[{"data":1,"prerenderedAt":399},["ShallowReactive",2],{"blog-solderability-testing-ru":3,"header-nav-ru":68},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":42,"jsonld":43},"Испытания паяемости PCB: как выбрать подходящие доказательства для площадок, отверстий и выводов компонентов","Испытание паяемости оценивает заданную поверхность в согласованных условиях. Сопоставьте образец, метод, доказательства и критерии приемки с принимаемым решением.","2026-11-05","assembly","/assets/img/blogs/2026/11/solderability-evidence-concept.svg",11,2139,"PT11M","\u003Cp>Испытание паяемости определяет, \u003Cstrong>смачивается ли заданная поверхность припоем в установленных условиях\u003C/strong>. Это может быть площадка PCB, покрытие внутри отверстия или вывод компонента. В полезном результате указаны образец, условия испытания и согласованные критерии приемки, а не только отметка «пройдено».\u003C/p>\n\u003Cp>Для команд закупок и разработки сначала нужно решить, что именно оценивается. Отчет о паяемости компонента является доказательством состояния проверенных выводов компонента; он не проверяет площадки PCB, к которым их будут припаивать. Аналогично, результат испытания образца платы погружением кромки не обязательно характеризует паяемость внутри металлизированных отверстий.\u003C/p>\n\u003Cp>Успешное испытание может поддержать решение о выпуске в пределах заявленной области применения. Само по себе оно не доказывает качество каждого смонтированного паяного соединения и не устанавливает долгосрочную надежность изделия.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/solderability-evidence-concept.svg\" alt=\"Концептуальная рабочая схема для сравнения образца, условий, результата и доказательств приемки при испытании паяемости\">\n  \u003Cfigcaption>Концептуальная схема доказательств, а не отчет об испытании и не измеренная кривая смачивания. Английские подписи в SVG означают: “Choose solderability evidence for the question” — выбирать доказательства паяемости исходя из вопроса; “Identify the specimen and decision” — определить образец и решение; “Visual test” — визуальная проверка; “Wetting balance” — весы смачивания; “Compare to agreed criteria and decide next action” — сравнить с согласованными критериями и определить следующий шаг. Схема не задает параметры стандарта; для сопоставления решений нужны как результат, так и образец с условиями испытания.\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Ch2 id=\"start-with-the-surface-and-the-decision\" data-anchor-en=\"start-with-the-surface-and-the-decision\">Начните с поверхности и решения\u003C/h2>\n\u003Cp>До выбора метода опишите интересующую поверхность и решение, которое должен обосновать результат:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Поверхность голой платы:\u003C/strong> укажите площадку, открытое покрытие или другую характеристику платы, производственную партию и историю хранения.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Металлизированное отверстие:\u003C/strong> определите отверстие или группу отверстий и укажите, касается ли вопрос внутренней металлизации. Испытание открытой кромки платы автоматически не дает данных о стенке отверстия.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Вывод компонента:\u003C/strong> укажите деталь компонента, корпус или тип вывода, партию изготовителя, а также предшествующую обработку или кондиционирование.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Процесс монтажа:\u003C/strong> определите плату, компоненты, материалы и процесс, которые должны быть представлены. Испытание процесса оценивает их взаимодействие, а не изолированную поверхность.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Это различие важно, поскольку финишное покрытие, открытая геометрия и предшествующая история могут повлиять на результат. Без согласованного основания нельзя переносить результат для одного корпуса компонента, элемента платы или партии на другой.\u003C/p>\n\u003Cp>Стандарт IPC \u003Cem>J-STD-002, Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires\u003C/em> относится к образцам компонентов. IPC \u003Cem>J-STD-003, Solderability Tests for Printed Boards\u003C/em> относится к печатным платам. Укажите применимый документ, его ревизию и метод в заказе или соглашении о качестве; одного номера стандарта недостаточно, чтобы определить все вопросы выборки и выпуска.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"choose-the-method-for-the-question\" data-anchor-en=\"choose-the-method-for-the-question\">Выберите метод под конкретный вопрос\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Подход\u003C/th>\n\u003Cth>Что описывает результат\u003C/th>\n\u003Cth>Когда полезен\u003C/th>\n\u003Cth>Условия и ограничения\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Визуальная оценка после погружения\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Внешний вид заданной поверхности после предусмотренных подготовки, нанесения флюса и контакта с припоем\u003C/td>\n\u003Ctd>Нужно оценить определенную особенность платы или вывод по визуальным критериям приемки\u003C/td>\n\u003Ctd>В согласованном методе следует указать область осмотра и способ оценки, включая применимые критерии покрытия и дефектов. Внешний вид — оцениваемый результат, а не замена критериям.