[{"data":1,"prerenderedAt":391},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-cte-thermal-expansion-uk":3,"header-nav-uk":60},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":29,"slug":34,"jsonld":35},"КТР друкованої плати: що означає теплове розширення для вашої плати","Як читати дані про КТР друкованої плати за осями й температурними діапазонами та планувати теплові впливи й оцінювання металізованих отворів.","2026-11-08","materials","/assets/img/pcb/common/pcb-validation-thermal.webp",9,1704,"PT9M","\u003Cp>Коефіцієнт теплового розширення, або КТР, описує, наскільки змінюються розміри матеріалу зі зміною температури. На друкованій платі такі зміни мають значення в кількох напрямках. Розширення по товщині плати може створювати напруження в металізованих з’єднаннях; розширення в площині плати може впливати на механічну взаємодію між платою та встановленими компонентами.\u003C/p>\n\u003Cp>КТР корисний для попереднього оцінювання ламінату та обговорення надійності, але значення з технічного опису не дає змоги передбачити, коли готова плата або перехідний отвір вийде з ладу. Значення мають структура шарів, конструкція отворів, мідь, історія температурних впливів та умови випробувань.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"read-the-direction-before-reading-the-number\" data-anchor-en=\"read-the-direction-before-reading-the-number\">Перш ніж читати значення, визначте напрямок\u003C/h2>\n\u003Cp>У технічних описах матеріалів для друкованих плат часто розрізняють напрямки X і Y, що лежать у площині поверхні плати, та напрямок Z, що проходить через її товщину. Армувальний матеріал та інші особливості конструкції матеріалу можуть по-різному впливати на ці напрямки.\u003C/p>\n\u003Cp>Якщо йдеться про зміну розмірів у площині, наприклад про переміщення плати відносно встановленого корпусу компонента, почніть із даних для X/Y та відповідної геометрії вузла. Якщо йдеться про з’єднання, що проходить через структуру шарів, розгляньте поведінку вздовж осі Z і фактичну конструкцію металізованого отвору. Одного значення КТР без зазначення осі й температурного діапазону недостатньо для жодної з цих оцінок.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"where-each-direction-enters-a-design-review\" data-anchor-en=\"where-each-direction-enters-a-design-review\">Як кожен напрямок враховують під час аналізу конструкції\u003C/h3>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Напрямок або межа контакту\u003C/th>\n\u003Cth>Що аналізує команда\u003C/th>\n\u003Cth>Яка додаткова інформація потрібна\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>X/Y, уздовж плати\u003C/td>\n\u003Ctd>Відносне переміщення між платою та встановленими компонентами, роз’ємами або механічними опорами\u003C/td>\n\u003Ctd>Конструкція компонентів, геометрія кріплення, температурний діапазон та обмеження монтажу\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Z, по товщині\u003C/td>\n\u003Ctd>Зміна розмірів структури шарів навколо металізованих з’єднань під час теплового впливу\u003C/td>\n\u003Ctd>Структура шарів, кінцева товщина, геометрія отворів, вимоги до металізації та профіль теплового впливу\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Між різнорідними шарами\u003C/td>\n\u003Ctd>Як комбінована конструкція реагує на нагрівання та охолодження матеріалів\u003C/td>\n\u003Ctd>Фактична конструкція з ламінату й препрегу, розподіл міді, межі контакту та процес виготовлення\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ці рядки визначають питання для аналізу, а не прогнозують відмови. Ламінат може мати сприятливе значення однієї властивості, але його все одно потрібно оцінити з урахуванням повної конструкції плати та умов експлуатації.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"why-the-temperature-range-matters\" data-anchor-en=\"why-the-temperature-range-matters\">Чому температурний діапазон має значення\u003C/h2>\n\u003Cp>Багато полімерних матеріалів для друкованих плат змінюють характер розширення поблизу температури склування Tg. Тому в технічному описі може бути зазначено один коефіцієнт розширення вздовж осі Z нижче Tg, а інший — вище. У ньому також може бути наведено сумарне розширення в заданому температурному інтервалі.\u003C/p>\n\u003Cp>Це різні види даних. Коефіцієнт у частках на мільйон на градус Цельсія описує швидкість зміни розмірів за визначених умов. Відсоток сумарного розширення описує загальну зміну в межах зазначеного інтервалу. Не порівнюйте їх так, ніби це однакові вимірювання, і не порівнюйте коефіцієнти для різних температурних інтервалів, не врахувавши цієї різниці.\u003C/p>\n\u003Cp>Сама Tg залежить від методу вимірювання. Якщо в розрахунку використовується точка переходу з кривої теплового розширення, не підставляйте замість неї без відповідного застереження Tg, виміряну іншим методом. У \u003Ca href=\"/uk/blog/glass-transition-temperature-tg\">посібнику з Tg\u003C/a> описано цей перехід; технічний опис конкретного матеріалу містить значення та відомості про випробування, потрібні для конкретного порівняння.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"read-an-actual-datasheet\" data-anchor-en=\"read-an-actual-datasheet\">Розгляньмо реальний технічний опис\u003C/h3>\n\u003Cp>У \u003Ca href=\"https://www.isola-group.com/wp-content/uploads/data-sheets/370hr-laminate-prepreg.pdf\">технічному описі Isola 370HR, редакція E\u003C/a>, наведено такі типові значення. У ньому зазначено метод IPC-TM-650 2.4.24C для визначення розширення вздовж осі Z, а Tg визначено методом DSC.