[{"data":1,"prerenderedAt":393},["ShallowReactive",2],{"blog-rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223-uk":3,"header-nav-uk":70},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":20,"jsonld":21},"Динамічний радіус вигину жорстко-гнучких друкованих плат і IPC-2223 Клас 3: втомна довговічність, нейтральна вісь і правила перехідної зони","Авторитетний інженерний посібник із динамічного радіуса вигину жорстко-гнучких плат за IPC-2223: рівняння механічної деформації, втомна довговічність міді RA проти ED, безклейові поліімідні стекапи та заборонні зони переходу.","2026-09-23","technology","/assets/img/blogs/2026/09/rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223.webp",21,4092,"PT21M","\u003Cp>Надійність динамічних жорстко-гнучких ланцюгів в обладнанні з безперервним рухом — хірургічній робототехніці, радарних карданних підвісах, авіаційних тягах і складаних дисплеях — визначається динамікою деформації провідників, а не простими геометричними правилами товщини. Якщо статичні складання типу «зігни-при-монтажі» витримують значну пластичну деформацію без електричного розриву, то динамічні цикли вимагають суворого дотримання критеріїв проєктування IPC-2223 Клас 3 — утримання деформації мідного провідника нижче порогу пружної втоми ($\\epsilon \\le 0.3%$).\u003C/p>\n\u003Cp>Основний механізм відмови у високоциклових жорстко-гнучких застосуваннях — малоциклова механічна втома мідних провідників, ускладнена концентраціями напружень на межі переходу «жорсткий–гнучкий». Досягнення експлуатаційного ресурсу в мільйони циклів вимагає вирівнювання провідників із нейтральною віссю вигину композиту, застосування безклейових поліімідних ламінатів і контролю стрибка механічного імпедансу там, де гнучкі пелюстки виходять із жорстких секцій плати.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Режим руху\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Цільова кількість циклів\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Рекомендована архітектура стекапу\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Мін. радіус вигину ($R$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Макс. деформація провідника ($\\epsilon$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Обов'язковий клас мідної фольги\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Статичний / Зігни-при-монтажі\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ монтажних циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Симетричне ядро 1–2 шари\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 6\\times - 10\\times T_{\\text{flex}}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 1.2%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 1 (ED) або Клас 7 (RA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Статичний багатошаровий\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ монтажних циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Зв'язаний флекс 3–6 шарів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 20\\times - 25\\times T_{\\text{flex}}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.8%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 7 (RA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Динамічний безперервний рух\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">1 шар, центрований на нейтральній осі\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 40\\times T_{\\text{flex}}$ (або $100\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.30%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 7 або 8 (RA високої пластичності)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Динамічний безперервний рух\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">2 шари, зміщені провідники\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 60\\times T_{\\text{flex}}$ (або $150\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.25%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 7 або 8 (RA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Динамічний надвисокоцикловий\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 5,000,000$ циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Розділений «bookbinder» (розрізнені пелюстки)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 20\\times T_{\\text{flex}}$ на пелюстку\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.15%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 8 (RA холоднокатаний)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"-\" data-anchor-en=\"the-mechanical-physics-of-rigid-flex-bending-elastic-vs-plastic-strain\">Механічна фізика вигину жорстко-гнучких плат: пружна та пластична деформація\u003C/h2>\n\u003Cp>Коли гнучкий ланцюг вигинається на кут $\\theta$ навколо оправки радіуса $R$, зовнішня поверхня зазнає розтягувального видовження, а внутрішня — стискувального вкорочення. Між цими протилежними станами напруження лежить \u003Cstrong>нейтральна вісь\u003C/strong>, де механічна деформація дорівнює нулю.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                  ======================================  <- Зовнішній коверлей (розтягнення +ε)\n                  --------------------------------------  <- Верхня мідна фольга (розтягнення)\n                  --------------------------------------  <- Поліімідне ядро (нейтральна вісь: ε = 0)\n                  --------------------------------------  <- Нижня мідна фольга (стиснення)\n                  ======================================  <- Внутрішній коверлей (стиснення -ε)\n                                      ▲\n                               Радіус вигину (R)\n                                      ▼\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>У статичних застосуваннях (наприклад, при вигині гнучкого хвоста всередині авіаційного корпусу під час остаточного складання) мідна фольга витримує помірну пластичну деформацію ($\\epsilon \\approx 1.0% - 2.0%$) без електричного розриву. Однак за безперервного динамічного вигину:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Режим малоциклової втоми ($\\epsilon > 0.5%$):\u003C/strong> Мідь пластично тече в кожному циклі, накопичуючи ковзні дислокації, що викликають утоншення доріжок і мікротріщини за $1,000$–$50,000$ циклів.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Режим багатоциклової втоми ($\\epsilon \\le 0.3%$):\u003C/strong> Деформація міді залишається в пружно-пластичній перехідній зоні. За використання високопластичної катано-відпаленої фольги провідник витримує $>1,000,000$ циклів.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Режим нескінченного ресурсу ($\\epsilon \\le 0.1%$):\u003C/strong> Деформація залишається суто в межах пружності; механічна втомна довговічність перевищує $10,000,000$ циклів.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Для критично важливих конструкцій, що виготовляються за \u003Ca href=\"/uk/capabilities/rigid-flex-pcb\">можливостями жорстко-гнучких плат IPC-6013 Клас 3\u003C/a>, провідники мають бути спроєктовані так, щоб розрахункова робоча деформація ніколи не перевищувала \u003Cstrong>$0.30%$\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ipc-2223\" data-anchor-en=\"ipc-2223-bend-radius-multipliers-conductor-strain-limits-matrix\">Множники радіуса вигину IPC-2223 і матриця меж деформації провідників\u003C/h2>\n\u003Cp>Наступна матриця порівнює коефіцієнти механічного розрахунку, максимально допустиму деформацію міді та стандартні архітектури стекапів для статичних, напівдинамічних і безперервно динамічних умов експлуатації.