[{"data":1,"prerenderedAt":393},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-silkscreen-guide-uk":3,"header-nav-uk":62},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":32,"slug":36,"jsonld":37},"Шовкографія друкованої плати: як зберегти важливі позначення читабельними","Спроєктуйте шовкографію друкованої плати, яка пройде експорт і виготовлення та залишиться читабельною під час потрібного етапу складання чи обслуговування.","2026-11-04","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/silkscreen-clearance-concept.svg",11,2195,"PT11M","\u003Cp>Позначення може бездоганно виглядати в САПР і водночас зникнути з готової плати. Воно може не потрапити до експорту, обрізатися біля отвору в паяльній масці або бути надрукованим правильно, але згодом опинитися під компонентом. Важливо запитати не лише «Чи є позначення в компонуванні?», а й \u003Cstrong>«Чи зможе хтось прочитати й правильно зрозуміти його, коли це буде потрібно?»\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>Насамперед подбайте про позначення, потрібні під час складання та подальшої експлуатації: позиційні позначення компонентів, індикатори полярності й виводів, контрольні точки, ідентифікацію роз’ємів і ревізію плати. Якщо місця бракує, декоративними контурами можна поступитися. Якщо важливе позначення не витримає друку та складання, перемістіть його або визначте погоджене посилання в документації зі складання, а не зменшуйте до розміру, який лише вміщується на екрані.\u003C/p>\n\u003Cp>Шовкографія, яку також називають \u003Cstrong>легендою\u003C/strong>, — це нанесене на плату друковане зображення з такими позначеннями. Ділянку для друку обмежують отвори маски та краї плати, а практичну придатність — корпуси компонентів, частини роз’ємів і сторона, з якої передбачається огляд.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-silkscreen-reference-no-brand.png\" alt=\"Відретушована довідкова фотографія зеленої незапаяної друкованої плати з позиційними позначеннями й контурами компонентів; марку виробника видалено.\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Відретушована довідкова фотографія третьої сторони з позначеннями компонентів на платі. Марку виробника видалено, а відповідні ділянки відтворено; зображення не є розмірним матеріалом або протоколом контролю та не підтверджує видимість після складання. Оригінальне фото: Nic Wood / Pexels.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"separate-the-four-edges-that-matter\" data-anchor-en=\"separate-the-four-edges-that-matter\">Розрізняйте чотири важливі краї\u003C/h2>\n\u003Cp>Правило зазору має сенс лише тоді, коли всі вимірюють від тієї самої межі. Біля майданчика поверхневого монтажу розрізняйте:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Край мідного майданчика:\u003C/strong> межа мідного елемента на відповідному шарі.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Край отвору паяльної маски:\u003C/strong> межа ділянки навколо елемента, не вкритої маскою. Вона може виходити за край майданчика.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Край штриха шовкографії:\u003C/strong> найближчий край фактично надрукованого символу чи лінії, а не точка прив’язки тексту або осьова лінія штриха.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Край корпуса компонента:\u003C/strong> фізична межа, за якою друковане позначення може сховатися після складання. З’єднаний роз’єм або кабель можуть збільшити ділянку перекриття.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Апертура паяльної пасти й контур Courtyard посадкового місця не замінюють межу отвору маски. Паста задає інший елемент зображення, а Courtyard допомагає описати простір для розміщення. Жоден із них не показує, де має закінчуватися шовкографія відносно фактичного отвору маски.\u003C/p>\n\u003Cp>Важливі й краї плати. Перевіряйте готовий контур та всі елементи, що впливають на придатну ділянку, а не вважайте простір за контуром доступним для тексту. Дотримуйтеся погоджених для проєкту правил відступу від краю.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"a-hypothetical-clearance-budget\" data-anchor-en=\"a-hypothetical-clearance-budget\">Умовний розрахунок запасу зазору\u003C/h3>\n\u003Cp>Для одного боку майданчика припустімо такі значення:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Припущення\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Відстань\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Отвір маски виходить за край мідного майданчика на\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.05 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Погоджений із постачальником проєктний зазор від отвору до штриха шовкографії\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.15 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Додатковий запас для розміщення, обраний розробником\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.05 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Номінальна відстань від краю майданчика до найближчого краю штриха шовкографії\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">\u003Cstrong>0.25 mm\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Розрахунок: \u003Cstrong>0.05 + 0.15 + 0.05 = 0.25 mm\u003C/strong>. Це навчальний приклад, а не специфікація APTPCB і не загальний виробничий мінімум. Він передбачає, що наведені розміри отвору та зазорів стосуються боку, де виконують вимірювання.