[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-bga-uk":3,"header-nav-uk":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Що таке BGA? Корпуси Ball Grid Array та пайка","BGA (ball grid array) — корпус із масивом кулькових виводів. Огляд типів BGA, складів кулькових виводів, порівняння LGA та BGA, технології пайки, X-ray контролю та вимог до проектування друкованої плати.","2026-10-01T00:00:00.000Z","технології","/assets/img/pcba/xray-bga.webp",19,3695,"PT19M","\u003Cp>BGA (ball grid array) — це тип корпусу інтегральної схеми, в якому виводи виконані у вигляді масиву паяльних кульок на нижньому боці компонента замість периферійних виводів по периметру. Під час монтажу кульки оплавляються в печі пайки оплавленням, утворюючи надійні паяні з'єднання між чипом і контактними майданчиками друкованої плати.\u003C/p>\n\u003Cp>Використання всієї нижньої площі корпусу під виводи дає змогу розмістити значно більшу кількість ліній I/O на компактному посадковому місці, ніж у вивідних корпусах аналогічного розміру. З цієї причини мікропроцесори, FPGA, модулі пам'яті та сучасні SoC випускаються переважно в корпусах BGA. Головний компроміс полягає в тому, що всі паяні з'єднання приховані під корпусом. Їх неможливо оглянути візуально або перевірити механічним щупом після оплавлення, що суттєво змінює підходи до трасування друкованої плати, пайки, контролю якості та ремонту.\u003C/p>\n\u003Cp>Нижче наведено технічний опис конструкції BGA, поширених типів корпусів, порівняння з LGA та QFN, а також вимоги до проєктування друкованих плат і технологічних процесів поверхневого монтажу.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Ключові тези\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Значення BGA: ball grid array — корпус для поверхневого монтажу з матрицею кулькових виводів на нижній стороні компонента.\u003C/li>\n\u003Cli>Поширені типи корпусів BGA охоплюють пластикові (PBGA), flip-chip BGA (FCBGA), керамічні BGA та корпуси масштабу кристала (CSP). Вони відрізняються переважно кроком виводів, розмірами корпусу та способом внутрішнього монтажу кристала.\u003C/li>\n\u003Cli>Зменшення кроку кульок скорочує зазор між контактними майданчиками для прокладання трас і розміщення перехідних отворів. Нижче певного кроку класичний fan-out із наскрізними отворами стає неможливим, тому потрібні microvias або via-in-pad.\u003C/li>\n\u003Cli>Пайка BGA виконується методом оплавлення (reflow). Кульки осідають на нанесену паяльну пасту та самоцентруються завдяки силам поверхневого натягу.\u003C/li>\n\u003Cli>Паяні з'єднання BGA перевіряють за допомогою X-ray, а не оптичної AOI. Ремонтні роботи (rework) включають демонтаж компонента, очищення майданчиків і монтаж нової мікросхеми або reballing знятого корпусу.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"bga-qfn-lga\" data-anchor-en=\"bga-vs-qfn-vs-lga-which-package-fits-your-thermal-and-routing-budget\">BGA проти QFN та LGA: вибір корпусу за тепловими параметрами та бюджетом трасування\u003C/h2>\n\u003Cp>Більшість посібників із BGA обмежуються лише описом самого корпусу. Нижче зіставлено крок виводів зі структурою fan-out та критеріями вибору stackup, оскільки технологічні рішення щодо плати формують підсумкову собівартість сильніше, ніж вибір мікросхеми.\u003C/p>\n\u003Cp>В умовному графічному позначенні на схемі ці три типи корпусів схожі, але на практиці вони висувають принципово різні вимоги до проектування друкованої плати.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Критерій\u003C/th>\n\u003Cth>BGA\u003C/th>\n\u003Cth>QFN\u003C/th>\n\u003Cth>LGA\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Шлях тепловідведення\u003C/td>\n\u003Ctd>дно + кришка\u003C/td>\n\u003Ctd>лише дно\u003C/td>\n\u003Ctd>лише дно\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Мінімальний крок\u003C/td>\n\u003Ctd>0.3 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>0.4 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>0.5 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Інспекція\u003C/td>\n\u003Ctd>обов'язковий X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>переважно AOI\u003C/td>\n\u003Ctd>переважно AOI\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Цикли доопрацювання (rework)\u003C/td>\n\u003Ctd>≤ 3 за процесом APTPCB\u003C/td>\n\u003Ctd>1–2\u003C/td>\n\u003Ctd>1–2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Вплив на вартість плати\u003C/td>\n\u003Ctd>вищий\u003C/td>\n\u003Ctd>нижчий\u003C/td>\n\u003Ctd>на рівні BGA\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Кваліфікація контролю\u003C/td>\n\u003Ctd>фахівець\u003C/td>\n\u003Ctd>стандартна лінія\u003C/td>\n\u003Ctd>стандартна лінія\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Якщо компонент із потрібною кількістю виводів доступний одночасно у варіантах BGA та QFN, корпус QFN майже завжди зменшує витрати на виробництво друкованої плати. Якщо мікросхема постачається виключно в BGA, витрати на плату визначаються кроком виводів, а вибір конфігурації починається з наведеної нижче таблиці.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-underfill\" data-anchor-en=\"what-is-inside-a-bga-die-substrate-balls-lid-and-underfill\">Будова BGA: кристал, підкладка, кульки, кришка та underfill\u003C/h2>\n\u003Cp>Корпус BGA складається з трьох конструктивних рівнів. Кремнієвий кристал (die) розташований зверху, проміжна підкладка (substrate) розводить виводи кристала до масиву кульок, а припійні кульки знизу забезпечують з'єднання з друкованою платою.