[{"data":1,"prerenderedAt":396},["ShallowReactive",2],{"blog-smt-tombstoning-causes-prevention-uk":3,"header-nav-uk":65},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":35,"slug":39,"jsonld":40},"Ефект надгробка в SMT: як діагностувати й запобігти підніманню компонентів","Досліджуйте ефект надгробка в SMT, порівнюючи дані про паяльну пасту, встановлення, контактні майданчики, нагрівання та матеріали, перш ніж обирати коригувальну дію.","2026-11-04","assembly","/assets/img/blogs/2026/11/b04-tombstone-concept.svg",10,1987,"PT10M","\u003Cp>Ефект надгробка в SMT виникає, коли під час оплавлення один кінець двовивідного компонента відривається від контактного майданчика, через що деталь нахиляється або стає вертикально. Поширений механізм — нерівномірне змочування припоєм: сили на двох виводах розвиваються по-різному й піднімають компонент. На це можуть впливати відбитки пасти, встановлення, геометрія майданчиків, тепловий потік і стан поверхні, але сам піднятий компонент не вказує на причину.\u003C/p>\n\u003Cp>Найкорисніше зберегти свідчення від нанесення пасти до оплавлення, порівняти уражені й неуражені місця та перевіряти конкуруючі пояснення, змінюючи по одному чиннику. Заміна компонента може відновити окремий виріб, але не встановлює причину дефекту й не показує, чи є ризик для наступної партії.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/b04-board-context.jpg\" alt=\"Крупний план друкованої плати з паяними з'єднаннями вивідних компонентів і мідними доріжками\">\n  \u003Cfigcaption>Фото: Tima Miroshnichenko / Pexels. На зображенні звичайні паяні з'єднання вивідних компонентів; це не підтверджений ефект надгробка в SMT і не робота APTPCB.\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Ch2 id=\"what-happens-during-reflow\" data-anchor-en=\"what-happens-during-reflow\">Що відбувається під час оплавлення?\u003C/h2>\n\u003Cp>Правильно встановлений чип-компонент перед оплавленням лежить на двох відбитках пасти. Коли припій плавиться й змочує виводи компонента та контактні майданчики плати, поверхневий натяг допомагає сформувати з'єднання. Якщо сили змочування стають достатньо незбалансованими, поки компонент ще може рухатися, один його кінець може відірватися.\u003C/p>\n\u003Cp>Нерівномірне змочування — корисна початкова гіпотеза, але не повний діагноз. Наприклад, один майданчик може нагріватися інакше через відмінність у підключенні міді. Нерівномірний відбиток пасти або зміщення під час встановлення також можуть змінити геометрію з'єднань, що формуються. Ці умови можуть взаємодіяти: відбиток, який окремо виглядає прийнятним, усе одно може бути чутливим до поєднання компонента, компонування та процесу оплавлення.\u003C/p>\n\u003Cp>Можливі й інші механізми, зокрема переміщення через пару або спливання компонента в розплавленому припої. Компонент також може зміститися до або після оплавлення. Почніть із визначення \u003Cstrong>коли саме сталося переміщення\u003C/strong>, а не припускайте, що кожну підняту деталь той самий механізм поставив вертикально.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/b04-tombstone-concept.svg\" alt=\"Концептуальне зображення двовивідного компонента поверхневого монтажу: він сидить на майданчиках, а один кінець піднято\">\n  \u003Cfigcaption>Оригінальна концептуальна схема двовивідного компонента: він сидить на майданчиках, а один кінець піднятий. Не в масштабі; зовнішній вигляд сам по собі не доводить причину.\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Ch2 id=\"gather-evidence-in-process-order\" data-anchor-en=\"gather-evidence-in-process-order\">Збирайте свідчення в порядку процесу\u003C/h2>\n\u003Cp>Дослідження в порядку складання плати допомагає відрізнити попередню умову від наслідку оплавлення. Зберігайте ідентифікацію уражених плат і репрезентативних неуражених плат, доки команда розслідування не погодить, що можна оглянути або переробити.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1\" data-anchor-en=\"1-confirm-the-defect-and-its-scope\">1. Підтвердьте дефект і його масштаб\u003C/h3>\n\u003Cp>Для кожного ураженого місця зафіксуйте позиційне позначення, номер компонента, ревізію плати, позицію на панелі та орієнтацію. Сфотографуйте компонент і обидва майданчики до будь-якого втручання. Зазначте, чи деталь стоїть вертикально, частково піднята, зміщена або відсутня, а також чи видно припій на кожному майданчику та виводі.\u003C/p>\n\u003Cp>Порівняйте подібні місця на тій самій платі й на інших платах партії. Якщо дефект обмежений одним позиційним позначенням, дослідження варто спрямувати на локальні умови; дефекти в різних місцях можуть вимагати ширшого перегляду процесу. Жоден із цих шаблонів сам по собі не доводить причину.