[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-wave-soldering-process-ru":3,"header-nav-ru":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Процесс пайки волной припоя: этапы, температурный профиль и правила проектирования","Принцип работы пайки волной (флюсование, предварительный нагрев, контакт с волной припоя, охлаждение), настройка термопрофиля и критерии выбора между пайкой волной, селективной пайкой и пайкой оплавлением для THT-компонентов.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Технологии","/assets/img/about/about-pcba-smt-dip-line.webp",15,2901,"PT15M","\u003Cp>Пайка волной — это метод групповой пайки компонентов сквозного монтажа. Печатная плата с установленными сверху компонентами перемещается по конвейеру над нагнетаемой волной расплавленного припоя. При контакте нижней стороны платы с волной припой смачивает открытые выводы и контактные площадки, поднимается по металлизированным отверстиям за счет капиллярного эффекта и формирует паяные соединения за один проход.\u003C/p>\n\u003Cp>Перед подачей на волну плата флюсуется распылением и проходит предварительный нагрев. После выхода из зоны пайки соединения охлаждаются и кристаллизуются. Цикл «флюсование, подогрев, пайка волной и охлаждение» составляет основу технологического процесса. Каждый этап требует точной настройки параметров; большинство дефектов пайки вызвано сбоем режимов на одном из этих шагов либо ошибками в топологии платы.\u003C/p>\n\u003Cp>Пайка волной обеспечивает высокую скорость и повторяемость на платах с большим числом выводных элементов. Метод мало подходит для узлов, на нижней стороне которых плотно расположены компоненты поверхностного монтажа. Ниже разобран принцип работы установки, управление температурным профилем, критерии выбора между пайкой волной, селективной пайкой и пайкой оплавлением, а также правила трассировки платы для бездефектной пайки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Главное\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Пайка волной позволяет одновременно пропаять все выводные соединения на нижней стороне платы при её перемещении над стоячей волной расплавленного припоя.\u003C/li>\n\u003Cli>Процесс состоит из четырех этапов: нанесение флюса, предварительный нагрев, контакт с волной и охлаждение. Преднагрев испаряет растворитель флюса и прогревает плату, обеспечивая полное заполнение металлизированных отверстий.\u003C/li>\n\u003Cli>В большинстве установок формируются две волны: турбулентная — для смачивания выводов и проникновения в отверстия, и ламинарная — для снятия излишков припоя и предотвращения перемычек.\u003C/li>\n\u003Cli>SMT-компоненты на нижней стороне платы требуют фиксации клеем и стойкости к припою либо маскирования защитным носителем (паллетой). В остальных случаях технологичнее использовать селективную пайку.\u003C/li>\n\u003Cli>Выход годных изделий зависит от топологии: ориентации компонентов относительно направления движения конвейера, длины выступания выводов, разницы диаметров отверстия и вывода, а также теплоотвода во внутренние слои меди.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"what-is-wave-soldering\" data-anchor-en=\"what-is-wave-soldering\">Что такое пайка волной?\u003C/h2>\n\u003Cp>Пайка волной — это автоматизированный групповой процесс, при котором нижняя сторона печатной платы проходит над гребнем расплавленного припоя. За один проход припаиваются выводы компонентов сквозного монтажа, а в ряде случаев — и зафиксированные на клей компоненты поверхностного монтажа. Волна создается насосом в паяльной ванне: припой подается через сопло, формируя непрерывно обновляющийся гребень.\u003C/p>\n\u003Cp>До появления поверхностного монтажа пайка волной служила основным промышленным методом сборки плат. Сегодня большинство плат проектируется под SMT с пайкой оплавлением, а пайка волной применяется для оставшихся THT-компонентов: разъемов, клеммников, трансформаторов, реле и других массивных деталей. При смешанном монтаже сначала проводят пайку оплавлением SMT-компонентов (см. \u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering-process\">процесс пайки оплавлением\u003C/a>), после чего устанавливают выводные элементы и выполняют пайку волной.