[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-pcb-ru":3,"header-nav-ru":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Что такое PCB: определение, составные части, типы и материалы","PCB означает «печатная плата» (printed circuit board). Разбор структуры и слоев платы, используемых материалов, основных типов печатных плат и этапов превращения голой платы в готовый рабочий модуль PCBA.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Технологии","/assets/img/pcb/multilayer/pcb-multilayer-pcb-hero.webp",15,2948,"PT15M","\u003Cp>\u003Cstrong>Аббревиатура PCB расшифровывается как printed circuit board (печатная плата).\u003C/strong> PCB представляет собой плоскую многослойную пластину, которая механически фиксирует электронные компоненты и соединяет их выводы с помощью медных дорожек вместо навесных проводов. Слой меди спрессован с диэлектрическим основанием (чаще всего это стеклотекстолит FR-4) и сформирован так, чтобы проводники проходили строго по топологии электрической схемы.\u003C/p>\n\u003Cp>Несмонтированная плата (bare PCB) не содержит компонентов. Изделие с распаянными на него элементами называется печатным узлом, или PCBA (printed circuit board assembly). Это разделение принципиально при запросе коммерческого предложения, поскольку заводы по изготовлению голых плат, сборочно-монтажные производства и поставщики услуг контрактной сборки под ключ (box-build) выполняют совершенно разные задачи.\u003C/p>\n\u003Cp>Ниже рассмотрены состав материалов, назначение элементов конструкции, базовые типы PCB и правила выбора оптимальной структуры платы перед отправкой файлов на производство.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Главное\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Аббревиатура PCB в электронике означает «печатная плата» (printed circuit board). В устаревшей документации для обозначения голой платы иногда используется термин PWB (printed wiring board).\u003C/li>\n\u003Cli>Типовая жесткая печатная плата представляет собой стек из медной фольги и стеклоэпоксидного диэлектрика с нанесенной паяльной маской, шелкографией и паяемым финишным покрытием на открытых медных площадках.\u003C/li>\n\u003Cli>Основные видимые элементы PCB: проводники, контактные площадки, переходные отверстия, полигоны питания/земли, паяльная маска, маркировка и контур платы. Электронные компоненты частью голой платы не являются.\u003C/li>\n\u003Cli>Конструктив платы определяется требованиями изделия: число слоев зависит от плотности трассировки, выбор гибких или гибко-жестких плат — от компоновки и подвижности соединений, металлическое основание или керамика — от тепловыделения, специализированные ламинаты — от рабочих частот.\u003C/li>\n\u003Cli>PCB превращается в PCBA только после монтажа компонентов, пайки, оптического/рентгеновского контроля и тестирования. Определитесь на раннем этапе, что именно требуется заказывать: голую плату, смонтированный узел или готовое протестированное изделие.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"pcb\" data-anchor-en=\"what-does-pcb-stand-for\">Что означает аббревиатура PCB?\u003C/h2>\n\u003Cp>Аббревиатура PCB расшифровывается как \u003Cstrong>printed circuit board\u003C/strong> (печатная плата). Определение «печатная» связано с историческим способом формирования проводящего рисунка: топология схемы переносилась на фольгированный материал, после чего незащищенная медь стравливалась. На современных производствах вместо типографской печати краской применяют фоторезист и технологию прямого лазерного экспонирования (LDI), однако историческое название закрепилось.\u003C/p>\n\u003Cp>Для обозначения самой платы и сопутствующих сборок используются следующие термины:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Термин\u003C/th>\n\u003Cth>Описание\u003C/th>\n\u003Cth>Область применения\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>PCB (печатная плата)\u003C/td>\n\u003Ctd>Голая плата без компонентов: медь, диэлектрик, маска и финишное покрытие\u003C/td>\n\u003Ctd>Большинство даташитов, CAD-системы и коммерческие расчеты\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>PWB (printed wiring board)\u003C/td>\n\u003Ctd>Устаревшее обозначение голой платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Стандарты IPC, военная документация и архивные чертежи\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>PCBA (печатная плата в сборе)\u003C/td>\n\u003Ctd>Плата с распаянными на ней компонентами\u003C/td>\n\u003Ctd>Спецификации на монтаж, контракты с EMS-производителями\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CCA (circuit card assembly)\u003C/td>\n\u003Ctd>Эквивалент PCBA\u003C/td>\n\u003Ctd>Аэрокосмическая отрасль и оборонные проекты\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>В контексте химии и экологии аббревиатура PCB расшифровывается как polychlorinated biphenyl (полихлорированные бифенилы, ПХБ) — токсичные промышленные химикаты. К производству электроники данное значение отношения не имеет.