[{"data":1,"prerenderedAt":472},["ShallowReactive",2],{"resources-index":3,"header-nav-uk":5,"capability-heavy-copper-pcb-uk":328},{"downloads":4},[],{"pcbManufacturingColumns":6,"capabilityColumns":130,"resourceColumns":161,"pcbaColumns":203},[7,55,84,112],{"heading":8,"links":9},"Сімейства PCB",[10,13,16,19,22,25,28,31,34,37,40,43,46,49,52],{"label":11,"path":12},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":14,"path":15},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":17,"path":18},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":20,"path":21},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":23,"path":24},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":26,"path":27},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":29,"path":30},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":32,"path":33},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":35,"path":36},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":38,"path":39},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":41,"path":42},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":44,"path":45},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":47,"path":48},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":50,"path":51},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":53,"path":54},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":56},[57],{"heading":58,"links":59},"RF і матеріали",[60,63,66,69,72,75,78,81],{"label":61,"path":62},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":64,"path":65},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":67,"path":68},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":70,"path":71},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":73,"path":74},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":76,"path":77},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":79,"path":80},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":82,"path":83},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":85},[86],{"heading":87,"links":88},"Виробництво / стек-апи",[89,92,95,98,100,103,106,109],{"label":90,"path":91},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":93,"path":94},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":96,"path":97},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":17,"path":99},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":101,"path":102},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":104,"path":105},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":107,"path":108},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":110,"path":111},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":113,"links":114},"Спеціальні технології та ресурси",[115,118,121,124,127],{"label":116,"path":117},"Фінішні покриття PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / занурення)","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":119,"path":120},"Свердління та переходи (глухі / приховані / via-in-pad / backdrill / напівотвори)","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":122,"path":123},"Стек-ап PCB (стандартний / багатошаровий / гнучкий / жорстко-гнучкий / алюмінієвий)","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":125,"path":126},"Профілювання (фрезерування / V-образне розділення / депанелізація)","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":128,"path":129},"Якість і контроль (AOI + рентген / літаючі щупи / DFM-перевірка PCB)","/uk/pcb/pcb-quality",[131,136,141,146,151,156],{"links":132},[133],{"label":134,"path":135},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":137},[138],{"label":139,"path":140},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":142},[143],{"label":144,"path":145},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":147},[148],{"label":149,"path":150},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":152},[153],{"label":154,"path":155},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":157},[158],{"label":159,"path":160},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",[162,173,194],{"heading":163,"links":164},"Завантаження",[165,168,171],{"label":166,"path":167},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":169,"path":170},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":110,"path":172},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":174,"links":175},"Інструменти",[176,179,182,185,188,191],{"label":177,"path":178},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":180,"path":181},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":183,"path":184},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":186,"path":187},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":189,"path":190},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":192,"path":193},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"heading":195,"links":196},"FAQ і блог",[197,200],{"label":198,"path":199},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":201,"path":202},"Блог","/uk/blog",[204,234,258,291],{"heading":205,"links":206},"Основні послуги",[207,210,213,216,219,222,225,228,231],{"label":208,"path":209},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":211,"path":212},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":214,"path":215},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":217,"path":218},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":220,"path":221},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":223,"path":224},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":226,"path":227},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":229,"path":230},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":232,"path":233},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":235,"links":236},"Супровідні послуги",[237,240,243,246,249,252,255],{"label":238,"path":239},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":241,"path":242},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":244,"path":245},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":247,"path":248},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":250,"path":251},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":253,"path":254},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":256,"path":257},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":259,"links":260},"Якість і тестування",[261,264,267,270,273,276,279,282,285,288],{"label":262,"path":263},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":265,"path":266},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":268,"path":269},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":271,"path":272},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":274,"path":275},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":277,"path":278},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":280,"path":281},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":283,"path":284},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":286,"path":287},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":289,"path":290},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":292,"linkClass":293,"links":294},"Галузеві застосування","text-nowrap",[295,298,301,304,307,310,313,316,319,322,325],{"label":296,"path":297},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":299,"path":300},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":302,"path":303},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":305,"path":306},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":308,"path":309},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":311,"path":312},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":314,"path":315},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":317,"path":318},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":320,"path":321},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":323,"path":324},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":326,"path":327},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",{"payload":329,"localeUsed":384},{"slug":330,"hero":331,"trustBar":344,"seo":375,"breadcrumbs":411,"sections":418,"closingCta":449,"faqs":456},"heavy-copper-pcb",{"eyebrow":332,"title":333,"description":334,"highlights":335,"image":341},"Силова та високострумова електроніка","Виробник PCB з товстою міддю | Екстремальні допуски від 3 до 10 oz","Інженерне виробництво PCB з товстою міддю для великих струмів, відведення тепла за високих температур і важких умов експлуатації. APTPCB спеціалізується на платах з міддю від 3 до 10 oz з контрольованим диференціальним травленням, заповненням високодіелектричною смолою та надійністю IPC-6012 Клас 3 для авіації, силових установок EV і промислового електророзподілу.",[336,337,338,339,340],"Товщина мідної фольги від 3 oz/ft² до 10 oz/ft² (105–350 мкм)","Заповнення зазорів діелектриком з високою теплопровідністю (до 3.0 Вт/м·К)","Інтеграція диференціальної товщини міді на внутрішніх/зовнішніх шарах","Кваліфікація IPC-6012 Клас 3 / Клас 3A для військової та авіаційної техніки","Заміна високострумових шин і термічні випробування мікрошліфів",{"src":342,"alt":343},"/assets/img/capabilities/heavy-copper-pcb-hero.webp","Поперечний переріз багатошарової плати з товстою міддю: товсті мідні доріжки та безпустотне заповнення смолою",[345,348,351,354,357,360,363,366,369,372],{"label":346,"value":347},"Готова мідь","3–10 oz (105–350 мкм)",{"label":349,"value":350},"Допустимий струм","До 120 А постійно",{"label":352,"value":353},"Кількість шарів","2–16 шарів",{"label":355,"value":356},"Діелектрична міцність","> 3000 V AC Hi-Pot",{"label":358,"value":359},"Теплопровідність","1.0 to 3.0 W/m·K",{"label":361,"value":362},"Клас якості","IPC-6012 Class 3 / 