\u003C/p>\n\u003Cp>На линиях \u003Ca href=\"/ru/pcba/smt-tht\">монтажа SMT и THT\u003C/a> APT последовательность операций, параметры трафаретов, режимы оплавления, пайки волной, селективной пайки и участки ручного домонтажа рассчитываются до запуска партии в производство, что исключает технологические отклонения при монтаже в сквозные отверстия.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"when-does-wave-soldering-beat-selective-soldering-for-through-hole-work\" data-anchor-en=\"when-does-wave-soldering-beat-selective-soldering-for-through-hole-work\">Когда пайка волной эффективнее селективной пайки для сквозного монтажа?\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Этап\u003C/th>\n\u003Cth>Процесс\u003C/th>\n\u003Cth>Контролируемые параметры\u003C/th>\n\u003Cth>Типичный дефект при отклонении\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1. Флюсование\u003C/td>\n\u003Ctd>Нанесение жидкого флюса на нижнюю сторону платы распылением или вспениванием\u003C/td>\n\u003Ctd>Удаление оксидов с контактных площадок и выводов; смачиваемость\u003C/td>\n\u003Ctd>Недостаток: пропуски пайки, неполное заполнение отверстий. Избыток: нагар, остатки флюса, шарики припоя\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2. Преднагрев\u003C/td>\n\u003Ctd>Нагрев платы нижними (и при необходимости верхними) нагревателями\u003C/td>\n\u003Ctd>Испарение растворителя, температурная активация флюса, снижение термоудара, улучшение заполнения металлизированных отверстий\u003C/td>\n\u003Ctd>Заниженная температура: разбрызгивание припоя, пустоты, неполное заполнение. Завышенная температура: преждевременное выгорание флюса до контакта с волной\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>3. Контакт с волной припоя\u003C/td>\n\u003Ctd>Прохождение платы через одну или две волны припоя с заданной скоростью и под фиксированным углом\u003C/td>\n\u003Ctd>Время контакта, смачивание, заполнение отверстий, сход излишков припоя\u003C/td>\n\u003Ctd>Короткий контакт: неполное заполнение отверстий. Длительный контакт: перегрев компонентов, растворение меди\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>4. Охлаждение\u003C/td>\n\u003Ctd>Выход платы из зоны пайки и кристаллизация припоя\u003C/td>\n\u003Ctd>Формирование структуры паяного шва, снижение механических напряжений\u003C/td>\n\u003Ctd>Вибрация или смещение при остывании: нарушение структуры галтелей, трещины в паяном соединении\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"1\" data-anchor-en=\"step-1-fluxing\">Этап 1: Флюсование\u003C/h3>\n\u003Cp>Спреевые флюсователи наносят калиброванный слой жидкого флюса на нижнюю сторону платы. Пенные системы подают флюс через пористый распылитель при перемещении платы над рабочей головкой. Флюс должен покрыть каждую контактную площадку и смочить внутренние стенки металлизированных отверстий. От химического состава флюса зависит технологический маршрут отмывки узла; критерии выбора водосмываемых и безотмывочных составов подробно описаны в \u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-solder-flux\">руководстве по типам флюсов для пайки\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2\" data-anchor-en=\"step-2-preheat\">Этап 2: Преднагрев\u003C/h3>\n\u003Cp>Предварительный нагрев выполняет три функции: испаряет летучий растворитель флюса (исключая его вскипание и разбрызгивание расплавленного припоя), активирует компоненты флюса и доводит температуру платы и выводов компонентов до уровня, обеспечивающего подъем припоя по отверстию до начала его кристаллизации. Платам с высокой плотностью слоев питания и массивными полигонами требуется более интенсивный термопрофиль преднагрева по сравнению с тонкими малокомпонентными платами.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3\" data-anchor-en=\"step-3-solder-wave-contact\">Этап 3: Контакт с волной припоя\u003C/h3>\n\u003Cp>Плата проходит через ванну под наклоном к горизонтали. В системах с двойной волной первая турбулентная волна под давлением нагнетает припой в отверстия и к выводам компонентов сложной геометрии, а вторая ламинарная волна формирует чистую галтель и снимает избыточный припой, устраняя перемычки. Время нахождения соединения в припое регулируется скоростью конвейера, высотой гребня волны и углом наклона транспортера.\u003C/p>\n\u003Cp>Использование азотной среды в зоне пайки снижает окисление расплава и образование дросса, улучшая смачиваемость контактных площадок со сложными финишными покрытиями.