[{"data":1,"prerenderedAt":396},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-layers-explained-ru":3,"header-nav-ru":65},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":35,"slug":39,"jsonld":40},"Слои печатной платы: что на самом деле входит в четырехслойную плату?","Четырехслойная печатная плата обычно содержит четыре слоя меди; диэлектрик, паяльная маска, маркировка и производственные файлы выполняют другие функции.","2026-11-05","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-layer-count-concept.svg",10,1892,"PT10M","\u003Cp>Четырехслойная печатная плата обычно имеет \u003Cstrong>четыре слоя меди\u003C/strong>, а не всего четыре слоя материала. Медь разделена изоляционным материалом; готовая плата также может иметь паяльную маску, нанесенную маркировку и финишное покрытие. Эти физические материалы важны, но дополнительными слоями меди не считаются.\u003C/p>\n\u003Cp>Файл проекта печатной платы может содержать еще больше «слоев»: данные меди, отверстия в паяльной маске, апертуры для пасты, контуры платы и другие указания. Одни описывают материалы, остающиеся на плате; другие сообщают производителю или сборщику, как обрабатывать изделие.\u003C/p>\n\u003Cp>Краткое введение в саму плату дано в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-a-pcb\">что такое печатная плата\u003C/a>. При заказе многослойной платы это различие важно: правильное число слоев само по себе не указывает, какой файл соответствует каждой позиции, какова функция каждого слоя меди и как слои соединяются.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"copper-count-versus-physical-construction\" data-anchor-en=\"copper-count-versus-physical-construction\">Число слоев меди и физическая конструкция\u003C/h2>\n\u003Cp>Слои меди содержат электрические элементы платы: дорожки, контактные площадки компонентов, плоскости и другие области меди. На слое могут размещаться сигнальные цепи, плоскость земли, распределение питания или сочетание этих функций. Число слоев обозначает отдельные уровни меди в плате, а не количество сетей или отдельных медных элементов.\u003C/p>\n\u003Cp>Изоляцию между слоями меди обеспечивает \u003Cstrong>диэлектрический материал\u003C/strong>. Конструкция жесткой печатной платы может включать:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сердцевина (core):\u003C/strong> отвержденный изоляционный материал, обычно поставляемый с медной фольгой, прикрепленной к одной или обеим сторонам.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Препрег:\u003C/strong> частично отвержденный материал, армированный смолой, который может соединять слои при многослойном ламинировании.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Медная фольга и гальванически осажденная медь:\u003C/strong> проводящий материал, который структурируют для формирования схемы.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Паяльная маска и маркировка:\u003C/strong> покрытия, наносимые на поверхность платы, если это предусмотрено.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Обычная жесткая плата с двумя слоями меди может начинаться с фольгированного сердечника: медь находится с обеих сторон изоляционной сердцевины. Для нее \u003Cstrong>не требуется обязательно\u003C/strong> отдельный слой препрега между каждой фольгой и сердечником. В многослойных конструкциях препрег может соединять сердечники и другие слои. Фактическое расположение материалов зависит от согласованного стека и процесса изготовления.\u003C/p>\n\u003Cp>Аналогично, плата с четырьмя слоями меди содержит более четырех физических областей материалов. «Четырехслойная» — удобное сокращение для обозначения числа слоев меди, но не полная спецификация конструкции.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-layer-count-concept.svg\" alt=\"Концептуальная иллюстрация, показывающая отличие слоев меди печатной платы от других слоев платы и проекта\">\n\n\u003Cp>Концептуальная иллюстрация, не в масштабе и не спецификация реальной платы. Английские подписи в SVG описывают сечение: «Top solder mask» — верхняя паяльная маска, «Surface coating» — поверхностное покрытие, «L1 copper» — «L4 copper» — четыре слоя меди, а «Insulating material» — разделяющий их изоляционный материал. Нижние подписи поясняют, что маска, маркировка и файлы проекта не являются дополнительными слоями меди, маркировка представляет собой отдельную печать, а отверстия в маске не показаны. Число слоев меди, изоляционный материал и выходные файлы проекта описывают разные вещи.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"a-hypothetical-four-copper-layer-example\" data-anchor-en=\"a-hypothetical-four-copper-layer-example\">Гипотетический пример платы с четырьмя слоями меди\u003C/h2>\n\u003Cp>Предположим, что жесткая плата имеет четыре слоя меди, пронумерованных сверху вниз:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>ID меди\u003C/th>\n\u003Cth>Гипотетическая функция\u003C/th>\n\u003Cth>Что еще требуется подтвердить\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L1\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Сигналы и площадки компонентов на верхней стороне\u003C/td>\n\u003Ctd>Соединения, медные элементы и требования к опорному слою для конкретного проекта\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L2\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Плоскость земли\u003C/td>\n\u003Ctd>Непрерывность плоскости, зазоры и сети, подключенные к ней\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L3\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Распределение питания, сигнальные дорожки или оба варианта\u003C/td>\n\u003Ctd>Фактическое назначение сетей и пригодность меди в качестве опорной плоскости, если она нужна\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L4\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Сигналы и площадки компонентов на нижней стороне\u003C/td>\n\u003Ctd>Соединения, разводка и требования к опорному слою для конкретного проекта\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Это вымышленный справочный пример, \u003Cstrong>а не универсальный рецепт стека слоев\u003C/strong>. На другой четырехслойной плате функции могут распределяться иначе. Названия в проекте, их физический порядок и предусмотренные соединения необходимо подтвердить для конкретной платы.