\u003C/p>\n\u003Cp>Піднятий кінець може спричинити обрив електричного кола, але візуальна знахідка й електричний результат відповідають на різні запитання. Класифікуйте виріб і визначайте його подальше використання відповідно до застосовних узгоджених вимог до продукції та контролю, а не виводьте критерій приймання лише із зовнішнього вигляду. Див. також \u003Ca href=\"/uk/blog/defect-classification-smt\">класифікацію дефектів SMT\u003C/a> і \u003Ca href=\"/uk/blog/solder-joint-defects\">дефекти паяних з'єднань\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2\" data-anchor-en=\"2-review-the-paste-deposits-before-placement\">2. Перевірте відбитки пасти до встановлення компонентів\u003C/h3>\n\u003Cp>Використайте наявні записи контролю друку або збережені зображення до встановлення, щоб порівняти два відбитки в ураженому місці. Шукайте відмінності в покритті, положенні, формі та, якщо вимірювали, об'ємі чи висоті відбитка. Порівняйте ті самі майданчики на неуражених платах і перевірте зміни між позиціями панелі або з часом.\u003C/p>\n\u003Cp>Перевіряйте зміщення відбитка відносно майданчика, а не лише наявність пасти. Якщо свідчення вказують на проблему друку, дослідіть суміщення трафарету, стан апертури та історію очищення. Також звірте ідентифікацію пасти, її обробку та записи використання з інструкціями постачальника й затвердженим процесом.\u003C/p>\n\u003Cp>Успішний контроль друку — корисне свідчення, але він не виключає впливу друку чи його взаємодії з рештою процесу. У матеріалі \u003Cstrong>RIT і SMTA, Case Study: Analyzing 0402 Capacitor Defects and Stencil Printing\u003C/strong> повідомлялося, що звичайні критерії друку були виконані, хоча дефекти все одно виникали, а в дослідженій конфігурації мала значення орієнтація. Ці спостереження не встановлюють універсального критерію друку або бажаної орієнтації.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3\" data-anchor-en=\"3-examine-placement-before-reflow\">3. Перевірте встановлення до оплавлення\u003C/h3>\n\u003Cp>За наявності перегляньте зображення контролю встановлення або записи обладнання. Порівняйте центр компонента, його поворот і перекриття обох майданчиків. Зміщення може призвести до того, що один вивід взаємодіятиме з пастою інакше за інший, навіть якщо самі відбитки виглядають подібними.\u003C/p>\n\u003Cp>Переконайтеся, що компонент і посадкове місце відповідають затвердженій конструкції. Якщо зміщення повторюється, перевірте відповідний фідер, сопло та записи налаштування. Не вважайте положення після оплавлення доказом початкового положення під час встановлення: компонент міг переміститися під час плавлення.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4\" data-anchor-en=\"4-compare-the-two-sides-of-the-footprint\">4. Порівняйте обидва боки посадкового місця\u003C/h3>\n\u003Cp>Огляньте затверджене посадкове місце разом із міддю, підключеною до кожного майданчика. Відмінності у формі майданчиків, сусідній міді, з'єднанні з площинами, доріжках або перехідних отворах можуть змінювати розподіл припою чи локальний тепловий потік. Перш ніж приписувати проблему компонуванню, звірте фактичну плату з конструкторською та виробничою документацією.\u003C/p>\n\u003Cp>Не припускайте, що візуально однакові майданчики розв'яжуть проблему. Мідь під майданчиками чи навколо них, маска паяння та вивід компонента все одно можуть спричиняти різну поведінку двох боків. Будь-яка зміна посадкового місця або міді потребує електричного, теплового та монтажного аналізу.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"5\" data-anchor-en=\"5-measure-the-thermal-process-at-the-relevant-location\">5. Виміряйте тепловий процес у потрібному місці\u003C/h3>\n\u003Cp>Перегляньте фактичне налаштування оплавлення та виміряний температурний профіль плати, а не лише рецепт печі. Якщо це практично, встановіть належним чином закріплені датчики температури біля ураженого місця й порівняйте два боки, пам'ятаючи, що розташування та кріплення датчика можуть вплинути на показання. Вимірювання біля майданчика свідчать про локальне нагрівання, але не є прямим виміром моменту змочування конкретного паяного з'єднання.\u003C/p>\n\u003Cp>Врахуйте завантаження плати, орієнтацію, умови конвеєра та близьку теплову масу. Оцініть виміряні швидкість нагрівання, пік, час вище температури ліквідусу припою та характер охолодження відповідно до вимог до пасти, компонента й плати. Єдиного профілю, правильного для кожного виробу, не існує.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"6\" data-anchor-en=\"6-check-materials-and-alternative-causes\">6. Перевірте матеріали й альтернативні причини\u003C/h3>\n\u003Cp>Перегляньте тип фінішного покриття плати та історію зберігання, стан компонента, обробку пасти, час її перебування на повітрі, а також ознаки забруднення чи пошкодження. За наявності простежуваності порівняйте партії матеріалів з уражених і неуражених виробів. Погане змочування може бути важливим чинником, але сам вигляд не встановлює, яка саме поверхня чи матеріал його спричинили.