[{"data":1,"prerenderedAt":394},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-solder-paste-inspection-uk":3,"header-nav-uk":63},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":32,"slug":37,"jsonld":38},"Що таке інспекція паяльної пасти? Практичний посібник із читання результатів SPI","Розберіться у вимірюваннях SPI, дослідіть варіації нанесення паяльної пасти та визначте, які дані інспекції потрібні для замовлення складання.","2026-11-08","technology","/assets/img/blogs/2026/09/spi-machine-example.jpg",8,1420,"PT8M","\u003Cp>Інспекція паяльної пасти (SPI) перевіряє відкладення пасти після трафаретного друку та до встановлення компонентів. Її вимірювання можуть допомогти SMT-інженеру відрізнити локальну проблему друку від зміщення, яке впливає на значну частину панелі.\u003C/p>\n\u003Cp>Для замовника складання дані SPI можуть показати, що саме було перевірено, які критерії застосовувалися та як поводилися з платами, щодо яких виникли сумніви. Склад цих даних потрібно узгодити з виконавцем складання; сама вимога провести інспекцію не визначає зміст звіту й не гарантує охоплення перевіркою.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"spi\" data-anchor-en=\"what-spi-measures\">Що вимірює SPI\u003C/h2>\n\u003Cp>Залежно від обладнання, програми та методу вимірювання система SPI може надавати такі характеристики відкладень:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Площа:\u003C/strong> виміряна площа основи відкладення.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Положення або зсув:\u003C/strong> розташування відкладення відносно запрограмованого еталонного положення.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Висота:\u003C/strong> виміряна висота пасти над опорною площиною.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Об’єм:\u003C/strong> оцінений об’єм відкладення, обчислений за виміряними розмірами.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Метод 2D-інспекції насамперед оцінює інформацію з плоского зображення, наприклад площу та положення відкладення. Сам по собі він не надає інформації про висоту, потрібної для оцінювання об’єму так само, як за методом 3D-вимірювання. Метод 3D додає інформацію про висоту, але отримані значення все одно залежать від того, як система вимірює, суміщає та обробляє дані відкладення.\u003C/p>\n\u003Cp>Експериментальна стаття \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/system/files/technical_resource/E9%26S03_01.pdf\">Solder Paste Inspection Technologies: 2D-3D Correlation\u003C/a>, розміщена на сайті IPC, є корисним першоджерелом для розгляду цих підходів до вимірювання. Описаний у ній обмежений експеримент не є стандартом приймання продукції.\u003C/p>\n\u003Cp>SPI характеризує нанесення пасти на етапі інспекції. Вона \u003Cstrong>не\u003C/strong> визначає, який вигляд матиме готове паяне з’єднання після встановлення компонентів і оплавлення.\u003C/p>\n\u003Cp>Сама паста також є одним із чинників процесу друку. У \u003Ca href=\"/uk/blog/solder-paste-selection\">посібнику з вибору паяльної пасти\u003C/a> розглянуто питання матеріалу та поводження з ним, які варто обговорити з виконавцем складання.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"read-the-reference-before-the-percentage\" data-anchor-en=\"read-the-reference-before-the-percentage\">Перш ніж оцінювати відсоток, перевірте еталон\u003C/h2>\n\u003Cp>Відсотковий показник SPI має значення лише тоді, коли відомо, яке значення використано як базу для розрахунку. Наприклад, результат вимірювання об’єму у відсотках визначається відносно еталонного об’єму, заданого або використаного в програмі інспекції. Не припускайте, що еталон завжди розраховується за контактною площадкою, апертурою трафарету чи іншим номінальним значенням: уточніть його джерело та ревізію програми.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Гіпотетичний розрахунок:\u003C/strong> якщо запрограмований еталонний об’єм відкладення становить 0.020 mm³, а виміряний об’єм — 0.016 mm³, результат відносно цього еталона становить 80%. Цей розрахунок не визначає, чи є відкладення прийнятним. Прийнятність залежить від узгоджених критеріїв для цього місця та достовірності вимірювання.\u003C/p>\n\u003Cp>Так само з’ясуйте, який еталон використано для результатів вимірювання площі та зсуву. Також перевірте одиниці вимірювання, чи наведено у звіті окремі відкладення або зведені дані, а також чи є значення результатом одного вимірювання або агрегованим показником.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"separate-three-questions-in-the-report\" data-anchor-en=\"separate-three-questions-in-the-report\">Розділяйте три питання у звіті\u003C/h2>\n\u003Cp>Під час аналізу SPI важливо окремо розглядати прийнятність продукції, тенденції процесу та достовірність вимірювань.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Питання\u003C/th>\n\u003Cth>Що перевірити\u003C/th>\n\u003Cth>Чого це саме по собі не встановлює\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Чи є це відкладення прийнятним?