[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-via-pcb-ru":3,"header-nav-ru":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Что такое переходное отверстие (via) в печатной плате: типы, размеры и стоимость","Переходное отверстие PCB обеспечивает электрическое соединение между слоями меди. Сравнение сквозных, глухих, скрытых отверстий, микропереходов и via-in-pad по диаметру сверления, аспектному отношению (aspect ratio), стоимости и областям применения.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Технологии","/assets/img/pcb/advanced-pcb-manufacturing-any-layer-hdi-microsection.webp",17,3331,"PT17M","\u003Cp>Переходное отверстие печатной платы (via) представляет собой металлизированное отверстие малого диаметра, соединяющее проводящие слои между собой. Отверстие высверливается в материале, после чего на его стенки осаждается медь. Полученный металлизированный цилиндр обеспечивает передачу сигналов, цепей питания или заземления с одного слоя на другой. Без переходных отверстий реализация многослойных печатных плат невозможна: проводники оставались бы изолированными в пределах своего исходного слоя.\u003C/p>\n\u003Cp>Для большинства плат достаточно стандартных сквозных переходных отверстий (through-hole vias). Глухие (blind), скрытые (buried), микроотверстия (microvias) и структуры via-in-pad применяются для решения задач высокой плотности трассировки. Каждая подобная структура добавляет операции сверления, прессования или металлизации, увеличивая себестоимость платы. Инженерная задача заключается не в поиске наиболее сложного типа переходного отверстия, а в выборе наиболее доступной по стоимости структуры, позволяющей успешно выполнить разводку платы.\u003C/p>\n\u003Cp>Рассмотрены основные типы переходных отверстий, технологические ограничения по их диаметрам и аспектному отношению (aspect ratio), а также правила задания требований в документации для корректного расчета стоимости производителем.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Основные выводы\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Переходное отверстие печатной платы представляет собой металлизированное отверстие, соединяющее проводящие слои. В отличие от монтажного отверстия под вывод компонента, переходное отверстие предназначено исключительно для электрического соединения слоев.\u003C/li>\n\u003Cli>Сквозные отверстия являются стандартным и наиболее бюджетным вариантом. Глухие, скрытые отверстия и микроотверстия (microvias) оптимизируют пространство для трассировки, но увеличивают себестоимость.\u003C/li>\n\u003Cli>Аспектное отношение (aspect ratio — отношение толщины платы к диаметру сверления) определяет минимальный диаметр отверстия, гарантирующий надежную металлизацию стенок при заданной толщине платы.\u003C/li>\n\u003Cli>Каждый дополнительный цикл прессования, лазерное сверление или операция заполнения с последующим меднением (fill-and-cap) увеличивают итоговую стоимость и срок поставки. Оцените их технологическую необходимость до утверждения структуры платы.\u003C/li>\n\u003Cli>Задавайте переходные отверстия на чертеже печатной платы в виде таблицы сверления с разбивкой по парам слоев, с указанием конкретных требований к заполнению и защите, не оставляя параметры на усмотрение инженеров CAM.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"via\" data-anchor-en=\"what-is-a-via-in-a-pcb\">Что такое переходное отверстие (via) в печатной плате?\u003C/h2>\n\u003Cp>Термин происходит от латинского слова «путь» (в инженерной практике также расшифровывается как vertical interconnect access). В структуре печатной платы переходное отверстие состоит из трех элементов:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Элемент\u003C/th>\n\u003Cth>Описание\u003C/th>\n\u003Cth>Назначение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Стенка (barrel)\u003C/td>\n\u003Ctd>Металлизированная медью стенка внутри просверленного отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>Проводит электрический ток; толщина и целостность медного покрытия определяют надежность межсоединения\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контактная площадка (pad / land)\u003C/td>\n\u003Ctd>Медное кольцо вокруг отверстия на каждом подключаемом слое\u003C/td>\n\u003Ctd>Обеспечивает зону попадания для сверла и точку соединения металлизированного отверстия с проводником\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Зазор (antipad / clearance)\u003C/td>\n\u003Ctd>Свободный от меди зазор вокруг отверстия на проводящих слоях, с которыми нет соединения\u003C/td>\n\u003Ctd>Исключает замыкание на внутренние полигоны питания или земли и влияет на волновое сопротивление\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Остаточная ширина меди между краем просверленного отверстия и внешним краем площадки образует поясок контактной площадки (annular ring). При радиальном смещении сверла ширина пояска с одной стороны уменьшается, поэтому точность совмещения слоев и сверления критична так же, как и номинальный диаметр отверстия.