[{"data":1,"prerenderedAt":396},["ShallowReactive",2],{"blog-smt-tombstoning-causes-prevention-ru":3,"header-nav-ru":65},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":35,"slug":39,"jsonld":40},"Эффект надгробия при SMT-монтаже: диагностика и предотвращение отрыва компонентов","Исследуйте причины эффекта надгробия при SMT-монтаже, сопоставляя данные о паяльной пасте, установке компонентов, посадочных местах, нагреве и материалах до выбора корректирующих мер.","2026-11-04","assembly","/assets/img/blogs/2026/11/b04-tombstone-concept.svg",11,2113,"PT11M","\u003Cp>Эффект надгробия при SMT-монтаже возникает, когда один конец двухвыводного компонента отрывается от контактной площадки во время оплавления, оставляя компонент наклонённым или стоящим вертикально. Распространённый механизм — неравномерное смачивание припоем: силы на двух выводах развиваются по-разному и приподнимают компонент. На это могут влиять отложения пасты, установка компонента, геометрия площадок, тепловой поток и состояние поверхностей, однако сам факт отрыва не указывает на его причину.\u003C/p>\n\u003Cp>Наиболее полезный подход — сохранить данные обо всех этапах от нанесения пасты до оплавления, сравнить дефектные и исправные участки и проверять конкурирующие объяснения, меняя за раз только один параметр. Замена компонента может восстановить отдельную сборку, но не устанавливает причину дефекта и не показывает, есть ли риск для следующей партии.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/b04-board-context.jpg\" alt=\"Крупный план печатной платы с паяными соединениями выводных компонентов и медными дорожками\">\n  \u003Cfigcaption>Фото: Тима Мирошниченко / Pexels. На изображении показаны обычные паяные соединения выводных компонентов; оно не подтверждает наличие эффекта надгробия при SMT-монтаже и не связано с работами APTPCB.\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Ch2 id=\"what-happens-during-reflow\" data-anchor-en=\"what-happens-during-reflow\">Что происходит во время оплавления?\u003C/h2>\n\u003Cp>Перед оплавлением правильно установленный чип-компонент лежит на двух отложениях пасты. Когда припой плавится и смачивает выводы компонента и контактные площадки платы, поверхностное натяжение помогает сформировать паяные соединения. Если силы смачивания становятся достаточно неравными, пока компонент ещё может перемещаться, один его конец может оторваться от платы.\u003C/p>\n\u003Cp>Неравномерное смачивание — полезная исходная гипотеза, но не полный диагноз. Например, одна площадка может нагреваться иначе из-за отличий в подключении меди. Неравномерное отложение пасты или смещение компонента тоже меняют геометрию формирующихся соединений. Эти условия могут взаимодействовать: отпечаток, который сам по себе выглядит приемлемо, всё же может быть чувствителен к сочетанию топологии, компонента и процесса оплавления.\u003C/p>\n\u003Cp>Возможны и другие механизмы, в том числе смещение из-за пара или всплытия компонента в расплавленном припое. Компонент также может сместиться до или после оплавления. Сначала установите, \u003Cstrong>когда произошло смещение\u003C/strong>, а не исходите из предположения, что каждый оторвавшийся компонент подняла одна и та же сила.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/b04-tombstone-concept.svg\" alt=\"Схематичное изображение двухвыводного компонента поверхностного монтажа, один конец которого оторван от контактной площадки\">\n  \u003Cfigcaption>Оригинальная концептуальная схема: слева компонент устойчиво лежит обоими выводами на площадках, справа один конец приподнят. Изображение не в масштабе; внешний вид сам по себе не доказывает причину дефекта.\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Ch2 id=\"gather-evidence-in-process-order\" data-anchor-en=\"gather-evidence-in-process-order\">Собирайте данные в порядке выполнения процесса\u003C/h2>\n\u003Cp>Исследование в порядке сборки платы помогает отличить исходное условие от эффекта оплавления. Не теряйте идентификацию дефектных плат и представительных исправных плат, пока группа расследования не согласует, что можно осмотреть или отправить на доработку.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1\" data-anchor-en=\"1-confirm-the-defect-and-its-scope\">1. Подтвердите дефект и его масштаб\u003C/h3>\n\u003Cp>Для каждого дефектного участка запишите позиционное обозначение компонента, номер детали, ревизию платы, положение на панели и ориентацию. Сфотографируйте компонент и обе площадки до того, как что-либо трогать. Отметьте, стоит ли компонент вертикально, приподнят ли частично, смещён или отсутствует, а также виден ли припой на каждой площадке и каждом выводе.\u003C/p>\n\u003Cp>Сравните аналогичные участки на той же плате и на других платах партии. Если дефект ограничен одним позиционным обозначением, исследование следует направить на локальные условия; дефекты в несвязанных участках могут потребовать более широкой проверки процесса. Ни один из этих рисунков сам по себе не доказывает причину.