[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-copper-clad-laminate-ru":3,"header-nav-ru":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Что такое фольгированный ламинат (CCL)? Руководство по ламинатам печатных плат","Фольгированный ламинат (CCL) — базовый материал печатной платы. Сравнение FR-4, high-Tg, PTFE и ламинатов на металлической основе по параметрам Tg, Dk и CTI, а также правила выбора и указания спецификаций в проекте.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Технологии","/assets/img/materials/isola-pcb-laminate-storage.webp",14,2752,"PT14M","\u003Cp>Фольгированный ламинат (copper clad laminate, CCL) служит базовым материалом для изготовления печатных плат. Он представляет собой лист диэлектрика — как правило, стеклоткани, пропитанной полимерной смолой, — с напрессованной с одной или двух сторон медной фольгой. В процессе производства завод переносит рисунок схемы на медный слой, вытравливает лишний металл и прессует полученные внутренние слои (cores) вместе со слоями препрега, формируя многослойную печатную плату.\u003C/p>\n\u003Cp>Характеристики ламината определяют эксплуатационные пределы готового изделия. Тип смолы и структура стеклоткани задают температуру стеклования (Tg), коэффициент теплового расширения, диэлектрическую проницаемость (Dk), тангенс угла диэлектрических потерь (Df) и сравнительный индекс трекингостойкости (CTI). Смена марки материала меняет эти параметры, даже если исходные файлы Gerber остаются неизменными.\u003C/p>\n\u003Cp>Далее рассмотрены структура и классификация фольгированных ламинатов, их критичные для проектирования параметры, а также правила указания материала в чертежах для исключения несанкционированных замен со стороны производителя.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Главное\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Фольгированный ламинат (CCL) представляет собой базовый материал печатной платы: диэлектрическое основание с напрессованной медной фольгой. Препрег — это неотвержденный связующий слой, используемый между слоями ламината (core).\u003C/li>\n\u003Cli>Для большинства жестких плат применяется ламинат FR-4. Под специализированные тепловые, электрические или механические требования применяются high-Tg FR-4, материалы с низкими потерями, СВЧ-диэлектрики на основе PTFE и углеводородов, полиимид, а также платы на металлическом основании.\u003C/li>\n\u003Cli>Ключевые параметры для сравнения: Tg, Td, CTE, значения Dk/Df на рабочей частоте, CTI и тип медной фольги. Корректное сопоставление характеристик по спецификациям (datasheet) возможно только при одинаковых методиках испытаний и совпадающих частотах.\u003C/li>\n\u003Cli>Задавайте тип материала точным торговым наименованием либо набором физических параметров, обязательно регламентируя допустимость применения эквивалентов.\u003C/li>\n\u003Cli>Замена ламината безопасна только при условии, что критичные для проекта параметры эквивалентны или превосходят исходные, а само изменение зафиксировано в документации.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"what-is-copper-clad-laminate-made-of\" data-anchor-en=\"what-is-copper-clad-laminate-made-of\">Состав фольгированного ламината\u003C/h2>\n\u003Cp>Фольгированный ламинат (CCL) состоит из трех основных компонентов.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Компонент\u003C/th>\n\u003Cth>Тип материала\u003C/th>\n\u003Cth>Контролируемые параметры\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Армирующая основа\u003C/td>\n\u003Ctd>Стеклоткань в большинстве жестких ламинатов; бумага или композит в бюджетных марках; отсутствует в чистых пленках PTFE или полиимиде\u003C/td>\n\u003Ctd>Механическая прочность, стабильность размеров и часть диэлектрических характеристик\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Связующая смола\u003C/td>\n\u003Ctd>Эпоксидная (FR-4), модифицированная эпоксидная, смеси на основе полифениленоксида, углеводородные смолы, PTFE, полиимид или BT\u003C/td>\n\u003Ctd>Tg, Td, CTE, влагопоглощение, Dk/Df, огнестойкость\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Медная фольга\u003C/td>\n\u003Ctd>Тонкий лист меди, напрессованный на основание; классифицируется по поверхностной плотности (например, 0.5 oz или 1 oz)\u003C/td>\n\u003Ctd>Толщина проводников, точность травления, прочность на отрыв и омические потери на высоких частотах\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"ccl\" data-anchor-en=\"copper-clad-laminate-vs-prepreg\">Фольгированный ламинат (CCL) и препрег\u003C/h3>\n\u003Cp>Ядро (core) представляет собой полностью отвержденный диэлектрик с нанесенной с двух сторон медной фольгой. Препрег (prepreg) — это стеклоткань, пропитанная смолой, находящейся в стадии неполного отверждения. В процессе прессования многослойной платы смола препрега плавится, заполняет микрорельеф и полимеризуется, связывая ядра и внешние слои фольги в единую монолитную структуру. Таким образом, готовая многослойная печатная плата формируется из чередующихся слоев CCL и препрега.