разные виды данных. Коэффициент в миллионных долях на градус Цельсия описывает скорость изменения размера в заданных условиях. Процент полного расширения описывает общее изменение в указанном интервале. Не сравнивайте их как одно и то же измерение и не сопоставляйте коэффициенты для разных температурных интервалов без учета этого различия.\u003C/p>\n\u003Cp>Сама Tg зависит от метода измерения. Если в расчете используется точка перехода, определенная по кривой теплового расширения, не подставляйте вместо нее без оговорок Tg, измеренную другим методом. В \u003Ca href=\"/ru/blog/glass-transition-temperature-tg\">руководстве по Tg\u003C/a> рассматривается этот переход; значения и сведения об испытаниях, необходимые для конкретного сравнения, следует брать из технического паспорта соответствующего материала.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"read-an-actual-datasheet\" data-anchor-en=\"read-an-actual-datasheet\">Пример технического паспорта\u003C/h3>\n\u003Cp>В \u003Ca href=\"https://www.isola-group.com/wp-content/uploads/data-sheets/370hr-laminate-prepreg.pdf\">техническом паспорте Isola 370HR, редакция E\u003C/a>, приведены следующие типовые значения. Для расширения по оси Z в нем указан метод IPC-TM-650 2.4.24C, а Tg определена методом DSC.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Свойство в техническом паспорте\u003C/th>\n\u003Cth>Типовое значение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Tg по DSC\u003C/td>\n\u003Ctd>180 °C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>КТР по оси Z ниже Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>45 ppm/°C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>КТР по оси Z выше Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>230 ppm/°C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Полное расширение по оси Z от 50 °C до 260 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>2,8 %\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Коэффициенты и полное расширение отвечают на разные вопросы, а результат DSC не следует автоматически использовать как точку разделения в расчете, основанном на другом методе испытаний. Эти значения описывают один материал в условиях, указанных поставщиком; они не являются предельными значениями для всех материалов FR-4, гарантированными значениями для готовой платы или расчетом усталостной долговечности переходного отверстия.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Поле технического паспорта\u003C/th>\n\u003Cth>Почему оно важно\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Марка и редакция материала\u003C/td>\n\u003Ctd>Схожие названия семейств не означают идентичности свойств.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ось и температурный интервал\u003C/td>\n\u003Ctd>Значения для X/Y, Z, ниже Tg и выше Tg отвечают на разные вопросы.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Метод испытаний и образец\u003C/td>\n\u003Ctd>Подготовка и измерение влияют на то, что именно отражает указанное значение.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Типовое или гарантированное значение\u003C/td>\n\u003Ctd>Типовое свойство не становится автоматически договорным критерием приемки.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Полное расширение, если указано\u003C/td>\n\u003Ctd>Сравнивайте процентные значения только при совместимости указанных температурных диапазонов и условий.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"ppmc\" data-anchor-en=\"what-does-ppmc-mean-in-a-calculation\">Что означает ppm/°C в расчете?\u003C/h3>\n\u003Cp>Для свободного однородного образца в температурном интервале, где постоянный коэффициент является подходящим приближением, изменение длины можно оценить следующим образом:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ccode>изменение длины = начальная длина × КТР × изменение температуры\u003C/code>\u003C/p>\n\u003Cp>Чтобы перевести КТР, указанный в ppm/°C, в долю на градус, умножьте его на \u003Ccode>10^-6\u003C/code>. Для гипотетического образца длиной 1,00 мм примем постоянный коэффициент 45 ppm/°C при повышении температуры на 50 °C:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ccode>1,00 мм × 45 × 10^-6/°C × 50 °C = 0,00225 мм\u003C/code>, или \u003Cstrong>2,25 мкм\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cp>Это арифметический пример для свободного однородного образца. Он не определяет фактическое расширение 370HR в каком-либо конкретном интервале, хотя принятый коэффициент случайно совпадает с одним из типовых значений в таблице материала. Он также не позволяет рассчитать деформацию медного цилиндра металлизации. Реальная печатная плата представляет собой связанную конструкцию, в которой слои и межсоединения ограничивают перемещение друг друга.\u003C/p>\n\u003Cp>Не применяйте один коэффициент ко всему температурному интервалу, охватывающему переход, без подходящей модели и соответствующих измеренных исходных данных. В частности, Tg по DSC из приведенного технического паспорта не должна автоматически становиться точкой разделения для расчета, основанного на другом методе измерения.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"compare-two-sheets-without-creating-a-false-ranking\" data-anchor-en=\"compare-two-sheets-without-creating-a-false-ranking\">Как сравнить два технических паспорта без ложного ранжирования\u003C/h3>\n\u003Cp>Расположите паспорта рядом и начните с температурного интервала, важного для проекта. Если в одном указано полное расширение по Z в заданном диапазоне, а в другом приведены только отдельные коэффициенты, не объединяйте эти показатели, пока не согласованы измерения и допущения расчета. Пустое поле подготовки образца означает, что данные неизвестны; это не доказывает, что в обоих испытаниях использовались идентичные образцы.