[{"data":1,"prerenderedAt":650},["ShallowReactive",2],{"header-nav-ru":3,"pcba-product-pcb-design-services-ru":334,"resources-index":648},{"pcbManufacturingColumns":4,"capabilityColumns":128,"resourceColumns":164,"pcbaColumns":209},[5,53,82,111],{"heading":6,"links":7},"Категории PCB",[8,11,14,17,20,23,26,29,32,35,38,41,44,47,50],{"label":9,"path":10},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":12,"path":13},"Высокоскоростные PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":15,"path":16},"Многослойные PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":18,"path":19},"HDI PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":21,"path":22},"Гибкие PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":24,"path":25},"Rigid-Flex PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":27,"path":28},"Керамические PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":30,"path":31},"PCB с толстой медью","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":33,"path":34},"PCB с высокой теплопроводностью","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":36,"path":37},"Антенные PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":39,"path":40},"Высокочастотные PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":42,"path":43},"СВЧ PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":45,"path":46},"PCB с металлическим сердечником","/pcb/metal-core-pcb",{"label":48,"path":49},"High-Tg PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":51,"path":52},"Backplane PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":54},[55],{"heading":56,"links":57},"RF и материалы",[58,61,64,67,70,73,76,79],{"label":59,"path":60},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":62,"path":63},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":65,"path":66},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":68,"path":69},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":71,"path":72},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":74,"path":75},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":77,"path":78},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":80,"path":81},"Стек-апы с контролируемым импедансом","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":83},[84],{"heading":85,"links":86},"Производство / стек-апы",[87,90,93,96,99,102,105,108],{"label":88,"path":89},"Quickturn-прототипы","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":91,"path":92},"NPI и малые партии (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":94,"path":95},"Высокосерийное производство","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":97,"path":98},"PCB с большим числом слоев","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":100,"path":101},"Процесс изготовления PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":103,"path":104},"Передовое производство PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":106,"path":107},"Специализированное производство PCB","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":109,"path":110},"Многослойная ламинированная структура","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":112,"links":113},"Специализации и ресурсы",[114,117,120,122,125],{"label":115,"path":116},"Финишные покрытия PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":118,"path":119},"Сверловка и переходные отверстия","/pcb/pcb-drilling",{"label":121,"path":81},"Стек-ап PCB",{"label":123,"path":124},"Профилирование PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":126,"path":127},"Качество и инспекция","/pcb/pcb-quality",[129,134,139,144,149,154,159],{"links":130},[131],{"label":132,"path":133},"Возможности rigid PCB","/capabilities/rigid-pcb",{"links":135},[136],{"label":137,"path":138},"Возможности rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":140},[141],{"label":142,"path":143},"Возможности flex PCB","/capabilities/flex-pcb",{"links":145},[146],{"label":147,"path":148},"Возможности