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-is-a-circuit-board-made-of\" data-anchor-en=\"what-is-a-circuit-board-made-of\">Из чего состоит печатная плата\u003C/h2>\n\u003Cp>Печатная плата состоит из чередующихся проводящих и изоляционных слоев, спрессованных под воздействием температуры и давления. Стандартная жесткая плата включает следующие компоненты:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Медная фольга.\u003C/strong> Формирует проводники, контактные площадки и полигоны. Толщину обычно указывают в унциях на квадратный фут. Фольга толщиной 1 oz соответствует примерно 35 µm; в большинстве плат используют медь от 0.5 oz до 2 oz. В силовых платах применяют значительно более толстую фольгу.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Диэлектрик (подложка).\u003C/strong> Базовый материал — FR-4: стеклоткань, пропитанная огнестойкой эпоксидной смолой. Жесткое ядро (core) представляет собой полностью отвержденный ламинат с медным покрытием с обеих сторон. Препрег (prepreg) — это стеклоткань с частично отвержденной смолой, которая склеивает ядра и слои фольги в процессе ламинирования.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Металлизация.\u003C/strong> В пакете слоев сверлят отверстия и покрывают их стенки медью для создания межслойных соединений.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Паяльная маска.\u003C/strong> Полимерное покрытие (чаще всего зеленого цвета), защищающее медь на участках, не подлежащих пайке. Оно предотвращает образование перемычек припоя и защищает проводники от окисления и повреждений при сборке.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Шелкография (маркировка).\u003C/strong> Трафаретная печать белой или черной краской для нанесения позиционных обозначений, меток полярности, логотипов и контуров компонентов.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Финишное покрытие.\u003C/strong> Тонкий защитный слой на открытых медных площадках, обеспечивающий сохранение паяемости. Основные типы: бессвинцовый HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, иммерсионное серебро и иммерсионное олово. Сравнение покрытий по требованиям к монтажу и срокам хранения приведено в \u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-surface-finishes\">руководстве по финишным покрытиям PCB\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>В зависимости от требований проекта вместо FR-4 используют другие подложки: полиимид для гибких плат, алюминиевую или медную основу для теплоотвода, керамику для высокой плотности мощности, а также PTFE или углеводородные ламинаты для сигналов RF и СВЧ.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-does-a-circuit-board-work\" data-anchor-en=\"how-does-a-circuit-board-work\">Принцип работы печатной платы\u003C/h3>\n\u003Cp>Электрический ток течет по медным проводникам, соединяющим выводы компонентов. Диэлектрик изолирует соседние цепи друг от друга. В многослойных платах сплошные слои меди выполняют функции полигонов питания и земли: они распределяют питающие напряжения, обеспечивают тракт возврата высокочастотных сигналов и отводят тепло. Переходные отверстия соединяют сигнальные и силовые цепи между слоями. Печатная плата выполняет роль проводящей среды, механической несущей конструкции, а также элемента теплового и электромагнитного контура устройства.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"parts-of-a-pcb\" data-anchor-en=\"parts-of-a-pcb\">Основные элементы печатной платы\u003C/h2>\n\u003Cp>Ниже приведены ключевые элементы платы, отображаемые в CAD-файлах трассировки и на готовом изделии.