\u003C/p>\n\u003Cp>Приподнятый вывод может привести к обрыву электрической цепи, но визуальная проверка и измерение электрических параметров отвечают на разные вопросы. Классифицируйте сборку и принимайте решение о её годности по применимым согласованным требованиям к изделию и инспекции, а не выводите критерий приёмки только из внешнего вида. См. также материалы о \u003Ca href=\"/ru/blog/defect-classification-smt\">классификации дефектов SMT\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/blog/solder-joint-defects\">дефектах паяных соединений\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2\" data-anchor-en=\"2-review-the-paste-deposits-before-placement\">2. Проверьте отложения пасты до установки компонентов\u003C/h3>\n\u003Cp>Используйте имеющиеся записи инспекции трафаретной печати или сохранённые изображения до установки компонентов, чтобы сравнить два отложения в дефектном месте. Ищите различия в покрытии, положении и форме, а при наличии измерений — в объёме или высоте отложения. Сравните те же площадки на исправных платах и проверьте, меняется ли картина в разных местах панели или со временем.\u003C/p>\n\u003Cp>Проверьте, смещено ли отложение относительно площадки, а не только то, присутствует ли паста. Если данные указывают на проблему печати, исследуйте совмещение трафарета, состояние апертур и историю очистки. Также сверьте маркировку пасты, условия обращения и записи об использовании с инструкциями её поставщика и утверждённым процессом.\u003C/p>\n\u003Cp>Положительный результат инспекции печати — полезное свидетельство, но он не исключает проблем при печати или её взаимодействия с остальной частью процесса. В исследовании \u003Cstrong>RIT и SMTA, «Анализ дефектов конденсаторов 0402 и трафаретной печати»\u003C/strong> сообщалось, что обычные критерии печати были выполнены, хотя дефекты всё равно возникали, и что в изученной конфигурации имела значение ориентация. Эти наблюдения не устанавливают универсальный критерий печати или предпочтительную ориентацию.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3\" data-anchor-en=\"3-examine-placement-before-reflow\">3. Проверьте установку компонентов до оплавления\u003C/h3>\n\u003Cp>Если доступны изображения инспекции установки или записи оборудования, изучите их. Сравните центрирование и поворот компонента, а также перекрытие обеих площадок. Даже если отложения выглядят похожими, смещение может привести к тому, что один вывод будет взаимодействовать с пастой иначе, чем другой.\u003C/p>\n\u003Cp>Убедитесь, что компонент и посадочное место соответствуют утверждённой конструкции. Если смещение повторяется, проверьте записи по соответствующему питателю, соплу и настройке оборудования. Не считайте положение после оплавления доказательством исходного положения компонента: во время плавления он мог переместиться.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4\" data-anchor-en=\"4-compare-the-two-sides-of-the-footprint\">4. Сравните обе стороны посадочного места\u003C/h3>\n\u003Cp>Проверьте утверждённое посадочное место вместе с медью, подключённой к каждой площадке. Различия в форме площадок, близлежащей меди, подключении к полигонам, дорожках или переходных отверстиях могут менять распределение припоя или локальный тепловой поток. Прежде чем связывать проблему с топологией, сопоставьте фактическую плату с конструкторской документацией и записями о её изготовлении.\u003C/p>\n\u003Cp>Не исходите из того, что визуально одинаковые площадки решат проблему. Медь под площадками и вокруг них, форма паяльной маски и вывод компонента всё ещё могут приводить к различному поведению двух сторон. Любые изменения посадочного места или меди требуют электрической, тепловой и технологической оценки.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"5\" data-anchor-en=\"5-measure-the-thermal-process-at-the-relevant-location\">5. Измерьте тепловой процесс в нужном месте\u003C/h3>\n\u003Cp>Изучите фактическую настройку оплавления и измеренный термопрофиль платы, а не только заданный режим печи. Если это практически выполнимо, установите подходящие датчики температуры рядом с дефектным участком и сравните обе стороны, помня, что расположение и крепление датчика могут повлиять на показания. Измерения рядом с площадкой дают данные о локальном нагреве, но не измеряют напрямую момент смачивания конкретного паяного соединения.\u003C/p>\n\u003Cp>Учитывайте загрузку платы, ориентацию, условия движения конвейера и близлежащую тепловую массу. Сопоставьте измеренные скорость нагрева, пиковую температуру, время выше температуры ликвидуса припоя и характер охлаждения с требованиями к используемой пасте, компоненту и плате. Единого термопрофиля, подходящего для всех сборок, нет.