\u003C/p>\n\u003Cp>Четырехслойная структура может дать больше места для трассировки и возможностей разместить опорную медь рядом с сигнальными слоями, чем двухслойная. Но сама по себе она не подтверждает допустимый уровень электромагнитных помех, целостность сигналов или импеданс. Эти результаты зависят, в частности, от геометрии, свойств диэлектрика, путей возвратного тока, неоднородностей и готовой конструкции. Близкая плоскость полезна только тогда, когда поддерживает предусмотренный путь возвратного тока.\u003C/p>\n\u003Cp>Для проекта с контролируемым импедансом передайте необходимые дорожки, целевые значения и допуски вместе с согласованным стеком слоев; не делайте вывод о гарантии из фразы «четырехслойная плата». В статье \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-stackup-design\">проектирование стека слоев PCB\u003C/a> варианты конструкции рассмотрены подробнее.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-vias-relate-to-the-layers\" data-anchor-en=\"how-vias-relate-to-the-layers\">Как переходные отверстия связаны со слоями\u003C/h3>\n\u003Cp>Металлизированное сквозное переходное отверстие может проходить через плату, но пересечение слоя меди не означает электрического соединения с ним. Для каждого слоя конструкция определяет, соединено ли отверстие с площадкой или областью меди либо изолировано зазором.\u003C/p>\n\u003Cp>В гипотетическом примере переходное отверстие может соединять сигнал на L1 с сигналом на L4, оставаясь изолированным от L2 и L3. Другое переходное отверстие может соединяться с медью земли, если этого требует проект. Проверяйте фактическую цепь и геометрию слоев, а не предполагайте, что каждое переходное отверстие соединяет все четыре слоя.\u003C/p>\n\u003Cp>Глухие и скрытые переходные отверстия начинаются и заканчиваются на разных слоях. Если они используются в проекте, явно сообщите конечные слои и требования; четыре слоя меди автоматически не означают, что такие отверстия присутствуют или согласованы.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"mask-legend-and-paste-different-jobs\" data-anchor-en=\"mask-legend-and-paste-different-jobs\">Маска, маркировка и паста: разные функции\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Паяльная маска\u003C/strong> — реальное покрытие, обычно наносимое на внешние поверхности платы. Ее отверстия открывают выбранные медные элементы, например контактные площадки, для последующей обработки и сборки. На открытую медь может наноситься указанное финишное покрытие; отверстие не следует трактовать как требование оставить медь непокрытой.\u003C/p>\n\u003Cp>Маска не заменяет чертеж меди. Отверстие в маске показывает, где покрытия быть не должно; данные меди задают проводящий элемент. Непредусмотренное отверстие может открыть медь, которая должна быть закрыта, а отсутствие отверстия может закрыть площадку, предназначенную для пайки. Подробнее см. \u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-solder-mask\">что такое паяльная маска\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Маркировка\u003C/strong>, часто называемая шелкографией, также является физической печатью, если она нанесена. Она может содержать позиционные обозначения компонентов, метки полярности и другие идентификаторы. Это не электрический слой меди. Если маркировка пересекается с площадкой или отверстием, до выпуска согласуйте нужное решение, а не полагайтесь на предположение, что часть изображения будет удалена.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Слой пасты\u003C/strong> обычно описывает апертуры трафарета для паяльной пасты. Это преимущественно выходные данные для сборки, а не постоянный слой голой платы. При сборке пасту наносят через отверстия трафарета и оплавляют; данные пасты не являются покрытием, ламинированным в печатную плату. Для стороны платы без применимых требований к поверхностному монтажу файл пасты может не потребоваться, однако это следует ясно сообщить сборщику.\u003C/p>\n\u003Cp>Это различие отражено и в документации KiCad \u003Cem>Pcbnew Layers\u003C/em>, где отдельно описаны назначение слоев меди, маски, пасты, маркировки и других слоев проекта.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"map-each-file-to-its-recipient\" data-anchor-en=\"map-each-file-to-its-recipient\">Сопоставьте каждый файл с его получателем\u003C/h2>\n\u003Cp>Ниже приведена \u003Cstrong>примерная карта передачи данных\u003C/strong> для рассмотренной выше гипотетической четырехслойной платы. Имена файлов приведены как примеры описаний, а не как обязательные соглашения об именовании. Согласуйте реальные имена и форматы с каждым получателем.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Выходной файл или сведения\u003C/th>\n\u003Cth>Назначение в этом примере\u003C/th>\n\u003Cth>Получатель и условие проверки\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L1 top copper\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Верхние площадки и сигнальная медь\u003C/td>\n\u003Ctd>Изготовитель платы; подтвердить, что это первый слой меди и он соответствует виду сверху.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L2 copper\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Медь земли\u003C/td>\n\u003Ctd>Изготовитель платы; подтвердить положение слоя, назначение сетей и зазоры переходных отверстий.