[{"data":1,"prerenderedAt":471},["ShallowReactive",2],{"resources-index":3,"header-nav-ru":5,"capability-heavy-copper-pcb-ru":328},{"downloads":4},[],{"pcbManufacturingColumns":6,"capabilityColumns":130,"resourceColumns":161,"pcbaColumns":203},[7,55,84,113],{"heading":8,"links":9},"Категории PCB",[10,13,16,19,22,25,28,31,34,37,40,43,46,49,52],{"label":11,"path":12},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":14,"path":15},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":17,"path":18},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":20,"path":21},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":23,"path":24},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":26,"path":27},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":29,"path":30},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":32,"path":33},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":35,"path":36},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":38,"path":39},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":41,"path":42},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":44,"path":45},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":47,"path":48},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":50,"path":51},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":53,"path":54},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":56},[57],{"heading":58,"links":59},"RF и материалы",[60,63,66,69,72,75,78,81],{"label":61,"path":62},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":64,"path":65},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":67,"path":68},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":70,"path":71},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":73,"path":74},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":76,"path":77},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":79,"path":80},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":82,"path":83},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":85},[86],{"heading":87,"links":88},"Производство / стек-апы",[89,92,95,98,101,104,107,110],{"label":90,"path":91},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":93,"path":94},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":96,"path":97},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":99,"path":100},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":102,"path":103},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":105,"path":106},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":108,"path":109},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":111,"path":112},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":114,"links":115},"Специализации и ресурсы",[116,119,122,124,127],{"label":117,"path":118},"Финишные покрытия PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":120,"path":121},"Сверловка и переходные отверстия (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":123,"path":83},"Стек-ап PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":125,"path":126},"Профилирование (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":128,"path":129},"Качество и инспекция (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[131,136,141,146,151,156],{"links":132},[133],{"label":134,"path":135},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":137},[138],{"label":139,"path":140},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":142},[143],{"label":144,"path":145},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":147},[148],{"label":149,"path":150},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":152},[153],{"label":154,"path":155},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":157},[158],{"label":159,"path":160},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",[162,173,194],{"heading":163,"links":164},"Загрузки",[165,168,171],{"label":166,"path":167},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":169,"path":170},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":111,"path":172},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":174,"links":175},"Инструменты",[176,179,182,185,188,191],{"label":177,"path":178},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":180,"path":181},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":183,"path":184},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":186,"path":187},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":189,"path":190},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":192,"path":193},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"heading":195,"links":196},"FAQ и блог",[197,200],{"label":198,"path":199},"FAQ","/resources/faq",{"label":201,"path":202},"Блог","/blog",[204,234,258,291],{"heading":205,"links":206},"Основные