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"6\" data-anchor-en=\"6-check-materials-and-alternative-causes\">6. Проверьте материалы и альтернативные причины\u003C/h3>\n\u003Cp>Изучите тип финишного покрытия платы и историю её хранения, состояние компонентов, обращение с пастой, срок и условия её воздействия на среду, а также возможные признаки загрязнения или повреждения. Если прослеживаемость это позволяет, сравните партии материалов, использованные для дефектных и исправных изделий. Плохое смачивание может иметь значение, но по одному внешнему виду нельзя установить, какая поверхность или материал его вызвали.\u003C/p>\n\u003Cp>Проверьте также события при обращении с платой и этапы процесса, которые могли сместить компонент до или после оплавления. Если имеющихся данных недостаточно, зафиксируйте это ограничение и разработайте проверку, которая позволит различить основные версии.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"diagnosis-matrix-evidence-is-not-a-verdict\" data-anchor-en=\"diagnosis-matrix-evidence-is-not-a-verdict\">Матрица диагностики: наблюдение — ещё не вывод\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Наблюдение\u003C/th>\n\u003Cth>Возможные объяснения\u003C/th>\n\u003Cth>Полезная следующая проверка\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>На одной площадке пасты, по-видимому, больше или она смещена\u003C/td>\n\u003Ctd>Проблема переноса пасты или совмещения; геометрия площадки тоже может создавать впечатление, что обычные отложения различаются\u003C/td>\n\u003Ctd>Сравните данные инспекции до установки компонентов для одного и того же места на нескольких платах. Перед изменением конструкции проверьте совмещение трафарета и состояние апертур.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>До оплавления компонент смещён\u003C/td>\n\u003Ctd>Неправильная настройка установки или подача компонента; на положение также может влиять неравномерное отложение пасты\u003C/td>\n\u003Ctd>Сопоставьте изображения установки и печати. Проверьте повторяющиеся смещения и соответствующие записи оборудования.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Площадки или окружающая их медь различаются\u003C/td>\n\u003Ctd>Локальный тепловой поток или распределение припоя могут быть несимметричны; однако дефект может повторять закономерность печати или установки\u003C/td>\n\u003Ctd>Сравните утверждённую топологию, элементы фактической платы и соответствующие исправные участки. По возможности измерьте локальный нагрев.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Дефекты связаны с ориентацией\u003C/td>\n\u003Ctd>Сборка может реагировать на направление нагрева или другое зависящее от ориентации условие; ориентация также может совпадать с определённым посадочным местом или положением на панели\u003C/td>\n\u003Ctd>Сравните сопоставимые участки и измеренные термопрофили. Если это безопасно и разрешено, проведите контролируемое испытание с другой ориентацией, не меняя одновременно компонент или посадочное место.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>На одной стороне заметно худшее смачивание или подозрительное состояние поверхности\u003C/td>\n\u003Ctd>Могут влиять загрязнение, финишное покрытие или состояние компонента; похожий внешний вид могут вызвать недостаточный локальный нагрев или другие взаимодействия в процессе\u003C/td>\n\u003Ctd>Изучите прослеживаемость и записи об обращении с материалами; сопоставьте партии и результаты измерения нагрева. Прежде чем возлагать ответственность, примените согласованные методы инспекции или анализа.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Установка и отложения выглядят одинаково, но смещение возникает во время или после оплавления\u003C/td>\n\u003Ctd>Неравномерное смачивание всё ещё возможно; причиной также могут быть пар, всплытие или обращение с платой\u003C/td>\n\u003Ctd>Установите, когда смещение было замечено впервые, и сопоставьте записи об оплавлении и обращении с платой. До выбора корректирующей меры соберите дополнительные данные процесса.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Матрица задаёт отправную точку. Несколько наблюдений могут быть верны одновременно, а одного изображения после оплавления может быть недостаточно, чтобы различить причины.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"test-a-change-without-losing-the-cause\" data-anchor-en=\"test-a-change-without-losing-the-cause\">Проверяйте изменения, не теряя из виду причину\u003C/h2>\n\u003Cp>Полезное испытание начинается с записанной гипотезы и проверяемого прогноза. Например, если основная гипотеза состоит в том, что повторяемое смещение при установке способствует отрыву, сравните платы, собранные с текущей настройкой установки, с платами, собранными после её корректировки, по возможности сохраняя неизменными остальные значимые условия.\u003C/p>\n\u003Cp>Определите, какие участки будут проверяться, какие данные процесса будут сохранены и как сравнивать результаты. По возможности включите и исправные участки. Небольшое испытание может помочь направить исследование, но не обязательно подтвердит долгосрочную стабильность процесса. Запишите условия и ограничения испытания, не объявляя одну плату без дефектов доказательством успешного исправления.