[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-rohs-compliant-pcb-guide-ru":3,"header-nav-ru":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Соответствие директиве RoHS для PCB и PCBA: требования и методы верификации","Соответствие требованиям RoHS для печатных плат и PCBA: 10 веществ, подпадающих под ограничения, различия между RoHS 2 и RoHS 3, действующие исключения и перечень документации, запрашиваемой у поставщиков.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Технологии","/assets/img/pcb/pcb-surface-finishes-xrf-thickness-verification.webp",14,2709,"PT14M","\u003Cp>\u003Cstrong>Соответствие требованиям RoHS означает, что концентрация опасных веществ, перечисленных в директиве EU RoHS, не превышает установленных пределов ни в одном из компонентов изделия, если на них не распространяется официальное исключение.\u003C/strong> Аббревиатура RoHS расшифровывается как Restriction of Hazardous Substances. Директива 2011/65/EU (RoHS 2) с изменениями по делегированной директиве (EU) 2015/863 ограничивает применение десяти веществ: свинца, ртути, кадмия, шестивалентного хрома, двух типов бромированных огнестойких добавок и четырех видов фталатов. Предельные значения концентраций рассчитываются для каждого отдельного гомогенного материала, а не от общей массы готового изделия.\u003C/p>\n\u003Cp>Для несмонтированных печатных плат (PCB) и готовых электронных модулей (PCBA) это означает, что установленным нормам должен удовлетворять каждый слой диэлектрика и фольги, паяное соединение, электронный компонент, а также влагозащитные покрытия, клеи и маркировочные этикетки. Ни один поставщик не может гарантировать соответствие всего узла единолично. Соблюдение RoHS подтверждается совокупностью доказательств: декларациями поставщиков, аналитическими данными материалов, строгим контролем производственных процессов и техническим файлом изделия.\u003C/p>\n\u003Cp>Ниже приведены критерии соответствия стандарту RoHS, перечень десяти регламентированных веществ и их предельные концентрации, наиболее критичные материалы в составе PCB и PCBA, правила применения исключений, методы верификации состава и требования к формированию запроса на контрактное производство (RFQ).\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Основные выводы\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>RoHS ограничивает применение десяти опасных веществ в электрическом и электронном оборудовании. Для девяти веществ предельная концентрация составляет 0.1% по массе, для кадмия — 0.01%.\u003C/li>\n\u003Cli>Пределы концентрации рассчитываются для каждого однородного материала в отдельности (паяное соединение, слой финишного покрытия, пластиковый корпус), а не для печатной платы в сборе.\u003C/li>\n\u003Cli>Обозначение «RoHS 3» неофициальное: это директива RoHS 2 с добавлением четырех фталатов согласно Делегированной директиве (EU) 2015/863. Отдельной директивы с таким номером не существует.\u003C/li>\n\u003Cli>Юридическую ответственность и комплект технической документации несет производитель конечного изделия (компания, выпускающая продукцию на рынок). Поставщики печатных плат и монтажные предприятия предоставляют доказательную базу на поставляемую ими номенклатуру.\u003C/li>\n\u003Cli>Действие исключений строго ограничено по области применения и срокам; в 2025 году формулировки исключений для ряда вариантов применения свинца были пересмотрены. Указывайте точный актуальный подпункт исключения, а не общий номер статьи.\u003C/li>\n\u003Cli>Первичный контроль соответствия выполняют по декларациям и документации поставщиков, а для компонентов и материалов группы риска используют XRF-скрининг и лабораторные анализы.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"rohs\" data-anchor-en=\"what-does-rohs-compliant-mean\">Что означает соответствие требованиям RoHS?\u003C/h2>\n\u003Cp>Изделие признается соответствующим требованиям RoHS (RoHS compliant), если концентрация ограниченных веществ в каждом его однородном материале не превышает предельных значений, указанных в Приложении II директивы, либо если превышение подпадает под действующее исключение из Приложений III или IV. На практике для PCB или PCBA это означает:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Применение бессвинцового припоя, если на конкретное паяное соединение не распространяется действующее исключение\u003C/li>\n\u003Cli>Применение финишных покрытий без запрещенных веществ: ENIG, OSP, иммерсионного серебра, иммерсионного олова или бессвинцового HASL вместо свинцово-оловянного HASL\u003C/li>\n\u003Cli>Использование компонентов, соответствие которых подтверждено их производителями\u003C/li>\n\u003Cli>Использование ламинатов, паяльной маски, маркировочных красок, защитных покрытий и клеев, не содержащих запрещенных антипиренов или фталатов сверх установленных пределов\u003C/li>\n\u003Cli>Наличие документации, подтверждающей методику и результаты оценки соответствия\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Термин «сертифицировано по RoHS» часто встречается на рынке, однако директива ЕС не учреждает отдельного органа по сертификации и не предполагает выдачи сертификатов. Соответствие подтверждается самодекларированием со стороны производителя через оформление декларации о соответствии ЕС, нанесение маркировки CE и формирование доказательной технической документации. Протоколы испытаний независимых лабораторий и декларации поставщиков являются доказательными материалами, а не сертификатами.