[{"data":1,"prerenderedAt":397},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-components-guide-uk":3,"header-nav-uk":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Компоненти друкованої плати: посібник з ідентифікації та маркування","Визначайте типові компоненти друкованих плат за зовнішнім виглядом і позиційними позначеннями (R, C, U, Q, D) та враховуйте, які позиції найбільше впливають на собівартість, терміни постачання й ризики закупівлі.","2026-10-01T00:00:00.000Z","технології","/assets/img/pcba/incoming-storage.webp",15,2814,"PT15M","\u003Cp>\u003Cstrong>Більшість компонентів на друкованій платі можна ідентифікувати за двома ознаками: позиційним позначенням (reference designator) біля посадкового місця та формою корпусу.\u003C/strong> Позиційне позначення складається з літерного префікса та номера: наприклад, R12 позначає резистор, а U3 — інтегральну мікросхему. Позначки полярності поруч із маркуванням показують орієнтацію діодів, електролітичних конденсаторів та мікросхем; типові позначення наведено у \u003Ca href=\"/uk/blog/smt-component-polarity\">посібнику з полярності SMT-компонентів\u003C/a>. Тип корпусу одразу вказує на клас компонента: пасивний чіп-елемент, транзистор, ІС, роз'єм тощо. За цими двома ознаками у поєднанні з маркуванням на самому корпусі деталь однозначно знаходиться у BOM або в datasheet.\u003C/p>\n\u003Cp>Нижче систематизовано основні типи компонентів на друкованій платі, розібрано систему позиційних позначень, наведено методи ідентифікації деталей із неповним або відсутнім маркуванням, а також вказано параметри, необхідні для формування виробничого BOM під закупівлю. Матеріал розрахований на інженерів-розробників, фахівців із закупівель та сервісних інженерів, яким необхідно коректно визначити партномер перед заміною, закупівлею чи модернізацією плати.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Основні тези\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Префікс позиційного позначення (R, C, L, D, Q, U, J тощо) визначає тип компонента, а числовий індекс пов’язує його з BOM та принциповою схемою.\u003C/li>\n\u003Cli>Формфактор корпусу деталізує компонент: двовивідні SMD-чипи, трививідні SOT, вивідні мікросхеми (IC), безвивідні QFN або матричні BGA.\u003C/li>\n\u003Cli>Дрібні пасивні компоненти зазвичай не мають маркування: вимірюйте їхні параметри або звіряйтеся з BOM замість припущень.\u003C/li>\n\u003Cli>Тривалі терміни постачання та ризики дефіциту зазвичай спричиняють IC, роз'єми та спеціалізовані пасивні компоненти, а не стандартні резистори чи конденсатори.\u003C/li>\n\u003Cli>Готовий до закупівлі BOM вимагає наявності MPN (номера деталі виробника) для кожного рядка замість загального опису на кшталт «10k resistor».\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"main-components-on-a-pcb\" data-anchor-en=\"main-components-on-a-pcb\">Основні компоненти на друкованій платі\u003C/h2>\n\u003Cp>Типова зібрана плата містить пасивні елементи, напівпровідники, електромеханічні вузли та кріпильні деталі. Найчастіше на платах застосовують такі компоненти:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Резистори\u003C/strong> обмежують струм і задають рівні напруги. На сучасних платах це переважно мініатюрні чип-компоненти прямокутної форми.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Конденсатори\u003C/strong> накопичують заряд, фільтрують шуми та забезпечують розв'язку ліній живлення. Найпоширенішими є керамічні чип-конденсатори; для більших номіналів ємності використовують алюмінієві електролітичні або танталові конденсатори.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Котушки індуктивності та феритові намистини\u003C/strong> накопичують енергію в перетворювачах живлення та пригнічують високочастотні завади.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Діоди та світлодіоди (LED)\u003C/strong> пропускають струм в одному напрямку, захищають кола від зворотної полярності й викидів напруги або випромінюють світло.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Транзистори та MOSFET\u003C/strong> комутують і підсилюють сигнали або потужність.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Інтегральні мікросхеми (IC)\u003C/strong> охоплюють мікроконтролери, процесори, пам'ять, регулятори живлення, інтерфейсні чипи та датчики.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Кварцові резонатори та генератори\u003C/strong> формують опорні тактові частоти.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Роз'єми\u003C/strong> з'єднують плату з кабелями, іншими модулями або зовнішнім обладнанням.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Перемикачі, реле, запобіжники, трансформатори та контрольні точки (test points)\u003C/strong> доповнюють функціонал більшості вузлів.