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Виміряне значення порівняно з узгодженим критерієм для цього місця\u003C/td>\n\u003Ctd>Чи є процес стабільним у часі\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Чи змінюється процес?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Закономірності в різних місцях, на різних панелях і в послідовних циклах друку\u003C/td>\n\u003Ctd>Чи відповідає кожне окреме відкладення своєму критерію\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Чи можна довіряти вимірюванню?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Програму й еталон, суміщення, підтримку плати та інші умови, важливі для системи\u003C/td>\n\u003Ctd>Що низький показник або показник зсуву має конкретну фізичну причину\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Тенденція в процесі може проявитися ще до того, як окремий результат вийде за межі узгодженого критерію. І навпаки, видиму невідповідність слід дослідити, а не відкидати як проблему вимірювання. Якщо достовірність вимірювання викликає сумнів, ізолюйте відповідні панелі, поки команда перевіряє налаштування та показники.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"worked-example-investigate-panel-by-panel\" data-anchor-en=\"worked-example-investigate-panel-by-panel\">Практичний приклад: дослідження панель за панеллю\u003C/h2>\n\u003Cp>Наведене нижче дослідження є \u003Cstrong>гіпотетичним\u003C/strong>. Спостереження, перевірки та рішення щодо подальших дій наведено як приклади, а не як результати APTPCB чи універсальні правила приймання.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1\" data-anchor-en=\"1-start-with-the-suspect-panel\">1. Почніть із панелі, що викликала підозру\u003C/h3>\n\u003Cp>Звіт SPI позначає низький об’єм кількох розташованих поруч відкладень на панелі 1. Інші відкладення на цій самій панелі такої закономірності не показують.\u003C/p>\n\u003Cp>Перш ніж пов’язати ці показники з друком, інженер перевіряє:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Завантажено правильну програму інспекції та її ревізію.\u003C/li>\n\u003Cli>Для позначених відкладень використовуються передбачені еталони та критерії приймання.\u003C/li>\n\u003Cli>Панель правильно суміщена для інспекції.\u003C/li>\n\u003Cli>Підтримка плати є належною, а панель щоразу подається однаково.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Команда ізолює панель 1 на час аналізу показників. Локальна проблема друку — одна з гіпотез; також можливі неправильний еталон, проблема суміщення або проблема вимірювання, пов’язана з підтримкою плати. Жодну з цих причин поки не підтверджено.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2\" data-anchor-en=\"2-compare-the-next-panels-pattern\">2. Порівняйте картину на наступній панелі\u003C/h3>\n\u003Cp>На панелі 2 спостерігається інша картина: відкладення в кількох місцях виглядають зміщеними в одному напрямку відносно запрограмованих положень.\u003C/p>\n\u003Cp>Інженер перевіряє, чи відповідає видимий спільний зсув фактичному друку, чи він міг виникнути через суміщення панелі в установці інспекції. Проблема вирівнювання принтера — це гіпотеза, а не висновок, який можна зробити лише на підставі звіту. Панель 2 також ізолюють до завершення перевірки.\u003C/p>\n\u003Cp>Порівняння панелей важливе: низькі показники об’єму в сусідніх місцях і видимий зсув по всій панелі — це різні спостереження, навіть якщо обидва призводять до сповіщення SPI. До них не слід автоматично застосовувати однакове коригування.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3\" data-anchor-en=\"3-check-the-print-and-verify-the-next-panels\">3. Перевірте друк і наступні панелі\u003C/h3>\n\u003Cp>Після того як команда дослідить відповідні налаштування та внесе будь-яке погоджене коригування, вона інспектує наступні надруковані панелі, використовуючи перевірену програму й еталони. Вона порівнює раніше позначені місця та загальну картину розташування відкладень з узгодженими критеріями.\u003C/p>\n\u003Cp>Команда записує нові показники, перш ніж вирішити, чи усунули вжиті заходи виявлену варіацію.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4\" data-anchor-en=\"4-record-disposition\">4. Зафіксуйте рішення щодо подальших дій\u003C/h3>\n\u003Cp>Для кожної ізольованої панелі команда записує її ідентифікатор, виявлену проблему, виконані перевірки, застосовні критерії та санкціоноване рішення щодо подальших дій. Будь-яке видалення пасти, повторний друк, повторна інспекція чи інші дії виконуються відповідно до узгодженого процесу. У записі слід відрізняти підтверджений результат від імовірної причини.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"example-connect-a-reading-to-its-disposition\" data-anchor-en=\"example-connect-a-reading-to-its-disposition\">Приклад: зв’язок показника з рішенням щодо подальших дій\u003C/h3>\n\u003Cp>Наведений нижче запис є вигаданим і показує, які дані замовник і виконавець складання можуть домовитися зберігати. Це не звіт APTPCB, не рекомендована межа й не запис про виробничий цикл.