[{"data":1,"prerenderedAt":378},["ShallowReactive",2],{"blog-fr4-material-properties-uk":3,"header-nav-uk":47},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Властивості матеріалу FR4: Dk, Tg, густина, характеристики CTE","Що таке FR-4 та його ключові властивості: діелектрична проникність, Tg, Td, CTE, густина і теплопровідність, а також вибір High-Tg FR-4.","2026-10-09","materials","/assets/img/pcb/fr4/pcb-fr4-pcb-hero.webp",4,604,"PT4M","\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Ключові висновки\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Значення FR-4:\u003C/strong> 'FR' означає \u003Cstrong>Flame Retardant\u003C/strong> (вогнестійкий), а '4' позначає епоксидну смолу, армовану склотканиною за стандартами NEMA LI 1-1998 та UL94 V-0.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Діелектрична проникність FR4 (Dk):\u003C/strong> Зазвичай становить від \u003Cstrong>4,2 до 4,7 на частоті 1 ГГц\u003C/strong>, знижуючись зі зростанням частоти сигналу.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Термічні пороги (Tg, Td):\u003C/strong> Стандартний FR-4 має температуру склування ($T_g$) $130\\text{--}140^\\circ\\text{C}$, Mid-$T_g$ становить $150^\\circ\\text{C}$, а High-$T_g$ сягає $170\\text{--}180^\\circ\\text{C}$, що важливо для безсвинцевого паяння ($260^\\circ\\text{C}$).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Коефіцієнт теплового розширення (CTE):\u003C/strong> По осі Z розширення становить $50\\text{--}70\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ нижче $T_g$ і зростає до $250\\text{--}300\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ вище $T_g$.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Механічні показники:\u003C/strong> Густина \u003Cstrong>$1,85\\text{ г/см}^3$\u003C/strong>, модуль Юнга \u003Cstrong>22--24 ГПа\u003C/strong> і теплопровідність \u003Cstrong>$0,25\\text{--}0,35\\text{ Вт/(м}\\cdot\\text{К)}$\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"fr-4\" data-anchor-en=\"what-is-fr-4-composition-and-grades\">Що таке FR-4? Склад та градації\u003C/h2>\n\u003Cp>Термін \u003Cstrong>матеріал FR4 для друкованих плат\u003C/strong> визначає композитну структуру з двох компонентів:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ткане скловолокно:\u003C/strong> Нитки E-glass (типи 106, 1080, 2116, 7628) забезпечують міцність і стабільність розмірів.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Епоксидна полімерна матриця:\u003C/strong> Термореактивний полімер з антипіренами для діелектричної ізоляції та надійної фіксації мідної фольги.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2 id=\"fr4\" data-anchor-en=\"common-fr-4-grades-in-industry\">Специфікація характеристик матеріалу FR4\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Властивість\u003C/th>\n\u003Cth>Метод випробування (IPC-TM-650)\u003C/th>\n\u003Cth>Стандартний FR-4 (Mid-Tg)\u003C/th>\n\u003Cth>High-Tg FR-4\u003C/th>\n\u003Cth>Одиниця вимірювання\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Glass Transition Temp ($T_g$)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.4.24 (DSC)\u003C/td>\n\u003Ctd>135 - 150 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>170 - 180 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>°C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Decomposition Temp ($T_d$)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.4.24.6 (TGA 5% loss)\u003C/td>\n\u003Ctd>310 - 325 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>340 - 355 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>°C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Time to Delamination (T260)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.4.24.1 (TMA)\u003C/td>\n\u003Ctd>5 - 15 min\u003C/td>\n\u003Ctd>30 - 60+ min\u003C/td>\n\u003Ctd>min\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Time to Delamination (T288)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.4.24.1 (TMA)\u003C/td>\n\u003Ctd>0 - 2 min\u003C/td>\n\u003Ctd>10 - 30 min\u003C/td>\n\u003Ctd>min\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Z-Axis CTE (Below $T_g$)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.4.24 (TMA)\u003C/td>\n\u003Ctd>50 - 70\u003C/td>\n\u003Ctd>40 - 50\u003C/td>\n\u003Ctd>ppm/°C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Z-Axis CTE (Above $T_g$)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.4.24 (TMA)\u003C/td>\n\u003Ctd>250 - 300\u003C/td>\n\u003Ctd>220 - 260\u003C/td>\n\u003Ctd>ppm/°C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Z-Axis Expansion (50-260°C)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.4.24 (TMA)\u003C/td>\n\u003Ctd>4.0 - 5.5%\u003C/td>\n\u003Ctd>2.3 - 3.2%\u003C/td>\n\u003Ctd>%\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Dielectric Constant ($D_k$, 1 GHz)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.5.5.9\u003C/td>\n\u003Ctd>4.3 - 4.6\u003C/td>\n\u003Ctd>4.2 - 4.5\u003C/td>\n\u003Ctd>-\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Loss Tangent ($D_f$, 1 GHz)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.5.5.9\u003C/td>\n\u003Ctd>0.016 - 0.022\u003C/td>\n\u003Ctd>0.012 - 0.018\u003C/td>\n\u003Ctd>-\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Volume Resistivity\u003C/td>\n\u003Ctd>2.5.17\u003C/td>\n\u003Ctd>10^8 - 10^9\u003C/td>\n\u003Ctd>10^8 - 10^9\u003C/td>\n\u003Ctd>MΩ·cm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Surface Resistivity\u003C/td>\n\u003Ctd>2.5.17\u003C/td>\n\u003Ctd>10^7 - 10^8\u003C/td>\n\u003Ctd>10^7 - 10^8\u003C/td>\n\u003Ctd>MΩ\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Dielectric Breakdown\u003C/td>\n\u003Ctd>2.5.6\u003C/td>\n\u003Ctd>> 40\u003C/td>\n\u003Ctd>> 45\u003C/td>\n\u003Ctd>kV\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Flexural