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"circuit-board-component-labels-reference-designators\" data-anchor-en=\"circuit-board-component-labels-reference-designators\">Маркування компонентів на друкованій платі: позиційні позначення\u003C/h2>\n\u003Cp>Літерні коди шовкографії біля кожного компонента — це позиційні позначення (reference designators). Зазвичай вони відповідають стандартам IEEE 315 / ASME Y14.44, хоча на окремих виробництвах діють власні внутрішні правила. Нижче наведено стандартні префікси для більшості друкованих плат, візуальні ознаки компонентів і рівні ризику під час їх закупівлі.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Префікс позначення\u003C/th>\n\u003Cth>Тип компонента\u003C/th>\n\u003Cth>Як ідентифікувати на платі\u003C/th>\n\u003Cth>Типовий ризик закупівлі\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>R\u003C/td>\n\u003Ctd>Резистор\u003C/td>\n\u003Ctd>Малий прямокутний чип, найчастіше чорний із маркуванням; вивідні компоненти мають кольорові смуги\u003C/td>\n\u003Ctd>Низький; широкий вибір прямих аналогів\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>RN, RA\u003C/td>\n\u003Ctd>Резисторна збірка або матриця\u003C/td>\n\u003Ctd>Чип із 4–10 виводами в ряд\u003C/td>\n\u003Ctd>Від низького до середнього; обмежена кількість аналогів\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>C\u003C/td>\n\u003Ctd>Конденсатор\u003C/td>\n\u003Ctd>Бежевий, коричневий або сірий чип без маркування (керамічний); циліндричний корпус зі смугою полярності (електролітичний); формований корпус із міткою (танталовий)\u003C/td>\n\u003Ctd>Низький для стандартної кераміки; середній для компонентів великої ємності, високовольтних або automotive-класу\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L\u003C/td>\n\u003Ctd>Індуктивність (дросель)\u003C/td>\n\u003Ctd>Квадратний або круглий залитий корпус, інколи з видимою обмоткою; часто має маркування номіналу\u003C/td>\n\u003Ctd>Середній; footprint і струм насичення обмежують вибір замін\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>FB\u003C/td>\n\u003Ctd>Феритова намистина (ferrite bead)\u003C/td>\n\u003Ctd>Зовні подібна до чип-резистора або конденсатора, зазвичай без маркування\u003C/td>\n\u003Ctd>Від низького до середнього\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>D\u003C/td>\n\u003Ctd>Діод\u003C/td>\n\u003Ctd>Двовивідний компонент із міткою катода на корпусі; корпуси SOD або SMA/SMB\u003C/td>\n\u003Ctd>Низький для стандартних компонентів; середній для TVS і спеціалізованих діодів\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>LED\u003C/td>\n\u003Ctd>Світлодіод\u003C/td>\n\u003Ctd>Прозора або кольорова лінза; мітка катода на корпусі або на контактній площадці\u003C/td>\n\u003Ctd>Від низького до середнього; критичними є колір і бінінг за яскравістю\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Q\u003C/td>\n\u003Ctd>Транзистор або MOSFET\u003C/td>\n\u003Ctd>Трививідний корпус SOT-23, габаритніший DPAK або силові корпуси з металевим тепловідводом\u003C/td>\n\u003Ctd>Середній; для підбору аналогів перевіряйте цоколівку та граничні параметри\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>U, IC\u003C/td>\n\u003Ctd>Інтегральна мікросхема\u003C/td>\n\u003Ctd>Багатовивідний корпус (SOIC, QFP, QFN, BGA) із ключем першого виводу та маркуванням партномеру\u003C/td>\n\u003Ctd>Високий; часто постачається єдиним виробником (single-source) із довгими строками постачання\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Y, X\u003C/td>\n\u003Ctd>Кварцовий резонатор або генератор\u003C/td>\n\u003Ctd>Металевий чи керамічний корпус, часто з маркуванням частоти\u003C/td>\n\u003Ctd>Середній; вимагає точного збігу за частотою, ємністю навантаження та стабільністю\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>J, P, CN\u003C/td>\n\u003Ctd>Роз'єм\u003C/td>\n\u003Ctd>Корпус зі штирями або гніздами на краю плати чи для кабельних з'єднань\u003C/td>\n\u003Ctd>Від середнього до високого; тривалий термін постачання та жорсткі вимоги до геометрії\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SW, S\u003C/td>\n\u003Ctd>Перемикач\u003C/td>\n\u003Ctd>Тактова кнопка, повзунковий або DIP-перемикач\u003C/td>\n\u003Ctd>Середній; критичні механічні габарити\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>K, RL\u003C/td>\n\u003Ctd>Реле\u003C/td>\n\u003Ctd>Прямокутний блок, переважно під наскрізний монтаж\u003C/td>\n\u003Ctd>Середній\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F\u003C/td>\n\u003Ctd>Запобіжник\u003C/td>\n\u003Ctd>Малий чип або циліндрична вставка, інколи у тримачі\u003C/td>\n\u003Ctd>Від низького до середнього; потребує точного збігу номіналів і сертифікацій\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T, TR\u003C/td>\n\u003Ctd>Трансформатор\u003C/td>\n\u003Ctd>Намотувальний виріб із сердечником, переважно під наскрізний