услуги",[207,210,213,216,219,222,225,228,231],{"label":208,"path":209},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":211,"path":212},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":214,"path":215},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":217,"path":218},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":220,"path":221},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":223,"path":224},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":226,"path":227},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":229,"path":230},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":232,"path":233},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":235,"links":236},"Сопутствующие услуги",[237,240,243,246,249,252,255],{"label":238,"path":239},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":241,"path":242},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":244,"path":245},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":247,"path":248},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":250,"path":251},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":253,"path":254},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":256,"path":257},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":259,"links":260},"Качество и тестирование",[261,264,267,270,273,276,279,282,285,288],{"label":262,"path":263},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":265,"path":266},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":268,"path":269},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":271,"path":272},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":274,"path":275},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":277,"path":278},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":280,"path":281},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":283,"path":284},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":286,"path":287},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":289,"path":290},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":292,"linkClass":293,"links":294},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[295,298,301,304,307,310,313,316,319,322,325],{"label":296,"path":297},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":299,"path":300},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":302,"path":303},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":305,"path":306},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":308,"path":309},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":311,"path":312},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":314,"path":315},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":317,"path":318},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":320,"path":321},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":323,"path":324},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":326,"path":327},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",{"payload":329,"localeUsed":384},{"slug":330,"hero":331,"trustBar":344,"seo":375,"breadcrumbs":410,"sections":417,"closingCta":448,"faqs":455},"heavy-copper-pcb",{"eyebrow":332,"title":333,"description":334,"highlights":335,"image":341},"Силовая и высокотоковая электроника","Производитель PCB с толстой медью | Экстремальные допуски от 3 до 10 oz","Инженерное производство PCB с толстой медью для больших токов, отвода тепла при высоких температурах и тяжёлых условий эксплуатации. APTPCB специализируется на платах с медью от 3 до 10 oz с контролируемым дифференциальным травлением, заполнением высокодиэлектрической смолой и надёжностью IPC-6012 Класс 3 для авиации, силовых установок EV и промышленного электрораспределения.",[336,337,338,339,340],"Толщина медной фольги от 3 oz/ft² до 10 oz/ft² (105–350 мкм)","Заполнение зазоров диэлектриком с высокой теплопроводностью (до 3.0 Вт/м·К)","Интеграция дифференциальной толщины меди на внутренних/внешних слоях","Квалификация IPC-6012 Класс 3 / Класс 3A для военной и авиационной техники","Замена высокотоковых шин и термические испытания микрошлифов",{"src":342,"alt":343},"/assets/img/capabilities/heavy-copper-pcb-hero.webp","Поперечное сечение многослойной платы с толстой медью: толстые медные дорожки и безпустотное заполнение смолой",[345,348,351,354,357,360,363,366,369,372],{"label":346,"value":347},"Готовая медь","3–10 oz (105–350 мкм)",{"label":349,"value":350},"Допустимый ток","До 120 А постоянно",{"label":352,"value":353},"Число слоёв","2–16 слоёв",{"label":355,"value":356},"Диэлектрическая прочность","> 3000 V AC Hi-Pot",{"label":358,"value":359},"Теплопроводность","1.0 to 3.0 W/m·K",{"label":361,"value":362},"Класс качества","IPC-6012 Class 3 / 3A",{"label":364,"value":365},"Мин. дорожка/зазор","10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 oz",{"label":367,"value":368},"Поверхностные покрытия","ENIG (3–5 µ″ Au), иммерсионное