[{"data":1,"prerenderedAt":394},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-solder-paste-inspection-ru":3,"header-nav-ru":63},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":32,"slug":37,"jsonld":38},"Что такое инспекция паяльной пасты? Практическое руководство по интерпретации результатов SPI","Разберитесь в измерениях SPI, исследуйте отклонения при нанесении паяльной пасты и определите, какие данные инспекции нужны для заказа на монтаж.","2026-11-08","technology","/assets/img/blogs/2026/09/spi-machine-example.jpg",8,1458,"PT8M","\u003Cp>Инспекция паяльной пасты (SPI) проверяет нанесённые дозы пасты после трафаретной печати и до установки компонентов. Результаты измерений помогают инженеру по поверхностному монтажу отличить локальную проблему печати от смещения, затрагивающего значительную часть панели.\u003C/p>\n\u003Cp>Для заказчика монтажа данные SPI могут показать, что именно проверялось, какие критерии применялись и как поступили с панелями, вызвавшими подозрения. Состав этих данных необходимо согласовать с исполнителем монтажа: само по себе требование провести инспекцию не определяет содержание отчёта и не гарантирует охват проверки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"spi\" data-anchor-en=\"what-spi-measures\">Что измеряет SPI\u003C/h2>\n\u003Cp>В зависимости от оборудования, программы и метода измерения система SPI может выдавать характеристики доз пасты, например:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Площадь:\u003C/strong> измеренная площадь основания дозы.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Положение или смещение:\u003C/strong> расположение дозы относительно заданного в программе ориентира.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Высота:\u003C/strong> измеренная высота пасты над опорной плоскостью.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Объём:\u003C/strong> расчётный объём дозы, определённый по измеренным размерам.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Метод 2D-инспекции в основном оценивает информацию, полученную из плоского изображения, например площадь и положение дозы. Сам по себе он не предоставляет данные о высоте, необходимые для оценки объёма так же, как при использовании метода 3D-измерения. Метод 3D добавляет информацию о высоте, однако выдаваемые им значения также зависят от того, как система измеряет, регистрирует и обрабатывает данные о дозе.\u003C/p>\n\u003Cp>Размещённая на сайте IPC экспериментальная статья \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/system/files/technical_resource/E9%26S03_01.pdf\">Solder Paste Inspection Technologies: 2D-3D Correlation\u003C/a> — полезный первоисточник для изучения этих подходов к измерению. Описанный в ней ограниченный эксперимент не является стандартом приёмки продукции.\u003C/p>\n\u003Cp>SPI характеризует нанесённую пасту на этапе инспекции. Она \u003Cstrong>не\u003C/strong> определяет, как будет выглядеть готовое паяное соединение после установки компонентов и оплавления.\u003C/p>\n\u003Cp>Сама паста — ещё один фактор процесса печати. В \u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-selection\">руководстве по выбору паяльной пасты\u003C/a> рассматриваются вопросы выбора материала и обращения с ним, которые следует обсудить с исполнителем монтажа.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"read-the-reference-before-the-percentage\" data-anchor-en=\"read-the-reference-before-the-percentage\">Прежде чем оценивать процент, выясните, с чем его сравнивают\u003C/h2>\n\u003Cp>Процентное значение SPI имеет смысл только тогда, когда известен знаменатель. Например, результат измерения объёма в процентах выражается относительно опорного объёма, заданного или используемого программой инспекции. Не предполагайте, что опорное значение всегда рассчитывается по контактной площадке, апертуре трафарета или другому номинальному значению: уточните его источник и версию программы.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Гипотетический расчёт:\u003C/strong> если заданный в программе опорный объём дозы составляет 0,020 mm³, а измеренный объём — 0,016 mm³, то результат относительно этого опорного значения составляет 80%. Сам по себе этот расчёт не говорит о том, допустима ли доза. Приемлемость зависит от согласованных критериев для данного места и надёжности измерения.\u003C/p>\n\u003Cp>Такой же вопрос об опорном значении следует задать и для результатов измерения площади и смещения. Также проверьте единицы измерения, то, содержит ли отчёт данные по отдельным дозам или сводные показатели, и представляет ли значение собой отдельное измерение или агрегированный показатель.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"separate-three-questions-in-the-report\" data-anchor-en=\"separate-three-questions-in-the-report\">Разделяйте три вопроса при анализе отчёта\u003C/h2>\n\u003Cp>При анализе SPI важно разграничивать приёмку продукции, тенденции процесса и надёжность измерений.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Вопрос\u003C/th>\n\u003Cth>Что следует изучить\u003C/th>\n\u003Cth>Чего это само по себе не устанавливает\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Допустима ли эта доза?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Измеренное значение в сравнении с согласованным критерием для данного места\u003C/td>\n\u003Ctd>Стабилен ли процесс во времени\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Меняется ли процесс?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Закономерности в разных местах, на разных панелях и при последовательных циклах печати\u003C/td>\n\u003Ctd>Соответствует ли каждая отдельная доза своему критерию\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Можно ли доверять измерению?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Программу и опорное значение, регистрацию панели, поддержку платы и другие условия, значимые для системы\u003C/td>\n\u003Ctd>Имеет ли низкое значение или измеренное смещение определённую физическую причину\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Тенденция в процессе может проявиться до того, как отдельный результат выйдет за пределы согласованного критерия. И наоборот, кажущееся несоответствие следует расследовать, а не списывать на ошибку измерения. Если надёжность измерений вызывает сомнения, затронутые панели следует изолировать до тех пор, пока команда проверяет настройки и результаты.