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L3 copper\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Медь питания и/или сигналов\u003C/td>\n\u003Ctd>Изготовитель платы; указать фактическую функцию и исключить путаницу с L2.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L4 bottom copper\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Нижние площадки и сигнальная медь\u003C/td>\n\u003Ctd>Изготовитель платы; подтвердить положение и ориентацию относительно остальных файлов.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Top and bottom mask\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Области, где должна быть открыта паяльная маска\u003C/td>\n\u003Ctd>Изготовитель платы; проверить соответствие нужным сторонам и предусмотренным открытым элементам.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Top and bottom legend\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Обозначения компонентов и другая печатная идентификация\u003C/td>\n\u003Ctd>Изготовитель платы; указать стороны без маркировки и проверить конфликты с отверстиями в маске.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Top and/or bottom paste\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Предлагаемые сведения об апертурах трафарета\u003C/td>\n\u003Ctd>Сборщик или изготовитель трафарета; указать применимые стороны и проверить требования к апертурам. Это не дополнительный слой меди.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Board outline\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Готовый периметр и относящиеся к нему фрезерованные элементы\u003C/td>\n\u003Ctd>Изготовитель платы; однозначно определить контур и отличить его от других механических линий.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Drill and slot information\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Координаты отверстий и применимые типы отверстий\u003C/td>\n\u003Ctd>Изготовитель платы; указать требования к металлизированным и неметаллизированным отверстиям и особым конечным слоям переходных отверстий.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Stackup and fabrication drawing\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Порядок меди, требования к конструкции и дополнительные примечания\u003C/td>\n\u003Ctd>Изготовитель платы; сверить документы с данными и требованиями к контролируемому импедансу, если они есть.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Эта таблица не заменяет полный комплект производственной и сборочной документации. Например, контур задает форму, но допуски отверстий, готовую толщину, финишное покрытие и другие требования, возможно, нужно указать отдельно. Статья \u003Ca href=\"/ru/blog/fab-drawing-essentials\">основные элементы производственного чертежа\u003C/a> поможет подготовить такую передачу.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-a-cross-section-canand-cannotshow\" data-anchor-en=\"what-a-cross-section-canand-cannotshow\">Что может и чего не может показать поперечный шлиф\u003C/h2>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/nasa-layer-section-reference.png\" alt=\"Микрошлиф сквозного отверстия в купоне NASA с исходными стрелками, указывающими на отсутствующие кольцевые площадки\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Микрошлиф сквозного отверстия в купоне NASA/GSFC, Charles E. Powers, 2009. Исходные стрелки указывают на отсутствующие кольцевые площадки. Масштаб не указан; изображение не устанавливает общее число слоев платы, статус приемки или наличие каких-либо работ APTPCB. \u003Ca href=\"/assets/credits/nasa-coupon-inspection-credit.txt\">Авторство изображения и запись об источнике\u003C/a>.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Микрошлиф показывает срез определенной области платы или купона. Он помогает инспектору изучить видимые в этом месте элементы, но это изображение не является общей схемой количества слоев. В частности, отсутствие видимого элемента в месте одного среза нельзя использовать для восстановления всей платы или определения приемки без применимых критериев проектирования и контроля.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"example-a-reversed-or-misnamed-layer-package\" data-anchor-en=\"example-a-reversed-or-misnamed-layer-package\">Пример: перепутанный или неправильно названный комплект слоев\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Вымышленный сценарий проверки:\u003C/strong> Покупатель получает комплект из четырех слоев с файлами \u003Ccode>L1-top\u003C/code>, \u003Ccode>L2-ground\u003C/code>, \u003Ccode>L3-power\u003C/code> и \u003Ccode>L4-bottom\u003C/code>. На чертеже также указаны четыре слоя меди, но проверка показывает, что файл \u003Ccode>L1-top\u003C/code>, возможно, содержит рисунок, ожидаемый на нижней стороне.\u003C/p>\n\u003Cp>Не разрешайте противоречие, доверяя имени файла, цвету на экране или единственному снимку. Цвета и способы отображения не универсальны; изображение нижней стороны может выглядеть по-разному в зависимости от представления.\u003C/p>\n\u003Cp>Практическая проверка:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Приостановите выпуск и определите вид, принятый за исходный.\u003C/strong> Уточните у разработчика, какая сторона считается верхней и как следует просматривать данные. Не предполагайте, что файл нужно зеркально отразить, только потому что в просмотрщике он выглядит перевернутым.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сравните характерные элементы в разных выходных файлах.\u003C/strong> Сверьте однозначный разъем, ключевой элемент или рисунок площадок компонента с предусмотренными данными меди, маски, маркировки и сборки для верхней и нижней сторон. Проверьте совмещение с контуром и координатами сверления.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Отдельно проверьте порядок внутренних слоев меди.