[{"data":1,"prerenderedAt":399},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-gold-fingers-hard-gold-plating-ru":3,"header-nav-ru":68},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":42,"jsonld":43},"Золотые контакты печатной платы: требования к твёрдому золоту, геометрии контактов и скосу кромки","Для золотых контактов нужны совместимое с разъёмом покрытие, заданная геометрия готовой платы и определённый скос, сохраняющий полезную зону контакта.","2026-11-05","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/gold-finger-bevel-concept.svg",10,1931,"PT10M","\u003Cp>Площадка печатной платы золотистого цвета не обязательно является долговечным вставным контактом. Золотые контакты — это проводящие контактные площадки вдоль края платы, которые сопрягаются с краевым разъёмом для карты. Их покрытие, полезная длина контакта, толщина платы и геометрия захода должны соответствовать выбранному разъёму. При многократных соединениях используйте покрытие контактов, указанное производителем разъёма; распространённое требование — упрочнённое гальваническое золото поверх никеля, тогда как паяемое иммерсионное золото не является автоматической заменой.\u003C/p>\n\u003Cp>Плата может пройти проверку электрической непрерывности и при этом неправильно входить в разъём. И наоборот, карта может вставляться в разъём, но иметь покрытие контактов, не соответствующее предполагаемому сроку службы. Согласуйте электрические, механические требования и требования по износу вместе.\u003C/p>\n\u003Cp>Общие сведения о комплекте чертежей см. в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/fab-drawing-essentials\">основные элементы чертежа для производства\u003C/a>. О паяных соединениях выводов см. \u003Ca href=\"/ru/blog/through-hole-soldering-basics\">основы пайки в отверстия\u003C/a>. Для приёмки паяных соединений и износа скользящих контактов нужны разные подтверждения.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/ram-edge-contacts-retouched.png\" alt=\"Фотография модуля памяти с рядом золотистых краевых контактов карты\">\n\n\u003Cp>Фото: Franck V. / Unsplash. Изображение обработано ИИ для удаления маркировки производителя микросхем; некоторые компоненты и детали поверхности могли быть восстановлены. Только иллюстративное изображение: по нему нельзя подтвердить покрытие, фактические размеры, срок службы или результат производства.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-should-be-decided-before-choosing-the-gold-finish\" data-anchor-en=\"what-should-be-decided-before-choosing-the-gold-finish\">Что следует определить до выбора золотого покрытия?\u003C/h2>\n\u003Cp>Начните с точной ответной части разъёма и актуального чертежа применения. Определите допустимую толщину карты, рисунок контактов, глубину вставки, ключевание, требования к заходу и рекомендации по покрытию. Зафиксируйте, как часто карту будут устанавливать, предполагается ли её замена в полевых условиях и какую среду должен выдерживать контакт. Эти данные задают условия применения, но сами по себе не подтверждают пригодность стека покрытия.\u003C/p>\n\u003Cp>Разделяйте обычные эксплуатационные сопряжения и обращения при производстве. Модуль, который устанавливают в изделие один раз, всё равно могут вставлять в несколько приспособлений при программировании и тестировании. Учитывайте эти запланированные операции при обсуждении долговечности с поставщиком разъёма. Не превращайте широкую формулировку вроде «доступ для обслуживания» в произвольное число гарантированных циклов.\u003C/p>\n\u003Cp>В документе Samtec \u003Cem>Connector Plating FAQs\u003C/em> рекомендуется упрочнённое золото на ответных площадках PCB для многократного использования краевых карт. Это подтверждает, что износостойкость следует задавать как отдельное требование. Это не означает, что одна толщина или твёрдость золота подходит для всех семейств разъёмов.\u003C/p>\n\u003Cp>Уточните, какая спецификация имеет приоритет, если чертёж разъёма, системный чертёж и примечание к закупке противоречат друг другу. Производитель не должен выбирать между чертежом контакта, требующим твёрдого золота, и бланком заказа, где ENIG задан для всей платы.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"enig-flash-\" data-anchor-en=\"hard-gold-enig-and-flash-gold-are-different-purchasing-descriptions\">Твёрдое золото, ENIG и тонкое flash-покрытие — разные формулировки заказа\u003C/h2>\n\u003Cp>Гальваническое твёрдое золото предназначено для износостойкой контактной поверхности. ENIG означает химический никель и иммерсионное золото; это покрытие широко применяется на паяемых площадках. Оба покрытия могут выглядеть золотыми, однако процессы нанесения и назначение различаются. Указывайте фактическую систему покрытия и требуемые свойства, а не принимайте цвет за доказательство эквивалентности.