[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-smt-ru":3,"header-nav-ru":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Что такое SMT? Различия между технологией поверхностного монтажа (SMT) и SMD","Технология поверхностного монтажа SMT (surface mount technology) обеспечивает установку и пайку оплавлением SMD-компонентов на печатную плату. Описаны этапы технологической линии SMT, сравнение SMT и THT, а также правила проектирования, напрямую влияющие на выход годных изделий.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Технологии","/assets/img/home/smt-assembly-line.webp",13,2533,"PT13M","\u003Cp>\u003Cstrong>SMT (surface mount technology, технология поверхностного монтажа) — метод сборки печатных плат, при котором компоненты монтируются непосредственно на контактные площадки на поверхности платы.\u003C/strong> Выводы компонентов не проходят сквозь отверстия. На площадки наносится паяльная паста, автоматические установщики позиционируют компоненты, после чего в печи оплавления формируются паяные соединения. Подавляющее большинство современных электронных узлов собирается по технологии SMT: она обеспечивает применение малогабаритных компонентов, высокую плотность компоновки, двустороннее размещение элементов и высокую скорость автоматизированной сборки.\u003C/p>\n\u003Cp>Компоненты для поверхностного монтажа называют \u003Cstrong>SMD (surface mount devices)\u003C/strong>. SMT определяет технологический процесс, а SMD — тип компонента. Ниже рассмотрена разница между этими терминами, разобран принцип работы линии SMT-монтажа, проведено сравнение со сквозным монтажом (THT), а также приведены правила проектирования печатных плат, напрямую влияющие на технологический выход годных изделий.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Основные выводы\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>SMT (технология поверхностного монтажа) — процесс нанесения паяльной пасты, установки компонентов и пайки оплавлением на поверхность печатной платы.\u003C/li>\n\u003Cli>SMD (компонент для поверхностного монтажа) — резистор, конденсатор, микросхема или иной элемент, спроектированный под данный техпроцесс.\u003C/li>\n\u003Cli>Стандартная линия SMT включает нанесение паяльной пасты, контроль нанесения пасты (SPI), установку компонентов, пайку оплавлением и автоматическую оптическую инспекцию (AOI), а также рентгеновский контроль (X-ray) для скрытых паяных соединений.\u003C/li>\n\u003Cli>SMT является базовым стандартом для большинства компонентов. Сквозной монтаж остается оптимальным решением при высоких механических нагрузках, больших токах, а также для ряда разъемов и крупногабаритных деталей. На многих платах применяется смешанный монтаж.\u003C/li>\n\u003Cli>Выход годных при сборке преимущественно закладывается на этапе трассировки: геометрией контактных площадок, апертурами трафарета, зазорами, ориентацией компонентов, реперными знаками и термобалансом.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"smt-smd\" data-anchor-en=\"smt-vs-smd-what-is-the-difference\">SMT и SMD: в чем разница?\u003C/h2>\n\u003Cp>Обозначения «SMD SMT» или «SMT SMD» нередко ошибочно используют как синонимы. Эти термины взаимосвязаны, однако описывают разные понятия.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Термин\u003C/th>\n\u003Cth>Полная форма\u003C/th>\n\u003Cth>Описание\u003C/th>\n\u003Cth>Пример использования\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>SMT\u003C/td>\n\u003Ctd>Surface mount technology\u003C/td>\n\u003Ctd>Технологический процесс сборки и оборудование\u003C/td>\n\u003Ctd>«Плата монтируется на линии SMT».\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SMD\u003C/td>\n\u003Ctd>Surface mount device\u003C/td>\n\u003Ctd>Электронный компонент, предназначенный для поверхностного монтажа\u003C/td>\n\u003Ctd>«U3 — компонент SMD в корпусе QFN».\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SMA\u003C/td>\n\u003Ctd>Surface mount assembly\u003C/td>\n\u003Ctd>Печатный узел, собранный по технологии SMT\u003C/td>\n\u003Ctd>Встречается в технической документации прежних лет\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>THT\u003C/td>\n\u003Ctd>Through-hole technology\u003C/td>\n\u003Ctd>Монтаж выводов в металлизированные сквозные отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>«J1 — разъем типа THT».