[{"data":1,"prerenderedAt":426},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-time-to-delamination-t260-t288-uk":3,"header-nav-uk":95},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":45,"jsonld":46},"Час до розшарування PCB: пояснення T260 і T288","Дізнайтеся, як читати дані T260 і T288 для ламінату, умови випробувань і межі звітування та що перевірити перед використанням цих показників для вибору матеріалу PCB.","2026-11-06","materials","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-time-to-delamination-cover.webp",8,1446,"PT8M","\u003Cp>\u003Cstrong>T260 і T288 описують результати визначення часу до розшарування за заданих температур випробування 260 °C і 288 °C.\u003C/strong> Вони допомагають порівняти реакцію зразків ламінату або плати на визначене теплове випробування. Ці числа не є кількістю дозволених циклів оплавлення й не гарантують, що готова плата витримає складання.\u003C/p>\n\u003Cp>Наприклад, результат \u003Ccode>T288 >30 min\u003C/code> означає, що за зазначених умов випробування результат перевищив 30 хвилин. Це не означає, що кожна готова плата з цього матеріалу може перебувати за 288 °C протягом 30 хвилин без пошкоджень. Перед використанням числа з’ясуйте тип зразка, метод, кондиціювання та межу звітування, а потім врахуйте всю конструкцію плати й історію теплових впливів.\u003C/p>\n\u003Cp>Якщо ви діагностуєте плату, на якій уже є розшарування або здуття, почніть зі сторінки \u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-delamination-blistering\">Розшарування та здуття PCB\u003C/a>. Ця сторінка присвячена читанню результату часу до розшарування перед затвердженням матеріалу чи конструкції.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"t260-t288\" data-anchor-en=\"what-do-t260-and-t288-measure\">Що вимірюють T260 і T288?\u003C/h2>\n\u003Cp>Під час випробування методом термомеханічного аналізу (TMA) прилад відстежує переміщення зразка в напрямку товщини за визначеної температурної програми. Заявлений час відраховують від температури або моменту витримки, визначених відповідною процедурою випробування, до виявленої кінцевої точки. Зміна товщини може мати кілька причин, тому для тлумачення може знадобитися огляд зразка й зареєстрованої кривої.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T260\u003C/strong> позначає результат випробування за 260 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T288\u003C/strong> позначає результат випробування за 288 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>Кількість хвилин стосується \u003Cstrong>використаного зразка та процедури\u003C/strong>, зокрема кінцевої точки випробування й межі звітування.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Метод IPC-TM-650 2.4.24.1 описує підхід TMA до випробування часу до розшарування. Якщо закупівельна специфікація або кваліфікація вимагає цей результат, запитайте чинну редакцію методу й лабораторний звіт; не припускайте, що в кожному паспорті продукту наведено всі подробиці випробування.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tg-td\" data-anchor-en=\"how-is-time-to-delamination-different-from-tg-and-td\">Чим час до розшарування відрізняється від Tg і Td?\u003C/h2>\n\u003Cp>Ці характеристики відповідають на різні запитання, тому їх не можна використовувати як взаємозамінні.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Характеристика\u003C/th>\n\u003Cth>Що описує результат\u003C/th>\n\u003Cth>Як його читати\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>Область склування системи смоли, визначена певним методом\u003C/td>\n\u003Ctd>Зверніть увагу на метод, наприклад DSC або DMA. Tg не є граничною температурою паяння чи рейтингом безперервної робочої температури.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Td\u003C/td>\n\u003Ctd>Заявлена температура розкладання за визначеним критерієм термічного аналізу\u003C/td>\n\u003Ctd>Перевірте метод і критерій, наприклад задану втрату маси.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T260 або T288\u003C/td>\n\u003Ctd>Час, пов’язаний із заданою температурою випробування та кінцевою точкою тесту на розшарування\u003C/td>\n\u003Ctd>Перевірте зразок, кондиціювання, метод, кінцеву точку, час витримки й те, чи є результат мінімумом, типовим значенням або межею звітування.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CTE по осі Z\u003C/td>\n\u003Ctd>Розширення матеріалу в напрямку товщини\u003C/td>\n\u003Ctd>Порівнюйте відповідний температурний діапазон і з’ясовуйте, чи наведено значення нижче або вище Tg.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Саме по собі вище Tg не доводить, що T288 також буде вищим. Так само T288 окремо не описує розширення металізованого отвору. Розглядайте ці значення разом із товщиною плати, конструкцією шарів, циклами складання та вимогами до надійності виробу. Докладніше про Tg читайте в матеріалі \u003Ca href=\"/uk/blog/glass-transition-temperature-tg\">Температура склування\u003C/a>, а про теплові й електричні параметри в документах на ламінат — у посібнику \u003Ca href=\"/uk/blog/fr4-material-properties\">Властивості матеріалу FR-4\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"30\" data-anchor-en=\"how-should-you-read-greater-than-30-minutes\">Як читати «понад 30 хвилин»?