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rohs-2-rohs-3-10\" data-anchor-en=\"rohs-2-vs-rohs-3-the-10-restricted-substances-and-limits\">RoHS 2 и RoHS 3: 10 веществ с ограниченным применением и предельные концентрации\u003C/h2>\n\u003Cp>Изначально директива RoHS 2 (Directive 2011/65/EU) регламентировала шесть веществ. Делегированная директива (EU) 2015/863 дополнила перечень четырьмя фталатами, доведя общее количество до десяти. Именно эту расширенную редакцию на практике называют «RoHS 3».\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Вещество\u003C/th>\n\u003Cth>Обозначение\u003C/th>\n\u003Cth>Предельная концентрация в однородном материале\u003C/th>\n\u003Cth>Возможные источники в PCB и PCBA\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Свинец\u003C/td>\n\u003Ctd>Pb\u003C/td>\n\u003Ctd>0.1% (1,000 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Оловянно-свинцовые припои, покрытие HASL со свинцом, покрытия выводов компонентов, отдельные виды технического стекла и керамики\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ртуть\u003C/td>\n\u003Ctd>Hg\u003C/td>\n\u003Ctd>0.1% (1,000 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Некоторые типы переключателей, реле и газоразрядных ламп; на современных PCBA практически не встречается\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Кадмий\u003C/td>\n\u003Ctd>Cd\u003C/td>\n\u003Ctd>0.01% (100 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Отдельные пигменты, гальванические покрытия, контакты старых серий\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Шестивалентный хром\u003C/td>\n\u003Ctd>Cr(VI)\u003C/td>\n\u003Ctd>0.1% (1,000 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Хроматированные конверсионные покрытия металлического крепежа и фурнитуры\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Полибромированные бифенилы\u003C/td>\n\u003Ctd>PBB\u003C/td>\n\u003Ctd>0.1% (1,000 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Устаревшие антипирены в корпусных пластиках\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Полибромированные дифениловые эфиры\u003C/td>\n\u003Ctd>PBDE\u003C/td>\n\u003Ctd>0.1% (1,000 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Устаревшие антипирены в полимерах и кабельной изоляции\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Бис(2-этилгексил)фталат\u003C/td>\n\u003Ctd>DEHP\u003C/td>\n\u003Ctd>0.1% (1,000 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Пластификаторы во внешней изоляции кабелей, трубках, некоторых клейких лентах и этикетках\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Бутилбензилфталат\u003C/td>\n\u003Ctd>BBP\u003C/td>\n\u003Ctd>0.1% (1,000 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Пластификаторы в ПВХ-материалах, клеевых составах\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Дибутилфталат\u003C/td>\n\u003Ctd>DBP\u003C/td>\n\u003Ctd>0.1% (1,000 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Пластификаторы, технологические чернила, клеи\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Диизобутилфталат\u003C/td>\n\u003Ctd>DIBP\u003C/td>\n\u003Ctd>0.1% (1,000 ppm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Пластификаторы, технологические чернила, клеи\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ограничения на применение фталатов действуют с 22 июля 2019 года для большинства категорий продукции, а с 22 июля 2021 года — для медицинских изделий (включая оборудование для лабораторной диагностики in vitro) и контрольно-измерительных приборов (в том числе промышленного назначения). Для запасных частей и кабелей к оборудованию, выведенному на рынок до указанных дат, предусмотрены адресные исключения.\u003C/p>\n\u003Cp>Бромированный антипирен TBBPA, повсеместно используемый в эпоксидных связующих FR-4, не входит в перечень десяти веществ RoHS. Поэтому стандартный фольгированный ламинат FR-4 полностью соответствует требованиям RoHS, даже не являясь безгалогенным (halogen-free).\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcba\" data-anchor-en=\"which-pcb-and-pcba-materials-are-at-risk\">Какие материалы печатных плат и PCBA находятся в зоне риска?