\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>В отличие от компонентов с длинными проволочными выводами, SMD имеют укороченные выводы, торцевые металлизированные площадки или массив шариковых выводов. К распространенным семействам корпусов SMD относятся чип-резисторы и конденсаторы (типоразмеры 0201, 0402, 0603, 0805 и далее, классифицируемые по габаритам), транзисторы SOT, микросхемы в корпусах SOIC и QFP с выводами типа «крыло чайки» (gull-wing), компоненты в корпусах QFN и DFN с нижними контактными площадками, а также BGA с матрицей сферических выводов.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"smt-\" data-anchor-en=\"how-does-an-smt-line-work\">Принцип работы линии SMT-монтажа\u003C/h2>\n\u003Cp>Производственная линия SMT представляет собой последовательность технологического оборудования, объединенного конвейерами. Типовой технологический процесс включает следующие этапы:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Нанесение паяльной пасты.\u003C/strong> Трафарет из нержавеющей стали с апертурами, совпадающими с контактными площадками, совмещается с платой, после чего ракель продавливает паяльную пасту через отверстия. Объем нанесенной пасты задается толщиной трафарета и размерами апертур. Требования к расчету апертур приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/smt-stencil-design-tutorial\">руководстве по проектированию SMT-трафаретов\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Автоматический контроль нанесения паяльной пасты (SPI).\u003C/strong> Система 3D-контроля измеряет высоту, площадь и объем отпечатков пасты на каждой контактной площадке. Большинство дефектов пайки возникает на этапе печати, поэтому обнаружение брака на этом шаге снижает затраты на переделку. См. \u003Ca href=\"/ru/pcba/spi-inspection\">контроль нанесения паяльной пасты (SPI)\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Установка компонентов.\u003C/strong> Установщики (pick-and-place) захватывают компоненты из катушек, поддонов или пеналов, центрируют их с помощью оптических камер и монтируют на неотвержденную паяльную пасту. Программа установки формируется на основе centroid-файла (координат монтажа) и BOM.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Пайка оплавлением.\u003C/strong> Плата проходит через печь конвекционного оплавления с несколькими температурными зонами: предварительный нагрев (preheat), стабилизация (soak), оплавление (reflow) с превышением точки плавления припоя и охлаждение. Паяльная паста расплавляется, формируя надежные паяные соединения. Настройка термопрофиля описана в \u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-profile-basics-soak-time-peak-and-delta-t\">основах термопрофилирования\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Автоматическая оптическая инспекция (AOI).\u003C/strong> Оптические системы проверяют наличие, смещение, ориентацию и полярность компонентов, а также выявляют перемычки припоя и дефекты смачивания. Возможности и ограничения метода рассмотрены в \u003Ca href=\"/ru/blog/aoi-basics\">руководстве по основам AOI\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Рентгеновский контроль (X-ray).\u003C/strong> Компоненты типа BGA, QFN и другие корпуса с выводами под корпусом имеют скрытые паяные соединения. Для выявления пустот (voids), перемычек и непропаев под корпусом применяется рентгеновский контроль.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Монтаж второй стороны и выводных компонентов.\u003C/strong> Для двусторонних плат цикл монтажа повторяется на второй стороне. Затем монтируются компоненты сквозного монтажа с использованием селективной пайки, пайки волной или ручной пайки.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Тестирование и выходной контроль.\u003C/strong> Выполняется тестирование с использованием летающих щупов (flying probe), внутрисхемный контроль (ICT) или функциональное тестирование с последующим финишным визуальным контролем и упаковкой.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>При двустороннем SMT-монтаже пайку обычно начинают со стороны с более легкими компонентами, затем плату переворачивают и монтируют сторону с более тяжелыми или термочувствительными компонентами. Установленные на первой стороне элементы должны удерживаться силами поверхностного натяжения расплава при повторном оплавлении, поэтому массивные компоненты всегда размещают на верхней стороне.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"smt-tht\" data-anchor-en=\"smt-vs-through-hole-which-should-you-use\">Сравнение SMT и монтажа в отверстия (THT): критерии выбора\u003C/h2>\n\u003Cp>Поверхностный монтаж (SMT) превосходит монтаж в отверстия по плотности компоновки, себестоимости установки компонентов и степени автоматизации. Сквозной монтаж (THT) остается незаменимым при высоких требованиях к механической прочности соединений или допустимой токовой нагрузке. Большинство серийных изделий изготавливаются по \u003Cstrong>смешанной технологии\u003C/strong>: SMT для основной массы компонентов, THT — для разъемов и силовых цепей.