Огляд виробничого цеху APTPCB

Єдине виробництво

Виробник друкованих плат та послуги монтажу під ключ

Прямий виробник друкованих плат із повним комплексом послуг з виготовлення плат і монтажу електронних вузлів (PCBA) для багатошарових жорстких, any-layer HDI та гнучко-жорстких плат до 64 шарів. Виробництво з допуском по імпедансу ±5%, провідник/зазор 2 mil і контролем якості за IPC клас 3.

Отримати миттєвий розрахунок

Повний розрахунок →
6,000+Виконані проєкти
99.2%Вихід придатних виробів з першого проходу
48–72hТермінове виконання
20,000㎡Площа виробництва
IATF 16949 · ISO 9001 · ULСертифікації
±5% TDRКонтроль імпедансу
01005 to 50 mmДіапазон компонентів
24 hТермін виготовлення прототипу
<24 hЗворотний зв’язок щодо DFM
Up to 40LКількість шарів
6,000+Виконані проєкти
99.2%Вихід придатних виробів з першого проходу
48–72hТермінове виконання
20,000㎡Площа виробництва
IATF 16949 · ISO 9001 · ULСертифікації
±5% TDRКонтроль імпедансу
01005 to 50 mmДіапазон компонентів
24 hТермін виготовлення прототипу
<24 hЗворотний зв’язок щодо DFM
Up to 40LКількість шарів

Високоточна інженерія

Відповідність стандартам IPC Class 3. Передові можливості HDI та rigid-flex для критично важливих застосувань.

Швидке масштабування

Плавний перехід від прототипу до серійного виробництва. Автоматизовані складальні лінії забезпечують стабільну якість.

Глобальна логістика

Оптимізоване управління ланцюгом постачання. Доставка по всьому світу з відстеженням у реальному часі та митною підтримкою.

Наші спеціалізації

Створено для складних завдань.

Комплексний партнер у сфері electronics manufacturing, що поєднує високоточне виготовлення та складання друкованих плат для прототипів і серій багатошарових жорстких, Any-Layer HDI та гнучко-жорстких плат за підтримки оптичної інспекції AOI, 100% електроконтролю та стандарту IPC Class 3.

Виробництво PCB

Можливості промислового виробництва друкованих плат високої точності

Преміальні матеріали

Ми співпрацюємо з провідними постачальниками матеріалів, щоб забезпечити цілісність сигналу та надійність.

Передове виробництво PCB
2 mil
Мін. ширина провідника/зазор
0.15 mm
Мін. діаметр отвору
±5%
Контроль імпедансу
Комплексне складання в одному місці

Безшовна комплексна інтеграція

Проєктування та виготовлення PCB;закупівля компонентів;складання й тестування PCB

Комплексне складання

  • • SMT і монтаж у отвори
  • • BGA / QFN / малий крок
  • • Установлення компонентів 0201
Дізнатися більше →

Тестування та якість

  • • Контроль AOI і рентгенівська інспекція
  • • ICT (внутрішньосхемне тестування)
  • • Функціональне тестування (FCT)
Переглянути систему якості →

Box-build

  • • Завантаження мікропрограми
  • • Кабелі та джгути проводів
  • • Конформне покриття
Переглянути box-build →

Закупівля компонентів

  • • Управління BOM
  • • Координація постачальників
  • • Контроль запасів
Дізнатися більше →

NPI та малі серії

  • • Швидке прототипування
  • • Перевірка проєктних рішень
  • • Оперативне виконання
Переглянути NPI →
Технічна досконалість

Інженерні можливості

Розширюємо межі можливого завдяки передовим виробничим процесам і матеріалам.