\u003C/p>\n\u003Cp>Затем определите фактическую конструкцию из материалов, предложенных для стека. Название семейства продуктов само по себе не описывает все варианты ядер, препрегов или конфигураций готовой платы. Уточните, какие значения применимы к предложенной конструкции, какие из них являются типовыми и что производитель может подтвердить для заказа.\u003C/p>\n\u003Cp>Прежде чем сравнивать результат измерения ламината с расширением, измеренным на готовой плате с медью, проверьте указанный метод испытаний и подготовку образца. Уточните редакцию метода, требуемую вашей собственной спецификацией.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"separate-assembly-heat-from-the-service-environment\" data-anchor-en=\"separate-assembly-heat-from-the-service-environment\">Разделяйте нагрев при сборке и условия эксплуатации\u003C/h2>\n\u003Cp>При сборке плата может подвергаться кратковременному нагреву при пайке и ремонте, а в эксплуатации — другому температурному циклу. Эти два вида воздействия могут различаться диапазонами температур, продолжительностью и числом циклов. Если процесс сборки проходит через Tg, а эксплуатационный цикл остается ниже нее, могут иметь значение обе области поведения материала.\u003C/p>\n\u003Cp>Зафиксируйте планируемый профиль оплавления и любой предполагаемый ремонт. Отдельно опишите эксплуатационные температуры, время выдержки и ожидаемую циклическую нагрузку. Не выбирайте материал только по Tg и не используйте значение времени до расслоения ламината как срок службы металлизированного отверстия. В \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-time-to-delamination-t260-t288\">руководстве по T260 и T288\u003C/a> объясняется, что характеризуют эти измерения.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"build-a-thermal-history-the-whole-team-can-use\" data-anchor-en=\"build-a-thermal-history-the-whole-team-can-use\">Составьте историю тепловых воздействий, понятную всей команде\u003C/h3>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Этап\u003C/th>\n\u003Cth>Какие сведения собрать\u003C/th>\n\u003Cth>Какому решению они помогают\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сборка\u003C/td>\n\u003Ctd>Планируемые профили пайки и число предусмотренных воздействий\u003C/td>\n\u003Ctd>Оценка материала и конструкции с учетом фактического маршрута сборки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ремонт\u003C/td>\n\u003Ctd>Ожидаемый локальный нагрев или нагрев всей платы, если он известен\u003C/td>\n\u003Ctd>Решение о включении предложенного процесса ремонта в оценку\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Эксплуатация\u003C/td>\n\u003Ctd>Ожидаемый диапазон температур, время выдержки и цикличность\u003C/td>\n\u003Ctd>Определение представительных условий применения для планирования квалификационных испытаний\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Исследование\u003C/td>\n\u003Ctd>Выявленное расположение и состояние любых повреждений\u003C/td>\n\u003Ctd>Выбор записей о конструкции, воздействиях и контроле для сопоставления\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Если воздействие неизвестно, отметьте его как исходный параметр, требующий уточнения. Предполагаемое наугад число ремонтов или неуточненный эксплуатационный цикл не могут служить основой для обоснованного плана квалификационных испытаний.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"from-laminate-data-to-plated-hole-evaluation\" data-anchor-en=\"from-laminate-data-to-plated-hole-evaluation\">От данных о ламинате к оценке металлизированных отверстий\u003C/h2>\n\u003Cp>Представим толстую многослойную плату с металлизированными сквозными отверстиями, для которой может потребоваться ремонт компонентов. Прежде чем выбирать между двумя материалами, команда разработчиков передает производителю предложенную структуру стека, готовую толщину, размеры отверстий и требования к меди. Сборщик предоставляет планируемый температурный профиль и допущения относительно ремонта.\u003C/p>\n\u003Cp>Затем команда может сравнить данные материалов в соответствующих температурных диапазонах и решить, нужны ли представительный испытательный купон и заданное тепловое воздействие. Микрошлиф или другой метод контроля может помочь исследовать повреждения, но метод и план отбора образцов необходимо выбирать для конкретной конструкции.\u003C/p>\n\u003Cp>Расчет свободного расширения может показать, как материал реагирует на изменение температуры. Однако реальное металлизированное отверстие является частью связанной многослойной структуры с ограниченными перемещениями, поэтому такой расчет не дает деформацию его медного цилиндра металлизации и не предсказывает число циклов до отказа. О планировании купонов см. \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-test-coupons\">испытательные купоны печатных плат\u003C/a>; о самой конструкции — \u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-a-via-pcb\">переходные отверстия печатных плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"make-the-coupon-representative-of-the-question\" data-anchor-en=\"make-the-coupon-representative-of-the-question\">Обеспечьте соответствие купона исследуемому вопросу\u003C/h3>\n\u003Cp>Начните с формулировки решения, которое должны обосновать испытания. Купон для исследования характеристик металлизированных отверстий следует обсуждать применительно к оцениваемым отверстию и структуре стека, а не выбирать только потому, что он доступен. Задокументируйте материал и конструкцию, готовую толщину, значимую геометрию отверстий и требования к меди, а также планируемую предварительную обработку, имитирующую сборку, и эксплуатационное воздействие.