[{"data":1,"prerenderedAt":406},["ShallowReactive",2],{"blog-via-tenting-pcb-uk":3,"header-nav-uk":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":44,"slug":49,"jsonld":50},"Тентування перехідних отворів друкованої плати: коли їх закривати, залишати відкритими, закупорювати або заповнювати","Обирайте тентування перехідних отворів, відкриття в масці, закупорювання або заповнення відповідно до призначення та задавайте обробку й критерії приймання для кожного боку.","2026-11-03","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/via-mask-treatment-concept.png",10,1817,"PT10M","\u003Cp>Закриття перехідного отвору паяльною маскою означає нанесення маски поверх нього з одного або обох боків друкованої плати. Це може зменшити площу відкритої міді навколо отвору, але покриття маскою не є доказом того, що отвір герметизований, заповнений, водонепроникний або придатний як плоский контактний майданчик для паяння. Якщо конструкція потребує одного з цих результатів, зазначте його окремо та узгодьте спосіб перевірки.\u003C/p>\n\u003Cp>Ця відмінність особливо важлива там, де перехідні отвори розташовані близько до контактних майданчиків компонентів, мають залишатися доступними для тестування або містяться в майданчику для паяння. Вибір обробки залежить від конкретного розташування, а не від одного налаштування для всієї плати.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/via-mask-treatment-concept.png\" alt=\"Схематичні вигляди зверху відкритого перехідного отвору та отвору, закритого паяльною маскою\">\n\n\u003Cp>На цих схематичних виглядах зверху цифрою \u003Cstrong>1\u003C/strong> позначено відкритий перехідний отвір, а цифрою \u003Cstrong>2\u003C/strong> — отвір, закритий маскою. Зображення виконані не в масштабі; вигляд зверху не може підтвердити, що закритий отвір герметизований.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-does-a-tented-via-actually-cover\" data-anchor-en=\"what-does-a-tented-via-actually-cover\">Що саме закриває паяльна маска над перехідним отвором?\u003C/h2>\n\u003Cp>У топології задають, де паяльна маска має отвори, а де залишається поверх міді. Налаштування закриття перехідного отвору задає покриття його маскою. Наприклад, документація редактора друкованих плат KiCad 9 розглядає закриття з лицьового та зворотного боків як окремі налаштування. Кінцевий результат усе одно залежить від експортованих даних маски, геометрії отвору та процесу виготовлення.\u003C/p>\n\u003Cp>Покриття маскою відрізняється від внесення матеріалу в отвір. Проєктувальник, якому потрібен закупорений отвір, заповнений металізований канал або поверхня з мідною кришкою, має прямо зазначити цю вимогу, а не очікувати, що виробник виведе її із шару маски. У загальнодоступному попередньому перегляді IPC-4761 конструкції із закриттям маскою, закупорюванням, заповненням, покриттям і кришкою перелічені окремо; там також розглядається, як зазначати захист у закупівельній документації. Він не встановлює універсальної межі приймання для кожного проєкту.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"which-treatment-should-be-specified\" data-anchor-en=\"which-treatment-should-be-specified\">Яку обробку слід зазначити?\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Потреба конструкції\u003C/th>\n\u003Cth>Обробка для обговорення\u003C/th>\n\u003Cth>Що потрібно підтвердити\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Зменшити площу відкритої міді навколо перехідного отвору\u003C/td>\n\u003Ctd>Покриття паяльною маскою з відповідного боку\u003C/td>\n\u003Ctd>Розташування, бік, експортовані дані маски та узгоджені критерії покриття; не припускайте, що отвір герметизований.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Забезпечити доступ для тестового щупа або іншого контакту\u003C/td>\n\u003Ctd>Отвори в масці над вибраними перехідними отворами\u003C/td>\n\u003Ctd>Доступний бік, отвір у масці та розташування; підтвердьте запланований доступ для тестування з командами складання й тестування.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контролювати проникнення в перехідний отвір\u003C/td>\n\u003Ctd>Окремо зазначений процес закупорювання або заповнення\u003C/td>\n\u003Ctd>Матеріал і ступінь заповнення, боки, контроль і результат, потрібний для застосування; саме по собі покриття маскою цього не забезпечує.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Виконати паяння на майданчику, що містить перехідний отвір\u003C/td>\n\u003Ctd>За потреби — визначена конструкція із заповненням, вирівнюванням поверхні та кришкою\u003C/td>\n\u003Ctd>Розташування отворів, готова поверхня майданчика, матеріали та критерії приймання; розгляньте фактичний майданчик і компонент із виробником плати та підприємством зі складання.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Це відправні точки для розгляду конструкції, а не взаємозамінні назви процесів і не гарантія того, що будь-яка конкретна конструкція доступна для кожної плати. У \u003Ca href=\"/uk/blog/via-in-pad-manufacturing\">статті про виготовлення плат із перехідними отворами в контактних майданчиках\u003C/a> докладніше розглянуто заповнені та закриті кришкою майданчики для паяння; у статті \u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-a-via-pcb\">основи перехідних отворів друкованих плат\u003C/a> пояснено, як перехідні отвори з’єднують шари.