HDI PCB","/capabilities/hdi-pcb",{"links":150},[151],{"label":152,"path":153},"Возможности metal PCB","/capabilities/metal-pcb",{"links":155},[156],{"label":157,"path":158},"Возможности ceramic PCB","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":160},[161],{"label":162,"path":163},"Возможности PCB с толстой медью","/capabilities/heavy-copper-pcb",[165,176,200],{"heading":166,"links":167},"Загрузки",[168,171,174],{"label":169,"path":170},"Даташиты материалов / технологические примечания","/resources/downloads-materials",{"label":172,"path":173},"Рекомендации по DFM для PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":109,"path":175},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":177,"links":178},"Инструменты",[179,182,185,188,191,194,197],{"label":180,"path":181},"Просмотрщик Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":183,"path":184},"Просмотр PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":186,"path":187},"Просмотр BOM","/tools/bom-viewer",{"label":189,"path":190},"3D-просмотр","/tools/3d-viewer",{"label":192,"path":193},"Симулятор схем","/tools/circuit-simulator",{"label":195,"path":196},"Калькулятор импеданса","/tools/impedance-calculator",{"label":198,"path":199},"Калькулятор ширины дорожки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":201,"links":202},"FAQ и блог",[203,206],{"label":204,"path":205},"FAQ","/resources/faq",{"label":207,"path":208},"Блог","/blog",[210,240,264,297],{"heading":211,"links":212},"Основные услуги",[213,216,219,222,225,228,231,234,237],{"label":214,"path":215},"Сборка PCB под ключ","/pcba/turnkey-assembly",{"label":217,"path":218},"Сборка PCB: NPI и малые партии","/pcba/npi-assembly",{"label":220,"path":221},"Сборка PCB: серийное производство","/pcba/mass-production",{"label":223,"path":224},"Сборка гибких и rigid-flex PCB","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":226,"path":227},"SMT и выводной монтаж (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":229,"path":230},"Сборка PCB с BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":232,"path":233},"Компоненты и управление BOM","/pcba/components-bom",{"label":235,"path":236},"Сборка box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":238,"path":239},"Тестирование и качество сборки PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":241,"links":242},"Сопутствующие услуги",[243,246,249,252,255,258,261],{"label":244,"path":245},"Все точки поддержки","/pcba/support-services",{"label":247,"path":248},"Трафаретный участок","/pcba/pcb-stencil",{"label":250,"path":251},"Снабжение компонентами","/pcba/component-sourcing",{"label":253,"path":254},"Программирование IC","/pcba/ic-programming",{"label":256,"path":257},"Конформное покрытие","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":259,"path":260},"Селективная пайка","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":262,"path":263},"Реболлинг BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":265,"links":266},"Качество и тестирование",[267,270,273,276,279,282,285,288,291,294],{"label":268,"path":269},"Инспекция качества","/pcba/quality-system",{"label":271,"path":272},"FAI (первый образец)","/pcba/first-article-inspection",{"label":274,"path":275},"SPI (инспекция паяльной пасты)","/pcba/spi-inspection",{"label":277,"path":278},"AOI (оптическая инспекция)","/pcba/aoi-inspection",{"label":280,"path":281},"Рентген/CT-инспекция","/pcba/xray-inspection",{"label":283,"path":284},"ICT (In-Circuit Test)","/pcba/ict-test",{"label":286,"path":287},"Flying Probe тест","/pcba/flying-probe-testing",{"label":289,"path":290},"FCT / функциональные испытания","/pcba/fct-test",{"label":292,"path":293},"Финальная инспекция и упаковка","/pcba/final-quality-inspection",{"label":295,"path":296},"Входной контроль качества","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":298,"linkClass":299,"links":300},"Отрасли (вход)","text-nowrap",[301,304,307,310,313,316,319,322,325,328,331],{"label":302,"path":303},"Серверы / дата-центры","/industries/server-data-center-pcb",{"label":305,"path":306},"Автомобильная / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":308,"path":309},"Медицина","/industries/medical-pcb",{"label":311,"path":312},"Телеком / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":314,"path":315},"Аэрокосмическая отрасль и оборона","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":317,"path":318},"Дроны / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":320,"path":321},"Промышленное управление и автоматизация","/industries/industrial-control-pcb",{"label":323,"path":324},"Энергетика и новые источники энергии","/industries/power-energy-pcb",{"label":326,"path":327},"Робототехника и автоматизация","/industries/robotics-pcb",{"label":329,"path":330},"Безопасность / оборудование безопасности","/industries/security-equipment-pcb",{"label":332,"path":333},"Обзор отрасли PCB →","/pcb-industry-solutions",{"seo":335,"breadcrumbs":401,"hero":405,"trustBar":414,"sections":433,"rfq":409},{"title":336,"description":337,"canonical":338,"structuredData":339},"Проектирование печатных плат | Схемотехника и трассировка | APTPCB","Проектирование печатных плат на производстве: ввод схемы, трассировка высокоскоростных интерфейсов DDR/PCIe/RF, моделирование стека и проверка DFM, сверка BOM по AVL и передача в сборку PCBA под ключ.","https://aptpcb.com/ru/pcba/pcb-design-services",[340,349,357,372],{"@context":341,"@type":342,"name":336,"url":338,"description":343,"inLanguage":344,"isPartOf":345},"https://schema.org","WebPage","Проектирование печатных плат, интегрированное с производством: от ввода схемы и высокоскоростной трассировки до изготовления плат и сборки PCBA под ключ. 100% открытые файлы CAD и проверка DFM/BOM на производстве.","ru",{"@type":346,"name":347,"url":348},"WebSite","APTPCB","https://aptpcb.com/",{"@context":341,"@type":350,"name":351,"serviceType":352,"provider":353,"description":355,"areaServed":356,"url":338},"Service","Проектирование и трассировка печатных плат","Custom PCB Design, Layout Engineering, and Turnkey PCBA",{"@type":354,"name":347,"url":348},"Organization","Проектирование и трассировка плат с моделированием стеков слоёв ламината, сверкой компонентов по BOM, изготовлением печатных плат и SMT-монтажом.","Global",{"@context":341,"@type":358,"itemListElement":359},"BreadcrumbList",[360,365,369],{"@type":361,"position":362,"name":363,"item":364},"ListItem",1,"Главная","https://aptpcb.com/ru/",{"@type":361,"position":366,"name":367,"item":368},2,"PCBA","https://aptpcb.com/ru/pcba",{"@type":361,"position":370,"name":371,"item":338},3,"Проектирование печатных плат",{"@context":341,"@type":373,"mainEntity":374},"FAQPage",[375,381,385,389,393,397],{"@type":376,"name":377,"acceptedAnswer":378},"Question","С какими средами проектирования работают ваши специалисты?",{"@type":379,"text":380},"Answer","Наши инженеры работают в Altium Designer, Cadence Allegro / OrCAD и KiCad. По завершении проекта вы получаете открытые исходные базы схемы и платы, а также ODB++, IPC-2581, Gerber X2, файлы сверления Excellon, 3D STEP и координаты установки компонентов (XYR).",{"@type":376,"name":382,"acceptedAnswer":383},"Сохраняю ли я права на исходные файлы CAD?",{"@type":379,"text":384},"Да. Вы сохраняете 100% прав интеллектуальной собственности (IP) на схему, библиотечные посадочные места и базу платы, созданные в рамках проекта. Все исходные файлы и производственные пакеты передаются открытыми, без привязки к исполнителю.",{"@type":376,"name":386,"acceptedAnswer":387},"Почему стоит заказывать проектирование у производителя, а не в отдельном бюро?",{"@type":379,"text":388},"Отдельное бюро или сторонний подрядчик часто разводит плату по усреднённым правилам, которые на фабрике превращаются в инженерные запросы (EQ): толщины препрега не из складской номенклатуры, недопустимые аспектные соотношения