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4\" data-anchor-en=\"step-4-cooling\">Этап 4: Охлаждение\u003C/h3>\n\u003Cp>При сходе платы с волны происходит кристаллизация паяных соединений. Механические колебания и вибрации конвейера на этом отрезке приводят к дефектам кристаллической решетки и образованию зернистых, ослабленных швов. После контролируемого охлаждения плата передается на межоперационный контроль и, если этого требует технология нанесения примененного флюса, на операцию отмывки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"wave-pot-temperature-dwell-time-and-contact-length-which-combination-matches-your-lead-pitch\" data-anchor-en=\"wave-pot-temperature-dwell-time-and-contact-length-which-combination-matches-your-lead-pitch\">Температура паяльной ванны, время контакта и длина волны: подбор параметров под шаг выводов\u003C/h2>\n\u003Cp>Термопрофиль пайки волной фиксирует распределение температур на плате по мере ее прохождения через паяльную установку. Как и при пайке оплавлением, его снимают термопарами, установленными непосредственно на плату, а не оценивают по уставкам оборудования. Ключевые параметры профиля:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Тип и объем наносимого флюса\u003C/li>\n\u003Cli>Уставки предварительного нагрева и фактическая температура верхней и нижней сторон платы на входе в волну\u003C/li>\n\u003Cli>Марка припоя и температура паяльной ванны\u003C/li>\n\u003Cli>Скорость и угол наклона конвейера, определяющие время контакта\u003C/li>\n\u003Cli>Высота волны припоя и число контуров (одинарная или двойная волна)\u003C/li>\n\u003Cli>Защитная среда (воздух или азот)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Точные значения выбирают на основе спецификаций флюса и припоя, допустимых температурных режимов компонентов и теплоемкости печатной платы. Бессвинцовые припои требуют более высокой температуры ванны и сильнее выщелачивают медь по сравнению с оловянно-свинцовыми, поэтому время контакта и сохранность металлизации отверстий требуют жесткого контроля. Полученный термопрофиль фиксируют в отчете о валидации первого образца (First Article) для повторяемости режимов в серийных партиях.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pin-in-paste-tht-\" data-anchor-en=\"wave-vs-selective-vs-pin-in-paste-vs-hand-which-method-for-which-through-hole-part\">Пайка волной, селективная пайка, pin-in-paste или ручная пайка: выбор метода для THT-компонентов\u003C/h2>\n\u003Cp>Таблица выбора технологии пайки выводных компонентов в зависимости от конфигурации платы. Выберите строку, соответствующую вашей задаче.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Конфигурация платы\u003C/th>\n\u003Cth>Пайка волной\u003C/th>\n\u003Cth>Селективная пайка\u003C/th>\n\u003Cth>Pin-in-paste (оплавление)\u003C/th>\n\u003Cth>Ручная пайка\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Много THT-паек, нижняя сторона свободна от SMT\u003C/td>\n\u003Ctd>Оптимально: все соединения за один проход\u003C/td>\n\u003Ctd>Применимо, но ниже производительность на плату\u003C/td>\n\u003Ctd>Возможно, только если компоненты выдерживают профиль оплавления\u003C/td>\n\u003Ctd>Слишком медленно, нестабильное качество\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Много THT-паек, на нижней стороне есть SMT\u003C/td>\n\u003Ctd>Возможно с паллетой для маскирования SMT или при приклеивании волностойких SMT\u003C/td>\n\u003Ctd>Часто наиболее предпочтительный вариант\u003C/td>\n\u003Ctd>Возможно для термостойких компонентов\u003C/td>\n\u003Ctd>Слишком медленно\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Мало THT-паек на плотной плате со смешанным монтажом\u003C/td>\n\u003Ctd>Затраты на паллету неоправданны\u003C/td>\n\u003Ctd>Оптимально\u003C/td>\n\u003Ctd>Подходит, если компоненты выдерживают оплавление\u003C/td>\n\u003Ctd>Допустимо для единичных серий\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>THT-компоненты, чувствительные к общему нагреву волной\u003C/td>\n\u003Ctd>Рискованно\u003C/td>\n\u003Ctd>Предпочтительно: локальный точечный нагрев\u003C/td>\n\u003Ctd>Обычно не подходит\u003C/td>\n\u003Ctd>Допустимо при строгом контроле\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Соединения с высокой теплоемкостью (толстая медь, массивные выводы)\u003C/td>\n\u003Ctd>Эффективно при достаточном предварительном подогреве\u003C/td>\n\u003Ctd>Эффективно: время контакта задается для каждой точки\u003C/td>\n\u003Ctd>Заполнение