[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-bga-ru":3,"header-nav-ru":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Что такое BGA? Корпуса Ball Grid Array и пайка","BGA означает ball grid array (массив шариковых выводов). Классификация корпусов BGA, параметры шариковых выводов, сравнение LGA и BGA, технология пайки, контроль методом X-ray и требования к конструкции печатной платы.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Технологии","/assets/img/pcba/xray-bga.webp",19,3735,"PT19M","\u003Cp>BGA (Ball Grid Array — массив шариковых выводов) представляет собой корпус интегральной микросхемы, соединяемый с печатной платой через матрицу припойных шариков на нижней стороне компонента вместо выводов по периметру корпуса. В процессе поверхностного монтажа шарики оплавляются в конвекционной печи, формируя паяные соединения между компонентом и контактными площадками печатной платы.\u003C/p>\n\u003Cp>Использование всей нижней поверхности компонента под выводы позволяет существенно увеличить плотность сигналов ввода-вывода (I/O) на единицу площади по сравнению с выводными корпусами тех же габаритов. Поэтому процессоры, FPGA, микросхемы памяти и многие SoC выпускаются преимущественно в исполнении BGA. Главная технологическая сложность заключается в скрытом расположении точек пайки под корпусом. Невозможность прямого визуального контроля после оплавления требует специализированного подхода к трассировке платы, режимам пайки, неразрушающему контролю и методам ремонта.\u003C/p>\n\u003Cp>Ниже приведены конструктивные особенности корпусов BGA, их основные разновидности, сравнение с LGA и QFN, а также требования технологии к проектированию печатных плат и процессам монтажа.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Ключевые выводы\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Определение BGA: ball grid array — корпус для поверхностного монтажа с массивом шариковых выводов на нижней стороне основания.\u003C/li>\n\u003Cli>Распространенные типы BGA включают пластиковые (PBGA), flip-chip BGA (FCBGA), керамические BGA и корпуса масштаба кристалла (CSP). Основные различия заключаются в шаге выводов, габаритах корпуса и способе внутреннего монтажа кристалла.\u003C/li>\n\u003Cli>Уменьшение шага выводов снижает доступный зазор между контактными площадками для проводников и переходных отверстий. Ниже определенного значения шага классическая разводка (fan-out) со сквозными отверстиями невозможна, что требует применения микроотверстий или технологии via-in-pad.\u003C/li>\n\u003Cli>Пайка BGA выполняется методом оплавления (reflow). Шарики оплавляются на нанесенную паяльную пасту и центрируют корпус под действием сил поверхностного натяжения.\u003C/li>\n\u003Cli>Контроль паяных соединений BGA проводится методом рентгеновского контроля (X-ray), а не оптической инспекцией AOI. Ремонт узла включает демонтаж компонента, подготовку контактных площадок и замену компонента либо реболлинг.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"bga-qfn-lga\" data-anchor-en=\"bga-vs-qfn-vs-lga-which-package-fits-your-thermal-and-routing-budget\">BGA, QFN или LGA: выбор корпуса под тепловые требования и бюджет трассировки\u003C/h2>\n\u003Cp>Большинство руководств по BGA ограничиваются описанием самого корпуса. Ниже приведено сопоставление шага выводов со структурой fan-out и критериями выбора структуры слоев (stackup), поскольку именно параметры печатной платы определяют итоговую стоимость изделия в большей степени, чем цена самого компонента.\u003C/p>\n\u003Cp>В схематическом представлении эти три типа корпусов схожи, однако на практике они предъявляют принципиально разные требования к проектированию печатной платы. Сравнение ключевых параметров приведено в таблице.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Параметр\u003C/th>\n\u003Cth>BGA\u003C/th>\n\u003Cth>QFN\u003C/th>\n\u003Cth>LGA\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Теплоотвод\u003C/td>\n\u003Ctd>нижняя сторона + крышка\u003C/td>\n\u003Ctd>только нижняя сторона\u003C/td>\n\u003Ctd>только нижняя сторона\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Минимальный шаг\u003C/td>\n\u003Ctd>0.3 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>0.4 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>0.5 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контроль качества\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray обязателен\u003C/td>\n\u003Ctd>преимущественно AOI\u003C/td>\n\u003Ctd>преимущественно AOI\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Циклы ремонта (rework)\u003C/td>\n\u003Ctd>≤ 3 по техпроцессу APTPCB\u003C/td>\n\u003Ctd>1–2\u003C/td>\n\u003Ctd>1–2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Влияние на стоимость платы\u003C/td>\n\u003Ctd>выше\u003C/td>\n\u003Ctd>ниже\u003C/td>\n\u003Ctd>сопоставимо с BGA\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Квалификация оператора контроля\u003C/td>\n\u003Ctd>специализированная\u003C/td>\n\u003Ctd>стандартная линия\u003C/td>\n\u003Ctd>стандартная линия\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>При равном количестве выводов и доступности компонента как в корпусе BGA, так и в QFN, вариант с QFN обычно обеспечивает меньшую себестоимость печатной платы. Если компонент поставляется исключительно в корпусе BGA, затраты на производство платы напрямую зависят от шага выводов, выбор которого определяется приведенными ниже критериями.