\u003C/p>\n\u003Cp>«Flash gold» — особенно неполная инструкция для заказа. Уточните, какой процесс нанесения, состав и толщину имеет в виду поставщик и соответствует ли это требованиям разъёма. Само слово не определяет квалифицированную износостойкую поверхность. Аналогично, золотое покрытие контактов самой розетки не доказывает, что любое золотистое покрытие PCB совместимо в качестве ответной контактной поверхности.\u003C/p>\n\u003Cp>Плате может требоваться селективное твёрдое золото на контактной полосе и другое покрытие на паяемых площадках компонентов. Обозначьте границы на производственном чертеже. Отделите требуемую контактную зону от соседней паяемой меди, тестовых площадок и декоративных областей; иначе в расчёт стоимости может попасть площадь покрытия, отличная от нужной проекту.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Область чертежа\u003C/th>\n\u003Cth>Требование для задания\u003C/th>\n\u003Cth>Подтверждение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Скользящая контактная полоса\u003C/td>\n\u003Ctd>Система покрытия, требования к никелю и золоту, применимое определение толщины и допустимое состояние поверхности\u003C/td>\n\u003Ctd>Согласованные измерения покрытия и проверка контактной зоны\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Паяемые площадки компонентов\u003C/td>\n\u003Ctd>Покрытие, подходящее для указанного процесса сборки\u003C/td>\n\u003Ctd>Идентифицированное покрытие и соответствующее подтверждение паяемости\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Кромка вставки и заход\u003C/td>\n\u003Ctd>Готовый профиль, толщина и связь с контактной полосой\u003C/td>\n\u003Ctd>Размерный контроль по утверждённому механическому чертежу\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Одна фраза вроде «печатная плата с золотым покрытием» оставляет все три области неоднозначными. Сертификат с названием покрытия также не обязательно указывает место измерения его толщины. До того как считать отчёт основанием для выпуска, согласуйте места измерений, выборку и критерии приёмки.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"a-drawing-note-that-keeps-finish-and-evidence-together\" data-anchor-en=\"a-drawing-note-that-keeps-finish-and-evidence-together\">Примечание на чертеже, связывающее покрытие и подтверждение\u003C/h3>\n\u003Cp>Ниже приведён организационный пример, а не универсальная спецификация покрытия:\u003C/p>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>Обозначить скользящую контактную зону как C1 на обеих сторонах платы. Нанести на C1 селективное гальваническое твёрдое золото поверх никеля в соответствии с требованиями к составу, твёрдости, определению толщины и состоянию поверхности, указанными в утверждённой спецификации интерфейса разъёма. Указать идентификатор и редакцию этого документа на производственном чертеже. Задать места измерения никеля и золота в пределах C1 и требуемый отчёт. На площадки компонентов вне C1 нанести отдельно указанное паяемое покрытие. Для кромки вставки и скоса использовать механическое сечение E1.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Cp>Перед выпуском чертежа дополните связанную спецификацию фактическими пределами и методом приёмки. Следующее соответствие полей не позволяет считать слова «твёрдое золото» полным требованием:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Поле спецификации контактов\u003C/th>\n\u003Cth>Что должно означать утверждённое значение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Система покрытия\u003C/td>\n\u003Ctd>Процесс нанесения, подслой и допустимый контактный материал/состав\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Толщина никеля и золота\u003C/td>\n\u003Ctd>Единицы, локальный минимум, среднее или другое согласованное определение и места измерения\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Твёрдость и состояние поверхности\u003C/td>\n\u003Ctd>Требование системы сопряжения со ссылкой на применимый документ и его редакцию\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контактная зона C1\u003C/td>\n\u003Ctd>Границы и исключения на обеих сторонах относительно базы готовой карты\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Запись о приёмке\u003C/td>\n\u003Ctd>Метод, идентификатор образца, выборка и результат для отчёта\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Не заполняйте эти поля общими значениями из интернета. Если документ задаёт минимум, средний результат не подтверждает то же требование. Такая структура позволяет покупателю точно запросить недостающее поле вместо того, чтобы принимать общий сертификат покрытия.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-do-board-thickness-and-bevel-affect-contact-engagement\" data-anchor-en=\"how-do-board-thickness-and-bevel-affect-contact-engagement\">Как толщина платы и скос влияют на сопряжение контактов?\u003C/h2>\n\u003Cp>В области интерфейса толщина карты должна попадать в допустимый диапазон разъёма. Не полагайтесь только на номинальную толщину платы в предложении. Проверьте весь разрешённый интервал и определите, как задаётся и измеряется толщина готовой карты. Нельзя считать разъём для одной толщины пригодным для другой лишь потому, что его паз кажется достаточно широким.