\u003C/h2>\n\u003Cp>В таблице ниже систематизированы материалы типового электронного модуля (PCBA), контролируемые вещества RoHS, которые могут в них присутствовать, необходимая подтверждающая документация и ответственная за ее предоставление сторона.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Материал или компонент\u003C/th>\n\u003Cth>Контролируемые вещества\u003C/th>\n\u003Cth>Требуемая документация\u003C/th>\n\u003Cth>Ответственная сторона\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Финишное покрытие печатной платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Свинец (оловянно-свинцовый HASL)\u003C/td>\n\u003Ctd>Спецификация покрытия на производственном чертеже; декларация химического состава покрытия; рентгенофлуоресцентный анализ (XRF) при наличии сомнений\u003C/td>\n\u003Ctd>Производитель печатных плат\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Фольгированный ламинат и препрег\u003C/td>\n\u003Ctd>PBB, PBDE (устаревшие антипирены)\u003C/td>\n\u003Ctd>Декларация RoHS или паспорт безопасности материала (MSDS) от поставщика ламината\u003C/td>\n\u003Ctd>Производитель печатных плат (запрашивает у поставщика ламината)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Паяльная маска и маркировочная краска\u003C/td>\n\u003Ctd>Кадмий и свинец в пигментах, фталаты\u003C/td>\n\u003Ctd>Декларации от поставщиков маски и технологических красок\u003C/td>\n\u003Ctd>Производитель печатных плат\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Паяльная паста, трубчатый и брусковый припой\u003C/td>\n\u003Ctd>Свинец\u003C/td>\n\u003Ctd>Спецификация сплава (например, SAC305) и декларация поставщика\u003C/td>\n\u003Ctd>Монтажно-сборочное предприятие\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Электронные компоненты\u003C/td>\n\u003Ctd>Свинец в покрытиях выводов или внутренних соединениях, кадмий, ртуть, фталаты в корпусных пластиках\u003C/td>\n\u003Ctd>Декларации RoHS от производителей, полные декларации состава материалов (FMD) для ответственных компонентов, указание применимых исключений\u003C/td>\n\u003Ctd>Производители компонентов (собирает сторона, выполняющая закупку)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Влагозащитные покрытия, компаунды, клеи\u003C/td>\n\u003Ctd>Фталаты, прочие пластификаторы\u003C/td>\n\u003Ctd>Декларации соответствия от поставщиков материалов\u003C/td>\n\u003Ctd>Монтажно-сборочное предприятие или поставщик материалов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Кабели, жгуты проводов, защитные трубки\u003C/td>\n\u003Ctd>Фталаты, PBDE, свинец в термостабилизаторах PVC\u003C/td>\n\u003Ctd>Декларации от поставщиков кабельной продукции\u003C/td>\n\u003Ctd>Сторона, выполняющая закупку кабельных изделий\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Крепежные и механические элементы\u003C/td>\n\u003Ctd>Шестивалентный хром в защитных покрытиях, свинец в латунных или стальных сплавах\u003C/td>\n\u003Ctd>Декларации на покрытия и сплавы; ссылки на применимые исключения RoHS для металлообработки\u003C/td>\n\u003Ctd>Поставщик крепежа и механических деталей\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Маркировочные этикетки, ленты, внутренняя упаковка\u003C/td>\n\u003Ctd>Фталаты, тяжелые металлы в печатных красках\u003C/td>\n\u003Ctd>Декларации соответствия от поставщиков\u003C/td>\n\u003Ctd>Владелец изделия или сборочное предприятие\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Конечная ответственность за соответствие изделия директиве лежит на производителе готовой продукции. Производитель печатных плат подтверждает соответствие нормам RoHS только для голых плат. Монтажно-сборочное предприятие декларирует соответствие припоев, технологических материалов и сборку строго по утвержденной BOM. Если заказчик самостоятельно поставляет компоненты или закладывает в проект элементы, попадающие под действие официальных исключений RoHS, обязанность по сбору и хранению доказательной базы возлагается на самого заказчика.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rohs-2\" data-anchor-en=\"rohs-exemptions-that-still-allow-lead\">Исключения RoHS, допускающие применение свинца\u003C/h2>\n\u003Cp>Приложения III и IV директивы содержат перечень исключений, допускающих использование ограниченных к применению веществ в строго определенных сферах. В электронике большинство таких исключений связано со свинцом:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Свинец в высокотемпературных припоях\u003C/strong> (сплавы с содержанием свинца 85% и более), ранее классифицировавшийся как исключение 7(a). Делегированная директива (ЕС) 2025/1802 заменила единый пункт 7(a) семью отдельными подкатегориями: от 7(a)-I до 7(a)-VII. Каждая из них регламентирует конкретную область применения: внутренние межсоединения, монтаж кристаллов (die attach), отдельные типы паяных соединений, герметизация, некоторые категории ламп и электроакустические преобразователи. Данные пункты вступают в силу с 1 июля 2026 года и действуют до 31 декабря 2027 года, если не будут продлены.