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-underfill\" data-anchor-en=\"what-is-inside-a-bga-die-substrate-balls-lid-and-underfill\">Конструкция корпуса BGA: кристалл, подложка, шариковые выводы, крышка и underfill\u003C/h2>\n\u003Cp>Корпус BGA состоит из трех основных уровней. Сверху расположен полупроводниковый кристалл, промежуточная подложка разводит выводы кристалла на матрицу контактных площадок, а расположенные снизу шариковые выводы формируют паяное соединение с печатной платой.\u003C/p>\n\u003Cp>В пластиковых корпусах PBGA кристалл соединяется с подложкой методом проволочного монтажа (wire bonding), после чего узел герметизируется эпоксидным компаундом. В корпусах типа flip-chip BGA (FCBGA) кристалл перевернут активной стороной вниз и соединен с подложкой микровыводами (solder bumps). Это сокращает длину электрических связей и минимизирует паразитную индуктивность, поэтому конструкцию FCBGA применяют в процессорах (CPU), графических чипах (GPU) и FPGA с высокими требованиями к скорости передачи сигналов.\u003C/p>\n\u003Cp>Керамические корпуса CBGA содержат подложку из керамики вместо органического материала. Повышенная жесткость и высокая теплоемкость усложняют процесс демонтажа и ремонта (rework), однако такой корпус обладает повышенной стойкостью к проникновению влаги и применяется в аппаратуре специального назначения с жесткими требованиями к надежности.\u003C/p>\n\u003Cp>Корпуса масштаба кристалла (CSP) имеют габариты, сопоставимые с размером самого кристалла. Это обуславливает малый диаметр шариков, мелкий шаг (fine-pitch) и минимальный технологический запас при ремонте.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga\" data-anchor-en=\"what-are-bga-balls-made-of\">Состав шариковых выводов BGA\u003C/h3>\n\u003Cp>Шариковые выводы BGA представляют собой сферы из припоя. В современной компонентной базе преимущественно применяются бессвинцовые сплавы олово-серебро-медь (SAC); оловянно-свинцовые припои сохраняются в специализированных компонентах повышенной надежности. Тип сплава, диаметр шариков и шаг выводов указаны на чертеже корпуса. Эти параметры необходимы для проектирования посадочного места, расчета апертур трафарета (stencil) и технологической подготовки реболлинга при необходимости ремонта.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"thermal-and-mechanical-variants\" data-anchor-en=\"thermal-and-mechanical-variants\">Тепловые и механические модификации\u003C/h3>\n\u003Cp>Ряд корпусов BGA оснащается металлической крышкой-теплораспределителем (lid) для отвода тепла от кристалла. Крышка крепится к подложке пайкой или теплопроводящим клеем и служит основным путем теплоотвода из корпуса. Указываемое в документации тепловое сопротивление «кристалл-корпус» (θJC) измеряется относительно поверхности этой крышки или верхней грани корпуса.\u003C/p>\n\u003Cp>Underfill — эпоксидный компаунд, дозируемый под корпус BGA после пайки оплавлением (reflow). Он заполняет зазор между компонентом и печатной платой, снижая механические напряжения в паяных соединениях при термоциклировании. Заполнение underfill применяется для крупногабаритных FCBGA и плат, эксплуатируемых в условиях значительных температурных перепадов.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-via-in-pad\" data-anchor-en=\"when-does-bga-pitch-force-via-in-pad-instead-of-through-via-fan-out\">В каких случаях шаг BGA вынуждает использовать via-in-pad вместо разводки сквозными отверстиями\u003C/h2>\n\u003Cp>Большинство руководств по BGA рассматривают via-in-pad обобщенно. Ниже показано, когда сквозные переходные отверстия (through-via) сохраняют работоспособность при шаге 0.65 мм, и когда применение stacked microvia становится обязательным при шаге 0.3 мм.\u003C/p>\n\u003Cp>Трассировка fan-out обеспечивает вывод сигналов из сетки контактных площадок BGA во внутренние слои платы. Именно топология fan-out определяет основную долю стоимости печатной платы с компонентами BGA.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga-2\" data-anchor-en=\"the-pitch-to-stackup-decision-table\">Таблица выбора структуры слоев по шагу выводов BGA\u003C/h3>\n\u003Cp>Используйте эту таблицу для определения технологических требований к плате в зависимости от шага выводов BGA до передачи топологии в производство.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Шаг BGA\u003C/th>\n\u003Cth>Стандартный fan-out\u003C/th>\n\u003Cth>Условие перехода\u003C/th>\n\u003Cth>Минимальная структура платы\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1.0 мм\u003C/td>\n\u003Ctd>Сквозное отверстие 0.30 мм — в пределах механических допусков\u003C/td>\n\u003Ctd>—\u003C/td>\n\u003Ctd>4 слоя, стандартная\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.8 мм\u003C/td>\n\u003Ctd>Сквозное отверстие 0.25 мм — на пределе механического сверления\u003C/td>\n\u003Ctd>—\u003C/td>\n\u003Ctd>4 слоя, 1+N+1\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.65 мм\u003C/td>\n\u003Ctd>Сквозное отверстие 0.20 мм — ниже стандартного механического предела\u003C/td>\n\u003Ctd>Плотная трассировка fine-pitch\u003C/td>\n\u003Ctd>6 слоев, 2+N+2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.5 мм\u003C/td>\n\u003Ctd>Microvia 0.10 мм, CO₂ лазер\u003C/td>\n\u003Ctd>Плотное размещение переходных отверстий\u003C/td>\n\u003Ctd>6 