\u003C/strong> Правильно определенный файл верхней стороны не доказывает, что L2 и L3 расположены в правильном порядке. Сравните список слоев и стек с фактической медью и предусмотренными сетями.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Устраните электрические последствия.\u003C/strong> Если внутренний слой выглядит неправильно обозначенным, проверьте соединения и зазоры переходных отверстий в соответствии с замыслом проекта. Простая перестановка имен двух файлов может создать неверные соединения или нарушить предусмотренную опорную структуру.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Выпустите исправленный комплект.\u003C/strong> Попросите ответственного за проект определить главные файлы и порядок слоев, исправить противоречивый файл или документацию и сообщить новую ревизию всем получателям. Удалите предыдущий комплект или четко обозначьте, что он заменен.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Если разработчик не может определить, какой файл является главным, остановитесь и запросите уточнение до начала изготовления. У платы может быть правильное число слоев меди, но она все равно окажется неверной из-за ошибки в передаче данных, порядка или связности.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"before-requesting-fabrication\" data-anchor-en=\"before-requesting-fabrication\">Перед запросом на изготовление\u003C/h2>\n\u003Cp>Для эффективной проверки APTPCB укажите число слоев меди и предоставьте файлы вместе с картой слоев, требованиями к стеку и производственными примечаниями. Отметьте элементы, требующие отдельного согласования, например контролируемый импеданс или несквозные переходные отверстия. Для сборки отдельно укажите данные пасты, прочие выходные данные и их получателей.\u003C/p>\n\u003Cp>Если комплект готов, воспользуйтесь \u003Ca href=\"/ru/quote\">запросом цены\u003C/a>. Если соответствие слоев или требования неясны, \u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>, прежде чем считать файлы выпущенными.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch3 id=\"public-source-references\" data-anchor-en=\"public-source-references\">Открытые источники\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>KiCad, \u003Cem>Pcbnew Layers\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003Cli>NASA, презентация по производству печатных плат, запись 20190001381 в NASA Technical Reports Server.\u003C/li>\n\u003Cli>NASA/GSFC, изображение контроля купона, Charles E. Powers, 2009, запись 20090027819 в NASA Technical Reports Server; см. приведенные выше ссылку на авторство изображения и запись об источнике.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-a-pcb\">что такое печатная плата\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-stackup-design\">проектирование стека слоев PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-solder-mask\">что такое паяльная маска\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/fab-drawing-essentials\">основные элементы производственного чертежа\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">запросом цены\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32],{"id":15,"text":16},"copper-count-versus-physical-construction","Число слоев меди и физическая конструкция",{"id":18,"text":19},"a-hypothetical-four-copper-layer-example","Гипотетический пример платы с четырьмя слоями меди",{"id":21,"text":22},"mask-legend-and-paste-different-jobs","Маска, маркировка и паста: разные функции",{"id":24,"text":25},"map-each-file-to-its-recipient","Сопоставьте каждый файл с его получателем",{"id":27,"text":28},"what-a-cross-section-canand-cannotshow","Что может и чего не может показать поперечный шлиф",{"id":30,"text":31},"example-a-reversed-or-misnamed-layer-package","Пример: перепутанный или неправильно названный комплект слоев",{"id":33,"text":34},"before-requesting-fabrication","Перед запросом на изготовление",[36,37,38],"слои печатной платы","слои меди","структура слоев PCB","pcb-layers-explained",{"blog":41,"breadcrumb":50,"faq":64},{"@context":42,"@type":43,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":44,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":45,"articleSection":7,"author":46,"publisher":49},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/pcb-layers-explained","слои печатной платы, слои меди, структура слоев PCB",{"@type":47,"name":48},"Organization","APTPCB",{"@type":47,"name":48},{"@context":42,"@type":51,"itemListElement":52},"BreadcrumbList",[53,58,62],{"@type":54,"position":55,"name":56,"item":57},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":54,"position":59,"name":60,"item":61},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":54,"position":63,"name":39,"item":44},3,null,{"pcbManufacturingColumns":66,"capabilityColumns":190,"resourceColumns":226,"pcbaColumns":271},[67,115,144,173],{"heading":68,"links":69},"Категории PCB",[70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112],{"label":71,"path":72},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":74,"path":75},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":77,"path":78},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":80,"path":81},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":83,"path":84},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":86,"path":87},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":89,"path":90},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":98,"path":99},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":101,"path":102},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":104,"path":105},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":110,"path":111},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":113,"path":114},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":116},[117],{"heading":118,"links":119},"RF и