серебро, HASL",{"label":370,"value":371},"Паяльная маска","Многопроходная высокослойная фотополимерная маска",{"label":373,"value":374},"Верификация испытаниями","100% электроконтроль по нетлисту и термостресс-купоны",{"title":376,"description":377,"canonical":378,"structuredData":379},"Производитель PCB с толстой медью | Силовые платы 3–10 oz | APTPCB","Ведущий производитель PCB с толстой медью, специализирующийся на платах с экстремальной медью от 3 до 10 oz. Термоменеджмент больших токов, дифференциальное травление, квалификация IPC Класс 3 и безпустотное заполнение смолой.","https://aptpcb.com/ru/capabilities/heavy-copper-pcb",[380,389,396],{"@context":381,"@type":382,"name":376,"url":378,"description":383,"inLanguage":384,"isPartOf":385},"https://schema.org","WebPage","Высоконадёжное производство PCB с толстой медью для высокотоковых систем и термоменеджмента в авиации, обороне и силовой электронике.","ru",{"@type":386,"name":387,"url":388},"WebSite","APTPCB","https://aptpcb.com/",{"@context":381,"@type":390,"name":391,"serviceType":392,"description":393,"provider":394,"url":378},"Service","Услуги производства PCB с толстой медью","Изготовление PCB с толстой медью и экстремальными токами","Прецизионное производство многослойных PCB с толстой медью из фольги 3–10 oz. Дифференциальное травление, безпустотная ламинация препрегом и термостресс-проверка для силовой электроники.",{"@type":395,"name":387,"url":388},"Organization",{"@context":381,"@type":397,"itemListElement":398},"BreadcrumbList",[399,404,408],{"@type":400,"position":401,"name":402,"item":403},"ListItem",1,"Главная","https://aptpcb.com/ru/",{"@type":400,"position":405,"name":406,"item":407},2,"Возможности","https://aptpcb.com/ru/capabilities",{"@type":400,"position":409,"name":32,"item":378},3,[411,413,415],{"label":402,"to":412},"/ru/",{"label":406,"to":414},"/ru/capabilities",{"label":32,"to":416},"/ru/capabilities/heavy-copper-pcb",[418,428,438],{"id":419,"title":420,"eyebrow":421,"content":422,"features":423},"thermal-management-architecture","Архитектура термоменеджмента и распределения высоких токов","Силовая инженерия","\u003Cp>Платы с толстой медью (определяются как платы с готовой толщиной меди $\\ge$ 3 oz/ft² или 105 мкм на внешних или внутренних слоях) заменяют громоздкие внешние кабельные жгуты и отдельные медные шины компактными планарными проводниками, интегрированными непосредственно в подложку печатной платы.\u003C/p>\u003Cp>Проводя постоянные токи свыше 100 ампер и отводя концентрированный тепловой поток от силовых MOSFET, модулей IGBT и DC-DC-преобразователей, платы с толстой медью резко снижают термическое сопротивление, уменьшают массу системы и устраняют отказы механических соединений в электромобилях, военных радарных источниках питания и промышленных инверторных приводах.\u003C/p>\u003Cp>Для экстремального отвода тепла APTPCB часто комбинирует внутренние слои толстой меди с подложками \u003Ca href=\"/ru/capabilities/metal-pcb\">PCB на металлическом основании (MCPCB)\u003C/a> или локальными встроенными медными теплоотводами для непревзойдённых тепловых характеристик.\u003C/p>\u003Cp>Поскольку толстые медные плоскости поглощают значительное тепло при пайке, выводные силовые разъёмы требуют специализированной \u003Ca href=\"/ru/pcba/pcb-selective-soldering\">селективной пайки толстой меди и THT-монтажа\u003C/a> с многоступенчатым предварительным нагревом для гарантии 75% вертикального заполнения ствола по IPC-A-610 Класс 3.\u003C/p>",[424,425,426,427],"Планарная интеграция высокотоковых силовых шин и малосигнальных линий управления на одной плате","Существенное снижение резистивного нагрева $I^2R$ и падений напряжения на силовых слоях","Прямой отвод тепла от корпусов силовых компонентов к внешним теплоотводам","Устранение хрупких болтовых соединений шин, лепестков под пайку и дискретных соединений жгутов",{"id":429,"title":430,"eyebrow":431,"content":432,"features":433},"etching-lamination-process","Дифференциальное травление и контроль ламинации высокосмолистым препрегом","Производственный процесс","\u003Cp>Производство печатных плат с толстой медью требует специальной химии и контроля ламинации, значительно превосходящих стандартную обработку PCB. Стандартное химическое травление подмывает толстые медные дорожки, разрушая сечение проводников и нарушая допуски по зазорам.\u003C/p>\u003Cp>APTPCB применяет специализированное многоступенчатое дифференциальное распылительное травление с индивидуальными компенсационными коэффициентами (фактор травления > 3.0), сохраняющее прямые вертикальные боковые стенки проводников даже на слоях меди 6–10 oz. Для предотвращения ламинационных пустот между массивными медными дорожками мы используем препреги с высоким содержанием смолы (например, высокотекучие эпоксидные системы 1080/106) и контролируемые вакуумные циклы прессования, обеспечивающие полную герметизацию смолой без микропустот, расслоения или пробоя изоляции.