слоев, 2+N+2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.4 мм\u003C/td>\n\u003Ctd>Via-in-pad обязательно\u003C/td>\n\u003Ctd>Staggered microvia при числе рядов >2\u003C/td>\n\u003Ctd>8 слоев, 2+N+2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.3 мм\u003C/td>\n\u003Ctd>Via-in-pad обязательно\u003C/td>\n\u003Ctd>Stacked microvia, точность совмещения ±25 µm\u003C/td>\n\u003Ctd>8 слоев, 2+N+3\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Технологические параметры:\u003C/strong> минимальный диаметр механического сверления APTPCB 0.15 мм (pcb-drilling.json); CO₂ лазерные microvia 0.10 мм; UV лазерные microvia 0.075 мм; стандартное аспектное соотношение (aspect ratio) в серийном производстве 10:1–12:1, до 15:1 для aerospace (pcb-drilling.json); структуры HDI 1+N+1 и 2+N+2 (hdi-pcb.json); диапазон жестких плат 4–32 слоя (hdi-pcb.json); многослойные структуры 4–18 слоев толщиной 0.4–2.4 мм (multi-layer-laminated-structure.json).\u003C/p>\n\u003Cp>Критическим порогом на практике выступает шаг 0.4 мм. При толщине платы 1.6 мм для сквозного отверстия 0.20 мм, необходимого под fan-out BGA с шагом 0.65 мм, аспектное соотношение составляет 7.5:1. Это укладывается в стандартный предел 10:1, но снижает технологический запас по металлизации. Большинство производителей рекомендуют переходить на структуры с microvia до достижения этой границы.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"the-specific-number-that-changes-the-board\" data-anchor-en=\"the-specific-number-that-changes-the-board\">Числовые параметры, определяющие выбор структуры платы\u003C/h3>\n\u003Cp>При шаге BGA 0.4 мм для реализации fan-out типа dog-bone на плате толщиной 1.6 мм требуется сверло 0.20 мм. Минимальный технологический диаметр механического сверления APTPCB составляет 0.15 мм: отверстие 0.20 мм работает на пределе надежного осаждения меди при толщине 1.6 мм (aspect ratio 7.5:1). Для плат толщиной 2.0 мм или 2.4 мм при том же шаге аспектное соотношение приближается к 12:1 или превышает его. Единственный способ избежать проблем с металлизацией — переход на технологию via-in-pad с UV лазерными microvia 0.075 мм на структуре HDI 2+N+2. По этой причине шаг 0.4 мм служит стандартным триггером для аудита HDI-структуры в процессах APTPCB.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smd-nsmd-aptpcb\" data-anchor-en=\"pad-design-smd-vs-nsmd-and-why-aptpcb-defaults-to-nsmd-for-bgas\">Проектирование контактных площадок: SMD против NSMD и выбор APTPCB\u003C/h3>\n\u003Cp>Контактные площадки под BGA на печатной плате делятся на площадки, ограниченные паяльной маской (SMD, Solder Mask Defined), и площадки, не ограниченные маской (NSMD, Non-Solder Mask Defined). Выбор типа площадки определяет механические напряжения в паяном соединении, надежность пайки и требования к точности совмещения паяльной маски.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Характеристика\u003C/th>\n\u003Cth>SMD (Solder Mask Defined)\u003C/th>\n\u003Cth>NSMD (Non-Solder Mask Defined)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Формирование площадки\u003C/td>\n\u003Ctd>Окно в паяльной маске меньше медной площадки\u003C/td>\n\u003Ctd>Медная площадка меньше окна в маске\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контроль размеров площадки\u003C/td>\n\u003Ctd>Задается маской\u003C/td>\n\u003Ctd>Задается травлением меди\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Отделение паяльной пасты от трафарета\u003C/td>\n\u003Ctd>Выше — маска служит стенкой\u003C/td>\n\u003Ctd>Зависит от стабильности объема пасты\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Форма галтели припоя\u003C/td>\n\u003Ctd>Ближе к бочкообразной, меньше напряжений у площадки\u003C/td>\n\u003Ctd>Увеличенная галтель со стороны площадки, лучшая релаксация напряжений\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Термоциклирование\u003C/td>\n\u003Ctd>Хорошее\u003C/td>\n\u003Ctd>Выше — открытые края площадки NSMD компенсируют несоответствие CTE\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Область применения\u003C/td>\n\u003Ctd>Шаг ≥ 0.5 мм, стандартная сетка\u003C/td>\n\u003Ctd>Шаг ≤ 0.4 мм, чувствительные к термоциклированию компоненты\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>APTPCB использует NSMD по умолчанию для посадочных мест BGA. Корпуса BGA наиболее чувствительны к термомеханическим нагрузкам: разница коэффициентов термического расширения (CTE) между кремниевым кристаллом, подложкой корпуса и ламинатом печатной платы создает циклические напряжения в паяных соединениях при включении питания и температурных колебаниях. Геометрия NSMD обеспечивает увеличенную галтель со стороны контактной площадки и повышенную стойкость к усталостному разрушению. Это критично при малом шаге выводов, где податливость паяного соединения снижена. Если техническое описание компонента жестко требует применение SMD, это требование необходимо зафиксировать на чертеже печатной платы.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-qfn\" data-anchor-en=\"bga-profile-vs-qfn-what-changes-for-reflow-soak-and-peak\">Термопрофиль BGA в сравнении с QFN: отличия на этапах выдержки, пика и оплавления\u003C/h2>\n\u003Cp>Пайка BGA выполняется методом пайки оплавлением. Основные технологические этапы совпадают с монтажом QFN, однако технологические допуски здесь жестче, а виды дефектов существенно отличаются.