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Свинец в стекле или керамике\u003C/strong> электронных компонентов, ранее относившийся к серии 7(c). Эта серия также была пересмотрена в 2025 году с добавлением новых подпунктов для стекла и функциональной керамики.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Свинец в качестве легирующего элемента\u003C/strong> в сплавах стали, алюминия и меди (серия 6), требования к которой также обновлены в 2025 году.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Что это означает для специалистов по закупкам:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Не принимайте декларации с общими формулировками вроде «7(a)» или «7(c)-I». Запрашивайте точный действующий подпункт и срок его действия.\u003C/li>\n\u003Cli>Исключения распространяются на конкретные узлы и технологические операции, а не на изделие целиком. Наличие исключения у производителя компонента для внутреннего монтажа кристалла не дает права использовать свинец при пайке самого компонента на плату.\u003C/li>\n\u003Cli>Сроки действия и условия продления исключений регулярно меняются. Проверяйте актуальную консолидированную версию директивы на портале EUR-Lex перед подтверждением соответствия.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>В \u003Ca href=\"/ru/blog/lead-free-vs-leaded-solder\">руководстве по бессвинцовой и свинцовой пайке\u003C/a> приведены допустимые случаи применения оловянно-свинцовых припоев и технологические различия процессов.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rohs-3\" data-anchor-en=\"how-to-verify-rohs-compliance\">Подтверждение соответствия RoHS\u003C/h2>\n\u003Cp>Подтверждение соответствия RoHS строится преимущественно на анализе документации; лабораторные испытания применяются для выборочной проверки компонентов из групп повышенного риска. Гармонизированный стандарт EN IEC 63000:2018 определяет состав технической документации, которую производитель формирует для подтверждения соответствия. Практический алгоритм включает следующие этапы:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сбор деклараций поставщиков.\u003C/strong> Запросите декларации соответствия RoHS на несмонтированные печатные платы, припои, технологические материалы и каждую позицию BOM. Для сложных компонентов или позиций с повышенным риском требуйте полные материальные декларации (например, в формате IPC-1752A).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Проверка исключений.\u003C/strong> Зафиксируйте каждое заявленное поставщиком исключение с указанием точного пункта директивы и срока его действия.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Оценка рисков цепочки поставок.\u003C/strong> Определите материалы и компоненты, требующие дополнительного контроля, исходя из надежности поставщика, типа материала и истории поставок.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>XRF-скрининг.\u003C/strong> Рентгенофлуоресцентный анализ (XRF) обеспечивает экспресс-контроль тяжелых металлов и брома. Метод эффективен для входного контроля финишных покрытий, припоев и полимеров, однако не определяет фталаты и имеет пределы обнаружения, зависящие от матрицы материала и геометрии образца.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Лабораторные испытания при необходимости.\u003C/strong> Стандарты серии IEC 62321 регламентируют методы испытаний на содержание ограниченных веществ, включая химический анализ фталатов и верификацию результатов XRF-скрининга.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Управление изменениями.\u003C/strong> Отслеживайте любые замены в BOM, смену поставщиков и корректировки состава материалов, поддерживая актуальность технического файла для каждой ревизии изделия.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Оформление декларации.\u003C/strong> На основании сформированного технического файла производитель выпускает и подписывает декларацию соответствия требованиям ЕС (EU Declaration of Conformity).\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Для узловой сборки этот процесс непосредственно связан с \u003Ca href=\"/ru/pcba/incoming-quality-control\">входным контролем качества\u003C/a>, где поступившие компоненты и сопроводительная документация проверяются до передачи на монтаж, а также с \u003Ca href=\"/ru/pcba/component-sourcing\">закупкой электронных компонентов\u003C/a>, где требования стандартов RoHS и REACH закладываются в спецификацию каждой позиции BOM.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rohs-reach-halogen-free\" data-anchor-en=\"rohs-vs-reach-vs-halogen-free\">RoHS, REACH и halogen-free\u003C/h2>\n\u003Cp>Эти стандарты часто путают, однако они представляют собой независимые требования с разной областью применения.