микропереходов, посадочные места не соответствуют заказанному суффиксу MPN. Наши проектировщики работают вместе с технологами CAM и SMT, поэтому трассировка проверяется по реальным пресс-стекам, правилам трафарета и складским остаткам ещё до выпуска.",{"@type":376,"name":390,"acceptedAnswer":391},"Как рассчитываются стоимость и срок проектирования?",{"@type":379,"text":392},"Стоимость инженерных работ и срок зависят от общего числа выводов и цепей, числа слоёв, ограничений по длине и импедансу высокоскоростных линий и сложности корпуса. После изучения схемы, BOM и контура платы мы даём фиксированную цену проекта или график с этапами.",{"@type":376,"name":394,"acceptedAnswer":395},"Можете переработать существующую плату под современные компоненты?",{"@type":379,"text":396},"Да. В рамках респина мы подбираем активные pin-to-pin или функциональные замены для NRND/EOL-компонентов, обновляем схему и посадочные места, повторно проверяем целостность сигнала и питания и сохраняем прежние координаты крепления в корпусе.",{"@type":376,"name":398,"acceptedAnswer":399},"Какие файлы прислать для расчёта проекта платы?",{"@type":379,"text":400},"Пришлите исходную схему или PDF-схему (либо структурную схему, если нужен ввод с нуля), предварительный BOM с MPN, 2D/3D-контур платы (DXF или STEP) и целевые требования: число слоёв, интерфейсы с контролем импеданса, рабочую температуру и размер прототипной партии.",[402,403,404],{"label":363,"to":364},{"label":367,"to":368},{"label":371,"to":338},{"title":406,"eyebrow":407,"description":408,"primaryCta":409,"secondaryCta":409,"image":410,"highlights":413},"Проектирование и трассировка плат, интегрированные с производством","СХЕМОТЕХНИКА • ВЫСОКОСКОРОСТНАЯ ТРАССИРОВКА • DFM И PCBA ПОД КЛЮЧ","Связываем моделирование в ECAD с реальным производством. В APTPCB проектирование и изготовление плат ведут инженеры-проектировщики вместе с технологами CAM, специалистами по стекам слоёв и монтажу SMT. Вы получаете 100% открытые исходные базы CAD и производственные пакеты Gerber/ODB++, проверенные на фабрике. Как производитель, мы закрываем полный цикл проектирования и трассировки по принципу одного окна.",null,{"src":411,"alt":412},"/assets/img/pcba/common/pcba-industrial-controller.webp","Проектирование и трассировка печатных плат на производстве",[],[415,418,421,424,427,430],{"label":416,"value":417},"ECAD-платформы","Altium • Allegro/OrCAD • KiCad",{"label":419,"value":420},"Слоёв в стеке","1–32+ • HDI • Rigid-Flex",{"label":422,"value":423},"Высокие частоты и RF","DDR4/5 • PCIe 4/5 • 28G SerDes",{"label":425,"value":426},"Посадочные места","IPC-7351B и DFA-проверка трафарета",{"label":428,"value":429},"Работа с BOM","AVL и жизненный цикл онлайн",{"label":431,"value":432},"Права на IP","100% открытые исходные файлы CAD",[434,442,478,484,513,548,583,623,628,639],{"type":435,"id":436,"showInNav":437,"title":438,"paragraphs":439},"copy-block","why-factory-integrated-pcb-design-services-matter",false,"Почему проектирование платы стоит вести вместе с производством",[440,441],"\u003Cp>Когда разработку платы отдают независимой \u003Cstrong>проектной компании\u003C/strong>, отдельному \u003Cstrong>дизайн-бюро\u003C/strong> или стороннему \u003Cstrong>подрядчику по трассировке\u003C/strong>, не связанному с фабрикой, риск срыва графика переходит с рабочей станции CAD на входной контроль производства. Даже трассировка, прошедшая DRC на компьютере, может застрять на проверке CAM: нужного типа стеклоткани в препреге нет на складе, аспектное соотношение микропереходов под BGA 0,4 мм не проходит, а посадочные места не соответствуют заказанному суффиксу MPN.