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Категорія застосування\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Вимога щодо циклів\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Рекомендована архітектура стекапу\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Мін. співвідношення радіуса вигину ($R/T_{\\text{flex}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">Макс. деформація провідника ($\\epsilon_{\\text{допустима}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Допустимий клас мідної фольги\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Очікувана втомна довговічність S-N\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Статичний / Зігни-при-монтажі\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ монтажних циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Односторонній флекс 1 шар\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{6\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 1.50%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 1 (ED) або Клас 7 (RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Н/Д (статичне утримання)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Статичний / Зігни-при-монтажі\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ монтажних циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Зв'язаний двосторонній флекс 2 шари\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{10\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 1.20%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 1 (ED) або Клас 7 (RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Н/Д (статичне утримання)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Статичний / Зігни-при-монтажі\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ монтажних циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Багатошаровий флекс 3–6 шарів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{20\\times - 25\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.80%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 7 (RA) рекомендовано\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Н/Д (статичне утримання)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Напівдинамічний / Обслуговування\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$< 10,000$ циклів обслуговування\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Флекс 1 шар (центрована вісь)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{20\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.50%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 7/8 (лише RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$10^4 - 5 \\times 10^4$ циклів\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Напівдинамічний / Обслуговування\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$< 10,000$ циклів обслуговування\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Зв'язаний флекс 2 шари\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{30\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.40%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 7/8 (лише RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$10^4 - 5 \\times 10^4$ циклів\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Динамічний безперервний рух\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ безперервних циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Флекс 1 шар (нейтральна вісь)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{40\\times}$ (або $100\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{\\le 0.30%}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 7/8 (RA обов'язкова)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 10^6$ циклів (за IPC-TM-650)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Динамічний безперервний рух\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ безперервних циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Зв'язані 2 шари (зміщені)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{60\\times}$ (або $150\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{\\le 0.25%}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 7/8 (RA обов'язкова)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 10^6$ циклів\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Динамічний безперервний рух\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 5,000,000$ роботизованих циклів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Розділений «bookbinder» флекс\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{20\\times}$ на окрему пелюстку\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{\\le 0.15%}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 8 (RA високої пластичності)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 10^7$ циклів (нескінченний ресурс)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>[!WARNING]\nНіколи не застосовуйте зв'язаний багатошаровий флекс ($\\ge 3$ ламінованих разом струмопровідних шарів) для безперервного динамічного руху. Зсувне напруження між зв'язаними діелектричними шарами перешкоджає незалежному руху, множить деформацію міді зовнішнього шару та викликає руйнування провідника менш ніж за 50,000 циклів. Для багатошарових міжз'єднань використовуйте розділені розрізнені пелюстки.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"mathematical-neutral-bend-axis-conductor-strain-sizing\" data-anchor-en=\"mathematical-neutral-bend-axis-conductor-strain-sizing\">Математична нейтральна вісь вигину та розрахунок деформації провідників\u003C/h2>\n\u003Cp>У симетричних односторонніх гнучких ланцюгах нейтральна вісь проходить точно по центру поліімідного ядра. В асиметричних жорстко-гнучких стекапах (наприклад, динамічні гнучкі шари з екранувальними плівками або різною товщиною коверлею) нейтральна вісь зміщується до товстішого, жорсткішого матеріалу.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1\" data-anchor-en=\"1-neutral-axis-calculation-formula\">1. Формула розрахунку нейтральної осі\u003C/h3>\n\u003Cp>Положення нейтральної осі вигину $y_0$ (відраховуване від внутрішньої поверхні вигину) обчислюється за теорією складених балок:\u003C/p>\n\u003Cp>$$y_0 = \\frac{\\sum_{i=1}^{n} E_i \\cdot t_i \\cdot y_i}{\\sum_{i=1}^{n} E_i \\cdot t_i}$$\u003C/p>\n\u003Cp>Де:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>$E_i$ — модуль пружності на розтягнення шару $i$ (поліімід: $\\approx 3.5\\text{ ГПа}$; мідь: $\\approx 110\\text{ ГПа}$; клей коверлею: $\\approx 1.2\\text{ ГПа}$).\u003C/li>\n\u003Cli>$t_i$ — товщина шару $i$ ($\\mu\\text{м}$ або $\\text{міл}$).\u003C/li>\n\u003Cli>$y_i$ — відстань від нижньої бази до центроїда шару $i$.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2\" data-anchor-en=\"2-conductor-mechanical-strain-formula\">2. Формула механічної деформації провідника\u003C/h3>\n\u003Cp>Визначивши $y_0$, механічна деформація $\\epsilon$, якої зазнає будь-який шар мідного провідника на відстані $y_{\\text{cu}}$ від бази, дорівнює:\u003C/p>\n\u003Cp>$$\\epsilon = \\frac{|y_{\\text{cu}} - y_0|}{R + y_0} \\times 100% \\approx \\frac{d}{R} \\times 100%$$\u003C/p>\n\u003Cp>Де:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>$d = |y_{\\text{cu}} - y_0|$ — фізичне зміщення між центром мідного шару та нейтральною віссю.\u003C/li>\n\u003Cli>$R$ — внутрішній радіус вигину.