[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-solder-flux-ru":3,"header-nav-ru":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Что такое паяльный флюс? Принцип действия и выбор типа","Флюс удаляет оксидные пленки, обеспечивая смачивание паяемого соединения припоем. Сравнение безотмывочных (no-clean), водосмываемых (water-soluble) и канифольных (rosin) флюсов, анализ рисков от остатков флюса и критерии необходимости отмывки печатных узлов (PCBA).","2026-10-01T00:00:00.000Z","Технологии","/assets/img/pcba/common/pcba-smt-tht-process.webp",13,2571,"PT13M","\u003Cp>Паяльный флюс представляет собой химический состав, предназначенный для удаления оксидных пленок с соединяемых металлических поверхностей и защиты их от повторного окисления при нагреве. Медные контактные площадки, выводы компонентов и сам припой всегда покрыты тонким слоем оксидов, препятствующим смачиванию расплавленным припоем. При рабочей температуре пайки флюс растворяет эти оксиды, обеспечивая растекание припоя по поверхности металла и формирование интерметаллического соединения.\u003C/p>\n\u003Cp>Без флюса припой собирается в капли на поверхности и не формирует паяный шов. Использование неподходящего состава или нарушение технологии пайки может привести к тому, что внешне качественное соединение сохранит остатки флюса, которые спустя несколько месяцев эксплуатации вызовут токи утечки или коррозию проводников. По этой причине марка флюса должна быть жестко зафиксирована в технологической спецификации на сборку PCBA, а не выбираться произвольно на производственной линии.\u003C/p>\n\u003Cp>Далее приведены функциональные свойства и химический состав флюсов, их основные типы, принципы классификации по стандарту IPC J-STD-004, а также критерии необходимости отмывки печатных узлов после пайки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Ключевые выводы\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Флюс в зоне пайки выполняет три основные задачи: удаляет оксидные пленки, защищает очищенную поверхность при нагреве и обеспечивает смачивание и растекание расплавленного припоя.\u003C/li>\n\u003Cli>Флюс задействован во всех процессах пайки: в составе паяльной пасты для пайки оплавлением, распыляемый или вспененный для пайки волной и селективной пайки, а также в качестве сердечника трубчатого припоя для ручной пайки.\u003C/li>\n\u003Cli>Основные классы флюсов: канифольные (rosin), синтетические смоляные (resin), органические водосмываемые (water-soluble) и неорганические. Неорганические флюсы в производстве электроники не применяются.\u003C/li>\n\u003Cli>Стандарт IPC J-STD-004 классифицирует флюсы по типу основы, уровню активности и содержанию галогенидов. Код указывает на степень агрессивности флюса, а не на прямое требование к необходимости отмывки.\u003C/li>\n\u003Cli>Обозначение «no-clean» означает лишь то, что остатки флюса рассчитаны на сохранение на плате при определенных условиях эксплуатации. Платы под конформное покрытие, высокоомные, высоковольтные цепи и изделия для жестких условий эксплуатации требуют обязательной отмывки и контроля чистоты поверхности.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"what-does-flux-do-in-soldering\" data-anchor-en=\"what-does-flux-do-in-soldering\">Назначение флюса при пайке\u003C/h2>\n\u003Cp>В процессе формирования паяного соединения флюс работает в четыре последовательных этапа:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Очистка поверхности. При нагреве активаторы в составе флюса вступают в реакцию с оксидными пленками на контактной площадке, выводе компонента и припое, переводя их в легко удаляемые соединения.\u003C/li>\n\u003Cli>Защита поверхности. Флюс образует защитную пленку, изолирующую очищенный нагретый металл от контакта с воздухом, что предотвращает повторное окисление до расплавления припоя.\u003C/li>\n\u003Cli>Улучшение смачивания. Чистая металлическая поверхность и снижение поверхностного натяжения позволяют жидкому припою растекаться по контактной площадке и подниматься по выводу, формируя гладкую галтель.\u003C/li>\n\u003Cli>Вытеснение из зоны контакта. Расплавленный припой вытесняет флюс, который всплывает на поверхность соединения. После остывания на плате остаются остатки флюса.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Дефицит или преждевременная выработка флюса приводят к нарушению смачивания, образованию тусклых или зернистых паяных соединений, а также к стягиванию припоя с контактной площадки. По этой причине критически важны параметры профиля пайки оплавлением и зоны предварительного нагрева при пайке волной: избыточное время выдержки при высокой температуре расходует ресурс активаторов до того, как припой перейдет в жидкую фазу.