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Элемент платы\u003C/th>\n\u003Cth>Назначение\u003C/th>\n\u003Cth>Параметры в проектных файлах\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Проводники\u003C/td>\n\u003Ctd>Передача сигналов и питания между контактными площадками\u003C/td>\n\u003Ctd>Ширина, зазор, толщина меди, расчетный импеданс (при наличии)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контактные площадки (КП)\u003C/td>\n\u003Ctd>Медные площадки для пайки выводов компонентов\u003C/td>\n\u003Ctd>Геометрия посадочного места, финишное покрытие, вскрытие паяльной маски\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Переходные отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>Металлизированные отверстия для межслойных соединений\u003C/td>\n\u003Ctd>Диаметр сверления, тип (сквозные, глухие, скрытые, микроотверстия), заполнение или тентирование\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Опорные полигоны\u003C/td>\n\u003Ctd>Сплошные медные полигоны питания и заземления\u003C/td>\n\u003Ctd>Назначение слоя в структуре слоев платы\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сквозные металлизированные отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>Отверстия под выводной монтаж (THT) и запрессовываемые контакты (press-fit)\u003C/td>\n\u003Ctd>Финишный диаметр отверстия и допуск\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Паяльная маска\u003C/td>\n\u003Ctd>Защитное диэлектрическое покрытие поверх меди\u003C/td>\n\u003Ctd>Цвет, зазор маски, ширина перемычки маски\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Шелкография\u003C/td>\n\u003Ctd>Печатная маркировка на поверхности платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Позиционные обозначения, метки полярности и ориентации ключей\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контур платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Внешний периметр, пазы и внутренние вырезы\u003C/td>\n\u003Ctd>Слой механической обработки (контура), допуски, способ панелизации\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Реперные знаки (реперы)\u003C/td>\n\u003Ctd>Оптические метки для автоматических установщиков SMT\u003C/td>\n\u003Ctd>Координаты размещения и зона, свободная от маски и меди\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Электронные компоненты (резисторы, конденсаторы, микросхемы, разъемы) устанавливаются на контактные площадки на этапе поверхностного или выводного монтажа. Правила определения ключей и выводов приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/smt-component-polarity\">руководстве по маркировке полярности SMT-компонентов\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-layers\" data-anchor-en=\"pcb-layers\">Слои печатной платы\u003C/h3>\n\u003Cp>В \u003Cstrong>односторонних платах\u003C/strong> проводящий рисунок сформирован только на одной стороне. В \u003Cstrong>двусторонних платах\u003C/strong> медь нанесена с обеих сторон, а связь между слоями обеспечивают сквозные металлизированные отверстия. \u003Cstrong>Многослойная плата\u003C/strong> содержит три и более проводящих слоя (как правило, четное число: 4, 6, 8 и более), при этом внутренние слои спрессованы внутри ламината. Порядок чередования слоев меди и диэлектрика определяет структуру платы (\u003Cstrong>стекап\u003C/strong>). От нее зависят волновое сопротивление проводников, уровень перекрестных помех и термомеханическая стабильность платы при пайке оплавлением. Методика расчета структуры приведена в \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-stackup-design\">руководстве по проектированию стекапа PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcb-types-compared\" data-anchor-en=\"pcb-types-compared\">Сравнение типов печатных плат\u003C/h2>\n\u003Cp>Существует несколько типов PCB, и в большинстве изделий применяется один из приведенных ниже вариантов. Они различаются конструкцией, стоимостью и решаемыми техническими задачами.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Тип PCB\u003C/th>\n\u003Cth>Конструкция\u003C/th>\n\u003Cth>Типовые области применения\u003C/th>\n\u003Cth>Основной компромисс\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Односторонняя\u003C/td>\n\u003Ctd>Один слой меди на FR-4 или CEM\u003C/td>\n\u003Ctd>Источники питания, светодиодные ленты, простые блоки управления\u003C/td>\n\u003Ctd>Ограниченное пространство трассировки; могут потребоваться перемычки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Двусторонняя\u003C/td>\n\u003Ctd>Два слоя меди с металлизированными отверстиями\u003C/td>\n\u003Ctd>Потребительская электроника, приборостроение, промышленные модули ввода-вывода\u003C/td>\n\u003Ctd>Недостаточно места для сплошных полигонов и контролируемого импеданса\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Многослойная\u003C/td>\n\u003Ctd>4 или более слоев меди, спрессованных вместе\u003C/td>\n\u003Ctd>Процессорные платы, сетевое оборудование, устройства со смешанными сигналами\u003C/td>\n\u003Ctd>Больше циклов прессования, увеличенный срок производства\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>HDI\u003C/td>\n\u003Ctd>Микроотверстия, тонкие проводники и зазоры, часто послойное