\u003C/p>",[434,435,436,437],"Собственное ПО компенсации травления, рассчитывающее точные отступы ширины дорожек для меди 3–10 oz","Комбинации высокосмолистых препрегов для 100% безпустотной планаризации между толстыми дорожками","Многоступенчатое нанесение паяльной маски (жидкое фотополимерное покрытие в 2–3 прохода) для полного покрытия краёв проводников","Термостресс-испытание микрошлифов при 288 °C в течение 10 секунд для проверки отсутствия трещин ствола и отрыва площадок",{"id":439,"title":440,"eyebrow":441,"content":442,"features":443},"design-rules-guidelines","Правила проектирования PCB с толстой медью и нормы дорожка/зазор","Правила DFM","\u003Cp>Проектирование для производства (DFM) критично при трассировке плат с толстой медью. Поскольку толщина меди при травлении расширяется как по вертикали, так и по горизонтали, зазор между дорожками должен масштабироваться пропорционально весу меди для достаточного химического потока и заполнения смолой:\u003C/p>\u003Cul>\u003Cli>\u003Cstrong>Медь 3 oz (105 мкм):\u003C/strong> мин. ширина дорожки 10 mil (0.25 мм), мин. зазор 10 mil (0.25 мм).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Медь 4 oz (140 мкм):\u003C/strong> мин. ширина дорожки 12 mil (0.30 мм), мин. зазор 12 mil (0.30 мм).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Медь 6 oz (210 мкм):\u003C/strong> мин. ширина дорожки 16 mil (0.40 мм), мин. зазор 16 mil (0.40 мм).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Медь 8–10 oz (280–350 мкм):\u003C/strong> мин. ширина дорожки 22 mil (0.55 мм), мин. зазор 24 mil (0.60 мм).\u003C/li>\u003C/ul>\u003Cp>Наша инженерная команда проводит бесплатный 24-часовой DFM-анализ ваших файлов Gerber или ODB++ до запуска заказа для оптимизации геометрии тепловых площадок, перемычек паяльной маски и зазоров отверстие-медь.\u003C/p>",[444,445,446,447],"Откалиброванные нормы зазоров против кислотных ловушек, недотравливания и пропусков маски","Оптимизация геометрии термобарьерных площадок для надёжной волновой и селективной пайки","Бесплатный DFM-анализ с детальными расчётами стекапа и оптимизацией веса меди","Полная поддержка селективной толстой меди (например, 4 oz на внешних силовых шинах, 1 oz на внутренних сигналах управления)",{"title":449,"description":450,"variant":451,"secondary":452},"Готовы построить вашу силовую плату с толстой медью?","Загрузите данные Gerber и требования к стекапу для комплексной инженерной проверки и расчёта в течение 24 часов.","primary",{"label":453,"to":454},"Поговорить с инженером по толстой меди","/ru/contact",[456,459,462,465,468],{"q":457,"a":458},"Что определяет PCB с толстой медью по сравнению со стандартной печатной платой?","PCB с толстой медью формально классифицируется как любая печатная плата, изготовленная с 3 oz/ft² (105 мкм) или более готовой меди на внутренних или внешних слоях. В то время как стандартные коммерческие PCB используют медь 0.5–1 oz (18–35 мкм), платы с толстой медью могут проводить постоянные токи от 50 до 120+ А и работать при повышенных температурах без теплового разгона.",{"q":460,"a":461},"Какой максимальный вес меди может производить APTPCB?","APTPCB производит до 10 oz/ft² (350 мкм) готовой меди на многослойных платах (до 16 слоёв) и до 20 oz/ft² (700 мкм) на специализированных одно-/двусторонних силовых панелях. Мы также поддерживаем гибридные дифференциальные стекапы, сочетающие силовые слои толстой меди со стандартными сигнальными слоями 1 oz.",{"q":463,"a":464},"Как вы предотвращаете пустоты и расслоение между толстыми медными дорожками при ламинации?","Мы используем высокотекучие высокосмолистые препреги в сочетании с оптимизированными гидравлическими вакуумными циклами прессования. Содержание смолы точно рассчитывается относительно плотности медного рисунка, чтобы каждый междудорожный желоб был на 100% заполнен безпустотной диэлектрической смолой до отверждения — с проверкой металлографическими микрошлифами.",{"q":466,"a":467},"Каковы типичные применения плат с толстой медью?","Платы с толстой медью стандартны в системах управления батареями электромобилей (BMS), силовых преобразователях, промышленных приводах, солнечных инверторах, военных радарных источниках питания, авиационных распределительных панелях и высокотоковом сварочном оборудовании, где высокая надёжность и компактный термоменеджмент безальтернативны.",{"q":469,"a":470},"Можно ли монтировать платы с толстой медью стандартными SMT-компонентами?","Да, но из-за большой тепловой массы они требуют аккуратного термопрофилирования. Производство PCBA APTPCB использует 10-зонные печи оплавления с азотной атмосферой и программируемые системы селективной пайки для полного смачивания припоем и заполнения ствола на массивных выводных выводах без повреждения соседних термочувствительных SMD-компонентов.",1790033395534]