[{"data":1,"prerenderedAt":379},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-solder-mask-colors-uk":3,"header-nav-uk":48},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":22,"jsonld":23},"Кольори паяльної маски друкованих плат: Стандарт зеленого, DFM норми та вибір","Чому друковані плати зелені? Порівняння кольорів паяльної маски — зелений, чорний, синій, білий — за перемичками dam, контрастом AOI та термінами.","2026-10-09","technology","/assets/img/pcb/multilayer/pcb-multilayer-pcb-hero.webp",4,646,"PT4M","\u003Cp>\u003Cstrong>Колір друкованої плати визначається виключно паяльною маскою, а не склотекстолітом.\u003C/strong> Усі кольори формуються рідкими фотополімерними фарбами LPI з різними пігментами.\u003C/p>\n\u003Cp>Колір не змінює електричну ізоляцію, але \u003Cstrong>істотно впливає на роздільну здатність літографії, ширину перемичок (dam), інспекцію AOI та собівартість\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Key takeaways\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Чому зелений є базовим:\u003C/strong> Найширше вікно експонування, найтонші перемички (до \u003Cstrong>3,5 mil / 0,09 мм\u003C/strong>), найкращий оптичний контраст та відсутність доплат.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Обмеження DFM для чорного та білого:\u003C/strong> Чорний колір поглинає УФ, а білий розсіює світло. Мінімальні перемички зростають до \u003Cstrong>4,5–5,0 mil (0,11–0,13 мм)\u003C/strong>, ускладнюючи крок ≤ 0,5 мм.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Мінуси чорних плат:\u003C/strong> Низький оптичний контраст для AOI; неможливість візуального просвічування доріжок; додаткове нагрівання в печі оплавлення.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Білі плати для світлодіодів:\u003C/strong> Відбивають \u003Cstrong>85–90%\u003C/strong> світла для максимізації люменів, проте показують сліди флюсу та можуть жовтіти при 260°C.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Синій, червоний та жовтий:\u003C/strong> Зручний компроміс для дослідних плат та брендування з перемичками \u003Cstrong>4,0 mil\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"dfm\" data-anchor-en=\"why-are-pcbs-green\">Виробничі обмеження DFM за кольорами паяльної маски\u003C/h2>\n\u003Cp>Головна технологічна різниця полягає у \u003Cstrong>фотолітографічній роздільній здатності\u003C/strong> під час УФ-засвічування:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Поглинання в чорній фарбі:\u003C/strong> Сажа блокує проникнення світла, основа перемички біля міді недополімеризується і відпадає при проявленні.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Розсіювання в білій фарбі:\u003C/strong> Діоксид титану розсіює світло вбік, звужуючи вікна контактних площадок.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Нормативи проектування DFM:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Колір маски\u003C/th>\n\u003Cth>Мін. перемичка (Web)\u003C/th>\n\u003Cth>Зазор площадки (на сторону)\u003C/th>\n\u003Cth>Контроль на просвіт\u003C/th>\n\u003Cth>Тонкий крок (≤0,5мм)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Стандартний зелений\u003C/td>\n\u003Ctd>3,5 – 4,0 mil (0,09–0,10 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,0 mil (0,05 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>Відмінно (напівпрозорий)\u003C/td>\n\u003Ctd>Повністю сумісний з BGA/QFN 0,4/0,5 мм\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Чорний (Матовий/Глянець)\u003C/td>\n\u003Ctd>4,5 – 5,0 mil (0,11–0,13 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,5 – 3,0 mil (0,07 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>Повністю непрозорий\u003C/td>\n\u003Ctd>Ризик відриву; потрібна групова апертура\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Білий світловідбиваючий\u003C/td>\n\u003Ctd>4,5 – 5,0 mil (0,11–0,13 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,5 – 3,0 mil (0,07 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>Непрозорий\u003C/td>\n\u003Ctd>Паразитне розсіювання; групова апертура\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Синій та червоний\u003C/td>\n\u003Ctd>4,0 mil (0,10 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,0 – 2,5 mil (0,06 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>Помірно\u003C/td>\n\u003Ctd>Сумісний з компонентами кроку 0,5 мм\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Жовтий та фіолетовий\u003C/td>\n\u003Ctd>4,5 mil (0,11 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,5 mil (0,06 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd>Задовільно\u003C/td>\n\u003Ctd>Тільки стандартний крок (≥0,65 мм)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"faq\" data-anchor-en=\"1-photochemical-maturity-and-curing-depth\">FAQ\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Чому плати зелені, а не іншого кольору?\u003C/strong>\nЗелена LPI-маска була першою зрілою фотошаблонною формулою, дає найкращий контраст для людського та автоматичного контролю й є в запасі в кожного виробника — тому зелена плата стала безкоштовним стандартом.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Чорна плата дорожча за зелену?\u003C/strong>\nЗазвичай невелика націнка та трохи довший термін, плюс складніший оптичний контроль, адже у міді та чорної маски низький контраст. Платіть за це лише тоді, коли зовнішній вигляд виробу справді вимагає.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Чи можна замовити білу плату для LED-виробу?\u003C/strong>\nТак. Біла маска — поширена опція для LED-плат, бо відбиває найбільше світла. Уточніть у виробника поведінку щодо пожовтіння, якщо плата переживе повторні безсвинцеві пайки або тривале УФ-опромінення.