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3-1-39-2\" data-anchor-en=\"3-engineering-worked-example-1-layer-dynamic-flex-vs-2-layer-bonded-flex\">3. Інженерний приклад розрахунку: динамічний флекс 1 шар проти зв'язаного флексу 2 шари\u003C/h3>\n\u003Cp>Розгляньмо конструкцію з необхідним внутрішнім радіусом вигину $R = 4.0\\text{ мм}$ ($157\\text{ міл}$):\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>Випадок A: Симетричний динамічний стекап 1 шар (загальна товщина флексу T = 75 мкм)\n--------------------------------------------------------------------------------\n- Верхній коверлей: 25 мкм поліімід + 15 мкм клей (центроїд y = 62.5 мкм)\n- Центральний провідник: 18 мкм (0.5 oz) RA мідна фольга (центроїд y = 42.5 мкм)\n- Нижнє базове ядро: 25 мкм поліімід + 15 мкм клей (центроїд y = 17.5 мкм)\n- Розрахункова нейтральна вісь: y0 = 37.5 мкм\n- Зміщення міді d = |42.5 мкм - 37.5 мкм| = 5 мкм\n- Розрахункова деформація: ε = (5 мкм / 4000 мкм) * 100% = 0.125%  (<= 0.30% -> БЕЗПЕЧНО для >10^6 циклів)\n\nВипадок B: Асиметричний зв'язаний стекап 2 шари (загальна товщина флексу T = 160 мкм)\n--------------------------------------------------------------------------------\n- Верхній провідник шар 1: 18 мкм RA мідь на y = 135 мкм\n- Базове діелектричне ядро: 50 мкм безклейовий поліімід на y = 80 мкм\n- Нижній провідник шар 2: 18 мкм RA мідь на y = 25 мкм\n- Розрахункова нейтральна вісь: y0 = 80 мкм\n- Зміщення зовнішньої міді d = |135 мкм - 80 мкм| = 55 мкм\n- Розрахункова деформація: ε = (55 мкм / 4000 мкм) * 100% = 1.375%  (>> 0.30% -> КРИТИЧНА ВІДМОВА за <15,000 циклів)\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>У Випадку B зв'язана плата 2 шари генерує деформацію $1.375%$ за $R = 4.0\\text{ мм}$, перевищуючи межу пружності міді більш ніж на $400%$. Для надійного динамічного ресурсу проєктувальник має або збільшити внутрішній радіус вигину до $R \\ge 18.5\\text{ мм}$, або роз'єднати шари на два незв'язаних одношарових гнучких пелюстки.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"--ra-ed\" data-anchor-en=\"rolled-annealed-ra-vs-electro-deposited-ed-copper-fatigue\">Втома катано-відпаленої (RA) та гальванічної (ED) міді\u003C/h2>\n\u003Cp>Зазначення стандартної міді на кресленні виготовлення жорстко-гнучкої плати без оголошення металургійного процесу — найпоширеніша одинична причина ранніх повернень із поля у вигинних застосуваннях.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>      Гальванічна (ED) мідна фольга                  Катано-відпалена (RA) мідна фольга\n   [Вертикальна стовпчаста мікроструктура]           [Горизонтальна витягнута зерниста структура]\n   ┌─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┐                  ┌─────────────────────────────────────┐\n   │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │                  ├─────────────────────────────────────┤\n   │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │                  ├─────────────────────────────────────┤\n   └─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┘                  └─────────────────────────────────────┘\n    Вертикальні межі зерен                           Горизонтально вирівняні зерна\n    слугують каналами зародження                     допускають ковзання дислокацій;\n    мікротріщин при циклічному                       шляхи тріщин відхиляються\n    розтягненні при вигині.                          уздовж площини.\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"ipc-4562\" data-anchor-en=\"metallurgical-comparison-under-ipc-4562\">Металургійне порівняння за IPC-4562\u003C/h3>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Параметр\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Гальванічна (ED) мідь (IPC-4562/1)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Катано-відпалена (RA) мідь (IPC-4562/7 або /8)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Вплив на динамічну надійність\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Спосіб виготовлення\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Гальванічне осадження на обертовий титановий барабан\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Механічне холодне прокатування високого тиску та пічний відпал\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">RA дає щільну, дзеркально гладку планарну структуру\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Морфологія зерна\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Вертикальні стовпчасті кристали, перпендикулярні поверхні фольги\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Витягнуті, сплющені ламелярні зерна, паралельні поверхні\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Зерна RA ковзають одне по одному без розриву меж\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Подовження на розтягнення ($%$ до розриву)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$5% - 12%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$25% - 45%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">RA дає $>3\\times$ більшу пластичність до утоншення\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Показник втомної пластичності ($c$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$-0.60$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$-0.40$ (вища стійкість до циклічної деформації)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">RA витримує $50\\times - 100\\times$ більше циклів за однакової деформації\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Мінімальна шорсткість доріжки ($R_z$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$3.5\\ \\mu\\text{м} - 7.0\\ \\mu\\text{м}$ (стандартний профіль)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$\\le 1.0\\ \\mu\\text{м} - 1.5\\ \\mu\\text{м}$ (дуже низький профіль)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Менша шорсткість усуває концентратори напруження від зазубрин\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Основний механізм відмови\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Міжкристалітний розрив по стовпчастих межах\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Злиття мікропор після сильної пластичної деформації\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Тріщини ED швидко проникають на всю товщину фольги\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"39-dfm\" data-anchor-en=\"the-grain-direction-dfm-mandate\">Обов'язкове правило DFM щодо напрямку зерна\u003C/h3>\n\u003Cp>Під час прокатування міді на заводі її зерна витягуються за напрямком валка (машинний напрямок).\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Обов'язкове правило:\u003C/strong> Провідники гнучких ланцюгів, що зазнають динамічного вигину, мають бути розведені так, щоб \u003Cstrong>напрямок зерна йшов паралельно довжині гнучкої пелюстки\u003C/strong> (перпендикулярно осі вигину).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Примітка DFM на кресленнях виготовлення:\u003C/strong> Креслення головної панелі має містити явну вказівку:\u003Cbr>\u003Cem>\u003Ccode>"Усі динамічні гнучкі шари повинні використовувати катано-відпалену мідну фольгу IPC-4562 Клас 7 або 8 з напрямком зерна, орієнтованим перпендикулярно осі вигину."\u003C/code>\u003C/em>\u003Cbr>Виготовлення динамічних гнучких панелей із напрямком зерна паралельно осі вигину знижує цикловий ресурс до $70%$.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"dfm\" data-anchor-en=\"rigid-to-flex-transition-zone-dfm-clearances-keepouts\">DFM зазорів і заборонних зон перехідної області «жорсткий–гнучкий»\u003C/h2>\n\u003Cp>Перехідна зона — де гнучкий ланцюг переходить у жорсткий багатошаровий стекап FR-4 — механічно найскладніша область жорстко-гнучкої плати. На цьому інтерфейсі структурна жорсткість змінюється майже на порядок на ділянці менше $1\\text{ мм}$.