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Параметр\u003C/th>\n\u003Cth>Поверхностный монтаж (SMT)\u003C/th>\n\u003Cth>Сквозной монтаж (THT)\u003C/th>\n\u003Cth>Смешанный монтаж\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Типы компонентов\u003C/td>\n\u003Ctd>Пассивные компоненты, ИС, BGA, QFN, большинство современных ЭКБ\u003C/td>\n\u003Ctd>Крупногабаритные разъемы, трансформаторы, электролитические конденсаторы большой емкости, реле, силовые приборы\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT для большинства компонентов, THT — для отдельных позиций\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Механические нагрузки\u003C/td>\n\u003Ctd>Паяные соединения не рассчитаны на высокие нагрузки; риск растрескивания при вибрациях или циклических коммутациях разъемов без крепежа\u003C/td>\n\u003Ctd>Выводы в металлизированных отверстиях устойчивы к усилиям на сдвиг и отрыв\u003C/td>\n\u003Ctd>Применение THT или механически усиленных SMT-компонентов для узлов под нагрузкой\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Токовая нагрузка и тепловыделение\u003C/td>\n\u003Ctd>Ограничены площадью контактных площадок и толщиной фольги; требуются теплоотводящие переходные отверстия (thermal vias)\u003C/td>\n\u003Ctd>Выводы компонентов и металлизация отверстий проводят более высокие токи и лучше отводят тепло\u003C/td>\n\u003Ctd>Назначение сильноточных компонентов в исполнении THT при необходимости\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Плотность трассировки\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокая; доступен двухсторонний монтаж, отверстия не разрывают внутренние сигнальные слои\u003C/td>\n\u003Ctd>Низкая; отверстия металлизации блокируют трассировку на всех слоях платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Средняя\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Объем выпуска и себестоимость\u003C/td>\n\u003Ctd>Минимальная себестоимость точки пайки в крупной серии; высокоскоростная автоматическая сборка\u003C/td>\n\u003Ctd>Требует ручных операций или селективной пайки; меньшая производительность\u003C/td>\n\u003Ctd>Дополнительный технологический этап пайки THT увеличивает себестоимость\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контроль качества\u003C/td>\n\u003Ctd>SPI, AOI, X-ray контроль скрытых паяных соединений\u003C/td>\n\u003Ctd>Визуальный контроль, AOI, контроль заполнения отверстий припоем\u003C/td>\n\u003Ctd>Совместное применение обоих методов контроля\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ремонт и доработка\u003C/td>\n\u003Ctd>Требуются термовоздушные или ремонтные станции для BGA\u003C/td>\n\u003Ctd>Выполняется паяльником или демонтажным оловоотсосом\u003C/td>\n\u003Ctd>Раздельные методики ремонта для каждого типа компонентов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Базовое правило трассировки: закладывайте SMT по умолчанию для всех компонентов. Переводите компонент на монтаж в отверстия только при наличии четких инженерных обоснований: механическая прочность разъема, высокие токи, рассеиваемая мощность или отсутствие компонента в SMD-корпусе. Интеграция этапа THT после пайки оплавлением описана в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/through-hole-soldering-basics\">основы пайки сквозного монтажа\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Выбор между SMT и THT не является бинарным. Приведенная классификация позволяет комбинировать технологии на одной печатной плате без переработки топологии в процессе подготовки производства.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"smt\" data-anchor-en=\"smt-design-rules-that-drive-assembly-yield-not-placement-convenience\">Правила проектирования SMT: ориентация на выход годных, а не на удобство трассировки\u003C/h2>\n\u003Cp>Большинство дефектов SMT связано с топологией печатной платы. Наибольшее влияние на выход годных изделий поверхностного монтажа оказывают следующие правила:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Применяйте проверенные посадочные места (land patterns).\u003C/strong> Формируйте посадочные места в соответствии с рекомендациями производителя компонента или стандартом IPC-7351, строго сверяя их с полным партномером (MPN) в BOM.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Обеспечивайте симметрию площадок для мелких пассивных компонентов.