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Що означає фіолетова плата?\u003C/strong>\nНічого технічного — фіолетовий, жовтий та інші нестандартні кольори — косметичний чи брендовий вибір. Виробник підтверджує доступність пігменту до розрахунку, а термін може зрости, якщо маски немає в запасі.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Чи кольорові плати складніші у виробництві чи контролі?\u003C/strong>\nВиробляти — не складніше, але контраст контролю нижчий, ніж у зеленого. Чорний перевіряти найважче; білий показує кожну пляму залишків; синій і червоний лишаються комфортно читабельними. Налаштування AOI коригуються під кожен колір.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Чи впливає колір плати на електричні характеристики?\u003C/strong>\nНі. Ізоляція, діелектрична міцність і якість паяних перемичок визначаються матеріалом маски та відтвердженням, а не пігментом. Єдині маргінальні ефекти — оптичні та термічні: білий відбиває більше світла, чорний поглинає трохи більше тепла.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"39\" data-anchor-en=\"2-optical-contrast-for-human-and-automated-optical-inspection-aoi\">Пов'язані матеріали\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-solder-mask\">Що таке паяльна маска? Матеріали, кольори та правила PCB\u003C/a> — супутній посібник з матеріалів маски, LPI проти сухої плівки та правил зазорів.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/soldermask-exposure-tutorial\">Посібник з експонування паяльної маски\u003C/a> — як влаштовані формування зображення та проявлення маски у виробництві.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/coverlay-vs-solder-mask-on-flex-pcb\">Коверлей проти паяльної маски на гнучкій платі\u003C/a> — гнучко-специфічний аналог того ж вибору.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcb/multilayer-pcb\">Виробництво багатошарових друкованих плат\u003C/a> — базова сторінка зі стекапу, фінішу та виробничих приміток, до яких веде цей посібник.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-solder-mask\">Що таке паяльна маска? Матеріали, кольори та правила PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/soldermask-exposure-tutorial\">Посібник з експонування паяльної маски\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/coverlay-vs-solder-mask-on-flex-pcb\">Коверлей проти паяльної маски на гнучкій платі\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcb/multilayer-pcb\">Виробництво багатошарових друкованих плат\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20,21],"PCB Solder Mask Colors","Why Is PCB Green","Black PCB","Blue PCB","White PCB","Green Circuit Board","PCB Color","Solder Mask Dam","pcb-solder-mask-colors",{"blog":24,"breadcrumb":33,"faq":47},{"@context":25,"@type":26,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":27,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":28,"articleSection":7,"author":29,"publisher":32},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/pcb-solder-mask-colors","PCB Solder Mask Colors, Why Is PCB Green, Black PCB, Blue PCB, White PCB, Green Circuit Board, PCB Color, Solder Mask Dam",{"@type":30,"name":31},"Organization","APTPCB",{"@type":30,"name":31},{"@context":25,"@type":34,"itemListElement":35},"BreadcrumbList",[36,41,45],{"@type":37,"position":38,"name":39,"item":40},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":37,"position":42,"name":43,"item":44},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":37,"position":46,"name":22,"item":27},3,null,{"pcbManufacturingColumns":49,"capabilityColumns":173,"resourceColumns":209,"pcbaColumns":254},[50,98,127,155],{"heading":51,"links":52},"Сімейства PCB",[53,56,59,62,65,68,71,74,77,80,83,86,89,92,95],{"label":54,"path":55},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":57,"path":58},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":60,"path":61},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":63,"path":64},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":66,"path":67},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":69,"path":70},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":72,"path":73},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":75,"path":76},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":78,"path":79},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":81,"path":82},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":84,"path":85},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":87,"path":88},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":96,"path":97},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":99},[100],{"heading":101,"links":102},"RF і матеріали",[103,106,109,112,115,118,121,124],{"label":104,"path":105},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":107,"path":108},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":110,"path":111},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":113,"path":114},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":116,"path":117},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":119,"path":120},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":122,"path":123},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":125,"path":126},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":128},[129],{"heading":130,"links":131},"Виробництво / стек-апи",[132,135,138,141,143,146,149,152],{"label":133,"path":134},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":136,"path":137},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":139,"path":140},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":60,"path":142},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":144,"path":145},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":147,"path":148},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":150,"path":151},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":153,"path":154},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":156,"links":157},"Спеціальні