[{"data":1,"prerenderedAt":376},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-dielectric-constant-uk":3,"header-nav-uk":46},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Що таке діелектрична проникність (Dk)? Формула, одиниці та застосування в друкованих платах","Визначення діелектричної проникності (Dk / εr): формула, одиниці вимірювання, значення для повітря, FR-4 та НВЧ-матеріалів, вплив на імпеданс плат.","2026-10-09T00:00:00.000Z","Технології","/assets/img/pcb/high-frequency/pcb-high-frequency-pcb-hero.webp",2,341,"PT2M","\u003Cp>У швидкісній цифровій техніці та радіочастотній електроніці діелектрична основа друкованої плати є активним електромагнітним середовищем. Головним фізичним параметром, що визначає поширення сигналу, є \u003Cstrong>діелектрична проникність\u003C/strong>, позначувана в стандартах як \u003Cstrong>Dk\u003C/strong> або $\\varepsilon_r$ (відносна діелектрична проникність).\u003C/p>\n\u003Cp>Значення Dk безпосередньо впливає на узгодження хвильового опору 50 Ом, фазову затримку та втрати енергії в діелектрику.\u003C/p>\n\u003Cp>У цьому посібнику розглядаються фізична сутність, математична формула, порівняння матеріалів та правила проектування для \u003Ca href=\"/uk/pcb/high-frequency-pcb\">високочастотних друкованих плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Ключові висновки\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сутність Dk:\u003C/strong> Здатність матеріалу накопичувати енергію електричного поля порівняно з вакуумом.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Одиниці та символ:\u003C/strong> Оскільки це відношення проникностей ($\\varepsilon / \\varepsilon_0$), діелектрична проникність є \u003Cstrong>безрозмірною\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Швидкість сигналу:\u003C/strong> Швидкість поширення обернено пропорційна кореню з ефективного Dk: $v_p = c / \\sqrt{\\varepsilon_{\\text{eff}}}$.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Контроль імпедансу:\u003C/strong> Вищий Dk потребує тонших провідників для отримання 50 Ом.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Частотна дисперсія:\u003C/strong> Зі збільшенням частоти значення Dk зменшується.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"what-is-dielectric-constant-definition-and-symbol\" data-anchor-en=\"what-is-dielectric-constant-definition-and-symbol\">Порівняльна таблиця матеріалів для друкованих плат\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Матеріал\u003C/th>\n\u003Cth>Специфікація\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Dk (1 ГГц)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Dk (10 ГГц)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Тангенс втрат (Df @ 10 ГГц)\u003C/th>\n\u003Cth>Застосування\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Вакуум\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Еталон\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1,0000\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1,0000\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0000\u003C/td>\n\u003Ctd>Фізична база\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Повітря\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Сухе повітря\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1,0006\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1,0006\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">~0,0000\u003C/td>\n\u003Ctd>Повітряні лінії\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>PTFE (тефлон)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Фторопласт\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">2,10\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">2,10\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0004\u003C/td>\n\u003Ctd>Радари\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Армований PTFE\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Rogers RT/duroid 5880\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">2,20\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">2,20\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0009\u003C/td>\n\u003Ctd>Супутниковий зв'язок\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Вуглеводнева кераміка\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Rogers RO4350B\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,66\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,48\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0037\u003C/td>\n\u003Ctd>5G базові станції\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Швидкісний епоксид\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Panasonic Megtron 6\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,71\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,65\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0040\u003C/td>\n\u003Ctd>Шини PCIe 5.0\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Стандартний FR-4\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Kingboard KB-6160\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">4,40\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">4,15\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0200\u003C/td>\n\u003Ctd>Промислова апаратура\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Кераміка Al2O3\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Оксид алюмінію\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">9,80\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">9,60\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0008\u003C/td>\n\u003Ctd>Силові модулі\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"faq\">Часті запитання (FAQ)\u003C/h2>\n\n\u003Cp>\u003Cstrong>Q: Чи має діелектрична проникність розмірність?\u003C/strong>\nA: Ні, відносна проникність є безрозмірною величиною.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Q: Чому Dk матеріалу FR-4 варіюється від 3,8 до 4,6?\u003C/strong>\nA: FR-4 є композитом зі скловолокна та епоксидної смоли. Вміст смоли в препрегу змінює результуючий Dk.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcb/high-frequency-pcb\">високочастотних друкованих плат\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Діелектрична проникність","Матеріали друкованих плат","Відносна проникність","НВЧ плати","Контроль імпедансу","FR4 Dk","Цілісність сигналу","what-is-dielectric-constant",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":45},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/what-is-dielectric-constant","Діелектрична проникність, Матеріали друкованих плат, Відносна проникність, НВЧ плати, Контроль імпедансу, FR4 Dk, Цілісність сигналу",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,43],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":9,"name":41,"item":42},"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":36,"position":44,"name":21,"item":26},3,null,{"pcbManufacturingColumns":47,"capabilityColumns":170,"resourceColumns":206,"pcbaColumns":251},[48,96,124,152],{"heading":49,"links":50},"Сімейства