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"vias-versus-through-holes-for-components\" data-anchor-en=\"vias-versus-through-holes-for-components\">Переходные отверстия в сравнении с монтажными сквозными отверстиями под компоненты\u003C/h3>\n\u003Cp>Оба типа представляют собой металлизированные отверстия и в файле сверления выглядят одинаково. Различие заключается в их назначении. Отверстие под компонент рассчитывается под пайку вывода или установку контакта запрессовки (press-fit), поэтому его конечный диаметр и допуски жестко привязаны к геометрии компонента. В переходное отверстие выводы не устанавливаются, поэтому его диаметр может быть существенно меньше, а задача сводится исключительно к передаче электрического сигнала или отводу тепла. Для механического крепления на платах также применяются неметаллизированные отверстия, не относящиеся ни к одной из этих групп.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-via-in-pad\" data-anchor-en=\"which-via-type-does-your-bga-need-through-blind-micro-or-via-in-pad\">Выбор типа переходного отверстия для BGA: сквозное, глухое, микроотверстие или via-in-pad\u003C/h2>\n\u003Cp>Выделяют четыре базовых типа переходных отверстий и ряд их модификаций. В таблице приведены характеристики каждого типа структуры и технологии их изготовления согласно спецификациям сверления APT.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Тип отверстия\u003C/th>\n\u003Cth>Соединяемые слои\u003C/th>\n\u003Cth>Технология изготовления\u003C/th>\n\u003Cth>Область применения\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сквозное отверстие (PTH)\u003C/td>\n\u003Ctd>Верхний и нижний слои, проход через все слои платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Механическое ЧПУ-сверление после окончательного прессования\u003C/td>\n\u003Ctd>Стандартная трассировка сигнальных цепей и питания\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Глухое отверстие (Blind via)\u003C/td>\n\u003Ctd>Внешний слой с одним или несколькими внутренними слоями без выхода наружу\u003C/td>\n\u003Ctd>Механическое сверление с контролем глубины или лазерное сверление\u003C/td>\n\u003Ctd>Fan-out компонентов высокой плотности, высвобождение места для трассировки на других слоях\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Скрытое отверстие (Buried via)\u003C/td>\n\u003Ctd>Только внутренние слои; не выходит на внешние поверхности\u003C/td>\n\u003Ctd>Механическое сверление внутренней подсборки до прессования\u003C/td>\n\u003Ctd>Трассировка в плотных внутренних сигнальных слоях\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Микроотверстие (Microvia)\u003C/td>\n\u003Ctd>Соединение смежных слоев наращивания\u003C/td>\n\u003Ctd>Лазерная абляция в тонком диэлектрике\u003C/td>\n\u003Ctd>Структуры HDI и вывод проводников от fine-pitch BGA\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Стек microvia (Stacked microvia)\u003C/td>\n\u003Ctd>Несколько микроотверстий, расположенных соосно друг над другом\u003C/td>\n\u003Ctd>Лазерное сверление с заполнением каждого нижнего отверстия медью и выравниванием поверхности\u003C/td>\n\u003Ctd>Предельно плотная трассировка, BGA с малым шагом выводов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ступенчатые microvia (Staggered microvia)\u003C/td>\n\u003Ctd>Микроотверстия со смещением от слоя к слою\u003C/td>\n\u003Ctd>Лазерная абляция\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокая плотность трассировки с меньшим числом стеков, повышенная надежность при термоциклировании\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Via-in-pad (VIPPO)\u003C/td>\n\u003Ctd>Отверстие внутри SMD-контактной площадки с заполнением и металлизацией поверхности\u003C/td>\n\u003Ctd>Сверление, заполнение компаундом/пастой, планаризация и медное перекрытие (cap plating)\u003C/td>\n\u003Ctd>Вывод выводов fine-pitch BGA без использования проводников типа «dog-bone»\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Отверстие с обратным высверливанием (Backdrilled via)\u003C/td>\n\u003Ctd>Сквозное отверстие с удаленным неиспользуемым отростком (stub) металлизации\u003C/td>\n\u003Ctd>Контролируемое по глубине встречное сверление (counter-drilling)\u003C/td>\n\u003Ctd>Устранение паразитных отражений сигнала в скоростных последовательных интерфейсах\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Массив тепловых отверстий (Thermal via array)\u003C/td>\n\u003Ctd>Сетка металлизированных отверстий под теплоотводящей площадкой\u003C/td>\n\u003Ctd>Механическое сверление\u003C/td>\n\u003Ctd>Отвод тепла от силовых компонентов во внутренние слои полигонов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Сквозные, глухие и скрытые отверстия составляют базовый набор элементов платы. Применение микроотверстий и технологии via-in-pad переводит плату в класс HDI. Порядок послойного проектирования глухих и скрытых переходов приведен в \u003Ca href=\"/ru/blog/blind-buried-via-planning\">руководстве по планированию глухих и скрытых отверстий\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Стандартные классификации обычно ограничиваются четырьмя типами отверстий. Ниже рассмотрены критерии перехода на специализированные типы отверстий при шаге BGA 0.4 мм, а также топологические правила, сохраняющие силу при шаге 0.65 мм и более.