\u003C/p>\n\u003Cp>Також перевірте операції обробки та події процесу, які могли змістити компонент до або після оплавлення. Якщо наявних свідчень недостатньо, зафіксуйте це обмеження й спроєктуйте перевірку, що розрізнить основні пояснення.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"diagnosis-matrix-evidence-is-not-a-verdict\" data-anchor-en=\"diagnosis-matrix-evidence-is-not-a-verdict\">Матриця діагностики: свідчення — це не вирок\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Спостереження\u003C/th>\n\u003Cth>Можливі пояснення\u003C/th>\n\u003Cth>Корисна наступна перевірка\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Паста на одному майданчику здається більшою або зміщеною\u003C/td>\n\u003Ctd>Проблема перенесення пасти чи суміщення; геометрія майданчика також може створювати враження різних нормальних відбитків\u003C/td>\n\u003Ctd>Порівняйте дані контролю до встановлення в тому самому місці на різних платах. Перед зміною конструкції перевірте суміщення трафарету й стан апертури.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>До оплавлення компонент зміщений\u003C/td>\n\u003Ctd>Налаштування встановлення або подавання компонента; нерівномірна паста також може вплинути на його посадку\u003C/td>\n\u003Ctd>Порівняйте зображення встановлення зі знімками друку. Перевірте повторюваність зміщення та відповідні записи встановлення.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Майданчики або навколишня мідь різняться\u003C/td>\n\u003Ctd>Можлива асиметрія локального теплового потоку чи розподілу припою; натомість дефект може повторювати шаблон друку або встановлення\u003C/td>\n\u003Ctd>Порівняйте затверджене компонування, фактичні особливості плати й відповідні неуражені місця. За можливості виміряйте локальний нагрів.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Дефекти пов'язані з орієнтацією\u003C/td>\n\u003Ctd>Виріб може реагувати на напрям нагрівання або іншу умову, залежну від орієнтації; орієнтація може також збігатися з певним посадковим місцем або позицією на панелі\u003C/td>\n\u003Ctd>Порівняйте аналогічні місця та виміряні профілі. Якщо це безпечно й дозволено, проведіть контрольне випробування орієнтації, не змінюючи водночас компонент або посадкове місце.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>З одного боку видно слабше змочування або підозрілий стан поверхні\u003C/td>\n\u003Ctd>Можуть впливати забруднення, покриття чи стан компонента; подібний вигляд можуть спричинити недостатнє локальне нагрівання або взаємодії процесу\u003C/td>\n\u003Ctd>Перегляньте простежуваність і записи обробки; порівняйте партії матеріалів і вимірювання нагрівання. Перш ніж покладати відповідальність, застосуйте погоджені методи огляду чи аналізу.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Встановлення й відбитки виглядають узгоджено, але переміщення помічено під час або після оплавлення\u003C/td>\n\u003Ctd>Диференційне змочування все ще можливе; також можуть бути причетні пара, спливання або обробка\u003C/td>\n\u003Ctd>Визначте найраніший момент спостереження переміщення й порівняйте записи оплавлення та обробки. Зберіть додаткові свідчення процесу, перш ніж обирати коригувальну дію.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Матриця — лише початкова точка. Кілька спостережень можуть бути правильними водночас, а одного зображення після оплавлення може бути недостатньо, щоб розрізнити пояснення.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"test-a-change-without-losing-the-cause\" data-anchor-en=\"test-a-change-without-losing-the-cause\">Перевіряйте зміну так, щоб не втратити причину\u003C/h2>\n\u003Cp>Корисне випробування починається з письмової гіпотези та передбачення. Наприклад, якщо провідна гіпотеза полягає в тому, що повторюване зміщення під час встановлення сприяє підніманню, порівняйте плати, виготовлені з поточним налаштуванням встановлення, і плати з виправленим налаштуванням, зберігаючи інші суттєві умови якомога незмінними.\u003C/p>\n\u003Cp>Визначте, які місця перевірятимуться, які дані процесу збережуться та як порівнюватимуться результати. Якщо можливо, включіть неуражені місця. Невелике випробування може спрямувати дослідження, але не обов'язково встановить довгострокову спроможність процесу. Зафіксуйте умови й обмеження випробування, а не оголошуйте одну чисту плату доведеним виправленням.