\u003C/strong> Разница в размерах площадок или неравномерное подключение проводников к выводам типоразмеров 0402 и 0201 приводит к неравномерному нагреву и эффекту надгробного камня (tombstoning).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Контролируйте термобарьеры (thermal relief).\u003C/strong> Площадки, соединенные с полигонами питания или земли, требуют термобарьеров или увеличенного предварительного нагрева для достижения температуры пайки оплавлением одновременно с остальными элементами платы.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Соблюдайте зазоры между компонентами.\u003C/strong> Обеспечьте технологический зазор для вакуумных захватов установщика, углов обзора оптической инспекции (AOI) и возможного ремонта. Не размещайте высокие компоненты вблизи fine-pitch корпусов, требующих контроля.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Корректно проектируйте переходные отверстия в контактных площадках.\u003C/strong> Открытые отверстия в площадках приводят к утечке припоя и дефектам паяного соединения. Выносите отверстия за пределы площадок либо задавайте технологию via-in-pad с глухим заполнением и металлизацией поверхности (capped).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Предусматривайте реперные знаки (fiducials).\u003C/strong> Размещайте глобальные реперные знаки на плате или панели и локальные реперы возле fine-pitch компонентов, обеспечивая зону, свободную от паяльной маски.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Маркируйте полярность и первый вывод.\u003C/strong> Четкая маркировка шелкографией исключает ошибки монтажа и ускоряет контроль. Типовые варианты маркировки приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/smt-component-polarity\">руководстве по полярности компонентов SMT\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Проектируйте мультипликацию панели.\u003C/strong> Технологические поля, крепежные отверстия и перемычки для разломки должны соответствовать параметрам конвейера и выбранному методу разделения плат.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Балансируйте распределение меди для предотвращения коробления.\u003C/strong> Тонкие или несимметричные платы коробятся при пайке оплавлением, вызывая обрывы паяных соединений BGA.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Сводный перечень требований для верификации проекта приведен в \u003Ca href=\"/ru/blog/design-for-assembly-checklist\">чек-листе DFA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"smt--2\" data-anchor-en=\"smt-defects-and-how-they-are-caught\">Дефекты SMT-монтажа и методы их обнаружения\u003C/h2>\n\u003Cp>Даже при качественном проектировании технологический процесс SMT неизбежно сталкивается с определенным спектром дефектов. Понимание того, какой метод контроля выявляет конкретный дефект, позволяет выстроить оптимальную стратегию тестирования.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Дефект\u003C/th>\n\u003Cth>Типовая причина\u003C/th>\n\u003Cth>Оптимальный метод контроля\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Недостаток или избыток паяльной пасты\u003C/td>\n\u003Ctd>Ошибки трафарета (stencil), износ или засорение апертур\u003C/td>\n\u003Ctd>SPI\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Перемычки припоя\u003C/td>\n\u003Ctd>Избыток пасты, смещение при нанесении, малый шаг (fine-pitch)\u003C/td>\n\u003Ctd>SPI до оплавления, AOI после пайки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Эффект «надгробного камня» (tombstoning)\u003C/td>\n\u003Ctd>Неравномерный прогрев площадок или разница объемов пасты на выводах мелких ЧИП-компонентов\u003C/td>\n\u003Ctd>AOI\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Отсутствие или смещение компонента\u003C/td>\n\u003Ctd>Погрешности позиционирования, сбой захвата насадкой, вибрация платы при перемещении\u003C/td>\n\u003Ctd>AOI\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Нарушение полярности или установка не того компонента\u003C/td>\n\u003Ctd>Ошибка настройки оборудования или загрузки питателя (feeder)\u003C/td>\n\u003Ctd>AOI, контроль первого изделия (FAI)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Пустоты (voids), скрытые перемычки, непропаи выводов BGA\u003C/td>\n\u003Ctd>Некорректный термопрофиль, дефекты пасты, коробление платы, ошибки топологии площадок\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Электрические дефекты\u003C/td>\n\u003Ctd>Неверный номинал, повреждение компонента, обрыв цепи пайного соединения\u003C/td>\n\u003Ctd>Летающие щупы (flying probe), ICT, функциональный контроль\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Базовым критерием приемки паяных узлов служит стандарт IPC-A-610, класс которого (Class 1, 2 или 3) задается разработчиком изделия. Требования и допуски для каждого класса приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/ipc-a-610-acceptance-criteria-overview\">обзоре критериев приемки IPC-A-610\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>В большинстве руководств по поверхностному монтажу перечисляются сами дефекты без привязки к методам их верификации. В таблице выше каждый дефект сопоставлен с профильным методом контроля, что позволяет формировать план входного и межоперационного контроля непосредственно под перечень критических рисков.