\u003C/h2>\n\u003Cp>Знак «більше» змінює значення заявленого числа. У записі \u003Ccode>T288 >30 min\u003C/code> число є \u003Cstrong>нижньою межею для зазначених умов випробування й кінцевої точки\u003C/strong>. Воно не показує точний час до відмови зразка. Випробування могли зупинити на межі звітування або інакше подати результат як такий, що перевищив цю тривалість; перш ніж описувати завершення тесту, перевірте першоджерело.\u003C/p>\n\u003Cp>Розгляньмо два гіпотетичні записи:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Запис\u003C/th>\n\u003Cth>Що можна виснувати\u003C/th>\n\u003Cth>Що залишається невідомим\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 = 24 min\u003C/td>\n\u003Ctd>За задокументованих умов заявлену кінцеву точку досягнуто через 24 хвилини.\u003C/td>\n\u003Ctd>Як поводився б інший зразок або готовий виріб.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 >30 min\u003C/td>\n\u003Ctd>За задокументованих умов заявлений результат перевищив 30 хвилин.\u003C/td>\n\u003Ctd>Точний час до відмови, результати за межами звітного інтервалу та придатність для конкретної плати.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Не перетворюйте жоден із цих результатів на дозволену кількість циклів паяння. Профіль оплавлення включає нагрівання, пікову температуру й охолодження; випробування матеріалу за сталої температури є іншим впливом. У готовій платі з’являються додаткові змінні, зокрема малюнок міді, межі шарів і просвердлені отвори; на реакцію також можуть впливати вологість і попередня обробка.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"example-identify-the-source-and-test-conditions\" data-anchor-en=\"example-identify-the-source-and-test-conditions\">Приклад: визначте джерело й умови випробування\u003C/h2>\n\u003Cp>У паспорті ламінату та препрегу Isola FR408HR, редакція F від 24 березня 2026 року, наведено типове значення \u003Cstrong>T260 — 60 хвилин\u003C/strong> і \u003Cstrong>T288 понад 30 хвилин\u003C/strong>. У таблиці вказано TMA, IPC-TM-650 2.4.24.1 і зразок зі знятою міддю. Ці значення стосуються документа постачальника та його умов випробування; вони не є гарантованими мінімумами для всіх матеріалів FR-4.\u003C/p>\n\u003Cp>У корисному проєктному записі слід зберігати:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Постачальника матеріалу, назву продукту й редакцію паспорта.\u003C/li>\n\u003Cli>Конкретне значення T260 або T288, включно зі знаком \u003Ccode>>\u003C/code> чи іншою нерівністю та вказаними одиницями.\u003C/li>\n\u003Cli>Метод і редакцію випробування, тип і конструкцію зразка та інформацію про видалення міді.\u003C/li>\n\u003Cli>Кондиціювання, швидкість нагрівання, час витримки, кінцеву точку й будь-яку межу звітування, якщо ці дані доступні.\u003C/li>\n\u003Cli>Чи є значення типовим, граничним за специфікацією або результатом вимірювання конкретного зразка.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Якщо в паспорті пропущено поле, позначте його як невідоме й запросіть підтвердний звіт. Не робіть висновків про підготовку зразка чи допуски, яких бракує, на основі паспорта іншого виробника. Перш ніж включати результат до затвердженої вимоги, перевірте чинний документ постачальника.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"t260-t288-2\" data-anchor-en=\"can-t260-and-t288-values-be-compared-between-materials\">Чи можна порівнювати значення T260 і T288 різних матеріалів?\u003C/h2>\n\u003Cp>Так, для \u003Cstrong>попереднього відбору\u003C/strong>, якщо врахувати заявлені умови та обмеження. Однакові позначення не гарантують однакової товщини, конструкції, стану фольги чи історії зволоження зразків. У опублікованих дослідженнях TMA повідомлялося про вплив товщини зразка; дослідження, опубліковане IPC, також розглядало вплив кондиціювання вологою.\u003C/p>\n\u003Cp>Перш ніж ранжувати варіанти, виконайте такі кроки:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Переконайтеся, що обидва значення стосуються однакової температури витримки: T260 і T288 — різні випробування.\u003C/li>\n\u003Cli>Відрізняйте типове значення з паспорта продукту від договірного мінімуму чи виміряного результату партії.\u003C/li>\n\u003Cli>Перевірте тип і підготовку зразка, зокрема наявність фольги, товщину та кондиціювання.\u003C/li>\n\u003Cli>Зіставте метод, температурну програму й кінцеву точку з актуальним звітом.\u003C/li>\n\u003Cli>Сприймайте \u003Ccode>>30\u003C/code> як межу, а не точний результат. Самі лише записи \u003Ccode>>30\u003C/code> для двох матеріалів не дають змоги визначити, який із них кращий.\u003C/li>\n\u003Cli>Запитайте власника виробу, які випробування готової плати та складання потрібні для передбачених умов експлуатації.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Більший час може бути корисним свідченням за порівнюваних умов випробування, але він не підтверджує всіх аспектів якості ламінату. Для плат із контрольованим імпедансом окремо оцінюйте електричний стек-ап. Для термоциклування або конструкцій із вимогливими металізованими отворами окремо розглядайте розширення, конструкцію та кваліфікацію виробу.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm\" data-anchor-en=\"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm\">Що мають підтвердити виробник і власник виробу?