المرحلة 1: الـCore والطبقات الداخلية
- قص الـLaminate والخبز
- Dry Film للطبقة الداخلية → Etching → إزالة الـFilm
- AOI للطبقة الداخلية
- Brown Oxide
- Lamination (Lay-up وVacuum Pressing)
- حفر بمحاذاة X-Ray
عمليات تصنيع لكل تقنية
تصنيع PCB عالي الدقة
في قلب كل منتج إلكتروني متقدم توجد PCB عالية الأداء. نتخصص في طيف واسع من أنواع PCB، بما في ذلك متعدد الطبقات وHDI وRigid‑Flex والسيراميك، لتلبية أكثر المتطلبات صرامة.
عرض سعر فوري
تصنيع PCB عالي الدقة لاحتياجات مشروعك
في قلب كل منتج إلكتروني متقدم توجد PCB عالية الأداء. وباعتبارها مكوّنًا حرجًا في الإلكترونيات، تؤثر عملية تصنيع PCB مباشرة على الاعتمادية والوظيفة ونجاح المنتج. نتخصص في مجموعة واسعة تشمل لوحات أحادية الوجه ومزدوجة الوجه ومتعددة الطبقات وFlex وRigid‑Flex، لتلبية احتياجات قطاعات مثل الإلكترونيات الاستهلاكية والسيارات والأجهزة الطبية والاتصالات وإضاءة LED.
نصمم عمليات التصنيع لدينا بعناية لتطابق متطلبات مشروعك بدقة. سواء كنت تحتاج لوحات HDI أو gold fingers أو PCB سيراميكية أو metal core، يضمن فريقنا أن كل منتج يلبي أعلى معايير الجودة والأداء والاعتمادية مع الالتزام بالجدول والميزانية.
أنواع PCB المختلفة وعمليات تصنيعها
PCB متعدد الطبقات + عملية سدّ بالراتنج (POFV / VIPPO)
التطبيق: تصاميم تتطلب via-in-pad لـBGA أو إحكامًا بالفراغ تحت ضغط مرتفع.
المرحلة 2: تحضير الفيا والسدّ
- الحفر 1 (ثقوب نافذة/مدفونة للسدّ)
- Deburring وDesmear
- Electroless Copper (PTH)
- Panel Plating 1 (زيادة Cu داخل الثقب)
- سدّ بالراتنج (Vacuum) → Baking & Curing
- Planarization (إزالة الراتنج الزائد)
المرحلة 3: Cap Plating والباترن
- الحفر 2 (ثقوب نافذة غير مسدودة)
- Desmear
- Electroless Copper (Cap Plating)
- Panel Plating 2 (استواء الـCap)
- Dry Film للطبقة الخارجية → Pattern Plating
- Etching للطبقة الخارجية → AOI للطبقة الخارجية
المرحلة 4: Mask والتشطيب وQA
- Solder Mask
- Legend (Silkscreen)
- Surface Finish (ENIG/OSP)
- Profiling (Routing/V-Cut)
- E-test → FQC
- Packaging
عملية HDI نوع I (1+N+1)
التطبيق: الهواتف الذكية وإلكترونيات الاستهلاك باستخدام Laser Blind Vias.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- تصنيع الـCore: قص الـLaminate
- Dry Film للطبقة الداخلية
- Etching للطبقة الداخلية
- AOI للطبقة الداخلية
- Brown Oxide
- Build-up وحفر ليزري: Lamination 1 (Core + RCC أو Prepreg/Foil)
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- حفر ليزري (Blind Vias L1-L2)
- حفر ميكانيكي (ثقوب نافذة)
- Plasma Desmear (إزالة كربون الليزر)
- Electroless Copper
- VCP Plating (ملء الفيا العمياء)
- Dry Film للطبقة الخارجية
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- Pattern Plating
- Etching للطبقة الخارجية
- AOI للطبقة الخارجية
- Solder Mask
- Legend
- Surface Finish
Phase 4: خطوات العملية (Part 4)
- Profiling
- E-test
- FQC
- Packaging
عملية HDI نوع II (2+N+2)
التطبيق: الأجهزة اللوحية، وحدات 5G، ولوحات منطق عالية الكثافة. تتضمن دورتين build-up.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- تصنيع الـCore: قص الـLaminate
- Dry Film للطبقة الداخلية
- Etching للطبقة الداخلية
- AOI للطبقة الداخلية
- Brown Oxide