\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Паяльная паста наносится на контактные площадки под BGA через трафарет (stencil). Для компонентов fine-pitch BGA толщину трафарета и размеры апертур подбирают так, чтобы обеспечить достаточный объем пасты для надежного паяного соединения без образования перемычек.\u003C/li>\n\u003Cli>Установщик компонентов монтирует BGA на паяльную пасту, центрируя корпус по его контуру либо оптической системой по массиву шариковых выводов. Технологический процесс APTPCB для fine-pitch компонентов обеспечивает точность установки ±25 µm.\u003C/li>\n\u003Cli>В печи оплавления паста и шариковые выводы расплавляются в единый объем припоя. Силы поверхностного натяжения выравнивают корпус относительно геометрического центра контактных площадок — на этом этапе компенсируются незначительные смещения при установке.\u003C/li>\n\u003Cli>Паяные соединения кристаллизуются по мере охлаждения печатной платы.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>При пайке BGA возникают две проблемы, редко встречающиеся у QFN. Первая — коробление (warpage): крупногабаритный корпус и плата могут деформироваться при нагреве, из-за чего часть шариков теряет контакт с паяльной пастой в зоне пиковой температуры. Это приводит к дефекту «голова на подушке» (head-in-pillow), когда шарик опирается на пасту, но не сплавляется с ней. Вторая проблема — пустоты (voiding): захваченные в паяном соединении газы проявляются в виде темных округлых областей на контроле X-ray. Оба дефекта минимизируют оптимизацией топологии трафарета, химического состава пасты, контролем влажности компонентов и плат, а также коррекцией термопрофиля оплавления.\u003C/p>\n\u003Cp>Непосредственно для термопрофиля: азотная среда снижает окисление и улучшает смачивание, особенно для бессвинцовых сплавов SAC. APTPCB поддерживает градиент температур (delta-T) по всей поверхности платы не более 5 °C. Зона предварительного прогрева и выдержки (soak) критична для крупных корпусов: слишком быстрый подъем температуры к пику может привести к тому, что центр FCBGA размером 40 mm окажется ниже температуры ликвидуса, когда края уже расплавились.\u003C/p>\n\u003Cp>Базовые принципы построения профиля описаны в \u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering-process\">руководстве по процессу пайки оплавлением\u003C/a>. Методы сохранения плоскостности плат рассмотрены в статье о \u003Ca href=\"/ru/blog/warpage-control-during-assembly\">контроле коробления при сборке\u003C/a>. Возможности APTPCB по монтажу BGA и компонентов fine-pitch представлены в разделе \u003Ca href=\"/ru/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">услуги монтажа BGA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"x-ray-bga-ipc-a-610\" data-anchor-en=\"x-ray-criteria-for-bga-which-defects-fail-ipc-a-610-and-which-you-can-rework\">Критерии X-ray контроля BGA: дефекты по IPC-A-610 и ремонтопригодность\u003C/h2>\n\u003Cp>Большинство руководств по BGA ограничиваются констатацией необходимости X-ray контроля. Ниже приведены требования к отчету X-ray и перечень дефектов, приводящих к браковке паяного соединения.\u003C/p>\n\u003Cp>Системы AOI фиксируют наличие корпуса BGA и его грубое совмещение, но не способны контролировать скрытые паяные соединения. Эту задачу решает рентгеновский контроль (X-ray). Двухмерный (2D) X-ray позволяет сверху оценить форму шариковых выводов, выявить перемычки (bridging), отсутствие шариков и пустоты (voids). Контроль под углом или 3D X-ray необходим для разделения перекрывающихся областей и обнаружения дефекта «голова на подушке» (head-in-pillow, HiP), который при виде сверху часто выглядит как нормальное соединение.\u003C/p>\n\u003Cp>Классификация основных дефектов:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Перемычки припоя (bridging)\u003C/strong> между соседними шариковыми выводами являются критическим дефектом для любого класса IPC. Локальный ремонт невозможен: требуется полный демонтаж компонента, зачистка контактных площадок и монтаж нового корпуса.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Отсутствие шариковых выводов (missing balls)\u003C/strong> квалифицируется как брак. При отсутствии шарика отсутствует механический и электрический контакт. Если отрыв шарика произошел после пайки оплавлением (reflow), требуется выявление первопричины до приемки партии печатных плат.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Дефект «голова на подушке» (head-in-pillow, HiP)\u003C/strong> возникает, когда шарик BGA оплавляется и частично смачивает площадку, но не сливается в единую структуру с отпечатком паяльной пасты. На 2D X-ray снимках такое соединение может казаться корректным. Для его идентификации необходим контроль под углом или 3D X-ray. По стандарту IPC-A-610 дефект HiP является браковочным признаком.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Газовые раковины и пустоты (voids)\u003C/strong> представляют собой газовые полости внутри паяного соединения. Мелкие пустоты, не превышающие установленный в заказе предел, допустимы. Обычно предельная площадь пустот составляет 25 % от площади проекции шарика BGA, однако точное значение согласуется до запуска производства: IPC-A-610 задает дифференцированные критерии в зависимости от класса изделия, а не единую фиксированную норму. Критерии приемки пустот — частая причина разногласий при сборке BGA, поэтому их необходимо прямо фиксировать в ТЗ на сборку.