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Весы смачивания\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Зависимость силы от времени при взаимодействии заданного образца с расплавленным припоем\u003C/td>\n\u003Ctd>Нужна измеренная характеристика смачивания в контролируемых условиях\u003C/td>\n\u003Ctd>На кривую влияют геометрия, припой, флюс, установка для погружения и время. Кривая автоматически не означает «пройдено» или «не пройдено»; пределы приемки нужно согласовать.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Моделирование процесса или пробная сборка\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Наблюдаемый результат прохождения выбранных плат, компонентов и материалов через заданный процесс\u003C/td>\n\u003Ctd>Важно совместное поведение выбранных поверхностей в представительном процессе сборки\u003C/td>\n\u003Ctd>Метод может выявить взаимодействие, которое не видно при отдельном испытании образца, но не всегда позволяет установить причину. Критерии инспекции и приемки все равно нужно определить.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Эти подходы отвечают на связанные, но разные вопросы. Используйте один или несколько в зависимости от решения, а не только потому, что готов какой-либо отчет.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"visual-dip-and-look-specify-what-acceptable-means\" data-anchor-en=\"visual-dip-and-look-specify-what-acceptable-means\">Визуальная оценка после погружения: определите, что значит «приемлемо»\u003C/h3>\n\u003Cp>При визуальном испытании образец контактирует с припоем по выбранной процедуре, а затем оценивается по применимым критериям. В отчете следует различать \u003Cstrong>что наблюдали\u003C/strong> и \u003Cstrong>соответствует ли наблюдение согласованному требованию\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cp>Например, отчет может описывать соответствующую область поверхности и наблюдаемое покрытие припоем или дефекты, а затем фиксировать решение по заданному методу. Критерии зависят от образца и соглашения; универсальное значение покрытия не может служить полезной заменой.\u003C/p>\n\u003Cp>Визуальная оценка также имеет ограничения. Изображение необработанной площадки или вывода может помочь выявить загрязнение, повреждение или внешний вид покрытия, но само по себе не гарантирует смачивания поверхности. Фотография после испытания может зафиксировать наблюдение, однако ее ценность зависит от указания образца, осмотренной области и примененных критериев.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"wetting-balance-measured-does-not-mean-self-accepting\" data-anchor-en=\"wetting-balance-measured-does-not-mean-self-accepting\">Весы смачивания: наличие измерения не означает автоматическую приемку\u003C/h3>\n\u003Cp>Весы смачивания записывают изменение силы во времени, пока образец контактирует с расплавленным припоем. Кривая может описывать развитие смачивания в условиях испытания. В зависимости от процедуры и соглашения отчет может включать кривую и определенные расчетные значения.\u003C/p>\n\u003Cp>Для интерпретации измерений нужен контекст. Малый вывод и широкая область PCB имеют разную геометрию. Различия во флюсе, сплаве, подготовке образца, схеме погружения или времени также могут изменить отклик. При сравнении кривых важны настройка прибора, требуемые методом поправки и указанные точки отсчета.\u003C/p>\n\u003Cp>В руководстве National Physical Laboratory \u003Cem>Measurement Good Practice Guide 66, Issue 2\u003C/em> рассматриваются испытания паяемости и сила смачивания во времени. Примеры и условия помогают понять методику, но не являются автоматическими критериями приемки для каждого образца. До испытания согласуйте метод и пределы, включая действия при выходе результата за пределы.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"process-simulation-test-the-interaction-you-care-about\" data-anchor-en=\"process-simulation-test-the-interaction-you-care-about\">Моделирование процесса: проверьте интересующее взаимодействие\u003C/h3>\n\u003Cp>Согласованное моделирование процесса полезно, если отдельные данные по плате и компоненту не устраняют сомнений в сборке. Например, в испытании можно объединить репрезентативные платы, компоненты, припой и флюс в заданном процессе, а затем проверить выбранные соединения по согласованным критериям.\u003C/p>\n\u003Cp>Запишите использованные материалы и настройки процесса, способ отбора образцов и отличия от предполагаемого производственного процесса. При неудовлетворительных результатах может потребоваться исследовать покрытие платы, вывод компонента, припой, процесс или их взаимодействие. Не делайте вывод о причине только по результату испытания.\u003C/p>\n\u003Cp>Испытание сборки также не заменяет определение теста голой платы или компонента, если оно предусмотрено договором. Контроль паяльной пасты (SPI) и автоматическая оптическая инспекция (AOI) относятся к другим этапам сборки; см. \u003Ca href=\"/ru/blog/spi-vs-aoi-when-to-run-each-in-pcba\">когда проводить SPI и AOI при PCBA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"internal-holes-need-their-own-test-question\" data-anchor-en=\"internal-holes-need-their-own-test-question\">Для внутренних отверстий нужен отдельный вопрос испытания\u003C/h2>\n\u003Cp>Металлизированное сквозное отверстие создает особую задачу для подтверждения: интересующая поверхность может находиться внутри платы, а не на открытой площадке или кромке. Укажите, касается ли вопрос площадки, стенки отверстия или обеих поверхностей, и выберите образец и метод, которые исследуют нужное место.