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-changes-near-a-component-pad\" data-anchor-en=\"what-changes-near-a-component-pad\">Що змінюється поблизу контактного майданчика компонента?\u003C/h2>\n\u003Cp>Розгляньмо перехідний отвір поруч із майданчиком для паяння компонента з малим кроком виводів. Для складання над майданчиком має бути передбачений отвір у масці, тоді як перехідний отвір може бути закритий. Розглядайте геометрію міді та маски разом: бажане розділення в САПР корисне лише тоді, коли випущені дані маски та виробничий процес дають змогу отримати запланований результат. Попросіть виробника плати перевірити дрібні елементи маски, а не покладайтеся на загальне значення зазору.\u003C/p>\n\u003Cp>Якщо перехідний отвір розташований усередині майданчика для паяння, виникає інша проблема. Відкритий отвір може дозволити припою відійти від паяного з’єднання під час складання. Закриття перехідного отвору маскою не є рівнозначним створенню плоскої поверхні для паяння, якої може потребувати конструкція майданчика. Перш ніж затверджувати файли, разом обговоріть конструкцію перехідного отвору в майданчику, стан поверхні та процес складання.\u003C/p>\n\u003Cp>Для доступу під час тестування може бути навпаки: перехідний отвір, навмисно відкритий з боку щупа, може бути корисним. Позначте його в плані тестування та підтвердьте, що команда тестування справді може до нього дістатися. Сам по собі отвір у масці не підтверджує повноти електричного тестування.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tenting-plugging-and-filling-what-changes-inside-the-hole\" data-anchor-en=\"tenting-plugging-and-filling-what-changes-inside-the-hole\">Закриття маскою, закупорювання та заповнення: що змінюється всередині отвору?\u003C/h2>\n\u003Cp>Розглядайте два незалежні рішення: що відбувається на поверхні та що потрібно всередині перехідного отвору. Шар маски може покривати мідь на зовнішній поверхні плати. Під час закупорювання матеріал вносять у вхідний отвір; потрібну глибину та стан закупорювання необхідно узгодити для вибраного процесу. Заповнення стосується внутрішнього об’єму отвору. Закриття кришкою — це інша конструкція поверхні, яку можна зазначити для заповненого перехідного отвору, коли потрібен майданчик для паяння. На кресленні ці терміни не слід використовувати як синоніми.\u003C/p>\n\u003Cp>Саме по собі зазначення заповнення також не повідомляє замовнику, який матеріал використовується, чи вирівнюється поверхня або чи є мідна кришка. Якщо ці властивості важливі, зазначте їх на кресленні та запросіть відповідний процес і критерії приймання. Провідні та непровідні матеріали є різними варіантами; їхня придатність залежить від фактичних властивостей і застосування. Саме по собі непровідне заповнення не усуває електричного з’єднання між шарами, яке забезпечує металізований міддю канал отвору.\u003C/p>\n\u003Cp>Паяльна маска — це поверхневе покриття, а не заміна специфікації герметизації для конкретного проєкту. У закритому маскою перехідному отворі може бути отвір або розрив покриття, який важко визначити лише за кресленням. Якщо занепокоєння викликають забруднення, хімічні засоби для очищення або волога, визначте характер впливу та необхідну перевірку разом із виробником плати й командою розробки виробу. Не описуйте закритий маскою перехідний отвір як герметично запечатаний лише тому, що у файлі маски немає отвору.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"a-practical-example-three-via-groups-on-one-board\" data-anchor-en=\"a-practical-example-three-via-groups-on-one-board\">Практичний приклад: три групи перехідних отворів на одній платі\u003C/h2>\n\u003Cp>Уявімо плату з малими перехідними отворами біля посадкового місця інтегральної схеми, більшими отворами, призначеними для тестового пристосування, і отворами всередині відкритого тепловідвідного майданчика. Ці групи виконують різні функції, тому загальна вказівка «закрити маскою всі перехідні отвори» призводить до втрати корисної інформації.\u003C/p>\n\u003Cp>Для перехідних отворів поруч із майданчиками інтегральної схеми проєктувальник може задати покриття маскою з відповідного боку та попросити виробника перевірити маску, що залишається між перехідним отвором і сусіднім майданчиком. Виробничі дані при цьому мають залишати контактні майданчики компонента відкритими відповідно до задуму. Тоді підприємство зі складання може розглянути фактичну геометрію майданчиків і трафарету, а не припускати, що сама маска усуне всі ризики паяння.\u003C/p>\n\u003Cp>Для тестових точок зазначте доступний бік, координати та назви електричних кіл. Зіставте їх із конструкцією тестового пристосування та будь-якими обмеженнями, пов’язаними з компонентами або корпусом виробу. Отвір у масці забезпечує фізичний доступ; контакт щупа, повнота електричного тестування та функціонування готового вузла потребують окремої перевірки.