\u003C/p>\n\u003Cp>Требования к X-ray контролю в запросе коммерческого предложения (RFQ):\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Перечень корпусов, подлежащих X-ray контролю (как правило, все BGA с шагом менее 0.5 mm и любые BGA/LGA на платах класса IPC-A-610 Class 3)\u003C/li>\n\u003Cli>План выборочного контроля: 100 % контроль партии, по уровню AQL или только на первом образце (first article)\u003C/li>\n\u003Cli>Допустимый процент пустот от площади паяного соединения\u003C/li>\n\u003Cli>Класс приемки: IPC-A-610 Class 2 или Class 3\u003C/li>\n\u003Cli>Требование к контролю под углом или 3D-реконструкции\u003C/li>\n\u003Cli>Необходимость предоставления отчета по пустотам (void report) в составе сопроводительной документации к партии\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Параметры настройки критериев приведены в материале \u003Ca href=\"/ru/blog/x-ray-criteria-for-bga-voiding-and-head-in-pillow\">Критерии рентгеновского контроля BGA: пустоты и дефект «head-in-pillow»\u003C/a>; регламент выборки и отчетности описан в разделе \u003Ca href=\"/ru/pcba/xray-inspection\">X-ray контроль печатных плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Электрический контроль дополняет рентгенографию. Периферийное сканирование (boundary scan, JTAG) позволяет проверить электрическую целостность скрытых цепей BGA, а функциональное тестирование подтверждает работоспособность узла в сборе.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-3\" data-anchor-en=\"bga-package-types-which-one-matches-your-application\">Типы корпусов BGA: выбор под конкретную задачу\u003C/h2>\n\u003Cp>Существует несколько разновидностей BGA. Ниже приведены основные типы корпусов, встречающиеся в BOM, и требования, которые они предъявляют к печатной плате.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Корпус\u003C/th>\n\u003Cth>Конструкция\u003C/th>\n\u003Cth>Типовое применение\u003C/th>\n\u003Cth>Требования к fan-out\u003C/th>\n\u003Cth>Контроль\u003C/th>\n\u003Cth>Сложность ремонта\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>PBGA (plastic BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Кристалл с проволочным монтажом на органической подложке, герметизированный компаундом\u003C/td>\n\u003Ctd>Микроконтроллеры, чипсеты, ИС общего назначения\u003C/td>\n\u003Ctd>Средние при крупном шаге; часто подходят сквозные переходные отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Средняя; корпус поддается замене или реболлингу\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>FCBGA (flip-chip BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Перевернутый кристалл с микробугорками на подложке build-up\u003C/td>\n\u003Ctd>CPU, GPU, FPGA, сетевые процессоры\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокие; большое число выводов, много слоев, часто требует HDI\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокая; крупные габариты, коробление, высокая теплоемкость\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CBGA (ceramic BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Керамическая подложка, часто с более тугоплавкими шариковыми выводами\u003C/td>\n\u003Ctd>Высоконадежные и legacy-компоненты\u003C/td>\n\u003Ctd>Средние\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокая; керамический корпус и большая теплоемкость\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CSP / fine-pitch BGA\u003C/td>\n\u003Ctd>Корпус сопоставим по размеру с кристаллом, малый шаг и малый диаметр шариков\u003C/td>\n\u003Ctd>Мобильные устройства, носимая электроника, память\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокие; как правило, microvias или via-in-pad\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокая; малый размер шариков, минимальные технологические допуски\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>PoP (package on package)\u003C/td>\n\u003Ctd>BGA-корпус памяти смонтирован поверх логической BGA-микросхемы\u003C/td>\n\u003Ctd>Мобильные процессоры со стековой памятью\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокие\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray, часто под несколькими углами\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокая; два уровня паяных соединений\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>LGA (land grid array)\u003C/td>\n\u003Ctd>Плоские контактные площадки на нижней стороне, без шариков\u003C/td>\n\u003Ctd>Модули, датчики, силовые компоненты; CPU в сокетах\u003C/td>\n\u003Ctd>От средних до высоких\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray (при запайке на плату)\u003C/td>\n\u003Ctd>Средняя; малый зазор (standoff) затрудняет отмывку\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>QFN (quad flat no-lead)\u003C/td>\n\u003Ctd>Площадки по периметру и центральная теплоотводящая площадка\u003C/td>\n\u003Ctd>Силовые каскады, RF, маловыводные MCU\u003C/td>\n\u003Ctd>Низкие; выводы по краям, теплоотводящие отверстия по центру\u003C/td>\n\u003Ctd>AOI для краевых выводов, X-ray для теплоотводящей площадки\u003C/td>\n\u003Ctd>Средняя\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"bga-4\" data-anchor-en=\"bga-rework-and-reballing-what-three-cycles-actually-means-on-the-line\">Ремонт BGA и реболлинг: что на практике означают три цикла на производственной линии\u003C/h2>\n\u003Cp>При обнаружении дефекта паяного соединения BGA компонент подлежит демонтажу. Ремонт BGA выполняется на ремонтной станции с контролируемым термопрофилем при одновременном верхнем нагреве компонента и нижнем подогреве печатной платы: корпус демонтируется, контактные площадки очищаются и залуживаются, после чего устанавливается и запаивается новый или восстановленный компонент.