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                 ===================================================  <- Верхній жорсткий зовнішній шар\n                 [ FR-4 / Препрег ] [ Паяльна маска ]\n                 ===================================================  <- Внутрішній жорсткий шар\n                 [ Препрег low-flow ] <--- Підрізка 0.5 мм\n        ---------------------------------------------               <- Винос коверлею (0.5-1.0 мм)\n   ==== [ Гнучке поліімідне ядро + RA мідна фольга ] =================== <- Відкрита гнучка пелюстка\n        ---------------------------------------------               <- Винос коверлею (0.5-1.0 мм)\n                 [ Препрег low-flow ] <--- Підрізка 0.5 мм\n                 ===================================================  <- Внутрішній жорсткий шар\n                 [ FR-4 / Препрег ] [ Паяльна маска ]\n                 ===================================================  <- Нижній жорсткий зовнішній шар\n                       |             |                |\n                     Жорстка     Перехідна    Відкрита\n                     секція      зона         гнучка пелюстка\n                       |<-  2.5 мм ->|\n                       | Заборонна зона переходів |\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"1-no-flow-low-flow\" data-anchor-en=\"1-no-flow-low-flow-prepreg-selection\">1. Вибір препрегу no-flow / low-flow\u003C/h3>\n\u003Cp>Стандартний препрег FR-4 має швидкість витікання смоли $15% - 30%$. Під час ламінації за нагріву та вакууму стандартна смола витікає за інтерфейс переходу, утворюючи нерівну, гостру як бритва кромку («облой смоли» або «валик смоли»), що врізається у зовнішній коверлей гнучкої частини під час динамічного вигину.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Специфікація:\u003C/strong> Зв'язувальний препрег, що прилягає до гнучкого ядра, має бути \u003Cstrong>препрегом low-flow (no-flow)\u003C/strong> за IPC-4101 із сертифікованим витіканням смоли \u003Cstrong>$2.0%$–$6.0%$\u003C/strong> (наприклад, Ventec VT-47 No-Flow, Isola 370HR Low-Flow або Arlon 49N).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Підрізка препрегу:\u003C/strong> Лист препрегу має бути підрізаний на \u003Cstrong>$0.50\\text{ мм}$ ($20\\text{ міл}$)\u003C/strong> від лінії профілю жорсткого інтерфейсу, щоб забезпечити контрольований витискуваний наплив смоли без заходу в активну зону вигину.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2-2\" data-anchor-en=\"2-coverlay-embedment-depth\">2. Глибина закладення коверлею\u003C/h3>\n\u003Cp>Гнучкий коверлей (поліімідна плівка з термоклеєм) захищає мідні доріжки флексу. У жорсткій секції стандартний клей коверлею (акрил або модифікований епоксид) має високий коефіцієнт теплового розширення ($CTE_z > 200\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$).\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Глибина закладення:\u003C/strong> Коверлей має заходити в жорсткий ламінат на \u003Cstrong>$0.50\\text{ мм}$–$1.0\\text{ мм}$ ($20\\text{ міл} - 40\\text{ міл}$)\u003C/strong>. Це дає заякорене, волого-непроникне перехідне ущільнення.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Межа заборонної зони PTH:\u003C/strong> Коверлей \u003Cstrong>ніколи не повинен заходити в поле металізованих наскрізних отворів (PTH)\u003C/strong> жорсткої плати. Металізація крізь клейові шари коверлею веде до розтріскування стінок отворів під час безсвинцевої пайки оплавленням ($260^\\circ\\text{C}$) через екстремальне розширення по осі Z. Зберігайте щонайменше \u003Cstrong>$1.25\\text{ мм} - 1.50\\text{ мм}$\u003C/strong> зазору між кромкою закінчення коверлею та будь-яким свердленим отвором.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3-smt-\" data-anchor-en=\"3-plated-via-smt-pad-keepout\">3. Заборонна зона металізованих переходів і SMT-платформ\u003C/h3>\n\u003Cp>Механічний вигин створює еліптичну зону зсуву, що розходиться від жорсткої межі.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Заборонна зона переходів:\u003C/strong> Усі металізовані наскрізні отвори, мікропереходи та приховані переходи в жорсткій секції мають зберігати мінімальну заборонну відстань \u003Cstrong>$2.50\\text{ мм}$ ($100\\text{ міл}$)\u003C/strong> від лінії переходу «жорсткий–гнучкий». Для високонадійних конструкцій Класу 3 за сильних ударів і вібрації розширте цю зону до \u003Cstrong>$3.0\\text{ мм}$ ($120\\text{ міл}$)\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Заборонна зона SMT-платформ:\u003C/strong> Жодна платформа поверхневого монтажу або контрольна точка не може розміщуватися ближче \u003Cstrong>$3.0\\text{ мм}$\u003C/strong> до інтерфейсу переходу.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"4\" data-anchor-en=\"4-strain-relief-bead-fillet-epoxy-silicone\">4. Галтель зняття напруження (епоксидна / силіконова)\u003C/h3>\n\u003Cp>За IPC-2223 Розділ 5.2.8 уздовж фізичної східчастої кромки, де гнучка пелюстка виходить із жорсткої плати, слід наносити еластомерну галтель зняття напруження.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Матеріали:\u003C/strong> Силікон RTV (наприклад, Dow Corning 732 / 3145) або гнучка поліуретанова епоксидка (наприклад, Master Bond EP21LV).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Функція:\u003C/strong> Галтель перерозподіляє лінію опори вигину з мікроскопічної кромки витиснутої смоли на гладку округлену кривизну, усуваючи локальні концентрації напружень до $65%$.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ap\" data-anchor-en=\"adhesiveless-polyimide-ap-vs-adhesive-based-substrates\">Безклейовий поліімід (AP) проти підкладок на клейовій основі\u003C/h2>\n\u003Cp>Сучасне високонадійне виробництво жорстко-гнучких плат рішуче перейшло від клейових гнучких ламінатів (IPC-4204/1) до \u003Cstrong>безклейових поліімідних ламінатів (IPC-4204/11)\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Інженерний параметр\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Підкладка на клейовій основі (IPC-4204/1, напр. Pyralux LF)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Безклейова підкладка (IPC-4204/11, напр. Pyralux AP / Felios)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Вплив на надійність жорстко-гнучких плат Класу 3\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Конструкція зв'язку\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Поліімідна плівка, приклеєна до мідної фольги через $15 - 25\\ \\mu\\text{м}$ акрилового клею\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Поліімід, вилитий безпосередньо на RA мідну фольгу (нульовий клейовий шар)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Усуває $30 - 50\\ \\mu\\text{м}$ загальної товщини флексу, знижуючи жорсткість на вигин\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Температура склування ($Tg$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Акриловий клей $Tg \\approx 40^\\circ\\text{C} - 60^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Поліімід $Tg \\ge 220^\\circ\\text{C} - 280^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Безклейовий зберігає механічний модуль за температур оплавлення ($260^\\circ\\text{C}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>КТР по осі Z ($50^\\circ\\text{C} - 250^\\circ\\text{C}$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$200 - 350\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ (екстремальне розширення)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$40 - 55\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ (близько до міді)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Запобігає напруженню в стінках PTH і вириванню фольги внутрішніх шарів\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Вологопоглинання\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$2.5% - 4.0%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$0.8% - 1.3%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Усуває здуття та розшарування під час автоматизованої пайки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Схильність до розмазу при свердлінні\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Сильний розмаз акрилової смоли, що вимагає плазмового десмування\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Мінімальний розмаз; стандартний перманганат або м'яка плазма\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Гарантує чисте мідь-мідь з'єднання на внутрішніх переходах флексу\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Тривала робоча температура\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Обмежена $105^\\circ\\text{C}$ (рейтинг UL 796F)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Номінально $150^\\circ\\text{C} - 170^\\circ\\text{C}$ безперервно\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Обов'язкова для моторних відсіків авіації, свердловинного автомобільного застосування та оборони\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Для всіх динамічних вигинних виробів, що виготовляються в рамках \u003Ca href=\"/uk/capabilities/rigid-flex-pcb\">високонадійного виробництва APTPCB\u003C/a>, безклейові поліімідні ядра (DuPont Pyralux AP або Panasonic Felios RF-705) зазначені як стандартні базові матеріали.