برنامج تعليمي للاختيار والمكان (pick and place)

النقاط الرئيسية

تعتمد تقنية التركيب السطحي (SMT) بشكل كبير على دقة وضع المكونات، مما يجعل فهم التجميع الآلي أمرًا بالغ الأهمية للإلكترونيات الحديثة. يغطي هذا الدليل سير العمل بأكمله، من إعداد البيانات إلى الفحص النهائي.

التعريف: عملية الالتقاط والوضع (Pick and place) هي العملية الروبوتية لرفع المكونات الإلكترونية من المغذيات ووضعها على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).
البيانات هي الأساس: تعتمد عملية التشغيل الناجحة بالكامل على ملفات Centroid (XY) الدقيقة وقائمة مواد (BOM) نظيفة.
السرعة مقابل الدقة: تختلف آلات تركيب الرقائق عالية السرعة اختلافًا كبيرًا عن آلات التركيب المرنة المستخدمة للدوائر المتكاملة (ICs) المعقدة؛ معرفة الفرق يوفر التكاليف.
أنظمة الرؤية: تستخدم الآلات الحديثة محاذاة بصرية لتصحيح دوران المكونات وإزاحتها قبل الوضع.
التحقق: فحص المقال الأول (FAI) غير قابل للتفاوض لمنع عيوب الإنتاج بكميات كبيرة.
خطأ شائع: إهمال smt component polarity أثناء مرحلة التصميم هو السبب الرئيسي للفشل الوظيفي.
سياق إعادة التدفق: الوضع هو نصف المعركة فقط؛ يجب أن تتحمل اللوحة الفرن، مما يجعل هذا نقطة انطلاق رائعة لـ reflow profile beginner.

ما يعنيه حقًا دليل الالتقاط والوضع (النطاق والحدود)

لفهم الخطوات المحددة في هذا الدليل، يجب علينا أولاً تحديد حدود التكنولوجيا ومكانها في خط التصنيع. يشير برنامج تعليمي للالتقاط والتثبيت (pick and place) عمومًا إلى تشغيل وبرمجة آلة التثبيت السطحي (SMT mounter)، والتي تعد قلب خط تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB).

في APTPCB (مصنع APTPCB للوحات الدوائر المطبوعة)، تسد هذه العملية الفجوة بين اللوحة العارية والجهاز الوظيفي. تستخدم الآلة فوهات شفط هوائية أو مقابض ميكانيكية لنقل المكونات. إنها ليست عملية قائمة بذاتها؛ بل تقع مباشرة بين عملية طباعة معجون اللحام وفرن إعادة التدفق (reflow oven).

يشمل نطاق هذا البرنامج التعليمي ما يلي:

إعداد الآلة: تحميل المغذيات وتكوين الفوهات.
البرمجة: تحويل بيانات تصميم لوحة الدوائر المطبوعة إلى إحداثيات الآلة.
التشغيل: التثبيت الفعلي للأجزاء.
التحقق: التأكد من أن الأجزاء في مكانها الصحيح قبل اللحام.

ينطبق هذا الدليل على كل شيء بدءًا من آلات النماذج الأولية المكتبية وصولاً إلى أنظمة النقل الصناعية المستخدمة بواسطة APTPCB.

المقاييس المهمة (كيفية تقييم الجودة)

بمجرد أن تفهم نطاق الآلات، يجب أن تتعلم المقاييس المستخدمة لتقييم أدائها ومدى ملاءمتها لمشروعك. ليست كل الآلات متساوية، وتحدد المعلمات التالية ما إذا كان إعداد معين يمكنه التعامل مع تصميمك.