\u003C/p>\n\u003Cp>Задайте скос на виде в сечении. Угол без опорной поверхности неоднозначен: угол, измеренный от поверхности платы, отличается от угла, измеренного от плоскости кромки. Укажите, скошены ли обе стороны, и добавьте оставшуюся толщину кончика или другой размер, полностью определяющий заход.\u003C/p>\n\u003Cp>Скос также должен сохранять предусмотренную область сопряжения контакта. В общей системе координат проверьте начало и конец золотых контактов, ограничитель вставки и положение контакта розетки. Не укорачивайте контакт ради упрощения изготовления скоса без утверждения ответственного за проектирование.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/gold-finger-bevel-concept.svg\" alt=\"Концептуальный симметричный скос кромки карты с полной толщиной, остаточной толщиной кончика, горизонтальной длиной и дугой угла относительно поверхности платы\">\n\n\u003Cp>Только концептуальное сечение. На чертеже угол задан относительно поверхности платы, а заход отделён от контактной зоны. Это не рекомендуемая геометрия разъёма. Английские подписи SVG также означают: “Full thickness” — полная толщина, “Tip thickness” — остаточная толщина кончика, “Horizontal bevel run” — горизонтальная длина скоса, “Angle from face reference” — угол относительно поверхности платы. Пример показывает снятие \u003Ccode>(1.60 − 0.60) / 2 = 0.50 mm\u003C/code> с каждой стороны; при угле \u003Ccode>30°\u003C/code> относительно поверхности длина равна \u003Ccode>0.50 / tan(30°) ≈ 0.866 mm\u003C/code>. Значения гипотетические; фактическая геометрия определяется чертежом ответного разъёма.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"a-geometric-example-the-angle-alone-does-not-define-the-edge\" data-anchor-en=\"a-geometric-example-the-angle-alone-does-not-define-the-edge\">Геометрический пример: одного угла недостаточно для определения кромки\u003C/h3>\n\u003Cp>Только для расчёта предположим толщину платы 1.60 mm, симметричный скос с обеих сторон и остаточную толщину кончика 0.60 mm. Каждая сторона снимается на \u003Ccode>(1.60 − 0.60) / 2 = 0.50 mm\u003C/code> по толщине. Если угол скоса составляет 30° относительно поверхности платы, соответствующая горизонтальная длина равна \u003Ccode>0.50 / tan(30°) ≈ 0.866 mm\u003C/code>.\u003C/p>\n\u003Cp>Изменение толщины кончика меняет эту длину, даже если угол остаётся 30°. Изменение соглашения об измерении угла меняет расчёт. Эти принятые значения не являются рекомендацией для разъёма, технологическим допуском или отраслевым требованием. Пример показывает, почему на чертеже нужно задавать больше, чем «скос 30°». Производственные отклонения и допустимое сопряжение разъёма требуют отдельной проверки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"which-layout-details-deserve-a-separate-check\" data-anchor-en=\"which-layout-details-deserve-a-separate-check\">Какие детали разводки следует проверить отдельно?\u003C/h2>\n\u003Cp>Проверьте паяльную маску и легенду относительно фактической зоны скользящего контакта. Краска, паяльная маска, загрязнение или непредусмотренный элемент в этой зоне могут помешать контакту. Задайте исключения по чертежу ответного разъёма и выбранному процессу производства, а не применяйте необоснованное универсальное расстояние.\u003C/p>\n\u003Cp>Проверьте соседние переходные отверстия и дорожки относительно готового профиля, включая объём материала, снимаемого при скосе. Зазор меди, измеренный от прямоугольного контура платы, может не описывать геометрию после снятия фаски. Осмотрите обе стороны карты и соответствующую внутреннюю медь там, где производственная операция подходит к краю ламината.\u003C/p>\n\u003Cp>Проверьте ключевание и ориентацию в модели сборки. Правильный шаг контактов не подтверждает правильное направление вставки. Если контакты намеренно имеют разную длину, сохраните предусмотренную последовательность и проверьте её по системным требованиям. Одного смещения контактов недостаточно, чтобы подтвердить безопасное подключение под напряжением; это зависит от поведения разъёма, последовательности подачи питания и всей схемы.\u003C/p>\n\u003Cp>Для высокоскоростных интерфейсов оцените запуск и переход контакта в модели канала. Твёрдое золото и правильный скос не подтверждают соответствие протоколу. Для сильноточных контактов используйте номинальные условия разъёма и электрический и тепловой расчёт платы, а не оценивайте допустимый ток только по видимой ширине контакта.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-should-manufacturing-access-and-inspection-be-reviewed\" data-anchor-en=\"how-should-manufacturing-access-and-inspection-be-reviewed\">Как проверить доступ для производства и инспекции?