- build-up الأول (مرحلة Type I): Lamination 1
- حفر ليزري 1 (L2-L3، Ln-1 إلى Ln-2)
- حفر ميكانيكي (Buried Vias)
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Desmear
- Electroless Copper
- VCP Plating (ملء الفيا)
- Patterning للطبقة الداخلية 2 (Dry Film/Etch/AOI)
- Brown Oxide
- build-up الثاني (مرحلة Type II): Lamination 2 (لوحة المرحلة الأولى + PP + Outer Foil)
- حفر بمحاذاة X-Ray
- حفر ليزري 2 (L1-L2، Ln إلى Ln-1)
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- حفر ميكانيكي (ثقوب نافذة)
- Plasma Desmear
- Electroless Copper
- VCP Plating (ملء Blind Vias وطلاء الثقوب النافذة)
- Dry Film للطبقة الخارجية
- Pattern Plating
- Etching للطبقة الخارجية
- AOI للطبقة الخارجية
Phase 4: خطوات العملية (Part 4)
- Solder Mask
- Legend
- Surface Finish
- Profiling
- E-test
- FQC
عملية Rigid-Flex PCB (مثال 4 طبقات)
التطبيق: الأجهزة القابلة للارتداء، الطيران/الفضاء، الأجهزة الطبية.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- تصنيع Core Flex (FPC): قص Flex Laminate (FCCL)
- تنظيف كيميائي
- Dry Film لـFPC
- Etching لـFPC
- AOI لـFPC
- Lamination للـCoverlay
- Pressing & Curing
- Surface Finish (على Flex Pads)
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Punching/Cutting لـFPC
- تحضير Rigid وLamination: قص Rigid Laminate
- تفريز No-Flow Prepreg (فتح نوافذ لمنطقة flex)
- Brown Oxide
- Stack-up (Rigid + PP + FPC + PP + Rigid)
- Vacuum Lamination
- Laser Trimming (إزالة الغراء الزائد)
- الحفر والطبقات الخارجية: الحفر
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- Plasma Cleaning (تخشين جدران ثقوب PI)
- Electroless Copper
- Panel Plating
- Dry Film للطبقة الخارجية
- Pattern Plating
- Etching للطبقة الخارجية
- Solder Mask
- Legend
Phase 4: خطوات العملية (Part 4)
- Surface Finish
- Laser Opening (إزالة الغطاء الصلب فوق منطقة flex)
- Routing بعمق مُتحكم به
- E-test
- FQC
Metal Core PCB (MCPCB) - أحادي الوجه
التطبيق: إضاءة LED ووحدات القدرة.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- قص Aluminum Laminate
- Scrubbing
- Dry Film (Imaging)
- Acid Etching
- إزالة الـFilm
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- فحص Etching
- Solder Mask (حبر أبيض عالي الانعكاس)
- Legend
- Surface Finish (HASL/OSP)
- Hi-Pot Test (اختبار عزل جهد عالٍ)
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- Profiling (V-Cut / CNC Routing / Punching)
- Cleaning
- FQC
- Packaging
مكوّنات مدمجة (Resistor/Capacitor)
التطبيق: RF Backplanes وإشارات عالية التردد.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- قص Laminate (بطبقة مقاومة)
- Dry Film للطبقة الداخلية
- Etching الأول (إزالة النحاس)
- إزالة الـFilm
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Etching الثاني (إزالة المادة المقاومة)
- إزالة الـFilm
- Laser Trimming (ضبط قيمة المقاومة)
- AOI للطبقة الداخلية
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- Brown Oxide
- Lamination
- الحفر
- (المتابعة وفق عملية Plating متعددة الطبقات القياسية)
عملية Gold Finger PCB
التطبيق: موصلات الحافة (PCIe، فتحات DDR).