отверстий может быть недостаточным\u003C/td>\n\u003Ctd>Сложно обеспечить надежное заполнение\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Прототипы и мелкосерийные партии\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокие затраты на переналадку и оснастку\u003C/td>\n\u003Ctd>Затраты времени на программирование\u003C/td>\n\u003Ctd>Требует доработки трафарета\u003C/td>\n\u003Ctd>Часто самый практичный выбор\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ремонт и доработка\u003C/td>\n\u003Ctd>Не применяется\u003C/td>\n\u003Ctd>Возможно\u003C/td>\n\u003Ctd>Не применяется\u003C/td>\n\u003Ctd>Стандартное решение\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Пайка волной обеспечивает максимальную производительность при большом числе выводных соединений и открытом доступе к нижней стороне платы. Селективная пайка выигрывает, когда нижняя сторона плотно занята SMT-компонентами или требуется запаять всего несколько выводов. На странице APT о \u003Ca href=\"/ru/pcba/pcb-selective-soldering\">селективной пайке\u003C/a> этот принцип сформулирован четко: пайка волной рассчитана на сплошную обработку и серийный объем, селективная — на локальные участки THT с возможностью подвода сопла, ручная пайка остается для единичных доработок и ремонта, а пайка оплавлением ориентирована на SMT с возможностью применения pin-in-paste для отдельных THT-компонентов.\u003C/p>\n\u003Cp>Большинство руководств сравнивают лишь два метода. В этой таблице сопоставлены четыре технологии, включая pin-in-paste и ручную пайку, что позволяет определить технологический маршрут для каждого компонента на плате со смешанным монтажом.\u003C/p>\n\u003Cp>Подробнее о критериях выбора между методами сквозного монтажа читайте в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/through-hole-soldering-basics\">основы пайки сквозного монтажа\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"mixed-technology-boards-and-pallets\" data-anchor-en=\"mixed-technology-boards-and-pallets\">Платы со смешанным монтажом и паллеты\u003C/h3>\n\u003Cp>При прохождении волны припоя незащищенные SMT-компоненты на нижней стороне платы смываются или повреждаются. Проблема решается двумя путями. Мелкие пассивные SMT-компоненты фиксируют клеем, ориентируя их и проектируя контактные площадки с учетом движения волны. Другой вариант — использование паллеты (паяльной оснастки, как правило, из композитных материалов), которая маскирует SMT-элементы снизу, оставляя открытыми окна только под THT-выводы. Требования к проектированию паллет и технологическим зазорам приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/wave-solder-fixture-intro\">руководстве по паяльным паллетам и оснастке для пайки волной\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"design-rules-for-wave-soldering\" data-anchor-en=\"design-rules-for-wave-soldering\">Правила проектирования под пайку волной\u003C/h2>\n\u003Cp>Выход годных при пайке волной в основном определяется топологией платы. Приведенные правила носят общий характер; окончательные требования зависят от оборудования и используемых технологических паллет конкретного контрактного производства.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Ориентируйте разъемы и многовыводные компоненты так, чтобы их ряды располагались параллельно направлению движения платы в волне, и обязательно согласуйте это направление с производителем. Припой стекает к последнему выводу в ряду, где чаще всего и возникают замыкания.\u003C/li>\n\u003Cli>Добавляйте площадки-ловушки (solder thieving pads) в конце рядов выводов с малым шагом там, где это рекомендует производитель, чтобы оттягивать излишки припоя с замыкающего вывода.\u003C/li>\n\u003Cli>Обеспечьте вылет выводов с нижней стороны платы строго в пределах допусков стандарта приемки и требований монтажного производства. Слишком длинные выводы тянут за собой припой, образуя сосульки; чрезмерно короткие не позволяют сформировать полноценную галтель.\u003C/li>\n\u003Cli>Выбирайте диаметр металлизированного отверстия под вывод с зазором, достаточным для свободного подъема припоя по каналу, избегая избыточного зазора, препятствующего полному заполнению отверстия.\u003C/li>\n\u003Cli>Подключайте выводы THT к сплошным медным полигонам только через термобарьеры (thermal relief). Сплошное подключение к полигону отводит тепло, и отверстие не заполнится припоем на требуемую высоту.