[{"data":1,"prerenderedAt":334},["ShallowReactive",2],{"header-nav-uk":3},{"pcbManufacturingColumns":4,"capabilityColumns":128,"resourceColumns":164,"pcbaColumns":209},[5,53,82,110],{"heading":6,"links":7},"Сімейства PCB",[8,11,14,17,20,23,26,29,32,35,38,41,44,47,50],{"label":9,"path":10},"PCB на FR-4","/uk/pcb/fr4-pcb",{"label":12,"path":13},"Високошвидкісна PCB","/uk/pcb/high-speed-pcb",{"label":15,"path":16},"Багатошарова PCB","/uk/pcb/multilayer-pcb",{"label":18,"path":19},"HDI PCB","/uk/pcb/hdi-pcb",{"label":21,"path":22},"Гнучка PCB","/uk/pcb/flex-pcb",{"label":24,"path":25},"Жорстко-гнучка PCB","/uk/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":27,"path":28},"Керамічна PCB","/uk/pcb/ceramic-pcb",{"label":30,"path":31},"PCB із товстою міддю","/uk/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":33,"path":34},"PCB із високою теплопровідністю","/uk/pcb/high-thermal-pcb",{"label":36,"path":37},"Антенна PCB","/uk/pcb/antenna-pcb",{"label":39,"path":40},"Високочастотна PCB","/uk/pcb/high-frequency-pcb",{"label":42,"path":43},"Мікрохвильова PCB","/uk/pcb/microwave-pcb",{"label":45,"path":46},"PCB з металевим осердям","/uk/pcb/metal-core-pcb",{"label":48,"path":49},"PCB з високим Tg","/uk/pcb/high-tg-pcb",{"label":51,"path":52},"Об’єднавча PCB","/uk/pcb/backplane-pcb",{"sections":54},[55],{"heading":56,"links":57},"RF і матеріали",[58,61,64,67,70,73,76,79],{"label":59,"path":60},"Rogers PCB","/uk/materials/rf-rogers",{"label":62,"path":63},"Taconic PCB","/uk/materials/taconic-pcb",{"label":65,"path":66},"Teflon PCB","/uk/materials/teflon-pcb",{"label":68,"path":69},"Arlon PCB","/uk/materials/arlon-pcb",{"label":71,"path":72},"Megtron PCB","/uk/materials/megtron-pcb",{"label":74,"path":75},"ISOLA PCB","/uk/materials/isola-pcb",{"label":77,"path":78},"Spread Glass FR-4","/uk/materials/spread-glass-fr4",{"label":80,"path":81},"Контроль імпедансу","/uk/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":83},[84],{"heading":85,"links":86},"Виробництво / стек-апи",[87,90,93,96,98,101,104,107],{"label":88,"path":89},"Швидкі прототипи","/uk/pcb/quick-turn-pcb",{"label":91,"path":92},"NPI і дрібносерійне виробництво (PCB)","/uk/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":94,"path":95},"Великосерійне виробництво","/uk/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":15,"path":97},"/uk/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":99,"path":100},"Процес виготовлення PCB","/uk/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":102,"path":103},"Передове виробництво PCB","/uk/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":105,"path":106},"Спеціалізоване виробництво PCB","/uk/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":108,"path":109},"Багатошарова ламінована структура","/uk/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":111,"links":112},"Спеціальні технології та ресурси",[113,116,119,122,125],{"label":114,"path":115},"Фінішні покриття PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / занурення)","/uk/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":117,"path":118},"Свердління та переходи (глухі / приховані / via-in-pad / backdrill / напівотвори)","/uk/pcb/pcb-drilling",{"label":120,"path":121},"Стек-ап PCB (стандартний / багатошаровий / гнучкий / жорстко-гнучкий / алюмінієвий)","/uk/pcb/pcb-stack-up",{"label":123,"path":124},"Профілювання (фрезерування / V-образне розділення / депанелізація)","/uk/pcb/pcb-profiling",{"label":126,"path":127},"Якість і контроль (AOI + рентген / літаючі щупи / DFM-перевірка PCB)","/uk/pcb/pcb-quality",[129,134,139,144,149,154,159],{"links":130},[131],{"label":132,"path":133},"Можливості для жорстких PCB","/uk/capabilities/rigid-pcb",{"links":135},[136],{"label":137,"path":138},"Можливості для жорстко-гнучких PCB","/uk/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":140},[141],{"label":142,"path":143},"Можливості для гнучких PCB","/uk/capabilities/flex-pcb",{"links":145},[146],{"label":147,"path":148},"Можливості для HDI PCB","/uk/capabilities/hdi-pcb",{"links":150},[151],{"label":152,"path":153},"Можливості для металевих PCB","/uk/capabilities/metal-pcb",{"links":155},[156],{"label":157,"path":158},"Можливості для керамічних PCB","/uk/capabilities/ceramic-pcb",{"links":160},[161],{"label":162,"path":163},"Можливості для PCB з товстою міддю","/capabilities/heavy-copper-pcb",[165,176,200],{"heading":166,"links":167},"Завантаження",[168,171,174],{"label":169,"path":170},"Технічні паспорти матеріалів / примітки щодо