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"--smt-\" data-anchor-en=\"smt-assembly-rfq-checklist\">Чек-лист для запроса КП на SMT-монтаж\u003C/h2>\n\u003Cp>Для точного расчета стоимости SMT-монтажа производителю требуется полная информация о составе платы и технологических требованиях к сборке. Запрос должен содержать следующие исходные данные:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Данные Gerber или ODB++, включая слои паяльной пасты для изготовления трафарета\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Спецификация (BOM) с указанием MPN производителей, позиционных обозначений, количества и согласованных замен\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Centroid-файл (файл координат для pick-and-place) с координатами X, Y, углом поворота и стороной установки каждого компонента\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Сборочный чертеж с указанием полярности, нестандартных компонентов и позиций, не подлежащих установке (DNP)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требования к технологии пайки (бессвинцовая или свинцовая) и марке паяльной пасты, если она жестко задана\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Класс приемки (IPC-A-610 Class 2 или Class 3) и требования к контролю (X-ray контроль BGA, AOI, SPI)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Перечень компонентов для сквозного монтажа и предпочтительный метод пайки (пайка волной, селективная пайка, pin-in-paste, ручная пайка)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требования к тестированию: летающие щупы (flying probe), ICT, функциональный контроль, программирование\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Объем разовой партии, годовая программа и схема поставки компонентов (turnkey, давальческая или гибридная)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Формат упаковки компонентов (катушки, пеналы, поддоны) и требования к контролю уровня влагочувствительности (MSL, сухая упаковка)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Толщина трафарета и конфигурация апертур (ступенчатый трафарет step-up, нанопокрытие, в рамке или безрамочный)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Регламент доработки (допустимое количество циклов пайки и порядок действий при отбраковке по X-ray)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требования к нанесению влагозащитных покрытий (conformal coating), герметизации компаундом (potting) или заливке underfill\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Требования к маркировке штрихкодами и сериализации для сквозной прослеживаемости\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Требования к структуре файла координат приведены в материале \u003Ca href=\"/ru/blog/centroid-file-basics\">Основы centroid-файлов\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb-smt-\" data-anchor-en=\"why-build-your-smt-boards-with-aptpcb\">Почему стоит выбрать APTPCB для SMT-монтажа печатных плат?\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/ru/pcba/smt-tht\">Услуги поверхностного монтажа (SMT)\u003C/a> в APTPCB выполняются на семи высокоскоростных линиях: поддерживается установка компонентов от чипов 01005 до корпусов габаритами 100 × 90 mm с точностью позиционирования ±25 µm, пайка оплавлением в 10-зонных печах в среде азота, 100% контроль 3D SPI и AOI, а также выборочный 3D X-ray контроль критичных узлов. Компоненты для сквозного монтажа в рамках того же заказа устанавливаются методом двухсопловой селективной пайки в среде азота (доступны как бессвинцовые, так и SnPb-сплавы) либо пайкой волной. Приемка осуществляется по стандартам IPC-A-610 и J-STD-001 в соответствии с классом, заданным в чертеже.\u003C/p>\n\u003Cp>Предварительный инженерный аудит включает проверку посадочных мест, слоев паяльной пасты, конструкции мультизаготовки и тестового доступа до запуска первой сборки, благодаря чему корректировки вносятся в файлы проекта, а не на производственной линии.