\u003C/p>\n\u003Cp>Технологический процесс монтажа fine-pitch компонентов на APTPCB ограничивает число ремонтных циклов тремя. Каждый цикл представляет собой дополнительную термическую нагрузку как на саму плату, так и на соседние компоненты. До первого ремонта плата уже прошла нанесение пасты, установку компонентов и пайку оплавлением. Каждый последующий нагрев приводит к деградации ламината, снижению надежности металлизации переходных отверстий в зоне нагрева и усталостным повреждениям паяных соединений расположенных рядом элементов. Лимит в три цикла — это не формальное контрактное ограничение, а технологический предел, учитывающий накопление термических повреждений в структуре печатной платы и рост вероятности скрытых дефектов.\u003C/p>\n\u003Cp>Реболлинг выполняется как отдельная технологическая операция. Процедура подготавливает демонтированный BGA-компонент путем удаления остатков старых припойных шариков и монтажа новых. Это необходимо для повторного использования дорогостоящих микросхем либо для перевода компонента на припойный сплав, совместимый с паяльной пастой платы. \u003Ca href=\"/ru/pcba/bga-reballing\">Услуга реболлинга BGA\u003C/a> в APTPCB четко разделяет обработку самого компонента и ремонт на уровне печатного узла. При отправке корпусов на реболлинг передайте чертеж компонента или карту выводов (ball map), диаметр шариков, тип сплава, шаг выводов, данные о чувствительности к влажности и требования к протоколам контроля.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-5\" data-anchor-en=\"what-to-specify-for-a-bga-board\">Что необходимо указать в документации на плату с BGA\u003C/h2>\n\u003Cp>Включите следующие параметры в комплект документации на изготовление и монтаж, чтобы завод и сборочное производство точно реализовали проектные требования:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Ссылки на чертежи корпусов BGA: шаг выводов, диаметр шариков, количество выводов, состав сплава\u003C/li>\n\u003Cli>Тип контактных площадок на плате (SMD или NSMD) и их размеры для каждого BGA\u003C/li>\n\u003Cli>Структура веерной разводки (fan-out): сквозные переходные отверстия, микроотверстия или via-in-pad с требованиями к заполнению и закрытию медью (fill and cap)\u003C/li>\n\u003Cli>Финишное покрытие, совместимое с пайкой компонентов с fine-pitch, а также толщина платы\u003C/li>\n\u003Cli>Толщина трафарета (stencil) или требования к ступенчатым зонам (step stencil) под BGA\u003C/li>\n\u003Cli>Требования к обращению с влагочувствительными компонентами (MSL)\u003C/li>\n\u003Cli>Требования к контролю методом X-ray: перечень компонентов, объем выборки и допустимый уровень пустот (voiding)\u003C/li>\n\u003Cli>Класс приемки (IPC-A-610 Class 2 или 3) и допустимое количество циклов ремонта (rework)\u003C/li>\n\u003Cli>Требования к компаундированию (underfill) или угловой фиксации (corner staking) при необходимости\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb-bga\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-bga-boards\">Преимущества работы с APTPCB при производстве плат с BGA\u003C/h2>\n\u003Cp>APT выполняет верификацию посадочных мест BGA, трассировки fan-out, технологии via-in-pad и топологии трафаретов до запуска в производство. Сборка плат с BGA сопровождается контролем SPI, AOI и X-ray в рамках единого технологического маршрута. \u003Ca href=\"/ru/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">Команда по монтажу BGA\u003C/a> предоставляет отчеты AOI, AXI и протоколы анализа пустот в паяных соединениях с каждой партией. При необходимости технологический процесс включает операции нанесения underfill, компаундирования (staking) и контролируемой доработки (rework). Если сложность заключается в самой печатной плате, специалисты по \u003Ca href=\"/ru/pcb/hdi-pcb\">производству HDI PCB\u003C/a> оценят возможность разводки fan-out на стандартных сквозных переходах либо обоснуют переход на микроотверстия (microvias).\u003C/p>\n\u003Cp>Применяемые стандарты и технические регламенты:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-7095: реализация процессов проектирования и сборки компонентов BGA\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-7351: общие требования к проектированию контактных площадок и топологии поверхностного монтажа\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610: критерии приемки электронных сборок\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-001: требования к паяным электрическим и электронным сборкам\u003C/li>\n\u003Cli>IPC/JEDEC J-STD-033: обращение с компонентами, чувствительными к влажности\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"bga-6\" data-anchor-en=\"what-is-a-bga-in-electronics\">Что такое BGA в электронике?\u003C/h3>\n\u003Cp>BGA (ball grid array) — это корпус интегральной микросхемы для поверхностного монтажа, в котором контакты выполнены в виде массива шариков припоя на нижней плоскости компонента. Такая конструкция обеспечивает высокую плотность межсоединений при минимальной площади посадочного места и стандартно применяется для процессоров, FPGA, микросхем памяти и SoC.