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"is-solder-flux-conductive\" data-anchor-en=\"is-solder-flux-conductive\">Проводит ли флюс электрический ток?\u003C/h3>\n\u003Cp>Исходный флюс и его термически деактивированные остатки обладают диэлектрическими свойствами. Риск представляют остатки, сохранившие химическую активность или поглощающие влагу из воздуха. Ионные компоненты в остатках флюса создают токи утечки между проводниками с малым шагом, а в условиях повышенной влажности вызывают коррозию и электрохимическую миграцию. Требования к надежности узла определяют выбор типа флюса и необходимость последующей отмывки печатных плат.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-is-solder-flux-made-of\" data-anchor-en=\"what-is-solder-flux-made-of\">Из чего состоит паяльный флюс?\u003C/h2>\n\u003Cp>С химической точки зрения большинство флюсов для пайки электроники включают четыре основные группы компонентов. Конкретная рецептура является закрытой разработкой каждого производителя.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Компонент\u003C/th>\n\u003Cth>Назначение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Основа или связующее (канифоль, синтетическая смола или органический носитель)\u003C/td>\n\u003Ctd>Служит носителем активаторов, формирует защитную пленку и составляет основную массу остатков\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Активаторы (органические кислоты, в ряде случаев галогенидные соединения)\u003C/td>\n\u003Ctd>Вступают в реакцию с оксидами металлов при температуре пайки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Растворители\u003C/td>\n\u003Ctd>Обеспечивают жидкую консистенцию флюса или реологию пасты для нанесения; испаряются на этапе предварительного нагрева\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Добавки\u003C/td>\n\u003Ctd>Регулируют клейкость (tackiness), вязкость, пенообразование и внешний вид остатков\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>В паяльной пасте флюс смешивается с мелкодисперсным порошком припоя. Флюсовая система пасты определяет параметры ее нанесения при трафаретной печати и время жизни на трафарете (stencil life), поэтому квалификацию пасты выполняют в комплексе, а не только по марке сплава. Критерии подбора пасты приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-selection\">руководстве по выбору паяльной пасты\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"types-of-soldering-flux\" data-anchor-en=\"types-of-soldering-flux\">Типы паяльных флюсов\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Тип флюса\u003C/th>\n\u003Cth>Основа\u003C/th>\n\u003Cth>Свойства остатков\u003C/th>\n\u003Cth>Отмывка\u003C/th>\n\u003Cth>Типовое применение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rosin (RO, канифольный)\u003C/td>\n\u003Ctd>Натуральная сосновая канифоль\u003C/td>\n\u003Ctd>Твердая янтарная пленка, капсулирующая активаторы\u003C/td>\n\u003Ctd>Не требуется для низкоактивных составов; при необходимости смывается растворителем или омылителем\u003C/td>\n\u003Ctd>Ручная пайка, традиционные техпроцессы, отдельные ответственные изделия\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Resin (RE, смоляной)\u003C/td>\n\u003Ctd>Синтетическая смола\u003C/td>\n\u003Ctd>Аналогичны канифольным, но с повышенной стабильностью характеристик\u003C/td>\n\u003Ctd>Аналогично канифольным флюсам\u003C/td>\n\u003Ctd>Большинство современных безотмывочных паст и жидких флюсов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Organic / водорастворимый (OR)\u003C/td>\n\u003Ctd>Органические кислоты в водорастворимом носителе\u003C/td>\n\u003Ctd>Электропроводны и химически активны при сохранении на плате\u003C/td>\n\u003Ctd>Обязательна, выполняется деионизированной водой\u003C/td>\n\u003Ctd>Узлы с обязательной финишной отмывкой; трудносмачиваемые поверхности\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>No-clean (обычно RO или RE с низкой активностью)\u003C/td>\n\u003Ctd>Канифоль или смола с низким содержанием сухого остатка\u003C/td>\n\u003Ctd>Минимальный объем безопасных остатков при соблюдении термопрофиля\u003C/td>\n\u003Ctd>Не требуется по регламенту процесса; допускается при необходимости\u003C/td>\n\u003Ctd>Серийный поверхностный монтаж (SMT)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Inorganic (IN, неорганический)\u003C/td>\n\u003Ctd>Неорганические кислоты или соли\u003C/td>\n\u003Ctd>Высокая коррозионная активность\u003C/td>\n\u003Ctd>Не применим в электронике\u003C/td>\n\u003Ctd>Пайка труб, сантехники и металлоконструкций\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Обозначение «no-clean» указывает на эксплуатационную характеристику, а не на химический класс вещества. Состав безотмывочного флюса рассчитан так, чтобы его остатки становились инертными только после полного температурного цикла в рамках отработанного техпроцесса. Если флюс не достиг температуры полной активации — например, под защитными экранами, на границе зоны сопла селективной пайки или после ручной доработки — химическая активность его остатков сохраняется.\u003C/p>\n\u003Cp>Применение сантехнических кислотных флюсов для пайки печатных плат категорически запрещено: они разработаны для конструкционных механических соединений и приводят к сквозной коррозии медных проводников.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"j-std-004\" data-anchor-en=\"j-std-004-flux-classes\">Классы флюсов по J-STD-004\u003C/h2>\n\u003Cp>Стандарт IPC J-STD-004 (Requirements for Soldering Fluxes) классифицирует флюсы с помощью трехкомпонентного буквенно-цифрового кода:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Основа состава: RO (канифоль/rosin), RE (синтетическая смола/resin), OR (органические соединения/organic) или IN (неорганические соединения/inorganic)\u003C/li>\n\u003Cli>Активность: L (низкая/low), M (средняя/moderate) или H (высокая/high), определяемая по результатам стандартных испытаний на коррозионную активность и свойства остатков\u003C/li>\n\u003Cli>Содержание галогенидов: 0 — концентрация галогенидов ниже установленного стандартом порога, 1 — галогениды присутствуют\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Таким образом, обозначение ROL0 указывает на слабоактивный канифольный флюс с содержанием галогенидов ниже порогового значения, а ORH1 — на высокоактивный органический флюс, содержащий галогениды. Производители флюсов указывают данный класс в технической документации (datasheet). В устаревших спецификациях могут встречаться маркировки R, RMA и RA; вместо прямого пересчета запрашивайте у поставщика актуальный код по J-STD-004.\u003C/p>\n\u003Cp>Классификация описывает свойства исходного материала, но не определяет итоговую чистоту собранного электронного узла. Степень чистоты зависит от объема остатков после завершения технологического процесса, топологии печатной платы и условий эксплуатации изделия, поэтому требует обязательной валидации на реальном изделии.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcba\" data-anchor-en=\"choosing-flux-for-pcba\">Выбор флюса для PCBA\u003C/h2>\n\u003Cp>Ниже приведена таблица выбора флюса. Критерии сгруппированы по условиям эксплуатации изделия, группе флюса и необходимости последующей отмывки.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Условия эксплуатации и тип платы\u003C/th>\n\u003Cth>Рекомендуемый тип флюса\u003C/th>\n\u003Cth>Требуется ли отмывка?\u003C/th>\n\u003Cth>Параметры контроля\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Бытовая или офисная техника, стандартный шаг выводов, без защитного покрытия\u003C/td>\n\u003Ctd>Безотмывочный (no-clean), низкой активности\u003C/td>\n\u003Ctd>Обычно нет\u003C/td>\n\u003Ctd>Внешний вид остатков; отсутствие помех для оптического контроля (AOI) и щупов внутрисхемного тестирования (ICT)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Компоненты fine-pitch или с выводами под корпусом (QFN, LGA, BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Безотмывочная паста, квалифицированная для малого зазора (low standoff), либо водосмываемый флюс с промывкой под корпусами\u003C/td>\n\u003Ctd>Зависит от объема остатков под корпусом\u003C/td>\n\u003Ctd>Остатки флюса под компонентами с малым зазором; пустоты в паяных соединениях (voiding)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Плата подлежит нанесению влагозащитного покрытия\u003C/td>\n\u003Ctd>Флюс, совместимый с покрытием, либо отмывка перед нанесением\u003C/td>\n\u003Ctd>В большинстве случаев да\u003C/td>\n\u003Ctd>Адгезия покрытия и степень чистоты поверхности перед нанесением\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Высокоомные аналоговые цепи, датчики, прецизионные измерительные тракты\u003C/td>\n\u003Ctd>Безотмывочный с низким содержанием остатков (low-residue) либо процесс с отмывкой\u003C/td>\n\u003Ctd>В большинстве случаев