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Гіпотетичний приклад:\u003C/strong> Команда монтажу помічає підняті конденсатори в одному посадковому місці. Зображення до встановлення показують подібні відбитки на обох майданчиках, але на зображеннях встановлення видно повторюване зміщення. Спершу команда перевіряє й коригує налаштування встановлення, а потім виготовляє порівняльну партію за інших контрольованих умов. Якщо зміщення зникає, а піднімання триває, гіпотеза про встановлення стає менш імовірною; слід повернутися до свідчень щодо компонування, теплового режиму й матеріалів, а не продовжувати навмання коригувати встановлення.\u003C/p>\n\u003Cp>«Одна змінна за раз» — це дисципліна для інтерпретованих початкових випробувань, а не твердження, що змінні діють незалежно. Якщо окремо контрольовані зміни не пояснюють дефект, може знадобитися ширший запланований експеримент для вивчення взаємодій. Зафіксуйте будь-які неминучі відмінності між запусками.\u003C/p>\n\u003Cp>Випробування з орієнтацією потребують особливої обережності. Повертайте компонент лише тоді, коли це дозволяють його електрична функція, конструкція, посадкове місце та вимоги до виробу. Поворот плати в печі може змінити не одну умову впливу, тому задокументуйте зміни й порівняйте відповідні вимірювання. Жоден із варіантів повороту не є типовим засобом виправлення.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"turn-the-finding-into-a-build-decision\" data-anchor-en=\"turn-the-finding-into-a-build-decision\">Перетворіть висновок на рішення щодо виробництва\u003C/h2>\n\u003Cp>Різні причини потребують різних дій:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Свідчення проблеми друку:\u003C/strong> Перевірте суміщення трафарету, стан апертури, обробку пасти та метод контролю. Якщо пропонується змінити апертуру, оцініть вплив на сусідні з'єднання й отримайте необхідне погодження.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Свідчення проблеми встановлення:\u003C/strong> Виправте виявлену проблему налаштування та перевірте встановлення до оплавлення. Переконайтеся, що коригувальна дія стосується ураженого компонента й місць.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Свідчення проблеми компонування:\u003C/strong> Разом із відповідальним за конструкцію перегляньте баланс майданчиків і міді. Ревізія плати може вимагати електричної та виробничої перевірки, а також монтажного випробування.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Свідчення проблеми теплового режиму:\u003C/strong> Коригуйте процес лише в межах застосовних вимог до матеріалів і компонентів, а потім виміряйте отриманий профіль на відповідному виробі.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Свідчення проблеми матеріалу чи поверхні:\u003C/strong> За потреби відокремте підозрілий матеріал, збережіть простежуваність і погодьте розслідування з відповідальним постачальником. Не припускайте, що самої зміни покриття буде достатньо.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Переробку слід виконувати згідно з узгодженими вимогами до виробу й матеріалів. Задокументуйте видалені або замінені деталі, огляньте місце на пошкодження та перевірте відновлений виріб за відповідними критеріями. Якщо причина лишається невідомою, відокремте рішення щодо локалізації проблеми від твердження, що процес виправлено.\u003C/p>\n\u003Cp>Вибір пасти також є частиною процесу, а не заміною діагностики. Матеріал про \u003Ca href=\"/uk/blog/solder-paste-selection\">вибір паяльної пасти\u003C/a> допоможе сформулювати запитання щодо матеріалів; обрану пасту все одно потрібно оцінити з реальною платою, компонентом, нанесенням і умовами оплавлення.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-to-send-with-an-assembly-inquiry\" data-anchor-en=\"what-to-send-with-an-assembly-inquiry\">Що додати до запиту щодо монтажу\u003C/h2>\n\u003Cp>Щоб предметно обговорити питання з APTPCB, надайте ревізію плати й файли для монтажу, номери компонентів і позиційні позначення уражених деталей, а також фотографії чи записи контролю з чітким зазначенням етапу процесу. Додайте застосовні вимоги до контролю та приймання, наявні дані простежуваності матеріалів і партій, а також вимірювання оплавлення, якщо складання вже проводили.\u003C/p>\n\u003Cp>Зазначте, чи потрібно дослідити наявний дефект, переглянути запропоновану конструкцію або обговорити нове складання. Вкажіть обмеження щодо змін посадкового місця, повороту компонента, переробки та кількості пробних виробів. Якщо є свідчення до оплавлення, не замінюйте їх фотографією плати після оплавлення.\u003C/p>\n\u003Cp>Почати запит на складання можна через \u003Ca href=\"/uk/quote\">сторінку запиту ціни\u003C/a> або скористатися сторінкою \u003Ca href=\"/uk/contact\">контактів\u003C/a>, щоб обговорити наявні дані.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"public-technical-references\" data-anchor-en=\"public-technical-references\">Загальнодоступні технічні джерела\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>RIT і SMTA, \u003Cem>Case Study: Analyzing 0402 Capacitor Defects and Stencil Printing\u003C/em> — дослідження конкретного випадку, пов'язане з нанесенням пасти, орієнтацією та дефектами.