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Виріб і панель:\u003C/strong> проєкт K, панель 1, верхня сторона.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Програма та місце:\u003C/strong> ревізія P3, відкладення U1-12.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Об’єм та еталон:\u003C/strong> 0.016 mm³ порівняно з 0.020 mm³, або 80%. Програма має зазначати використаний еталон.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Початковий результат:\u003C/strong> програма в цьому прикладі видає сповіщення за значень нижче 85%; значення 80% позначене, а панель затримана.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Перевірка та подальші дії:\u003C/strong> суміщення та програму перевірено; рішення щодо подальших дій очікується.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Поріг сповіщення 85% вигаданий для цього запису; це не межа приймання і не рекомендоване налаштування. Якщо панель очищують і повторно друкують за затвердженим процесом, збережіть початкове спрацювання та додайте результат повторної інспекції і санкціоноване рішення щодо подальших дій. Якщо панель прийнято, зазначте, хто ухвалив це рішення та за якими вимогами. Запитайте, чи охоплює програма інспекції проміжки між відкладеннями, а також самі відкладення; охоплення залежить від налаштувань.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"spi-2\" data-anchor-en=\"how-spi-fits-with-later-inspection\">Як SPI поєднується з подальшою інспекцією\u003C/h2>\n\u003Cp>SPI відповідає на питання про нанесення пасти до встановлення компонентів. Інші перевірки стосуються інших етапів або ризиків:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>AOI\u003C/strong> може інспектувати видимі елементи зібраного виробу на пізнішому етапі відповідно до своєї програми та охоплення.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Рентгенівську інспекцію\u003C/strong> можна використовувати для перевірки елементів, які потребують відповідного методу огляду внутрішньої структури; придатність і охоплення слід підтвердити для конкретного виробу.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Електричне тестування\u003C/strong> перевіряє задані електричні характеристики. Воно не замінює запису про нанесення пасти.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Ці методи доповнюють один одного, але не є взаємозамінними. Поетапне порівняння див. у матеріалах \u003Ca href=\"/uk/blog/spi-vs-aoi-when-to-run-each-in-pcba\">SPI та AOI під час складання друкованих плат\u003C/a> і \u003Ca href=\"/uk/blog/aoi-spi-best-practices\">Відповідальність за інспекції AOI та SPI\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Дані SPI можуть допомогти визначити реакцію на зміни процесу, але не слід припускати, що система інспекції автоматично регулює принтер або що буде виявлено кожен дефект. Підтвердьте з виконавцем складання порядок інспекції та реагування.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-buyers-should-specify\" data-anchor-en=\"what-buyers-should-specify\">Що слід визначити замовникам\u003C/h2>\n\u003Cp>До початку виробництва узгодьте обсяг інспекції та дані, потрібні для ухвалення рішень. Як мінімум обговоріть:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Обсяг та охоплення:\u003C/strong> Які сторони, панелі й місця нанесення пасти інспектуються? Чи визначено критичні місця?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ідентифікація:\u003C/strong> Як звіт пов’язуватиме результати з виробом, панеллю, стороною та виробничим циклом?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Програма та еталони:\u003C/strong> Яка ревізія програми та які еталонні значення застосовуються?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Приймання:\u003C/strong> Які критерії застосовуються до кожного відповідного вимірювання та місця?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Вибірковість:\u003C/strong> Які панелі інспектуються і коли?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Дії щодо плат із невідповідностями:\u003C/strong> Як відповідні панелі ізолюють, перевіряють і дозволяють до подальшого використання або як інакше з ними поводяться?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Запитуваний звіт:\u003C/strong> Чи може він містити окремі показники, відсотки та їхні еталони, позначені місця, зображення, інформацію про тенденції та записи про подальші дії? Які з цих пунктів здійсненні для цього виробу?\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Підтвердьте здійсненність та охоплення з виконавцем складання, а не припускайте, що кожне запитане поле автоматично доступне. \u003Ca href=\"/uk/blog/assembly-drawing-essentials\">Складальне креслення\u003C/a> може допомогти визначити критичні місця та передати вимоги до інспекції.