да\u003C/td>\n\u003Ctd>Токи утечки и поверхностное сопротивление изоляции вблизи чувствительных узлов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Высокое напряжение или малые пути утечки\u003C/td>\n\u003Ctd>С низким содержанием остатков либо с отмывкой\u003C/td>\n\u003Ctd>В большинстве случаев да\u003C/td>\n\u003Ctd>Чистота поверхности и зазоры; отсутствие токопроводящих мостиков из остатков флюса между проводниками\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Эксплуатация на открытом воздухе, высокая влажность, риск конденсации\u003C/td>\n\u003Ctd>Процесс с отмывкой, часто в сочетании с влагозащитным покрытием\u003C/td>\n\u003Ctd>Да, для большинства проектов\u003C/td>\n\u003Ctd>Контроль ионной чистоты поверхности и испытания на надежность\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Трудносмачиваемые поверхности или проблемные финишные покрытия\u003C/td>\n\u003Ctd>Флюс повышенной активности\u003C/td>\n\u003Ctd>Обязательна при высокой активности флюса\u003C/td>\n\u003Ctd>Полнота удаления остатков флюса\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Селективная пайка или ручная доработка в безотмывочном техпроцессе\u003C/td>\n\u003Ctd>Флюс того же типа, что и в основном процессе, с дозированием строго в зону нагрева\u003C/td>\n\u003Ctd>Локальная отмывка, если флюс не активирован полностью\u003C/td>\n\u003Ctd>Наличие частично прогретых остатков вокруг паяного соединения\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Таблица задает базовые ориентиры. В контракте на сборку следует явно фиксировать либо тип флюса и требования к отмывке, либо нормы чистоты и показатели надежности, которым должен отвечать готовый узел. В описании \u003Ca href=\"/ru/pcba/pcb-selective-soldering\">селективной пайки\u003C/a> APT подчеркивается тот же принцип: статус no-clean не означает автоматического отказа от контроля остатков, а частично прогретый или избыточный флюс требует обязательной оценки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"do-you-need-to-clean-flux-residue\" data-anchor-en=\"do-you-need-to-clean-flux-residue\">Требуется ли отмывка остатков флюса?\u003C/h2>\n\u003Cp>Отмывка удаляет остатки флюса и другие технологические загрязнения после пайки. Данная операция строго обязательна для водосмываемых флюсов, а для безотмывочных (no-clean) составов является опциональной, но в определенных условиях необходимой.\u003C/p>\n\u003Cp>Причины для отмывки плат при использовании no-clean флюсов:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>На плату наносится влагозащитное покрытие, а остатки флюса ухудшают адгезию или капсулируют загрязнения\u003C/li>\n\u003Cli>Схема содержит высокоимпедансные узлы, чувствительные к минимальным токам утечки\u003C/li>\n\u003Cli>Изделие работает под высоким напряжением или имеет малые изоляционные зазоры\u003C/li>\n\u003Cli>Оборудование эксплуатируется в условиях высокой влажности, риска конденсации или внешних загрязнений\u003C/li>\n\u003Cli>Требования к чистоте заданы заказчиком либо профильным стандартом на конечное изделие\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Отмывка безотмывочного флюса требует соблюдения определенных условий. Остатки многих no-clean флюсов гидрофобны и не растворяются обычной водой, поэтому необходима промывочная жидкость, совместимая с конкретным типом флюса. Принципы подбора моющих составов приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-cleaning-chemistry\">руководстве по химии для отмывки печатных плат\u003C/a>, а методы очистки и валидации — в статье об \u003Ca href=\"/ru/blog/cleaning-after-soldering\">отмывке плат после пайки\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-cleanliness-is-checked\" data-anchor-en=\"how-cleanliness-is-checked\">Контроль качества отмывки\u003C/h3>\n\u003Cp>Контроль чистоты проводится на собранном электронном узле, а не на исходном флюсе. К основным методам относятся испытание на сопротивление экстракта растворителя (ROSE), ионная хроматография и контроль поверхностного сопротивления изоляции (SIR). Метод ROSE определяет общий усредненный уровень загрязнений, ионная хроматография идентифицирует конкретный ионный состав, а SIR-тестирование выявляет токи утечки под воздействием влажности и напряжения смещения. Порядок выбора методики и допустимых пороговых значений изложен в статье о \u003Ca href=\"/ru/blog/ionic-contamination-limits\">нормах ионных загрязнений\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-flux-is-applied-in-each-soldering-process\" data-anchor-en=\"how-flux-is-applied-in-each-soldering-process\">Способы