монтаж\u003C/td>\n\u003Ctd>Високий у разі кастомного виготовлення\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>TP\u003C/td>\n\u003Ctd>Тестова точка\u003C/td>\n\u003Ctd>Відкрита контактна площадка або петелька під щуп\u003C/td>\n\u003Ctd>Закупівля не потрібна, якщо це звичайна мідна площадка\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>MH, H\u003C/td>\n\u003Ctd>Монтажний отвір або кріплення\u003C/td>\n\u003Ctd>Металізований чи неметалізований отвір, стійка або гвинт\u003C/td>\n\u003Ctd>Низький\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Практичні нюанси:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Позиційні позначення призначає розробник, тому вони можуть варіюватися. Наприклад, замість «U» компанія може застосовувати «IC», а замість «J» — «CN». Основним джерелом даних завжди залишаються принципова схема та BOM.\u003C/li>\n\u003Cli>На платах із високою щільністю монтажу шовкографію часто опускають або перекривають компонентами. Складальне креслення (assembly drawing) фіксує повне маркування навіть тоді, коли на самій платі його немає.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"identifying-circuit-board-components-without-labels\" data-anchor-en=\"identifying-circuit-board-components-without-labels\">Ідентифікація компонентів на друкованій платі без маркування\u003C/h2>\n\u003Cp>Якщо позиційне позначення (designator) відсутнє або не читається, аналізуйте тип корпусу, маркування на компоненті та схемотехнічне оточення.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"read-the-package\" data-anchor-en=\"read-the-package\">Аналіз типу корпусу\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Двовивідні прямокутні чип-компоненти\u003C/strong> — це резистори, конденсатори, котушки індуктивності, феритові бусини або запобіжники. Резистори зазвичай мають чорну верхню поверхню з надрукованим кодом. Керамічні конденсатори здебільшого не маркуються та мають коричневий або сірий колір.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Малорозмірні трививідні корпуси (SOT-23, SOT-323)\u003C/strong> зазвичай містять біполярні транзистори, MOSFET, лінійні стабілізатори або збірки з двох діодів.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Корпуси з виводами з двох або чотирьох боків (SOIC, TSSOP, QFP)\u003C/strong> — це інтегральні мікросхеми (IC).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Корпуси з контактними майданчиками виключно знизу (QFN, DFN, LGA)\u003C/strong> — це IC або силові компоненти; виводи видно лише з торців.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Масиви кулькових виводів (BGA)\u003C/strong> після монтажу видно лише з верхнього боку корпусу.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Типорозмір корпусу також спрощує ідентифікацію. Пасивні SMD-компоненти маркують за довжиною та шириною: 0402 означає 0.04 × 0.02 inches (приблизно 1.0 × 0.5 mm) за дюймовою системою, яку використовує більшість постачальників. Не плутайте дюймові та метричні коди, оскільки метричний «0402» — це значно менший компонент.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"read-the-markings\" data-anchor-en=\"read-the-markings\">Розшифрування маркування\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Коди резисторів.\u003C/strong> Тризначний код (наприклад, 103) позначає число 10 із трьома нулями, тобто 10 kΩ. Чотиризначний код додає ще одну значущу цифру. Кодування EIA-96 складається з двох цифр і однієї літери.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Коди конденсаторів.\u003C/strong> На більших конденсаторах може бути вказано номінал на кшталт 104 (100 nF) або номінальну напругу. Більшість дрібних керамічних конденсаторів узагалі не мають маркування.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Маркування IC та напівпровідників.\u003C/strong> На малогабаритні компоненти замість повного партномера наносять короткий код (top mark). Звіряйте цей код разом із типом корпусу за довідковими таблицями маркування виробника.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"use-the-circuit-around-it\" data-anchor-en=\"use-the-circuit-around-it\">Аналіз схемотехнічного оточення\u003C/h3>\n\u003Cp>Компонент біля виводу живлення IC — це, найімовірніше, блокувальний конденсатор. Компонент, увімкнений послідовно з LED, — струмообмежувальний резистор. Деталь на вході роз'єму зі смугою на одному з кінців — захисний діод. Схемотехнічний контекст не покаже точного номіналу, але звузить коло пошуку.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"measure-when-you-have-to\" data-anchor-en=\"measure-when-you-have-to\">Вимірювання параметрів\u003C/h3>\n\u003Cp>На знеструмленій платі мультиметр дає змогу визначити опір резисторів та полярність діодів. LCR-метр (оптимально у формі пінцета) підходить для вимірювання ємності конденсаторів та індуктивності котушок, проте на внутрішньосхемні покази завжди впливають сусідні компоненти. Для відповідальних вузлів беріть номінали з BOM або вихідних файлів проєкту, а не з результатів вимірювань.