\u003C/p>\n\u003Cp>У пластикових BGA (PBGA) кристал з'єднується з підкладкою розварюванням дротяних виводів через отвори в підкладці, після чого вся збірка заливається епоксидним компаундом. У flip-chip BGA (FCBGA) кристал перевертають кристалографічною поверхнею донизу і з'єднують із підкладкою за допомогою припійних мікрокульок (solder bumps). Це скорочує довжину провідників, тому таку конструкцію використовують для CPU, GPU та FPGA, де критична швидкість передачі сигналів.\u003C/p>\n\u003Cp>Керамічні BGA (CBGA) мають керамічну підкладку замість органічної. Вища жорсткість і теплова маса ускладнюють ремонт і повторну пайку таких корпусів, проте кераміка значно стійкіша до проникнення вологи, тому CBGA досі застосовують у legacy-системах та електроніці підвищеної надійності.\u003C/p>\n\u003Cp>Корпуси масштабу кристала (CSP) максимально наближені за розміром до самого кремнієвого кристала. Це означає використання кульок малого діаметра з fine-pitch кроком та мінімальний технологічний запас на виправлення дефектів під час монтажу.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga\" data-anchor-en=\"what-are-bga-balls-made-of\">З чого виготовлені кульки BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Кульки BGA є припійними сферами. У сучасних компонентах зазвичай застосовують безсвинцевий сплав олово-срібло-мідь (SAC); олов'яно-свинцеві сплави все ще трапляються в деяких legacy-компонентах та спеціалізованих надійних пристроях. Склад сплаву, діаметр кульок та їхній крок зафіксовані в кресленні корпусу. Усі три параметри обов'язкові для розробки посадкового місця (footprint), апертур трафарету (stencil) та планування операції реболінгу (reballing).\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"thermal-and-mechanical-variants\" data-anchor-en=\"thermal-and-mechanical-variants\">Теплові та механічні модифікації\u003C/h3>\n\u003Cp>Деякі корпуси BGA постачаються з інтегрованим теплорозподілювачем або металевою кришкою (lid) для покращення тепловідведення від кристала. Кришка припаюється або приклеюється теплопровідним клеєм до підкладки і слугує основним каналом скидання тепла з корпусу. Коли в технічній документації наводять тепловий опір перехід-корпус (θJC), це значення розраховане саме до кришки або верхньої площини компонента.\u003C/p>\n\u003Cp>Underfill — це епоксидний компаунд, що дозується під корпус BGA після пайки оплавленням. Він заповнює зазор між кристалом, підкладкою та платою, знижує механічні напруження в паяних з'єднаннях при циклічних змінах температури і є стандартним рішенням для великих FCBGA та плат із жорсткими температурними режимами експлуатації.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-via-in-pad\" data-anchor-en=\"when-does-bga-pitch-force-via-in-pad-instead-of-through-via-fan-out\">Коли крок BGA вимагає переходу на via-in-pad замість трасування наскрізними отворами?\u003C/h2>\n\u003Cp>Більшість посібників розглядають via-in-pad як єдиний універсальний метод. Нижче наведено критерії, за яких наскрізні отвори (through-via) залишаються працездатними для кроку 0.65 mm, і випадки, коли для кроку 0.3 mm обов'язковими стають стековані мікроотвори (stacked microvia).\u003C/p>\n\u003Cp>Fan-out (виведення сигналів із матриці контактних площадок BGA на внутрішні або зовнішні шари плати) безпосередньо визначає собівартість друкованої плати.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga-2\" data-anchor-en=\"the-pitch-to-stackup-decision-table\">Таблиця вибору структури шарів залежно від кроку BGA\u003C/h3>\n\u003Cp>Використовуйте цю таблицю, щоб визначити технологічні вимоги до друкованої плати залежно від кроку BGA до випуску топології у виробництво.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>BGA pitch\u003C/th>\n\u003Cth>Стандартний fan-out\u003C/th>\n\u003Cth>Критерій зміни технології\u003C/th>\n\u003Cth>Мінімальна структура плати\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1.0 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Through-via 0.30 mm — у межах механічного свердління\u003C/td>\n\u003Ctd>—\u003C/td>\n\u003Ctd>4-шарова стандартна\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.8 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Through-via 0.25 mm — на межі механічного свердління\u003C/td>\n\u003Ctd>—\u003C/td>\n\u003Ctd>4-шарова 1+N+1\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.65 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Through-via 0.20 mm — нижче межі механічного свердління\u003C/td>\n\u003Ctd>Критична щільність трасування fine-pitch\u003C/td>\n\u003Ctd>6-шарова 2+N+2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.5 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Microvia 0.10 mm (CO₂ лазер)\u003C/td>\n\u003Ctd>Брак місця для fan-out наскрізними отворами\u003C/td>\n\u003Ctd>6-шарова 2+N+2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.4 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Via-in-pad обов'язково\u003C/td>\n\u003Ctd>Зсунуті мікроотвори (staggered microvia) за наявності >2 рядів\u003C/td>\n\u003Ctd>8-шарова 2+N+2\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0.3 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Via-in-pad обов'язково\u003C/td>\n\u003Ctd>Стековані мікроотвори (stacked microvia), точність суміщення ±25 µm\u003C/td>\n\u003Ctd>8-шарова 2+N+3\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Вихідні технологічні дані:\u003C/strong> мінімальний механічний свердел APTPCB 0.15 mm (pcb-drilling.json); CO₂ лазерні мікроотвори 0.10 mm; UV лазерні мікроотвори 0.075 mm; стандартне технологічне співвідношення сторін (aspect ratio) 10:1–12:1, до 15:1 для аерокосмічного класу (pcb-drilling.json); структури HDI 1+N+1 та 2+N+2 (hdi-pcb.json); діапазон жорстких плат 4–32 шари (hdi-pcb.json); багатошарові структури 4–18 шарів товщиною 0.4–2.4 mm (multi-layer-laminated-structure.json).