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga-lga\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-bga-and-lga\">В чем разница между BGA и LGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>На контактных площадках корпуса BGA заранее установлены шарики припоя, которые формируют основной объем паяного соединения. Корпус LGA имеет плоские контактные площадки без шариков; соединение образуется только за счет паяльной пасты, нанесенной на контактные площадки PCB, что дает меньшую высоту зазора (standoff). Кроме того, корпуса LGA часто устанавливают в сокеты без пайки.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga-\" data-anchor-en=\"how-are-bga-chips-soldered\">Как выполняется пайка BGA-компонентов?\u003C/h3>\n\u003Cp>Пайка BGA выполняется методом оплавления (reflow). На контактные площадки PCB наносится паяльная паста, компонент устанавливается манипулятором на пасту, после чего печатная плата проходит через печь оплавления. Припой шариков и пасты расплавляется, обеспечивая самоцентрирование микросхемы за счет поверхностного натяжения. Контроль качества пайки выполняется методом X-ray.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"x-ray-bga\" data-anchor-en=\"why-are-bga-joints-inspected-with-x-ray\">Зачем нужен рентгеновский контроль (X-ray) паяных соединений BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Паяные соединения находятся непосредственно под корпусом компонента, что исключает возможность визуального и оптического контроля. Метод X-ray позволяет оценить геометрию шариков, выявить перемычки припоя, непропаи и газовые раковины (пустоты). Контроль под углом или 3D X-ray необходим для обнаружения дефектов head-in-pillow, которые не определяются при вертикальном просвечивании.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"flip-chip-bga\" data-anchor-en=\"what-does-flip-chip-bga-mean\">Что представляет собой корпус Flip-Chip BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>В конструкции Flip-Chip BGA (FCBGA) кремниевый кристалл развернут контактными площадками вниз и соединен с подложкой корпуса через микровыводы (бампы) без использования проволочной разварки. Подложка передает сигналы на внешние шариковые выводы BGA. Такая схема сокращает паразитную индуктивность соединений и является стандартом для CPU, GPU и скоростных FPGA.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga-7\" data-anchor-en=\"can-a-bga-be-reworked-or-reused\">Возможен ли ремонт или повторное использование BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Да. Компонент демонтируется на ремонтной станции с соблюдением контролируемого термопрофиля, контактные площадки на плате очищаются, после чего устанавливается новая микросхема или компонент после реболлинга. Реболлинг заключается в восстановлении массива шариковых выводов на демонтированном корпусе для повторной установки. Каждый цикл пайки создает термическую нагрузку на материалы платы и кристалл, поэтому допустимое число циклов демонтажа строго регламентировано.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"--bga\" data-anchor-en=\"bga-pcb-and-assembly-quote-checklist\">Чек-лист для запроса цен на изготовление и монтаж плат с BGA\u003C/h2>\n\u003Cp>Используйте данный перечень при формировании запроса на изготовление печатных плат и монтаж BGA-компонентов.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Шаг выводов BGA: 0.3 / 0.4 / 0.5 / 0.65 / 0.8 / 1.0 mm (указать требуемый)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Количество корпусов BGA и их расположение на плате\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Топология трассировки (fan-out): сквозные переходные отверстия, microvia или via-in-pad\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Тип контактных площадок: NSMD или SMD (указать для каждого корпуса)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Толщина медной фольги внутренних слоев: 1/2 oz (или указать иную)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Структура слоев (stackup): материал, количество слоев и итоговая толщина платы\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Конфигурация HDI: 1+N+1, 2+N+2 или другая\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Диаметр лазерного сверления и допуск: 0.075 mm ±допуск\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Количество стекированных микроотверстий (stacked microvia) и ограничения по IPC Class 3\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Монтаж: требование к допуску позиционирования SPI ±25 µm (Да/Нет)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Необходимость контроля методом X-ray (Да/Нет)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Применение underfill (Да/Нет) с указанием целевых компонентов\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Допустимость и предельное число циклов демонтажа/ремонта (rework)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"bga-8\" data-anchor-en=\"choosing-a-bga-with-the-board-in-mind\">Выбор BGA с учетом конструкции печатной платы\u003C/h2>\n\u003Cp>Выбор BGA влияет не только на принципиальную схему. Шаг выводов корпуса определяет структуру переходных отверстий и число слоев печатной платы, его габариты и коробление (warpage) задают сложность пайки, а скрытые паяные соединения определяют методы контроля и ремонтопригодность узла. Перед утверждением компонента изучите чертеж корпуса, сопоставьте его с доступными вариантами в корпусах QFN или LGA и внесите требования к шагу, контактным площадкам, веерной трассировке (fan-out) и контролю методом X-ray в RFQ.