\u003C/h2>\n\u003Cp>Обговорення вибору матеріалу буде продуктивнішим, якщо пакет випуску пояснює причину встановленого обмеження. Проєктувальник або власник виробу має визначити передбачені умови експлуатації та складання, електричні обмеження й докази, потрібні для затвердження конструкції. Виробник плат має вказати запропоновану конструкцію ламінату й препрегу, підтвердити доступну документацію на матеріал і повідомити про питання технологічності чи заміни. Команда складання має надати очікуваний температурний профіль і вплив ремонту.\u003C/p>\n\u003Cp>Власник виробу визначає, чи пройшов зібраний виріб власні кваліфікаційні вимоги. Паспорт ламінату, підтвердження конструкції від постачальника та звіт про кваліфікацію виробу — різні види доказів.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"material-and-process-handoff-checklist\" data-anchor-en=\"material-and-process-handoff-checklist\">Контрольний список передавання даних про матеріал і процес\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Вкажіть систему ламінату, запропоновані осердя й препреги, а також усі погоджені альтернативи.\u003C/li>\n\u003Cli>Фіксуйте відповідний критерій T260 або T288 лише тоді, коли він має значення для проєкту; зазначайте метод і вимоги до зразка.\u003C/li>\n\u003Cli>Надайте кількість шарів, готову товщину, конструкцію міді та критичні вимоги до металізованих отворів або контрольованого імпедансу.\u003C/li>\n\u003Cli>Наведіть передбачений профіль складання, кількість теплових впливів і відомі умови зберігання чи вологості.\u003C/li>\n\u003Cli>Уточніть потрібний документ або звіт випробування, хто розглядає запропоновані зміни та чи потрібна повторна кваліфікація.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Про ширший вибір матеріалів читайте в посібнику \u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-material-selection\">Вибір матеріалу PCB\u003C/a>. Обговорення конкретного проєкту з постачальником допоможе з’ясувати, які документовані варіанти матеріалу та протоколи випробувань доступні для запропонованої конструкції.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Поширені запитання\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"t288-pcb\" data-anchor-en=\"does-t288-give-the-maximum-pcb-operating-temperature\">Чи визначає T288 максимальну робочу температуру PCB?\u003C/h3>\n\u003Cp>Ні. T288 описує випробування часу до розшарування за заданої температури й методом. Це не рейтинг безперервної робочої температури й не затверджений профіль складання.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t288-tg\" data-anchor-en=\"is-t288-higher-than-tg\">Чи T288 вищий за Tg?\u003C/h3>\n\u003Cp>Tg — це температура переходу, визначена певним методом випробування, тоді як T288 позначає тест часу до розшарування за 288 °C. Температура в назві тесту й Tg матеріалу описують різні речі.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t260\" data-anchor-en=\"does-a-higher-t260-guarantee-a-better-finished-board\">Чи гарантує вищий T260 кращу готову плату?\u003C/h3>\n\u003Cp>Ні. Це один результат випробування конкретного зразка. На роботу готової плати також впливають матеріали, конструкція, обробка, вологість і вимоги до кваліфікації виробу.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t260-t288-3\" data-anchor-en=\"can-t260-be-converted-to-t288\">Чи можна перерахувати T260 у T288?\u003C/h3>\n\u003Cp>Не можна припускати, що існує надійний універсальний перерахунок. Результати залежать від матеріалу, температури, зразка й процедури. Отримайте потрібне значення випробування з відповідного джерела.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"30-2\" data-anchor-en=\"what-if-the-data-sheet-only-says-greater-than-30-minutes\">Що робити, якщо в паспорті зазначено лише «понад 30 хвилин»?\u003C/h3>\n\u003Cp>Збережіть знак «більше» та умови випробування. Це заявлена нижня межа, а не точний час до відмови й не гарантований час витримування кожної готової PCB.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"references\" data-anchor-en=\"references\">Джерела\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Isola, \u003Cem>FR408HR Laminate and Prepreg\u003C/em>, редакція F, 24 березня 2026 року, таблиця типових значень.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650, метод 2.4.24.1, \u003Cem>Time to Delamination (TMA Method)\u003C/em>; перевірте чинну редакцію.\u003C/li>\n\u003Cli>Доповідь конференції IPC APEX, \u003Cem>Impact of Moisture Content on Printed Circuit Board Laminate Thermal Properties\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-delamination-blistering\">Розшарування та здуття PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/glass-transition-temperature-tg\">Температура склування\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/fr4-material-properties\">Властивості матеріалу FR-4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/pcb-material-selection\">Вибір матеріалу PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"t260-t288","Що вимірюють T260 і T288?",{"id":18,"text":19},"tg-td","Чим час до розшарування відрізняється від Tg і Td?",{"id":21,"text":22},"30","Як читати «понад 30 хвилин»?",{"id":24,"text":25},"example-identify-the-source-and-test-conditions","Приклад: визначте джерело й умови