\u003C/p>\n\u003Cp>Останній запас — це обрана для компонування величина, а не виміряна точність суміщення. Якщо правило постачальника вже враховує суміщення, не додавайте ту саму похибку ще раз. Окремий довільний запас можна передбачити, якщо всі розуміють його призначення.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/silkscreen-clearance-concept.svg\" alt=\"Концептуальний приклад шовкографії R17 із мідним майданчиком, отвором маски, краєм тексту, умовним розрахунком зазору та компонентом, що закриває позначення.\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Концептуальний приклад із вигаданою геометрією: отвір маски виходить за край мідного майданчика на 0.05 mm; погоджений із постачальником зазор від отвору до краю штриха шовкографії становить 0.15 mm; обраний розробником запас для розміщення — 0.05 mm. Отже, номінальна відстань від краю майданчика до найближчого краю штриха дорівнює 0.05 + 0.15 + 0.05 = 0.25 mm. Це не специфікація APTPCB і не загальний виробничий мінімум. Компонент усе одно може закрити R17.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>За цим розрахунком найближчий край штриха шовкографії віддалений на 0.25 mm від краю мідного майданчика з урахуванням зазначеної геометрії отвору маски. Це не робить читабельним позначення під компонентом. Рішення щодо самого отвору та перемички маски розглянуто в матеріалі про \u003Ca href=\"/uk/blog/solder-mask-clearance-and-dam-rules\">зазори паяльної маски й перемички\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"choose-marks-for-their-actual-use\" data-anchor-en=\"choose-marks-for-their-actual-use\">Обирайте позначення відповідно до їхнього реального призначення\u003C/h2>\n\u003Cp>На платі рідко вистачає вільної поверхні, щоб однаково підписати все. Визначте, кому й коли знадобиться кожне позначення.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Позначення для складання та контролю.\u003C/strong> Позиційне позначення або індикатор орієнтації мають однозначно відповідати застосовному кресленню й технічній документації компонента. Не припускайте, що крапка, смуга чи знак плюс мають однакове значення для всіх пристроїв. Для конкретної деталі визначайте вивід 1 або полярність за даними виробника саме для вибраного корпуса та погодженою документацією зі складання. У матеріалі про \u003Ca href=\"/uk/blog/smt-component-polarity\">полярність компонентів SMT\u003C/a> пояснено інтерпретацію; завдання під час вибору шовкографії — переконатися, що вибрана позначка збережеться й залишиться видимою.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Позначення роз’ємів і контрольних точок.\u003C/strong> Розміщуйте ідентифікатор роз’єму чи контрольної точки так, щоб ним можна було скористатися після встановлення сусідніх деталей. Для роз’єму враховуйте і його корпус, і простір, який займає з’єднана вилка або кабель. Нумерація виводів, закрита під’єднаним роз’ємом, може допомогти під час складання, але ненадійна як позначення для експлуатації.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Ревізія та ідентифікація.\u003C/strong> Якщо цього вимагає проєкт, розміщуйте ревізію плати там, де її можна знайти без розбирання виробу. Надрукований номер партії або серійний номер може допомогти ідентифікувати плату, але сама позначка не підтверджує простежуваність до виробничих записів.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Контури та графіка.\u003C/strong> Залишайте контури, якщо вони допомагають розпізнаванню, але не жертвуйте важливим символом заради повної декоративної рамки. Лінії під компонентом із виводами в отворах можуть тимчасово допомагати під час складання; не вважайте їх видимими після встановлення компонента.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"r17-j2\" data-anchor-en=\"worked-placement-choice-r17-and-j2\">Приклад вибору розміщення: R17 і J2\u003C/h3>\n\u003Cp>Припустімо, що позначення R17 витримує зазор до сусіднього отвору маски за умовним розрахунком, але корпус компонента закриває цифри «17». Якщо перемістити напис далі від майданчика в тому самому напрямку, він опиниться під роз’ємом. Зменшення тексту робить вигляд у САПР менш захаращеним, але ненадійно усуває перекриття.\u003C/p>\n\u003Cp>Краще перенести позначення R17 повністю до сусідньої вільної ділянки й перевірити, що його не можна сплутати із сусідньою деталлю. Якщо однозначного місця немає, прибирайте позиційне позначення з плати лише за наявності погодженого посилання в документації зі складання; не залишайте окрему «R», ніби вона ідентифікує компонент.\u003C/p>\n\u003Cp>Тепер припустімо, що позначення J2 поміщається в куті роз’єму, але з’єднана вилка закриває індикатор виводу 1. Перемістіть індикатор у читабельне місце, пов’язане з J2, а потім перевірте його значення за технічною документацією та кресленням саме цього роз’єму. Якщо позначка потрібна лише до з’єднання, зафіксуйте таке призначення. Якщо технікам потрібна ця інформація зі з’єднаним роз’ємом, розміщення має відповідати цій умові або проєкт має погодити інший спосіб її надання.