\u003C/li>\n\u003Cli>Indium, \u003Cem>The Printed Circuit Assembler’s Guide to Solder Defects\u003C/em> — додатковий огляд дефектів паяння та нерівномірного змочування.\u003C/li>\n\u003Cli>Metallic Resources, \u003Cem>Tombstoning Explained\u003C/em> — розгляд механізмів ефекту надгробка, включно з альтернативами нерівномірному змочуванню.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/defect-classification-smt\">класифікацію дефектів SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/solder-joint-defects\">дефекти паяних з'єднань\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/solder-paste-selection\">вибір паяльної пасти\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/quote\">сторінку запиту ціни\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/contact\">контактів\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32],{"id":15,"text":16},"what-happens-during-reflow","Що відбувається під час оплавлення?",{"id":18,"text":19},"gather-evidence-in-process-order","Збирайте свідчення в порядку процесу",{"id":21,"text":22},"diagnosis-matrix-evidence-is-not-a-verdict","Матриця діагностики: свідчення — це не вирок",{"id":24,"text":25},"test-a-change-without-losing-the-cause","Перевіряйте зміну так, щоб не втратити причину",{"id":27,"text":28},"turn-the-finding-into-a-build-decision","Перетворіть висновок на рішення щодо виробництва",{"id":30,"text":31},"what-to-send-with-an-assembly-inquiry","Що додати до запиту щодо монтажу",{"id":33,"text":34},"public-technical-references","Загальнодоступні технічні джерела",[36,37,38],"ефект надгробка в SMT","оплавлення припою","дефекти монтажу друкованих плат","smt-tombstoning-causes-prevention",{"blog":41,"breadcrumb":50,"faq":64},{"@context":42,"@type":43,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":44,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":45,"articleSection":7,"author":46,"publisher":49},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/smt-tombstoning-causes-prevention","ефект надгробка в SMT, оплавлення припою, дефекти монтажу друкованих плат",{"@type":47,"name":48},"Organization","APTPCB",{"@type":47,"name":48},{"@context":42,"@type":51,"itemListElement":52},"BreadcrumbList",[53,58,62],{"@type":54,"position":55,"name":56,"item":57},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":54,"position":59,"name":60,"item":61},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":54,"position":63,"name":39,"item":44},3,null,{"pcbManufacturingColumns":66,"capabilityColumns":190,"resourceColumns":226,"pcbaColumns":271},[67,115,144,172],{"heading":68,"links":69},"Сімейства PCB",[70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112],{"label":71,"path":72},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":74,"path":75},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":77,"path":78},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":80,"path":81},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":83,"path":84},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":86,"path":87},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":89,"path":90},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":98,"path":99},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":101,"path":102},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":104,"path":105},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":113,"path":114},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":116},[117],{"heading":118,"links":119},"RF і матеріали",[120,123,126,129,132,135,138,141],{"label":121,"path":122},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":124,"path":125},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":127,"path":128},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":130,"path":131},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":133,"path":134},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":136,"path":137},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":139,"path":140},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":142,"path":143},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":145},[146],{"heading":147,"links":148},"Виробництво / стек-апи",[149,152,155,158,160,163,166,169],{"label":150,"path":151},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":153,"path":154},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":156,"path":157},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":77,"path":159},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":161,"path":162},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":164,"path":165},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":167,"path":168},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":170,"path":171},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":173,"links":174},"Спеціальні