\u003C/p>\n\u003Cp>На практиці перехід найчастіше відбувається на кроці 0.4 mm. За товщини плати 1.6 mm наскрізний отвір 0.20 mm, необхідний для fan-out BGA з кроком 0.65 mm, має аспектне співвідношення 7.5:1. Це вкладається у стандартний ліміт 10:1, проте знижує технологічний запас металізації. Більшість виробників рекомендують переходити на мікроотвори ще до досягнення цієї границі.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"the-specific-number-that-changes-the-board\" data-anchor-en=\"the-specific-number-that-changes-the-board\">Критичний параметр, що змінює клас плати\u003C/h3>\n\u003Cp>Для BGA з кроком 0.4 mm класичний dog-bone fan-out на платі товщиною 1.6 mm вимагає свердла 0.20 mm. Технологічний мінімум механічного свердління в APTPCB становить 0.15 mm, тобто свердління перебуває на межі гарантованої надійності металізації для плати 1.6 mm (співвідношення 7.5:1). Якщо товщина плати становить 2.0 mm або 2.4 mm за того самого кроку, аспектне співвідношення наближається до 12:1 або перевищує його. Рішенням стає технологія via-in-pad із застосуванням мікроотворів 0.075 mm (UV лазер) у структурі HDI 2+N+2. Саме тому крок 0.4 mm слугує стандартною точкою переходу до HDI-аналізу у процесах APTPCB.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smd-nsmd-nsmd-aptpcb\" data-anchor-en=\"pad-design-smd-vs-nsmd-and-why-aptpcb-defaults-to-nsmd-for-bgas\">Конструкція контактних площадок: SMD проти NSMD та вибір NSMD за замовчуванням в APTPCB\u003C/h3>\n\u003Cp>Контактні площадки під BGA на друкованій платі виконують як solder-mask defined (SMD, обмежені паяльною маскою) або non-solder-mask defined (NSMD, необмежені паяльною маскою). Цей вибір визначає механічні напруження в контакті, надійність паяного з'єднання та допустиму похибку суміщення паяльної маски.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Характеристика\u003C/th>\n\u003Cth>SMD (Solder Mask Defined)\u003C/th>\n\u003Cth>NSMD (Non-Solder Mask Defined)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Формування площадки\u003C/td>\n\u003Ctd>Вікно в масці менше за мідну площадку\u003C/td>\n\u003Ctd>Мідна площадка менша за вікно в масці\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Контроль розмірів\u003C/td>\n\u003Ctd>Зовнішній розмір визначається маскою\u003C/td>\n\u003Ctd>Зовнішній розмір визначається травленням міді\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Відділення пасти від трафарету (stencil release)\u003C/td>\n\u003Ctd>Краще — маска слугує обмежувальним бар'єром\u003C/td>\n\u003Ctd>Залежить від стабільності об'єму нанесеної пасти\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Форма галтелі припою\u003C/td>\n\u003Ctd>Більш бочкоподібна, нижчі напруження біля площадки\u003C/td>\n\u003Ctd>Більша галтель біля площадки, краща релаксація напружень\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Термоциклування\u003C/td>\n\u003Ctd>Добре\u003C/td>\n\u003Ctd>Краще — краї площадки NSMD компенсують різницю CTE\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Рекомендовано для\u003C/td>\n\u003Ctd>Крок ≥ 0.5 mm, матриці зі стандартним кроком\u003C/td>\n\u003Ctd>Крок ≤ 0.4 mm, компоненти з високими вимогами до термоциклування\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>APTPCB застосовує NSMD як базове правило для посадкових місць BGA. Корпуси BGA є одними з найбільш термочутливих компонентів на платі: різниця коефіцієнтів теплового розширення (CTE) між кремнієвим кристалом, підкладкою корпусу та ламінатом PCB спричиняє циклічні механічні напруження в паяних з'єднаннях під час увімкнення та температурних коливань. Геометрія NSMD формує більшу галтель припою навколо мідного п'ятака, забезпечуючи вищу стійкість до термовтоми. Це критично для корпусів fine-pitch, де паяне з'єднання має меншу піддатливість. Якщо документація на компонент жорстко вимагає застосування SMD, зафіксуйте цю вимогу у виробничому кресленні.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-qfn\" data-anchor-en=\"bga-profile-vs-qfn-what-changes-for-reflow-soak-and-peak\">Термопрофіль BGA порівняно з QFN: що змінюється для витримки, оплавлення та піку?\u003C/h2>\n\u003Cp>Пайка BGA — це різновид пайки оплавленням. Основні етапи такі ж, як і для QFN, проте технологічні межі значно жорсткіші, а типи дефектів — інші.\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Паяльна паста наноситься на контактні площадки BGA через трафарет (stencil). Для fine-pitch BGA товщину трафарету та розміри апертур підбирають так, щоб забезпечити достатній об'єм пасти для надійного з'єднання без ризику утворення перемичок.