\u003C/li>\n\u003Cli>Не размещайте высокие SMT-компоненты на нижней стороне платы непосредственно перед THT-выводами по ходу движения. Они экранируют волну припоя и приводят к пропускам пайки (skips).\u003C/li>\n\u003Cli>Используйте на стороне волны только те типы корпусов SMT-компонентов и варианты их ориентации, которые одобрены производителем, и фиксируйте их клеем.\u003C/li>\n\u003Cli>Оставляйте технологические зазоры по краям платы для конвейера и базовые отверстия по ТЗ сборщика либо предусматривайте технологические поля на панели.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"common-wave-defects-bridges-icicles-blowholes-and-the-flux-condition-that-drives-each\" data-anchor-en=\"common-wave-defects-bridges-icicles-blowholes-and-the-flux-condition-that-drives-each\">Типичные дефекты пайки волной: перемычки, сосульки, поры и состояние флюса, вызывающее каждый из них\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Дефект\u003C/th>\n\u003Cth>Внешние проявления\u003C/th>\n\u003Cth>Основные причины\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Перемычки припоя\u003C/td>\n\u003Ctd>Припой замыкает соседние выводы\u003C/td>\n\u003Ctd>Неудачная ориентация выводов относительно волны, отсутствие улавливающих площадок (thieving pads), недостаток флюса, завышенное время контакта, чрезмерная длина выводов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Неполное заполнение отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>Припой не поднимается на всю высоту металлизированного отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>Недостаточный предварительный нагрев, отвод тепла в слои питания/земли, неравномерное нанесение флюса, малое время контакта, слишком малый радиальный зазор между выводом и отверстием\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Пропуски пайки (непропаи)\u003C/td>\n\u003Ctd>Контактная площадка полностью без припоя\u003C/td>\n\u003Ctd>Теневой эффект от соседних компонентов, флюс не попал на площадку, скопление неудаленных газов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сосульки (наплывы)\u003C/td>\n\u003Ctd>Острые конусообразные выступы припоя на концах выводов\u003C/td>\n\u003Ctd>Чрезмерная длина выводов, низкая температура припоя, загрязнение паяльной ванны примесями\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Шарики припоя\u003C/td>\n\u003Ctd>Мелкие сферы припоя на поверхности платы или паяльной маски\u003C/td>\n\u003Ctd>Попадание непросушенного жидкого флюса в волну припоя, тип паяльной маски, избыточное нанесение флюса\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Поры и свищи (blowholes/pinholes)\u003C/td>\n\u003Ctd>Пустоты и кратеры в галтели припоя\u003C/td>\n\u003Ctd>Выход влаги или паров через стенки отверстия, дефекты металлизации отверстий\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Подъем компонентов\u003C/td>\n\u003Ctd>Компонент приподнят над верхней стороной платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Избыточное гидродинамическое давление волны, отсутствие механической фиксации компонентов, выводы не загнуты (clinched)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Перед перенастройкой технологических параметров оборудования локализуйте появление дефектов. Постоянные перемычки на одном и том же разъеме свидетельствуют о некорректной ориентации разъема при прохождении волны либо об отсутствии улавливающих площадок. Неполное заполнение металлизации только на земляных выводах указывает на отсутствие или неправильный расчет термобарьеров (thermal relief). Хаотично возникающие пропуски пайки связаны с неравномерным распылением флюса или теневым эффектом от высоких компонентов.\u003C/p>\n\u003Cp>Данная классификация сопоставляет каждый дефект с конкретным состоянием флюса, позволяя скорректировать параметры техпроцесса, а не устранять брак ручной доработкой.