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Властивість із технічного опису\u003C/th>\n\u003Cth>Типове значення\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Tg за DSC\u003C/td>\n\u003Ctd>180°C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>КТР уздовж осі Z нижче Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>45 ppm/°C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>КТР уздовж осі Z вище Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>230 ppm/°C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сумарне розширення вздовж осі Z, від 50°C до 260°C\u003C/td>\n\u003Ctd>2.8%\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Коефіцієнти та сумарне розширення відповідають на різні запитання, а результат DSC не слід автоматично використовувати як точку переходу в розрахунку, що ґрунтується на іншому методі випробування. Ці значення описують один матеріал за умов, зазначених постачальником; вони не є граничними значеннями для всіх матеріалів FR-4, гарантованими значеннями для готової плати чи розрахунком втомного ресурсу перехідного отвору.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Поле технічного опису\u003C/th>\n\u003Cth>Чому воно важливе\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Марка та редакція матеріалу\u003C/td>\n\u003Ctd>Схожі назви сімейств не свідчать про ідентичність властивостей.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Вісь і температурний інтервал\u003C/td>\n\u003Ctd>Значення для X/Y, Z, нижче Tg і вище Tg відповідають на різні запитання.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Метод випробування та зразок\u003C/td>\n\u003Ctd>Підготовка й вимірювання впливають на те, що саме характеризує наведене значення.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Типове чи гарантоване значення\u003C/td>\n\u003Ctd>Типове значення властивості не є автоматично договірною межею приймання.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сумарне розширення, якщо зазначено\u003C/td>\n\u003Ctd>Порівнюйте відсоткові значення лише тоді, коли зазначені температурні діапазони та умови сумісні.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"ppmc\" data-anchor-en=\"what-does-ppmc-mean-in-a-calculation\">Що означає ppm/°C у розрахунку?\u003C/h3>\n\u003Cp>Для вільного однорідного зразка в температурному інтервалі, де сталий коефіцієнт є прийнятним наближенням, зміну довжини можна оцінити так:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ccode>зміна довжини = початкова довжина × КТР × зміна температури\u003C/code>\u003C/p>\n\u003Cp>Щоб перевести КТР, зазначений у ppm/°C, у частку на градус, помножте його на \u003Ccode>10^-6\u003C/code>. Для гіпотетичного зразка довжиною 1.00 мм припустімо сталий коефіцієнт 45 ppm/°C при підвищенні температури на 50°C:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ccode>1.00 мм × 45 × 10^-6/°C × 50°C = 0.00225 мм\u003C/code>, або \u003Cstrong>2.25 мкм\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cp>Це арифметичний приклад для вільного однорідного зразка. Він не визначає фактичного розширення 370HR у конкретному інтервалі, хоча прийнятий коефіцієнт і збігається з одним із типових значень у таблиці для цього матеріалу. Він також не дає змоги розрахувати деформацію мідної металізації отвору. Реальна друкована плата — це з’єднана конструкція, у якій шари та міжшарові з’єднання обмежують рух одне одного.\u003C/p>\n\u003Cp>Не застосовуйте один коефіцієнт до температурного інтервалу, що охоплює перехід, без належної моделі та відповідних виміряних вихідних даних. Зокрема, Tg за DSC у наведеному технічному описі не слід автоматично вважати точкою переходу для розрахунку, що ґрунтується на іншому методі вимірювання.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"compare-two-sheets-without-creating-a-false-ranking\" data-anchor-en=\"compare-two-sheets-without-creating-a-false-ranking\">Порівнюйте два технічні описи без хибного ранжування\u003C/h3>\n\u003Cp>Розташуйте технічні описи поруч і почніть із температурного інтервалу, важливого для проєкту. Якщо в одному наведено сумарне розширення вздовж осі Z у зазначеному діапазоні, а в іншому — лише окремі коефіцієнти, не зводьте ці дані до одного показника, доки не узгодите вимірювання та припущення розрахунку. Якщо поле підготовки зразка порожнє, відповідна інформація невідома; це не доказ того, що в обох випробуваннях використовувалися ідентичні зразки.\u003C/p>\n\u003Cp>Далі визначте фактичну конструкцію з матеріалів, запропоновану для структури шарів. Сама назва сімейства продуктів не описує кожну можливу конфігурацію осердя, препрегу чи готової плати. З’ясуйте, які значення стосуються запропонованої конструкції, які з них є типовими та що виробник плати може підтвердити для замовлення.\u003C/p>\n\u003Cp>Перш ніж порівнювати результат вимірювання ламінату з розширенням, виміряним на готовій платі, що містить мідь, перевірте зазначений метод випробування та підготовку зразків. Уточніть редакцію методу, потрібну згідно з вашою специфікацією.