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- طبقات داخلية قياسية وLamination
- الحفر
- Plating
- Etching للطبقة الخارجية
- AOI للطبقة الخارجية
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Solder Mask (فتح mask عند منطقة fingers)
- توليد Leads (إبقاء leads موصلة)
- تطبيق شريط/غراء أزرق (حماية المناطق غير finger)
- نيكل مطلي كهربائيًا
- ذهب صلب مطلي كهربائيًا (30-50u")
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- إزالة الشريط
- Surface Finish (ENIG/OSP لباقي اللوحة)
- Legend
- Profiling
- Beveling (Chamfering 30°/45°)
Phase 4: خطوات العملية (Part 4)
- Mill Leads (فصل leads الكهربائية)
- E-test
- FQC
عملية الذهب الصلب الانتقائي/المجزأ
التطبيق: keypads ونقاط تلامس في وسط اللوحة.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- تصنيع قياسي
- Etching للطبقة الخارجية
- AOI للطبقة الخارجية
- Solder Mask
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Dry Film/شريط أول (حماية مناطق غير الذهب)
- Ni/Au مطلي كهربائيًا بشكل انتقائي (على keypads/contacts)
- إزالة الـFilm
- Surface Finish ثاني (ENIG/OSP على SMT Pads)
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- Legend
- Profiling
- E-test
- FQC (ملاحظة: يلزم تنظيف حرج بين العمليات لمنع الأكسدة)
PCB سيراميكية - عملية DPC (Direct Plated Copper)
التطبيق: LED عالية القدرة ووحدات RF دقيقة.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- تنظيف ركيزة السيراميك
- Vacuum Sputtering (طبقة Ti + طبقة Cu Seed)
- Dry Film (Lithography)
- Exposure & Developing
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Pattern Plating (زيادة سماكة النحاس)
- إزالة الـFilm
- Flash Etching (إزالة طبقة Ti/Cu Seed)
- Grinding/Polishing (Surface Planarization)
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- Solder Mask
- Surface Finish
- Laser Dicing/Singulation
- FQC
PCB سيراميكية - عملية DBC (Direct Bonded Copper)
التطبيق: وحدات IGBT وقدرة بجهد عالٍ.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- تنظيف السيراميك
- وضع Copper Foil (OFC Copper)
- High-Temp Eutectic Bonding (1065°C في N2/O2)
- Patterning (Dry Film
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Exposure
- Etch)
- إزالة الـFilm
- Electroless Nickel/Gold (أو Ag)
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- Solder Mask (اختياري)
- Laser/Mechanical Singulation
- FQC
عملية PCB بحبر كربوني
التطبيق: أجهزة تحكم عن بعد، آلات حاسبة، keypads.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- عملية قياسية ثنائية الوجه
- Etching للطبقة الخارجية
- Solder Mask
- طباعة حبر كربوني (Screen Printing)
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Curing (خبز بدرجة حرارة عالية)
- Surface Finish (OSP وتجنب منطقة الكربون)
- Legend
- Profiling
Phase 3: خطوات العملية (Part 3)
- اختبار مقاومة الكربون
- FQC
عملية PCB بعملة نحاسية مدمجة (Embedded Coin)
التطبيق: تبديد قدرة عالٍ (مثل محطات 5G القاعدية).
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- قص Core للطبقة الداخلية
- Routing للطبقة الداخلية (تفريز تجويف بدقة)
- تحضير Copper Coin (Brown Oxide)
- Pressing (إدخال coin + High-Flow Prepreg + Core)
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Planarization/Grinding (تسوية الـcoin والراتنج)
- الحفر
- (المتابعة وفق عملية Plating القياسية)**
عملية PCB مع Backdrill/Counterbore
التطبيق: سلامة إشارة high-speed (إزالة stub) أو تجميع ميكانيكي.