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"through-vias\" data-anchor-en=\"through-vias\">Сквозные отверстия\u003C/h3>\n\u003Cp>Сквозное отверстие сверлится после прессования всего пакета слоев, требуя одного цикла сверления и металлизации. Проходя через все слои, оно блокирует пространство трассировки на каждом из них — включая те, электрическое соединение с которыми не требуется. При наличии на плате двух-трех корпусов с высокой плотностью выводов этот дефицит трассировочного пространства вынуждает переходить на глухие или скрытые отверстия.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"blind-and-buried-vias\" data-anchor-en=\"blind-and-buried-vias\">Глухие и скрытые отверстия\u003C/h3>\n\u003Cp>Глухое отверстие начинается на внешнем слое и заканчивается во внутреннем. Скрытое отверстие расположено исключительно во внутренних слоях. Скрытые отверстия сверлятся и металлизируются на внутреннем ядре (core) или подсборке до окончательного прессования пакета, поэтому каждый диапазон скрытых отверстий обычно добавляет отдельный цикл прессования. Глухие отверстия формируются механическим сверлением с контролем глубины либо лазером — в зависимости от требуемой глубины и диаметра.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"microvias\" data-anchor-en=\"microvias\">Микроотверстия (Microvias)\u003C/h3>\n\u003Cp>Микроотверстие представляет собой малоразмерный переход, формируемый лазером через один тонкий слой диэлектрика. Согласно технологическим возможностям APT, диаметр микроотверстий при сверлении CO2-лазером достигает 0.10 мм, а при использовании UV-лазера — 0.075 мм при соотношении сторон (aspect ratio) 1:1 на каждый слой наращивания. Микроотверстия служат базовым элементом стеков HDI-структур вида 1+N+1 (один слой наращивания с каждой стороны ядра) и 2+N+2 (два слоя наращивания с каждой стороны).\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aspect-ratio\" data-anchor-en=\"via-drill-and-aspect-ratio-what-limits-the-smallest-via-you-can-actually-order\">Сверление переходных отверстий и aspect ratio: физические ограничения минимального диаметра\u003C/h2>\n\u003Cp>Минимальный размер переходного отверстия определяется двумя факторами: минимальным диаметром сверления на производстве и предельной глубиной металлизации отверстия такого диаметра с сохранением равномерной толщины меди.\u003C/p>\n\u003Cp>Отношение толщины платы к диаметру отверстия (aspect ratio) рассчитывается как толщина печатной платы, деленная на диаметр сверла. Для платы толщиной 1.6 mm и сверла 0.15 mm значение aspect ratio составляет около 10.7:1. Раствор металлизации должен свободно циркулировать по всей длине канала, поэтому при увеличении глубины и уменьшении диаметра обеспечить равномерное осаждение меди в стенках отверстия сложнее.\u003C/p>\n\u003Cp>Технологические возможности APT, приведенные на \u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-drilling\">странице технологических возможностей сверления печатных плат\u003C/a>:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Параметр\u003C/th>\n\u003Cth>Механическое сверление на ЧПУ\u003C/th>\n\u003Cth>CO2-лазер\u003C/th>\n\u003Cth>УФ-лазер\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Минимальный диаметр\u003C/td>\n\u003Ctd>0.15 mm (6 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd>0.10 mm (4 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd>0.075 mm (3 mil)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Максимальный диаметр\u003C/td>\n\u003Ctd>6.35 mm (250 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd>0.20 mm (8 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd>0.15 mm (6 mil)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Aspect ratio\u003C/td>\n\u003Ctd>от 10:1 до 12:1 в серийном производстве; до 15:1 для квалифицированных толстых кросс-плат (backplane)\u003C/td>\n\u003Ctd>1:1 на слой наращивания\u003C/td>\n\u003Ctd>1:1 на слой наращивания\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Типы отверстий\u003C/td>\n\u003Ctd>PTH, глухие (blind), скрытые (buried), NPTH, пазы\u003C/td>\n\u003Ctd>Глухие микроотверстия (microvia)\u003C/td>\n\u003Ctd>Глухие микроотверстия (microvia), прямое сверление по меди\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Указанные значения представляют собой пределы технологических возможностей оборудования, а не рекомендуемые расчетные нормы проектирования. Сочетание нескольких предельных параметров на одной плате (например, минимальный диаметр сверла при максимальной толщине stackup) требует проверки технологической реализуемости для конкретной структуры слоев и групповой заготовки. При наличии запаса пространства в трассировке увеличение диаметра переходных отверстий повышает технологический допуск металлизации и снижает стоимость производства.\u003C/p>\n\u003Cp>В большинстве спецификаций базовым ограничением принимается aspect ratio 10:1. Диапазон от 12:1 до 15:1 подтвержден APT для мелкосерийного производства; более консервативное значение 10:1 гарантирует стабильный технологический выход при серийном выпуске.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-to-size-a-through-via\" data-anchor-en=\"how-to-size-a-through-via\">Расчет геометрии сквозного переходного отверстия\u003C/h3>\n\u003Cp>Расчет выполняется от параметров платы, а не от таблицы диаметров сверл:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Зафиксируйте итоговую толщину готовой платы: она определяет требуемую глубину металлизации каждого сквозного отверстия.\u003C/li>\n\u003Cli>Разделите эту толщину на предполагаемый диаметр сверла. Если полученный aspect ratio приближается к верхнему пределу возможностей производства, увеличьте диаметр отверстия везде, где позволяет плотность трассировки.\u003C/li>\n\u003Cli>Добавьте технологический поясок (annular ring), требуемый производителем вокруг просверленного отверстия, и проверьте посадку контактной площадки в шаг компонентов (pitch).\u003C/li>\n\u003Cli>Если контактная площадка не укладывается в шаг выводов, обоснован переход на глухие отверстия (blind via), микроотверстия (microvia) или технологию via-in-pad.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2 id=\"via-in-pad\" data-anchor-en=\"via-in-pad-and-filled-vias\">Via-in-pad и заполнение переходных отверстий\u003C/h2>\n\u003Cp>Технология via-in-pad предполагает размещение переходного отверстия непосредственно в контактной площадке компонента, а не рядом с ней. Открытое отверстие в площадке приводит к вытеканию припоя из паяного соединения при пайке оплавлением (reflow), поэтому отверстие заполняется, планаризуется и закрывается слоем меди поверх (структура VIPPO). В технологических требованиях APT метод VIPPO задается для трассировки корпусов BGA с малым шагом выводов (fine-pitch), предотвращения ухода припоя, а также в качестве основания под стекированные микроотверстия.\u003C/p>\n\u003Cp>Заполнение отверстий применяется не только в технологии via-in-pad. Данная операция также назначается для исключения попадания паяльной маски или флюса в отверстия, формирования плоской поверхности под монтаж или создания опоры для стекированных микроотверстий. Материал заполнения может быть проводящим или непроводящим; выбранный тип состава фиксируется на чертеже. Требования к контролю процесса и критерии приемки приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/via-in-pad-manufacturing\">руководстве по производству плат с via-in-pad\u003C/a> и публикации по \u003Ca href=\"/ru/blog/void-control-for-vippo-bga\">контролю пустот в VIPPO под BGA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Способы защиты переходных отверстий (тентирование, плуггинг, заполнение с нанесением крышки или без нее) классифицируются стандартом IPC-4761. Выбранный тип защиты необходимо явно указывать на чертеже: формулировка «tented» без дополнительных уточнений допускает двоякое толкование производителем.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"choosing-a-via-structure-cost-and-lamination-count\" data-anchor-en=\"choosing-a-via-structure-cost-and-lamination-count\">Выбор структуры переходных отверстий: стоимость и количество циклов прессования\u003C/h2>\n\u003Cp>Выбор структуры переходных отверстий определяется компоновкой платы. Анализ следует начинать с верхней строки таблицы, переходя на более сложные варианты только при невозможности разводки текущим методом. Относительная стоимость приведена для сравнения в рамках одинакового размера платы и количества слоев, а не в абсолютных значениях.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Структура переходных отверстий\u003C/th>\n\u003Cth>Операции сверления\u003C/th>\n\u003Cth>Дополнительные циклы прессования\u003C/th>\n\u003Cth>Относительная стоимость\u003C/th>\n\u003Cth>Условия применения\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Только сквозные отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>Один проход механического сверления\u003C/td>\n\u003Ctd>Нет\u003C/td>\n\u003Ctd>Минимальная\u003C/td>\n\u003Ctd>Базовый вариант; разводка всех цепей реализуется сквозными отверстиями\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сквозные + механические глухие (с контролем глубины)\u003C/td>\n\u003Ctd>Механическое сверление плюс проход с контролем глубины\u003C/td>\n\u003Ctd>Обычно нет\u003C/td>\n\u003Ctd>От низкой до умеренной\u003C/td>\n\u003Ctd>Несколько межслойных переходов с внешних слоев на внутренние разгружают перегруженный слой\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сквозные + скрытые\u003C/td>\n\u003Ctd>Механическое сверление подсборки, затем финальное\u003C/td>\n\u003Ctd>Один на каждый диапазон скрытых слоев\u003C/td>\n\u003Ctd>Умеренная\u003C/td>\n\u003Ctd>Внутренние трассировочные каналы заблокированы, внешние слои