\u003C/p>\n\u003Cp>Для перехідних отворів тепловідвідного майданчика надайте посадкове місце компонента та запропонований рисунок нанесення паяльної пасти командам виготовлення й складання. Рішення залишити отвори відкритими, закупорити їх або застосувати конструкцію із заповненням і кришкою залежить від інструкцій для корпусу компонента, теплових та електричних вимог, доступних процесів і критеріїв приймання. Цей приклад описує інженерний розгляд, а не продемонстрований проєкт APTPCB чи рекомендацію застосовувати один спосіб обробки до кожного тепловідвідного перехідного отвору.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"troubleshoot-a-mismatch-before-it-reaches-assembly\" data-anchor-en=\"troubleshoot-a-mismatch-before-it-reaches-assembly\">Усунення невідповідності до етапу складання\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Спостереження\u003C/th>\n\u003Cth>Питання для дослідження\u003C/th>\n\u003Cth>Дані для порівняння\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Перехідний отвір, призначений для щупа, закритий\u003C/td>\n\u003Ctd>Чи було вибрано неправильний бік або групу, чи випущені дані маски відрізнялися від плану тестування?\u003C/td>\n\u003Ctd>Координати з боку щупа, шари маски, примітка до виготовлення та результати контролю готової плати.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>У групі, позначеній як «закрита маскою», з’явився отвір у покритті\u003C/td>\n\u003Ctd>Чи було суцільне покриття фактично задано та узгоджено для цієї геометрії отвору?\u003C/td>\n\u003Ctd>Розміри готового отвору, дані маски, вимоги до виготовлення та узгоджений метод контролю.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Здається, припій перейшов у відкритий отвір\u003C/td>\n\u003Ctd>Чи був отвір навмисно залишений відкритим і чи враховано потенційний шлях переміщення припою в плані щодо корпусу компонента або складання?\u003C/td>\n\u003Ctd>Посадкове місце компонента, положення перехідного отвору, дані трафарету та спостереження під час складання.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Поверхня заповненого майданчика не відповідає очікуваному стану\u003C/td>\n\u003Ctd>Чи зазначено на кресленні і конструкцію, і допустимий стан готової поверхні?\u003C/td>\n\u003Ctd>Затверджені примітки до виготовлення, інформація про матеріал і процес та узгоджений протокол контролю.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ці спостереження є відправними точками діагностики, а не доказом єдиної першопричини. Збережіть відповідну плату та зафіксуйте її ревізію, місце невідповідності й історію технологічної обробки, перш ніж змінювати креслення або доробляти вузол. За погодженням відповідальних інженерних команд і команд якості може бути доцільним виготовлення шліфа або інше дослідження, але метод і план відбору зразків мають відповідати питанню, що досліджується.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-affects-manufacturability-and-cost\" data-anchor-en=\"what-affects-manufacturability-and-cost\">Що впливає на технологічність і вартість?\u003C/h2>\n\u003Cp>Діаметр перехідного отвору, товщина плати, співвідношення глибини отвору до його діаметра, доступ з кожного боку, вибраний матеріал і потрібний стан поверхні — усе це впливає на обговорення з виробником плати. Суворіші або ширші вимоги до приймання також можуть змінити обсяг контролю та документування. Постачальник має оцінити сукупність цих чинників; обмеження, опубліковане для одного матеріалу або процесу, не слід вважати універсальним правилом чи виробничою можливістю APTPCB.\u003C/p>\n\u003Cp>Порівнюючи комерційні пропозиції, використовуйте однакові групи отворів, способи обробки, вимоги до готової поверхні та критерії приймання. Запитайте, чи включено додаткові процеси або перевірки та як розглядатимуться винятки. Пропозиція на звичайне покриття маскою та пропозиція на заповнені, вирівняні й закриті кришкою перехідні отвори не обов’язково описують однакову готову плату.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"example-fabrication-note\" data-anchor-en=\"example-fabrication-note\">Приклад примітки до виготовлення\u003C/h2>\n\u003Cp>Наведений нижче текст є прикладом передавання задуму, а не заміною затвердженого креслення:\u003C/p>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>Перехідні отвори групи A: закрити маскою з боку компонентів; протилежний бік залишити відповідно до випущених даних маски. Перехідні отвори групи B: забезпечити доступність зазначених отворів у масці з боку щупа. Перехідні отвори групи C: до початку виготовлення подати на затвердження запропоновану обробку отворів і критерії для готової поверхні. Позначити відповідні місця в пакеті даних свердління та креслень.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Cp>Додайте відповідну ревізію креслення, критерії приймання та вимоги до контролю для фактичного проєкту. Якщо застосовується стандарт, зазначте його ревізію та відповідні вимоги замовника; виробник плати має підтвердити, як буде інтерпретовано задану конструкцію. Усуньте суперечності між примітками та експортованими шарами до випуску документації, а не після виготовлення плати.