\u003C/p>\n\u003Cp>Оба материала принадлежат к одной химической системе. При выборе базового ламината необходимо одновременно указывать как ядро, так и совместимый с ним препрег.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ccl-2\" data-anchor-en=\"copper-foil-on-ccl\">Медная фольга на CCL\u003C/h3>\n\u003Cp>Толщина фольги задается поверхностной плотностью. В каталоге типовых стекапов (stackup) компании APT базовая фольга 0.5 oz соответствует толщине 0.0175 mm, а 1 oz — 0.035 mm; для силовых плат применяются более тяжелые номиналы. Внешние слои обычно формируют из более тонкой базовой фольги с последующим доращиванием гальванической медью до требуемой итоговой толщины.\u003C/p>\n\u003Cp>Микропрофиль поверхности фольги критичен для электрических характеристик. Высокая шероховатость обеспечивает максимальную адгезию к смоле. Низкопрофильная гладкая фольга минимизирует скин-потери в проводниках на мультигигабитных скоростях и частотах RF-диапазона. При проектировании цепей с рабочими частотами выше нескольких гигагерц профиль фольги следует указывать в технических требованиях к материалу наряду с маркой диэлектрика.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"types-of-copper-clad-laminates\" data-anchor-en=\"types-of-copper-clad-laminates\">Типы фольгированных ламинатов\u003C/h2>\n\u003Cp>Ниже приведены основные типы фольгированных ламинатов (CCL), применяемые разработчиками при проектировании печатных плат. Указанные параметры соответствуют техническим спецификациям APT; полные условия испытаний приводятся в даташитах производителей материалов.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Тип CCL\u003C/th>\n\u003Cth>Структура\u003C/th>\n\u003Cth>Параметры по спецификации APT\u003C/th>\n\u003Cth>Типовое применение\u003C/th>\n\u003Cth>Риск эквивалентной замены\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Стандартный FR-4\u003C/td>\n\u003Ctd>Стеклоткань и эпоксидная смола\u003C/td>\n\u003Ctd>Стандартная Tg 135 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Потребительская и общепромышленная электроника, платы с малым числом слоев\u003C/td>\n\u003Ctd>Низкий (при совпадении Tg и допусков по толщине)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Mid-Tg FR-4\u003C/td>\n\u003Ctd>Модифицированная эпоксидная смола\u003C/td>\n\u003Ctd>Mid-Tg 150 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Промышленное оборудование, умеренное число циклов пайки оплавлением\u003C/td>\n\u003Ctd>От низкого до умеренного\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>High-Tg FR-4\u003C/td>\n\u003Ctd>Многофункциональная смола или эпоксидная смола фенольного отверждения\u003C/td>\n\u003Ctd>Ламинаты с Tg 170–210 °C и Td ≥340 °C; Dk ≈4.0 для распространенных марок (370HR, IT-180A)\u003C/td>\n\u003Ctd>Толстые многослойные платы, многократная бессвинцовая пайка оплавлением, автомобильная и промышленная электроника\u003C/td>\n\u003Ctd>Умеренный; параметры Td, CTE и стойкость к CAF различаются даже при одинаковой Tg\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сверхнизкие потери / high-speed\u003C/td>\n\u003Ctd>Модифицированные полимерные системы, часто с низкопрофильной фольгой\u003C/td>\n\u003Ctd>Megtron 4: Dk 3.6, Df 0.005 на 1 GHz; Megtron 6: Dk 3.4, Df 0.002 на 1 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd>Цифровые каналы 10–25 Gbps и выше, объединительные платы (backplanes)\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокий; отклонения Dk и Df меняют импеданс и уровень потерь\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Углеводородные / наполненные керамикой СВЧ-ламинаты\u003C/td>\n\u003Ctd>Термореактивные углеводороды с керамическим наполнителем\u003C/td>\n\u003Ctd>RO4003C: Dk 3.38 и RO4350B: Dk 3.48 на 10 GHz (значение по методике тестирования)\u003C/td>\n\u003Ctd>Входные СВЧ-каскады (RF front-end), антенны, радары\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокий; допуск Dk и потери критичны для расчета\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>PTFE\u003C/td>\n\u003Ctd>PTFE со стеклянным или керамическим наполнителем\u003C/td>\n\u003Ctd>RT/duroid 5880: Dk 2.20, Df 0.0009\u003C/td>\n\u003Ctd>СВЧ- и КВЧ-диапазоны (Microwave и mmWave)\u003C/td>\n\u003Ctd>Очень высокий; режимы обработки и Dk существенно различаются у разных материалов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Полиимид (flex)\u003C/td>\n\u003Ctd>Полиимидная пленка с медной фольгой, с адгезивом или безадгезивная\u003C/td>\n\u003Ctd>Зависит от марки материала\u003C/td>\n\u003Ctd>Гибкие и гибко-жесткие платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокий; критичны ресурс на изгиб и тип адгезивного слоя\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Металлическое основание (IMS)\u003C/td>\n\u003Ctd>Тонкий теплопроводный диэлектрик на алюминиевом или медном основании\u003C/td>\n\u003Ctd>Зависит от марки материала; теплопроводность зависит от методики измерений\u003C/td>\n\u003Ctd>Светодиоды (LED) и силовые приборы\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокий; критичны тепловое сопротивление и электрическая прочность изоляции\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Значения Dk для материалов Rogers наглядно демонстрируют зависимость параметров от условий тестирования. На \u003Ca href=\"/ru/materials/rf-rogers\">странице материалов Rogers\u003C/a> компании APT приведены как значение по методу зажатой полосковой линии (clamped stripline test) — 3.48 для RO4350B на частоте 10 GHz, так и отдельное проектное значение («design Dk») для электромагнитных симуляторов — 3.66. Сам материал остается неизменным: меняется лишь методика измерений.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"ccl-tg-dkdf-cti\" data-anchor-en=\"ccl-properties-tg-dkdf-cti\">Характеристики фольгированного ламината (CCL): Tg, Dk/Df, CTI\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"tg-td\" data-anchor-en=\"tg-and-td\">Tg и Td\u003C/h3>\n\u003Cp>Tg — температура стеклования, при которой полимерная смола переходит из жесткого стеклообразного состояния в высокоэластическое. Выше температуры Tg ламинат расширяется по толщине (ось Z) значительно быстрее, создавая критические механические напряжения в металлизированных отверстиях. Td — температура термической деструкции, при которой смола начинает терять массу из-за термического разложения. При бессвинцовой пайке с несколькими циклами reflow критичны оба параметра. В разделе APT по \u003Ca href=\"/ru/pcb/high-tg-pcb\">печатным платам с высокой Tg\u003C/a> рекомендуется при выборе ламината задавать комплекс требований: Tg, Td, CTE (x, y, z) и CTI, а не ограничиваться только значением Tg.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"dk-df\" data-anchor-en=\"dk-and-df\">Dk и Df\u003C/h3>\n\u003Cp>Dk (диэлектрическая проницаемость) определяет скорость распространения сигнала и, совместно с геометрией проводников, волновое сопротивление. Df (тангенс угла диэлектрических потерь) определяет долю энергии сигнала, рассеиваемую в виде тепла. Оба параметра зависят от частоты, процентного содержания смолы и типа стеклоткани. Для плат с контролем импеданса значение Dk в расчетном симуляторе (field solver) должно строго соответствовать характеристикам ламината, используемого в реальном производстве. По этой причине замена ламината приводит к отклонению импеданса даже при полностью идентичной топологии медных проводников.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"cti\" data-anchor-en=\"cti\">CTI\u003C/h3>\n\u003Cp>CTI (сравнительный индекс трекингостойкости) характеризует стойкость поверхности диэлектрика к образованию токопроводящих мостиков под воздействием напряжения и загрязнений. Параметр критичен для высоковольтных узлов и приборов с сетевым питанием, где пути утечки регламентируются стандартами безопасности. На странице APT по материалам с высокой Tg представлены варианты с CTI ≥ 600 для проектов с повышенными требованиями к трекингостойкости. Если применяемый стандарт безопасности ссылается на группу изоляционного материала, включайте требования к CTI непосредственно в спецификацию на плату.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"other-properties-worth-checking\" data-anchor-en=\"other-properties-worth-checking\">Дополнительные контролируемые параметры\u003C/h3>\n\u003Cp>CTE по оси Z, влагопоглощение, стойкость к CAF, класс горючести и содержание галогенов могут быть определяющими критериями для конкретного изделия. Одинаковое значение Tg у двух разных ламинатов не гарантирует совпадения остальных эксплуатационных характеристик.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-to-choose-a-pcb-laminate\" data-anchor-en=\"how-to-choose-a-pcb-laminate\">Выбор ламината для печатной платы\u003C/h2>\n\u003Cp>Семейство материала определяют по наиболее жесткому техническому требованию проекта, а конкретную марку выбирают с учетом остальных параметров.\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Скорость передачи сигналов или рабочая частота. Для мультигигабитных линий связи или RF-трактов определяющими факторами являются диэлектрические потери (Df) и стабильность Dk. Для коротких низкоскоростных цепей допускается применение стандартного FR-4.