[{"data":1,"prerenderedAt":426},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-time-to-delamination-t260-t288-ru":3,"header-nav-ru":95},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":45,"jsonld":46},"Время до расслоения печатной платы: T260 и T288","Как читать данные ламината T260 и T288, условия испытаний и ограничения отчётности перед выбором материалов для печатной платы.","2026-11-06","materials","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-time-to-delamination-cover.webp",7,1360,"PT7M","\u003Cp>\u003Cstrong>T260 и T288 обозначают результаты испытания на время до расслоения при заданных температурах 260 °C и 288 °C.\u003C/strong> Эти показатели помогают сравнить реакцию образцов ламината или платы на определённое тепловое испытание. Они не задают допустимое число циклов оплавления и не гарантируют, что готовая плата выдержит сборочный процесс.\u003C/p>\n\u003Cp>Например, запись \u003Ccode>T288 >30 min\u003C/code> означает, что результат превысил 30 минут при указанных условиях испытания. Это не означает, что любая готовая плата из этого материала может без повреждений находиться при 288 °C в течение 30 минут. Прежде чем использовать значение, определите образец, метод, кондиционирование и предел отчётности, а затем учитывайте всю конструкцию платы и её тепловую историю.\u003C/p>\n\u003Cp>Если вы исследуете плату, на которой уже появились расслоение или вздутия, начните со страницы \u003Ca href=\"/en/blog/pcb-delamination-blistering\">Расслоение и вздутия печатных плат\u003C/a>. Здесь рассматривается интерпретация результата до утверждения материала или конструкции.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"t260-t288\" data-anchor-en=\"what-do-t260-and-t288-measure\">Что измеряют T260 и T288?\u003C/h2>\n\u003Cp>При термомеханическом анализе (TMA) прибор отслеживает перемещение образца по толщине в ходе заданной температурной программы. Отсчёт времени начинается от температуры или точки выдержки, определённой применимой процедурой, и заканчивается при обнаружении конечной точки. Изменение толщины может иметь несколько причин, поэтому интерпретация иногда требует осмотра образца и зарегистрированной кривой.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T260\u003C/strong> обозначает результат испытания при 260 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T288\u003C/strong> обозначает результат испытания при 288 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>Значение в минутах относится к \u003Cstrong>использованному образцу и процедуре\u003C/strong>, включая конечную точку и предел отчётности.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Метод IPC-TM-650 2.4.24.1 описывает подход TMA к испытанию времени до расслоения. Если результат требуется спецификацией закупки или квалификацией, запросите применимую редакцию метода и лабораторный отчёт; не предполагайте, что в каждом паспорте продукта указаны все детали.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tg-td\" data-anchor-en=\"how-is-time-to-delamination-different-from-tg-and-td\">Чем время до расслоения отличается от Tg и Td?\u003C/h2>\n\u003Cp>Эти характеристики отвечают на разные вопросы и не взаимозаменяемы.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Показатель\u003C/th>\n\u003Cth>Что описывает результат\u003C/th>\n\u003Cth>Как его читать\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>Область стеклования смоляной системы, измеренную конкретным методом\u003C/td>\n\u003Ctd>Учитывайте метод, например DSC или DMA. Tg не является температурным пределом пайки или рейтингом непрерывной эксплуатации.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Td\u003C/td>\n\u003Ctd>Указанную температуру разложения по заданному критерию термического анализа\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверьте метод и критерий, например установленную потерю массы.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T260 или T288\u003C/td>\n\u003Ctd>Время до заданной конечной точки при определённой температуре испытания\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверьте образец, кондиционирование, метод, конечную точку, выдержку и то, является ли значение минимумом, типовым значением или пределом отчётности.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>КТР по оси Z\u003C/td>\n\u003Ctd>Расширение материала по толщине\u003C/td>\n\u003Ctd>Сопоставляйте соответствующий температурный диапазон и значения ниже или выше Tg.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Само по себе более высокое Tg не доказывает более высокое T288. T288 также не описывает расширение металлизированного отверстия. Рассматривайте значения вместе с толщиной платы, структурой слоёв, циклами сборки и требованиями к надёжности изделия. Общее объяснение Tg приведено в статье \u003Ca href=\"/en/blog/glass-transition-temperature-tg\">Температура стеклования\u003C/a>, а тепловые и электрические параметры ламината — в \u003Ca href=\"/en/blog/fr4-material-properties\">Свойства материалов FR-4\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"30\" data-anchor-en=\"how-should-you-read-greater-than-30-minutes\">Как понимать «более 30 минут»?