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Требование\u003C/th>\n\u003Cth>Область действия\u003C/th>\n\u003Cth>Значение для PCBA\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>RoHS (Директива ЕС 2011/65/EU)\u003C/td>\n\u003Ctd>Десять ограниченных к применению веществ в электрическом и электронном оборудовании (в расчете на каждый однородный материал)\u003C/td>\n\u003Ctd>Бессвинцовый припой и финишные покрытия, сертифицированные компоненты и материалы, комплект подтверждающей технической документации\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>REACH (Регламент ЕС 1907/2006)\u003C/td>\n\u003Ctd>Химические вещества в целом. Статья 33 обязывает поставщиков сообщать о наличии в изделии веществ из перечня особо опасных веществ (SVHC) свыше 0.1% по массе\u003C/td>\n\u003Ctd>Поставщики обязаны уведомлять о превышении концентрации SVHC более 0.1% в изделии; список Candidate List обновляется регулярно\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Halogen-free (например, IEC 61249-2-21)\u003C/td>\n\u003Ctd>Ограничения по содержанию хлора и брома в базовых материалах, задаваемые стандартом на ламинат или ТЗ заказчика\u003C/td>\n\u003Ctd>Требуется безгалогенный ламинат, а также безгалогенная паяльная маска и флюс. Стандартный FR-4 может соответствовать RoHS, но не являться halogen-free\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Изделие может полностью соответствовать требованиям RoHS, сохраняя при этом обязательства по отчетности в рамках REACH. Требование к отсутствию галогенов (halogen-free) всегда выступает отдельным критерием, определяемым заказчиком или нормами конкретного рынка.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rohs-rfq-pcba\" data-anchor-en=\"what-to-write-in-a-rohs-pcba-rfq\">Требования по RoHS в RFQ на монтаж печатных плат (PCBA)\u003C/h2>\n\u003Cp>Указывайте требования по RoHS в закупочной документации в явном виде. Корректно составленный RFQ содержит:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Применимый нормативный документ: «Директива EU RoHS 2011/65/EU с поправками, включая (EU) 2015/863»\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Бессвинцовый техпроцесс и тип сплава (например, SAC305), а также допустимость применения исключений\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Соответствующее RoHS финишное покрытие печатной платы (с указанием конкретного типа покрытия)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требование о соответствии RoHS всех закупаемых компонентов с обязательным хранением деклараций\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Разграничение зон ответственности сторон за поставку компонентов и хранение деклараций\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требования по передаче сведений о веществах SVHC по регламенту REACH (при необходимости)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требование к отсутствию галогенов (halogen-free), сформулированное отдельным пунктом (при наличии)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Комплект обязательной документации: сертификат соответствия (CoC), декларации поставщиков, декларации состава материалов на компоненты из перечня, протоколы испытаний (при необходимости)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Регламент уведомления об изменениях при любых заменах материалов или компонентов\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Остальные требования к комплекту документации для заказа приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/how-to-request-a-pcb-quote-rfq-checklist\">чек-листе RFQ для заказа печатных плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rohs-aptpcb\" data-anchor-en=\"how-aptpcb-supports-rohs-compliant-builds\">Обеспечение требований RoHS на производстве APTPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>APTPCB производит печатные платы, соответствующие требованиям RoHS, с бессвинцовыми финишными покрытиями: ENIG, ENEPIG, OSP, иммерсионное серебро, иммерсионное олово и lead-free HASL. Монтаж выполняется по бессвинцовой технологии в соответствии со спецификацией заказа. При закупке компонентов требования RoHS и REACH контролируются как часть данных качества и прослеживаемости по каждой строке BOM, а входной контроль верифицирует компоненты и сопроводительные документы по утвержденному плану. \u003Ca href=\"/ru/pcba/final-quality-inspection\">Контроль качества и проверка соответствия PCBA\u003C/a> завершают протокол валидации каждой партии перед отгрузкой с выдачей согласованной документации.\u003C/p>\n\u003Cp>Ответственность за соответствие конечного изделия несет компания, выводящая продукт на рынок. APTPCB предоставляет подтверждающую производственную документацию на изготовленные платы и смонтированные узлы.