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/uk/blog/assembly-drawing-essentials\">Креслення складання\u003C/a> — корисний додатковий засіб для позначень і орієнтації, яким не вистачило місця на платі. Воно автоматично не замінює позначення, яке має бачити користувач виробу або фахівець з обслуговування.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"make-text-printable-before-making-it-small\" data-anchor-en=\"make-text-printable-before-making-it-small\">Спочатку забезпечте придатність тексту до друку, а потім зменшуйте його\u003C/h2>\n\u003Cp>Заздалегідь з’ясуйте правила легенди, що застосовуються до проєкту, щоб урахувати їх під час компонування. На результат можуть впливати висота тексту, ширина штриха, відстань до отворів і країв плати, а також позитивне чи інверсне зображення. Жоден розмір із цієї статті не слід вважати універсальним правилом.\u003C/p>\n\u003Cp>У звичайному \u003Cstrong>позитивному тексті\u003C/strong> друкуються самі штрихи символів. В \u003Cstrong>інверсному тексті\u003C/strong> літери залишаються незадрукованими всередині навколишнього друкованого поля. В обох випадках перевіряйте фактичні форми: вузькі проміжки можуть зіпсувати інверсний символ, а надто тонкий позитивний штрих — надруковану літеру. Читабельний на моніторі шрифт не доводить придатність виробничого зображення.\u003C/p>\n\u003Cp>Налаштуйте перевірки проєктування відповідно до підтверджених правил. Якщо позначення розміщене надто тісно:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Перемістіть його, не втративши однозначного зв’язку з компонентом.\u003C/li>\n\u003Cli>Приберіть другорядну графіку або скоротіть необов’язковий текст.\u003C/li>\n\u003Cli>Збільште позначення чи змініть його оформлення, якщо місця достатньо.\u003C/li>\n\u003Cli>Якщо плата не вміщує позначення, задокументуйте погоджену альтернативу для його призначення.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Перевіряйте й самі символи, а не лише рамку тексту. Обрізана «7», відсутній штрих полярності або злиті літери в інверсному написі можуть змінити значення, навіть якщо частина фарби залишилася.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"kicad-10\" data-anchor-en=\"kicad-10-check-settings-output-and-physical-side\">KiCad 10: перевірте налаштування, вихідні файли та фізичний бік\u003C/h2>\n\u003Cp>KiCad 10 має корисні перевірки, але чисте зображення на екрані й успішний DRC не є остаточним погодженням.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"configure-and-run-the-relevant-checks\" data-anchor-en=\"configure-and-run-the-relevant-checks\">Налаштуйте й запустіть потрібні перевірки\u003C/h3>\n\u003Cp>У меню File → Board Setup задайте застосовні обмеження для тексту та відстані між елементами шовкографії. Окремо перевірте потрібний зазор до фактичного краю отвору маски: використайте правило, для якого підтверджено вимірювання саме від цієї межі, або виміряйте експортовану геометрію. Запустіть Inspect → Design Rules Checker і розгляньте порушення читабельності, зокрема обрізання біля отворів маски та краю плати. Відсутність перетинів за результатами перевірки обрізання сама по собі не доводить дотримання умовного зазору 0.15 mm від краю отвору.\u003C/p>\n\u003Cp>Вважайте результат засобом первинної перевірки, а не гарантією видимості. Зокрема, перевірка зіткнень шовкографії в KiCad повідомляє не лише про перетин фігур. Переглядайте також графіку й окремо перевіряйте перекриття компонентами та роз’ємами.\u003C/p>\n\u003Cp>Бібліотечна домовленість KiCad F5.1 допомагає зберігати важливу шовкографію та позначення орієнтації видимими після складання. Це \u003Cstrong>домовленість для бібліотеки\u003C/strong>, а не специфікація можливостей виробництва чи заміна погоджених виробничих правил проєкту.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"distinguish-display-visibility-from-exported-artwork\" data-anchor-en=\"distinguish-display-visibility-from-exported-artwork\">Відрізняйте видимість у редакторі від експортованого зображення\u003C/h3>\n\u003Cp>Приховане у вікні редактора позначення не обов’язково показує, чи потрапить воно до вихідного файлу. І навпаки, наявність позначення в робочій області не підтверджує, що його буде нанесено.\u003C/p>\n\u003Cp>Перевірте і засоби керування відображенням шарів та об’єктів, і власний шар поля посадкового місця, а також його властивості видимості. Поля посадкових місць на рівні плати можна редагувати на платі; графічний текст посадкового місця редагують у редакторі посадкових місць. Після оновлення бібліотеки посадкових місць, яке може змінити властивості полів, повторно перевірте розміщення й видимість.\u003C/p>\n\u003Cp>Відкрийте File → Plot, перевірте вибрані шари в \u003Cstrong>Include Layers\u003C/strong> і сформуйте потрібні зображення для верхнього та нижнього боків. Параметр KiCad \u003Cstrong>Subtract soldermask from silkscreen\u003C/strong> вилучає шовкографію з ділянок без маски. Якщо його ввімкнено, перевірте результат: символ, який був цілим у вихідних даних, може обрізатися. Сам цей параметр не підтверджує відповідність усім окремо погодженим вимогам щодо зазору чи читабельності.