\u003C/h2>\n\u003Cp>Знак «больше» меняет смысл результата. В записи \u003Ccode>T288 >30 min\u003C/code> число является \u003Cstrong>нижней границей для указанных условий и конечной точки\u003C/strong>. Оно не сообщает точное время отказа образца. Испытание могли остановить на пределе отчётности или иным образом зафиксировать превышение этой длительности; прежде чем описывать остановку, проверьте первоисточник.\u003C/p>\n\u003Cp>Рассмотрим две гипотетические записи:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Запись\u003C/th>\n\u003Cth>Что можно заключить\u003C/th>\n\u003Cth>Что остаётся неизвестным\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 = 24 min\u003C/td>\n\u003Ctd>Указанная конечная точка достигнута через 24 минуты при документированных условиях.\u003C/td>\n\u003Ctd>Как поведёт себя другой образец или готовый узел.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 >30 min\u003C/td>\n\u003Ctd>Результат превысил 30 минут при документированных условиях.\u003C/td>\n\u003Ctd>Точное время отказа, результат за пределами интервала отчётности и пригодность для конкретной платы.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Не переводите ни один из этих результатов в допустимое число циклов пайки. Профиль оплавления включает нагрев, пиковую температуру и охлаждение; испытание материала при постоянной температуре — другое воздействие. В готовой плате есть дополнительные факторы: рисунок меди, границы раздела и просверленные отверстия; влажность и предшествующая обработка тоже могут влиять на результат.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"example-identify-the-source-and-test-conditions\" data-anchor-en=\"example-identify-the-source-and-test-conditions\">Пример: установите источник и условия испытания\u003C/h2>\n\u003Cp>В паспорте Isola FR408HR Laminate and Prepreg, редакция F от 24 марта 2026 года, указаны типовые значения: \u003Cstrong>T260 — 60 минут\u003C/strong>, \u003Cstrong>T288 — более 30 минут\u003C/strong>. В таблице приведены TMA, IPC-TM-650 2.4.24.1 и образец с удалённой медью. Эти значения относятся к документу поставщика и его условиям испытания; это не гарантированные минимумы для всех материалов FR-4.\u003C/p>\n\u003Cp>В проектной записи полезно сохранять:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Поставщика материала, наименование продукта и редакцию паспорта.\u003C/li>\n\u003Cli>Точное значение T260 или T288, включая \u003Ccode>>\u003C/code> или иной знак неравенства и единицы измерения.\u003C/li>\n\u003Cli>Метод и его редакцию, тип и конструкцию образца, сведения об удалении меди.\u003C/li>\n\u003Cli>Кондиционирование, скорость нагрева, выдержку, конечную точку и предел отчётности, если сведения доступны.\u003C/li>\n\u003Cli>Статус значения: типовое, предел спецификации или результат измерения конкретного образца.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Если в паспорте нет какого-либо поля, отметьте его как неизвестное и запросите подтверждающий отчёт. Не выводите недостающие сведения о подготовке образца или допусках из паспорта другого изготовителя. Перед включением результата в утверждённое требование проверьте актуальный документ поставщика.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"t260-t288-2\" data-anchor-en=\"can-t260-and-t288-values-be-compared-between-materials\">Можно ли сравнивать T260 и T288 разных материалов?\u003C/h2>\n\u003Cp>Да, для \u003Cstrong>первичного отбора\u003C/strong>, если понятны условия и ограничения. Одинаковые обозначения не гарантируют совпадение толщины, конструкции, состояния фольги или истории увлажнения образцов. В опубликованных работах по TMA отмечено влияние толщины образца; исследование, опубликованное IPC, также рассматривало влияние влажностного кондиционирования.\u003C/p>\n\u003Cp>Перед ранжированием вариантов:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Убедитесь, что сопоставляется одна температура выдержки: T260 и T288 — разные испытания.\u003C/li>\n\u003Cli>Различайте типовое значение из паспорта, договорный минимум и измеренный результат партии.\u003C/li>\n\u003Cli>Проверьте тип и подготовку образца, включая фольгу, толщину и кондиционирование.\u003C/li>\n\u003Cli>Сопоставьте метод, температурную программу и конечную точку с актуальным отчётом.\u003C/li>\n\u003Cli>Считайте \u003Ccode>>30\u003C/code> границей, а не точным результатом. Два материала с \u003Ccode>>30\u003C/code> нельзя ранжировать только по этим значениям.\u003C/li>\n\u003Cli>Уточните у ответственного за продукт, какие испытания готовой платы и узла нужны для предполагаемой среды эксплуатации.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Большее время может быть полезным свидетельством при сопоставимых условиях, но не подтверждает все аспекты качества ламината. Для плат с контролируемым импедансом нужно отдельно оценить электрический стек. При термоциклировании или сложных конструкциях металлизированных отверстий расширение, конструкция и проверка изделия остаются отдельными вопросами.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm\" data-anchor-en=\"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm\">Что должны подтвердить изготовитель платы и владелец продукта?