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"dfm--\" data-anchor-en=\"trace-routing-dynamic-emi-shielding-dfm-rules\">Правила DFM трасування та динамічного ЕМІ-екранування\u003C/h2>\n\u003Cp>Проєктування провідників через гнучкий шарнір вимагає принципово інших практик розведення, ніж трасування стандартних \u003Ca href=\"/uk/capabilities/rigid-pcb\">жорстких багатошарових друкованих плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1-39\" data-anchor-en=\"1-mitigate-the-i-beam-effect-with-staggered-routing\">1. Пом'якшення «ефекту двотавра» зміщеним трасуванням\u003C/h3>\n\u003Cp>Коли два шари провідників розведені прямо один над одним через гнучке ядро, вони утворюють електричну та механічну структуру, подібну до \u003Cstrong>двотаврової балки\u003C/strong>. Спарені мідні доріжки взаємно підсилюють одна одну, подвоюючи ефективну вигинну жорсткість і концентруючи розтягувальну деформацію на зовнішній доріжці.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Правило:\u003C/strong> Доріжки провідників на Шарі 1 і Шарі 2 мають бути \u003Cstrong>зміщені (offset)\u003C/strong> по всій гнучкій зоні.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Геометрія:\u003C/strong> Зміщуйте осьові лінії доріжок щонайменше на $2\\times$ ширини доріжки ($w_{\\text{offset}} \\ge 2 \\times W_{\\text{доріжки}}$), щоб провідники розташовувалися над проміжками протилежного шару.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cpre>\u003Ccode>       Конструкція двотавра (УНИКАТИ - ВИСОКИЙ ВІДСОТОК ВІДМОВ)\n       ================================================  <- Коверлей\n       [ Доріжка 1 ]      [ Доріжка 2 ]      [ Доріжка 3 ]     <- Шар 1\n       ------------------------------------------------  <- Поліімідне ядро\n       [ Доріжка 1 ]      [ Доріжка 2 ]      [ Доріжка 3 ]     <- Шар 2 (жорсткий двотавр)\n       ================================================  <- Коверлей\n\n       Зміщена конструкція (ОБОВ'ЯЗКОВА ДЛЯ ДИНАМІЧНОГО ФЛЕКСУ 2 ШАРИ)\n       ================================================  <- Коверлей\n       [ Доріжка 1 ]          [ Доріжка 2 ]          [ Доріжка 3 ]   <- Шар 1\n       --------------------------------------------------------  <- Поліімідне ядро\n              [ Доріжка 4 ]          [ Доріжка 5 ]          [ Доріжка 6 ] <- Шар 2 (зміщена)\n       ========================================================  <- Коверлей\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"2-3\" data-anchor-en=\"2-curved-routing-directional-orientation\">2. Криволінійне трасування та спрямована орієнтація\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Перпендикулярне перетинання:\u003C/strong> Доріжки мають перетинати вісь динамічного вигину під кутом \u003Cstrong>$90^\\circ \\pm 5^\\circ$\u003C/strong>. Діагональне або поздовжнє трасування піддає один бік краю провідника локалізованим зсувним зусиллям.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Без гострих кутів:\u003C/strong> Ніколи не використовуйте кути $90^\\circ$ або $45^\\circ$ у гнучкій зоні чи ближче $3.0\\text{ мм}$ до інтерфейсу переходу. Усі спрямовані переходи мають використовувати плавні, заокруглені криві з радіусом вигину $R \\ge 1.5\\text{ мм}$.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Постійність ширини провідника:\u003C/strong> Підтримуйте рівномірну ширину доріжки по всій динамічній довжині. Уникайте звужень або раптових розширень, що створюють концентратори механічного напруження.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3\" data-anchor-en=\"3-dynamic-shielding-hatch-planes-vs-conductive-films\">3. Динамічне екранування: сітчасті площини проти провідних плівок\u003C/h3>\n\u003Cp>Суцільні мідні земляні полігони не можна використовувати в зонах динамічного вигину, оскільки суцільна фольга збільшує вигинну жорсткість до $300%$ і випинається за повторного стиснення.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Варіант A (мідь з перехресною сіткою):\u003C/strong> Розводьте земляні полігони діагональною ромбовидною хрестовою сіткою під $45^\\circ$ з \u003Cstrong>щільністю міді $30% - 40%$\u003C/strong> (доріжка $0.15\\text{ мм}$ на кроці $0.45\\text{ мм}$).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Варіант B (срібна екранувальна плівка):\u003C/strong> У високошвидкісних диференціальних застосуваннях, що вимагають контрольованого імпедансу без механічної жорсткості, замініть мідні опорні площини ультрагнучкими провідними срібними екранувальними плівками, нанесеними напиленням (наприклад, Tatsuta SF-PC5900 або Toyochem TSL). Ці плівки додають лише $12\\ \\mu\\text{м}$–$16\\ \\mu\\text{м}$ товщини, дають $\\ge 50\\text{ дБ}$ екранувальної ефективності до $10\\text{ ГГц}$ і витримують $>10,000,000$ циклів вигину без втомної деградації.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ipc-6013-3\" data-anchor-en=\"ipc-6013-class-3-quality-release-microsection-criteria\">Випуск якості IPC-6013 Клас 3 і критерії мікрошліфів\u003C/h2>\n\u003Cp>Виготовлення жорстко-гнучких друкованих плат для оборонних, медичних та авіаційних систем вимагає формальної відповідності \u003Cstrong>IPC-6013 (Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards)\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cp>Наступна матриця випуску якості описує фізичні контрольні ворота, проведені металографічним шліфуванням (IPC-TM-650 Метод 2.1.1) до приймання партії.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Контрольна точка якості\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Критерії приймання IPC-6013 Клас 3\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Метод випробування / стандарт верифікації\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Поріг браку / відмови\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Витискування смоли\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Облой смоли від жорсткого ядра на відкритий флекс не повинен перевищувати \u003Cstrong>$0.50\\text{ мм}$ ($20\\text{ міл}$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Оптична мікроскопія при $50\\times$ збільшенні\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Витискування $> 0.50\\text{ мм}$ або зубчаста кромка смоли, що заходить у зону вигину\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Розшарування перехідної зони\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Нульове розділення між поліімідним ядром, препрегом low-flow і клеєм коверлею\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Мікрошліф після термічного навантаження (IPC-TM-650 2.6.8)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Будь-які виявлені порожнечі, здуття або розділення $> 0.05\\text{ мм}$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Товщина металізації PTH у жорсткій зоні\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Середня товщина мідної металізації $\\ge 25\\ \\mu\\text{м}$ ($1.0\\text{ міл}$); локальний мінімум $\\ge 20\\ \\mu\\text{м}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Металографічне шліфування (IPC-TM-650 2.1.1)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Товщина