\u003C/li>\n\u003Cli>Автомат встановлення позиціонує BGA на пасту, вирівнюючи компонент за контуром корпусу або за допомогою системи технічного зору за масивом кульок. Технологічний процес fine-pitch монтажу APTPCB забезпечує точність встановлення ±25 µm.\u003C/li>\n\u003Cli>У печі оплавлення паста та кулькові виводи розплавляються і зливаються в єдине з'єднання. Поверхневий натяг зміщує корпус до центру контактних площадок — незначне відхилення при встановленні самокоригується на цьому етапі.\u003C/li>\n\u003Cli>При охолодженні плати паяні з'єднання кристалізуються.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Під час пайки BGA виникають дві критичні проблеми, які рідко з'являються у QFN. Перша — деформація (warpage): габаритний корпус і плата можуть вигинатися під час нагрівання, через що частина кульок втрачає контакт із пастою на піку температури. Це спричиняє дефект «head-in-pillow», за якого кулька лежить на пасті, але не сплавляється з нею. Друга проблема — утворення пустот (voiding): гази, заблоковані всередині з'єднання, виявляються круглими темними плямами при X-ray контролі. Обидва дефекти контролюють конфігурацією трафарету, хімічним складом пасти, контролем вологості компонентів і плати, а також налаштуванням термопрофілю оплавлення.\u003C/p>\n\u003Cp>Щодо самого термопрофілю: середовище азоту мінімізує окислення та покращує змочуваність, особливо для безсвинцевих сплавів SAC. APTPCB підтримує перепад температури (delta-T) по всій платі на рівні не більше 5 °C під час оплавлення. Зона стабілізації (soak) критично важлива для масивних компонентів — занадто стрімке наростання температури до піку може залишити центр 40 mm FCBGA нижче точки ліквідусу, коли периметр корпусу вже оплавиться.\u003C/p>\n\u003Cp>Базові принципи побудови профілю наведено в \u003Ca href=\"/uk/blog/reflow-soldering-process\">посібнику з процесу пайки оплавленням\u003C/a>. Методи збереження площинності плати під час складання дивіться у статті про \u003Ca href=\"/uk/blog/warpage-control-during-assembly\">контроль деформації (warpage) під час монтажу\u003C/a>. Технологічні можливості монтажу BGA та fine-pitch компонентів APTPCB наведено в розділі \u003Ca href=\"/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">послуг з монтажу BGA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"x-ray-bga-ipc-a-610\" data-anchor-en=\"x-ray-criteria-for-bga-which-defects-fail-ipc-a-610-and-which-you-can-rework\">Критерії X-ray контролю для BGA: які дефекти бракують за IPC-A-610, а які придатні до доопрацювання\u003C/h2>\n\u003Cp>Більшість посібників з монтажу BGA лише констатують необхідність X-ray контролю. Нижче наведено вимоги до звіту рентгенівської інспекції та критерії дефектів, через які паяне з'єднання підлягає безумовній відбраковці.\u003C/p>\n\u003Cp>Системи оптичного контролю (AOI) фіксують наявність BGA та базове центрування, проте не бачать паяних з'єднань під корпусом. Їх оцінює лише X-ray контроль. Двовимірний (2D) X-ray у прямому ракурсі зверху виявляє форму кульок, перемички припою (bridging), відсутні виводи та порожнечі (voids). Зйомка під кутом або 3D X-ray дозволяє розділити структури, що перекриваються, і виявити дефект «голова на подушці» (head-in-pillow), який у вертикальній 2D-проєкції виглядає якісним з'єднанням.\u003C/p>\n\u003Cp>Основні дефекти та їхня класифікація:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Перемички припою (bridging)\u003C/strong> між сусідніми кульками є браком для будь-якого класу IPC. Цей дефект не підлягає локальному доопрацюванню: корпус необхідно демонтувати, повністю очистити контактні майданчики на платі та встановити новий компонент.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Відсутні кульки (missing balls)\u003C/strong> кваліфікуються як брак. Якщо кулька була відсутня спочатку, з'єднання не має ані електричного, ані механічного контакту. Якщо ж вона відійшла під час оплавлення (reflow), слід з'ясувати технологічну причину до приймання всієї партії.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>«Голова на подушці» (head-in-pillow, HiP)\u003C/strong> — дефект, за якого кулька розм'якшується та частково змочує контактний майданчик, але не зливається з нанесеною паяльною пастою в монолітне з'єднання. На 2D X-ray таке з'єднання виглядає коректним. Для його діагностики необхідний рентген під кутом або 3D-реконструкція. HiP класифікується як безумовний брак згідно з IPC-A-610.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Порожнечі (voids)\u003C/strong> — газові раковини всередині паяного з'єднання. Дрібні порожнечі, розмір яких не перевищує поріг, встановлений у замовленні на виробництво, допускаються. Зазвичай критичний ліміт для BGA становить 25 % від площі проєкції з'єднання, проте цю норму необхідно погоджувати до запуску у виробництво: IPC-A-610 задає рамки залежно від класу виробу, а не єдину фіксовану цифру. Критерії допустимості порожнеч є однією з найчастіших причин суперечок під час монтажу BGA, тому їх слід чітко фіксувати в контракті.