المقياس	لماذا يهم	النطاق النموذجي أو العوامل المؤثرة	كيفية القياس
CPH (المكونات في الساعة)	يحدد الإنتاجية وتكلفة التصنيع. السرعة الأعلى تعني عادةً تكلفة أقل لكل وحدة عند الإنتاج بكميات كبيرة.	نموذج أولي: 1,000–3,000 CPH متوسط المدى: 10,000–20,000 CPH عالي السرعة: 50,000+ CPH	يُقاس بواسطة سجلات برنامج الجهاز أثناء التشغيل المستمر، باستثناء وقت التوقف.
---	---	---	---
دقة الوضع	حاسم للمكونات الصغيرة (0201, 01005) والدوائر المتكاملة ذات الخطوة الدقيقة. تؤدي الدقة الضعيفة إلى حدوث جسور وقصر الدوائر.	قياسي: ±50µm دقة عالية: ±10µm إلى ±25µm	يُقاس باستخدام لوحة معايرة زجاجية أو تحليل Cpk للمكونات الموضوعة.
نطاق المكونات	يحدد ما يمكن للجهاز التعامل معه ماديًا. بعض الأجهزة لا تستطيع رفع الموصلات الثقيلة أو المقاومات الصغيرة جدًا.	الحد الأدنى: 01005 إمبراطوري الحد الأقصى: موصلات 150 مم أو BGAs	يتم التحقق منه عن طريق فحص مكتبة الفوهات ومواصفات نظام الرؤية.
سعة المغذي	يحدد عدد الأجزاء الفريدة التي يمكن تحميلها في وقت واحد. تتطلب السعة المنخفضة تمريرات متعددة أو إعادة تحميل الجهاز.	صغير: 20–30 فتحة (شريط 8 مم) كبير: 100+ فتحة	عدد فتحات شريط 8 مم المتاحة في بنوك المغذيات.
وقت التغيير	الوقت الضائع عند التبديل من منتج إلى آخر. حاسم للإنتاج عالي التنوع ومنخفض الحجم.	سريع: <15 دقيقة (عربات قابلة للتبديل) بطيء: >1 ساعة (مغذيات ثابتة)	قياس باستخدام ساعة توقيت من آخر لوحة للمهمة أ إلى أول لوحة جيدة للمهمة ب.
سرعة محاذاة الرؤية	المحاذاة "أثناء الطيران" أسرع من الكاميرات "الثابتة" التي تتطلب توقف الرأس.	تحليق: تأخير صفر بحث: يضيف 0.5 ثانية لكل جزء	قارن CPH المقدر مع تمكين الرؤية مقابل تعطيل الرؤية.

إرشادات الاختيار حسب السيناريو (المقايضات)

يسمح لك فهم المقاييس باختيار المعدات أو مستوى الخدمة المناسب بناءً على سيناريو الإنتاج الخاص بك. لا توجد آلة "مثالية"، بل توجد الآلة المناسبة للوظيفة الحالية فقط.

السيناريو 1: الهاوي / النموذج الأولي لمرة واحدة

النهج: قلم شفط يدوي أو ملقط.
المقايضة: تكلفة منخفضة للغاية ولكن وقت عمل مرتفع ومخاطر عالية للخطأ البشري.
الأفضل لـ: اللوحات البسيطة التي تحتوي على أقل من 50 مكونًا ولا تحتوي على دوائر متكاملة دقيقة الخطوة.

السيناريو 2: مختبر البحث والتطوير الداخلي

النهج: آلة التقاط ووضع أوتوماتيكية مكتبية.
المقايضة: تكلفة معتدلة (5 آلاف دولار - 15 ألف دولار)، ولكن سرعات بطيئة وفتحات تغذية محدودة. تتطلب انتباه المشغل المستمر.
الأفضل لـ: تكرار التصميمات بسرعة دون انتظار الشحن الخارجي.

السيناريو 3: حجم منخفض / مزيج عالٍ (ورشة العمل)

النهج: آلة تركيب مرنة مع عربات تغذية قابلة للتبديل.
المقايضة: سرعة قصوى أقل، ولكن تغيير سريع جدًا بين الوظائف المختلفة.
الأفضل لـ: الشركات المصنعة المتعاقدة التي تتعامل مع 10 طلبات مختلفة يوميًا مع 50-100 لوحة لكل منها.

السيناريو 4: حجم عالٍ / مزيج منخفض (الإنتاج الضخم)

النهج: آلة تركيب الرقائق (برجية أو ذات رأس دوار) مدمجة مع آلة تركيب متعددة الوظائف.
المفاضلة: استثمار رأسمالي باهظ للغاية وأوقات إعداد طويلة. فعالة فقط إذا كانت تعمل لأيام دون توقف.
الأفضل لـ: الإلكترونيات الاستهلاكية (الهواتف، مشغلات LED) التي تنتج أكثر من 10,000 وحدة.

السيناريو 5: تجميع RF و BGA المعقد

النهج: آلة تركيب عالية الدقة مزودة بكاميرات ذات رؤية علوية وتحكم في القوة.
المفاضلة: سرعة وضع أبطأ لضمان التعامل اللطيف والمحاذاة المثالية لشبكات الكرات.
الأفضل لـ: لوحات عالية التردد تستخدم مواد مثل روجرز أو تفلون.