\u003C/li>\n\u003Cli>Температурная нагрузка. Требуется учитывать суммарное число циклов пайки оплавлением (reflow), возможные доработки (rework) и диапазон рабочих температур. Для многослойных толстых плат, проходящих несколько циклов бессвинцовой пайки, необходим материал с высокой температурой стеклования (high-Tg).\u003C/li>\n\u003Cli>Рабочее напряжение и требования безопасности. Для сетевых, высоковольтных цепей или плат с ограничениями по путям утечки класс стойкости к трекингу (CTI) и группа изоляционного материала должны строго соответствовать профильному стандарту безопасности.\u003C/li>\n\u003Cli>Механические требования. Проектирование гибких, гибко-жестких плат или плат на металлическом основании требует перехода на специализированные классы диэлектриков.\u003C/li>\n\u003Cli>Доступность и себестоимость. Часть ламинатов доступна на складах постоянно, тогда как редкие марки поставляются с длительным сроком ожидания. Для оптимизации затрат применяют гибридный stackup, размещая дорогие СВЧ-материалы с малыми потерями исключительно на сигнальных слоях с критичными трассами.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Подробные критерии выбора базовых материалов, включая условия перехода с FR-4 на высокочастотные, керамические, гибкие диэлектрики или основания с металлическим сердечником, приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-material-selection\">руководстве по выбору материалов печатных плат\u003C/a>. Классификация марок конкретного производителя по параметрам Tg и уровню потерь представлена в \u003Ca href=\"/ru/blog/kingboard-pcb-laminate\">обзоре ламинатов Kingboard\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"specifying-pcb-laminate-on-the-drawing\" data-anchor-en=\"specifying-pcb-laminate-on-the-drawing\">Указание ламината печатной платы на чертеже\u003C/h2>\n\u003Cp>Существует два способа задания материала основания на чертеже; выбранный подход должен быть однозначно зафиксирован в технических требованиях.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>По коммерческому наименованию (марке материала). Например, «Isola 370HR» или «Rogers RO4350B». Это исключает разночтения, но не позволяет изготовителю применить эквивалентный ламинат при перебоях с поставками конкретной марки.\u003C/li>\n\u003Cli>По набору физико-механических и электрических параметров. Например, минимальные значения Tg и Td, диапазон Dk/Df на заданной частоте, норматив CTI, класс горючести и требование halogen-free при необходимости. Такой подход допускает использование аналогов, однако требует явного перечисления всех критичных для работы схемы характеристик.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>В обоих случаях необходимо указать:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Толщину готовой печатной платы и допуск на нее\u003C/li>\n\u003Cli>Толщину медной фольги на каждом проводящем слое\u003C/li>\n\u003Cli>Допустимость замены на аналог («или эквивалент») и порядок ее согласования\u003C/li>\n\u003Cli>Номер листа спецификации IPC-4101 при необходимости привязки к стандарту\u003C/li>\n\u003Cli>Тип медной фольги, если шероховатость критична для уровня потерь или импеданса\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>В разделе \u003Ca href=\"/ru/pcb/fr4-pcb\">Печатные платы FR4\u003C/a> приведены базовые материалы FR-4 регулярного производства APT: standard Tg 135 °C, mid-Tg 150 °C, high-Tg 170/180 °C, а также ламинаты FR-4 с пониженными потерями (370HR, IT-180A, EM-370, S1000H). Прямое указание одной из этих позиций сокращает срок согласования запуска в производство.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"when-laminate-substitution-is-ok\" data-anchor-en=\"when-laminate-substitution-is-ok\">Когда допускается замена ламината\u003C/h2>\n\u003Cp>Замена ламината требуется при срыве сроков поставки указанного в документации материала или при согласовании более экономичного аналога. Замена допустима, только если характеристики альтернативного материала не уступают критическим для проекта параметрам исходного ламината, а сама корректировка официально согласована и задокументирована.\u003C/p>\n\u003Cp>Перед утверждением аналога проверьте следующие критерии:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Значения Tg, Td и CTE по оси Z аналогичны или превосходят исходные?\u003C/li>\n\u003Cli>Для плат с контролируемым импедансом: достаточно ли близок Dk на рабочей частоте, чтобы stackup укладывался в заданные допуски? Выполнит ли производитель перерасчет структуры слоев с последующей верификацией по тест-купонам?