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rfq\" data-anchor-en=\"what-to-send-for-a-wave-soldering-rfq\">Что предоставить для RFQ на пайку волной\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Файлы Gerber или ODB++, BOM, файл координат компонентов и сборочный чертеж с четким указанием компонентов сквозного монтажа\u003C/li>\n\u003Cli>Толщину платы, толщину меди внутренних и внешних слоев, а также указание выводов, подключенных к сплошным полигонам\u003C/li>\n\u003Cli>Топологию нижнего слоя SMT для выбора технологии: монтаж на клей, использование паяльных паллет или селективная пайка\u003C/li>\n\u003Cli>Спецификации разъемов, покрытие и длину их выводов\u003C/li>\n\u003Cli>Ограничения по сплаву припоя и флюсу, требования к последующей отмывке и нанесению влагозащитных покрытий\u003C/li>\n\u003Cli>Класс приемки (IPC-A-610 Class 2 или Class 3) и нестандартные требования к заполнению монтажных отверстий припоем\u003C/li>\n\u003Cli>Размер партии и плановый объем выпуска для оценки целесообразности изготовления специализированной паяльной оснастки (паллет)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Для селективной пайки компонентов сквозного монтажа инженеры APT запрашивают аналогичный базовый набор данных: спецификации соединителей, тип покрытия и величину выступания выводов, толщину платы и параметры слоев меди, требования к сплаву, флюсу, отмывке и влагозащите, а также регламент выходного контроля и испытаний.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-through-hole-soldering\">Почему для пайки сквозного монтажа выбирают APTPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>На этапе инженерного анализа специалисты APTPCB подбирают оптимальный метод монтажа — пайку волной, \u003Ca href=\"/ru/pcba/pcb-selective-soldering\">селективную пайку\u003C/a>, технологию pin-in-paste или ручную пайку — на основе топологии платы, BOM и серийности. Техпроцесс THT запускается со строгим контролем установки компонентов, нанесения флюса, предварительного нагрева, температуры припоя, времени контакта и выходного контроля. Термопрофиль пайки фиксируется в маршрутной карте изделия вместе с протоколами SPI, AOI и результатами тестирования.\u003C/p>\n\u003Cp>Применяемые стандарты и нормативы:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC J-STD-001: требования к паяным электрическим и электронным сборкам\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610: критерии приемлемости электронных сборок, включая степень заполнения сквозных металлизированных отверстий\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-7530: руководство по температурному профилированию для процессов групповой пайки\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-004: требования к паяльным флюсам\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"what-is-wave-soldering-used-for\" data-anchor-en=\"what-is-wave-soldering-used-for\">Для чего применяется пайка волной?\u003C/h3>\n\u003Cp>Пайка волной используется для одновременной пайки компонентов сквозного монтажа (THT), таких как разъемы, клеммники, трансформаторы и реле, за один проход. При соответствующей конструкции платы метод также позволяет паять небольшие компоненты поверхностного монтажа, приклеенные к ее нижней стороне.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-are-the-steps-of-the-wave-soldering-process\" data-anchor-en=\"what-are-the-steps-of-the-wave-soldering-process\">Из каких этапов состоит процесс пайки волной?\u003C/h3>\n\u003Cp>Процесс включает четыре этапа: нанесение флюса на нижнюю сторону платы, предварительный нагрев, прохождение нижней стороны через одну или две волны расплавленного припоя и охлаждение для кристаллизации соединений. Далее следуют контроль качества и при необходимости отмывка.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-is-the-difference-between-wave-soldering-and-reflow-soldering\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-wave-soldering-and-reflow-soldering\">В чем разница между пайкой волной и пайкой оплавлением?\u003C/h3>\n\u003Cp>При пайке волной расплавленный припой подается на нижнюю сторону платы из динамической волны; метод ориентирован преимущественно на выводные компоненты. Пайка оплавлением расплавляет предварительно нанесенную паяльную пасту и применяется для поверхностного монтажа. На платах со смешанным монтажом сначала выполняют пайку оплавлением, а затем пайку волной или селективную пайку.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"when-should-selective-soldering-be-used-instead-of-wave-soldering\" data-anchor-en=\"when-should-selective-soldering-be-used-instead-of-wave-soldering\">Когда следует выбирать селективную пайку вместо пайки волной?