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"worked-example-investigate-panel-by-panel\" data-anchor-en=\"worked-example-investigate-panel-by-panel\">Пример разбора: исследование по панелям\u003C/h2>\n\u003Cp>Следующее расследование является \u003Cstrong>гипотетическим\u003C/strong>. Наблюдения, проверки и решения по панелям приведены в качестве примеров; это не результаты APTPCB и не универсальные правила приёмки.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1\" data-anchor-en=\"1-start-with-the-suspect-panel\">1. Начните с подозрительной панели\u003C/h3>\n\u003Cp>Отчёт SPI отмечает низкий объём нескольких близко расположенных доз на панели 1. Для остальных доз на той же панели такой закономерности не наблюдается.\u003C/p>\n\u003Cp>Прежде чем связывать результаты с печатью, инженер проверяет следующее:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Загружены правильная программа инспекции и её версия.\u003C/li>\n\u003Cli>Для отмеченных доз используются предусмотренные опорные значения и критерии приёмки.\u003C/li>\n\u003Cli>Панель правильно зарегистрирована для инспекции.\u003C/li>\n\u003Cli>Поддержка платы организована надлежащим образом, а панель каждый раз располагается одинаково.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>На время анализа результатов команда изолирует панель 1. Локальная проблема печати — одна из гипотез; также возможны неверное опорное значение, проблема регистрации или ошибка измерения, связанная с поддержкой платы. Ни одна из этих причин пока не подтверждена.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2\" data-anchor-en=\"2-compare-the-next-panels-pattern\">2. Сравните закономерность на следующей панели\u003C/h3>\n\u003Cp>На панели 2 наблюдается другая закономерность: дозы в нескольких местах, по-видимому, смещены в одном направлении относительно заданных в программе положений.\u003C/p>\n\u003Cp>Инженер проверяет, соответствует ли наблюдаемое общее смещение фактическому нанесению пасты или оно могло возникнуть из-за регистрации панели в установке инспекции. Проблема совмещения в принтере — это гипотеза, а не вывод, который можно сделать только на основании отчёта. Панель 2 также изолируют до завершения анализа.\u003C/p>\n\u003Cp>Сравнивать панели важно: низкие значения объёма в соседних местах и наблюдаемое смещение по всей панели — разные явления, даже если оба вызывают предупреждение SPI. Не следует автоматически применять к ним одно и то же корректирующее действие.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3\" data-anchor-en=\"3-check-the-print-and-verify-the-next-panels\">3. Проверьте печать и проконтролируйте следующие панели\u003C/h3>\n\u003Cp>После того как команда исследует соответствующие настройки и внесёт все необходимые утверждённые корректировки, она проверяет следующие отпечатанные панели с помощью проверенной программы и опорных значений. Команда сравнивает ранее отмеченные места и общую картину расположения доз с согласованными критериями.\u003C/p>\n\u003Cp>Команда записывает новые результаты, прежде чем решить, устранили ли принятые меры наблюдаемое отклонение.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4\" data-anchor-en=\"4-record-disposition\">4. Зафиксируйте решение по панелям\u003C/h3>\n\u003Cp>Для каждой изолированной панели команда записывает её идентификатор, обнаруженную проблему, выполненные проверки, применимые критерии и утверждённое решение о дальнейших действиях. Удаление пасты, повторное нанесение, повторная инспекция или другие операции выполняются в соответствии с согласованным процессом. В записи следует различать подтверждённый результат и предполагаемую причину.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"example-connect-a-reading-to-its-disposition\" data-anchor-en=\"example-connect-a-reading-to-its-disposition\">Пример: связь результата измерения с решением по панели\u003C/h3>\n\u003Cp>Следующая запись вымышленная и показывает, какие данные заказчик и исполнитель монтажа могут договориться сохранять. Это не отчёт APTPCB, не рекомендуемый предел и не запись о производственном запуске.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Изделие и панель:\u003C/strong> проект K, панель 1, верхняя сторона.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Программа и место:\u003C/strong> версия P3, доза U1-12.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Объём и опорное значение:\u003C/strong> 0,016 mm³ при опорном значении 0,020 mm³, или 80%. В программе должно быть указано используемое опорное значение.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Первоначальный результат:\u003C/strong> программа в этом примере выдаёт предупреждение при значении ниже 85%; значение 80% отмечено, панель задержана.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Проверка и решение:\u003C/strong> регистрация и программа проверены; решение ещё не принято.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Порог предупреждения 85% вымышлен для этой записи; это не предел приёмки и не рекомендуемая настройка. Если панель очищают и наносят пасту повторно в рамках утверждённого процесса, сохраните первоначальное решение системы и добавьте результат повторной инспекции и утверждённое решение по панели. Если панель принимают, укажите, кто принял это решение и по каким требованиям. Уточните, проверяет ли программа инспекции промежутки между дозами наряду с самими дозами; охват зависит от настроек.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"spi-2\" data-anchor-en=\"how-spi-fits-with-later-inspection\">Как SPI сочетается с последующей инспекцией\u003C/h2>\n\u003Cp>SPI позволяет оценить нанесение пасты до установки компонентов. Другие проверки относятся к иным этапам или рискам:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>AOI\u003C/strong> может проверять видимые элементы сборки на более позднем этапе в соответствии со своей программой и охватом.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Рентгеновская инспекция\u003C/strong> может применяться для проверки элементов, требующих подходящего метода исследования внутренней структуры; её пригодность и охват следует подтвердить для конкретного узла.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Электрическое тестирование\u003C/strong> проверяет заданные электрические характеристики. Оно не заменяет запись о нанесении паяльной пасты.