\u003C/h2>\n\u003Cp>Обсуждение выбора материала эффективнее, если в комплекте выпуска указано основание предела. Проектировщик или владелец продукта должен определить эксплуатационные и сборочные воздействия, электрические ограничения и доказательства, необходимые для утверждения проекта. Изготовитель платы должен назвать предлагаемые ламинат и препрег, подтвердить доступную документацию и сообщить о вопросах реализуемости или замены. Сборочная команда должна предоставить ожидаемый тепловой профиль и воздействие доработки.\u003C/p>\n\u003Cp>Владелец продукта решает, соответствует ли собранное изделие требованиям собственной квалификации. Паспорт ламината, подтверждение конструкции от поставщика и отчёт квалификации продукта — разные виды подтверждений.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"material-and-process-handoff-checklist\" data-anchor-en=\"material-and-process-handoff-checklist\">Контрольный список передачи сведений о материале и процессе\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Укажите систему ламината, предлагаемые сердечники и препреги, а также утверждённые альтернативы.\u003C/li>\n\u003Cli>Фиксируйте критерий T260 или T288, только если он важен для проекта, вместе с методом и требованиями к образцу.\u003C/li>\n\u003Cli>Передайте число слоёв, готовую толщину, конструкцию меди и критические требования к металлизированным отверстиям или контролируемому импедансу.\u003C/li>\n\u003Cli>Укажите профиль сборки, количество тепловых воздействий и известные условия хранения или влажности.\u003C/li>\n\u003Cli>Определите требуемый документ или отчёт, ответственного за рассмотрение изменений и необходимость новой проверки.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Для более широкого выбора см. \u003Ca href=\"/en/blog/pcb-material-selection\">Выбор материалов для PCB\u003C/a>. Обсуждение с поставщиком для конкретного проекта поможет выяснить доступные документированные варианты и протоколы испытаний.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"t288\" data-anchor-en=\"does-t288-give-the-maximum-pcb-operating-temperature\">Указывает ли T288 максимальную рабочую температуру печатной платы?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. T288 описывает испытание времени до расслоения при заданной температуре и по заданному методу. Это не рейтинг непрерывной рабочей температуры и не утверждённый профиль сборки.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t288-tg\" data-anchor-en=\"is-t288-higher-than-tg\">T288 выше Tg?\u003C/h3>\n\u003Cp>Tg — температура перехода, указанная для конкретного метода; T288 — название испытания времени до расслоения при 288 °C. Температура в названии теста и Tg материала описывают разные свойства.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t260\" data-anchor-en=\"does-a-higher-t260-guarantee-a-better-finished-board\">Гарантирует ли более высокий T260 лучшую готовую плату?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Это результат испытания конкретного образца. На готовую плату также влияют материалы, конструкция, обработка, влажность и требования к квалификации изделия.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t260-t288-3\" data-anchor-en=\"can-t260-be-converted-to-t288\">Можно ли пересчитать T260 в T288?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нельзя исходить из наличия универсального надёжного пересчёта. Результаты зависят от материала, температуры, образца и процедуры. Получите нужное значение из применимого источника.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"30-2\" data-anchor-en=\"what-if-the-data-sheet-only-says-greater-than-30-minutes\">Что делать, если в паспорте указано только «более 30 минут»?\u003C/h3>\n\u003Cp>Сохраните знак «больше» и условия. Это указанная нижняя граница, а не точное время отказа и не гарантия выживания любой готовой платы.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"references\" data-anchor-en=\"references\">Источники\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Isola, \u003Cem>FR408HR Laminate and Prepreg\u003C/em>, редакция F, 24 марта 2026 года, таблица типовых значений.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650, метод 2.4.24.1, \u003Cem>Time to Delamination (TMA Method)\u003C/em>; проверьте применимую редакцию.\u003C/li>\n\u003Cli>Доклад конференции IPC APEX, \u003Cem>Impact of Moisture Content on Printed Circuit Board Laminate Thermal Properties\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/pcb-delamination-blistering\">Расслоение и вздутия печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/glass-transition-temperature-tg\">Температура стеклования\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/fr4-material-properties\">Свойства материалов FR-4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/pcb-material-selection\">Выбор материалов для PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"t260-t288","Что измеряют T260 и T288?",{"id":18,"text":19},"tg-td","Чем время до расслоения отличается от Tg и Td?",{"id":21,"text":22},"30","Как понимать «более 30 минут»?",{"id":24,"text":25},"example-identify-the-source-and-test-conditions","Пример: установите источник и условия испытания",{"id":27,"text":28},"t260-t288-2","Можно ли