\u003C/p>\n\u003Cp>Вимоги до інспекції, які необхідно включити в RFQ:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Перелік корпусів, що підлягають X-ray контролю (зазвичай усі BGA з кроком менше 0.5 mm та будь-які BGA-компоненти на платах класу IPC-A-610 Class 3)\u003C/li>\n\u003Cli>План вибірки: 100 % контроль, перевірка за рівнем AQL або контроль лише першого виробу (first article)\u003C/li>\n\u003Cli>Гранично допустимий відсоток порожнеч (voids) від загальної площі з'єднання\u003C/li>\n\u003Cli>Клас приймання: IPC-A-610 Class 2 або Class 3\u003C/li>\n\u003Cli>Вимога щодо зйомки під кутом або 3D-реконструкції\u003C/li>\n\u003Cli>Необхідність надання звіту про порожнечі (void report) разом із партією\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Методика налаштування цих критеріїв описана в статті про \u003Ca href=\"/uk/blog/x-ray-criteria-for-bga-voiding-and-head-in-pillow\">критерії X-ray контролю порожнеч BGA та head-in-pillow\u003C/a>, а регламент вибірки та звітності — на сторінці послуги \u003Ca href=\"/uk/pcba/xray-inspection\">X-ray інспекції PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Електричне тестування додає фінальний бар'єр верифікації. Периферійне сканування (JTAG boundary scan) дає змогу перевірити фізично недоступні контактні вузли BGA, а функціональний тест підтверджує повну працездатність зібраного вузла.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-3\" data-anchor-en=\"bga-package-types-which-one-matches-your-application\">Типи корпусів BGA: вибір під конкретне завдання\u003C/h2>\n\u003Cp>Існує кілька різновидів BGA. Нижче наведено варіанти, які найчастіше зустрічаються у BOM розробника, разом із їхніми вимогами до друкованої плати.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Корпус\u003C/th>\n\u003Cth>Конструкція\u003C/th>\n\u003Cth>Типове застосування\u003C/th>\n\u003Cth>Вимоги до fan-out\u003C/th>\n\u003Cth>Контроль якості\u003C/th>\n\u003Cth>Складність ремонту (rework)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>PBGA (пластиковий BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Кристал із дротяним розварюванням на органічній підкладці, залитий компаундом\u003C/td>\n\u003Ctd>Контролери, чипсети, мікросхеми загального призначення\u003C/td>\n\u003Ctd>Середні за великого кроку; часто підходять наскрізні перехідні отвори\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Середня; корпус можна замінити або зробити reballing\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>FCBGA (flip-chip BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Перевернутий кристал із масивом мікростовпчиків на build-up підкладці\u003C/td>\n\u003Ctd>CPU, GPU, FPGA, мережеві процесори\u003C/td>\n\u003Ctd>Високі; велика кількість кульок, багато шарів, часто HDI\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Висока; великі розміри корпусу, короблення (warpage), висока теплоємність\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CBGA (керамічний BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Керамічна підкладка, часто з кульками з вищою температурою плавлення\u003C/td>\n\u003Ctd>Системи високої надійності та компоненти попередніх поколінь\u003C/td>\n\u003Ctd>Середні\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Висока; керамічний корпус і значна теплоємність\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CSP / fine-pitch BGA\u003C/td>\n\u003Ctd>Розмір корпусу близький до розміру кристала, дрібні кульки з малим кроком\u003C/td>\n\u003Ctd>Мобільні та портативні пристрої, пам'ять\u003C/td>\n\u003Ctd>Високі; зазвичай потрібні microvias або via-in-pad\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray\u003C/td>\n\u003Ctd>Висока; малий розмір кульок, мінімальні технологічні допуски\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>PoP (package on package)\u003C/td>\n\u003Ctd>BGA-пам'ять, змонтована поверх логічного BGA-чипа\u003C/td>\n\u003Ctd>Мобільні процесори з вертикально інтегрованою пам'яттю\u003C/td>\n\u003Ctd>Високі\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray, часто під кількома кутами\u003C/td>\n\u003Ctd>Висока; пайка у два яруси\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>LGA (land grid array)\u003C/td>\n\u003Ctd>Плоскі контактні площадки під корпусом без кульок припою\u003C/td>\n\u003Ctd>Модулі, датчики, силові компоненти; CPU для встановлення в сокет\u003C/td>\n\u003Ctd>Від середніх до високих\u003C/td>\n\u003Ctd>X-ray для паяних LGA\u003C/td>\n\u003Ctd>Середня; мінімальний зазор (standoff) ускладнює відмивання\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>QFN (quad flat no-lead)\u003C/td>\n\u003Ctd>Периметрійні виводи плюс центральна теплопровідна площадка\u003C/td>\n\u003Ctd>Силові схеми, RF, компактні MCU\u003C/td>\n\u003Ctd>Низькі; виводи по краях, теплопровідні перехідні отвори під центром\u003C/td>\n\u003Ctd>AOI для крайових виводів, X-ray для центральної площадки\u003C/td>\n\u003Ctd>Середня\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"bga-4\" data-anchor-en=\"bga-rework-and-reballing-what-three-cycles-actually-means-on-the-line\">Ремонт BGA та реболінг: що насправді означають три цикли на виробничій лінії\u003C/h2>\n\u003Cp>При виявленні дефекту паяного з'єднання BGA корпус необхідно демонтувати з плати. Для ремонту BGA застосовують ремонтну станцію, яка нагріває компонент зверху, а плату знизу за контрольованим термопрофілем, знімає корпус, очищає та заново залуджує контактні площадки, після чого встановлює та паяє оплавленням новий або відновлений компонент.