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"smd-\" data-anchor-en=\"smd-components-how-to-identify-surface-mount-packages\">SMD-компоненти: як ідентифікувати корпуси для поверхневого монтажу\u003C/h2>\n\u003Cp>Більшість компонентів на сучасній платі — це SMD-компоненти (деталі для поверхневого монтажу). Їхні корпуси мають мінімальні розміри, а маркування максимально скорочене, тому форму корпусу найчастіше використовують для швидкого визначення типу деталі. Процес монтажу цих компонентів описано в \u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-smt\">посібнику з SMT\u003C/a>, а наведена нижче таблиця спрощує їхню візуальну ідентифікацію.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Сімейство корпусів SMD\u003C/th>\n\u003Cth>Приклади\u003C/th>\n\u003Cth>Типове наповнення\u003C/th>\n\u003Cth>Ознака для ідентифікації\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Чип-компоненти (двовивідні)\u003C/td>\n\u003Ctd>01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206\u003C/td>\n\u003Ctd>Резистори, керамічні конденсатори, індуктивності, феритові бусини, запобіжники\u003C/td>\n\u003Ctd>Чорна верхня грань із кодом = резистор; суцільний бежевий або сірий колір = конденсатор\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Формовані двовивідні\u003C/td>\n\u003Ctd>SOD-123, SMA, SMB, SMC, типорозміри танталових конденсаторів\u003C/td>\n\u003Ctd>Діоди, TVS-діоди, танталові конденсатори\u003C/td>\n\u003Ctd>Смуга або фаска позначає катод або позитивний вивід\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SOT\u003C/td>\n\u003Ctd>SOT-23, SOT-223, SOT-363\u003C/td>\n\u003Ctd>Транзистори, MOSFET, малопотужні стабілізатори, здвоєні діоди\u003C/td>\n\u003Ctd>Короткий код на верхній грані; розшифровується за типом корпусу та кодом маркування\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Силові корпуси\u003C/td>\n\u003Ctd>DPAK, D2PAK, типу PowerPAK\u003C/td>\n\u003Ctd>MOSFET, стабілізатори, силові діоди\u003C/td>\n\u003Ctd>Великий металевий тепловідвід (tab), припаяний до мідного полігону\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Мікросхеми з виводами\u003C/td>\n\u003Ctd>SOIC, TSSOP, QFP\u003C/td>\n\u003Ctd>Логічні схеми, інтерфейси, MCU, операційні підсилювачі\u003C/td>\n\u003Ctd>Виводи типу «крило чайки» (gull-wing) з двох або чотирьох боків; ключ або крапка біля виводу 1\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Безвивідні мікросхеми\u003C/td>\n\u003Ctd>QFN, DFN, LGA\u003C/td>\n\u003Ctd>MCU, мікросхеми живлення, RF-вузли\u003C/td>\n\u003Ctd>Контактні площадки лише знизу; відкритий тепловий майданчик у центрі\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Матриці кулькових виводів\u003C/td>\n\u003Ctd>BGA, CSP, WLCSP\u003C/td>\n\u003Ctd>Процесори, FPGA, мікросхеми пам'яті\u003C/td>\n\u003Ctd>Після монтажу видно лише верхню поверхню; контроль з'єднань вимагає перевірки на X-ray\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"passive-vs-active-components\" data-anchor-en=\"passive-vs-active-components\">Пасивні та активні компоненти\u003C/h2>\n\u003Cp>Компоненти друкованої плати зазвичай поділяють на пасивні та активні: вони мають принципові відмінності щодо закупівель та аналізу відмов.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Група\u003C/th>\n\u003Cth>Приклади\u003C/th>\n\u003Cth>Потребує живлення для роботи?\u003C/th>\n\u003Cth>Особливості закупівлі\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Пасивні\u003C/td>\n\u003Ctd>Резистори, конденсатори, індуктивності, феритові бусини (ferrite beads), кварцові резонатори, трансформатори\u003C/td>\n\u003Ctd>Ні; не підсилюють і не комутують сигнал самостійно\u003C/td>\n\u003Ctd>Багато взаємозамінних аналогів для стандартних номіналів; спеціалізовані серії звужують вибір\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Активні\u003C/td>\n\u003Ctd>Діоди, транзистори, MOSFETs, ICs, LEDs, генератори\u003C/td>\n\u003Ctd>Так, для підсилення, комутації або керування\u003C/td>\n\u003Ctd>Зазвичай менше альтернатив; критична залежність від розпіновки та прошивки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Електромеханічні\u003C/td>\n\u003Ctd>Роз'єми, перемикачі, реле, запобіжники\u003C/td>\n\u003Ctd>Не застосовується\u003C/td>\n\u003Ctd>Механічна сумісність ускладнює підбір замін\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>У технічній літературі діоди іноді відносять до пасивних компонентів. На практиці при закупівлях їх розглядають разом з активними, оскільки заміна виробника вимагає обов'язкової перевірки номінальних параметрів і розпіновки корпусу.