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Эти методы дополняют друг друга, но не взаимозаменяемы. Сравнение по этапам приведено в материалах \u003Ca href=\"/ru/blog/spi-vs-aoi-when-to-run-each-in-pcba\">SPI и AOI при монтаже печатных плат\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/blog/aoi-spi-best-practices\">ответственность за инспекцию AOI и SPI\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Данные SPI могут служить основанием для корректировки процесса, но не следует предполагать, что система инспекции автоматически настраивает принтер или что каждый дефект будет обнаружен. Согласуйте с исполнителем монтажа порядок инспекции и реагирования на результаты.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-buyers-should-specify\" data-anchor-en=\"what-buyers-should-specify\">Что следует указать заказчику\u003C/h2>\n\u003Cp>До начала производства согласуйте объём инспекции и данные, необходимые для принятия решений. Как минимум обсудите:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Объём и охват:\u003C/strong> какие стороны, панели и места нанесения доз проверяются? Определены ли критические места?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Идентификация:\u003C/strong> как отчёт будет связывать результаты с изделием, панелью, стороной и производственным запуском?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Программа и опорные значения:\u003C/strong> какая версия программы и какие опорные значения применяются?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Приёмка:\u003C/strong> какие критерии применяются к каждому соответствующему измерению и месту?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Выборка:\u003C/strong> какие панели проверяются и когда?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Порядок обращения с несоответствующими платами:\u003C/strong> как затронутые панели изолируются, проверяются и разрешаются к дальнейшей обработке или как с ними поступают иным образом?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Требуемый отчёт:\u003C/strong> может ли он включать отдельные результаты измерений, процентные и соответствующие опорные значения, отмеченные места, изображения, информацию о тенденциях и записи о принятых решениях? Какие из этих пунктов осуществимы для данной сборки?\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Подтвердите с исполнителем монтажа осуществимость и охват проверки, а не предполагайте, что все запрошенные поля доступны автоматически. \u003Ca href=\"/ru/blog/assembly-drawing-essentials\">Сборочный чертёж\u003C/a> может помочь определить критические места и сообщить требования к инспекции.\u003C/p>\n\u003Cp>Описание услуги приведено на странице \u003Ca href=\"/ru/pcba/spi-inspection\">инспекции SPI\u003C/a>. Для определения более широкого плана проверки ознакомьтесь с разделом \u003Ca href=\"/ru/pcba/testing-quality\">тестирование и качество монтажа печатных плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>Укажите предлагаемый объём SPI и требования к отчётности в \u003Ca href=\"/ru/quote\">запросе расчёта стоимости\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/contact\">свяжитесь с APTPCB\u003C/a>, чтобы обсудить осуществимость.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-selection\">руководстве по выбору паяльной пасты\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/spi-vs-aoi-when-to-run-each-in-pcba\">SPI и AOI при монтаже печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/aoi-spi-best-practices\">ответственность за инспекцию AOI и SPI\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/assembly-drawing-essentials\">Сборочный чертёж\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/spi-inspection\">инспекции SPI\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcba/testing-quality\">тестирование и качество монтажа печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote\">запросе расчёта стоимости\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29],{"id":15,"text":16},"spi","Что измеряет SPI",{"id":18,"text":19},"read-the-reference-before-the-percentage","Прежде чем оценивать процент, выясните, с чем его сравнивают",{"id":21,"text":22},"separate-three-questions-in-the-report","Разделяйте три вопроса при анализе отчёта",{"id":24,"text":25},"worked-example-investigate-panel-by-panel","Пример разбора: исследование по панелям",{"id":27,"text":28},"spi-2","Как SPI сочетается с последующей инспекцией",{"id":30,"text":31},"what-buyers-should-specify","Что следует указать заказчику",[33,34,35,36],"инспекция паяльной пасты","SPI","нанесение паяльной пасты","монтаж печатных плат","what-is-solder-paste-inspection",{"blog":39,"breadcrumb":48,"faq":62},{"@context":40,"@type":41,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":42,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":43,"articleSection":7,"author":44,"publisher":47},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ru/blog/what-is-solder-paste-inspection","инспекция паяльной пасты, SPI, нанесение паяльной пасты, монтаж печатных плат",{"@type":45,"name":46},"Organization","APTPCB",{"@type":45,"name":46},{"@context":40,"@type":49,"itemListElement":50},"BreadcrumbList",[51,56,60],{"@type":52,"position":53,"name":54,"item":55},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":52,"position":57,"name":58,"item":59},2,"Blog","https://aptpcb.com/ru/blog",{"@type":52,"position":61,"name":37,"item":42},3,null,{"pcbManufacturingColumns":64,"capabilityColumns":188,"resourceColumns":224,"pcbaColumns":269},[65,113,142,171],{"heading":66,"links":67},"Категории PCB",[68,71,74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110],{"label":69,"path":70},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":72,"path":73},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":75,"path":76},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":78,"path":79},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":81,"path":82},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":84,"path":85},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":87,"path":88},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":96,"path":97},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":99,"path":100},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":102,"path":103},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":108,"path":109},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":111,"path":112},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":114},[115],{"heading":116,"links":117},"RF