\u003C/h2>\n\u003Cp>Попросите изготовителя оценить доступ для селективного покрытия, временные технологические соединения и окончательное профилирование. Производственный маршрут может потребовать элементов за пределами поставляемого контура. Согласуйте их удаление и допустимое состояние готовой кромки. Не добавляйте незаметно постоянную медь между контактами, чтобы упростить операцию нанесения покрытия.\u003C/p>\n\u003Cp>Обсудите обращение с заготовкой и доступ инструмента для скоса вместе с \u003Ca href=\"/ru/blog/panelization-for-assembly\">планом панелизации для сборки\u003C/a>. Плотная панель может быть экономичной для изготовления, но неудобной для последующей обработки кромки. Подтвердите, какой процесс формирует окончательный контур и когда критическая кромка становится доступной.\u003C/p>\n\u003Cp>При инспекции следует отдельно проверять геометрию, покрытие и электрическую непрерывность. Визуальный осмотр может обнаружить загрязнение или явное повреждение кромки, но не измеряет толщину золота. Проверка непрерывности выявляет обрывы или короткие замыкания, но не подтверждает ресурс износостойкости. Размерный отчёт подтверждает проверенный профиль, но не квалификацию контактной системы розетки для предполагаемой среды.\u003C/p>\n\u003Cp>Если используется пробная карта, укажите её редакцию платы и покрытие, используйте фактический ответный разъём. Запишите наблюдения, например посадку, выравнивание и повреждения. Не считайте одно успешное сопряжение доказательством долговечности. Квалификационные испытания и критерии приёмки должны быть частью согласованного плана валидации продукта.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-belongs-in-a-gold-finger-rfq\" data-anchor-en=\"what-belongs-in-a-gold-finger-rfq\">Что включить в запрос цены на золотые контакты?\u003C/h2>\n\u003Cp>Передайте номер детали разъёма и управляющий чертёж, редакцию платы, производственные данные, требования к готовой толщине карты и размеченное механическое сечение. Задайте контактную полосу на обеих сторонах, покрытие остальных паяемых площадок, требования к последовательности контактов или ключеванию, а также критические зоны без маски и легенды.\u003C/p>\n\u003Cp>Попросите отдельно ответить на нерешённые вопросы: возможность селективного покрытия, доступная инспекция, доступ для скоса, удаление технологических элементов и подтверждения, включённые в предложение. Более низкая цена может просто не учитывать отчёт, специальную операцию или квалификационные работы. До сравнения итогов сравните одинаковую площадь покрытия и одинаковый объём поставки.\u003C/p>\n\u003Cp>Используйте \u003Ca href=\"/ru/quote\">страницу запроса цены\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с командой\u003C/a>, приложив размеченный чертёж и требования к разъёму. Подтвердите технологичность и доступные подтверждения для фактической конструкции. Ответственный за проектирование изделия утверждает изменения геометрии контактов и отвечает за выбор разъёма и квалификацию системы.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"questions-before-release\" data-anchor-en=\"questions-before-release\">Вопросы перед выпуском\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"enig\" data-anchor-en=\"can-enig-be-used-for-a-prototype-card\">Можно ли использовать ENIG для прототипной карты?\u003C/h3>\n\u003Cp>Только если выбранный разъём и предполагаемое испытание это допускают. Укажите отклонение и ожидаемое обращение. Успешное сопряжение прототипа с ENIG не подтверждает другое требование по износу для серийного производства.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"does-thicker-gold-guarantee-more-mating-cycles\" data-anchor-en=\"does-thicker-gold-guarantee-more-mating-cycles\">Гарантирует ли более толстое золото больше циклов сопряжения?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Важны вся контактная система, состояние поверхности, усилия сопряжения, среда и условия квалификации. Толщина — контролируемое свойство, а не самостоятельная оценка срока службы.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"are-gold-fingers-the-same-as-edge-plating\" data-anchor-en=\"are-gold-fingers-the-same-as-edge-plating\">Золотые контакты — это то же самое, что металлизация кромки?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Золотые контакты обеспечивают поверхностное соединение с ответной розеткой. Металлизация кромки означает нанесение металла на край платы и может иметь другое электрическое или механическое назначение. Назовите и изобразите фактический интерфейс.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"technical-reference-basis\" data-anchor-en=\"technical-reference-basis\">Основа технических ссылок\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cem>Connector Plating FAQs\u003C/em> компании Samtec и применимый чертёж краевого разъёма для карты служат источниками требований со стороны разъёма. В требованиях к производству и инспекции должны быть указаны согласованные для проекта документы и их редакции. Приведённый выше расчёт использует явно заданную гипотетическую геометрию, а не заявленную производственную возможность.