металізації $< 20\\ \\mu\\text{м}$ або тріщини коліна після термічного шоку\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Безперервність закладення коверлею\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Коверлей заходить у жорстку секцію на $0.50\\text{ мм} - 1.0\\text{ мм}$; нульові порожнечі на шві\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Поперечний мікрошліф через жорстку межу\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Закладення $< 0.30\\text{ мм}$ (ризик проникнення вологи) або $> 1.5\\text{ мм}$ з торканням переходів\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Стійкість до термічного шоку\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Має витримувати $100$ термоциклів від $-65^\\circ\\text{C}$ до $+125^\\circ\\text{C}$ без $\\Delta R > 10%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">MIL-STD-202 Метод 107 / IPC-TM-650 2.6.7\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Зсув опору міжз'єднання $\\Delta R > 10%$ або втомний розрив стінки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Стійкість до вигинної втоми\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Має досягати цільової кількості циклів ($10^5 - 10^7$ циклів) на номінальному радіусі оправки\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-TM-650 Метод 2.4.3 (вигинна втома)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Електричний розрив $> 1.0\\ \\mu\\text{с}$ або зростання опору провідника $> 20%$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"engineering-drawing-fabrication-release-protocol\" data-anchor-en=\"engineering-drawing-fabrication-release-protocol\">Протокол інженерного креслення та випуску у виробництво\u003C/h2>\n\u003Cp>Перед завершенням CAM-інжинірингу та передачею пакетів даних жорстко-гнучких плат у виробництво перевірте кожне проєктне правило за наступним протоколом:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Інженерний параметр\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Вимога IPC-2223 Клас 3\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Верифікація при випуску у виробництво\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Класифікація руху\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Явно класифіковано як Статичне (зігни-при-монтажі), Напівдинамічне або Безперервно динамічне\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Основний напис креслення виготовлення та примітки механічного шару\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Робочий радіус вигину\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Мінімальний внутрішній радіус вигину $R$ визначений з допустимим механічним допуском\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Перевірка креслення механічного складання проти інструментальної оправки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Металургія мідної фольги\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Клас 7 або 8 катано-відпалена (RA) зазначена для всіх динамічних провідників\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Верифікація сертифіката матеріалу (MTR) від мідного прокатного заводу\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Напрямок зерна фольги\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Напрямок прокатування орієнтований паралельно довжині гнучкої пелюстки (перпендикулярно осі вигину)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">CAM-компонування панелювання та примітка-індикатор напрямку зерна\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Базовий діелектричний ламінат\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Безклейове поліімідне ядро (IPC-4204/11) без акрилових клейових шарів\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Вказівка на кресленні стекапу (DuPont Pyralux AP або еквівалент)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Витікання препрегу в переході\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Препрег low-flow / no-flow із сертифікованим витіканням смоли $2.0%$–$6.0%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Звіт інспекції партії препрегу; підрізка підтверджена $\\ge 0.50\\text{ мм}$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Заборонні зони переходу\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Металізовані переходи $\\ge 2.50\\text{ мм}$; SMT-платформи $\\ge 3.0\\text{ мм}$ від межі інтерфейсу\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Автоматизований звіт DFM списку ланцюгів і перевірки проєктних правил (DRC)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Геометрія динамічних провідників\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Зміщене трасування між протилежними шарами; вигини доріжок заокруглені ($R \\ge 1.5\\text{ мм}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">CAD-аудит шарів провідників; нульове перпендикулярне накладання доріжок\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Архітектура екранування\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Мідна хрест-сітка ромбом $45^\\circ$ (щільність $30% - 40%$) або провідна срібна плівка\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Верифікація балансу міді Gerber; нульові суцільні динамічні полігони\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Покриття на флексі\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ENIG або ENEPIG; гальванічне золото заборонене на гнучкому шарнірі\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Креслення специфікації покриття та журнал ванни металізації\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Для оглядів дизайну, складної \u003Ca href=\"/uk/capabilities/hdi-pcb\">інтеграції мікропереходів HDI\u003C/a> або моделювання користувацьких стекапів надсилайте дані ODB++ або Gerber безпосередньо нашій інженерній команді через \u003Ca href=\"/uk/capabilities/rigid-flex-pcb\">портал можливостей жорстко-гнучких плат APTPCB\u003C/a>. Для додаткового теплового зняття та потужного трасування по жорстких секціях зверніться до нашого \u003Ca href=\"/uk/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">Посібника з проєктування та розрахунку плат із товстою міддю\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"--ipc-2223\" data-anchor-en=\"rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223-faqs\">Часті запитання щодо динамічного радіуса вигину жорстко-гнучких плат і IPC-2223\u003C/h2>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3 id=\"1-2---\" data-anchor-en=\"1-what-is-the-minimum-bend-radius-for-a-2-layer-dynamic-rigid-flex-pcb\">1. Який мінімальний радіус вигину для 2-шарової динамічної жорстко-гнучкої плати?\u003C/h3>\n\u003Cp>За керівними вказівками IPC-2223, динамічний гнучкий ланцюг 2 шари, що зазнає безперервного руху ($>1,000,000$ циклів), вимагає мінімального радіуса вигину \u003Cstrong>$40\\times$–$60\\times$ загальної товщини гнучкої зони\u003C/strong> (або приблизно $150\\times$ товщини мідної фольги). Наприклад, стандартна безклейова гнучка зона 2 шари загальною товщиною $125\\ \\mu\\text{м}$ ($5.0\\text{ міл}$) вимагає мінімального радіуса вигину $5.0\\text{ мм} - 7.5\\text{ мм}$ ($0.20" - 0.30"$). Якщо механічний корпус не вміщує цей радіус, два шари слід розділити на незв'язані розрізнені пелюстки.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2-ed\" data-anchor-en=\"2-why-does-electro-deposited-ed-copper-fail-in-dynamic-flex-applications\">2. Чому гальванічна (ED) мідь відмовляє в динамічних вигинних застосуваннях?\u003C/h3>\n\u003Cp>Гальванічна мідна фольга виготовляється електролітичним осадженням, що дає вертикальну стовпчасту кристалічну структуру зерна. За повторного вигину розтягувальне напруження концентрується вздовж вертикальних меж зерен, ініціюючи мікропори, які швидко поширюються на всю товщину доріжки за $5,000$–$20,000$ циклів. Катано-відпалена (RA) мідь, вироблена механічним прокатуванням, має витягнуті горизонтальні ламелярні зерна, які пружно ковзають під напруженням, забезпечуючи втомну стійкість понад $10,000,000$ циклів.