свободны\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>1+N+1 HDI (один слой микроотверстий с каждой стороны)\u003C/td>\n\u003Ctd>Лазерное плюс механическое\u003C/td>\n\u003Ctd>Один цикл последовательного наращивания\u003C/td>\n\u003Ctd>От умеренной до высокой\u003C/td>\n\u003Ctd>Шаг выводов BGA слишком мал для веерной разводки сквозными отверстиями\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2+N+2 HDI (со смещением или stacked)\u003C/td>\n\u003Ctd>Два прохода лазера с каждой стороны плюс механическое\u003C/td>\n\u003Ctd>Два цикла последовательного наращивания\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокая\u003C/td>\n\u003Ctd>Одного слоя микроотверстий недостаточно для вывода всех цепей из-под корпуса\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Via-in-pad (с заполнением и металлизацией поверхности)\u003C/td>\n\u003Ctd>Добавляет заполнение, планаризацию и финишное меднение крышки\u003C/td>\n\u003Ctd>Сама по себе не требует\u003C/td>\n\u003Ctd>Добавляется к любой из вышеуказанных структур\u003C/td>\n\u003Ctd>Трассировка с выносными переходными отверстиями (dog-bone) не помещается между контактными площадками\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Backdrill\u003C/td>\n\u003Ctd>Добавляет высверливание с контролем глубины\u003C/td>\n\u003Ctd>Нет\u003C/td>\n\u003Ctd>Добавляется к любой из вышеуказанных структур\u003C/td>\n\u003Ctd>Длина шлейфа (stub) деградирует параметры скоростного канала\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Два правила для практического применения таблицы:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Учитывайте количество циклов прессования. Каждый дополнительный цикл требует отдельного прессования, совмещения при сверлении и контроля. В спецификациях APT по HDI указано, что структура 2+N+2 по сравнению с 1+N+1 увеличивает трудоемкость прессования, совмещения слоев, металлизации и оптического контроля, что напрямую отражается на себестоимости и сроках выпуска.\u003C/li>\n\u003Cli>Избегайте неоправданного комбинирования структур. Печатная плата со скрытыми отверстиями, stacked-микроотверстиями и backdrill несет в себе три независимых технологических риска. Если задачу трассировки можно решить с использованием только одного типа структуры, ограничьтесь им.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Компоненты BGA с fine-pitch шагом 0.4 мм или 0.5 мм, высокая плотность трассировочных каналов и высокоскоростные межслойные переходы, не реализуемые сквозными отверстиями, служат типовыми критериями перехода на HDI. В таких случаях инженеры по \u003Ca href=\"/ru/pcb/hdi-pcb\">производству печатных плат HDI\u003C/a> могут оценить достаточность структуры 1+N+1 до того, как проект будет переведен на 2+N+2.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"when-vias-affect-signal-integrity\" data-anchor-en=\"when-vias-affect-signal-integrity\">Влияние переходных отверстий на целостность сигналов\u003C/h3>\n\u003Cp>На высоких скоростях передачи данных переходное отверстие становится составной частью линии передачи. Неиспользуемая часть сквозного отверстия ниже последнего подключенного сигнального слоя (stub) создает отражения сигнала. Для устранения этого эффекта скоростные сигналы выводят на нижние слои платы, применяют глухие отверстия либо используют backdrill для удаления шлейфа. Технологическая точность глубины backdrill на производстве APT составляет ±50 μm. Требования к расчету остаточной длины шлейфа приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/backdrill-planning-guide\">руководстве по проектированию backdrill\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"thermal-vias\" data-anchor-en=\"thermal-vias\">Теплоотводящие переходные отверстия\u003C/h3>\n\u003Cp>Матрицы теплоотводящих переходных отверстий отводят тепло от открытых контактных площадок (exposed pad) на внутренние слои полигонов. Они представляют собой стандартную сетку сквозных отверстий, но создают риск утечки припоя при монтаже компонентов с выводами под корпусом. Тип их обработки — заполнение (fill), глушение (plug) или сохранение открытыми с коррекцией апертур трафарета (stencil) для снижения объема паяльной пасты — следует определить на ранней стадии проектирования.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-vias-drive-pcb-cost\" data-anchor-en=\"how-vias-drive-pcb-cost\">Влияние переходных отверстий на стоимость печатной платы\u003C/h2>\n\u003Cp>Помимо самой структуры межсоединений, на стоимость влияют три параметра переходных отверстий: общее число сверлений (машинное время), минимальный диаметр механического сверла (износ инструмента и снижение высоты пакета заготовок при сверлении) и предельное для возможностей завода аспектное соотношение (aspect ratio), требующее замедления металлизации либо дополнительного контроля шлифов. При наличии требований к тестированию купонов для микрошлифов объем контроля качества также возрастает.