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/fab-drawing-essentials\">основные элементы чертежа для производства\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/through-hole-soldering-basics\">основы пайки в отверстия\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/panelization-for-assembly\">планом панелизации для сборки\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">страницу запроса цены\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с командой\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"what-should-be-decided-before-choosing-the-gold-finish","Что следует определить до выбора золотого покрытия?",{"id":18,"text":19},"enig-flash-","Твёрдое золото, ENIG и тонкое flash-покрытие — разные формулировки заказа",{"id":21,"text":22},"how-do-board-thickness-and-bevel-affect-contact-engagement","Как толщина платы и скос влияют на сопряжение контактов?",{"id":24,"text":25},"which-layout-details-deserve-a-separate-check","Какие детали разводки следует проверить отдельно?",{"id":27,"text":28},"how-should-manufacturing-access-and-inspection-be-reviewed","Как проверить доступ для производства и инспекции?",{"id":30,"text":31},"what-belongs-in-a-gold-finger-rfq","Что включить в запрос цены на золотые контакты?",{"id":33,"text":34},"questions-before-release","Вопросы перед выпуском",{"id":36,"text":37},"technical-reference-basis","Основа технических ссылок",[39,40,41],"золотые контакты PCB","покрытие твёрдым золотом","карточный краевой разъём","pcb-gold-fingers-hard-gold-plating",{"blog":44,"breadcrumb":53,"faq":67},{"@context":45,"@type":46,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":47,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":48,"articleSection":7,"author":49,"publisher":52},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/pcb-gold-fingers-hard-gold-plating","золотые контакты PCB, покрытие твёрдым золотом, карточный краевой разъём",{"@type":50,"name":51},"Organization","APTPCB",{"@type":50,"name":51},{"@context":45,"@type":54,"itemListElement":55},"BreadcrumbList",[56,61,65],{"@type":57,"position":58,"name":59,"item":60},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":57,"position":62,"name":63,"item":64},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":57,"position":66,"name":42,"item":47},3,null,{"pcbManufacturingColumns":69,"capabilityColumns":193,"resourceColumns":229,"pcbaColumns":274},[70,118,147,176],{"heading":71,"links":72},"Категории PCB",[73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112,115],{"label":74,"path":75},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":77,"path":78},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":80,"path":81},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":83,"path":84},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":86,"path":87},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":89,"path":90},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":92,"path":93},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":98,"path":99},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":101,"path":102},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":104,"path":105},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":107,"path":108},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":113,"path":114},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":116,"path":117},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":119},[120],{"heading":121,"links":122},"RF и материалы",[123,126,129,132,135,138,141,144],{"label":124,"path":125},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":127,"path":128},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":130,"path":131},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":133,"path":134},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":136,"path":137},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":139,"path":140},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":142,"path":143},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":145,"path":146},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":148},[149],{"heading":150,"links":151},"Производство / стек-апы",[152,155,158,161,164,167,170,173],{"label":153,"path":154},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":156,"path":157},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":159,"path":160},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":162,"path":163},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":165,"path":166},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":168,"path":169},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":171,"path":172},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":174,"path":175},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":177,"links":178},"Специализации и