нанесения флюса в различных процессах пайки\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Процесс\u003C/th>\n\u003Cth>Источник флюса\u003C/th>\n\u003Cth>Контролируемые параметры\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Пайка оплавлением (SMT)\u003C/td>\n\u003Ctd>Флюс в составе паяльной пасты\u003C/td>\n\u003Ctd>Условия хранения и время жизни пасты на трафарете, объем нанесения при печати, длительность предварительного нагрева и выдержки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Пайка волной\u003C/td>\n\u003Ctd>Жидкий флюс, наносимый распылением или пенным флюсователем на нижнюю сторону платы перед предварительным нагревом\u003C/td>\n\u003Ctd>Расход и площадь покрытия флюсом, температура преднагрева для испарения растворителя и активации флюса\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Селективная пайка\u003C/td>\n\u003Ctd>Локальное дозирование жидкого флюса на каждый вывод (преимущественно каплеструйным методом drop-jet)\u003C/td>\n\u003Ctd>Точность позиционирования флюса строго в зоне нагрева соплом, предотвращение избыточного распыления\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ручная пайка и доработка\u003C/td>\n\u003Ctd>Флюсовый сердечник трубчатого припоя, дополнительное нанесение гелевого или жидкого флюса\u003C/td>\n\u003Ctd>Совместимость типа флюса с материалами основного техпроцесса, удаление локальных остатков\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Параметры термопрофилирования печей поверхностного монтажа приведены в \u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering-process\">руководстве по пайке оплавлением\u003C/a>. Особенности нанесения флюса и отмывки его остатков при ручных операциях подробно рассмотрены в \u003Ca href=\"/ru/blog/hand-solder-best-practices\">практическом руководстве по ручной пайке\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcba-2\" data-anchor-en=\"what-to-specify-for-flux-in-a-pcba-order\">Что необходимо указать в требованиях к флюсу при заказе PCBA\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Состав припоя (например, бессвинцовый или оловянно-свинцовый) и ограничения по типу флюса (только безотмывочный no-clean, безгалогенидный и т. д.)\u003C/li>\n\u003Cli>Необходимость отмывки печатного узла и применяемый технологический метод очистки\u003C/li>\n\u003Cli>Требования к остаточной чистоте поверхности и методы контроля (например, тест ROSE, ионная хроматография или испытания SIR)\u003C/li>\n\u003Cli>Требования к нанесению влагозащитного покрытия (conformal coating) и тип используемого материала (при наличии)\u003C/li>\n\u003Cli>Класс качества сборки (как правило, IPC-A-610 Class 2 или Class 3) и соответствие стандарту J-STD-001 при наличии такого требования в проекте\u003C/li>\n\u003Cli>Регламент доработки и ремонта: допустимые ремонтные флюсы и обязательность локальной отмывки после пайки\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>При отсутствии конкретных указаний контрактный производитель применит стандартную паяльную пасту и флюс для пайки волной. Для многих изделий этого достаточно, однако выбор технологических материалов должен быть осознанным инженерным решением, а не допущением по умолчанию.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-flux-and-cleaning\">Преимущества работы с APTPCB по выбору флюсов и отмывке\u003C/h2>\n\u003Cp>APT подбирает паяльные пасты и жидкие флюсы под конкретный процесс пайки и конструкцию платы, рассматривая отмывку как регламентированный технологический этап, а не операцию по умолчанию. При необходимости проведения отмывки результаты контроля чистоты поверхности включаются в состав приемо-сдаточной документации наряду с данными SPI, AOI, X-ray и электрического контроля. Укажите условия эксплуатации изделия, требования к защитным покрытиям и наличие критичных к утечкам цепей при запросе расчета на \u003Ca href=\"/ru/pcba/smt-tht\">поверхностный монтаж SMT\u003C/a> — технологический маршрут флюсования и отмывки будет утвержден до запуска первой партии. Если плата подлежит лакировке, группа \u003Ca href=\"/ru/pcba/pcb-conformal-coating\">влагозащитных покрытий\u003C/a> согласует степень чистоты поверхности для обеспечения требуемой адгезии.