\u003C/li>\n\u003Cli>При критичности уровня потерь: равен ли или ниже Df на рабочей частоте, и применяется ли фольга того же типа?\u003C/li>\n\u003Cli>Совпадают ли CTI, класс горючести и безгалогенный статус, в особенности при наличии требований по сертификации электробезопасности?\u003C/li>\n\u003Cli>Доступны ли требуемые толщины каждого core и prepreg для точного соблюдения финальной толщины печатной платы?\u003C/li>\n\u003Cli>Будет ли замена зафиксирована в маршрутной карте (traveler) и сертификате соответствия?\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>При отрицательном ответе хотя бы на один из применимых пунктов сохраняйте исходный материал либо проводите полную повторную квалификацию. Плата, успешно прошедшая электрический контроль на производстве, может отказать в реальных условиях эксплуатации, если у замененного ламината окажется более низкая Td или недостаточная стойкость к CAF.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcb\" data-anchor-en=\"what-to-send-for-a-pcb-laminate-review\">Что предоставить для согласования ламината PCB\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Марка ламината либо комплекс требуемых характеристик, а также допустимость применения аналогов\u003C/li>\n\u003Cli>Stackup с указанием толщин core и препрега, толщины меди и готовой платы\u003C/li>\n\u003Cli>Целевые значения импеданса и рабочая частота\u003C/li>\n\u003Cli>Количество циклов reflow, тип температурного профиля пайки и диапазон рабочих температур\u003C/li>\n\u003Cli>Требования по напряжению, путям утечки (creepage) или стандартам безопасности, определяющие CTI\u003C/li>\n\u003Cli>Требования к испытаниям на надежность (например, термоудар, T260/T288 или устойчивость к CAF)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-laminate-selection\">Преимущества выбора ламината совместно с APTPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>APT проверяет выбранный ламинат совместно со структурой слоев (stackup) до запуска в производство. Это гарантирует соответствие волнового сопротивления, итоговой толщины платы и тепловых характеристик параметрам фактически доступного материала. При заказе плат на базе FR-4 специалисты направления \u003Ca href=\"/ru/pcb/fr4-pcb\">производства печатных плат FR4\u003C/a> помогут подтвердить применимость марки: standard, mid-Tg, high-Tg или low-loss. Прямые соглашения APT с поставщиками сырья покрывают стандартные, high-Tg и low-loss марки FR-4. Перечень обрабатываемых серий low-loss и RF материалов представлен в \u003Ca href=\"/ru/materials\">разделе материалов\u003C/a>. Любые предложения по замене диэлектрика направляются заказчику в виде инженерного запроса (EQ) строго до запуска в производство.\u003C/p>\n\u003Cp>Применяемые стандарты и нормативная документация:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-4101: спецификация на базовые материалы для жестких и многослойных печатных плат\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-4103: спецификация на базовые материалы для высокоскоростных и высокочастотных печатных плат\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-4204: гибкие фольгированные диэлектрики для гибких печатных плат\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650: руководство по методам испытаний (Tg, Td, Dk/Df, прочность на отрыв)\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-6012: квалификационные требования и технические условия для жестких печатных плат\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"what-is-copper-clad-laminate-used-for\" data-anchor-en=\"what-is-copper-clad-laminate-used-for\">Для чего применяется фольгированный ламинат?\u003C/h3>\n\u003Cp>Фольгированный ламинат служит базовым материалом для производства печатных плат. На производстве медную фольгу травят для формирования проводников и контактных площадок, после чего совмещают и прессуют полученные ядра (cores) с препрегом при изготовлении многослойных плат. Практически каждая жесткая и гибкая печатная плата изготавливается на основе фольгированного ламината.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"fr-4\" data-anchor-en=\"is-fr-4-the-same-as-copper-clad-laminate\">FR-4 и фольгированный ламинат — это одно и то же?\u003C/h3>\n\u003Cp>FR-4 представляет собой класс материала (огнестойкий эпоксидный стеклопластик), а фольгированный диэлектрик FR-4 является наиболее распространенным типом фольгированного ламината. Другие ламинаты изготавливаются на основе иных смол и армирующих материалов: PTFE, углеводородной керамики, полиимида или металлического основания.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"core\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-a-core-and-prepreg\">В чем разница между ядром (core) и препрегом?