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering-process\">руководстве по процессу пайки оплавлением\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/warpage-control-during-assembly\">контроле коробления при сборке\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">услуги монтажа BGA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/x-ray-criteria-for-bga-voiding-and-head-in-pillow\">Критерии рентгеновского контроля BGA: пустоты и дефект «head-in-pillow»\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/xray-inspection\">X-ray контроль печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/bga-reballing\">Услуга реболлинга BGA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/hdi-pcb\">производству HDI PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Что такое BGA","Матрица шариковых выводов BGA (Ball Grid Array)","Корпус BGA","Пайка BGA","LGA vs BGA","Шариковые выводы BGA","Flip-Chip BGA","what-is-bga",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/what-is-bga","Что такое BGA, Матрица шариковых выводов BGA (Ball Grid Array), Корпус BGA, Пайка BGA, LGA vs BGA, Шариковые выводы BGA, Flip-Chip BGA",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Что такое BGA в электронике?",{"@type":53,"text":54},"Answer","BGA (ball grid array) — это корпус интегральной микросхемы для поверхностного монтажа, в котором контакты выполнены в виде массива шариков припоя на нижней плоскости компонента. Такая конструкция обеспечивает высокую плотность межсоединений при минимальной площади посадочного места и стандартно применяется для процессоров, FPGA, микросхем памяти и SoC.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"В чем разница между BGA и LGA?",{"@type":53,"text":58},"На контактных площадках корпуса BGA заранее установлены шарики припоя, которые формируют основной объем паяного соединения. Корпус LGA имеет плоские контактные площадки без шариков; соединение образуется только за счет паяльной пасты, нанесенной на контактные площадки PCB, что дает меньшую высоту зазора (standoff). Кроме того, корпуса LGA часто устанавливают в сокеты без пайки.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Как выполняется пайка BGA-компонентов?",{"@type":53,"text":62},"Пайка BGA выполняется методом оплавления (reflow). На контактные площадки PCB наносится паяльная паста, компонент устанавливается манипулятором на пасту, после чего печатная плата проходит через печь оплавления. Припой шариков и пасты расплавляется, обеспечивая самоцентрирование микросхемы за счет поверхностного натяжения. Контроль качества пайки выполняется методом X-ray.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Зачем нужен рентгеновский контроль (X-ray) паяных соединений BGA?",{"@type":53,"text":66},"Паяные соединения находятся непосредственно под корпусом компонента, что исключает возможность визуального и оптического контроля. Метод X-ray позволяет оценить геометрию шариков, выявить перемычки припоя, непропаи и газовые раковины (пустоты). Контроль под углом или 3D X-ray необходим для обнаружения дефектов head-in-pillow, которые не определяются при вертикальном просвечивании.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Что представляет собой корпус Flip-Chip BGA?",{"@type":53,"text":70},"В конструкции Flip-Chip BGA (FCBGA) кремниевый кристалл развернут контактными площадками вниз и соединен с подложкой корпуса через микровыводы (бампы) без использования проволочной разварки. Подложка передает сигналы на внешние шариковые выводы BGA. Такая схема сокращает паразитную индуктивность соединений и является стандартом для CPU, GPU и скоростных FPGA.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Возможен ли ремонт или повторное использование BGA?",{"@type":53,"text":74},"Да. Компонент демонтируется на ремонтной станции с соблюдением контролируемого термопрофиля, контактные площадки на плате очищаются, после чего устанавливается новая микросхема или компонент после реболлинга. Реболлинг заключается в восстановлении массива шариковых выводов на демонтированном корпусе для повторной установки. Каждый цикл пайки создает термическую нагрузку на материалы платы и кристалл, поэтому допустимое число циклов демонтажа строго регламентировано.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Категории PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF и материалы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Производство / стек-апы",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Специализации и ресурсы",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Загрузки",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Инструменты",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ и блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Основные услуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Сопутствующие услуги",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Качество и тестирование",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013592473]