обробки","/uk/resources/downloads-materials",{"label":172,"path":173},"Рекомендації DFM для PCB","/uk/resources/dfm-guidelines",{"label":108,"path":175},"/uk/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":177,"links":178},"Інструменти",[179,182,185,188,191,194,197],{"label":180,"path":181},"Переглядач Gerber","/uk/tools/gerber-viewer",{"label":183,"path":184},"Переглядач PCB","/uk/tools/pcb-viewer",{"label":186,"path":187},"Переглядач BOM","/uk/tools/bom-viewer",{"label":189,"path":190},"3D-переглядач","/uk/tools/3d-viewer",{"label":192,"path":193},"Симулятор схем","/uk/tools/circuit-simulator",{"label":195,"path":196},"Калькулятор імпедансу","/uk/tools/impedance-calculator",{"label":198,"path":199},"Калькулятор ширини доріжки","/tools/trace-width-calculator",{"heading":201,"links":202},"FAQ і блог",[203,206],{"label":204,"path":205},"FAQ","/uk/resources/faq",{"label":207,"path":208},"Блог","/uk/blog",[210,240,264,297],{"heading":211,"links":212},"Основні послуги",[213,216,219,222,225,228,231,234,237],{"label":214,"path":215},"Складання PCB під ключ","/uk/pcba/turnkey-assembly",{"label":217,"path":218},"NPI і дрібносерійне складання PCB","/uk/pcba/npi-assembly",{"label":220,"path":221},"Великосерійне складання PCB","/uk/pcba/mass-production",{"label":223,"path":224},"Складання гнучких і жорстко-гнучких PCB","/uk/pcba/flex-rigid-flex",{"label":226,"path":227},"Складання SMT і вивідних компонентів","/uk/pcba/smt-tht",{"label":229,"path":230},"Складання PCB з BGA","/uk/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":232,"path":233},"Компоненти та керування BOM","/uk/pcba/components-bom",{"label":235,"path":236},"Складання виробів у корпусі","/uk/pcba/box-build-assembly",{"label":238,"path":239},"Тестування та контроль якості складання PCB","/uk/pcba/testing-quality",{"heading":241,"links":242},"Супровідні послуги",[243,246,249,252,255,258,261],{"label":244,"path":245},"Повний супровід проєкту","/uk/pcba/support-services",{"label":247,"path":248},"Лабораторія трафаретів","/uk/pcba/pcb-stencil",{"label":250,"path":251},"Закупівля компонентів","/uk/pcba/component-sourcing",{"label":253,"path":254},"Програмування мікросхем","/uk/pcba/ic-programming",{"label":256,"path":257},"Захисне конформне покриття","/uk/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":259,"path":260},"Вибіркове паяння","/uk/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":262,"path":263},"Перекатування BGA","/uk/pcba/bga-reballing",{"heading":265,"links":266},"Якість і тестування",[267,270,273,276,279,282,285,288,291,294],{"label":268,"path":269},"Контроль якості","/uk/pcba/quality-system",{"label":271,"path":272},"Перевірка першого виробу (FAI)","/uk/pcba/first-article-inspection",{"label":274,"path":275},"Перевірка паяльної пасти (SPI)","/uk/pcba/spi-inspection",{"label":277,"path":278},"Оптичний контроль AOI","/uk/pcba/aoi-inspection",{"label":280,"path":281},"Рентгенівський / КТ-контроль","/uk/pcba/xray-inspection",{"label":283,"path":284},"Внутрішньосхемне тестування ICT","/uk/pcba/ict-test",{"label":286,"path":287},"Тестування літаючими щупами","/uk/pcba/flying-probe-testing",{"label":289,"path":290},"FCT / функціональне тестування","/uk/pcba/fct-test",{"label":292,"path":293},"Фінальний контроль і пакування","/uk/pcba/final-quality-inspection",{"label":295,"path":296},"Вхідний контроль якості","/uk/pcba/incoming-quality-control",{"heading":298,"linkClass":299,"links":300},"Галузеві застосування","text-nowrap",[301,304,307,310,313,316,319,322,325,328,331],{"label":302,"path":303},"Сервери / центри обробки даних","/uk/industries/server-data-center-pcb",{"label":305,"path":306},"Автомобільна галузь / електромобілі","/uk/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":308,"path":309},"Медицина","/uk/industries/medical-pcb",{"label":311,"path":312},"Телекомунікації / 5G","/uk/industries/communication-equipment-pcb",{"label":314,"path":315},"Аерокосмічна галузь і оборона","/uk/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":317,"path":318},"Дрони / БПЛА","/uk/industries/drone-uav-pcb",{"label":320,"path":321},"Промислове керування й автоматизація","/uk/industries/industrial-control-pcb",{"label":323,"path":324},"Енергетика та нова енергетика","/uk/industries/power-energy-pcb",{"label":326,"path":327},"Робототехніка й автоматизація","/uk/industries/robotics-pcb",{"label":329,"path":330},"Безпека / обладнання безпеки","/uk/industries/security-equipment-pcb",{"label":332,"path":333},"Огляд індустрії PCB →","/uk/pcb-industry-solutions",1791587161797]