\u003C/p>\n\u003Cp>Відкрийте експортовані файли у переглядачі Gerber і порівняйте шовкографію з відповідними шарами маски та міді. Перевірте, чи цілі важливі символи, чи вони на потрібному боці та чи пов’язані з правильними компонентами.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"review-the-back-from-the-back\" data-anchor-en=\"review-the-back-from-the-back\">Перевіряйте зворотний бік, дивлячись на нього ззаду\u003C/h3>\n\u003Cp>Позначайте бік на видах і перевіряйте нижні позначення так, як їх читатимуть, дивлячись на фізичний зворотний бік плати. Вигляд зверху крізь плату може зробити правильно задумане нижнє позначення незрозумілим.\u003C/p>\n\u003Cp>KiCad має перевірки читабельності для дзеркального тексту на передньому боці та недзеркального тексту на зворотному; типовий рівень їхньої серйозності — \u003Cstrong>Ignore\u003C/strong>. Налаштуйте й переглядайте їх відповідно до потреб проєкту. Виправте відповідний текст або проблему з видом, а потім перевірте експортоване зображення. Не дзеркальте автоматично кожен експорт зворотного боку: додаткове віддзеркалення може створити саме ту помилку, якій мало запобігти.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"review-mark-survival-through-release\" data-anchor-en=\"review-mark-survival-through-release\">Перевіряйте збереження позначень під час випуску\u003C/h2>\n\u003Cp>Для важливих позначень ведіть короткий запис перевірки, а не покладайтеся лише на знімок робочого вікна САПР.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Етап\u003C/th>\n\u003Cth>Підтвердження та відповідальний за перевірку\u003C/th>\n\u003Cth>Виправлення в разі невідповідності\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>САПР\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Розробник перевіряє ідентичність позначень, поля посадкових місць, обмеження, отвори, габарити корпусів і передбачений бік.\u003C/td>\n\u003Ctd>Перемістити, збільшити чи змінити позначення; узгодити орієнтацію за кресленням і точними даними компонента.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Експорт\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Розробник перевіряє Gerber верхнього й нижнього боків разом із маскою та міддю у переглядачі.\u003C/td>\n\u003Ctd>Виправити вибір шарів, видимість, виведення чи геометрію та повторно сформувати змінені файли.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>CAM\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Розробник і виробник порівнюють подане й запропоноване виробниче зображення, якщо такі матеріали доступні.\u003C/td>\n\u003Ctd>Позначити обрізані або вилучені важливі символи; погодити виправлення, а не мовчки приймати зміну значення.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Вигляд у зібраному стані\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Відповідальний за складання чи виріб перевіряє перекриття корпусами та з’єднаними роз’ємами відповідно до передбаченого використання.\u003C/td>\n\u003Ctd>Перемістити позначення або погодити відповідне креслення чи інше посилання; призупинити випуск, якщо важлива інформація лишається неоднозначною.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Для запропонованого перенесення чи вилучення зафіксуйте позначення, редакції зображень і креслень, яких стосується зміна, призначення, запропоновану зміну, відповідального погоджувача та стан затвердження. Безпечне скорочення декоративного контуру — не те саме, що вилучення позначення виводу. Зміни, що впливають на значення, потребують дозволу розробника або замовника до продовження відповідного випуску.\u003C/p>\n\u003Cp>Якщо остаточне CAM-зображення недоступне для перевірки, заздалегідь узгодьте спосіб повідомлення про критичне обрізання чи зміни. Для особливо важливих експлуатаційних позначень сплануйте належний огляд укомплектованої плати: огляд голої плати не може підтвердити видимість крізь установлене складання.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"turn-the-review-into-a-useful-aptpcb-rfq\">Перетворіть перевірку на корисний запит ціни для APTPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>Для умовної плати R17/J2 надішліть шовкографію верхнього й нижнього боків, маску та мідь разом із контуром плати, ревізією, кресленням складання та коротким переліком важливих позначень. Вкажіть:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>R17 як позиційне позначення, яке має залишитися цілим і чітко стосуватися свого компонента.\u003C/li>\n\u003Cli>Ідентифікацію J2 та інформацію про вивід 1, зокрема чи має кожна з них бути видимою зі з’єднаним роз’ємом.\u003C/li>\n\u003Cli>Передбачене розширення маски, запитаний зазор від отвору до шовкографії та обраний запас розміщення із зазначенням меж вимірювання.\u003C/li>\n\u003Cli>Фактичні розміри тексту та штрихів, зокрема будь-який інверсний текст.\u003C/li>\n\u003Cli>Порядок роботи з обрізаними символами й особу, яка погоджує перенесення або вилучення.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>У \u003Ca href=\"/uk/quote\">запиті ціни\u003C/a> попросіть APTPCB підтвердити правила проєкту та порядок розгляду запропонованих CAM-змін цих позначень. Скористайтеся сторінкою \u003Ca href=\"/uk/contact\">контактів\u003C/a>, щоб отримати інженерне уточнення, якщо інформації в запиті недостатньо.