\u003C/h3>\n\u003Cp>Ядро (core) представляет собой полностью отвержденный ламинат с медной фольгой, нанесенной с двух сторон. Препрег — это стеклоткань, пропитанная частично полимеризованной смолой, без медного покрытия. В процессе прессования многослойной платы смола препрега плавится и окончательно отверждается, связывая ядра и внешние слои фольги в единую монолитную структуру.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"which-properties-matter-most-when-choosing-a-pcb-laminate\" data-anchor-en=\"which-properties-matter-most-when-choosing-a-pcb-laminate\">Какие характеристики критичны при выборе ламината печатной платы?\u003C/h3>\n\u003Cp>Оценку начинают с теплостойкости — параметров Tg и Td. Для контроля целостности сигналов учитывают значения Dk и Df на рабочей частоте. Для надежности металлизации отверстий критичен CTE, а для высоковольтных узлов — параметр CTI. Сравнивать характеристики допустимо только при совпадении методики измерений и тестовой частоты.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"can-a-fabricator-substitute-a-different-laminate\" data-anchor-en=\"can-a-fabricator-substitute-a-different-laminate\">Может ли производитель заменить ламинат на аналог?\u003C/h3>\n\u003Cp>Замена допустима только при наличии разрешения в конструкторской документации. Если указана конкретная марка с возможностью применения эквивалентов, выбранный аналог должен полностью соответствовать или превосходить базовый материал по всем критичным для проекта параметрам. Изменение согласовывается и фиксируется документально. Для плат с контролем волнового сопротивления замена материала требует пересчета параметров stackup.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-thick-is-copper-on-a-copper-clad-laminate\" data-anchor-en=\"how-thick-is-copper-on-a-copper-clad-laminate\">Какова толщина медной фольги на фольгированном ламинате?\u003C/h3>\n\u003Cp>Толщина фольги задается весом на единицу площади. В каталоге stackup APT базовая фольга 0.5 oz соответствует толщине 0.0175 mm, а 1 oz — 0.035 mm. Для силовых плат доступны материалы с большей толщиной фольги. Наружные слои обычно наращиваются гальваническим осаждением меди поверх более тонкой исходной фольги.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"-\" data-anchor-en=\"copper-clad-laminate-quote-checklist\">Чек-лист для запроса цен на фольгированный ламинат\u003C/h2>\n\u003Cp>Используйте данный перечень при запросе цен на фольгированный ламинат (CCL) или материалы для многослойных плат у поставщика либо завода-изготовителя печатных плат.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Базовый материал: FR-4, High-Tg, Rogers, Megtron, PTFE или гибридный (укажите марку и серию)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Значение Tg: 135 / 150 / 170 / 180+ °C (укажите требуемое)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Значение Td: предпочтительно ≥320 °C (укажите минимальное значение, если отличается)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Dk и Df на рабочей частоте: укажите значение и частоту измерений (1 GHz / 10 GHz / иная)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> CTI (сравнительный индекс трекингостойкости): PLC 0–5 или диапазон напряжений\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Толщина фольги внутренних слоев: HOZ, H1, H2 или H3 (укажите требуемую)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Толщина фольги внешних слоев после металлизации: укажите в oz или µm\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Артикул или марка препрега (укажите конкретное наименование)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Тип стеклоткани: 106 / 1080 / 2116 / 7628 или другой\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Номер спецификации IPC-4101 (slash sheet) и класс горючести по UL94\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требование соответствия RoHS и REACH: да / нет\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требования к симметрии структуры stackup (укажите допуск при наличии)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"the-laminate-is-part-of-the-design\" data-anchor-en=\"the-laminate-is-part-of-the-design\">Ламинат — часть проекта\u003C/h2>\n\u003Cp>Фольгированный ламинат — не рядовой сырьевой материал, который завод может свободно менять по своему усмотрению. Его характеристики — Tg, Dk, Df, CTI и тип фольги — являются такими же расчетными параметрами платы, как ширина проводников или количество слоев. Выбирайте семейство материалов исходя из наиболее жесткого требования, фиксируйте конкретную марку или набор параметров на чертеже и заранее определяйте допустимые варианты замены.