и материалы",[118,121,124,127,130,133,136,139],{"label":119,"path":120},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":122,"path":123},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":125,"path":126},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":128,"path":129},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":131,"path":132},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":134,"path":135},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":137,"path":138},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":140,"path":141},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":143},[144],{"heading":145,"links":146},"Производство / стек-апы",[147,150,153,156,159,162,165,168],{"label":148,"path":149},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":151,"path":152},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":154,"path":155},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":157,"path":158},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":160,"path":161},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":163,"path":164},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":172,"links":173},"Специализации и ресурсы",[174,177,180,182,185],{"label":175,"path":176},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":178,"path":179},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":181,"path":141},"Стек-ап PCB",{"label":183,"path":184},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":186,"path":187},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[189,194,199,204,209,214,219],{"links":190},[191],{"label":192,"path":193},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":200},[201],{"label":202,"path":203},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":205},[206],{"label":207,"path":208},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":210},[211],{"label":212,"path":213},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":215},[216],{"label":217,"path":218},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":220},[221],{"label":222,"path":223},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[225,236,260],{"heading":226,"links":227},"Загрузки",[228,231,234],{"label":229,"path":230},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":232,"path":233},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":169,"path":235},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":237,"links":238},"Инструменты",[239,242,245,248,251,254,257],{"label":240,"path":241},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":243,"path":244},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":246,"path":247},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":249,"path":250},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":252,"path":253},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":255,"path":256},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":258,"path":259},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":261,"links":262},"FAQ и блог",[263,266],{"label":264,"path":265},"FAQ","/resources/faq",{"label":267,"path":268},"Блог","/blog",[270,300,324,357],{"heading":271,"links":272},"Основные услуги",[273,276,279,282,285,288,291,294,297],{"label":274,"path":275},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":277,"path":278},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":280,"path":281},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":283,"path":284},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":286,"path":287},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":289,"path":290},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":292,"path":293},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":295,"path":296},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":298,"path":299},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":301,"links":302},"Сопутствующие услуги",[303,306,309,312,315,318,321],{"label":304,"path":305},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":307,"path":308},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":310,"path":311},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":313,"path":314},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":316,"path":317},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":319,"path":320},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":322,"path":323},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":325,"links":326},"Качество и тестирование",[327,330,333,336,339,342,345,348,351,354],{"label":328,"path":329},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":331,"path":332},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":334,"path":335},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":337,"path":338},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":340,"path":341},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":343,"path":344},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":346,"path":347},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":349,"path":350},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":352,"path":353},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":355,"path":356},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":358,"linkClass":359,"links":360},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[361,364,367,370,373,376,379,382,385,388,391],{"label":362,"path":363},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":365,"path":366},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":368,"path":369},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":371,"path":372},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":374,"path":375},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":377,"path":378},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":380,"path":381},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":383,"path":384},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":386,"path":387},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":389,"path":390},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":392,"path":393},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",1794151898833]