\u003C/p>\n\u003Cp>Технологічний процес APTPCB для fine-pitch компонентів обмежує кількість циклів ремонту максимум трьома. Кожен цикл є додатковим термічним навантаженням на плату та сусідні компоненти: до першого ремонту плата вже пройшла нанесення паяльної пасти, монтаж і пайку оплавленням, а кожен наступний цикл погіршує стан ламінату PCB, цілісність металізації сусідніх перехідних отворів і паяні з'єднання розташованих поруч компонентів. Ліміт у три цикли — це не формальне контрактне обмеження, а суворе інженерне правило, зумовлене кумулятивним термічним пошкодженням плати та підвищеним ризиком виникнення латентних дефектів.\u003C/p>\n\u003Cp>Реболінг — це окрема операція. Вона передбачає підготовку демонтованого BGA-корпусу шляхом видалення старих паяльних кульок і встановлення нових, що зазвичай робиться для повторного використання дорогого компонента або зміни типу сплаву під паяльну пасту плати. \u003Ca href=\"/uk/pcba/bga-reballing\">Послуга реболінгу BGA від APTPCB\u003C/a> розділяє роботу з компонентом (реболінг) та ремонт на рівні друкованої плати (монтаж вузла). Передаючи корпуси на реболінг, надайте креслення корпусу або ball map, діаметр кульок, тип сплаву, крок (pitch), стан чутливості до вологи та вимоги до звітності за результатами контролю.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bga-5\" data-anchor-en=\"what-to-specify-for-a-bga-board\">Що вказати у вимогах до плати з BGA\u003C/h2>\n\u003Cp>Внесіть ці параметри до документації на виготовлення та монтаж, щоб виробник друкованих плат і монтажне підприємство реалізували проект без відхилень:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Посилання на креслення корпусу BGA: крок (pitch), діаметр кульок, кількість кульок, сплав\u003C/li>\n\u003Cli>Тип контактних площадок на PCB (solder-mask defined чи NSMD) та їхні розміри для кожного BGA\u003C/li>\n\u003Cli>Структуру fan-out: наскрізні перехідні отвори, мікроотвори або via-in-pad із вимогами до заповнення та металізації поверхні (fill and cap)\u003C/li>\n\u003Cli>Фінішне покриття під пайку компонентів із fine-pitch та товщину плати\u003C/li>\n\u003Cli>Товщину трафарету (stencil) або наявність різнотовщинних зон (step stencil) під BGA\u003C/li>\n\u003Cli>Правила поводження з компонентами, чутливими до вологи\u003C/li>\n\u003Cli>Вимоги до X-ray контролю: перелік компонентів, рівень вибірки та допустимий відсоток пустот (voids)\u003C/li>\n\u003Cli>Клас приймання (IPC-A-610 Class 2 або 3) і ліміт на кількість циклів ремонту (rework)\u003C/li>\n\u003Cli>Використання underfill або кутової фіксації (corner staking), якщо це необхідно\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb-bga\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-bga-boards\">Чому варто працювати з APTPCB над платами з BGA?\u003C/h2>\n\u003Cp>APT перевіряє BGA footprints, трасування fan-out, via-in-pad і геометрію stencil перед запуском у роботу, а також виконує монтаж BGA із контролем SPI, AOI та X-ray за єдиним технологічним маршрутом. \u003Ca href=\"/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">Команда монтажу BGA\u003C/a> надає звіти AOI, AXI та звіти щодо порожнин (void reports) разом із партією; за необхідності доступні процеси underfill, staking і контрольований rework. Якщо основна складність полягає в самій друкованій платі, інженери \u003Ca href=\"/uk/pcb/hdi-pcb\">виробництва HDI PCB\u003C/a> визначать, чи вимагає fan-out застосування microvias, чи достатньо стандартних наскрізних перехідних отворів (through vias).\u003C/p>\n\u003Cp>Застосовні стандарти та керівні документи:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-7095: проектування та реалізація технологічних процесів складання компонентів BGA\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-7351: загальні вимоги до проектування контактних площадок для поверхневого монтажу\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610: критерії прийнятності електронних вузлів\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-001: вимоги до паяних електричних та електронних складальних вузлів\u003C/li>\n\u003Cli>IPC/JEDEC J-STD-033: поводження з компонентами, чутливими до вологи\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Поширені запитання\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"bga-6\" data-anchor-en=\"what-is-a-bga-in-electronics\">Що таке BGA в електроніці?\u003C/h3>\n\u003Cp>BGA (ball grid array) — це корпус інтегральної схеми для поверхневого монтажу, у якому для з'єднання з друкованою платою використовується масив паяльних кульок на нижній поверхні корпусу. Він забезпечує високу щільність виводів на малій площі та широко застосовується для процесорів, FPGA, пам'яті та SoC.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga-lga\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-bga-and-lga\">У чому різниця між BGA та LGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>BGA має паяльні кульки на контактних майданчиках, які формують основний об'єм паяного з'єднання. LGA має пласкі контактні майданчики без кульок, тому з'єднання формується виключно за рахунок нанесеної на PCB паяльної пасти, що забезпечує меншу висоту посадки (standoff). Корпуси LGA також встановлюють у сокети без пайки.