технології та ресурси",[158,161,164,167,170],{"label":159,"path":160},"Фінішні покриття PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / занурення)","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":162,"path":163},"Свердління та переходи (глухі / приховані / via-in-pad / backdrill / напівотвори)","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":165,"path":166},"Стек-ап PCB (стандартний / багатошаровий / гнучкий / жорстко-гнучкий / алюмінієвий)","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":168,"path":169},"Профілювання (фрезерування / V-образне розділення / депанелізація)","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":171,"path":172},"Якість і контроль (AOI + рентген / літаючі щупи / DFM-перевірка PCB)","/uk/pcb/pcb-quality",[174,179,184,189,194,199,204],{"links":175},[176],{"label":177,"path":178},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":180},[181],{"label":182,"path":183},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":185},[186],{"label":187,"path":188},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":190},[191],{"label":192,"path":193},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":200},[201],{"label":202,"path":203},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":205},[206],{"label":207,"path":208},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[210,221,245],{"heading":211,"links":212},"Завантаження",[213,216,219],{"label":214,"path":215},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":217,"path":218},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":153,"path":220},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":222,"links":223},"Інструменти",[224,227,230,233,236,239,242],{"label":225,"path":226},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":228,"path":229},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":231,"path":232},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":234,"path":235},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":237,"path":238},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":240,"path":241},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":243,"path":244},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":246,"links":247},"FAQ і блог",[248,251],{"label":249,"path":250},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":252,"path":253},"Блог","/uk/blog",[255,285,309,342],{"heading":256,"links":257},"Основні послуги",[258,261,264,267,270,273,276,279,282],{"label":259,"path":260},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":262,"path":263},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":265,"path":266},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":268,"path":269},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":271,"path":272},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":274,"path":275},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":277,"path":278},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":280,"path":281},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":283,"path":284},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":286,"links":287},"Супровідні послуги",[288,291,294,297,300,303,306],{"label":289,"path":290},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":292,"path":293},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":295,"path":296},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":298,"path":299},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":301,"path":302},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":304,"path":305},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":307,"path":308},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":310,"links":311},"Якість і тестування",[312,315,318,321,324,327,330,333,336,339],{"label":313,"path":314},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":316,"path":317},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":319,"path":320},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":322,"path":323},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":325,"path":326},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":328,"path":329},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":331,"path":332},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":334,"path":335},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":337,"path":338},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":340,"path":341},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":343,"linkClass":344,"links":345},"Галузеві застосування","text-nowrap",[346,349,352,355,358,361,364,367,370,373,376],{"label":347,"path":348},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":350,"path":351},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":353,"path":354},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":356,"path":357},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":359,"path":360},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":362,"path":363},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":365,"path":366},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":368,"path":369},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":371,"path":372},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":374,"path":375},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":377,"path":378},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1791587077004]