\u003C/p>\n\u003Cp>До начала испытаний согласуйте места контроля, метод измерения, план отбора образцов и критерии приемки. Храните технический паспорт ламината, результаты испытаний купона и данные квалификации готового изделия в отдельных записях. Каждый из этих источников полезен, но отвечает на свой вопрос. Положительный результат испытания купона следует интерпретировать в пределах конструкции и условий испытания, которые он фактически представляет.\u003C/p>\n\u003Cp>Если результаты оказались неожиданными, сохраните образцы с отказами и образцы для сравнения, а также зафиксируйте историю их воздействий. Прежде чем связывать результат с одним свойством из технического паспорта, рассмотрите возможные различия в конструкции, условиях испытаний и процессах сборки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-to-send-with-the-fabrication-request\" data-anchor-en=\"what-to-send-with-the-fabrication-request\">Что указать в запросе на изготовление\u003C/h2>\n\u003Cp>Укажите марку материала или допустимые альтернативы, предложенную \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-core-vs-prepreg\">конструкцию из ядер и препрегов\u003C/a>, готовую толщину, соответствующие требования к отверстиям и меди, профили сборки и ремонта, а также условия эксплуатации. Отметьте все обязательные методы испытаний и критерии приемки и укажите, какие замены материалов требуют согласования.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/ru/blog/fr4-material-properties\">Руководство по свойствам материалов FR-4\u003C/a> дает более широкое представление об остальных полях технического паспорта. Чтобы обсудить конкретную структуру стека и узнать о доступных вариантах, \u003Ca href=\"/ru/quote\">запросите расчет стоимости\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/glass-transition-temperature-tg\">руководстве по Tg\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-time-to-delamination-t260-t288\">руководстве по T260 и T288\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-test-coupons\">испытательные купоны печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-a-via-pcb\">переходные отверстия печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-core-vs-prepreg\">конструкцию из ядер и препрегов\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/fr4-material-properties\">Руководство по свойствам материалов FR-4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">запросите расчет стоимости\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26],{"id":15,"text":16},"read-the-direction-before-reading-the-number","Прежде чем оценивать значение, проверьте направление",{"id":18,"text":19},"why-the-temperature-range-matters","Почему важен диапазон температур",{"id":21,"text":22},"separate-assembly-heat-from-the-service-environment","Разделяйте нагрев при сборке и условия эксплуатации",{"id":24,"text":25},"from-laminate-data-to-plated-hole-evaluation","От данных о ламинате к оценке металлизированных отверстий",{"id":27,"text":28},"what-to-send-with-the-fabrication-request","Что указать в запросе на изготовление",[30,31,32,33],"КТР печатной платы","тепловое расширение","ламинат","металлизированные сквозные отверстия","pcb-cte-thermal-expansion",{"blog":36,"breadcrumb":45,"faq":59},{"@context":37,"@type":38,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":39,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":40,"articleSection":7,"author":41,"publisher":44},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/pcb-cte-thermal-expansion","КТР печатной платы, тепловое расширение, ламинат, металлизированные сквозные отверстия",{"@type":42,"name":43},"Organization","APTPCB",{"@type":42,"name":43},{"@context":37,"@type":46,"itemListElement":47},"BreadcrumbList",[48,53,57],{"@type":49,"position":50,"name":51,"item":52},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":49,"position":54,"name":55,"item":56},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":49,"position":58,"name":34,"item":39},3,null,{"pcbManufacturingColumns":61,"capabilityColumns":185,"resourceColumns":221,"pcbaColumns":266},[62,110,139,168],{"heading":63,"links":64},"Категории PCB",[65,68,71,74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107],{"label":66,"path":67},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":69,"path":70},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":72,"path":73},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":75,"path":76},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":78,"path":79},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":81,"path":82},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":84,"path":85},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":93,"path":94},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":96,"path":97},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":99,"path":100},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":105,"path":106},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":108,"path":109},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":111},[112],{"heading":113,"links":114},"RF и