Phase 1: خطوات العملية (Part 1)
- Pattern Plating قياسي
- Etching
- Backdrilling (حفر بعمق مُتحكم به لإزالة Via Stubs)
- E-test (التحقق من إزالة stub)
- Solder Mask
Phase 2: خطوات العملية (Part 2)
- Surface Finish
- حفر Counterbore (عمق مُتحكم به لرؤوس البراغي)
- Profiling
- FQC**
ضمان جودة شامل واختبارات اعتمادية
لضمان أعلى أداء ومتانة للوحاتنا من نوع PCB، نطبق نظاماً صارماً لمراقبة الجودة يتوافق مع معايير IPC-A-600 Class 2 و Class 3. وتتجاوز قدرات الاختبار لدينا فحوصات التوصيلية الأساسية للتحقق من السلامة الهيكلية والاعتمادية طويلة الأمد لكل دفعة.
- فحص الأبعاد والخواص الميكانيكية: فحوصات CMM (Coordinate Measuring Machine) وقياسات Hole Gauge للتحقق من سماحات المحيط (±0.1mm) وأقطار الثقوب وسماكة اللوحة.
- تحليل المقاطع الميكروية: عمل مقاطع عرضية للوح النهائي للتحقق من سماكة الطلاء (Cu/Ni/Au) وجودة جدار الثقب ومسافات الـdielectric.
- اختبار قابلية اللحام: محاكاة ظروف reflow لضمان قبول الـpads والثقوب للقصدير بشكل مثالي أثناء التجميع.
- اختبار الإجهاد الحراري: تعريض اللوحات لدورات حرارية متكررة (-40°C إلى +125°C) لاختبار اعتمادية الفيا ومقاومة delamination.
- اختبار التحكم في المعاوقة: استخدام TDR (Time Domain Reflectometry) للتحقق من أن مسارات المعاوقة أحادية الطرف (single-ended) والتفاضلية (differential) تلبي مواصفات التصميم (عادة ±10% أو ±5%).
- اختبار التلوث الأيوني: التأكد من خلو سطح اللوحة من بقايا كيميائية قد تسبب التآكل أو الهجرة الكهربائية (electromigration).
مخزون مواد متقدم للتطبيقات المتخصصة
نحافظ على مخزون استراتيجي من مواد عالية الأداء لتلبية الاحتياجات المتنوعة لقطاعات السيارات والاتصالات والفضاء. وبالشراكة مع مصنّعي لامينيت من الطراز العالمي، نضمن ثبات خصائص المواد وتوفرها لطلبات النماذج الأولية والإنتاج الكمي.
- FR4 قياسي وHigh-Tg: مواد من Shengyi (S1000-2, S1170) وIsola (370HR) وKingboard (KB-6167) بقيم Tg تتراوح من 130°C إلى 180°C+.
- ترددات عالية وخسارة منخفضة: لامينيت PTFE وهيدروكربون محشو بالسيراميك من Rogers (RO4350B, RO3003) وTaconic وArlon لتطبيقات RF/Microwave.
- قاعدة معدنية (IMS): لامينيت بقاعدة ألمنيوم ونحاس عالية التوصيل الحراري من Bergquist وLaird (1.0W/mK إلى 8.0W/mK) لتطبيقات LED وإلكترونيات القدرة.
- مواد مرنة: أفلام Polyimide (PI) من DuPont وPanasonic للوحات Flex وRigid-Flex عالية الاعتمادية.
- ركائز خاصة: مواد خالية من الهالوجين وHigh-CTI (Comparative Tracking Index) لتطبيقات صناعية عالية الجهد ومزودات الطاقة.
هندسة ما قبل الإنتاج ودعم DFM
قبل بدء التصنيع، يقوم مهندسو CAM (Computer-Aided Manufacturing) ذوو الخبرة لدينا بإجراء مراجعة شاملة لـDesign for Manufacturing (DFM). تقلل هذه الخطوة الحرجة مخاطر الإنتاج، وتحسن معدلات المردود، وتختصر زمن التسليم عبر اكتشاف مشكلات التصميم المحتملة مبكراً.