наращивание\u003C/td>\n\u003Ctd>Смартфоны, носимая электроника, компактные вычислительные модули\u003C/td>\n\u003Ctd>Более высокая стоимость за слой и большее число техпроцессов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Flex\u003C/td>\n\u003Ctd>Медь на полиимидной пленке\u003C/td>\n\u003Ctd>Камеры, дисплеи, шарнирные соединения и носимые устройства\u003C/td>\n\u003Ctd>Сложность монтажа, необходимость ребер жесткости, требования к радиусу изгиба\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rigid-flex\u003C/td>\n\u003Ctd>Жесткие участки, объединенные гибкими слоями\u003C/td>\n\u003Ctd>Компактные складные узлы в медицине, аэрокосмической отрасли, портативных приборах\u003C/td>\n\u003Ctd>Максимально сложный стек слоев и трудоемкий монтаж\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Metal core (MCPCB)\u003C/td>\n\u003Ctd>Диэлектрик и медь на алюминиевой или медной подложке\u003C/td>\n\u003Ctd>Светодиодное освещение, силовые преобразователи, приводы двигателей\u003C/td>\n\u003Ctd>Обычно один или два медных слоя\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Heavy copper\u003C/td>\n\u003Ctd>Медь толщиной существенно выше 2 oz на отдельных слоях\u003C/td>\n\u003Ctd>Системы распределения питания, зарядные устройства, инверторы\u003C/td>\n\u003Ctd>Увеличенные зазоры, технологические ограничения травления и прессования\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Керамическая\u003C/td>\n\u003Ctd>Подложка из оксида алюминия или нитрида алюминия\u003C/td>\n\u003Ctd>Силовые модули, корпуса лазеров и мощных LED, датчики\u003C/td>\n\u003Ctd>Хрупкость, высокая стоимость материалов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>High-frequency / RF\u003C/td>\n\u003Ctd>Ламинаты с низкими потерями на базе PTFE, углеводородов или гибриды\u003C/td>\n\u003Ctd>Антенны, радары, СВЧ- и КВЧ-линии связи\u003C/td>\n\u003Ctd>Стоимость и доступность материалов на складе; специфическая обработка\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Жесткие платы на FR-4 остаются стандартом по умолчанию. Переходите на специализированные типы только тогда, когда этого требуют жесткие проектные ограничения, а не по привычке.\u003C/p>\n\u003Cp>В большинстве руководств перечисляют 4–6 типов PCB. В таблице приведены 8 производственных типов с задачами, которые решает каждый из них, что позволяет точно подобрать плату под требования проекта.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcb-pcba\" data-anchor-en=\"pcb-vs-pcba-which-one-are-you-buying\">PCB или PCBA: что именно вы заказываете?\u003C/h2>\n\u003Cp>PCB — это несмонтированная («голая») печатная плата. PCBA — плата после монтажа: на контактные площадки нанесена паяльная паста, компоненты поверхностного монтажа установлены и запаяны оплавлением, выполнен сквозной монтаж выводных элементов, а готовый электронный узел проверен и протестирован.\u003C/p>\n\u003Cp>Разделение этих понятий принципиально по трем причинам:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Файлы проекта.\u003C/strong> Для заказа несмонтированной платы требуются производственные данные (Gerber или ODB++, файлы сверления, структура слоев, чертеж платы). Для монтажа дополнительно необходимы BOM, файл координат компонентов (centroid) и сборочные чертежи.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Зоны ответственности.\u003C/strong> Производитель платы отвечает за соответствие несмонтированной печатной платы спецификации на изготовление. Монтажное предприятие отвечает за качество сборки и пайки по согласованным стандартам приемки. Функциональность изделия и его сертификация остаются за владельцем продукта.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сроки выполнения.\u003C/strong> Изготовление плат и монтаж имеют разные технологические циклы, при этом закупка компонентов часто занимает больше всего времени.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>О согласовании данных между этими этапами читайте в материале \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-manufacturing-and-assembly\">взаимодействие производства печатных плат и монтажа\u003C/a>. Если требуется передать изготовление плат, комплектацию и сборку одному подрядчику, оформляйте заказ на \u003Ca href=\"/ru/pcba/turnkey-assembly\">монтаж печатных плат под ключ\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-to-choose-a-pcb-type-for-your-product\" data-anchor-en=\"how-to-choose-a-pcb-type-for-your-product\">Как выбрать тип печатной платы под требования проекта\u003C/h2>\n\u003Cp>Отталкивайтесь от наиболее критичного, жесткого ограничения конструкции и выбирайте простейшую структуру, которая ему удовлетворяет. В таблице ниже сопоставлены типовые требования, базовые типы плат и основные факторы, определяющие их себестоимость.