\u003C/p>\n\u003Cp>IPC \u003Cem>TM-650 2.4.12, Revision A, 1991, Solderability, Edge Dip Method\u003C/em> — более ранний метод оценки погружением кромки. В области его применения указано, что результат не обязательно представляет паяемость внутренней металлизации отверстий. Его нельзя считать универсальным современным методом проверки отверстий или использовать, чтобы выводить результат для отверстия из результата для кромки.\u003C/p>\n\u003Cp>Если вопрос касается процесса монтажа выводных компонентов, также оцените необходимость репрезентативного испытания сборки, чтобы проверить совместное влияние платы, вывода и процесса. Практический контекст приведен в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/through-hole-soldering-basics\">основы пайки выводных компонентов\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-a-useful-report-should-transfer\" data-anchor-en=\"what-a-useful-report-should-transfer\">Что следует передавать в полезном отчете\u003C/h2>\n\u003Cp>До расходования образцов попросите инициатора испытания, лабораторию и ответственного за выпуск согласовать следующие сведения. В итоговом отчете должно остаться достаточно информации, чтобы позднее истолковать результат.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Пункт\u003C/th>\n\u003Cth>Что зафиксировать или выяснить\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Идентификация образца\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Номер детали PCB и ревизия, характеристика или положение отверстия, либо деталь компонента и вывод; покрытие, если известно; уникальные идентификаторы образцов.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Партия и выборка\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Производственная партия, представляемое количество, способ отбора образцов и известные причины, по которым они могут не представлять партию.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>История\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Важные сведения о приемке и хранении, обращении, предыдущей обработке и кондиционировании, включая заданную подготовку перед тестом.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Метод\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Документ и договорная ревизия, процедура, ориентация и подготовка образца, а также установленные условия испытания.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Материалы и настройка\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Сплав припоя, флюс, настройка оборудования, временные параметры и другие условия выбранного метода.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Приемка\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Критерии, согласованные до испытания, включая оцениваемую поверхность или измерение и лиц, уполномоченных принять решение.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Результат\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Визуальные наблюдения и решение либо измеренные значения и кривые; отклонения, неоднозначные наблюдения и дата отчета.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Следующее действие\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Выпуск, удержание, расследование, дополнительное испытание или иное утвержденное решение с указанием ответственного.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Документ STMicroelectronics \u003Cem>AN2036, Solderability Tests\u003C/em> служит примером испытаний паяемости в контексте конкретного продукта. Его условия и критерии нельзя переносить в соглашение для другой платы или компонента без проверки применимости.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"the-sample-is-not-the-lot\" data-anchor-en=\"the-sample-is-not-the-lot\">Образец — это не партия\u003C/h3>\n\u003Cp>Отчет описывает фактически испытанные образцы. Возможность использовать его для решения по более крупной партии зависит от согласованного плана выборки, способа отбора образцов и того, представляет ли их состояние материал, который планируется выпустить.\u003C/p>\n\u003Cp>Например, купон платы может быть удобен для испытания, но его отношение к конкретной площадке или отверстию необходимо обосновать. Образец компонента из другой партии изготовителя или с другой историей хранения может не отвечать на текущий вопрос. Сохраняйте связь между образцами, упаковкой и представленными запасами; дополнительные рекомендации приведены в материале \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-traceability-lot-control\">прослеживаемость PCB и контроль партий\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Контакт с припоем и подготовка могут изменить или израсходовать образец. Храните испытанные детали отдельно и не возвращайте их в обычный запас для монтажа, если это не разрешено уполномоченным решением. Если доступна только целая производственная плата, заранее согласуйте, не повредит ли испытание и не загрязнит ли элементы, необходимые для сборки. По возможности резервируйте репрезентативные образцы.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-copper-traces-reference.jpg\" alt=\"Крупный план обычной печатной платы с паяными соединениями и видимыми элементами платы\">\n  \u003Cfigcaption>Обычные паяные соединения на печатной плате. Фото: Tima Miroshnichenko / Pexels. Это не испытание паяемости, не образец, не отчет, не работа APTPCB и не результат приемки.