السيناريو 6: تجميع شريط إضاءة LED

النهج: آلة متخصصة مزودة بدعم لوحة طويل جدًا وقضبان ناقلة.
المفاضلة: غالبًا ما تجعل الميكانيكا المتخصصة هذه الآلات ضعيفة في التعامل مع لوحات الدوائر المطبوعة المعقدة القياسية.
الأفضل لـ: شرائط LED بطول 1.2 متر أو الإضاءة المعمارية.

من التصميم إلى التصنيع (نقاط فحص التنفيذ)

بعد اختيار النهج الصحيح، يبدأ التنفيذ الفعلي. يحدد هذا القسم من البرنامج التعليمي لآلات الالتقاط والوضع نقاط الفحص خطوة بخطوة المطلوبة للانتقال من ملف CAD إلى لوحة PCBA مكتملة.

1. تنقية قائمة المواد (BOM) والتحقق منها

التوصية: تأكد من أن كل بند له رقم جزء الشركة المصنعة (MPN) ومحدد واضح.
المخاطر: الأجزاء الغامضة (مثل "مقاوم 10 كيلو أوم") تؤدي إلى تأخيرات في التوريد أو تصنيفات طاقة خاطئة.
القبول: استخدم أداة عرض قائمة المواد (BOM Viewer) للتحقق من التوفر وأنواع التغليف.

2. إنشاء ملف Centroid

التوصية: قم بتصدير ملف "Pick and Place" أو "إحداثيات XY" من أداة EDA الخاصة بك. يجب أن يتضمن X، Y، الدوران، الجانب (العلوي/السفلي)، والمُعيّن (Designator).
المخاطرة: إذا كانت نقطة الأصل خاطئة، فستضع الآلة الأجزاء في مساحة فارغة.
القبول: افتح الملف في محرر نصوص. يجب أن تتطابق الإحداثيات مع أبعاد اللوحة.

3. التجميع في لوحة واحدة (Panelization) والعلامات المرجعية (Fiducials)

التوصية: أضف علامات مرجعية عالمية (دوائر نحاسية 1 مم) إلى قضبان اللوحة وعلامات مرجعية محلية بالقرب من الدوائر المتكاملة ذات الخطوة الدقيقة.
المخاطرة: بدون علامات مرجعية، لا تستطيع الآلة تصحيح تمدد أو تمدد لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)، مما يسبب عدم المحاذاة.
القبول: فحص بصري لملفات Gerber.

4. تصميم الاستنسل وطباعة المعجون

التوصية: يجب أن تتطابق فتحات الاستنسل تمامًا مع بصمات المكونات.
المخاطرة: الكثير من المعجون يسبب دوائر قصيرة؛ القليل جدًا يسبب وصلات مفتوحة.
القبول: افحص حجم ترسب المعجون قبل تشغيل آلة الالتقاط والوضع (pick and place).

5. تحميل وتوصيل المغذيات (Feeder Loading and Splicing)

التوصية: قم بتحميل المكونات في فتحات المغذي الصحيحة كما هو محدد بواسطة برنامج الآلة.
المخاطرة: تحميل مقاومة 10 كيلو أوم في فتحة 1 كيلو أوم هو قاتل صامت؛ ستبدو اللوحة مثالية ولكنها ستفشل كهربائيًا.
القبول: التحقق عن طريق مسح الباركود (المغذيات الذكية) أو التحقق المزدوج من قبل مشغل ثانٍ. 6. برمجة الآلة والتحسين
التوصية: استيراد ملف Centroid وتحسين مسار الالتقاط لتقليل مسافة السفر.
المخاطر: المسارات غير المحسّنة تزيد بشكل كبير من وقت الدورة.
القبول: تشغيل المحاكاة في برنامج الجهاز.

7. تدريب الرؤية

التوصية: تعليم الجهاز كيف تبدو كل حزمة (حجم الجسم، تكوين الأطراف).
المخاطر: سيرفض الجهاز الأجزاء الجيدة إذا كانت معلمات الرؤية صارمة جدًا أو غير صحيحة.
القبول: مراقبة "سلة الرفض". إذا امتلأت، فإن تدريب الرؤية ضعيف.