\u003C/p>\n\u003Cp>При превышении ожидаемой стоимости запросите у производителя детализацию по факторам, связанным с переходными отверстиями. Нередко единственный компонент переводит всю плату в класс HDI; перенос или замена такого корпуса позволяет исключить лишний цикл прессования.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"via-callouts-on-the-fab-drawing\" data-anchor-en=\"via-callouts-on-the-fab-drawing\">Обозначение переходных отверстий на производственном чертеже\u003C/h2>\n\u003Cp>Четкие указания на чертеже исключают ошибки при изготовлении платы. Документация должна содержать:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Таблицу сверления с разбивкой по парам слоев (например, L1–L2 для лазерного сверления, L2–L7 для скрытых переходов, L1–L8 для сквозных) с явным указанием конечных диаметров после металлизации или диаметров сверл;\u003C/li>\n\u003Cli>Разделение металлизированных и неметаллизированных отверстий в файлах сверления NC drill;\u003C/li>\n\u003Cli>Требования к заполнению отверстий, типу материала (токопроводящий или непроводящий) и необходимости нанесения медной крышки (cap plating);\u003C/li>\n\u003Cli>Тип защиты переходных отверстий по классификации IPC-4761 и сторону платы, на которой она применяется;\u003C/li>\n\u003Cli>Указание зон via-in-pad и допустимой глубины просадки/мениска (dimple) на контактных площадках;\u003C/li>\n\u003Cli>Координаты отверстий под обратное высверливание (backdrill), целевой сигнальный слой и предельно допустимую длину неудаленного участка (stub);\u003C/li>\n\u003Cli>Класс приемки печатной платы, например IPC-6012 Class 2 или Class 3.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>При формировании RFQ на изготовление HDI-плат технологические требования APT предусматривают передачу предлагаемого stackup, схемы межслойных переходов, указания соосных (stacked) или смещенных (staggered) микроотверстий, скрытых переходов и зон via-in-pad. Предоставление этих сведений вместе с файлами Gerber X2, ODB++ или IPC-2581 позволяет инженерам CAM однозначно подтвердить структуру слоев без дополнительных запросов.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"why-involve-aptpcb-in-via-planning\">Зачем согласовывать структуру переходных отверстий с APTPCB?\u003C/h2>\n\u003Cp>Инженеры APT проверяют структуру переходных отверстий в рамках инженерной экспертизы перед запуском заказа в производство. В ходе проверки топология отверстий сопоставляется со структурой слоев (stackup), номинальной толщиной готовой платы, диаметрами сверления и соотношением сторон (aspect ratio). При этом выявляются сочетания параметров на пределе \u003Ca href=\"/ru/capabilities/hdi-pcb\">технологических возможностей HDI\u003C/a> или узлы, конструкцию которых целесообразно упростить. Окончательные диаметры отверстий, aspect ratio, размеры контактных площадок (capture pad) и возможность последовательного прессования подтверждаются только по результатам данной проверки, так как они напрямую зависят от свойств материалов, структуры слоев, параметров мультипликации на панели и объема партии.\u003C/p>\n\u003Cp>Применяемые стандарты и нормативная документация:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-2221: общий стандарт на проектирование печатных плат\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-2226: стандарт на проектирование печатных плат высокой плотности (HDI)\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-6012: технические требования и оценка качества жестких печатных плат\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-4761: руководство по методам защиты переходных отверстий печатных плат\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-600: критерии приемки печатных плат\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"what-are-vias-in-a-pcb-used-for\" data-anchor-en=\"what-are-vias-in-a-pcb-used-for\">Для чего применяются переходные отверстия в печатной плате?\u003C/h3>\n\u003Cp>Переходные отверстия в печатной плате обеспечивают электрическое соединение сигнальных цепей, питания или земли между слоями меди через металлизированный канал. Они позволяют переносить трассы с одного слоя на другой, объединять опорные полигоны, а в виде теплоотводящих массивов — отводить тепло от компонентов во внутренние слои меди.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-are-the-main-types-of-vias\" data-anchor-en=\"what-are-the-main-types-of-vias\">Каковы основные типы переходных отверстий?\u003C/h3>\n\u003Cp>К основным типам относятся сквозные, глухие (blind), скрытые (buried) переходные отверстия и микроотверстия (microvias). На их основе реализуются такие модификации, как совмещенные (stacked) и смещенные (staggered) микроотверстия, via-in-pad (с заполнением и медным покрытием поверх), отверстия с обратным высверливанием (backdrilled) и теплоотводящие массивы.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-is-the-smallest-via-size-a-pcb-can-have\" data-anchor-en=\"what-is-the-smallest-via-size-a-pcb-can-have\">Какой минимальный диаметр переходного отверстия допустим на печатной плате?