\u003C/p>\n\u003Cp>Применяемые стандарты и нормативы:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC J-STD-004: требования к паяльным флюсам\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-005: требования к паяльным пастам\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-001: требования к паяным электрическим и электронным узлам\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610: критерии приемки электронных сборок\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650: методы испытаний, включая контроль чистоты и поверхностного сопротивления изоляции\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"what-is-the-purpose-of-flux-in-soldering\" data-anchor-en=\"what-is-the-purpose-of-flux-in-soldering\">Для чего нужен флюс при пайке?\u003C/h3>\n\u003Cp>Назначение флюса при пайке — удаление оксидных пленок с металлических поверхностей, защита от повторного окисления при нагреве и обеспечение смачивания и растекания расплавленного припоя по паяному соединению. Без флюса припой не образует надежной адгезии и интерметаллического соединения с медью или выводами компонентов.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-happens-if-you-solder-without-flux\" data-anchor-en=\"what-happens-if-you-solder-without-flux\">Что происходит при пайке без флюса?\u003C/h3>\n\u003Cp>Припой не смачивает окисленные поверхности должным образом. Расплав собирается в шарики, образует тусклые или зернистые галтели либо не затекает в зону контакта. Большинство припоев в виде проволоки и паяльных паст уже содержат флюс в составе, поэтому пайка может проходить штатно без его отдельного нанесения.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"is-no-clean-flux-safe-to-leave-on-a-pcb\" data-anchor-en=\"is-no-clean-flux-safe-to-leave-on-a-pcb\">Безопасно ли оставлять безотмывочный флюс на печатной плате?\u003C/h3>\n\u003Cp>При квалифицированном технологическом процессе остатки безотмывочного флюса (no-clean) рассчитаны на безопасное нахождение на плате. Удаление остатков требуется перед нанесением влагозащитных покрытий (conformal coating), в высокоомных или высоковольтных цепях, при эксплуатации изделия во влажной среде, а также в случаях, когда флюс не прошел полный цикл термоактивации.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-is-the-difference-between-rosin-flux-and-no-clean-flux\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-rosin-flux-and-no-clean-flux\">В чем разница между канифольным и безотмывочным флюсом?\u003C/h3>\n\u003Cp>Канифольный флюс (rosin flux) определяется по базовому материалу — натуральной канифоли. «Безотмывочный» (no-clean) определяет эксплуатационное свойство: допустимость сохранения остатков на плате после пайки. Большинство безотмывочных флюсов производятся на канифольной или смоляной основе с низкой активностью и низким содержанием сухого остатка, поэтому данные понятия пересекаются, но не тождественны.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"does-water-soluble-flux-have-to-be-cleaned\" data-anchor-en=\"does-water-soluble-flux-have-to-be-cleaned\">Обязательно ли смывать водосмываемый флюс?\u003C/h3>\n\u003Cp>Да. Водосмываемый флюс оставляет химически активные остатки, вызывающие коррозию и токи утечки при нахождении на плате. Их удаляют струйной или ультразвуковой отмывкой с последующим контролем остаточных загрязнений узла.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"rol0\" data-anchor-en=\"what-does-rol0-mean-on-a-flux-datasheet\">Что означает маркировка ROL0 в техническом описании флюса?\u003C/h3>\n\u003Cp>ROL0 — классификационный код по стандарту J-STD-004. Индекс RO обозначает канифольную основу (rosin), L — низкую активность (low activity), а 0 — отсутствие галогенидов выше порогового значения стандарта. Код описывает свойства самого флюса, а не итоговую степень чистоты конкретного собранного узла.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"flux-is-a-reliability-decision\" data-anchor-en=\"flux-is-a-reliability-decision\">Выбор флюса определяет надежность изделия\u003C/h2>\n\u003Cp>Качество каждого паяного соединения напрямую зависит от флюса, при этом любой флюс оставляет остатки на плате. Тип флюса выбирают исходя из параметров технологического процесса пайки, а необходимость отмывки определяют условиями эксплуатации изделия: наличием влагозащитного покрытия, зазорами между проводниками, чувствительностью схем и воздействием окружающей среды. Фиксируйте оба требования в заказе на производство и запрашивайте протоколы контроля чистоты, если этого требует надежность изделия.