\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Ch2 id=\"pcb\" data-anchor-en=\"hypothetical-conflict-a-component-report-arrives-but-the-concern-is-a-pcb-pad\">Гипотетическое противоречие: есть отчет на компонент, но вопрос касается площадки PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Вымышленный пример:\u003C/strong> покупатель получает отчет о паяемости компонента с отметкой «пройдено». Инженер по сборке сомневается в смачивании площадки PCB на платах, ожидающих монтажа. В этом примере фактического результата испытания площадки нет.\u003C/p>\n\u003Cp>Отчет не противоречит этому опасению и не доказывает отказ ни одного из элементов. В нем исследован другой образец: вывод компонента, а не площадка платы.\u003C/p>\n\u003Cp>Сначала команде следует запросить или подтвердить:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Идентификация отчета и образца:\u003C/strong> какие деталь компонента, вывод и образцы испытывались? Какие PCB, ревизия и площадка вызывают вопрос?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Дата и партия:\u003C/strong> когда испытывали компонент и совпадает ли его партия с материалом для монтажа? Какая партия плат затронута?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Предварительное кондиционирование и история:\u003C/strong> как хранили, обрабатывали или иначе кондиционировали испытанные компоненты и платы?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Метод и приемка:\u003C/strong> какие процедура, условия и критерии определили решение по компоненту? Какой метод и критерии нужны для оценки площадки?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Следующее действие и полномочия:\u003C/strong> кто решает удержать партию плат, запросить репрезентативное испытание площадки, провести пробу процесса или продолжить работу по утвержденному решению?\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Если в отчете на компонент отсутствуют важные идентификаторы или условия, запросите разъяснение, а не считайте отметку «пройдено» полным доказательством. Если назначено испытание площадки, до его начала определите образец и критерии приемки. Если оба отдельных испытания пройдены, но репрезентативная пробная сборка дает неудовлетворительный результат, исследуйте совместное влияние материалов и процесса, а не объявляйте один из отчетов недействительным.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"handle-exceptions-without-turning-a-retest-into-rework\" data-anchor-en=\"handle-exceptions-without-turning-a-retest-into-rework\">Обрабатывайте исключения, не подменяя повторным тестом доработку\u003C/h2>\n\u003Cp>Неоднозначное наблюдение, отсутствующее условие или результат вне согласованных критериев требуют документированного решения, а не автоматического повторения до получения благоприятного результата.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>При необходимости удержите затронутый материал.\u003C/strong> Определите потенциально затронутую партию и не допускайте неутвержденного выпуска, пока оценивается расхождение.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сначала проверьте достоверность.\u003C/strong> Подтвердите идентификацию образца, метод, состояние оборудования, настройку, кондиционирование, наблюдения и отклонения. Документированная ошибка испытания может служить основанием для согласованного повтора.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Разделяйте повторное испытание и доработку.\u003C/strong> Повторное испытание может охватывать дополнительные, ранее не проверенные или, если метод допускает, уже проверенные образцы по согласованному плану; историю образца нужно записать. Доработка или обработка поверхности меняет материал; тест после изменения оценивает обработанное состояние, а не обязательно исходное состояние партии.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Повторно согласуйте репрезентативность.\u003C/strong> Если материал обработан, укажите, какие изделия прошли обработку, как их идентифицировать и какие образцы их представляют. Не распространяйте результат без обоснования на необработанный или иначе хранившийся запас.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Зафиксируйте решение.\u003C/strong> Назначенный ответственный за выпуск должен утвердить доказательства и дальнейшие действия согласно договору или системе качества.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Очистка может быть важна при расследовании проблем сборки, но она не заменяет согласованное испытание паяемости или утвержденный процесс восстановления. Отдельный вопрос остатков после монтажа рассматривается в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/cleaning-after-soldering\">очистка после пайки\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"a-practical-handoff-to-aptpcb\">Практическая передача данных в APTPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>Для обсуждения проекта укажите идентификацию платы или компонента, затронутую партию, интересующую характеристику, доступные отчеты, предполагаемый процесс монтажа, требуемую ревизию стандарта и критерии приемки. Отметьте недостающие сведения как нерешенные вопросы, а не предполагайте метод по умолчанию.\u003C/p>\n\u003Cp>Используйте \u003Ca href=\"/ru/quote\">запросить расчет стоимости\u003C/a> для проектного запроса или \u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>, чтобы обсудить нужную документацию и дальнейшие шаги. Явно согласуйте порядок испытаний и ответственность; не предполагайте, что конкретный тест или отчет уже включен.