- التحقق من البيانات: نقبل صيغ Gerber RS-274X وODB++ وDXF. يقوم النظام تلقائياً بالتحقق من سلامة الملفات ومحاذاة الطبقات.
- DRC (Design Rule Check): فحص آلي لعرض/تباعد المسارات الأدنى، وحجم الحلقة الحلقية (annular ring)، ومسافة الثقب إلى النحاس لضمان أن التصميم ضمن قدرات التصنيع لدينا.
- مقارنة netlist: مقارنة netlist IPC-356 الخاص بالعميل مع بيانات Gerber لمنع الانقطاعات أو القصر الكهربائي الناتج عن أخطاء البيانات.
- محاكاة سلامة الإشارة: للوحات ذات التحكم في المعاوقة، نحاكي الـstack-up وهندسة المسارات باستخدام Polarcale للتوصية بسماكة dielectric وعرض المسار الأمثل.
- تحسين panelization: نصمم تخطيطات arrays فعالة (V-cut أو Tab-routing) لتعظيم الاستفادة من المواد وتبسيط عملية تجميع PCBA لديك.
هل تحتاج استشارة خبراء لـPCB مخصصة؟ تواصل معنا اليوم
العمليات الموضحة هنا هي مجرد نظرة عامة عالية المستوى على قدراتنا. للتصاميم المعقدة أو متطلبات PCB المتخصصة، ندعوك للتواصل مع فريقنا. خبراؤنا مستعدون لتقديم استشارات معمقة ونصائح تصميم مخصصة لاحتياجاتك، لضمان سير مشروعك بسلاسة من الفكرة حتى الإنجاز.
بالنسبة للطلبات التي تتضمن عمليات فريدة أو معقدة، تساعد الاستشارة المبكرة على تحديد التحديات المحتملة وحلها قبل ظهورها، ما يوفر الوقت والتكلفة والجهد على المدى الطويل. نحن ملتزمون بتقديم حلول تصنيع PCB من الدرجة الأولى، مع دعم قوي بعد الإنتاج لضمان نجاحك في كل خطوة.
الأسئلة الشائعة
إجابات على أكثر الأسئلة تداولاً لدى فرق العتاد.
ما أنواع PCB والعمليات التي تدعمونها؟
أحادي الوجه، مزدوج الوجه، متعدد الطبقات، Flex، Rigid‑Flex، HDI، Gold Finger، سيراميك، Metal Core، حبر كربوني، Embedded Coin، وتدفقات متخصصة للفيا/الملء مع خطوات عملية مفصلة.
كيف تبنون لوحات HDI وvia-in-pad؟
HDI نوع I وII مع blind vias ليزر، build-up تسلسلي، سدّ بالراتنج، VIPPO/cap plating، وmicrovias مكدسة أو متزاحة ضمن دورات lamination محكومة.
ما اختبارات الجودة والاعتمادية التي تُجرى؟
فحوصات أبعاد، micro-sections للطلاء والـdielectric، قابلية اللحام، دورات إجهاد حراري، TDR للمعاوقة، واختبار تلوث أيوني وفق IPC‑A‑600 Class 2/3.
ما المواد المتاحة؟
FR‑4 قياسي وHigh‑Tg (Shengyi وIsola وKingboard)، RF/low‑loss (Rogers وTaconic وArlon)، IMS بقاعدة معدنية، cores Flex من polyimide، وركائز خاصة خالية من الهالوجين/high‑CTI.
ما دعم DFM وما قبل الإنتاج الذي تقدمونه؟
التحقق من بيانات Gerber/ODB++، فحوص DRC للعرض/المسافة والحلقات الحلقية، مقارنة netlist، محاكاة stack-up للمعاوقة، وتحسين panelization مع ملاحظات مهندسي CAM.
هل تحتاج استشارة خبراء لـPCB مخصصة؟
للتصاميم المعقدة أو المتطلبات الخاصة، تواصل معنا لاستشارة متعمقة لنوجّه stack-up والعمليات وتخفيف المخاطر من الفكرة حتى التسليم.