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"separate-assembly-heat-from-the-service-environment\" data-anchor-en=\"separate-assembly-heat-from-the-service-environment\">Відокремлюйте нагрівання під час складання від умов експлуатації\u003C/h2>\n\u003Cp>Під час складання плата може зазнавати температурних впливів паяння та ремонтного перепаювання, а в експлуатації — іншого температурного циклу. Ці два види температурної історії можуть відрізнятися діапазонами температур, тривалістю та кількістю циклів. Якщо під час складання температура проходить через Tg, а експлуатаційний цикл залишається нижче неї, важливими можуть бути обидві частини поведінки матеріалу.\u003C/p>\n\u003Cp>Зафіксуйте запланований профіль оплавлення та будь-яке передбачуване ремонтне перепаювання. Окремо опишіть експлуатаційні температури, час витримки та очікувану циклічність. Не вибирайте матеріал лише за Tg і не використовуйте значення часу до розшарування ламінату як строк служби металізованого отвору. У \u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-time-to-delamination-t260-t288\">посібнику з T260 і T288\u003C/a> пояснено, що саме характеризують ці вимірювання.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"build-a-thermal-history-the-whole-team-can-use\" data-anchor-en=\"build-a-thermal-history-the-whole-team-can-use\">Сформуйте історію теплових впливів, якою зможе користуватися вся команда\u003C/h3>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Етап\u003C/th>\n\u003Cth>Яку інформацію зібрати\u003C/th>\n\u003Cth>Якому рішенню вона допомагає\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Складання\u003C/td>\n\u003Ctd>Заплановані профілі паяння та кількість передбачених теплових впливів\u003C/td>\n\u003Ctd>Аналіз матеріалу й конструкції для фактичного процесу складання\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ремонтне перепаювання\u003C/td>\n\u003Ctd>Очікуване локальне нагрівання або нагрівання всієї плати, якщо це відомо\u003C/td>\n\u003Ctd>Чи слід включати запропонований процес ремонту до оцінювання\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Експлуатація\u003C/td>\n\u003Ctd>Очікуваний температурний діапазон, витримка та циклічність\u003C/td>\n\u003Ctd>Визначення репрезентативних умов експлуатації для планування кваліфікації\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Дослідження\u003C/td>\n\u003Ctd>Виявлене розташування та стан будь-яких пошкоджень\u003C/td>\n\u003Ctd>Які записи про конструкцію, теплові впливи й контроль потрібно порівняти\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Якщо певний тепловий вплив невідомий, позначте його як відкрите вихідне питання. Приблизно вгадана кількість ремонтних перепаювань або невизначений експлуатаційний цикл не можуть слугувати основою для обґрунтованого плану кваліфікації.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"from-laminate-data-to-plated-hole-evaluation\" data-anchor-en=\"from-laminate-data-to-plated-hole-evaluation\">Від даних ламінату до оцінювання металізованих отворів\u003C/h2>\n\u003Cp>Уявімо товсту багатошарову плату з металізованими наскрізними отворами, на якій може знадобитися ремонтне перепаювання компонентів. Перш ніж вибрати один із двох матеріалів, команда розробників передає виробнику плати запропоновану структуру шарів, кінцеву товщину, розміри отворів і вимоги до міді. Виконавець складання надає запланований температурний профіль і припущення щодо ремонтного перепаювання.\u003C/p>\n\u003Cp>Після цього команда може порівняти дані матеріалів у відповідних температурних діапазонах і вирішити, чи потрібні репрезентативний випробувальний купон і визначений тепловий вплив. Аналіз шліфа або інший контроль може допомогти дослідити пошкодження, але метод і план відбору зразків потрібно вибирати для конкретної конструкції.\u003C/p>\n\u003Cp>Розрахунок вільного розширення може показати, як матеріал реагує на температуру. Однак реальний металізований отвір є частиною з’єднаної багатошарової структури з обмеженою свободою руху, тому такий розрахунок не визначає деформацію його мідної металізації та не прогнозує кількість циклів до відмови. Щодо планування купонів див. \u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-test-coupons\">випробувальні купони друкованих плат\u003C/a>; щодо самої конструкції — \u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-a-via-pcb\">перехідні отвори друкованих плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"make-the-coupon-representative-of-the-question\" data-anchor-en=\"make-the-coupon-representative-of-the-question\">Забезпечте репрезентативність купона для поставленого питання\u003C/h3>\n\u003Cp>Почніть із визначення рішення, для якого потрібні результати випробування. Купон, призначений для дослідження характеристик металізованого отвору, слід розглядати стосовно отвору та структури шарів, що оцінюються, а не вибирати лише тому, що він доступний. Задокументуйте матеріал і конструкцію, кінцеву товщину, відповідну геометрію отворів і вимоги до міді, а також заплановане попереднє кондиціювання, пов’язане зі складанням, та експлуатаційний вплив.\u003C/p>\n\u003Cp>Перед початком узгодьте місця контролю, метод вимірювання, план відбору зразків і критерії приймання. Зберігайте технічний опис ламінату, результати випробувань купона та дані кваліфікації готового виробу окремо. Кожен із цих матеріалів є корисним доказом, але відповідає на різне запитання. Успішний результат випробування купона слід тлумачити в межах конструкції та умов випробування, які він фактично представляє.