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"components-that-drive-cost-and-lead-time\" data-anchor-en=\"components-that-drive-cost-and-lead-time\">Компоненти, що визначають собівартість і терміни постачання\u003C/h2>\n\u003Cp>Затримки у виробництві рідко виникають через стандартні резистори. Графік та підсумкову ціну здебільшого формують такі категорії компонентів:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Single-source ICs (мікросхеми без прямих аналогів).\u003C/strong> Мікроконтролери, процесори, FPGA, IC керування живленням та RF-чипи зазвичай не мають прямої заміни (drop-in alternate).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Роз'єми.\u003C/strong> Більшість роз'ємів сумісні лише з конкретною зворотною частиною одного виробника, мають тривалий заводський lead time і високі мінімальні обсяги замовлення.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Пасивні компоненти великих номіналів або спеціального призначення.\u003C/strong> MLCC високої ємності, високовольтні або automotive-grade конденсатори, прецизійні резистори та силові індуктивності за умови дефіциту на ринку швидко потрапляють під розподіл за квотами (allocation).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Кастомні моточні вироби та трансформатори.\u003C/strong> Виготовляються суто під замовлення.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Компоненти на фінальній стадії життєвого циклу.\u003C/strong> Компоненти зі статусом EOL або не рекомендовані для нових розробок вимагають закупівлі останньої партії (last-time buy) або повного редизайну.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Вологочутливі корпуси.\u003C/strong> Корпуси BGA та QFN потребують дотримання правил сухого зберігання та сушіння в печі, що додає зайвих технологічних операцій. Роботу з ними на виробничій лінії описано в матеріалі \u003Ca href=\"/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">Монтаж BGA та fine-pitch компонентів\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Порядок контролю альтернативних замін без втрати простежуваності викладено в посібнику \u003Ca href=\"/uk/blog/how-to-avoid-bom-mismatch-and-substitution-risk-in-turnkey-pcba\">Як уникнути розбіжностей у BOM та ризиків замін у turnkey PCBA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bom\" data-anchor-en=\"from-parts-to-a-sourcing-ready-bom\">Від компонентів до готового до закупівлі BOM\u003C/h2>\n\u003Cp>Ідентифікація компонентів має сенс лише тоді, коли її результатом є BOM, за яким постачальник може виконати закупівлю. Готовий до закупівлі BOM містить для кожного рядка:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Позиційні позначення (ref des), що збігаються зі схемою та \u003Ca href=\"/uk/blog/centroid-file-basics\">файлом координат компонентів (centroid file)\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Кількість на одну плату\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Назва виробника та повний партномер виробника (MPN)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Опис із зазначенням номіналу, допуску, номінальної напруги чи струму та типу корпусу\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Затверджені аналоги або позначка «без замін» (do not substitute) для критичних позицій\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Чітко позначені компоненти, що не встановлюються (DNP)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Спеціальні вимоги: автомобільна кваліфікація (automotive grade), обмеження за date-code, декларації RoHS або REACH\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Вказівка, хто закуповує компонент: виробник чи замовник\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Повний шаблон доступний у \u003Ca href=\"/uk/blog/assembly-bom-best-practices\">посібнику зі створення монтажного BOM\u003C/a>, а \u003Ca href=\"/uk/tools/bom-viewer\">онлайн-переглядач BOM\u003C/a> дозволяє перевірити файл перед відправкою у виробництво.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"how-aptpcb-handles-your-components\">Як APTPCB працює з компонентами\u003C/h2>\n\u003Cp>Служба \u003Ca href=\"/uk/pcba/component-sourcing\">закупівлі компонентів для PCB\u003C/a> в APTPCB перевіряє BOM рядок за рядком, аналізує доступність і життєвий цикл деталей та віддає пріоритет прямим виробникам і авторизованим або франчайзинговим дистриб'юторам. Позиції з узагальненим описом або відсутніми даними переводяться у статус відкритих запитів замість довільних здогадок; жоден аналог не закуповується і не комплектується без затвердження замовником або оновленого списку AVL. Проєкти виконуються повністю «під ключ», з частковою закупівлею або з давальницьких компонентів (consigned); замовлення на \u003Ca href=\"/uk/pcba/turnkey-assembly\">монтаж друкованих плат під ключ\u003C/a> об'єднує постачання та складання в єдиному договорі. Отримані компоненти проходять вхідний контроль згідно з узгодженим планом перед передачею у виробничу партію монтажу, як описано на сторінці \u003Ca href=\"/uk/pcba/incoming-quality-control\">вхідного контролю якості\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Електрична, мікропрограмна, сертифікаційна та системна валідація будь-яких аналогів залишається за замовником.