\u003C/p>\n\u003Cp>Применяемые стандарты и нормативные документы:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Директива 2011/65/EU (RoHS 2) и Делегированная директива Комиссии (EU) 2015/863\u003C/li>\n\u003Cli>Делегированные директивы Комиссии (EU) 2025/1802, 2025/2363 и 2025/2364 (актуализация исключений по свинцу)\u003C/li>\n\u003Cli>EN IEC 63000:2018: техническая документация для оценки электрических и электронных изделий относительно ограничения содержания опасных веществ\u003C/li>\n\u003Cli>Серия стандартов IEC 62321: определение содержания регламентированных веществ в электротехнических изделиях\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-1752A: управление декларированием материалов\u003C/li>\n\u003Cli>Регламент (EC) № 1907/2006 (REACH)\u003C/li>\n\u003Cli>IEC 61249-2-21: базовые материалы без содержания галогенов (halogen-free)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"rohs-4\" data-anchor-en=\"what-does-rohs-compliant-mean\">Что означает соответствие требованиям RoHS?\u003C/h3>\n\u003Cp>Соответствие RoHS означает, что изделие не содержит ни одного из десяти ограниченных директивой EU RoHS веществ в концентрациях выше установленного предела в пересчете на однородный материал (homogeneous material), если только на него не распространяется действующее регламентное исключение. Предельно допустимая концентрация составляет 0.1% по массе для девяти веществ и 0.01% для кадмия.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"rohs-2-rohs-3\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-rohs-2-and-rohs-3\">В чем разница между RoHS 2 и RoHS 3?\u003C/h3>\n\u003Cp>RoHS 2 — это Директива 2011/65/EU, ограничившая применение шести веществ. «RoHS 3» — неофициальное обозначение директивы RoHS 2 с учетом поправок Делегированной директивы (EU) 2015/863, которая добавила в список четыре фталата (DEHP, BBP, DBP, DIBP), расширив перечень до десяти позиций. Это нормативное дополнение, а не отдельный самостоятельный документ.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"rohs-5\" data-anchor-en=\"is-a-rohs-compliant-pcb-lead-free\">Является ли плата с маркировкой RoHS полностью бессвинцовой?\u003C/h3>\n\u003Cp>Печатная плата стандарта RoHS предусматривает бессвинцовое финишное покрытие и пайку бессвинцовыми припоями при сборке, если не заявлены регламентные исключения. Отдельные компоненты могут содержать свинец во внутренних конструктивных элементах на основании официальных исключений, что фиксируется в декларации производителя компонента.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcba-rohs\" data-anchor-en=\"who-is-responsible-for-rohs-compliance-of-a-pcba\">Кто несет ответственность за соответствие PCBA требованиям RoHS?\u003C/h3>\n\u003Cp>Юридическую ответственность несет компания, выводящая готовое изделие на рынок; она же формирует и хранит доказательную техническую документацию. Производители печатных плат, контрактные сборщики и изготовители электронных компонентов предоставляют декларации и протоколы испытаний на используемые материалы и технологические процессы.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"rohs-6\" data-anchor-en=\"how-is-rohs-compliance-tested\">Как проверяется соответствие директиве RoHS?\u003C/h3>\n\u003Cp>Базовое подтверждение выполняется на основе деклараций поставщиков и комплекта технической документации. Для экспресс-анализа металлов и брома в критических материалах применяется рентгенофлуоресцентная спектрометрия (XRF). Лабораторные методы по серии стандартов IEC 62321 используются для точной количественной верификации и обнаружения фталатов, которые невозможно зафиксировать методом XRF.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"rohs-reach\" data-anchor-en=\"is-rohs-the-same-as-reach\">Чем RoHS отличается от REACH?\u003C/h3>\n\u003Cp>RoHS ограничивает содержание десяти конкретных веществ непосредственно в электрическом и электронном оборудовании. REACH регулирует общий оборот химических веществ; в соответствии со Статьей 33 REACH производитель обязан уведомлять заказчика о наличии особо опасных веществ (SVHC) в концентрации свыше 0.1% от общей массы изделия. Для узлов PCBA необходимо соблюдать требования обоих регламентов.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"build-compliance-from-evidence\" data-anchor-en=\"build-compliance-from-evidence\">Формирование доказательной базы соответствия\u003C/h2>\n\u003Cp>Соответствие PCBA требованиям RoHS складывается из трех факторов: применение сертифицированных материалов, бессвинцовый техпроцесс пайки и наличие документации, связывающей каждую позицию спецификации с декларацией соответствия. Задавайте технические требования и перечень подтверждающих документов непосредственно в RFQ, определяйте ответственных за сбор каждого свидетельства, проверяйте действующие исключения по актуальной редакции директивы и своевременно обновляйте записи при любых заменах компонентов. Только такой подход превращает маркировку «RoHS» в обоснованный статус, готовый к защите при аудите.