ресурсы",[179,182,185,187,190],{"label":180,"path":181},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":183,"path":184},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":186,"path":146},"Стек-ап PCB",{"label":188,"path":189},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":191,"path":192},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[194,199,204,209,214,219,224],{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":200},[201],{"label":202,"path":203},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":205},[206],{"label":207,"path":208},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":210},[211],{"label":212,"path":213},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":215},[216],{"label":217,"path":218},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":220},[221],{"label":222,"path":223},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":225},[226],{"label":227,"path":228},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[230,241,265],{"heading":231,"links":232},"Загрузки",[233,236,239],{"label":234,"path":235},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":237,"path":238},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":174,"path":240},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":242,"links":243},"Инструменты",[244,247,250,253,256,259,262],{"label":245,"path":246},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":248,"path":249},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":251,"path":252},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":254,"path":255},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":257,"path":258},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":260,"path":261},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":263,"path":264},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":266,"links":267},"FAQ и блог",[268,271],{"label":269,"path":270},"FAQ","/resources/faq",{"label":272,"path":273},"Блог","/blog",[275,305,329,362],{"heading":276,"links":277},"Основные услуги",[278,281,284,287,290,293,296,299,302],{"label":279,"path":280},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":282,"path":283},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":285,"path":286},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":288,"path":289},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":291,"path":292},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":294,"path":295},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":297,"path":298},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":300,"path":301},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":303,"path":304},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":306,"links":307},"Сопутствующие услуги",[308,311,314,317,320,323,326],{"label":309,"path":310},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":312,"path":313},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":315,"path":316},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":318,"path":319},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":321,"path":322},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":324,"path":325},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":327,"path":328},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":330,"links":331},"Качество и тестирование",[332,335,338,341,344,347,350,353,356,359],{"label":333,"path":334},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":336,"path":337},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":339,"path":340},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":342,"path":343},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":345,"path":346},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":348,"path":349},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":351,"path":352},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":354,"path":355},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":357,"path":358},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":360,"path":361},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":363,"linkClass":364,"links":365},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[366,369,372,375,378,381,384,387,390,393,396],{"label":367,"path":368},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":370,"path":371},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":373,"path":374},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":376,"path":377},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":379,"path":380},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":382,"path":383},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":385,"path":386},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":388,"path":389},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":391,"path":392},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":394,"path":395},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":397,"path":398},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859572897]