Strength (Lengthwise)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.4.4\u003C/td>\n\u003Ctd>> 450\u003C/td>\n\u003Ctd>> 500\u003C/td>\n\u003Ctd>MPa\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Peel Strength (1 oz copper)\u003C/td>\n\u003Ctd>2.4.8\u003C/td>\n\u003Ctd>1.4 - 1.8 (8 - 10)\u003C/td>\n\u003Ctd>1.4 - 1.8 (8 - 10)\u003C/td>\n\u003Ctd>N/mm (lb/in)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Moisture Absorption\u003C/td>\n\u003Ctd>2.6.2.1\u003C/td>\n\u003Ctd>0.15 - 0.25\u003C/td>\n\u003Ctd>0.10 - 0.18\u003C/td>\n\u003Ctd>%\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Thermal Conductivity\u003C/td>\n\u003Ctd>ASTM E1461\u003C/td>\n\u003Ctd>0.25 - 0.35\u003C/td>\n\u003Ctd>0.30 - 0.40\u003C/td>\n\u003Ctd>W/m·K\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Flammability Rating\u003C/td>\n\u003Ctd>UL 94\u003C/td>\n\u003Ctd>V-0\u003C/td>\n\u003Ctd>V-0\u003C/td>\n\u003Ctd>Class\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"fr-4-2\" data-anchor-en=\"fr4-material-properties-datasheet-at-a-glance\">Часті запитання щодо FR-4\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"fr4-2\" data-anchor-en=\"electrical-performance-fr4-dielectric-constant-and-loss\">Яка густина матеріалу FR4?\u003C/h3>\n\u003Cp>Густина полімеризованого склотекстоліту FR-4 зазвичай становить \u003Cstrong>1,85 г/см³\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"fr-4-1\" data-anchor-en=\"1-dk-variations-by-glass-style\">Яка діелектрична проникність FR-4 на частоті 1 ГГц?\u003C/h3>\n\u003Cp>На частоті 1 ГГц відносна діелектрична проникність ($Dk$) становить \u003Cstrong>4,2--4,5\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"high-tg-fr-4\" data-anchor-en=\"2-high-frequency-attenuation\">Коли варто обирати High-Tg FR-4 замість стандартного?\u003C/h3>\n\u003Cp>High-Tg FR-4 ($T_g \\ge 170^\\circ\\text{C}$) необхідний для безсвинцевого монтажу RoHS, плат від 6 шарів та надійної промислової електроніки.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"39\" data-anchor-en=\"thermal-properties-tg-td-and-cte\">Пов'язані ресурси та технічні посібники\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/glass-transition-temperature-tg\">/blog/glass-transition-temperature-tg\u003C/a> - Deep dive into Tg thermal reliability thresholds\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-dielectric-constant\">/blog/what-is-dielectric-constant\u003C/a> - Dielectric constant fundamentals and impedance control\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/materials\">/materials\u003C/a> - Complete substrate material catalog and high-frequency laminates\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcb\">/pcb\u003C/a> - Full multilayer rigid PCB fabrication specifications and tolerances\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/glass-transition-temperature-tg\">/blog/glass-transition-temperature-tg\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-dielectric-constant\">/blog/what-is-dielectric-constant\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/materials\">/materials\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcb\">/pcb\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"FR4 Material","FR4 Properties","PCB Substrate","FR4 Dielectric Constant","FR4 Tg","Thermal Conductivity","PCB Stackup","fr4-material-properties",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/fr4-material-properties","FR4 Material, FR4 Properties, PCB Substrate, FR4 Dielectric Constant, FR4 Tg, Thermal Conductivity, PCB Stackup",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,null,{"pcbManufacturingColumns":48,"capabilityColumns":172,"resourceColumns":208,"pcbaColumns":253},[49,97,126,154],{"heading":50,"links":51},"Сімейства PCB",[52,55,58,61,64,67,70,73,76,79,82,85,88,91,94],{"label":53,"path":54},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":56,"path":57},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":59,"path":60},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":62,"path":63},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":65,"path":66},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":68,"path":69},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":71,"path":72},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":74,"path":75},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":77,"path":78},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":80,"path":81},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":83,"path":84},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":86,"path":87},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":95,"path":96},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":98},[99],{"heading":100,"links":101},"RF і матеріали",[102,105,108,111,114,117,120,123],{"label":103,"path":104},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":106,"path":107},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":109,"path":110},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":112,"path":113},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":115,"path":116},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":118,"path":119},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":121,"path":122},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":124,"path":125},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":127},[128],{"heading":129,"links":130},"Виробництво / стек-апи",[131,134,137,140,142,145,148,151],{"label":132,"path":133},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":135,"path":136},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":138,"path":139},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":59,"path":141},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":143,"path":144},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":146,"path":147},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":149,"path":150},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":152,"path":153},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":155,"links":156},"Спеціальні