PCB",[51,54,57,60,63,66,69,72,75,78,81,84,87,90,93],{"label":52,"path":53},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":55,"path":56},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":58,"path":59},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":61,"path":62},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":64,"path":65},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":67,"path":68},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":70,"path":71},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":73,"path":74},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":76,"path":77},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":79,"path":80},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":82,"path":83},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":85,"path":86},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":88,"path":89},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":91,"path":92},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":94,"path":95},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":97},[98],{"heading":99,"links":100},"RF і матеріали",[101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":102,"path":103},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":105,"path":106},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":108,"path":109},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":111,"path":112},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":114,"path":115},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":117,"path":118},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":120,"path":121},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":18,"path":123},"/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":125},[126],{"heading":127,"links":128},"Виробництво / стек-апи",[129,132,135,138,140,143,146,149],{"label":130,"path":131},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":133,"path":134},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":136,"path":137},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":58,"path":139},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":141,"path":142},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":144,"path":145},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":147,"path":148},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":150,"path":151},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":153,"links":154},"Спеціальні технології та ресурси",[155,158,161,164,167],{"label":156,"path":157},"Фінішні покриття PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / занурення)","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":159,"path":160},"Свердління та переходи (глухі / приховані / via-in-pad / backdrill / напівотвори)","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":162,"path":163},"Стек-ап PCB (стандартний / багатошаровий / гнучкий / жорстко-гнучкий / алюмінієвий)","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":165,"path":166},"Профілювання (фрезерування / V-образне розділення / депанелізація)","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":168,"path":169},"Якість і контроль (AOI + рентген / літаючі щупи / DFM-перевірка PCB)","/uk/pcb/pcb-quality",[171,176,181,186,191,196,201],{"links":172},[173],{"label":174,"path":175},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":177},[178],{"label":179,"path":180},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":182},[183],{"label":184,"path":185},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":187},[188],{"label":189,"path":190},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":192},[193],{"label":194,"path":195},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[207,218,242],{"heading":208,"links":209},"Завантаження",[210,213,216],{"label":211,"path":212},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":214,"path":215},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":150,"path":217},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":219,"links":220},"Інструменти",[221,224,227,230,233,236,239],{"label":222,"path":223},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":225,"path":226},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":228,"path":229},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":231,"path":232},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":234,"path":235},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":237,"path":238},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":240,"path":241},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":243,"links":244},"FAQ і блог",[245,248],{"label":246,"path":247},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":249,"path":250},"Блог","/uk/blog",[252,282,306,339],{"heading":253,"links":254},"Основні послуги",[255,258,261,264,267,270,273,276,279],{"label":256,"path":257},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":259,"path":260},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":262,"path":263},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":265,"path":266},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":268,"path":269},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":271,"path":272},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":274,"path":275},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":277,"path":278},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":280,"path":281},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":283,"links":284},"Супровідні послуги",[285,288,291,294,297,300,303],{"label":286,"path":287},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":289,"path":290},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":292,"path":293},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":295,"path":296},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":298,"path":299},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":301,"path":302},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":304,"path":305},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":307,"links":308},"Якість і тестування",[309,312,315,318,321,324,327,330,333,336],{"label":310,"path":311},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":313,"path":314},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":316,"path":317},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":319,"path":320},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":322,"path":323},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":325,"path":326},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":328,"path":329},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":331,"path":332},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":334,"path":335},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":337,"path":338},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":340,"linkClass":341,"links":342},"Галузеві застосування","text-nowrap",[343,346,349,352,355,358,361,364,367,370,373],{"label":344,"path":345},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":347,"path":348},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":350,"path":351},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":353,"path":354},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":356,"path":357},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":359,"path":360},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":362,"path":363},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":365,"path":366},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":368,"path":369},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":371,"path":372},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":374,"path":375},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1791587087400]