\u003C/h3>\n\u003Cp>Значение зависит от метода сверления. Для APT технологический минимум составляет 0.15 mm при механическом сверлении, 0.10 mm для микроотверстий, формируемых CO2-лазером, и 0.075 mm — для сверления УФ-лазером (UV). Практически реализуемый диаметр на конкретной плате также определяется толщиной заготовки, структурой слоев (stackup) и размером контактных площадок.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-is-the-difference-between-a-blind-via-and-a-buried-via\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-a-blind-via-and-a-buried-via\">В чем разница между глухими и скрытыми переходными отверстиями?\u003C/h3>\n\u003Cp>Глухое отверстие (blind via) соединяет внешний слой с внутренним и выходит только на одну сторону платы. Скрытое отверстие (buried via) соединяет исключительно внутренние слои и не выходит на внешние поверхности. Применение скрытых отверстий обычно требует дополнительного цикла прессования, так как их сверление и металлизация выполняются до финальной сборки пакета.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"do-vias-increase-pcb-cost\" data-anchor-en=\"do-vias-increase-pcb-cost\">Увеличивают ли переходные отверстия стоимость печатной платы?\u003C/h3>\n\u003Cp>Сквозные переходные отверстия практически не влияют на базовую стоимость, увеличивая лишь машинное время сверления. Глухие, скрытые, лазерные, заполненные, металлизированные поверх (capped) отверстия и backdrilling добавляют отдельные технологические операции, а наращиваемые слои HDI увеличивают число циклов прессования. Тип и структура переходных отверстий влияют на себестоимость сильнее, чем их общее количество.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"can-you-put-a-via-in-a-pad\" data-anchor-en=\"can-you-put-a-via-in-a-pad\">Допускается ли размещение переходного отверстия в контактной площадке?\u003C/h3>\n\u003Cp>Да, однако открытое отверстие в контактной площадке приводит к утечке припоя из зоны пайки. Для площадок BGA и компонентов с малым шагом (fine-pitch) отверстие заполняют компаундом, планаризуют и герметизируют слоем меди (VIPPO), формируя ровную поверхность под монтаж.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"--rfq\" data-anchor-en=\"via-rfq-checklist\">Чек-лист параметров переходных отверстий для RFQ\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Минимальный диаметр механического сверления\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Минимальный диаметр и тип лазерного сверления: CO2 или UV-лазер\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Аспектное соотношение (AR) для наиболее глубокого сквозного отверстия\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Тип переходных отверстий по парам слоев: сквозные, глухие (blind), скрытые (buried), микроотверстия (microvia), via-in-pad\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требования к заполнению отверстий: токопроводящим материалом, непроводящим компаундом или гальванической медью (copper overfilled)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Способ защиты отверстий: тентирование (tented), герметизация (plugged) или заполнение по стандарту IPC-4761\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Необходимость обратного высверливания (backdrill): Да/Нет; расчетная глубина и допуск по глубине (±50 µm)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Диаметр и допуск отверстий под запрессовку (press-fit) с натягом (при наличии)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Структура HDI: 1+N+1, 2+N+2 или иная схема последовательного прессования\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Класс приемки платы по IPC-6012\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Цепи с контролем импеданса с указанием целевого значения и допуска\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Таблица сверления для backdrill: пара слоев, целевая длина невисящего конца (stub), допустимый остаточный отросток\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Используйте данный перечень при формировании запроса стоимости у производителя печатных плат.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"picking-the-simplest-via-that-routes\" data-anchor-en=\"picking-the-simplest-via-that-routes\">Выбор простейшего типа переходных отверстий для трассировки\u003C/h2>\n\u003Cp>Начинайте проектирование со сквозных переходных отверстий с диаметром сверления, соответствующим толщине платы. Усложняйте структуру только в тех случаях, когда трассировка конкретного корпуса или узкого канала физически невозможна стандартными средствами, и учитывайте число циклов прессования на каждом этапе. Отобразите выбранные параметры на чертеже в виде таблицы сверления и карты переходных отверстий. Это предоставит изготовителю все необходимые данные для корректного расчета стоимости и позволит быстро определить пути снижения затрат, если первоначальная оценка окажется выше запланированной.