технології та ресурси",[157,160,163,166,169],{"label":158,"path":159},"Фінішні покриття PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / занурення)","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":161,"path":162},"Свердління та переходи (глухі / приховані / via-in-pad / backdrill / напівотвори)","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":164,"path":165},"Стек-ап PCB (стандартний / багатошаровий / гнучкий / жорстко-гнучкий / алюмінієвий)","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":167,"path":168},"Профілювання (фрезерування / V-образне розділення / депанелізація)","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":170,"path":171},"Якість і контроль (AOI + рентген / літаючі щупи / DFM-перевірка PCB)","/uk/pcb/pcb-quality",[173,178,183,188,193,198,203],{"links":174},[175],{"label":176,"path":177},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":179},[180],{"label":181,"path":182},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":184},[185],{"label":186,"path":187},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":189},[190],{"label":191,"path":192},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":194},[195],{"label":196,"path":197},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":199},[200],{"label":201,"path":202},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":204},[205],{"label":206,"path":207},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[209,220,244],{"heading":210,"links":211},"Завантаження",[212,215,218],{"label":213,"path":214},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":216,"path":217},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":152,"path":219},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":221,"links":222},"Інструменти",[223,226,229,232,235,238,241],{"label":224,"path":225},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":227,"path":228},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":230,"path":231},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":233,"path":234},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":236,"path":237},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":239,"path":240},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":242,"path":243},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":245,"links":246},"FAQ і блог",[247,250],{"label":248,"path":249},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":251,"path":252},"Блог","/uk/blog",[254,284,308,341],{"heading":255,"links":256},"Основні послуги",[257,260,263,266,269,272,275,278,281],{"label":258,"path":259},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":261,"path":262},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":264,"path":265},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":267,"path":268},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":270,"path":271},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":273,"path":274},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":276,"path":277},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":279,"path":280},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":282,"path":283},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":285,"links":286},"Супровідні послуги",[287,290,293,296,299,302,305],{"label":288,"path":289},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":291,"path":292},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":294,"path":295},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":297,"path":298},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":300,"path":301},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":303,"path":304},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":306,"path":307},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":309,"links":310},"Якість і тестування",[311,314,317,320,323,326,329,332,335,338],{"label":312,"path":313},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":315,"path":316},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":318,"path":319},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":321,"path":322},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":324,"path":325},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":327,"path":328},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":330,"path":331},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":333,"path":334},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":336,"path":337},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":339,"path":340},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":342,"linkClass":343,"links":344},"Галузеві застосування","text-nowrap",[345,348,351,354,357,360,363,366,369,372,375],{"label":346,"path":347},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":349,"path":350},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":352,"path":353},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":355,"path":356},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":358,"path":359},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":361,"path":362},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":364,"path":365},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":367,"path":368},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":370,"path":371},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":373,"path":374},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":376,"path":377},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1791587067711]