\u003C/h3>\n\u003Cp>Селективную пайку применяют, когда на стороне пайки установлены SMT-компоненты, которые невозможно защитить маской или паллетой, когда требуется запаять лишь несколько выводных соединений, либо если отдельным выводам необходим индивидуальный тепловой профиль и время контакта. Пайка волной производительнее, если на нижней стороне расположено множество доступных сквозных выводов.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-causes-bridging-in-wave-soldering\" data-anchor-en=\"what-causes-bridging-in-wave-soldering\">Что вызывает образование перемычек при пайке волной?\u003C/h3>\n\u003Cp>Перемычки обычно возникают из-за неудачной ориентации выводов относительно направления волны, отсутствия разгрузочных контактных площадок (solder thieving pads) в конце ряда, недостаточного или неравномерного нанесения флюса, слишком длинных выводов или некорректных параметров контакта с припоем. Характер расположения перемычек указывает на конкретную причину дефекта.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smt-\" data-anchor-en=\"can-smt-components-go-through-wave-soldering\">Можно ли паять SMT-компоненты волной припоя?\u003C/h3>\n\u003Cp>Некоторые типы допустимы. Небольшие пассивные компоненты, приклеенные к нижней стороне платы, паяются волной при условии корректной ориентации и формы площадок. Микросхемы с мелким шагом выводов, BGA и компоненты с выводами под корпусом подвергать воздействию волны нельзя: их монтируют пайкой оплавлением и защищают защитной паллетой либо применяют селективную пайку.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"-\" data-anchor-en=\"wave-soldering-quote-checklist\">Чек-лист для расчета стоимости пайки волной\u003C/h2>\n\u003Cp>Используйте этот опросник при запросе КП на пайку волной или смешанный монтаж.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Соотношение THT и SMT на плате: укажите примерную долю THT/SMT\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Односторонняя или двусторонняя пайка волной: укажите вариант\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Техпроцесс: пайка волной, селективная пайка или pin-in-paste (укажите метод для каждой зоны)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Необходимость паллеты (ложемента) или оснастки (Да/Нет) и сторона поставки\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Температура волны: целевые 250 ±5 °C либо требования к термопрофилю\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Зоны предварительного нагрева: 3, 4 или 5 зон (укажите число)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Тип флюса: безотмывочный (no-clean), канифольный (rosin) или водосмываемый (water-soluble)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Диапазон диаметров монтажных отверстий сквозного монтажа: 0.8–1.5 mm (подтвердите совместимость всех THT-компонентов)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Оценка риска образования перемычек припоя (Да/Нет); укажите компоненты с критической ориентацией\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Целевой уровень дефектности (мостики припоя, выводы) или базовый DPMO\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Класс приемки по IPC-A-610: Class 1, 2 или 3\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Допустимость доработки (rework) и разрешенный метод: ручная пайка или селективная пайка\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требование к азотной среде (N2) на линии (Да/Нет)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"choose-the-through-hole-route-early\" data-anchor-en=\"choose-the-through-hole-route-early\">Выбирайте технологию сквозного монтажа заранее\u003C/h2>\n\u003Cp>Пайка волной эффективна, когда плата спроектирована с учетом её требований: выводы сквозного монтажа доступны с одной стороны платы, ориентация выводов унифицирована, на контактных площадках полигонов выполнены термобарьеры, а размещение SMT-компонентов на нижней стороне строго продумано. Определяйте технологию монтажа на этапе трассировки, а не после выпуска опытной партии, и согласуйте с производителем метод пайки для каждого компонента: пайка волной, селективная пайка, pin-in-paste или ручная пайка.