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Ограничения и требования проекта\u003C/th>\n\u003Cth>Базовый тип платы\u003C/th>\n\u003Cth>Основной фактор стоимости\u003C/th>\n\u003Cth>Подробнее о производстве\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Малое число компонентов, нет микросхем с малым шагом выводов, низкие частоты\u003C/td>\n\u003Ctd>Одно- или двухсторонняя FR-4\u003C/td>\n\u003Ctd>Площадь платы и объем партии\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"/ru/pcb/fr4-pcb\">Производство печатных плат FR-4\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Корпуса BGA, высокая плотность трассировки, потребность в сплошных слоях питания и земли\u003C/td>\n\u003Ctd>Многослойная плата (4–8 слоев)\u003C/td>\n\u003Ctd>Число слоев и циклов прессования\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"/ru/pcb/multilayer-pcb\">Производство многослойных печатных плат\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Шаг выводов BGA не позволяет использовать сквозные переходные отверстия, либо жестко ограничен контур\u003C/td>\n\u003Ctd>HDI с микроотверстиями\u003C/td>\n\u003Ctd>Число циклов металлизации и лазерного сверления микроотверстий\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"/ru/pcb/hdi-pcb\">Производство плат HDI\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Плата должна изгибаться при установке или работать в узком криволинейном отсеке\u003C/td>\n\u003Ctd>Гибкая печатная плата (Flex PCB)\u003C/td>\n\u003Ctd>Материал основания, покровный слой (coverlay) и ребра жесткости\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"/ru/pcb/flex-pcb\">Производство гибких печатных плат\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Несколько узлов объединены межплатными шлейфами, от которых нужно избавиться\u003C/td>\n\u003Ctd>Гибко-жесткая плата (Rigid-flex)\u003C/td>\n\u003Ctd>Количество гибко-жестких переходов и общее число слоев\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"/ru/pcb/rigid-flex-pcb\">Производство гибко-жестких печатных плат\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Светодиоды высокой мощности или силовые ключи с высоким тепловыделением на одном слое\u003C/td>\n\u003Ctd>Плата на металлическом основании (Metal core / MCPCB)\u003C/td>\n\u003Ctd>Материал основания и теплопроводность диэлектрика\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"/ru/pcb/metal-core-pcb\">Производство печатных плат на металлическом основании\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Токи в десятки ампер по проводникам платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Плата с толстой медью (Heavy copper)\u003C/td>\n\u003Ctd>Толщина фольги и минимальные зазоры\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"/ru/pcb/heavy-copper-pcb\">Производство печатных плат с толстой медью\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>RF, СВЧ-тракты или антенные структуры\u003C/td>\n\u003Ctd>Ламинат с низкими потерями или гибридный стек\u003C/td>\n\u003Ctd>Тип ламината и его наличие на складе\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"/ru/pcb/high-frequency-pcb\">Производство высокочастотных печатных плат\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Экстремально высокая удельная тепловая мощность или высокая рабочая температура\u003C/td>\n\u003Ctd>Керамическая подложка\u003C/td>\n\u003Ctd>Материал подложки и технология металлизации\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"/ru/pcb/ceramic-pcb\">Производство керамических печатных плат\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Практические правила для предотвращения неоправданных расходов:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Не увеличивайте количество слоев для компенсации неудачной компоновки.\u003C/strong> Сначала оптимизируйте размещение элементов и трассировку fanout. Дополнительные слои обоснованы только тогда, когда действительно требуются опорные полигоны или новые каналы трассировки.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Применяйте HDI только по необходимости корпусов, а не ради технологичности.\u003C/strong> Если выводы компонентов удается вывести стандартными сквозными переходными отверстиями, классическая многослойная плата выйдет дешевле и изготовится быстрее.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Проводите тепловой расчет до перехода на металлический сердечник.