3A",{"label":364,"value":365},"Мін. доріжка/зазор","10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 oz",{"label":367,"value":368},"Поверхневі покриття","ENIG (3–5 µ″ Au), імерсійне срібло, HASL",{"label":370,"value":371},"Паяльна маска","Багатопрохідна високошарова фотополімерна маска",{"label":373,"value":374},"Верифікація випробуваннями","100% електроконтроль за нетлістом та термострес-купони",{"title":376,"description":377,"canonical":378,"structuredData":379},"Виробник PCB з товстою міддю | Силові плати 3–10 oz | APTPCB","Провідний виробник PCB з товстою міддю, що спеціалізується на платах з екстремальною міддю від 3 до 10 oz. Термоменеджмент великих струмів, диференціальне травлення, кваліфікація IPC Клас 3 і безпустотне заповнення смолою.","https://aptpcb.com/uk/capabilities/heavy-copper-pcb",[380,389,396],{"@context":381,"@type":382,"name":376,"url":378,"description":383,"inLanguage":384,"isPartOf":385},"https://schema.org","WebPage","Високонадійне виробництво PCB з товстою міддю для високострумових систем і термоменеджменту в авіації, обороні та силовій електроніці.","uk",{"@type":386,"name":387,"url":388},"WebSite","APTPCB","https://aptpcb.com/",{"@context":381,"@type":390,"name":391,"serviceType":392,"description":393,"provider":394,"url":378},"Service","Послуги виробництва PCB з товстою міддю","Виготовлення PCB з товстою міддю та екстремальними струмами","Прецизійне виробництво багатошарових PCB з товстою міддю з фольги 3–10 oz. Диференціальне травлення, безпустотна ламінація препрегом і термострес-перевірка для силової електроніки.",{"@type":395,"name":387,"url":388},"Organization",{"@context":381,"@type":397,"itemListElement":398},"BreadcrumbList",[399,404,408],{"@type":400,"position":401,"name":402,"item":403},"ListItem",1,"Головна","https://aptpcb.com/uk/",{"@type":400,"position":405,"name":406,"item":407},2,"Можливості","https://aptpcb.com/uk/capabilities",{"@type":400,"position":409,"name":410,"item":378},3,"PCB з товстою міддю",[412,414,416],{"label":402,"to":413},"/uk/",{"label":406,"to":415},"/uk/capabilities",{"label":410,"to":417},"/uk/capabilities/heavy-copper-pcb",[419,429,439],{"id":420,"title":421,"eyebrow":422,"content":423,"features":424},"thermal-management-architecture","Архітектура термоменеджменту та розподілу високих струмів","Силова інженерія","\u003Cp>Плати з товстою міддю (визначаються як плати з готовою товщиною міді $\\ge$ 3 oz/ft² або 105 мкм на зовнішніх чи внутрішніх шарах) замінюють громіздкі зовнішні кабельні джгути та окремі мідні шини компактними планарними провідниками, інтегрованими безпосередньо в підкладку друкованої плати.\u003C/p>\u003Cp>Проводячи постійні струми понад 100 ампер і відводячи концентрований тепловий потік від силових MOSFET, модулів IGBT та DC-DC-перетворювачів, плати з товстою міддю різко знижують термічний опір, зменшують масу системи й усувають відмови механічних з'єднань в електромобілях, військових радарних джерелах живлення та промислових інверторних приводах.\u003C/p>\u003Cp>Для екстремального відведення тепла APTPCB часто поєднує внутрішні шари товстої міді з підкладками \u003Ca href=\"/uk/capabilities/metal-pcb\">PCB на металевій основі (MCPCB)\u003C/a> або локальними вбудованими мідними тепловідводами для неперевершених теплових характеристик.\u003C/p>\u003Cp>Оскільки товсті мідні площини поглинають значне тепло під час паяння, вивідні силові роз'єми потребують спеціалізованої \u003Ca href=\"/uk/pcba/pcb-selective-soldering\">селективної пайки товстої міді та THT-монтажу\u003C/a> з багатоступінчастим попереднім нагрівом для гарантії 75% вертикального заповнення стовбура за IPC-A-610 Клас 3.\u003C/p>",[425,426,427,428],"Планарна інтеграція високострумових силових шин і малосигнальних ліній керування на одній платі","Суттєве зниження резистивного нагріву $I^2R$ та падінь напруги на силових шарах","Пряме відведення тепла від корпусів силових компонентів до зовнішніх тепловідводів","Усунення крихких болтових з'єднань шин, пелюсток під паяння та дискретних з'єднань джгутів",{"id":430,"title":431,"eyebrow":432,"content":433,"features":434},"etching-lamination-process","Диференціальне травлення та контроль ламінації високосмоляним препрегом","Виробничий процес","\u003Cp>Виробництво друкованих плат з товстою міддю потребує спеціальної хімії та контролю ламінації, що значно перевищують стандартну обробку PCB. Стандартне хімічне травлення підмиває товсті мідні доріжки, руйнуючи переріз провідників і порушуючи допуски за зазорами.\u003C/p>\u003Cp>APTPCB застосовує спеціалізоване багатоступінчасте диференціальне розпилювальне травлення з індивідуальними компенсаційними коефіцієнтами (фактор травлення > 3.0), що зберігає прямі вертикальні бокові стінки провідників навіть на шарах міді 6–10 oz. Для запобігання ламінаційних пустот між масивними мідними доріжками ми використовуємо препреги з високим вмістом смоли (наприклад, високотекучі епоксидні системи 1080/106) та контрольовані вакуумні цикли пресування, що забезпечують повну герметизацію смолою без мікропустот, розшарування чи пробою ізоляції.