8. فحص المقال الأول (FAI)

التوصية: تشغيل لوحة واحدة. فحصها يدويًا أو باستخدام نظام آلي.
المخاطر: تشغيل دفعة من 100 دون فحص الأولى يمكن أن يؤدي إلى 100 لوحة تالفة.
القبول: فحص بصري وقيمي بنسبة 100% للوحة الأولى.

9. تحديد ملف إعادة التدفق (Reflow Profiling)

التوصية: التأكد من أن الملف الحراري يتطابق مع مواصفات المعجون والمكونات. يجب أن يبدأ مبتدئ في ملفات إعادة التدفق بورقة بيانات الشركة المصنعة للمعجون.
المخاطر: صدمة حرارية أو وصلات لحام باردة.
القبول: تشغيل مسبار حراري على لوحة اختبار.

10. الفحص البصري الآلي (AOI)

التوصية: استخدام الفحص البصري الآلي (AOI) بعد إعادة التدفق لاكتشاف الانحراف، وتأثير الشاهدة، والأجزاء المفقودة.
المخاطر: يتعب المفتشون البشريون بسرعة؛ الفحص البصري الآلي ثابت.
القبول: مراجعة سجلات الفحص البصري الآلي (AOI) للمقارنة بين الإنذارات الكاذبة والعيوب الحقيقية. 11. الاختبار الكهربائي
التوصية: إجراء اختبار المسبار الطائر (Flying Probe) أو سرير المسامير (Bed of Nails).
المخاطرة: يبدو التوضع المادي جيدًا، ولكن الاتصال الكهربائي مفقود.
القبول: تقرير النجاح/الفشل.

12. التنظيف والتعبئة النهائية

التوصية: إزالة بقايا التدفق (flux) إذا لزم الأمر وتعبئة المكونات في أكياس آمنة ضد التفريغ الكهروستاتيكي (ESD).
المخاطرة: التآكل بمرور الوقت أو تلف ESD أثناء الشحن.
القبول: فحص النظافة البصري.

الأخطاء الشائعة (والنهج الصحيح)

حتى المهندسون ذوو الخبرة يرتكبون أخطاء. في هذا البرنامج التعليمي للالتقاط والتثبيت (pick and place)، نسلط الضوء على الأخطاء الأكثر شيوعًا التي لوحظت في APTPCB لمساعدتك على تجنبها.

1. قطبية المكونات غير الصحيحة

الخطأ: المعرف على الشاشة الحريرية غامض، أو دوران بصمة CAD لا يتطابق مع اتجاه الشريط والبكرة. هذه مشكلة كلاسيكية تتعلق بـ قطبية مكونات SMT.
الحل: تحديد الدبوس 1 بوضوح على الشاشة الحريرية. توحيد مكتبات البصمات. استخدام معيار "التوجيه الصفري" (IPC-7351).

2. علامات التحديد (Fiducials) المفقودة أو المغطاة

الخطأ: وضع قناع اللحام فوق علامات التحديد أو نسيانها تمامًا.
الحل: التأكد من أن علامات التحديد هي نحاس مكشوف مع منطقة حظر واضحة. ارجع إلى إرشادات DFM للأحجام القياسية.

3. اختيار الفوهة الخاطئ

الخطأ: استخدام فوهة صغيرة لجزء ثقيل (يسقط الجزء) أو فوهة كبيرة لجزء صغير (تسرب فراغ أو إزعاج جزء مجاور).
الحل: تعيين فوهات محددة في مكتبة الجهاز بناءً على وزن المكون ومساحة سطحه.

4. تأثير الشاهدة (Tombstoning أو تأثير مانهاتن)

الخطأ: أحجام وسادات غير متساوية أو توصيلات حرارية تتسبب في إعادة تدفق جانب واحد من الشريحة بشكل أسرع، مما يؤدي إلى رفع المكون.
الحل: ضمان تخفيف حراري متماثل على الوسادات.

5. تداخل ارتفاع المكونات

الخطأ: وضع مكثف طويل بجوار موصل، مما يعيق مسار الفوهة أو الرافعة.
الحل: برمجة الجهاز لوضع الأجزاء الأقصر أولاً، أو ضمان تباعد كافٍ بين المكونات الطويلة.

6. لوحات ملتوية

الخطأ: استخدام لوحات دوائر مطبوعة (PCBs) رفيعة (0.8 مم أو أقل) بدون دعم، مما يتسبب في ارتدادها أثناء الوضع.
الحل: استخدم دبابيس دعم مغناطيسية أو تركيبات تفريغ مخصصة أسفل اللوحة.