\u003C/p>\n\u003Cp>Применимые стандарты и нормативные документы:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-7351: требования к геометрии контактных площадок для поверхностного монтажа\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-001: требования к паяным электрическим и электронным узлам\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610: критерии приемки электронных сборок\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-020 и J-STD-033: классификация чувствительности к влаге и правила обращения с компонентами SMD\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"smt-2\" data-anchor-en=\"what-does-smt-stand-for\">Что означает аббревиатура SMT?\u003C/h3>\n\u003Cp>SMT расшифровывается как surface mount technology (технология поверхностного монтажа). Это метод сборки электронных узлов, при котором выводы компонентов распаиваются непосредственно на контактные площадки на поверхности печатной платы без монтажа в сквозные отверстия.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smt-smd-2\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-smt-and-smd\">В чем разница между SMT и SMD?\u003C/h3>\n\u003Cp>SMT — это сам технологический процесс поверхностного монтажа. SMD (surface mount device) — это электронный компонент, разработанный для данного процесса (например, чип-резистор, QFN или BGA). Компоненты SMD монтируются по технологии SMT.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smt--3\" data-anchor-en=\"what-are-the-steps-of-the-smt-process\">Из каких этапов состоит процесс SMT-монтажа?\u003C/h3>\n\u003Cp>Базовый цикл включает нанесение паяльной пасты, автоматический контроль нанесения пасты (SPI), установку компонентов, пайку оплавлением и автоматическую оптическую инспекцию (AOI). Для плат с компонентами, имеющими скрытые под корпусом выводы, выполняется рентгенографический контроль (X-ray), а при наличии смешанного монтажа перед тестированием добавляется этап пайки компонентов в сквозные отверстия.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smt-3\" data-anchor-en=\"is-smt-better-than-through-hole\">Превосходит ли SMT сквозной монтаж?\u003C/h3>\n\u003Cp>SMT обеспечивает более высокую плотность компоновки, поддается полной автоматизации и снижает себестоимость серийных изделий, оставаясь стандартом для большинства современных компонентов. Сквозной монтаж незаменим для разъемов и элементов, подверженных механическим нагрузкам, силовых компонентов с большими токами или деталей, не имеющих SMD-аналогов. В большинстве узлов применяются обе технологии.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smt-4\" data-anchor-en=\"what-is-an-smt-line\">Что представляет собой линия SMT?\u003C/h3>\n\u003Cp>Линия SMT — это комплекс последовательно установленного оборудования для поверхностного монтажа: автоматический трафаретный принтер, система SPI, один или несколько высокоскоростных установщиков компонентов, конвекционная печь оплавления и установка AOI. Линия часто дополняется установкой рентгеновского контроля (X-ray) и постами функционального тестирования.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smt-5\" data-anchor-en=\"what-files-are-needed-for-smt-assembly\">Какие файлы необходимы для заказа монтажа SMT?\u003C/h3>\n\u003Cp>Контрактному производителю требуются производственные файлы Gerber или ODB++ (включая слои паяльной пасты), спецификация BOM с точными номерами MPN, файл координат компонентов (centroid / pick-and-place) и сборочный чертеж. Если сборка включает прошивку или тестирование, к пакету документации прикладываются соответствующие инструкции.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"smt-6\" data-anchor-en=\"start-from-smt-justify-every-exception\">Приоритет SMT: обоснование каждого исключения\u003C/h2>\n\u003Cp>Поверхностный монтаж (SMT) является базовым технологическим процессом сборки печатных плат. Все компоненты следует выбирать в SMD-исполнении, если нет веских механических, электрических причин или ограничений по доступности для применения сквозного монтажа. При проектировании топологии необходимо строго соблюдать правила формирования контактных площадок (land pattern) и нанесения паяльной пасты, а также передавать контрактному производителю полный комплект исходных данных. Данный подход обеспечивает максимальный выход годных изделий с первого прохода (first-pass yield) при производстве новой платы.