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga-7\" data-anchor-en=\"how-are-bga-chips-soldered\">Як паяють мікросхеми BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Мікросхеми BGA монтують пайкою оплавленням (reflow). Паяльну пасту наносять на контактні майданчики PCB через трафарет, встановлюють BGA на пасту, після чого плата проходить через піч оплавлення, де кульки та паста плавляться разом і компонент самоцентрується. Якість паяних з'єднань контролюють за допомогою X-ray.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"39-bga-x-ray\" data-anchor-en=\"why-are-bga-joints-inspected-with-x-ray\">Чому паяні з'єднання BGA перевіряють за допомогою X-ray?\u003C/h3>\n\u003Cp>Паяні з'єднання розташовані під корпусом компонента, тому оптичний контроль неможливий. X-ray виявляє форму кульок, перемички (bridges), непропаї, відсутність кульок та порожнечі (voids). Огляд під кутом або 3D X-ray дозволяє виявити дефект «голова на подушці» (head-in-pillow), непомітний при огляді строго зверху.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"flip-chip-bga\" data-anchor-en=\"what-does-flip-chip-bga-mean\">Що таке flip chip BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>У flip chip BGA (FCBGA) кремнієвий кристал перевернутий активною стороною донизу та з'єднаний із підкладкою корпусу за допомогою мікрокульок (bumps) замість дротяного розварювання. Підкладка перерозподіляє сигнали на паяльні кульки BGA. Така конструкція забезпечує коротші провідники та є стандартом для CPU, GPU та FPGA.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bga-8\" data-anchor-en=\"can-a-bga-be-reworked-or-reused\">Чи можна демонтувати або повторно використовувати BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Так. Ремонтна станція демонтує BGA за контрольованим термопрофілем, посадкове місце на платі очищають, після чого монтують новий компонент або мікросхему після реболінгу (reballing). Реболінг відновлює масив паяльних кульок на демонтованому корпусі для його повторного монтажу. Кожен цикл ремонту створює додаткове теплове навантаження, тому кількість допустимих циклів обмежена.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"bga-pcb\" data-anchor-en=\"bga-pcb-and-assembly-quote-checklist\">Чекліст для запиту вартості виготовлення та монтажу BGA PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>Використовуйте цей перелік під час формування запиту на виробництво та монтаж плат із BGA-компонентами на заводі.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Крок BGA: 0.3 / 0.4 / 0.5 / 0.65 / 0.8 / 1.0 mm (вказати точне значення)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Кількість корпусів BGA та їхнє розташування на платі\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Структура fan-out: наскрізні отвори (through-via), мікроотвори (microvia) або via-in-pad\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Тип контактних площадок: NSMD чи SMD (вказати окремо для кожного корпусу)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Товщина міді внутрішніх шарів: 1/2 oz (або вказати іншу)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Stackup: матеріал ламінату, кількість шарів і фінішна товщина плати\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Конфігурація HDI: 1+N+1, 2+N+2 або інша\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Діаметр лазерного свердління та допуск: 0.075 mm ±tol\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Кількість суміщених мікроотворів (stacked microvia) та ліміт згідно з вимогами IPC Class 3\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Монтаж: вимога до точності контролю нанесення пасти SPI ±25 µm (Так/Ні)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Вимога до рентген-контролю (X-ray) (Так/Ні)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Необхідність компаунда underfill (Так/Ні) із зазначенням конкретних корпусів\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Допустима кількість циклів демонтажу та повторної пайки (rework)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"bga-9\" data-anchor-en=\"choosing-a-bga-with-the-board-in-mind\">Вибір корпусу BGA з огляду на друковану плату\u003C/h2>\n\u003Cp>Вибір BGA визначає значно більше, ніж просто принципову схему. Крок кульок (ball pitch) задає конфігурацію перехідних отворів і кількість шарів друкованої плати, габарити та короблення (warpage) корпусу визначають технологічну складність пайки, а приховані паяні з'єднання диктують методи інспекції та ремонту вузла. Аналізуйте креслення корпусу до остаточного узгодження компонента в проєкті, порівнюйте його з доступними альтернативами в корпусах QFN або LGA та фіксуйте вимоги до кроку виводів, контактних площадок, трасування fan-out і X-ray контролю у RFQ.