7. أخطاء ربط الشريط

الخطأ: ربط بكرتين من المكونات بشكل غير صحيح، مما يتسبب في انحشار أو عدم محاذاة الخطوة.
الحل: استخدم أدوات ربط مناسبة وحشوات نحاسية؛ تحقق من الخطوة بعد الربط.

8. تجاهل مستويات حساسية الرطوبة (MSL)

الخطأ: ترك الرقائق المغلفة بالبلاستيك (مثل BGAs) معرضة للهواء، مما يؤدي إلى "تأثير الفشار" (popcorning) أثناء إعادة التدفق.
الحل: اخبز المكونات إذا تعرضت لما يتجاوز تصنيف MSL الخاص بها قبل تحميلها في الجهاز.

الأسئلة الشائعة

س: هل يمكنني استخدام آلة الالتقاط والوضع (pick and place) للأجزاء ذات الفتحات؟ ج: بشكل عام، لا. بينما توجد بعض آلات "الأشكال الغريبة"، فإن آلات الالتقاط والوضع القياسية مصممة لمكونات التثبيت السطحي (SMD). عادةً ما تتطلب المكونات ذات الفتحات (Through-hole) الإدخال اليدوي أو اللحام بالموجة.

س: ما الفرق بين آلة تركيب الرقائق (Chip Shooter) وآلة التركيب المرنة (Flexible Mounter)؟ ج: آلة تركيب الرقائق مُحسّنة للسرعة والأجزاء السلبية الصغيرة (المقاومات/المكثفات)، وغالبًا ما تستخدم رأسًا دوارًا. آلة التركيب المرنة أبطأ ولكنها تتعامل مع الدوائر المتكاملة الكبيرة والموصلات والأشكال الغريبة بدقة عالية.

س: كيف أقوم بإنشاء ملف Centroid؟ ج: تحتوي معظم برامج تصميم لوحات الدوائر المطبوعة (Altium, Eagle, KiCad) على وظيفة تصدير مخصصة لذلك. تقوم بإخراج ملف CSV أو TXT يحتوي على بيانات X و Y والدوران.

س: لماذا تم تدوير المكون الخاص بي 90 درجة بشكل غير صحيح؟ ج: هذا عدم تطابق في المكتبة. قد يختلف "الدوران الصفري" في برنامج CAD الخاص بك عن الإعداد الافتراضي للآلة. يقوم المشغل عادةً بتصحيح ذلك أثناء مرحلة الإعداد.

س: هل أحتاج إلى تجميع لوحاتي في لوحة واحدة (panelize)؟ ج: لتجميع الآلة، نعم. تعمل الآلات بشكل أفضل مع أحجام الإطارات القياسية. يصعب تثبيت اللوحات الصغيرة الفردية. يزيد التجميع في لوحة واحدة من الكفاءة.

س: ما هو أصغر مكون يمكن لـ APTPCB التعامل معه؟ ج: يمكن للآلات الحديثة التعامل مع مكونات 01005 (إمبراطوري)، ولكن 0201 هو الحد القياسي لمعظم المنتجات الاستهلاكية الفعالة من حيث التكلفة.

س: كيف تعرف الآلة ما إذا تم التقاط جزء بشكل صحيح؟ A: يستخدم مستشعر فراغ (للتحقق من انخفاض الضغط) ونظام رؤية (كاميرا) للتحقق من وجود الجزء وتوجيهه على الفوهة.

Q: ماذا يحدث إذا نفدت الأجزاء من وحدة التغذية؟ A: تقوم الآلة بتشغيل إنذار وتتوقف مؤقتًا. يجب على المشغلين ربط بكرة جديدة أو استبدال وحدة التغذية. تتتبع وحدات التغذية الذكية عدد المكونات لتحذير المشغلين مسبقًا.

Q: هل عملية الالتقاط والوضع مكلفة للنماذج الأولية؟ A: تكاليف الإعداد (البرمجة والاستنسل) تجعلها مكلفة للوحات 1-2. ومع ذلك، بالنسبة للدفعات التي تزيد عن 10، تصبح أرخص بكثير وأكثر موثوقية من التجميع اليدوي.