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/lead-free-vs-leaded-solder\">руководстве по бессвинцовой и свинцовой пайке\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/incoming-quality-control\">входным контролем качества\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/component-sourcing\">закупкой электронных компонентов\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/how-to-request-a-pcb-quote-rfq-checklist\">чек-листе RFQ для заказа печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/final-quality-inspection\">Контроль качества и проверка соответствия PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Соответствие директиве RoHS","Соблюдение требований RoHS","Печатные платы, соответствующие RoHS","RoHS 3","Вещества, ограниченные к применению","REACH","Соответствие узлов PCBA нормативным требованиям","rohs-compliant-pcb-guide",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/rohs-compliant-pcb-guide","Соответствие директиве RoHS, Соблюдение требований RoHS, Печатные платы, соответствующие RoHS, RoHS 3, Вещества, ограниченные к применению, REACH, Соответствие узлов PCBA нормативным требованиям",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Что означает соответствие требованиям RoHS?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Соответствие RoHS означает, что изделие не содержит ни одного из десяти ограниченных директивой EU RoHS веществ в концентрациях выше установленного предела в пересчете на однородный материал (homogeneous material), если только на него не распространяется действующее регламентное исключение. Предельно допустимая концентрация составляет 0.1% по массе для девяти веществ и 0.01% для кадмия.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"В чем разница между RoHS 2 и RoHS 3?",{"@type":53,"text":58},"RoHS 2 — это Директива 2011/65/EU, ограничившая применение шести веществ. «RoHS 3» — неофициальное обозначение директивы RoHS 2 с учетом поправок Делегированной директивы (EU) 2015/863, которая добавила в список четыре фталата (DEHP, BBP, DBP, DIBP), расширив перечень до десяти позиций. Это нормативное дополнение, а не отдельный самостоятельный документ.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Является ли плата с маркировкой RoHS полностью бессвинцовой?",{"@type":53,"text":62},"Печатная плата стандарта RoHS предусматривает бессвинцовое финишное покрытие и пайку бессвинцовыми припоями при сборке, если не заявлены регламентные исключения. Отдельные компоненты могут содержать свинец во внутренних конструктивных элементах на основании официальных исключений, что фиксируется в декларации производителя компонента.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Кто несет ответственность за соответствие PCBA требованиям RoHS?",{"@type":53,"text":66},"Юридическую ответственность несет компания, выводящая готовое изделие на рынок; она же формирует и хранит доказательную техническую документацию. Производители печатных плат, контрактные сборщики и изготовители электронных компонентов предоставляют декларации и протоколы испытаний на используемые материалы и технологические процессы.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Как проверяется соответствие директиве RoHS?",{"@type":53,"text":70},"Базовое подтверждение выполняется на основе деклараций поставщиков и комплекта технической документации. Для экспресс-анализа металлов и брома в критических материалах применяется рентгенофлуоресцентная спектрометрия (XRF). Лабораторные методы по серии стандартов IEC 62321 используются для точной количественной верификации и обнаружения фталатов, которые невозможно зафиксировать методом XRF.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Чем RoHS отличается от REACH?",{"@type":53,"text":74},"RoHS ограничивает содержание десяти конкретных веществ непосредственно в электрическом и электронном оборудовании. REACH регулирует общий оборот химических веществ; в соответствии со Статьей 33 REACH производитель обязан уведомлять заказчика о наличии особо опасных веществ (SVHC) в концентрации свыше 0.1% от общей массы изделия. Для узлов PCBA необходимо соблюдать требования обоих регламентов.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Категории PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF и материалы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Производство / стек-апы",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Специализации и ресурсы",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Загрузки",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Инструменты",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ и блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Основные услуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Сопутствующие услуги",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Качество и тестирование",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013585236]