технології та ресурси",[175,178,181,184,187],{"label":176,"path":177},"Фінішні покриття PCB","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":179,"path":180},"Свердління та переходи","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":182,"path":183},"Стек-ап PCB","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":185,"path":186},"Профілювання PCB","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":188,"path":189},"Якість і контроль","/uk/pcb/pcb-quality",[191,196,201,206,211,216,221],{"links":192},[193],{"label":194,"path":195},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[227,238,262],{"heading":228,"links":229},"Завантаження",[230,233,236],{"label":231,"path":232},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":234,"path":235},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":170,"path":237},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":239,"links":240},"Інструменти",[241,244,247,250,253,256,259],{"label":242,"path":243},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":245,"path":246},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":248,"path":249},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":251,"path":252},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":254,"path":255},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":257,"path":258},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":260,"path":261},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":263,"links":264},"FAQ і блог",[265,268],{"label":266,"path":267},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":269,"path":270},"Блог","/uk/blog",[272,302,326,359],{"heading":273,"links":274},"Основні послуги",[275,278,281,284,287,290,293,296,299],{"label":276,"path":277},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":279,"path":280},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":282,"path":283},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":285,"path":286},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":288,"path":289},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":291,"path":292},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":294,"path":295},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":297,"path":298},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":300,"path":301},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":303,"links":304},"Супровідні послуги",[305,308,311,314,317,320,323],{"label":306,"path":307},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":309,"path":310},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":312,"path":313},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":315,"path":316},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":318,"path":319},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":321,"path":322},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":324,"path":325},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":327,"links":328},"Якість і тестування",[329,332,335,338,341,344,347,350,353,356],{"label":330,"path":331},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":333,"path":334},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":336,"path":337},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":339,"path":340},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":342,"path":343},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":345,"path":346},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":348,"path":349},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":351,"path":352},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":354,"path":355},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":357,"path":358},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":360,"linkClass":361,"links":362},"Галузеві застосування","text-nowrap",[363,366,369,372,375,378,381,384,387,390,393],{"label":364,"path":365},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":367,"path":368},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":370,"path":371},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":373,"path":374},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":376,"path":377},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":379,"path":380},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":382,"path":383},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":385,"path":386},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":388,"path":389},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":391,"path":392},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":394,"path":395},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1793859609658]