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"check-the-output-then-agree-on-the-finished-board-result\" data-anchor-en=\"check-the-output-then-agree-on-the-finished-board-result\">Перевірте вихідні дані, а потім узгодьте результат на готовій платі\u003C/h2>\n\u003Cp>До випуску документації перевірте вихідні дані маски для лицьового та зворотного боків навколо типових закритих і відкритих перехідних отворів, зокрема всіх винятків. Підтвердьте, що дані свердління та міді, файли маски й примітки до виготовлення описують одні й ті самі групи. Наприклад, тестовому перехідному отвору може знадобитися отвір у масці знизу, тоді як верхній бік залишається закритим; включіть обидві вимоги до пакета документації, а не покладайтеся на незрозумілий рисунок.\u003C/p>\n\u003Cp>Якщо потрібне закупорювання або заповнення, зазначте розташування отворів і попросіть виробника плати підтвердити доступний процес, матеріал, контроль і критерії приймання. Окремо задайте будь-який необхідний стан поверхні. Закритий вигляд не є доказом якості заповнення, а саме лише слово «заповнений» не визначає допустимих порожнин або профілю готової поверхні.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-should-the-fabrication-note-say\" data-anchor-en=\"what-should-the-fabrication-note-say\">Що має містити примітка до виготовлення?\u003C/h2>\n\u003Cp>Зазначте відповідні групи перехідних отворів, потрібну обробку з кожного боку та місця, які мають залишатися доступними. Поясніть, чому певна особливо важлива поверхня або отвір є важливими, і наведіть вимоги до контролю або приймання для конкретного проєкту. Якщо застосовується стандарт, його ревізія або специфікація замовника, зазначте їх у закупівельних документах і усуньте будь-яку неоднозначність разом із виробником плати.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/uk/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">Настанови з технологічності топології друкованих плат\u003C/a> охоплюють ширший пакет документації для випуску. Для конкретної конструкції скористайтеся \u003Ca href=\"/uk/quote\">сторінкою запиту комерційної пропозиції\u003C/a> або \u003Ca href=\"/uk/contact\">зв’яжіться з APTPCB\u003C/a>, щоб обговорити запропоновану обробку та необхідні для неї перевірки.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/via-in-pad-manufacturing\">статті про виготовлення плат із перехідними отворами в контактних майданчиках\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/what-is-a-via-pcb\">основи перехідних отворів друкованих плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">Настанови з технологічності топології друкованих плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/quote\">сторінкою запиту комерційної пропозиції\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/contact\">зв’яжіться з APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35,38,41],{"id":15,"text":16},"what-does-a-tented-via-actually-cover","Що саме закриває паяльна маска над перехідним отвором?",{"id":18,"text":19},"which-treatment-should-be-specified","Яку обробку слід зазначити?",{"id":21,"text":22},"what-changes-near-a-component-pad","Що змінюється поблизу контактного майданчика компонента?",{"id":24,"text":25},"tenting-plugging-and-filling-what-changes-inside-the-hole","Закриття маскою, закупорювання та заповнення: що змінюється всередині отвору?",{"id":27,"text":28},"a-practical-example-three-via-groups-on-one-board","Практичний приклад: три групи перехідних отворів на одній платі",{"id":30,"text":31},"troubleshoot-a-mismatch-before-it-reaches-assembly","Усунення невідповідності до етапу складання",{"id":33,"text":34},"what-affects-manufacturability-and-cost","Що впливає на технологічність і вартість?",{"id":36,"text":37},"example-fabrication-note","Приклад примітки до виготовлення",{"id":39,"text":40},"check-the-output-then-agree-on-the-finished-board-result","Перевірте вихідні дані, а потім узгодьте результат на готовій платі",{"id":42,"text":43},"what-should-the-fabrication-note-say","Що має містити примітка до виготовлення?",[45,46,47,48],"перехідні отвори друкованих плат","паяльна маска","виготовлення друкованих плат","проєктування з урахуванням технологічності","via-tenting-pcb",{"blog":51,"breadcrumb":60,"faq":74},{"@context":52,"@type":53,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":54,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":55,"articleSection":7,"author":56,"publisher":59},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/via-tenting-pcb","перехідні отвори друкованих плат, паяльна маска, виготовлення друкованих плат, проєктування з урахуванням технологічності",{"@type":57,"name":58},"Organization","APTPCB",{"@type":57,"name":58},{"@context":52,"@type":61,"itemListElement":62},"BreadcrumbList",[63,68,72],{"@type":64,"position":65,"name":66,"item":67},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":64,"position":69,"name":70,"item":71},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":64,"position":73,"name":49,"item":54},3,null,{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":236,"pcbaColumns":281},[77,125,154,182],{"heading":78,"links":79},"Сімейства PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF і матеріали",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Виробництво / стек-апи",[159,162,165,168,170,173,176,179],{"label":160,"path":161},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":87,"path":169},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":171,"path":172},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":174,"path":175},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":177,"path":178},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":180,"path":181},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":183,"links":184},"Спеціальні технології та ресурси",[185,188,191,194,197],{"label":186,"path":187},"Фінішні покриття PCB","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":189,"path":190},"Свердління та переходи","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":192,"path":193},"Стек-ап PCB","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":195,"path":196},"Профілювання PCB","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Якість і контроль","/uk/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226,231],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":232},[233],{"label":234,"path":235},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[237,248,272],{"heading":238,"links":239},"Завантаження",[240,243,246],{"label":241,"path":242},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":244,"path":245},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":180,"path":247},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":249,"links":250},"Інструменти",[251,254,257,260,263,266,269],{"label":252,"path":253},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":255,"path":256},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":258,"path":259},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":261,"path":262},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":264,"path":265},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":267,"path":268},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":270,"path":271},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":273,"links":274},"FAQ і блог",[275,278],{"label":276,"path":277},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":279,"path":280},"Блог","/uk/blog",[282,312,336,369],{"heading":283,"links":284},"Основні послуги",[285,288,291,294,297,300,303,306,309],{"label":286,"path":287},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":289,"path":290},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":292,"path":293},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":295,"path":296},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":298,"path":299},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":301,"path":302},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":304,"path":305},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":307,"path":308},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":310,"path":311},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":313,"links":314},"Супровідні послуги",[315,318,321,324,327,330,333],{"label":316,"path":317},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":319,"path":320},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":322,"path":323},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":325,"path":326},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":328,"path":329},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":331,"path":332},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":334,"path":335},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":337,"links":338},"Якість і тестування",[339,342,345,348,351,354,357,360,363,366],{"label":340,"path":341},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":343,"path":344},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":346,"path":347},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":349,"path":350},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":352,"path":353},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":355,"path":356},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":358,"path":359},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":361,"path":362},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":364,"path":365},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":367,"path":368},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":370,"linkClass":371,"links":372},"Галузеві застосування","text-nowrap",[373,376,379,382,385,388,391,394,397,400,403],{"label":374,"path":375},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":377,"path":378},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":380,"path":381},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":383,"path":384},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":386,"path":387},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":389,"path":390},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":392,"path":393},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":395,"path":396},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":398,"path":399},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":401,"path":402},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":404,"path":405},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1793859612713]