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering-process\">процесс пайки оплавлением\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/smt-tht\">монтажа SMT и THT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/what-is-solder-flux\">руководстве по типам флюсов для пайки\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/pcb-selective-soldering\">селективной пайке\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/through-hole-soldering-basics\">основы пайки сквозного монтажа\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/wave-solder-fixture-intro\">руководстве по паяльным паллетам и оснастке для пайки волной\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Пайка волной","Припой для пайки волной","Что такое пайка волной","Процесс пайки волной","Термопрофиль пайки волной","Сквозной монтаж (THT)","Дефекты пайки волной","wave-soldering-process",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/wave-soldering-process","Пайка волной, Припой для пайки волной, Что такое пайка волной, Процесс пайки волной, Термопрофиль пайки волной, Сквозной монтаж (THT), Дефекты пайки волной",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Для чего применяется пайка волной?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Пайка волной используется для одновременной пайки компонентов сквозного монтажа (THT), таких как разъемы, клеммники, трансформаторы и реле, за один проход. При соответствующей конструкции платы метод также позволяет паять небольшие компоненты поверхностного монтажа, приклеенные к ее нижней стороне.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"Из каких этапов состоит процесс пайки волной?",{"@type":53,"text":58},"Процесс включает четыре этапа: нанесение флюса на нижнюю сторону платы, предварительный нагрев, прохождение нижней стороны через одну или две волны расплавленного припоя и охлаждение для кристаллизации соединений. Далее следуют контроль качества и при необходимости отмывка.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"В чем разница между пайкой волной и пайкой оплавлением?",{"@type":53,"text":62},"При пайке волной расплавленный припой подается на нижнюю сторону платы из динамической волны; метод ориентирован преимущественно на выводные компоненты. Пайка оплавлением расплавляет предварительно нанесенную паяльную пасту и применяется для поверхностного монтажа. На платах со смешанным монтажом сначала выполняют пайку оплавлением, а затем пайку волной или селективную пайку.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Когда следует выбирать селективную пайку вместо пайки волной?",{"@type":53,"text":66},"Селективную пайку применяют, когда на стороне пайки установлены SMT-компоненты, которые невозможно защитить маской или паллетой, когда требуется запаять лишь несколько выводных соединений, либо если отдельным выводам необходим индивидуальный тепловой профиль и время контакта. Пайка волной производительнее, если на нижней стороне расположено множество доступных сквозных выводов.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Что вызывает образование перемычек при пайке волной?",{"@type":53,"text":70},"Перемычки обычно возникают из-за неудачной ориентации выводов относительно направления волны, отсутствия разгрузочных контактных площадок (solder thieving pads) в конце ряда, недостаточного или неравномерного нанесения флюса, слишком длинных выводов или некорректных параметров контакта с припоем. Характер расположения перемычек указывает на конкретную причину дефекта.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Можно ли паять SMT-компоненты волной припоя?",{"@type":53,"text":74},"Некоторые типы допустимы. Небольшие пассивные компоненты, приклеенные к нижней стороне платы, паяются волной при условии корректной ориентации и формы площадок. Микросхемы с мелким шагом выводов, BGA и компоненты с выводами под корпусом подвергать воздействию волны нельзя: их монтируют пайкой оплавлением и защищают защитной паллетой либо применяют селективную пайку.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Категории PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF и материалы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Производство / стек-апы",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Специализации и ресурсы",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Загрузки",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Инструменты",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ и блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Основные услуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Сопутствующие услуги",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Качество и тестирование",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013592026]