\u003C/p>\n\u003Cp>Щоб дізнатися більше про послугу інспекції, див. \u003Ca href=\"/uk/pcba/spi-inspection\">Інспекція SPI\u003C/a>. Щоб визначити ширший план перевірки, ознайомтеся з матеріалом \u003Ca href=\"/uk/pcba/testing-quality\">Тестування та якість складання друкованих плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>Включіть запропонований обсяг SPI та вимоги до звітності до \u003Ca href=\"/uk/quote\">запиту на розрахунок вартості\u003C/a> або \u003Ca href=\"/uk/contact\">зв’яжіться з APTPCB\u003C/a>, щоб обговорити здійсненність.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/solder-paste-selection\">посібнику з вибору паяльної пасти\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/spi-vs-aoi-when-to-run-each-in-pcba\">SPI та AOI під час складання друкованих плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/aoi-spi-best-practices\">Відповідальність за інспекції AOI та SPI\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/blog/assembly-drawing-essentials\">Складальне креслення\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcba/spi-inspection\">Інспекція SPI\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/pcba/testing-quality\">Тестування та якість складання друкованих плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/uk/quote\">запиту на розрахунок вартості\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29],{"id":15,"text":16},"spi","Що вимірює SPI",{"id":18,"text":19},"read-the-reference-before-the-percentage","Перш ніж оцінювати відсоток, перевірте еталон",{"id":21,"text":22},"separate-three-questions-in-the-report","Розділяйте три питання у звіті",{"id":24,"text":25},"worked-example-investigate-panel-by-panel","Практичний приклад: дослідження панель за панеллю",{"id":27,"text":28},"spi-2","Як SPI поєднується з подальшою інспекцією",{"id":30,"text":31},"what-buyers-should-specify","Що слід визначити замовникам",[33,34,35,36],"інспекція паяльної пасти","SPI","трафаретний друк паяльної пасти","складання друкованих плат","what-is-solder-paste-inspection",{"blog":39,"breadcrumb":48,"faq":62},{"@context":40,"@type":41,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":42,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":43,"articleSection":7,"author":44,"publisher":47},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/uk/blog/what-is-solder-paste-inspection","інспекція паяльної пасти, SPI, трафаретний друк паяльної пасти, складання друкованих плат",{"@type":45,"name":46},"Organization","APTPCB",{"@type":45,"name":46},{"@context":40,"@type":49,"itemListElement":50},"BreadcrumbList",[51,56,60],{"@type":52,"position":53,"name":54,"item":55},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":52,"position":57,"name":58,"item":59},2,"Blog","https://aptpcb.com/uk/blog",{"@type":52,"position":61,"name":37,"item":42},3,null,{"pcbManufacturingColumns":64,"capabilityColumns":188,"resourceColumns":224,"pcbaColumns":269},[65,113,142,170],{"heading":66,"links":67},"Сімейства PCB",[68,71,74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110],{"label":69,"path":70},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":72,"path":73},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":75,"path":76},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":78,"path":79},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":81,"path":82},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":84,"path":85},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":87,"path":88},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":96,"path":97},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":99,"path":100},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":102,"path":103},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":111,"path":112},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":114},[115],{"heading":116,"links":117},"RF і матеріали",[118,121,124,127,130,133,136,139],{"label":119,"path":120},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":122,"path":123},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":125,"path":126},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":128,"path":129},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":131,"path":132},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":134,"path":135},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":137,"path":138},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":140,"path":141},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":143},[144],{"heading":145,"links":146},"Виробництво / стек-апи",[147,150,153,156,158,161,164,167],{"label":148,"path":149},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":151,"path":152},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":154,"path":155},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":75,"path":157},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":159,"path":160},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":162,"path":163},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":165,"path":166},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":168,"path":169},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":171,"links":172},"Спеціальні технології та ресурси",[173,176,179,182,185],{"label":174,"path":175},"Фінішні покриття