сравнивать T260 и T288 разных материалов?",{"id":30,"text":31},"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm","Что должны подтвердить изготовитель платы и владелец продукта?",{"id":33,"text":34},"frequently-asked-questions","Часто задаваемые вопросы",{"id":36,"text":37},"references","Источники",[39,40,41,42,43,44],"T260","T288","Материалы для печатных плат","Время до расслоения","Надёжность печатных плат","FR4","pcb-time-to-delamination-t260-t288",{"blog":47,"breadcrumb":56,"faq":70},{"@context":48,"@type":49,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":50,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":51,"articleSection":7,"author":52,"publisher":55},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/pcb-time-to-delamination-t260-t288","T260, T288, Материалы для печатных плат, Время до расслоения, Надёжность печатных плат, FR4",{"@type":53,"name":54},"Organization","APTPCB",{"@type":53,"name":54},{"@context":48,"@type":57,"itemListElement":58},"BreadcrumbList",[59,64,68],{"@type":60,"position":61,"name":62,"item":63},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":60,"position":65,"name":66,"item":67},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":60,"position":69,"name":45,"item":50},3,{"@context":48,"@type":71,"mainEntity":72},"FAQPage",[73,79,83,87,91],{"@type":74,"name":75,"acceptedAnswer":76},"Question","Указывает ли T288 максимальную рабочую температуру печатной платы?",{"@type":77,"text":78},"Answer","Нет. T288 описывает испытание времени до расслоения при заданной температуре и по заданному методу. Это не рейтинг непрерывной рабочей температуры и не утверждённый профиль сборки.",{"@type":74,"name":80,"acceptedAnswer":81},"T288 выше Tg?",{"@type":77,"text":82},"Tg — температура перехода, указанная для конкретного метода; T288 — название испытания времени до расслоения при 288 °C. Температура в названии теста и Tg материала описывают разные свойства.",{"@type":74,"name":84,"acceptedAnswer":85},"Гарантирует ли более высокий T260 лучшую готовую плату?",{"@type":77,"text":86},"Нет. Это результат испытания конкретного образца. На готовую плату также влияют материалы, конструкция, обработка, влажность и требования к квалификации изделия.",{"@type":74,"name":88,"acceptedAnswer":89},"Можно ли пересчитать T260 в T288?",{"@type":77,"text":90},"Нельзя исходить из наличия универсального надёжного пересчёта. Результаты зависят от материала, температуры, образца и процедуры. Получите нужное значение из применимого источника.",{"@type":74,"name":92,"acceptedAnswer":93},"Что делать, если в паспорте указано только «более 30 минут»?",{"@type":77,"text":94},"Сохраните знак «больше» и условия. Это указанная нижняя граница, а не точное время отказа и не гарантия выживания любой готовой платы.",{"pcbManufacturingColumns":96,"capabilityColumns":220,"resourceColumns":256,"pcbaColumns":301},[97,145,174,203],{"heading":98,"links":99},"Категории PCB",[100,103,106,109,112,115,118,121,124,127,130,133,136,139,142],{"label":101,"path":102},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":104,"path":105},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":107,"path":108},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":110,"path":111},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":113,"path":114},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":116,"path":117},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":119,"path":120},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":122,"path":123},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":125,"path":126},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":128,"path":129},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":131,"path":132},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":134,"path":135},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":137,"path":138},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":140,"path":141},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":143,"path":144},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":146},[147],{"heading":148,"links":149},"RF и материалы",[150,153,156,159,162,165,168,171],{"label":151,"path":152},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":154,"path":155},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":157,"path":158},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":160,"path":161},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":163,"path":164},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":166,"path":167},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":169,"path":170},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":172,"path":173},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":175},[176],{"heading":177,"links":178},"Производство / стек-апы",[179,182,185,188,191,194,197,200],{"label":180,"path":181},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":183,"path":184},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":186,"path":187},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":189,"path":190},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":192,"path":193},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":195,"path":196},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":198,"path":199},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":201,"path":202},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":204,"links":205},"Специализации