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/reflow-soldering-process\">посібнику з процесу пайки оплавленням\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/warpage-control-during-assembly\">контроль деформації (warpage) під час монтажу\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">послуг з монтажу BGA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/x-ray-criteria-for-bga-voiding-and-head-in-pillow\">критерії X-ray контролю порожнеч BGA та head-in-pillow\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcba/xray-inspection\">X-ray інспекції PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcba/bga-reballing\">Послуга реболінгу BGA від APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcb/hdi-pcb\">виробництва HDI PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Що таке BGA","Масив кульок BGA","Корпус BGA","Пайка BGA","LGA проти BGA","Кульки BGA","Flip Chip BGA","what-is-bga",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/what-is-bga","Що таке BGA, Масив кульок BGA, Корпус BGA, Пайка BGA, LGA проти BGA, Кульки BGA, Flip Chip BGA",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Що таке BGA в електроніці?",{"@type":53,"text":54},"Answer","BGA (ball grid array) — це корпус інтегральної схеми для поверхневого монтажу, у якому для з'єднання з друкованою платою використовується масив паяльних кульок на нижній поверхні корпусу. Він забезпечує високу щільність виводів на малій площі та широко застосовується для процесорів, FPGA, пам'яті та SoC.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"У чому різниця між BGA та LGA?",{"@type":53,"text":58},"BGA має паяльні кульки на контактних майданчиках, які формують основний об'єм паяного з'єднання. LGA має пласкі контактні майданчики без кульок, тому з'єднання формується виключно за рахунок нанесеної на PCB паяльної пасти, що забезпечує меншу висоту посадки (standoff). Корпуси LGA також встановлюють у сокети без пайки.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Як паяють мікросхеми BGA?",{"@type":53,"text":62},"Мікросхеми BGA монтують пайкою оплавленням (reflow). Паяльну пасту наносять на контактні майданчики PCB через трафарет, встановлюють BGA на пасту, після чого плата проходить через піч оплавлення, де кульки та паста плавляться разом і компонент самоцентрується. Якість паяних з'єднань контролюють за допомогою X-ray.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Чому паяні з'єднання BGA перевіряють за допомогою X-ray?",{"@type":53,"text":66},"Паяні з'єднання розташовані під корпусом компонента, тому оптичний контроль неможливий. X-ray виявляє форму кульок, перемички (bridges), непропаї, відсутність кульок та порожнечі (voids). Огляд під кутом або 3D X-ray дозволяє виявити дефект «голова на подушці» (head-in-pillow), непомітний при огляді строго зверху.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Що таке flip chip BGA?",{"@type":53,"text":70},"У flip chip BGA (FCBGA) кремнієвий кристал перевернутий активною стороною донизу та з'єднаний із підкладкою корпусу за допомогою мікрокульок (bumps) замість дротяного розварювання. Підкладка перерозподіляє сигнали на паяльні кульки BGA. Така конструкція забезпечує коротші провідники та є стандартом для CPU, GPU та FPGA.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Чи можна демонтувати або повторно використовувати BGA?",{"@type":53,"text":74},"Так. Ремонтна станція демонтує BGA за контрольованим термопрофілем, посадкове місце на платі очищають, після чого монтують новий компонент або мікросхему після реболінгу (reballing). Реболінг відновлює масив паяльних кульок на демонтованому корпусі для його повторного монтажу. Кожен цикл ремонту створює додаткове теплове навантаження, тому кількість допустимих циклів обмежена.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,182],{"heading":78,"links":79},"Сімейства PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF і матеріали",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Виробництво / стек-апи",[159,162,165,168,170,173,176,179],{"label":160,"path":161},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":87,"path":169},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":171,"path":172},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":174,"path":175},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":177,"path":178},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":180,"path":181},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":183,"links":184},"Спеціальні технології та ресурси",[185,188,191,194,197],{"label":186,"path":187},"Фінішні покриття PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / занурення)","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":189,"path":190},"Свердління та переходи (глухі / приховані / via-in-pad / backdrill / напівотвори)","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":192,"path":193},"Стек-ап PCB (стандартний / багатошаровий / гнучкий / жорстко-гнучкий / алюмінієвий)","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":195,"path":196},"Профілювання (фрезерування / V-образне розділення / депанелізація)","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Якість і контроль (AOI + рентген / літаючі щупи / DFM-перевірка PCB)","/uk/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Завантаження",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":180,"path":242},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Інструменти",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ і блог",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":271,"path":272},"Блог","/uk/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Основні послуги",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Супровідні послуги",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Якість і тестування",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Галузеві застосування","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1791013634174]