\u003C/p>\n\u003Cp>Застосовні стандарти та довідкові матеріали:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IEEE 315 / ASME Y14.44: позиційні позначення електричних та електронних компонентів\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-7351: контактні площадки для компонентів поверхневого монтажу\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-033: поводження з вологочутливими компонентами поверхневого монтажу\u003C/li>\n\u003Cli>ANSI/ESD S20.20: програми захисту від електростатичного розряду\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Часті запитання\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"what-are-the-main-components-of-a-circuit-board\" data-anchor-en=\"what-are-the-main-components-of-a-circuit-board\">Які основні компоненти встановлюють на друковану плату?\u003C/h3>\n\u003Cp>До основних компонентів належать резистори, конденсатори, котушки індуктивності, діоди, транзистори, інтегральні мікросхеми, кварцові резонатори або генератори та роз'єми. На деяких платах також використовують перемикачі, запобіжники, реле та трансформатори. Сама друкована плата забезпечує мідні провідникові з'єднання між ними.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-do-i-identify-components-on-a-circuit-board\" data-anchor-en=\"how-do-i-identify-components-on-a-circuit-board\">Як ідентифікувати компоненти на друкованій платі?\u003C/h3>\n\u003Cp>Почніть із позиційного позначення (reference designator), нанесеного на шовкографії поруч із компонентом: воно вказує на тип деталі (R, C, U, Q тощо). Потім оцініть форму корпусу та маркування на ньому, після чого звірте дані з BOM, принциповою схемою або кодовими таблицями маркування виробника.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-do-the-letters-on-a-circuit-board-mean\" data-anchor-en=\"what-do-the-letters-on-a-circuit-board-mean\">Що означають літери на друкованій платі?\u003C/h3>\n\u003Cp>Це позиційні позначення компонентів. Літерний префікс визначає тип деталі: R — резистор, C — конденсатор, D — діод, Q — транзистор, U — інтегральна мікросхема, J — роз'єм. Число після літери визначає конкретний компонент на схемі та в BOM.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"why-do-some-components-on-a-pcb-have-no-markings\" data-anchor-en=\"why-do-some-components-on-a-pcb-have-no-markings\">Чому деякі компоненти на друкованій платі не мають маркування?\u003C/h3>\n\u003Cp>Чіп-конденсатори та багато інших дрібних пасивних компонентів занадто малі для нанесення тексту, або ж виробник взагалі не маркує їх. Їхні номінали зафіксовані лише в BOM та файлах проєкту, тому визначити параметри можна вимірюванням після випоювання з плати або за проєктною документацією.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smd--2\" data-anchor-en=\"how-do-i-identify-smd-components\">Як ідентифікувати SMD-компоненти?\u003C/h3>\n\u003Cp>Спочатку визначте тип корпусу: двовивідні чіпи — це пасивні компоненти, трививідні деталі в корпусах SOT — зазвичай транзистори або малопотужні стабілізатори, а багатовивідні вивідні чи безвивідні корпуси — мікросхеми. Потім прочитайте коротке кодове маркування на верхній грані та знайдіть його в довіднику кодових маркувань виробника для відповідного корпусу або перевірте позиційне позначення за BOM.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bom-2\" data-anchor-en=\"what-should-a-bom-include-for-component-sourcing\">Що має містити BOM для закупівлі компонентів?\u003C/h3>\n\u003Cp>Кожен рядок повинен містити позиційні позначення, кількість, назву виробника, номер деталі виробника (MPN), опис із ключовими електричними параметрами та типом корпусу, затверджені аналоги або заборону замін, а також статус DNP. Для прорахунку вартості додайте обсяг партії, планову дату постачання та вимоги до простежуваності компонентів.