Q: كيف أحدد اتجاه المكون للديودات؟ A: استخدم علامات الصناعة القياسية في رسم التجميع الخاص بك. تأكد من أن الكاثود معلم بوضوح. هذا يمنع أخطاء قطبية مكونات smt.

للتأكد من أن مشروعك جاهز لعملية الالتقاط والوضع، استخدم هذه الموارد:

تحقق من قائمة المواد (BOM) الخاصة بك: استخدم عارض قائمة المواد (BOM Viewer) للتأكد من أن قائمة الأجزاء الخاصة بك كاملة ومنسقة بشكل صحيح.
تحقق من قواعد التصميم: راجع إرشادات DFM الخاصة بنا للتأكد من أن بصماتك وعلاماتك المرجعية (fiducials) تلبي معايير التصنيع.
اختيار المواد: إذا كنت تستخدم مواد عالية التردد تتطلب معالجة خاصة، فتحقق من صفحة مواد لوحات الدوائر المطبوعة من Rogers الخاصة بنا.

مسرد المصطلحات (المصطلحات الرئيسية)

المصطلح	التعريف
SMT	تقنية التركيب السطحي. طريقة إنتاج الدوائر حيث يتم تركيب المكونات مباشرة على سطح لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).
SMD	جهاز التركيب السطحي. المكون الفعلي (مقاوم، دائرة متكاملة، إلخ) المصمم لتقنية SMT.
علامة مرجعية (Fiducial)	علامة نحاسية (عادةً دائرة) على لوحة الدوائر المطبوعة تستخدمها أنظمة الرؤية الآلية للمحاذاة.
فوهة	طرف رأس التثبيت الذي يستخدم الفراغ لالتقاط المكون.
وحدة تغذية	الآلية التي تحمل بكرة شريط المكونات وتقدمها للآلة لالتقاطها.
ملف المركز الهندسي	ملف بيانات يحتوي على معلومات الإحداثيات X و Y والدوران والطبقة لكل مكون على اللوحة.
المسافة البينية (Pitch)	المسافة بين مركز دبوس ومركز الدبوس التالي في الدائرة المتكاملة.
BGA	مصفوفة شبكة الكرات. نوع من التغليف للتركيب السطحي يستخدم للدوائر المتكاملة.
إعادة التدفق (Reflow)	عملية صهر معجون اللحام لإنشاء وصلات كهربائية دائمة.
AOI	الفحص البصري الآلي. آلة تقوم بمسح لوحة الدوائر المطبوعة بصريًا بحثًا عن العيوب بعد التثبيت أو اللحام.
تأثير الشاهدة (Tombstoning)	عيب حيث يقف المكون على أحد طرفيه أثناء إعادة التدفق بسبب قوى التبلل غير المتساوية.
صينية	حامل للمكونات الأكبر (مثل QFPs أو BGAs) التي لا تأتي على بكرات شريطية.
معجون اللحام	خليط من كرات اللحام والتدفق يستخدم لربط مكونات SMD بلوحة الدوائر المطبوعة.

الخلاصة (الخطوات التالية)

إن إتقان سير عمل البرنامج التعليمي للالتقاط والتثبيت (pick and place) يتجاوز مجرد فهم كيفية تحرك الروبوت. يتطلب رؤية شاملة لعملية التصنيع، من تصميم CAD الأولي إلى فحوصات الجودة النهائية. من خلال التركيز على توليد البيانات الدقيقة، واختيار المكونات الصحيحة، وخطوات التحقق الصارمة مثل فحص المقالة الأولى، يمكنك التخلص من غالبية عيوب التجميع.

سواء كنت تقوم بإنشاء نموذج أولي لجهاز إنترنت الأشياء جديد أو توسيع نطاق الإنتاج لمنتج استهلاكي، توفر APTPCB الخبرة والآلات اللازمة لتلبية متطلباتك.

هل أنت مستعد للانتقال إلى الإنتاج؟ تأكد من توفر ما يلي لتقديم عرض أسعار ومراجعة DFM سلسة:

ملفات Gerber: بما في ذلك جميع طبقات النحاس وقناع اللحام والطباعة الحريرية.
ملف Centroid (الالتقاط والتثبيت): بإحداثيات X/Y دقيقة.
قائمة المواد (BOM): بأرقام أجزاء الشركة المصنعة.
رسومات التجميع: توضح قطبية المكونات والتعليمات الخاصة.

قم بزيارة صفحة عروض الأسعار الخاصة بنا لبدء مشروعك اليوم.