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/materials/rf-rogers\">странице материалов Rogers\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/high-tg-pcb\">печатным платам с высокой Tg\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-material-selection\">руководстве по выбору материалов печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/kingboard-pcb-laminate\">обзоре ламинатов Kingboard\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb/fr4-pcb\">Печатные платы FR4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/materials\">разделе материалов\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Фольгированный ламинат","CCL","Ламинат печатной платы","Фольгированные ламинаты","Ламинат для печатных плат","FR-4","Замена ламината","what-is-copper-clad-laminate",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/what-is-copper-clad-laminate","Фольгированный ламинат, CCL, Ламинат печатной платы, Фольгированные ламинаты, Ламинат для печатных плат, FR-4, Замена ламината",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Для чего применяется фольгированный ламинат?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Фольгированный ламинат служит базовым материалом для производства печатных плат. На производстве медную фольгу травят для формирования проводников и контактных площадок, после чего совмещают и прессуют полученные ядра (cores) с препрегом при изготовлении многослойных плат. Практически каждая жесткая и гибкая печатная плата изготавливается на основе фольгированного ламината.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"FR-4 и фольгированный ламинат — это одно и то же?",{"@type":53,"text":58},"FR-4 представляет собой класс материала (огнестойкий эпоксидный стеклопластик), а фольгированный диэлектрик FR-4 является наиболее распространенным типом фольгированного ламината. Другие ламинаты изготавливаются на основе иных смол и армирующих материалов: PTFE, углеводородной керамики, полиимида или металлического основания.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"В чем разница между ядром (core) и препрегом?",{"@type":53,"text":62},"Ядро (core) представляет собой полностью отвержденный ламинат с медной фольгой, нанесенной с двух сторон. Препрег — это стеклоткань, пропитанная частично полимеризованной смолой, без медного покрытия. В процессе прессования многослойной платы смола препрега плавится и окончательно отверждается, связывая ядра и внешние слои фольги в единую монолитную структуру.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Какие характеристики критичны при выборе ламината печатной платы?",{"@type":53,"text":66},"Оценку начинают с теплостойкости — параметров Tg и Td. Для контроля целостности сигналов учитывают значения Dk и Df на рабочей частоте. Для надежности металлизации отверстий критичен CTE, а для высоковольтных узлов — параметр CTI. Сравнивать характеристики допустимо только при совпадении методики измерений и тестовой частоты.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Может ли производитель заменить ламинат на аналог?",{"@type":53,"text":70},"Замена допустима только при наличии разрешения в конструкторской документации. Если указана конкретная марка с возможностью применения эквивалентов, выбранный аналог должен полностью соответствовать или превосходить базовый материал по всем критичным для проекта параметрам. Изменение согласовывается и фиксируется документально. Для плат с контролем волнового сопротивления замена материала требует пересчета параметров stackup.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Какова толщина медной фольги на фольгированном ламинате?",{"@type":53,"text":74},"Толщина фольги задается весом на единицу площади. В каталоге stackup APT базовая фольга 0.5 oz соответствует толщине 0.0175 mm, а 1 oz — 0.035 mm. Для силовых плат доступны материалы с большей толщиной фольги. Наружные слои обычно наращиваются гальваническим осаждением меди поверх более тонкой исходной фольги.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Категории PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF и материалы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Производство / стек-апы",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Специализации и ресурсы",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Загрузки",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Инструменты",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ и блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Основные услуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Сопутствующие услуги",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Качество и тестирование",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013592554]