\u003C/p>\n\u003Cp>Рішення про випуск залежить від умов: якщо запропонований напис R17 або зазор неможливо забезпечити, перемістіть чи переробіть його та сформуйте зображення повторно. Якщо потрібний індикатор виводу J2 прихований зі з’єднаним роз’ємом, перенесіть його або отримайте погодження іншого придатного позначення. Якщо значення важливої позначки неможливо зберегти або рішення щодо неї не ухвалено, призупиніть відповідну частину випуску, а не припускайте, що виробництво виправить її.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>\u003Cstrong>Джерела:\u003C/strong> KiCad 10.0 PCB Editor Manual — Constraints, Readability DRC Checks, Plotting Options and Footprint Fields; KiCad Library Conventions — F5.1 Silkscreen Layer Requirements. Щоб визначити орієнтацію конкретного компонента, користуйтеся документацією виробника саме для вибраного корпуса.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/solder-mask-clearance-and-dam-rules\">зазори паяльної маски й перемички\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/smt-component-polarity\">полярність компонентів SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/assembly-drawing-essentials\">Креслення складання\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/quote\">запиті ціни\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/contact\">контактів\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29],{"id":15,"text":16},"separate-the-four-edges-that-matter","Розрізняйте чотири важливі краї",{"id":18,"text":19},"choose-marks-for-their-actual-use","Обирайте позначення відповідно до їхнього реального призначення",{"id":21,"text":22},"make-text-printable-before-making-it-small","Спочатку забезпечте придатність тексту до друку, а потім зменшуйте його",{"id":24,"text":25},"kicad-10","KiCad 10: перевірте налаштування, вихідні файли та фізичний бік",{"id":27,"text":28},"review-mark-survival-through-release","Перевіряйте збереження позначень під час випуску",{"id":30,"text":31},"aptpcb","Перетворіть перевірку на корисний запит ціни для APTPCB",[33,34,35],"шовкографія друкованих плат","друк позначень","зазор шовкографії","pcb-silkscreen-guide",{"blog":38,"breadcrumb":47,"faq":61},{"@context":39,"@type":40,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":41,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":42,"articleSection":7,"author":43,"publisher":46},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/pcb-silkscreen-guide","шовкографія друкованих плат, друк позначень, зазор шовкографії",{"@type":44,"name":45},"Organization","APTPCB",{"@type":44,"name":45},{"@context":39,"@type":48,"itemListElement":49},"BreadcrumbList",[50,55,59],{"@type":51,"position":52,"name":53,"item":54},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":51,"position":56,"name":57,"item":58},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":51,"position":60,"name":36,"item":41},3,null,{"pcbManufacturingColumns":63,"capabilityColumns":187,"resourceColumns":223,"pcbaColumns":268},[64,112,141,169],{"heading":65,"links":66},"Сімейства PCB",[67,70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109],{"label":68,"path":69},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":71,"path":72},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":74,"path":75},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":77,"path":78},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":80,"path":81},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":83,"path":84},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":86,"path":87},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":95,"path":96},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":98,"path":99},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":101,"path":102},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":110,"path":111},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":113},[114],{"heading":115,"links":116},"RF і матеріали",[117,120,123,126,129,132,135,138],{"label":118,"path":119},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":121,"path":122},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":124,"path":125},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":127,"path":128},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":130,"path":131},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":133,"path":134},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":136,"path":137},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":139,"path":140},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":142},[143],{"heading":144,"links":145},"Виробництво / стек-апи",[146,149,152,155,157,160,163,166],{"label":147,"path":148},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":150,"path":151},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":153,"path":154},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":74,"path":156},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":158,"path":159},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":161,"path":162},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":164,"path":165},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":167,"path":168},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":170,"links":171},"Спеціальні