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3-vias\" data-anchor-en=\"3-how-far-must-plated-through-holes-vias-be-from-the-rigid-flex-transition-line\">3. На якій відстані металізовані перехідні отвори (vias) мають перебувати від лінії переходу «жорсткий–гнучкий»?\u003C/h3>\n\u003Cp>Металізовані наскрізні отвори, мікропереходи та приховані переходи мають розміщуватися не ближче \u003Cstrong>$2.5\\text{ мм}$ ($100\\text{ міл}$)\u003C/strong> від лінії переходу «жорсткий–гнучкий» за правилами IPC-2223 Клас 3. В авіаційних або оборонних застосуваннях із сильними ударами рекомендується заборонна відстань \u003Cstrong>$3.0\\text{ мм}$ ($120\\text{ міл}$)\u003C/strong>. Розміщення переходів ближче до лінії переходу піддає мідні металізовані стінки зсувним напруженням від вигину плати та Z-осьового розширення клею гнучкого коверлею.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4--\" data-anchor-en=\"4-what-is-the-i-beam-effect-in-rigid-flex-design-and-how-is-it-prevented\">4. Що таке «ефект двотавра» в конструкції жорстко-гнучких плат і як його запобігти?\u003C/h3>\n\u003Cp>Ефект двотавра виникає, коли мідні доріжки на протилежних боках 2-шарового гнучкого ядра розведені прямо одна над одною. Механічно ця спарена геометрія доріжок імітує архітектурну двотаврову балку, значно підвищуючи вигинну жорсткість і концентруючи розтягувальні та стискувальні напруження на зовнішніх мідних поверхнях. Це запобігається \u003Cstrong>зміщенням (offset)\u003C/strong> доріжок на Шарі 1 і Шарі 2 так, щоб кожен провідник розташовувався над відкритим діелектричним проміжком протилежного шару.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"5--\" data-anchor-en=\"5-why-is-adhesiveless-polyimide-preferred-over-adhesive-based-polyimide-for-rigid-flex-boards\">5. Чому безклейовий поліімід кращий за клейовий поліімід для жорстко-гнучких плат?\u003C/h3>\n\u003Cp>Клейові гнучкі ламінати використовують акрилові або модифіковані епоксидні зв'язувальні клеї з низькою температурою склування ($Tg \\approx 40^\\circ\\text{C} - 60^\\circ\\text{C}$) і високим тепловим розширенням по осі Z ($CTE_z > 250\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$). Під час безсвинцевої пайки оплавленням ($260^\\circ\\text{C}$) клей швидко розширюється, напружуючи металізовані стінки отворів і викликаючи мікротріщини. Безклейовий поліімід (IPC-4204/11) повністю усуває клейові шари, знижує загальну товщину плати на $30\\ \\mu\\text{м} - 50\\ \\mu\\text{м}$, зменшує вологопоглинання до $<1.0%$ і витримує термічні цикли без розшарування.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/capabilities/rigid-flex-pcb\">можливостями жорстко-гнучких плат IPC-6013 Клас 3\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/capabilities/rigid-pcb\">жорстких багатошарових друкованих плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/capabilities/hdi-pcb\">інтеграції мікропереходів HDI\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">Посібника з проєктування та розрахунку плат із товстою міддю\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19],"радіус вигину rigid flex","динамічний вигин ipc-2223","втомна довговічність rigid flex","безклейовий поліімід rigid flex","заборонна зона переходу rigid flex","мідь ra vs ed динамічний вигин","rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223",{"blog":22,"breadcrumb":31,"faq":45},{"@context":23,"@type":24,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":25,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":26,"articleSection":7,"author":27,"publisher":30},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223","радіус вигину rigid flex, динамічний вигин ipc-2223, втомна довговічність rigid flex, безклейовий поліімід rigid flex, заборонна зона переходу rigid flex, мідь ra vs ed динамічний вигин",{"@type":28,"name":29},"Organization","APTPCB",{"@type":28,"name":29},{"@context":23,"@type":32,"itemListElement":33},"BreadcrumbList",[34,39,43],{"@type":35,"position":36,"name":37,"item":38},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":35,"position":40,"name":41,"item":42},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":35,"position":44,"name":20,"item":25},3,{"@context":23,"@type":46,"mainEntity":47},"FAQPage",[48,54,58,62,66],{"@type":49,"name":50,"acceptedAnswer":51},"Question","1. Який мінімальний радіус вигину для 2-шарової динамічної жорстко-гнучкої плати?",{"@type":52,"text":53},"Answer","За керівними вказівками IPC-2223, динамічний гнучкий ланцюг 2 шари, що зазнає безперервного руху ($>1,000,000$ циклів), вимагає мінімального радіуса вигину $40\\times$–$60\\times$ загальної товщини гнучкої зони (або приблизно $150\\times$ товщини мідної фольги). Наприклад, стандартна безклейова гнучка зона 2 шари загальною товщиною $125\\ \\mu\\text{м}$ ($5.0\\text{ міл}$) вимагає мінімального радіуса вигину $5.0\\text{ мм} - 7.5\\text{ мм}$ ($0.20\" - 0.30\"$). Якщо механічний корпус не вміщує цей радіус, два шари слід розділити на незв'язані розрізнені пелюстки.",{"@type":49,"name":55,"acceptedAnswer":56},"2. Чому гальванічна (ED) мідь відмовляє в динамічних вигинних застосуваннях?",{"@type":52,"text":57},"Гальванічна мідна фольга виготовляється електролітичним осадженням, що дає вертикальну стовпчасту кристалічну структуру зерна. За повторного вигину розтягувальне напруження концентрується вздовж вертикальних меж зерен, ініціюючи мікропори, які швидко поширюються на всю товщину доріжки за $5,000$–$20,000$ циклів. Катано-відпалена (RA) мідь, вироблена механічним прокатуванням, має витягнуті горизонтальні ламелярні зерна, які пружно ковзають під напруженням, забезпечуючи втомну стійкість понад $10,000,000$ циклів.",{"@type":49,"name":59,"acceptedAnswer":60},"3. На якій відстані металізовані перехідні отвори (vias) мають перебувати від лінії переходу «жорсткий–гнучкий»?",{"@type":52,"text":61},"Металізовані наскрізні отвори, мікропереходи та приховані переходи мають розміщуватися не ближче $2.5\\text{ мм}$ ($100\\text{ міл}$) від лінії переходу «жорсткий–гнучкий» за правилами IPC-2223 Клас 3. В авіаційних або оборонних застосуваннях із сильними ударами рекомендується заборонна відстань $3.0\\text{ мм}$ ($120\\text{ міл}$) . Розміщення переходів ближче до лінії переходу піддає мідні металізовані стінки зсувним напруженням від вигину плати та Z-осьового розширення клею гнучкого коверлею.",{"@type":49,"name":63,"acceptedAnswer":64},"4. Що таке «ефект двотавра» в конструкції жорстко-гнучких плат і як його запобігти?",{"@type":52,"text":65},"Ефект двотавра виникає, коли мідні доріжки на протилежних боках 2-шарового гнучкого ядра розведені прямо одна над одною. Механічно ця спарена геометрія доріжок імітує архітектурну двотаврову балку, значно підвищуючи вигинну жорсткість і концентруючи розтягувальні та стискувальні напруження на зовнішніх мідних поверхнях. Це запобігається зміщенням (offset) доріжок на Шарі 1 і Шарі 2 так, щоб кожен провідник розташовувався над відкритим діелектричним проміжком протилежного шару.",{"@type":49,"name":67,"acceptedAnswer":68},"5. Чому безклейовий поліімід кращий за клейовий поліімід для жорстко-гнучких плат?",{"@type":52,"text":69},"Клейові гнучкі ламінати використовують акрилові або модифіковані епоксидні зв'язувальні клеї з низькою температурою склування ($Tg \\approx 40^\\circ\\text{C} - 60^\\circ\\text{C}$) і високим тепловим розширенням по осі Z ($CTE z > 250\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$). Під час безсвинцевої пайки оплавленням ($260^\\circ\\text{C}$) клей швидко розширюється, напружуючи