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"public-reference-documents\" data-anchor-en=\"public-reference-documents\">Общедоступные справочные документы\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC, \u003Cem>J-STD-002, Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires\u003C/em> — область применения для образцов компонентов; используйте ревизию, согласованную в договоре.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC, \u003Cem>J-STD-003, Solderability Tests for Printed Boards\u003C/em> — область применения для печатных плат; используйте ревизию, согласованную в договоре.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC, \u003Cem>TM-650 2.4.12, Revision A, 1991, Solderability, Edge Dip Method\u003C/em> — более ранний метод погружения кромки; он не обязательно представляет внутреннюю металлизацию отверстий.\u003C/li>\n\u003Cli>National Physical Laboratory, \u003Cem>Measurement Good Practice Guide 66, Issue 2\u003C/em> — контекст измерения силы смачивания; примеры не являются универсальными критериями приемки.\u003C/li>\n\u003Cli>STMicroelectronics, \u003Cem>AN2036, Solderability Tests\u003C/em> — контекст испытаний для конкретного изделия; условия нельзя обобщать без проверки применимости.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/spi-vs-aoi-when-to-run-each-in-pcba\">когда проводить SPI и AOI при PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/through-hole-soldering-basics\">основы пайки выводных компонентов\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-traceability-lot-control\">прослеживаемость PCB и контроль партий\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/cleaning-after-soldering\">очистка после пайки\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">запросить расчет стоимости\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"start-with-the-surface-and-the-decision","Начните с поверхности и решения",{"id":18,"text":19},"choose-the-method-for-the-question","Выберите метод под конкретный вопрос",{"id":21,"text":22},"internal-holes-need-their-own-test-question","Для внутренних отверстий нужен отдельный вопрос испытания",{"id":24,"text":25},"what-a-useful-report-should-transfer","Что следует передавать в полезном отчете",{"id":27,"text":28},"pcb","Гипотетическое противоречие: есть отчет на компонент, но вопрос касается площадки PCB",{"id":30,"text":31},"handle-exceptions-without-turning-a-retest-into-rework","Обрабатывайте исключения, не подменяя повторным тестом доработку",{"id":33,"text":34},"aptpcb","Практическая передача данных в APTPCB",{"id":36,"text":37},"public-reference-documents","Общедоступные справочные документы",[39,40,41],"испытания паяемости","весы смачивания","тестирование PCB","solderability-testing",{"blog":44,"breadcrumb":53,"faq":67},{"@context":45,"@type":46,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":47,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":48,"articleSection":7,"author":49,"publisher":52},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/solderability-testing","испытания паяемости, весы смачивания, тестирование PCB",{"@type":50,"name":51},"Organization","APTPCB",{"@type":50,"name":51},{"@context":45,"@type":54,"itemListElement":55},"BreadcrumbList",[56,61,65],{"@type":57,"position":58,"name":59,"item":60},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":57,"position":62,"name":63,"item":64},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":57,"position":66,"name":42,"item":47},3,null,{"pcbManufacturingColumns":69,"capabilityColumns":193,"resourceColumns":229,"pcbaColumns":274},[70,118,147,176],{"heading":71,"links":72},"Категории PCB",[73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112,115],{"label":74,"path":75},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":77,"path":78},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":80,"path":81},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":83,"path":84},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":86,"path":87},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":89,"path":90},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":92,"path":93},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":98,"path":99},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":101,"path":102},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":104,"path":105},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":107,"path":108},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":113,"path":114},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":116,"path":117},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":119},[120],{"heading":121,"links":122},"RF и материалы",[123,126,129,132,135,138,141,144],{"label":124,"path":125},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":127,"path":128},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":130,"path":131},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":133,"path":134},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":136,"path":137},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":139,"path":140},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":142,"path":143},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":145,"path":146},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":148},[149],{"heading":150,"links":151},"Производство / стек-апы",[152,155,158,161,164,167,170,173],{"label":153,"path":154},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":156,"path":157},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":159,"path":160},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":162,"path":163},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":165,"path":166},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":168,"path":169},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":171,"path":172},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":174,"path":175},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":177,"links":178},"Специализации и ресурсы",[179,182,185,187,190],{"label":180,"path":181},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":183,"path":184},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":186,"path":146},"Стек-ап PCB",{"label":188,"path":189},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":191,"path":192},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[194,199,204,209,214,219,224],{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":200},[201],{"label":202,"path":203},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":205},[206],{"label":207,"path":208},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":210},[211],{"label":212,"path":213},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":215},[216],{"label":217,"path":218},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":220},[221],{"label":222,"path":223},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":225},[226],{"label":227,"path":228},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[230,241,265],{"heading":231,"links":232},"Загрузки",[233,236,239],{"label":234,"path":235},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":237,"path":238},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":174,"path":240},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":242,"links":243},"Инструменты",[244,247,250,253,256,259,262],{"label":245,"path":246},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":248,"path":249},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":251,"path":252},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":254,"path":255},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":257,"path":258},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":260,"path":261},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":263,"path":264},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":266,"links":267},"FAQ и блог",[268,271],{"label":269,"path":270},"FAQ","/resources/faq",{"label":272,"path":273},"Блог","/blog",[275,305,329,362],{"heading":276,"links":277},"Основные услуги",[278,281,284,287,290,293,296,299,302],{"label":279,"path":280},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":282,"path":283},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":285,"path":286},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":288,"path":289},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":291,"path":292},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":294,"path":295},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":297,"path":298},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":300,"path":301},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":303,"path":304},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":306,"links":307},"Сопутствующие услуги",[308,311,314,317,320,323,326],{"label":309,"path":310},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":312,"path":313},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":315,"path":316},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":318,"path":319},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":321,"path":322},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":324,"path":325},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":327,"path":328},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":330,"links":331},"Качество и тестирование",[332,335,338,341,344,347,350,353,356,359],{"label":333,"path":334},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":336,"path":337},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":339,"path":340},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":342,"path":343},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":345,"path":346},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":348,"path":349},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":351,"path":352},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":354,"path":355},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":357,"path":358},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":360,"path":361},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":363,"linkClass":364,"links":365},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[366,369,372,375,378,381,384,387,390,393,396],{"label":367,"path":368},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":370,"path":371},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":373,"path":374},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":376,"path":377},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":379,"path":380},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":382,"path":383},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":385,"path":386},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":388,"path":389},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":391,"path":392},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":394,"path":395},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":397,"path":398},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859580947]