\u003C/p>","\u003Cp>В \u003Cstrong>APTPCB\u003C/strong> \u003Cstrong>услуги проектирования печатных плат\u003C/strong> построены так, что реальные технологические ограничения закладываются в систему ограничений ECAD ещё до первой дорожки. Каждый \u003Cstrong>инженер-проектировщик\u003C/strong> и \u003Cstrong>специалист по трассировке\u003C/strong> работают в одной связке с технологами CAM, которые планируют \u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-stack-up\">стек слоёв многослойной платы\u003C/a>, со специалистами по закупкам, отвечающими за \u003Ca href=\"/ru/pcba/component-sourcing\">поставку компонентов для PCBA\u003C/a>, и с технологами \u003Ca href=\"/ru/pcba/turnkey-assembly\">сборки под ключ\u003C/a>.\u003C/p>",{"type":443,"id":444,"showInNav":437,"title":445,"description":446,"columns":447,"rows":453},"table","pcb-design-service-engagement-scopes","Какой объём работ по проектированию платы подходит вашему проекту?","Выберите формат сотрудничества, который соответствует готовности документации и загрузке вашей инженерной команды.",[448,449,450,451,452],"Уровень сотрудничества","Когда подходит","Что нужно от заказчика","Что передают проектировщики APTPCB","Что определяет срок",[454,460,466,472],[455,456,457,458,459],"\u003Cstrong>1. От концепции до трассировки (полная разработка схемы и платы)\u003C/strong>","Новый продукт на этапе NPI или команда без собственного \u003Cstrong>разработчика плат\u003C/strong> и без партнёра по \u003Cstrong>схемотехнике\u003C/strong>.","Структурная схема системы, бюджет шин питания, перечень интерфейсов, габариты целевого корпуса.","Ревью архитектуры, ввод схемы, проверка ERC, BOM после сверки с AVL, 2D/3D-трассировка и полный комплект для производства.","Согласование ключевых ИС и фиксация механического контура.",[461,462,463,464,465],"\u003Cstrong>2. От netlist до Gerber (проектирование и трассировка платы)\u003C/strong>","Команда с готовой схемой, которой нужен \u003Cstrong>инженер по трассировке\u003C/strong> или \u003Cstrong>разработчик платы\u003C/strong> для сложной разводки.","Проверенная исходная схема (Altium, OrCAD, KiCad), предварительный BOM и 2D/3D-механика в DXF/STEP.","Стек слоёв из складских материалов, моделирование импеданса, 3D-проверка размещения, трассировка по ограничениям, верификация SI/PI и выпуск ODB++/Gerber X2.","Общее число выводов, число слоёв и плотность ограничений на высокоскоростных шинах.",[467,468,469,470,471],"\u003Cstrong>3. Респин и замена устаревших компонентов (EOL)\u003C/strong>","Продукт ограничен устаревшими или NRND-компонентами, не проходит испытания EMC или требует снижения себестоимости.","Схема предыдущей ревизии, Gerber-файлы, BOM с позициями EOL или отчёт о несоответствии.","Обновление схемы с сохранением посадки или функциональной заменой, перенос посадочных мест, правка трассировки и повторная проверка DFM/DFA.","Объём изменений в схеме и жёсткие механические запретные зоны.",[473,474,475,476,477],"\u003Cstrong>4. Аудит DFM, стека и библиотек перед производством\u003C/strong>","База \u003Cstrong>проектировщика\u003C/strong> готова, но перед запуском оснастки нужна проверка со стороны фабрики.","Native CAD или ODB++/IPC-2581 + BOM + координаты центроидов (\u003Ccode>XYR\u003C/code>).","Сверка стека с реальными core/prepreg, подбор \u003Ca href=\"/ru/pcb/pcb-impedance-control\">ширины дорожек под импеданс\u003C/a>, проверка площадок по IPC-7351 и сверка BOM с жизненным циклом.","Выполняется вместе с расчётом изготовления и сборки под ключ.",{"type":435,"id":479,"showInNav":437,"title":480,"paragraphs":481},"how-integrated-pcb-design-engineering-prevents-eqs","Как интеграция с производством предотвращает EQ и повторные запуски",[482,483],"\u003Cp>Когда выбирают \u003Cstrong>проектную компанию\u003C/strong> или \u003Cstrong>бюро по разработке плат\u003C/strong>, главный вопрос — на каком этапе в трассировку попадают реальные производственные правила. Если \u003Cstrong>проектировщик\u003C/strong> работает по обобщённым таблицам материалов, фабрике приходится менять ширину дорожек или толщину диэлектрика на этапе CAM — и результаты моделирования целостности сигнала оказываются недействительными.