\u003C/strong> Для умеренного тепловыделения часто достаточно медных полигонов и массива теплоотводящих переходных отверстий на стандартном FR-4.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Уточняйте доступность материалов заранее.\u003C/strong> Заказ специальных СВЧ-ламинатов может увеличить срок выполнения заказа сильнее, чем сам технологический цикл фабрикации.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Сравнение проектных решений при быстром прототипировании рассмотрено в \u003Ca href=\"/ru/blog/quick-turn-pcb-prototype-guide\">руководстве по срочному прототипированию печатных плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"--pcb\" data-anchor-en=\"pcb-quote-checklist\">Чек-лист для запроса стоимости PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>Производитель рассчитывает стоимость быстрее и без лишних уточнений, если исходный пакет данных сформирован полностью. Включите в запрос следующие пункты:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Тип платы (жесткая / гибкая / гибко-жесткая / HDI / с металлическим основанием / с толстой медью / керамическая / RF)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Количество слоев, итоговая толщина (мм) и структура слоев (стекап)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Толщина меди по слоям (например, 1 oz для внешних / 1 oz для внутренних)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Материал (FR-4 с указанием класса Tg или конкретный ламинат, например Isola / Rogers / Megtron)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Цвет паяльной маски и цвет шелкографии\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Финишное покрытие (ENIG, ENEPIG, бессвинцовый HASL, OSP, твердое золочение, иммерсионное олово, иммерсионное серебро)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Минимальная ширина проводника / зазора и допуск (±mil или мм)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Минимальный диаметр отверстий и допуск, с разделением на металлизированные и неметаллизированные\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Минимальный зазор между отверстиями или зазор от отверстия до меди\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требования к контролю волнового сопротивления и допуски (при наличии)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Класс приемки (IPC-6012 Class 2 или Class 3), если требуется по ТЗ\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Формат поставки (отдельные платы, мультиплицированная панель, скрайбирование, перемычки с перфорацией)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требования к электроконтролю (E-test, тест «летающими щупами» или без тестирования)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Маркировка по UL 94V-0, декларация соответствия RoHS / REACH и другие сертификаты\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Расположение тест-купонов для контроля импеданса или купонов для микрошлифов (при необходимости)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Комплект файлов в одном архиве: Gerber (RS-274X или X2), ODB++ либо IPC-2581, файлы сверления NC drill (с разделением металлизированных и неметаллизированных отверстий), чертеж структуры слоев\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Объем партии и требуемые сроки поставки\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> При заказе монтажа (PCBA): спецификация (BOM), файл координат компонентов (pick-and-place), сборочный чертеж, программа испытаний\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Подробнее о нюансах прототипирования читайте в \u003Ca href=\"/ru/blog/quick-turn-pcb-prototype-guide\">руководстве по срочному изготовлению прототипов PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-your-first-board\">Почему стоит заказать первую плату в APTPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/ru/pcb\">Производство печатных плат\u003C/a> в APTPCB охватывает жесткие платы из FR-4, многослойные, HDI, гибкие, гибко-жесткие, с металлическим основанием, с толстой медью, керамические и RF-платы с возможностью заказа монтажа в рамках одной заявки. Инженерная экспертиза сопоставляет производственные файлы с выбранным типом платы, выявляет недостающие данные (структуру слоев или параметры сверления) и направляет технические запросы до запуска в работу. Отправьте проектные файлы с перечнем критических требований — проверка покажет, удастся ли реализовать проект на базе более простой и технологичной конструкции.