металізовані стінки отворів і викликаючи мікротріщини. Безклейовий поліімід (IPC-4204/11) повністю усуває клейові шари, знижує загальну товщину плати на $30\\ \\mu\\text{м} - 50\\ \\mu\\text{м}$, зменшує вологопоглинання до $\u003C1.0\\%$ і витримує термічні цикли без розшарування.",{"pcbManufacturingColumns":71,"capabilityColumns":195,"resourceColumns":226,"pcbaColumns":268},[72,120,149,177],{"heading":73,"links":74},"Сімейства PCB",[75,78,81,84,87,90,93,96,99,102,105,108,111,114,117],{"label":76,"path":77},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":79,"path":80},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":82,"path":83},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":85,"path":86},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":88,"path":89},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":91,"path":92},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":94,"path":95},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":97,"path":98},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":100,"path":101},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":103,"path":104},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":106,"path":107},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":109,"path":110},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":112,"path":113},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":115,"path":116},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":118,"path":119},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":121},[122],{"heading":123,"links":124},"RF і матеріали",[125,128,131,134,137,140,143,146],{"label":126,"path":127},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":129,"path":130},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":132,"path":133},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":135,"path":136},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":138,"path":139},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":141,"path":142},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":144,"path":145},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":147,"path":148},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":150},[151],{"heading":152,"links":153},"Виробництво / стек-апи",[154,157,160,163,165,168,171,174],{"label":155,"path":156},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":158,"path":159},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":161,"path":162},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":82,"path":164},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":166,"path":167},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":169,"path":170},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":172,"path":173},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":175,"path":176},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":178,"links":179},"Спеціальні технології та ресурси",[180,183,186,189,192],{"label":181,"path":182},"Фінішні покриття PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / занурення)","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":184,"path":185},"Свердління та переходи (глухі / приховані / via-in-pad / backdrill / напівотвори)","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":187,"path":188},"Стек-ап PCB (стандартний / багатошаровий / гнучкий / жорстко-гнучкий / алюмінієвий)","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":190,"path":191},"Профілювання (фрезерування / V-образне розділення / депанелізація)","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":193,"path":194},"Якість і контроль (AOI + рентген / літаючі щупи / DFM-перевірка PCB)","/uk/pcb/pcb-quality",[196,201,206,211,216,221],{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",[227,238,259],{"heading":228,"links":229},"Завантаження",[230,233,236],{"label":231,"path":232},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":234,"path":235},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":175,"path":237},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":239,"links":240},"Інструменти",[241,244,247,250,253,256],{"label":242,"path":243},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":245,"path":246},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":248,"path":249},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":251,"path":252},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":254,"path":255},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":257,"path":258},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"heading":260,"links":261},"FAQ і блог",[262,265],{"label":263,"path":264},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":266,"path":267},"Блог","/uk/blog",[269,299,323,356],{"heading":270,"links":271},"Основні послуги",[272,275,278,281,284,287,290,293,296],{"label":273,"path":274},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":276,"path":277},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":279,"path":280},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":282,"path":283},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":285,"path":286},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":288,"path":289},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":291,"path":292},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":294,"path":295},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":297,"path":298},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":300,"links":301},"Супровідні послуги",[302,305,308,311,314,317,320],{"label":303,"path":304},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":306,"path":307},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":309,"path":310},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":312,"path":313},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":315,"path":316},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":318,"path":319},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":321,"path":322},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":324,"links":325},"Якість і тестування",[326,329,332,335,338,341,344,347,350,353],{"label":327,"path":328},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":330,"path":331},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":333,"path":334},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":336,"path":337},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":339,"path":340},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":342,"path":343},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":345,"path":346},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":348,"path":349},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":351,"path":352},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":354,"path":355},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":357,"linkClass":358,"links":359},"Галузеві застосування","text-nowrap",[360,363,366,369,372,375,378,381,384,387,390],{"label":361,"path":362},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":364,"path":365},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":367,"path":368},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":370,"path":371},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":373,"path":374},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":376,"path":377},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":379,"path":380},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":382,"path":383},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":385,"path":386},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":388,"path":389},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":391,"path":392},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1790477927979]