\u003C/p>","\u003Cp>Наши \u003Cstrong>инженеры-проектировщики\u003C/strong> фиксируют четыре производственных условия заранее: (1) выбор материалов и препрегов из складских остатков — стандартный FR-4, High-Tg, \u003Ca href=\"/ru/materials/rf-rogers\">RF-ламинаты Rogers\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/materials/megtron-pcb\">Panasonic Megtron\u003C/a>; (2) согласование аспектных соотношений лазерных микропереходов и VIPPO с возможностями линий \u003Ca href=\"/ru/pcb/hdi-pcb\">HDI-плат\u003C/a>; (3) проверка посадочных мест по IPC-7351B и соотношения площадей апертур трафарета (≥ 0,66) для \u003Ca href=\"/ru/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">монтажа BGA и QFN с мелким шагом\u003C/a>; (4) проверка складского наличия и суффикса упаковки (\u003Ccode>-TR\u003C/code>) до назначения посадочного места.\u003C/p>",{"type":443,"id":485,"showInNav":437,"title":486,"description":487,"columns":488,"rows":492},"pcb-design-technical-capability-envelope","Технические возможности: высокоскоростные интерфейсы, RF, HDI, силовая электроника и rigid-flex","Мы проектируем и трассируем платы от простых двухслойных промышленных контроллеров до 32-слойных высокоскоростных объединительных панелей. Конкретные технологические окна и классы материалов подтверждаются при расчёте.",[489,490,491],"Направление проектирования","Поддерживаемые интерфейсы и конструкции плат","Ключевые ограничения трассировки, SI/PI и DFM",[493,497,501,505,509],[494,495,496],"\u003Cstrong>Высокоскоростная цифровая часть и SerDes\u003C/strong>","DDR4/DDR5 fly-by и clamshell, PCIe Gen 4/5, USB4, Ethernet 10G/25G/100G, MIPI CSI/DSI.","Выравнивание электрической длины и перекоса внутри пары, сплошные опорные слои, оптимизация anti-pad, удаление заглушек обратным сверлением и подавление эффекта стеклоткани.",[498,499,500],"\u003Cstrong>HDI и миниатюризация мелкого шага\u003C/strong>","BGA/WLCSP с шагом 0,35–0,50 мм, HDI тип I/II/III, микропереходы 1+N+1…4+N+4, VIPPO.","Контроль аспектного соотношения лазерных переходов (≤ 0,75:1), выбор выхода трасс dog-bone или VIPPO, симметричное распределение меди для ограничения коробления при оплавлении (≤ 0,75%).",[502,503,504],"\u003Cstrong>RF, СВЧ и гибридные стеки\u003C/strong>","5G в диапазоне ниже 6 ГГц, Wi-Fi 6E/7, GNSS, радары 24/77 ГГц, гибридные стеки PTFE/Rogers + FR-4.","Моделирование импеданса микрополосковых линий и GCPW, экранирование частоколом переходов, изоляция полостей и запрет паяльной маски на RF-линиях.",[506,507,508],"\u003Cstrong>Силовая электроника и толстая медь\u003C/strong>","BMS, приводы двигателей, зарядные устройства EV, солнечные инверторы, медь 2–10 oz, \u003Ca href=\"/ru/pcb/metal-core-pcb\">платы на металлическом основании (MCPCB)\u003C/a>.","Расчёт полигонов под большой ток по IPC-2152, пазы под высоковольтные зазоры и пути утечки по IEC 62368-1 / UL 60950-1, массивы тепловых переходов под MOSFET.",[510,511,512],"\u003Cstrong>Гибкие и гибко-жёсткие соединения\u003C/strong>","Динамические и статические \u003Ca href=\"/ru/pcb/flex-pcb\">гибкие платы\u003C/a>, многосекционные \u003Ca href=\"/ru/pcb/rigid-flex-pcb\">rigid-flex платы\u003C/a>, шлейфы под ZIF, корпуса носимых устройств.","Трассировка по нейтральной оси изгиба, ступенчатое расположение проводников по слоям, каплевидные переходы к площадкам, сетчатые экраны и правила перекрытия coverlay и элементов жёсткости.",{"type":443,"id":514,"showInNav":437,"title":515,"description":516,"columns":517,"rows":522},"pcb-design-cost-and-schedule-drivers","От чего зависят стоимость и срок проектирования платы","Когда сравнивают подрядчиков по трассировке или запрашивают цену на разработку платы, инженерные часы определяются прежде всего числом выводов, сложностью ограничений и плотностью механики.",[518,519,520,521],"Фактор стоимости и срока","Базовый уровень","Множитель для высокой сложности","Как оптимизировать",[523,528,533,538,543],[524,525,526,527],"\u003Cstrong>Число выводов и плотность монтажа\u003C/strong>","< 300 выводов, корпуса с шагом ≥ 0,8 