випробування",{"id":27,"text":28},"t260-t288-2","Чи можна порівнювати значення T260 і T288 різних матеріалів?",{"id":30,"text":31},"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm","Що мають підтвердити виробник і власник виробу?",{"id":33,"text":34},"frequently-asked-questions","Поширені запитання",{"id":36,"text":37},"references","Джерела",[39,40,41,42,43,44],"T260","T288","Матеріали PCB","Час до розшарування","Надійність PCB","FR4","pcb-time-to-delamination-t260-t288",{"blog":47,"breadcrumb":56,"faq":70},{"@context":48,"@type":49,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":50,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":51,"articleSection":7,"author":52,"publisher":55},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/pcb-time-to-delamination-t260-t288","T260, T288, Матеріали PCB, Час до розшарування, Надійність PCB, FR4",{"@type":53,"name":54},"Organization","APTPCB",{"@type":53,"name":54},{"@context":48,"@type":57,"itemListElement":58},"BreadcrumbList",[59,64,68],{"@type":60,"position":61,"name":62,"item":63},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":60,"position":65,"name":66,"item":67},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":60,"position":69,"name":45,"item":50},3,{"@context":48,"@type":71,"mainEntity":72},"FAQPage",[73,79,83,87,91],{"@type":74,"name":75,"acceptedAnswer":76},"Question","Чи визначає T288 максимальну робочу температуру PCB?",{"@type":77,"text":78},"Answer","Ні. T288 описує випробування часу до розшарування за заданої температури й методом. Це не рейтинг безперервної робочої температури й не затверджений профіль складання.",{"@type":74,"name":80,"acceptedAnswer":81},"Чи T288 вищий за Tg?",{"@type":77,"text":82},"Tg — це температура переходу, визначена певним методом випробування, тоді як T288 позначає тест часу до розшарування за 288 °C. Температура в назві тесту й Tg матеріалу описують різні речі.",{"@type":74,"name":84,"acceptedAnswer":85},"Чи гарантує вищий T260 кращу готову плату?",{"@type":77,"text":86},"Ні. Це один результат випробування конкретного зразка. На роботу готової плати також впливають матеріали, конструкція, обробка, вологість і вимоги до кваліфікації виробу.",{"@type":74,"name":88,"acceptedAnswer":89},"Чи можна перерахувати T260 у T288?",{"@type":77,"text":90},"Не можна припускати, що існує надійний універсальний перерахунок. Результати залежать від матеріалу, температури, зразка й процедури. Отримайте потрібне значення випробування з відповідного джерела.",{"@type":74,"name":92,"acceptedAnswer":93},"Що робити, якщо в паспорті зазначено лише «понад 30 хвилин»?",{"@type":77,"text":94},"Збережіть знак «більше» та умови випробування. Це заявлена нижня межа, а не точний час до відмови й не гарантований час витримування кожної готової PCB.",{"pcbManufacturingColumns":96,"capabilityColumns":220,"resourceColumns":256,"pcbaColumns":301},[97,145,174,202],{"heading":98,"links":99},"Сімейства PCB",[100,103,106,109,112,115,118,121,124,127,130,133,136,139,142],{"label":101,"path":102},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":104,"path":105},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":107,"path":108},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":110,"path":111},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":113,"path":114},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":116,"path":117},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":119,"path":120},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":122,"path":123},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":125,"path":126},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":128,"path":129},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":131,"path":132},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":134,"path":135},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":137,"path":138},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":140,"path":141},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":143,"path":144},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":146},[147],{"heading":148,"links":149},"RF і матеріали",[150,153,156,159,162,165,168,171],{"label":151,"path":152},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":154,"path":155},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":157,"path":158},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":160,"path":161},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":163,"path":164},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":166,"path":167},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":169,"path":170},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":172,"path":173},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":175},[176],{"heading":177,"links":178},"Виробництво / стек-апи",[179,182,185,188,190,193,196,199],{"label":180,"path":181},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":183,"path":184},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":186,"path":187},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":107,"path":189},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":191,"path":192},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":194,"path":195},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":197,"path":198},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":200,"path":201},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":203,"links":204},"Спеціальні