PCB","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":177,"path":178},"Свердління та переходи","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":180,"path":181},"Стек-ап PCB","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":183,"path":184},"Профілювання PCB","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":186,"path":187},"Якість і контроль","/uk/pcb/pcb-quality",[189,194,199,204,209,214,219],{"links":190},[191],{"label":192,"path":193},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":200},[201],{"label":202,"path":203},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":205},[206],{"label":207,"path":208},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":210},[211],{"label":212,"path":213},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":215},[216],{"label":217,"path":218},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":220},[221],{"label":222,"path":223},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[225,236,260],{"heading":226,"links":227},"Завантаження",[228,231,234],{"label":229,"path":230},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":232,"path":233},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":168,"path":235},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":237,"links":238},"Інструменти",[239,242,245,248,251,254,257],{"label":240,"path":241},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":243,"path":244},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":246,"path":247},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":249,"path":250},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":252,"path":253},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":255,"path":256},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":258,"path":259},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":261,"links":262},"FAQ і блог",[263,266],{"label":264,"path":265},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":267,"path":268},"Блог","/uk/blog",[270,300,324,357],{"heading":271,"links":272},"Основні послуги",[273,276,279,282,285,288,291,294,297],{"label":274,"path":275},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":277,"path":278},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":280,"path":281},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":283,"path":284},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":286,"path":287},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":289,"path":290},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":292,"path":293},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":295,"path":296},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":298,"path":299},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":301,"links":302},"Супровідні послуги",[303,306,309,312,315,318,321],{"label":304,"path":305},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":307,"path":308},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":310,"path":311},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":313,"path":314},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":316,"path":317},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":319,"path":320},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":322,"path":323},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":325,"links":326},"Якість і тестування",[327,330,333,336,339,342,345,348,351,354],{"label":328,"path":329},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":331,"path":332},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":334,"path":335},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":337,"path":338},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":340,"path":341},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":343,"path":344},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":346,"path":347},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":349,"path":350},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":352,"path":353},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":355,"path":356},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":358,"linkClass":359,"links":360},"Галузеві застосування","text-nowrap",[361,364,367,370,373,376,379,382,385,388,391],{"label":362,"path":363},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":365,"path":366},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":368,"path":369},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":371,"path":372},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":374,"path":375},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":377,"path":378},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":380,"path":381},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":383,"path":384},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":386,"path":387},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":389,"path":390},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":392,"path":393},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1794151929891]