мм, одностороннее или свободное размещение.","> 1 500 выводов, двусторонний монтаж, BGA с шагом 0,4 мм, жёсткие ограничения по высоте компонентов.","Передайте проверенные ECAD-символы и утверждённые по IPC-7351 посадочные места на старте проекта.",[529,530,531,532],"\u003Cstrong>Высокоскоростные шины и импеданс\u003C/strong>","Тактовая частота < 100 МГц, типовые цепи GPIO/SPI/I2C/UART.","Многоканальные DDR4/DDR5, линии SerDes, жёсткое согласование длины и фазы (±2–5 mil).","Предоставьте таблицу ограничений по классам цепей (целевое Ω, максимальная длина, бюджет перекоса) до фиксации размещения.",[534,535,536,537],"\u003Cstrong>Число слоёв и архитектура переходов\u003C/strong>","2–6 слоёв, только стандартные сквозные металлизированные отверстия (PTH).","8–32+ слоёв, последовательное прессование, глухие и скрытые переходы, VIPPO или гибридные материалы.","Позвольте технологам CAM и трассировки предложить стек из складских материалов до фиксации толщины платы.",[539,540,541,542],"\u003Cstrong>Механические ограничения и корпус\u003C/strong>","Типовой прямоугольный контур и разъёмы на краю платы.","Сложный 3D-профиль корпуса, зоны складывания rigid-flex, межплатные разъёмы.","Передайте чистую 3D-модель корпуса в STEP и DXF с координатами разъёмов в первый же день.",[544,545,546,547],"\u003Cstrong>Готовность схемы и BOM\u003C/strong>","Native-схема без ошибок ERC и активные MPN с проверенными аналогами.","Структурная схема или старая PDF-схема, требующая полного ввода и подбора компонентов.","Разделите приёмку ввода схемы (этап 1) и трассировку платы (этап 2).",{"type":549,"id":550,"showInNav":437,"title":551,"cards":552},"processGrid","custom-pcb-design-and-layout-workflow","Процесс из пяти этапов: от схемы до трассировки и запуска",[553,559,565,571,577],{"title":554,"description":555,"details":556},"Этап 1. Архитектура, ERC и сверка BOM","Инженер-проектировщик проверяет вашу схему (или вводит её со структурной схемы), выполняет проверку электрических правил (ERC) и сверяет каждый MPN с наличием у авторизованных дистрибьюторов.",[557,558],"Пометить NRND/EOL до назначения посадочных мест","Подтвердить дерево питания и логику согласования уровней",{"title":560,"description":561,"details":562},"Этап 2. Стек из складских материалов и фиксация импеданса","Совместно с технологами CAM собираем симметричный стек из складских core и препрегов и рассчитываем ширину дорожек под 50, 85, 90 и 100 Ω.",[563,564],"Моделирование импеданса в 2D field solver","Симметричная структура прессования против коробления и скручивания",{"title":566,"description":567,"details":568},"Этап 3. 3D-размещение и тепловой план","Загружаем STEP-модель корпуса, фиксируем разъёмы и крепёжные отверстия, разбиваем плату на зоны аналоговой, RF, высокоскоростной и импульсной силовой части — до трассировки.",[569,570],"3D-проверка пересечений ECAD-MCAD","Согласование размещения с заказчиком до начала трассировки",{"title":572,"description":573,"details":574},"Этап 4. Трассировка по ограничениям, SI/PI и аудит DFM","Трассируем высокоскоростные магистрали, выравниваем длину дифференциальных пар, оптимизируем экранирующие переходы обратного тока и выполняем полную проверку CAM DFM и DFA для SMT.",[575,576],"Ноль неразведённых цепей и чистая проверка DRC","Проверка перемычек паяльной маски, тепловых зазоров и соотношений трафарета",{"title":578,"description":579,"details":580},"Этап 5. Передача открытого CAD и запуск под ключ","Вы получаете 100% открытые исходные файлы ECAD и полный комплект производственных данных, готовый к изготовлению плат и сборке SMT на одной площадке.",[581,582],"Native Altium / Allegro / KiCad + ODB++ / Gerber X2","Прямой переход к прототипной сборке NPI",{"type":443,"id":584,"showInNav":437,"title":585,"description":586,"columns":587,"rows":592},"pcb-design-deliverables-and-rfq-checklist","Полный комплект инженерных документов и чек-лист для запроса цены","Каждый проект по проектированию платы