\u003C/p>",[435,436,437,438],"Власне ПЗ компенсації травлення, що розраховує точні відступи ширини доріжок для міді 3–10 oz","Комбінації високосмолистих препрегів для 100% безпустотного планування між товстими доріжками","Багатоступінчасте нанесення паяльної маски (рідке фотополімерне покриття в 2–3 проходи) для повного покриття країв провідників","Термострес-випробування мікрошліфів при 288 °C протягом 10 секунд для перевірки відсутності тріщин стовбура та відриву площадок",{"id":440,"title":441,"eyebrow":442,"content":443,"features":444},"design-rules-guidelines","Правила проєктування PCB з товстою міддю та норми доріжка/зазор","Правила DFM","\u003Cp>Проєктування для виробництва (DFM) критичне під час трасування плат з товстою міддю. Оскільки товщина міді під час травлення розширюється як по вертикалі, так і по горизонталі, зазор між доріжками має масштабуватися пропорційно вазі міді для достатнього хімічного потоку та заповнення смолою:\u003C/p>\u003Cul>\u003Cli>\u003Cstrong>Мідь 3 oz (105 мкм):\u003C/strong> мін. ширина доріжки 10 mil (0.25 мм), мін. зазор 10 mil (0.25 мм).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Мідь 4 oz (140 мкм):\u003C/strong> мін. ширина доріжки 12 mil (0.30 мм), мін. зазор 12 mil (0.30 мм).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Мідь 6 oz (210 мкм):\u003C/strong> мін. ширина доріжки 16 mil (0.40 мм), мін. зазор 16 mil (0.40 мм).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Мідь 8–10 oz (280–350 мкм):\u003C/strong> мін. ширина доріжки 22 mil (0.55 мм), мін. зазор 24 mil (0.60 мм).\u003C/li>\u003C/ul>\u003Cp>Наша інженерна команда проводить безкоштовний 24-годинний DFM-аналіз ваших файлів Gerber або ODB++ до запуску замовлення для оптимізації геометрії теплових площадок, перемичок паяльної маски та зазорів отвір-мідь.\u003C/p>",[445,446,447,448],"Відкалібровані норми зазорів проти кислотних пасток, недотравлювання та пропусків маски","Оптимізація геометрії термобар'єрних площадок для надійної хвильової та селективної пайки","Безкоштовний DFM-аналіз з детальними розрахунками стекапу та оптимізацією ваги міді","Повна підтримка селективної товстої міді (наприклад, 4 oz на зовнішніх силових шинах, 1 oz на внутрішніх сигналах керування)",{"title":450,"description":451,"variant":452,"secondary":453},"Готові виготовити вашу силову плату з товстою міддю?","Завантажте дані Gerber та вимоги до стекапу для комплексної інженерної перевірки й розрахунку протягом 24 годин.","primary",{"label":454,"to":455},"Поговорити з інженером з товстої міді","/uk/contact",[457,460,463,466,469],{"q":458,"a":459},"Що визначає PCB з товстою міддю порівняно зі стандартною друкованою платою?","PCB з товстою міддю формально класифікується як будь-яка друкована плата, виготовлена з 3 oz/ft² (105 мкм) або більше готової міді на внутрішніх чи зовнішніх шарах. У той час як стандартні комерційні PCB використовують мідь 0.5–1 oz (18–35 мкм), плати з товстою міддю можуть проводити постійні струми від 50 до 120+ А й працювати за підвищених температур без теплового розгону.",{"q":461,"a":462},"Яку максимальну вагу міді може виробляти APTPCB?","APTPCB виробляє до 10 oz/ft² (350 мкм) готової міді на багатошарових платах (до 16 шарів) і до 20 oz/ft² (700 мкм) на спеціалізованих одно-/двосторонніх силових панелях. Ми також підтримуємо гібридні диференціальні стекапи, що поєднують силові шари товстої міді зі стандартними сигнальними шарами 1 oz.",{"q":464,"a":465},"Як ви запобігаєте пустотам і розшаруванню між товстими мідними доріжками під час ламінації?","Ми використовуємо високотекучі високосмолисті препреги в поєднанні з оптимізованими гідравлічними вакуумними циклами пресування. Вміст смоли точно розраховується щодо щільності мідного малюнка, щоб кожен міждорожний жолоб був на 100% заповнений безпустотною діелектричною смолою до затвердіння — з перевіркою металографічними мікрошліфами.",{"q":467,"a":468},"Які типові застосування плат з товстою міддю?","Плати з товстою міддю стандартні в системах керування батареями електромобілів (BMS), силових перетворювачах, промислових приводах, сонячних інверторах, військових радарних джерелах живлення, авіаційних розподільних панелях та високострумовому зварювальному обладнанні, де висока надійність і компактний термоменеджмент безальтернативні.",{"q":470,"a":471},"Чи можна монтувати плати з товстою міддю стандартними SMT-компонентами?","Так, але через велику теплову масу вони потребують акуратного термопрофілювання. Виробництво PCBA APTPCB використовує 10-зонні печі оплавлення з азотною атмосферою та програмовані системи селективного паяння для повного змочування припоєм і заповнення стовбура на масивних вивідних висновках без пошкодження сусідніх термочутливих SMD-компонентів.",1790033416208]