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-selection\">руководстве по выбору паяльной пасты\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/pcb-selective-soldering\">селективной пайки\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-cleaning-chemistry\">руководстве по химии для отмывки печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/cleaning-after-soldering\">отмывке плат после пайки\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/ionic-contamination-limits\">нормах ионных загрязнений\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering-process\">руководстве по пайке оплавлением\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/hand-solder-best-practices\">практическом руководстве по ручной пайке\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Что такое флюс для пайки","Паяльный флюс","Флюс для пайки","Безотмывочный флюс (No-Clean)","Водосмываемый флюс (Water-Soluble)","Канифольный флюс (Rosin Flux)","J-STD-004","what-is-solder-flux",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/what-is-solder-flux","Что такое флюс для пайки, Паяльный флюс, Флюс для пайки, Безотмывочный флюс (No-Clean), Водосмываемый флюс (Water-Soluble), Канифольный флюс (Rosin Flux), J-STD-004",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Для чего нужен флюс при пайке?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Назначение флюса при пайке — удаление оксидных пленок с металлических поверхностей, защита от повторного окисления при нагреве и обеспечение смачивания и растекания расплавленного припоя по паяному соединению. Без флюса припой не образует надежной адгезии и интерметаллического соединения с медью или выводами компонентов.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"Что происходит при пайке без флюса?",{"@type":53,"text":58},"Припой не смачивает окисленные поверхности должным образом. Расплав собирается в шарики, образует тусклые или зернистые галтели либо не затекает в зону контакта. Большинство припоев в виде проволоки и паяльных паст уже содержат флюс в составе, поэтому пайка может проходить штатно без его отдельного нанесения.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Безопасно ли оставлять безотмывочный флюс на печатной плате?",{"@type":53,"text":62},"При квалифицированном технологическом процессе остатки безотмывочного флюса (no-clean) рассчитаны на безопасное нахождение на плате. Удаление остатков требуется перед нанесением влагозащитных покрытий (conformal coating), в высокоомных или высоковольтных цепях, при эксплуатации изделия во влажной среде, а также в случаях, когда флюс не прошел полный цикл термоактивации.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"В чем разница между канифольным и безотмывочным флюсом?",{"@type":53,"text":66},"Канифольный флюс (rosin flux) определяется по базовому материалу — натуральной канифоли. «Безотмывочный» (no-clean) определяет эксплуатационное свойство: допустимость сохранения остатков на плате после пайки. Большинство безотмывочных флюсов производятся на канифольной или смоляной основе с низкой активностью и низким содержанием сухого остатка, поэтому данные понятия пересекаются, но не тождественны.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Обязательно ли смывать водосмываемый флюс?",{"@type":53,"text":70},"Да. Водосмываемый флюс оставляет химически активные остатки, вызывающие коррозию и токи утечки при нахождении на плате. Их удаляют струйной или ультразвуковой отмывкой с последующим контролем остаточных загрязнений узла.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Что означает маркировка ROL0 в техническом описании флюса?",{"@type":53,"text":74},"ROL0 — классификационный код по стандарту J-STD-004. Индекс RO обозначает канифольную основу (rosin), L — низкую активность (low activity), а 0 — отсутствие галогенидов выше порогового значения стандарта. Код описывает свойства самого флюса, а не итоговую степень чистоты конкретного собранного узла.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Категории PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF и материалы",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Производство / стек-апы",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Специализации и ресурсы",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Загрузки",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Инструменты",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ и блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Основные услуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Сопутствующие услуги",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Качество и тестирование",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013592816]