\u003C/p>\n\u003Cp>Применяемые стандарты и нормативы:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-2221: общий стандарт на проектирование печатных плат\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-6012: квалификация и технические характеристики жестких печатных плат\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-600: критерии приемки печатных плат\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610: критерии приемки электронных сборок\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-4101: спецификация на базовые материалы для жестких и многослойных плат\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"pcb-2\" data-anchor-en=\"what-does-pcb-stand-for-in-electronics\">Что означает аббревиатура PCB в электронике?\u003C/h3>\n\u003Cp>PCB расшифровывается как printed circuit board (печатная плата). Это диэлектрическое основание с сформированным медным рисунком, которое механически фиксирует электронные компоненты и электрически соединяет их между собой. В экологии аббревиатура PCB также обозначает полихлорированные бифенилы (ПХБ), которые не имеют отношения к электронике.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-circuit-board\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-a-pcb-and-a-circuit-board\">В чем разница между PCB и circuit board?\u003C/h3>\n\u003Cp>В разговорной речи эти термины синонимичны. «Circuit board» (электронная плата) — более общее понятие, а «printed circuit board» (печатная плата) указывает на метод формирования проводящего рисунка. Инженеры иногда называют словом «плата» уже собранный узел, поэтому при запросе стоимости всегда уточняйте, идет ли речь о «голой» PCB или о готовой сборке PCBA.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-are-pcbs-made-of\" data-anchor-en=\"what-are-pcbs-made-of\">Из чего изготавливают печатные платы?\u003C/h3>\n\u003Cp>Большинство жестких плат изготавливают из медной фольги, ламинированной на стеклотекстолит FR-4 (композит из стекловолокна и эпоксидной смолы). После травления и металлизации плату покрывают паяльной маской, наносят шелкографию и финишное покрытие, например ENIG или бессвинцовый HASL. В гибких платах применяют полиимид, а для специализированных задач используют алюминий, керамику или материалы на основе PTFE.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-are-the-main-types-of-pcb\" data-anchor-en=\"what-are-the-main-types-of-pcb\">Каковы основные типы печатных плат?\u003C/h3>\n\u003Cp>Выделяют односторонние, двухсторонние, многослойные, HDI, гибкие, гибко-жесткие платы, а также платы с металлическим основанием (metal core), с толстыми медными слоями (heavy copper), керамические и высокочастотные. Они различаются числом слоев, базовым материалом и структурой, закрывая конкретные требования по трассировке, механике, отводу тепла или целостности сигналов.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-pcba-2\" data-anchor-en=\"is-a-pcb-the-same-as-a-pcba\">PCB и PCBA — это одно и то же?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. PCB — это «голая» печатная плата без установленных деталей. PCBA — это плата с распаянными компонентами, прошедшая визуальный и функциональный контроль. Для них требуются разные комплекты файлов, расчет стоимости ведется раздельно, а сроки изготовления и зона ответственности поставщика существенно отличаются.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-many-layers-does-a-pcb-need\" data-anchor-en=\"how-many-layers-does-a-pcb-need\">Сколько слоев должно быть у печатной платы?\u003C/h3>\n\u003Cp>Выбирайте минимальное количество слоев, обеспечивающее чистую трассировку, сплошные опорные полигоны для высокоскоростных сигналов и возможность разводки выводов самого плотного компонента. Для простых схем достаточно одного или двух слоев; платы с корпусами BGA или высокоскоростными интерфейсами обычно требуют от четырех-шести слоев и более.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"from-definition-to-first-order\" data-anchor-en=\"from-definition-to-first-order\">От теории к первому заказу\u003C/h2>\n\u003Cp>Понимание основ подводит к главному практическому вопросу: какая именно плата нужна конкретному изделию и что требуется производству для ее выпуска? Выбирайте тип платы исходя из самого жесткого технического ограничения проекта, готовьте полный комплект производственной документации и сразу уточняйте тип заказа — изготовление «голых» плат (PCB) или монтаж компонентов (PCBA). Это снимет большинство встречных вопросов завода перед запуском первой партии.