материалы",[120,123,126,129,132,135,138,141],{"label":121,"path":122},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":124,"path":125},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":127,"path":128},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":130,"path":131},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":133,"path":134},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":136,"path":137},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":139,"path":140},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":142,"path":143},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":145},[146],{"heading":147,"links":148},"Производство / стек-апы",[149,152,155,158,161,164,167,170],{"label":150,"path":151},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":153,"path":154},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":156,"path":157},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":159,"path":160},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":162,"path":163},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":165,"path":166},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":168,"path":169},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":171,"path":172},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":174,"links":175},"Специализации и ресурсы",[176,179,182,184,187],{"label":177,"path":178},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":180,"path":181},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":183,"path":143},"Стек-ап PCB",{"label":185,"path":186},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":188,"path":189},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[191,196,201,206,211,216,221],{"links":192},[193],{"label":194,"path":195},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[227,238,262],{"heading":228,"links":229},"Загрузки",[230,233,236],{"label":231,"path":232},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":234,"path":235},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":171,"path":237},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":239,"links":240},"Инструменты",[241,244,247,250,253,256,259],{"label":242,"path":243},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":245,"path":246},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":248,"path":249},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":251,"path":252},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":254,"path":255},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":257,"path":258},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":260,"path":261},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":263,"links":264},"FAQ и блог",[265,268],{"label":266,"path":267},"FAQ","/resources/faq",{"label":269,"path":270},"Блог","/blog",[272,302,326,359],{"heading":273,"links":274},"Основные услуги",[275,278,281,284,287,290,293,296,299],{"label":276,"path":277},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":279,"path":280},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":282,"path":283},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":285,"path":286},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":288,"path":289},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":291,"path":292},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":294,"path":295},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":297,"path":298},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":300,"path":301},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":303,"links":304},"Сопутствующие услуги",[305,308,311,314,317,320,323],{"label":306,"path":307},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":309,"path":310},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":312,"path":313},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":315,"path":316},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":318,"path":319},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":321,"path":322},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":324,"path":325},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":327,"links":328},"Качество и тестирование",[329,332,335,338,341,344,347,350,353,356],{"label":330,"path":331},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":333,"path":334},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":336,"path":337},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":339,"path":340},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":342,"path":343},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":345,"path":346},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":348,"path":349},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":351,"path":352},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":354,"path":355},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":357,"path":358},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":360,"linkClass":361,"links":362},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[363,366,369,372,375,378,381,384,387,390,393],{"label":364,"path":365},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":367,"path":368},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":370,"path":371},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":373,"path":374},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":376,"path":377},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":379,"path":380},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":382,"path":383},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":385,"path":386},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":388,"path":389},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":391,"path":392},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":394,"path":395},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859573010]