технології та ресурси",[172,175,178,181,184],{"label":173,"path":174},"Фінішні покриття PCB","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":176,"path":177},"Свердління та переходи","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":179,"path":180},"Стек-ап PCB","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":182,"path":183},"Профілювання PCB","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":185,"path":186},"Якість і контроль","/uk/pcb/pcb-quality",[188,193,198,203,208,213,218],{"links":189},[190],{"label":191,"path":192},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":194},[195],{"label":196,"path":197},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":199},[200],{"label":201,"path":202},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":204},[205],{"label":206,"path":207},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":209},[210],{"label":211,"path":212},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":214},[215],{"label":216,"path":217},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":219},[220],{"label":221,"path":222},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[224,235,259],{"heading":225,"links":226},"Завантаження",[227,230,233],{"label":228,"path":229},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":231,"path":232},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":167,"path":234},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":236,"links":237},"Інструменти",[238,241,244,247,250,253,256],{"label":239,"path":240},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":242,"path":243},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":245,"path":246},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":248,"path":249},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":251,"path":252},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":254,"path":255},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":257,"path":258},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":260,"links":261},"FAQ і блог",[262,265],{"label":263,"path":264},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":266,"path":267},"Блог","/uk/blog",[269,299,323,356],{"heading":270,"links":271},"Основні послуги",[272,275,278,281,284,287,290,293,296],{"label":273,"path":274},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":276,"path":277},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":279,"path":280},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":282,"path":283},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":285,"path":286},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":288,"path":289},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":291,"path":292},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":294,"path":295},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":297,"path":298},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":300,"links":301},"Супровідні послуги",[302,305,308,311,314,317,320],{"label":303,"path":304},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":306,"path":307},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":309,"path":310},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":312,"path":313},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":315,"path":316},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":318,"path":319},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":321,"path":322},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":324,"links":325},"Якість і тестування",[326,329,332,335,338,341,344,347,350,353],{"label":327,"path":328},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":330,"path":331},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":333,"path":334},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":336,"path":337},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":339,"path":340},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":342,"path":343},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":345,"path":346},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":348,"path":349},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":351,"path":352},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":354,"path":355},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":357,"linkClass":358,"links":359},"Галузеві застосування","text-nowrap",[360,363,366,369,372,375,378,381,384,387,390],{"label":361,"path":362},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":364,"path":365},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":367,"path":368},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":370,"path":371},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":373,"path":374},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":376,"path":377},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":379,"path":380},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":382,"path":383},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":385,"path":386},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":388,"path":389},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":391,"path":392},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1793859603494]