\u003C/p>\n\u003Cp>Якщо результати виявилися неочікуваними, збережіть зразки, що не пройшли випробування, і зразки для порівняння та зафіксуйте історію їхніх теплових впливів. Перш ніж пов’язувати результат з однією властивістю з технічного опису, розгляньте можливі відмінності в конструкції, умовах випробування та процесі складання.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-to-send-with-the-fabrication-request\" data-anchor-en=\"what-to-send-with-the-fabrication-request\">Що додати до запиту на виготовлення\u003C/h2>\n\u003Cp>Зазначте марку матеріалу або дозволені альтернативи, запропоновану \u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-core-vs-prepreg\">конструкцію з осердя та препрегу\u003C/a>, кінцеву товщину, відповідні вимоги до отворів і міді, профілі складання та ремонтного перепаювання й умови експлуатації. Зазначте всі обов’язкові методи випробування та критерії приймання, а також визначте, які заміни матеріалів потребують погодження.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/uk/blog/fr4-material-properties\">Посібник із властивостей матеріалів FR-4\u003C/a> дає ширше уявлення про інші поля технічного опису. Щоб проаналізувати конкретну структуру шарів і дізнатися про доступні варіанти, \u003Ca href=\"/uk/quote\">запитайте розрахунок вартості\u003C/a> або \u003Ca href=\"/uk/contact\">зв’яжіться з APTPCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/glass-transition-temperature-tg\">посібнику з Tg\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-time-to-delamination-t260-t288\">посібнику з T260 і T288\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-test-coupons\">випробувальні купони друкованих плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-a-via-pcb\">перехідні отвори друкованих плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-core-vs-prepreg\">конструкцію з осердя та препрегу\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/fr4-material-properties\">Посібник із властивостей матеріалів FR-4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/quote\">запитайте розрахунок вартості\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26],{"id":15,"text":16},"read-the-direction-before-reading-the-number","Перш ніж читати значення, визначте напрямок",{"id":18,"text":19},"why-the-temperature-range-matters","Чому температурний діапазон має значення",{"id":21,"text":22},"separate-assembly-heat-from-the-service-environment","Відокремлюйте нагрівання під час складання від умов експлуатації",{"id":24,"text":25},"from-laminate-data-to-plated-hole-evaluation","Від даних ламінату до оцінювання металізованих отворів",{"id":27,"text":28},"what-to-send-with-the-fabrication-request","Що додати до запиту на виготовлення",[30,31,32,33],"КТР друкованої плати","теплове розширення","ламінат","металізовані наскрізні отвори","pcb-cte-thermal-expansion",{"blog":36,"breadcrumb":45,"faq":59},{"@context":37,"@type":38,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":39,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":40,"articleSection":7,"author":41,"publisher":44},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/pcb-cte-thermal-expansion","КТР друкованої плати, теплове розширення, ламінат, металізовані наскрізні отвори",{"@type":42,"name":43},"Organization","APTPCB",{"@type":42,"name":43},{"@context":37,"@type":46,"itemListElement":47},"BreadcrumbList",[48,53,57],{"@type":49,"position":50,"name":51,"item":52},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":49,"position":54,"name":55,"item":56},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":49,"position":58,"name":34,"item":39},3,null,{"pcbManufacturingColumns":61,"capabilityColumns":185,"resourceColumns":221,"pcbaColumns":266},[62,110,139,167],{"heading":63,"links":64},"Сімейства PCB",[65,68,71,74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107],{"label":66,"path":67},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":69,"path":70},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":72,"path":73},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":75,"path":76},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":78,"path":79},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":81,"path":82},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":84,"path":85},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":93,"path":94},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":96,"path":97},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":99,"path":100},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":108,"path":109},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":111},[112],{"heading":113,"links":114},"RF і матеріали",[115,118,121,124,127,130,133,136],{"label":116,"path":117},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":119,"path":120},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":122,"path":123},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":125,"path":126},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":128,"path":129},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":131,"path":132},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":134,"path":135},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":137,"path":138},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":140},[141],{"heading":142,"links":143},"Виробництво / стек-апи",[144,147,150,153,155,158,161,164],{"label":145,"path":146},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":148,"path":149},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":151,"path":152},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":72,"path":154},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":156,"path":157},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":159,"path":160},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":162,"path":163},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":165,"path":166},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":168,"links":169},"Спеціальні технології та ресурси",[170,173,176,179,182],{"label":171,"path":172},"Фінішні покриття PCB","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":174,"path":175},"Свердління та переходи","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":177,"path":178},"Стек-ап PCB","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":180,"path":181},"Профілювання PCB","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":183,"path":184},"Якість і контроль","/uk/pcb/pcb-quality",[186,191,196,201,206,211,216],{"links":187},[188],{"label":189,"path":190},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":192},[193],{"label":194,"path":195},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[222,233,257],{"heading":223,"links":224},"Завантаження",[225,228,231],{"label":226,"path":227},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":229,"path":230},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":165,"path":232},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":234,"links":235},"Інструменти",[236,239,242,245,248,251,254],{"label":237,"path":238},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":240,"path":241},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":243,"path":244},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":246,"path":247},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":249,"path":250},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":252,"path":253},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":255,"path":256},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":258,"links":259},"FAQ і блог",[260,263],{"label":261,"path":262},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":264,"path":265},"Блог","/uk/blog",[267,297,321,354],{"heading":268,"links":269},"Основні послуги",[270,273,276,279,282,285,288,291,294],{"label":271,"path":272},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":274,"path":275},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":277,"path":278},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":280,"path":281},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":283,"path":284},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":286,"path":287},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":289,"path":290},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":292,"path":293},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":295,"path":296},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":298,"links":299},"Супровідні послуги",[300,303,306,309,312,315,318],{"label":301,"path":302},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":304,"path":305},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":307,"path":308},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":310,"path":311},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":313,"path":314},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":316,"path":317},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":319,"path":320},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":322,"links":323},"Якість і тестування",[324,327,330,333,336,339,342,345,348,351],{"label":325,"path":326},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":328,"path":329},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":331,"path":332},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":334,"path":335},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":337,"path":338},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":340,"path":341},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":343,"path":344},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":346,"path":347},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":349,"path":350},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":352,"path":353},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":355,"linkClass":356,"links":357},"Галузеві застосування","text-nowrap",[358,361,364,367,370,373,376,379,382,385,388],{"label":359,"path":360},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":362,"path":363},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":365,"path":366},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":368,"path":369},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":371,"path":372},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":374,"path":375},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":377,"path":378},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":380,"path":381},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":383,"path":384},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":386,"path":387},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":389,"path":390},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1794151917779]