и ресурсы",[206,209,212,214,217],{"label":207,"path":208},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":210,"path":211},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":213,"path":173},"Стек-ап PCB",{"label":215,"path":216},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":218,"path":219},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[221,226,231,236,241,246,251],{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":232},[233],{"label":234,"path":235},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":237},[238],{"label":239,"path":240},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":242},[243],{"label":244,"path":245},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":247},[248],{"label":249,"path":250},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":252},[253],{"label":254,"path":255},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[257,268,292],{"heading":258,"links":259},"Загрузки",[260,263,266],{"label":261,"path":262},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":264,"path":265},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":201,"path":267},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":269,"links":270},"Инструменты",[271,274,277,280,283,286,289],{"label":272,"path":273},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":275,"path":276},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":278,"path":279},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":281,"path":282},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":284,"path":285},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":287,"path":288},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":290,"path":291},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":293,"links":294},"FAQ и блог",[295,298],{"label":296,"path":297},"FAQ","/resources/faq",{"label":299,"path":300},"Блог","/blog",[302,332,356,389],{"heading":303,"links":304},"Основные услуги",[305,308,311,314,317,320,323,326,329],{"label":306,"path":307},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":309,"path":310},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":312,"path":313},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":315,"path":316},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":318,"path":319},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":321,"path":322},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":324,"path":325},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":327,"path":328},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":330,"path":331},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":333,"links":334},"Сопутствующие услуги",[335,338,341,344,347,350,353],{"label":336,"path":337},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":339,"path":340},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":342,"path":343},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":345,"path":346},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":348,"path":349},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":351,"path":352},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":354,"path":355},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":357,"links":358},"Качество и тестирование",[359,362,365,368,371,374,377,380,383,386],{"label":360,"path":361},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":363,"path":364},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":366,"path":367},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":369,"path":370},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":372,"path":373},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":375,"path":376},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":378,"path":379},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":381,"path":382},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":384,"path":385},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":387,"path":388},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":390,"linkClass":391,"links":392},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[393,396,399,402,405,408,411,414,417,420,423],{"label":394,"path":395},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":397,"path":398},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":400,"path":401},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":403,"path":404},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":406,"path":407},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":409,"path":410},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":412,"path":413},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":415,"path":416},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":418,"path":419},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":421,"path":422},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":424,"path":425},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1793956738294]