технології та ресурси",[205,208,211,214,217],{"label":206,"path":207},"Фінішні покриття PCB","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":209,"path":210},"Свердління та переходи","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":212,"path":213},"Стек-ап PCB","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":215,"path":216},"Профілювання PCB","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":218,"path":219},"Якість і контроль","/uk/pcb/pcb-quality",[221,226,231,236,241,246,251],{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":232},[233],{"label":234,"path":235},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":237},[238],{"label":239,"path":240},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":242},[243],{"label":244,"path":245},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":247},[248],{"label":249,"path":250},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":252},[253],{"label":254,"path":255},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[257,268,292],{"heading":258,"links":259},"Завантаження",[260,263,266],{"label":261,"path":262},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":264,"path":265},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":200,"path":267},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":269,"links":270},"Інструменти",[271,274,277,280,283,286,289],{"label":272,"path":273},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":275,"path":276},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":278,"path":279},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":281,"path":282},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":284,"path":285},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":287,"path":288},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":290,"path":291},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":293,"links":294},"FAQ і блог",[295,298],{"label":296,"path":297},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":299,"path":300},"Блог","/uk/blog",[302,332,356,389],{"heading":303,"links":304},"Основні послуги",[305,308,311,314,317,320,323,326,329],{"label":306,"path":307},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":309,"path":310},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":312,"path":313},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":315,"path":316},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":318,"path":319},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":321,"path":322},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":324,"path":325},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":327,"path":328},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":330,"path":331},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":333,"links":334},"Супровідні послуги",[335,338,341,344,347,350,353],{"label":336,"path":337},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":339,"path":340},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":342,"path":343},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":345,"path":346},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":348,"path":349},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":351,"path":352},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":354,"path":355},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":357,"links":358},"Якість і тестування",[359,362,365,368,371,374,377,380,383,386],{"label":360,"path":361},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":363,"path":364},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":366,"path":367},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":369,"path":370},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":372,"path":373},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":375,"path":376},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":378,"path":379},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":381,"path":382},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":384,"path":385},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":387,"path":388},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":390,"linkClass":391,"links":392},"Галузеві застосування","text-nowrap",[393,396,399,402,405,408,411,414,417,420,423],{"label":394,"path":395},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":397,"path":398},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":400,"path":401},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":403,"path":404},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":406,"path":407},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":409,"path":410},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":412,"path":413},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":415,"path":416},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":418,"path":419},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":421,"path":422},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":424,"path":425},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1793956767120]