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-surface-finishes\">руководстве по финишным покрытиям PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/smt-component-polarity\">руководстве по маркировке полярности SMT-компонентов\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-stackup-design\">руководстве по проектированию стекапа PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-manufacturing-and-assembly\">взаимодействие производства печатных плат и монтажа\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/turnkey-assembly\">монтаж печатных плат под ключ\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/fr4-pcb\">Производство печатных плат FR-4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/multilayer-pcb\">Производство многослойных печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Что такое PCB","Значение аббревиатуры PCB","Печатная плата","Составные части PCB","Типы PCB","Отличия PCB от PCBA","Материалы для PCB","what-is-a-pcb",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/what-is-a-pcb","Что такое PCB, Значение аббревиатуры PCB, Печатная плата, Составные части PCB, Типы PCB, Отличия PCB от PCBA, Материалы для PCB",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Что означает аббревиатура PCB в электронике?",{"@type":53,"text":54},"Answer","PCB расшифровывается как printed circuit board (печатная плата). Это диэлектрическое основание с сформированным медным рисунком, которое механически фиксирует электронные компоненты и электрически соединяет их между собой. В экологии аббревиатура PCB также обозначает полихлорированные бифенилы (ПХБ), которые не имеют отношения к электронике.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"В чем разница между PCB и circuit board?",{"@type":53,"text":58},"В разговорной речи эти термины синонимичны. «Circuit board» (электронная плата) — более общее понятие, а «printed circuit board» (печатная плата) указывает на метод формирования проводящего рисунка. Инженеры иногда называют словом «плата» уже собранный узел, поэтому при запросе стоимости всегда уточняйте, идет ли речь о «голой» PCB или о готовой сборке PCBA.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Из чего изготавливают печатные платы?",{"@type":53,"text":62},"Большинство жестких плат изготавливают из медной фольги, ламинированной на стеклотекстолит FR-4 (композит из стекловолокна и эпоксидной смолы). После травления и металлизации плату покрывают паяльной маской, наносят шелкографию и финишное покрытие, например ENIG или бессвинцовый HASL. В гибких платах применяют полиимид, а для специализированных задач используют алюминий, керамику или материалы на основе PTFE.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Каковы основные типы печатных плат?",{"@type":53,"text":66},"Выделяют односторонние, двухсторонние, многослойные, HDI, гибкие, гибко-жесткие платы, а также платы с металлическим основанием (metal core), с толстыми медными слоями (heavy copper), керамические и высокочастотные. Они различаются числом слоев, базовым материалом и структурой, закрывая конкретные требования по трассировке, механике, отводу тепла или целостности сигналов.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"PCB и PCBA — это одно и то же?",{"@type":53,"text":70},"Нет. PCB — это «голая» печатная плата без установленных деталей. PCBA — это плата с распаянными компонентами, прошедшая визуальный и функциональный контроль. Для них требуются разные комплекты файлов, расчет стоимости ведется раздельно, а сроки изготовления и зона ответственности поставщика существенно отличаются.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Сколько слоев должно быть у печатной платы?",{"@type":53,"text":74},"Выбирайте минимальное количество слоев, обеспечивающее чистую трассировку, сплошные опорные полигоны для высокоскоростных сигналов и возможность разводки выводов самого плотного компонента. Для простых схем достаточно одного или двух слоев; платы с корпусами BGA или высокоскоростными интерфейсами обычно требуют от четырех-шести слоев и более.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Категории PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF и материалы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Производство / стек-апы",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Специализации и ресурсы",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Загрузки",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Инструменты",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ и блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Основные услуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Сопутствующие услуги",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Качество и тестирование",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013592345]