завершается полной передачей прав на IP. В таблице указано, что нужно прислать для расчёта и что вы получаете при приёмке.",[588,589,590,591],"Этап","Документ / пакет файлов","Принимаемые / передаваемые форматы","Назначение",[593,598,602,606,610,615,619],[594,595,596,597],"\u003Cstrong>Прилагается к запросу\u003C/strong>","Схема или структурная схема системы","Altium, OrCAD/Allegro, KiCad или PDF с поиском по тексту + netlist","Определяет число выводов и цепей, а также необходимость ввода схемы.",[594,599,600,601],"Предварительный BOM","\u003Ccode>.xlsx\u003C/code> или \u003Ccode>.csv\u003C/code> с производителем и MPN","Позволяет проверить посадочные места, типоразмеры корпусов и наличие компонентов.",[594,603,604,605],"Механический контур и ограничения корпуса","2D \u003Ccode>DXF\u003C/code>/\u003Ccode>DWG\u003C/code> и 3D-модель \u003Ccode>STEP\u003C/code>","Фиксирует контур платы, крепёжные отверстия, координаты разъёмов и запреты по высоте.",[594,607,608,609],"Целевая спецификация проекта","PDF / Markdown / примечания в форме","Задаёт число слоёв, шины с импедансом, рабочую температуру, класс IPC 2/3 и размер прототипной партии.",[611,612,613,614],"\u003Cstrong>Передаётся вам\u003C/strong>","Открытая исходная база ECAD и библиотеки","Native Altium (\u003Ccode>.PcbDoc\u003C/code>), Allegro (\u003Ccode>.brd\u003C/code>) или KiCad","Даёт вашей команде полные права на IP для будущих ревизий без привязки к подрядчику.",[611,616,617,618],"CAM-пакет и производственные данные","\u003Ccode>ODB++\u003C/code>, \u003Ccode>IPC-2581\u003C/code>, \u003Ccode>Gerber X2\u003C/code>/\u003Ccode>RS-274X\u003C/code>, сверление Excellon","Проверен по окнам травления, сверления и совмещения паяльной маски на производстве (можно посмотреть в \u003Ca href=\"/ru/tools/gerber-viewer\">Gerber Viewer\u003C/a>).",[611,620,621,622],"Пакет для сборки и закупки","Сверенный BOM (\u003Ccode>.xlsx\u003C/code>), центроиды (\u003Ccode>XYR\u003C/code>), PDF для сборки, 3D \u003Ccode>STEP\u003C/code>","Готов к немедленному программированию фидеров на линиях \u003Ca href=\"/ru/pcba/npi-assembly\">NPI и мелкосерийной сборки PCBA\u003C/a>.",{"type":435,"id":624,"showInNav":437,"title":625,"paragraphs":626},"custom-pcb-design-company-scope-boundary","Чёткие границы ответственности от трассировки до производства",[627],"\u003Cp>Независимо от того, заказываете вы только \u003Cstrong>трассировку печатных плат\u003C/strong>, \u003Cstrong>разработку схемы и платы\u003C/strong> или полный \u003Cstrong>проект платы с изготовлением и сборкой\u003C/strong>, зоны ответственности фиксируются до начала работ. Наша команда отвечает за ввод схемы, создание библиотек, моделирование стека, трассировку и проверку DFM/DFA в соответствии с согласованными требованиями и этапами приёмки. Финальные системные испытания, прошивка, EMC и сертификация готового изделия остаются за вашей командой, если конкретные протоколы испытаний прямо не включены в договор. Точные сроки, результаты по этапам и применимые сертификаты качества подтверждаются в коммерческом предложении исходя из объёма проекта.\u003C/p>",{"id":629,"type":629,"showInNav":437,"title":630,"description":631,"items":632},"faq","Часто задаваемые вопросы","",[633,634,635,636,637,638],{"question":377,"answer":380},{"question":382,"answer":384},{"question":386,"answer":388},{"question":390,"answer":392},{"question":394,"answer":396},{"question":398,"answer":400},{"id":640,"type":641,"showInNav":437,"title":642,"description":643,"variant":644,"primary":409,"secondary":645},"closing-cta","ctaInline","Нужна разработка или трассировка платы?","Пришлите схему, структурную схему, предварительный BOM и механический контур — инженерная команда вернётся с предложением по объёму работ, рекомендацией по стеку и сроком в течение одного рабочего дня.","dark",{"label":646,"to":647},"Запросить расчёт проекта →","/ru/quote?sourceUrl=/ru/pcba/pcb-design-services",{"downloads":649},[],1792428660413]