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/smt-stencil-design-tutorial\">руководстве по проектированию SMT-трафаретов\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/spi-inspection\">контроль нанесения паяльной пасты (SPI)\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-profile-basics-soak-time-peak-and-delta-t\">основах термопрофилирования\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/aoi-basics\">руководстве по основам AOI\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/through-hole-soldering-basics\">основы пайки сквозного монтажа\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/smt-component-polarity\">руководстве по полярности компонентов SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/design-for-assembly-checklist\">чек-листе DFA\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Что такое SMT","Технология поверхностного монтажа (SMT)","Сравнение SMT и SMD","Линия поверхностного монтажа (SMT-линия)","Сравнение SMT и THT","Печатные платы для поверхностного монтажа","Монтаж печатных плат (PCBA)","what-is-smt",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/what-is-smt","Что такое SMT, Технология поверхностного монтажа (SMT), Сравнение SMT и SMD, Линия поверхностного монтажа (SMT-линия), Сравнение SMT и THT, Печатные платы для поверхностного монтажа, Монтаж печатных плат (PCBA)",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Что означает аббревиатура SMT?",{"@type":53,"text":54},"Answer","SMT расшифровывается как surface mount technology (технология поверхностного монтажа). Это метод сборки электронных узлов, при котором выводы компонентов распаиваются непосредственно на контактные площадки на поверхности печатной платы без монтажа в сквозные отверстия.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"В чем разница между SMT и SMD?",{"@type":53,"text":58},"SMT — это сам технологический процесс поверхностного монтажа. SMD (surface mount device) — это электронный компонент, разработанный для данного процесса (например, чип-резистор, QFN или BGA). Компоненты SMD монтируются по технологии SMT.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Из каких этапов состоит процесс SMT-монтажа?",{"@type":53,"text":62},"Базовый цикл включает нанесение паяльной пасты, автоматический контроль нанесения пасты (SPI), установку компонентов, пайку оплавлением и автоматическую оптическую инспекцию (AOI). Для плат с компонентами, имеющими скрытые под корпусом выводы, выполняется рентгенографический контроль (X-ray), а при наличии смешанного монтажа перед тестированием добавляется этап пайки компонентов в сквозные отверстия.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Превосходит ли SMT сквозной монтаж?",{"@type":53,"text":66},"SMT обеспечивает более высокую плотность компоновки, поддается полной автоматизации и снижает себестоимость серийных изделий, оставаясь стандартом для большинства современных компонентов. Сквозной монтаж незаменим для разъемов и элементов, подверженных механическим нагрузкам, силовых компонентов с большими токами или деталей, не имеющих SMD-аналогов. В большинстве узлов применяются обе технологии.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Что представляет собой линия SMT?",{"@type":53,"text":70},"Линия SMT — это комплекс последовательно установленного оборудования для поверхностного монтажа: автоматический трафаретный принтер, система SPI, один или несколько высокоскоростных установщиков компонентов, конвекционная печь оплавления и установка AOI. Линия часто дополняется установкой рентгеновского контроля (X-ray) и постами функционального тестирования.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Какие файлы необходимы для заказа монтажа SMT?",{"@type":53,"text":74},"Контрактному производителю требуются производственные файлы Gerber или ODB++ (включая слои паяльной пасты), спецификация BOM с точными номерами MPN, файл координат компонентов (centroid / pick-and-place) и сборочный чертеж. Если сборка включает прошивку или тестирование, к пакету документации прикладываются соответствующие инструкции.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Категории PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF и материалы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Производство / стек-апы",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Специализации и ресурсы",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Загрузки",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Инструменты",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ и блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Основные услуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Сопутствующие услуги",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Качество и тестирование",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013592733]