материалы",[115,118,121,124,127,130,133,136],{"label":116,"path":117},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":119,"path":120},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":122,"path":123},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":125,"path":126},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":128,"path":129},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":131,"path":132},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":134,"path":135},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":137,"path":138},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":140},[141],{"heading":142,"links":143},"Производство / стек-апы",[144,147,150,153,156,159,162,165],{"label":145,"path":146},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":148,"path":149},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":151,"path":152},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":154,"path":155},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":157,"path":158},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":160,"path":161},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":163,"path":164},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":169,"links":170},"Специализации и ресурсы",[171,174,177,179,182],{"label":172,"path":173},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":175,"path":176},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":178,"path":138},"Стек-ап PCB",{"label":180,"path":181},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":183,"path":184},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[186,191,196,201,206,211,216],{"links":187},[188],{"label":189,"path":190},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":192},[193],{"label":194,"path":195},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[222,233,257],{"heading":223,"links":224},"Загрузки",[225,228,231],{"label":226,"path":227},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":229,"path":230},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":166,"path":232},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":234,"links":235},"Инструменты",[236,239,242,245,248,251,254],{"label":237,"path":238},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":240,"path":241},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":243,"path":244},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":246,"path":247},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":249,"path":250},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":252,"path":253},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":255,"path":256},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":258,"links":259},"FAQ и блог",[260,263],{"label":261,"path":262},"FAQ","/resources/faq",{"label":264,"path":265},"Блог","/blog",[267,297,321,354],{"heading":268,"links":269},"Основные услуги",[270,273,276,279,282,285,288,291,294],{"label":271,"path":272},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":274,"path":275},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":277,"path":278},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":280,"path":281},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":283,"path":284},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":286,"path":287},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":289,"path":290},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":292,"path":293},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":295,"path":296},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":298,"links":299},"Сопутствующие услуги",[300,303,306,309,312,315,318],{"label":301,"path":302},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":304,"path":305},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":307,"path":308},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":310,"path":311},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":313,"path":314},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":316,"path":317},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":319,"path":320},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":322,"links":323},"Качество и тестирование",[324,327,330,333,336,339,342,345,348,351],{"label":325,"path":326},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":328,"path":329},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":331,"path":332},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":334,"path":335},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":337,"path":338},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":340,"path":341},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":343,"path":344},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":346,"path":347},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":349,"path":350},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":352,"path":353},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":355,"linkClass":356,"links":357},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[358,361,364,367,370,373,376,379,382,385,388],{"label":359,"path":360},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":362,"path":363},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":365,"path":366},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":368,"path":369},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":371,"path":372},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":374,"path":375},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":377,"path":378},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":380,"path":381},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":383,"path":384},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":386,"path":387},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":389,"path":390},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1794151886635]