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/blind-buried-via-planning\">руководстве по планированию глухих и скрытых отверстий\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-drilling\">странице технологических возможностей сверления печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/via-in-pad-manufacturing\">руководстве по производству плат с via-in-pad\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/void-control-for-vippo-bga\">контролю пустот в VIPPO под BGA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/hdi-pcb\">производству печатных плат HDI\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/backdrill-planning-guide\">руководстве по проектированию backdrill\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/capabilities/hdi-pcb\">технологических возможностей HDI\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Переходные отверстия печатных плат","Переходные отверстия","Что такое переходное отверстие","Типы переходных отверстий","Переходные отверстия на печатной плате","Глухие и скрытые переходные отверстия","Via-in-Pad","what-is-a-via-pcb",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/what-is-a-via-pcb","Переходные отверстия печатных плат, Переходные отверстия, Что такое переходное отверстие, Типы переходных отверстий, Переходные отверстия на печатной плате, Глухие и скрытые переходные отверстия, Via-in-Pad",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Для чего применяются переходные отверстия в печатной плате?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Переходные отверстия в печатной плате обеспечивают электрическое соединение сигнальных цепей, питания или земли между слоями меди через металлизированный канал. Они позволяют переносить трассы с одного слоя на другой, объединять опорные полигоны, а в виде теплоотводящих массивов — отводить тепло от компонентов во внутренние слои меди.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"Каковы основные типы переходных отверстий?",{"@type":53,"text":58},"К основным типам относятся сквозные, глухие (blind), скрытые (buried) переходные отверстия и микроотверстия (microvias). На их основе реализуются такие модификации, как совмещенные (stacked) и смещенные (staggered) микроотверстия, via-in-pad (с заполнением и медным покрытием поверх), отверстия с обратным высверливанием (backdrilled) и теплоотводящие массивы.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Какой минимальный диаметр переходного отверстия допустим на печатной плате?",{"@type":53,"text":62},"Значение зависит от метода сверления. Для APT технологический минимум составляет 0.15 mm при механическом сверлении, 0.10 mm для микроотверстий, формируемых CO2-лазером, и 0.075 mm — для сверления УФ-лазером (UV). Практически реализуемый диаметр на конкретной плате также определяется толщиной заготовки, структурой слоев (stackup) и размером контактных площадок.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"В чем разница между глухими и скрытыми переходными отверстиями?",{"@type":53,"text":66},"Глухое отверстие (blind via) соединяет внешний слой с внутренним и выходит только на одну сторону платы. Скрытое отверстие (buried via) соединяет исключительно внутренние слои и не выходит на внешние поверхности. Применение скрытых отверстий обычно требует дополнительного цикла прессования, так как их сверление и металлизация выполняются до финальной сборки пакета.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Увеличивают ли переходные отверстия стоимость печатной платы?",{"@type":53,"text":70},"Сквозные переходные отверстия практически не влияют на базовую стоимость, увеличивая лишь машинное время сверления. Глухие, скрытые, лазерные, заполненные, металлизированные поверх (capped) отверстия и backdrilling добавляют отдельные технологические операции, а наращиваемые слои HDI увеличивают число циклов прессования. Тип и структура переходных отверстий влияют на себестоимость сильнее, чем их общее количество.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Допускается ли размещение переходного отверстия в контактной площадке?",{"@type":53,"text":74},"Да, однако открытое отверстие в контактной площадке приводит к утечке припоя из зоны пайки. Для площадок BGA и компонентов с малым шагом (fine-pitch) отверстие заполняют компаундом, планаризуют и герметизируют слоем меди (VIPPO), формируя ровную поверхность под монтаж.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Категории PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF и материалы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Производство / стек-апы",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Специализации и ресурсы",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Загрузки",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Инструменты",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ и блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Основные услуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Сопутствующие услуги",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Качество и тестирование",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013592400]