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"bom-rfq\" data-anchor-en=\"bom-rfq-checklist\">Чекліст BOM для RFQ\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Унікальний партномер виробника (MPN) для кожного позиційного позначення\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Основний аналог (Tier-1 MPN) вказаний для кожного рядка або позначено заборону заміни (do-not-substitute)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Вторинні аналоги (Tier-2 та Tier-3) вказані за наявності\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Позиційні позначення у стандартному форматі (R1, C2, U3) збігаються з файлом розстановки (pick-and-place)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Мінімальна партія замовлення (MOQ) та кратність упаковки зазначені для кожного рядка\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Відповідність деклараціям RoHS та REACH підтверджена або позначена як обов'язкова\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Надано посилання або прикріплено datasheet для кожної IC та активного компонента\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Статус життєвого циклу: active, NRND або EOL; дата останньої закупівлі (last-buy date) за наявності\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Рівень чутливості до вологи (MSL) зазначений для кожного рядка\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Підтверджено наявність на складі або зарезервований обсяг\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Вказано схему закупівлі: давальницька (consignment) чи постачання через третю сторону\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Використовуйте цей чекліст під час запиту вартості закупівлі компонентів.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"name-the-part-then-source-it\" data-anchor-en=\"name-the-part-then-source-it\">Ідентифікуйте компонент перед закупівлею\u003C/h2>\n\u003Cp>Правильна ідентифікація компонентів друкованої плати — це перший крок під час ремонту, редизайну та закупівель. Використовуйте позиційне позначення та тип корпусу для визначення деталі, звіряйте її з проєктною документацією та фіксуйте точний партномер виробника (MPN). Сформований у такий спосіб BOM дозволяє точно прорахувати вартість і провести закупівлю без здогадок.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/smt-component-polarity\">посібнику з полярності SMT-компонентів\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-smt\">посібнику з SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">Монтаж BGA та fine-pitch компонентів\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/how-to-avoid-bom-mismatch-and-substitution-risk-in-turnkey-pcba\">Як уникнути розбіжностей у BOM та ризиків замін у turnkey PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/centroid-file-basics\">файлом координат компонентів (centroid file)\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/assembly-bom-best-practices\">посібнику зі створення монтажного BOM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/tools/bom-viewer\">онлайн-переглядач BOM\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Компоненти друкованих плат","Компоненти PCB","Ідентифікація компонентів","Позиційні позначення","SMD-компоненти","BOM","Закупівля компонентів","pcb-components-guide",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/pcb-components-guide","Компоненти друкованих плат, Компоненти PCB, Ідентифікація компонентів, Позиційні позначення, SMD-компоненти, BOM, Закупівля компонентів",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Які основні компоненти встановлюють на друковану плату?",{"@type":53,"text":54},"Answer","До основних компонентів належать резистори, конденсатори, котушки індуктивності, діоди, транзистори, інтегральні мікросхеми, кварцові резонатори або генератори та роз'єми. На деяких платах також використовують перемикачі, запобіжники, реле та трансформатори. Сама друкована плата забезпечує мідні провідникові з'єднання між ними.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"Як ідентифікувати компоненти на друкованій платі?",{"@type":53,"text":58},"Почніть із позиційного позначення (reference designator), нанесеного на шовкографії поруч із компонентом: воно вказує на тип деталі (R, C, U, Q тощо). Потім оцініть форму корпусу та маркування на ньому, після чого звірте дані з BOM, принциповою схемою або кодовими таблицями маркування виробника.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Що означають літери на друкованій платі?",{"@type":53,"text":62},"Це позиційні позначення компонентів. Літерний префікс визначає тип деталі: R — резистор, C — конденсатор, D — діод, Q — транзистор, U — інтегральна мікросхема, J — роз'єм. Число після літери визначає конкретний компонент на схемі та в BOM.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Чому деякі компоненти на друкованій платі не мають маркування?",{"@type":53,"text":66},"Чіп-конденсатори та багато інших дрібних пасивних компонентів занадто малі для нанесення тексту, або ж виробник взагалі не маркує їх. Їхні номінали зафіксовані лише в BOM та файлах проєкту, тому визначити параметри можна вимірюванням після випоювання з плати або за проєктною документацією.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Як ідентифікувати SMD-компоненти?",{"@type":53,"text":70},"Спочатку визначте тип корпусу: двовивідні чіпи — це пасивні компоненти, трививідні деталі в корпусах SOT — зазвичай транзистори або малопотужні стабілізатори, а багатовивідні вивідні чи безвивідні корпуси — мікросхеми. Потім прочитайте коротке кодове маркування на верхній грані та знайдіть його в довіднику кодових маркувань виробника для відповідного корпусу або перевірте позиційне позначення за BOM.