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Гипотетический пример:\u003C/strong> группа сборки обнаруживает оторвавшиеся конденсаторы на одном посадочном месте. На изображениях до установки отложения пасты на обеих площадках выглядят одинаково, но на изображениях установки заметно повторяемое смещение. Сначала группа проверяет и корректирует настройку установки, затем собирает платы для сравнения в прочих контролируемых условиях. Если смещение исчезает, а отрыв сохраняется, гипотеза о влиянии установки становится менее вероятной; следует вернуться к данным о топологии, нагреве и материалах, а не продолжать вслепую менять настройки установки.\u003C/p>\n\u003Cp>Принцип «по одной переменной за раз» помогает проводить интерпретируемые первоначальные проверки, но не означает, что факторы действуют независимо. Если изменения, проверенные по отдельности, не объясняют дефект, для изучения взаимодействий может потребоваться заранее спланированный более широкий эксперимент. Записывайте все неизбежные изменения между прогонами.\u003C/p>\n\u003Cp>Испытания с изменением ориентации требуют особой осторожности. Поворачивайте компонент только в том случае, если это допускают его электрическая функция, конструкция, посадочное место и требования к изделию. При повороте платы в печи могут измениться сразу несколько условий нагрева, поэтому документируйте изменения и сравнивайте соответствующие измерения. Ни один из вариантов поворота не является мерой по умолчанию.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"turn-the-finding-into-a-build-decision\" data-anchor-en=\"turn-the-finding-into-a-build-decision\">Используйте результаты для решения о производстве\u003C/h2>\n\u003Cp>Разные причины требуют разных действий:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Данные указывают на печать:\u003C/strong> проверьте совмещение трафарета, состояние апертур, обращение с пастой и метод инспекции. Если предлагается изменить апертуру, оцените влияние на соседние соединения и получите необходимое согласование.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Данные указывают на установку:\u003C/strong> исправьте выявленную проблему настройки и проверьте установку до оплавления. Убедитесь, что корректирующая мера относится к проблемному компоненту и участкам.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Данные указывают на топологию:\u003C/strong> совместно с ответственным за конструкцию проверьте баланс площадок и меди. Изменение платы может потребовать электрической и технологической оценки, а также испытания сборки.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Данные указывают на нагрев:\u003C/strong> корректируйте процесс только в пределах требований к соответствующим материалам и компонентам, затем измерьте полученный профиль на нужной сборке.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Данные указывают на материал или поверхность:\u003C/strong> при необходимости изолируйте подозрительный материал, сохраните прослеживаемость и согласуйте расследование с ответственным поставщиком. Не исходите из предположения, что достаточно изменить только финишное покрытие.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Доработку следует выполнять в соответствии с согласованными требованиями к изделию и материалам. Задокументируйте, что было удалено или заменено, проверьте участок на повреждения и оцените доработанную сборку по применимым критериям. Если причина не установлена, решение о сдерживании дефекта должно оставаться отдельным от утверждения, что процесс исправлен.\u003C/p>\n\u003Cp>Выбор паяльной пасты — часть процесса, а не замена диагностике. Материал о \u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-selection\">выборе паяльной пасты\u003C/a> поможет сформулировать вопросы о материалах; однако выбранную пасту всё равно нужно оценить в условиях реальной платы, компонента, печати и оплавления.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-to-send-with-an-assembly-inquiry\" data-anchor-en=\"what-to-send-with-an-assembly-inquiry\">Что приложить к запросу по сборке\u003C/h2>\n\u003Cp>Чтобы предметно обсудить задачу с APTPCB, предоставьте ревизию платы и файлы для сборки, номера деталей и позиционные обозначения затронутых компонентов, а также фотографии или записи инспекции с указанием этапа процесса. Приложите применимые требования к инспекции и приёмке, данные прослеживаемости материалов и партии, если они доступны, и измерения термопрофиля оплавления, если сборка уже выполнялась.\u003C/p>\n\u003Cp>Укажите, требуется ли срочно исследовать имеющийся дефект, проверить предлагаемую конструкцию или обсудить новую сборку. Назовите ограничения по изменению посадочного места, повороту компонента, доработке и количеству пробных изделий. Не заменяйте доступные данные до оплавления фотографией платы после оплавления.\u003C/p>\n\u003Cp>Начать обсуждение сборки можно через \u003Ca href=\"/ru/quote\">страницу запроса расчёта\u003C/a> или написать через раздел \u003Ca href=\"/ru/contact\">контактов\u003C/a>, чтобы обсудить, какие данные доступны.