Жорстка PCB

  • До 64 шарів
  • Контроль імпедансу ±5%
  • Глухі та приховані переходи
  • Надійність Class 3
Деталі →

Rigid і flex

  • До 64 шарів (rigid)
  • До 12 шарів (flex)
  • HDI з будь-якою кількістю шарів
  • Зміщені/стосовані переходи
Деталі →

Гнучка PCB

  • Динамічні flex-стоси
  • Безклеєва мідь
  • Суміщення coverlay ≤35 мкм
  • Кваліфікація на згин
Деталі →

HDI PCB

  • 1+N+1 to 5+N+5 HDI
  • Мікропереходи 0.10mm
  • VIPPO із заповненням міддю
  • Послідовне ламінування
Деталі →

Металева PCB

  • Алюмінієве / мідне осердя
  • Тепловий шлях >12 W/m·K
  • Товста мідь (до 12oz)
  • Вбудована мідна вставка
Деталі →

Керамічна PCB

  • Підкладки з оксиду алюмінію та AlN
  • Висока теплопровідність
  • Застосування у RF/мікрохвильовому діапазоні
  • Надзвичайна надійність
Деталі →
Галузеві програми

Рішення для перспективних сегментів електроніки

Для кожної галузі ми поєднуємо стоси плат, підтверджувальні дані та процедури відповідності, щоб апаратні команди могли впевнено пройти кваліфікацію.

Об’єднавча серверна PCB під час інспекції
Цілісність сигналу

Сервери та центри обробки даних

Об’єднавчі панелі, лінійні карти та модулі-прискорювачі з каналами, готовими до PAM4.

Автомобільна плата ECU на виробничій лінії
Автомобільний клас

Автомобільна електроніка

Контролери ADAS, BMS і доменні ECU з підтримкою вимог IATF 16949 та PPAP.

Складання медичної діагностичної PCB
Регульована галузь

Медичні пристрої

Платформи для візуалізації, діагностики та носимих пристроїв, готові до узгодження з ISO 13485.

Складання RF-комунікаційного модуля з коаксіальними роз’ємами
RF і мікрохвилі

Комунікаційне обладнання

RF-фронтенди, фазовані антенні решітки та супутникові корисні навантаження з контрольованим імпедансом.

PCB із високощільними з’єднаннями для авіакосмічних систем
Критично важливі системи

Авіакосмічна та оборонна галузі

Критично важлива авіоніка, радари та захищена електроніка з простежуваними матеріалами й екологічними випробуваннями.

Виробництво PCB для промислового керування
Промислові системи

Промислова автоматизація

PLC, системи керування рухом і модулі вводу/виводу, розраховані на цілодобову роботу 24/7 у суворих умовах.

Інженерні інструменти та ресурси

Ресурси для проєктувальників

Оптимізуйте шлях від проєктування до виробництва за допомогою наших безкоштовних онлайн-інструментів, технічних посібників та інженерних ресурсів.

Переглядач Gerber

Миттєвий онлайн-перегляд файлів PCB. Перевіряйте шари, отвори й розміри до початку виготовлення.

Запустити інструмент →

Переглядач PCB

Інтерактивна 3D-візуалізація стосів PCB і розташування шарів. Перевіряйте проєкт до початку виробництва.

Переглянути PCB →

Переглядач BOM

Аналізуйте та перевіряйте специфікацію матеріалів. Перевіряйте доступність компонентів і деталі закупівлі.

Переглянути BOM →

3D-переглядач

Переглядайте 3D-моделі ваших PCB і складених PCBA. Обертайте, масштабуйте та перевіряйте розміщення компонентів.

Переглянути 3D →

Симулятор схем

Моделюйте поведінку схем і перевіряйте електричні характеристики до початку виробництва.

Симулювати →

Калькулятор імпедансу

Розраховуйте ширину провідників і зазори для стосів із контрольованим імпедансом. Підтримуються мікросмужкові та смужкові лінії.

Розрахувати →

Матеріали та технічні описи

Завантажуйте технічні описи матеріалів, рекомендації з проєктування та примітки щодо можливостей процесів для своїх проєктів.

Завантажити →

Центр поширених запитань

Знаходьте відповіді на поширені запитання про проєктування PCB, виробництво та процеси складання.

Переглянути запитання →

Інженерний блог

Читайте технічні статті, приклади проєктів та галузеві огляди від нашої інженерної команди.

Читати блог →

Готові масштабуватися?

Приєднуйтеся до провідних світових інноваторів, які довіряють APTPCB виробництво своєї найвідповідальнішої електроніки.