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Що має містити BOM для закупівлі компонентів?",{"@type":53,"text":74},"Кожен рядок повинен містити позиційні позначення, кількість, назву виробника, номер деталі виробника (MPN), опис із ключовими електричними параметрами та типом корпусу, затверджені аналоги або заборону замін, а також статус DNP. Для прорахунку вартості додайте обсяг партії, планову дату постачання та вимоги до простежуваності компонентів.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,182],{"heading":78,"links":79},"Сімейства PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF і матеріали",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Виробництво / стек-апи",[159,162,165,168,170,173,176,179],{"label":160,"path":161},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":87,"path":169},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":171,"path":172},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":174,"path":175},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":177,"path":178},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":180,"path":181},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":183,"links":184},"Спеціальні технології та ресурси",[185,188,191,194,197],{"label":186,"path":187},"Фінішні покриття PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / занурення)","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":189,"path":190},"Свердління та переходи (глухі / приховані / via-in-pad / backdrill / напівотвори)","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":192,"path":193},"Стек-ап PCB (стандартний / багатошаровий / гнучкий / жорстко-гнучкий / алюмінієвий)","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":195,"path":196},"Профілювання (фрезерування / V-образне розділення / депанелізація)","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Якість і контроль (AOI + рентген / літаючі щупи / DFM-перевірка PCB)","/uk/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Завантаження",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":180,"path":242},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Інструменти",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ і блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/uk/blog",[274,304,327,360],{"heading":275,"links":276},"Основні послуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Супровідні послуги",[307,310,313,315,318,321,324],{"label":308,"path":309},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":20,"path":314},"/uk/pcba/component-sourcing",{"label":316,"path":317},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":319,"path":320},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":322,"path":323},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":325,"path":326},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":328,"links":329},"Якість і тестування",[330,333,336,339,342,345,348,351,354,357],{"label":331,"path":332},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":334,"path":335},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":337,"path":338},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":340,"path":341},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":343,"path":344},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":346,"path":347},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":349,"path":350},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":352,"path":353},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":355,"path":356},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":358,"path":359},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":361,"linkClass":362,"links":363},"Галузеві застосування","text-nowrap",[364,367,370,373,376,379,382,385,388,391,394],{"label":365,"path":366},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":368,"path":369},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":371,"path":372},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":374,"path":375},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":377,"path":378},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":380,"path":381},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":383,"path":384},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":386,"path":387},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":389,"path":390},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":392,"path":393},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":395,"path":396},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1791013618834]