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"public-technical-references\" data-anchor-en=\"public-technical-references\">Открытые технические источники\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>RIT и SMTA, \u003Cem>Case Study: Analyzing 0402 Capacitor Defects and Stencil Printing\u003C/em> — исследование конкретного случая, посвящённое печати, ориентации и дефектам.\u003C/li>\n\u003Cli>Indium, \u003Cem>The Printed Circuit Assembler’s Guide to Solder Defects\u003C/em> — дополнительные сведения о дефектах пайки и неравномерном смачивании.\u003C/li>\n\u003Cli>Metallic Resources, \u003Cem>Tombstoning Explained\u003C/em> — описание механизмов эффекта надгробия, включая причины, отличные от неравномерного смачивания.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/defect-classification-smt\">классификации дефектов SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/solder-joint-defects\">дефектах паяных соединений\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-selection\">выборе паяльной пасты\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">страницу запроса расчёта\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact\">контактов\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32],{"id":15,"text":16},"what-happens-during-reflow","Что происходит во время оплавления?",{"id":18,"text":19},"gather-evidence-in-process-order","Собирайте данные в порядке выполнения процесса",{"id":21,"text":22},"diagnosis-matrix-evidence-is-not-a-verdict","Матрица диагностики: наблюдение — ещё не вывод",{"id":24,"text":25},"test-a-change-without-losing-the-cause","Проверяйте изменения, не теряя из виду причину",{"id":27,"text":28},"turn-the-finding-into-a-build-decision","Используйте результаты для решения о производстве",{"id":30,"text":31},"what-to-send-with-an-assembly-inquiry","Что приложить к запросу по сборке",{"id":33,"text":34},"public-technical-references","Открытые технические источники",[36,37,38],"эффект надгробия при SMT-монтаже","пайка оплавлением","дефекты сборки печатных плат","smt-tombstoning-causes-prevention",{"blog":41,"breadcrumb":50,"faq":64},{"@context":42,"@type":43,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":44,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":45,"articleSection":7,"author":46,"publisher":49},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/smt-tombstoning-causes-prevention","эффект надгробия при SMT-монтаже, пайка оплавлением, дефекты сборки печатных плат",{"@type":47,"name":48},"Organization","APTPCB",{"@type":47,"name":48},{"@context":42,"@type":51,"itemListElement":52},"BreadcrumbList",[53,58,62],{"@type":54,"position":55,"name":56,"item":57},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":54,"position":59,"name":60,"item":61},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":54,"position":63,"name":39,"item":44},3,null,{"pcbManufacturingColumns":66,"capabilityColumns":190,"resourceColumns":226,"pcbaColumns":271},[67,115,144,173],{"heading":68,"links":69},"Категории PCB",[70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112],{"label":71,"path":72},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":74,"path":75},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":77,"path":78},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":80,"path":81},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":83,"path":84},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":86,"path":87},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":89,"path":90},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":98,"path":99},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":101,"path":102},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":104,"path":105},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":110,"path":111},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":113,"path":114},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":116},[117],{"heading":118,"links":119},"RF и материалы",[120,123,126,129,132,135,138,141],{"label":121,"path":122},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":124,"path":125},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":127,"path":128},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":130,"path":131},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":133,"path":134},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":136,"path":137},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":139,"path":140},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":142,"path":143},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":145},[146],{"heading":147,"links":148},"Производство / стек-апы",[149,152,155,158,161,164,167,170],{"label":150,"path":151},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":153,"path":154},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":156,"path":157},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":159,"path":160},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":162,"path":163},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":165,"path":166},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":168,"path":169},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":171,"path":172},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":174,"links":175},"Специализации и ресурсы",[176,179,182,184,187],{"label":177,"path":178},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":180,"path":181},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":183,"path":143},"Стек-ап PCB",{"label":185,"path":186},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":188,"path":189},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[191,196,201,206,211,216,221],{"links":192},[193],{"label":194,"path":195},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[227,238,262],{"heading":228,"links":229},"Загрузки",[230,233,236],{"label":231,"path":232},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":234,"path":235},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":171,"path":237},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":239,"links":240},"Инструменты",[241,244,247,250,253,256,259],{"label":242,"path":243},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":245,"path":246},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":248,"path":249},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":251,"path":252},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":254,"path":255},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":257,"path":258},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":260,"path":261},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":263,"links":264},"FAQ и блог",[265,268],{"label":266,"path":267},"FAQ","/resources/faq",{"label":269,"path":270},"Блог","/blog",[272,302,326,359],{"heading":273,"links":274},"Основные услуги",[275,278,281,284,287,290,293,296,299],{"label":276,"path":277},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":279,"path":280},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":282,"path":283},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":285,"path":286},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":288,"path":289},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":291,"path":292},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":294,"path":295},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":297,"path":298},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":300,"path":301},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":303,"links":304},"Сопутствующие услуги",[305,308,311,314,317,320,323],{"label":306,"path":307},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":309,"path":310},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":312,"path":313},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":315,"path":316},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":318,"path":319},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":321,"path":322},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":324,"path":325},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":327,"links":328},"Качество и тестирование",[329,332,335,338,341,344,347,350,353,356],{"label":330,"path":331},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":333,"path":334},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":336,"path":337},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":339,"path":340},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":342,"path":343},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":345,"path":346},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":348,"path":349},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":351,"path":352},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":354,"path":355},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":357,"path":358},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":360,"linkClass":361,"links":362},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[363,366,369,372,375,378,381,384,387,390,393],{"label":364,"path":365},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":367,"path":368},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":370,"path":371},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":373,"path":374},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":376,"path":377},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":379,"path":380},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":382,"path":383},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":385,"path":386},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":388,"path":389},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":391,"path":392},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":394,"path":395},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859580178]