Automotive
وحدة تحكم سياراتية
01005 + press-fit مع لحام انتقائي، hi-pot وتقارير PPAP.
SelectivePPAPHi-pot
SMT • THT • ICT/FCT
تجميع SMT وTHT للوحات PCBA المختلطة
يجمع تجميع SMT وTHT بين التركيب السطحي والمكونات ذات الأرجل مثل الموصلات والمرحلات والمحولات وقطع press-fit على نفس PCBA. تخطط APTPCB للتسلسل، والستنسل، وreflow، واللحام الانتقائي أو الموجي، والاستثناءات اليدوية، والفحص، وتغطية ICT/FCT قبل اعتماد الإنتاج.
- خطة PCBA مختلطة SMT + THT
- نطاق مكونات 01005–100×90 mm
- بوابة لحام انتقائي أو موجي
- أدلة SPI/AOI/AXI + ICT/FCT
عرض سعر فوري
نافذة اعتماد التجميع المختلط
القرار المهم ليس SMT مقابل THT، بل أي عملية تلحم كل مكون دون إتلاف البقية.
7
خطوط SMT
خطوط سريعة ومرنة للمعجون والتركيب وreflow قبل THT.
01005–100×90 mm
نطاق المكونات
مكونات دقيقة وodd-form في سجل تصنيع واحد.
≤30 min
هدف التغيير
Kitting خارج الخط وبنوك feeders للدفعات المختلطة.
التغطية
Coverage from paste print to through-hole release
A mixed SMT/THT build needs process order, solder access, thermal mass review and test coverage defined before material reaches the line.
DFM للستنسل والتركيب
فحص area-ratio والفتحات والقطبية وcentroid وfiducials لتقليل الأخطاء.
ضبط SMT reflow
Reflow بالنيتروجين وملف حراري وSPI/AOI بنسبة 100% للمكونات الدقيقة وBTC.
اختيار طريقة THT
انتقائي أو موجي أو press-fit أو يدوي مضبوط حسب الوصول والكتلة الحرارية وkeep-outs.
أدلة الاعتماد
AXI موجه وICT/FCT وboundary-scan وسجلات النظافة مرتبطة بـMES.
خارطة العملية
تدفق قرار SMT/THT
يحدد مسار العملية قبل الإنتاج، لا بعد ظهور عيوب على أول لوحة.
1
DFM والطريقة
مراجعة BOM وXY والقطبية والقطع العالية وkeep-outs واختيار SMT أو انتقائي أو موجي أو press-fit أو يدوي.
2
الستنسل وإعداد SMT
تثبيت الستنسل والمعجون وfeeders ووصفة التركيب وملف reflow وFAI.
3
اعتماد SMT reflow
SPI ثلاثي الأبعاد وAOI وAXI موجه قبل إدخال THT.
4
إدخال THT واللحام
ضبط الإدخال وpallet/nozzle والflux والتسخين والحرارة وdwell والفحص.
5
الاختبار والشحن
Flying probe أو ICT أو FCT أو boundary-scan ثم الشحن مع الأدلة.
المحفظة
برامج SMT/THT مُمثلة
Builds تغطي التحكم السياراتي، التشخيص الطبي، المحركات الصناعية ووحدات الحوسبة/RF.
Automotive
Medical
Industrial
Compute
القدرات
قدرات SMT/THT وبوابات الاعتماد
القيمة الحقيقية هي مسار مضبوط من SMT إلى THT ثم الاختبار.
اعتماد SMT
الخطوط7 عالية السرعة
التركيب01005–100×90 mm
الدقة±25 µm
Reflow10 مناطق نيتروجين
اعتماد THT
انتقائيDual nozzle، نيتروجين
موجيعرض 500 mm
Press-fitإدخال مضبوط
تنظيفأيونات ≤1.56 µg/cm²
الفحص والاختبار
SPI/AOI100% 3D
AXI3D حسب المخاطر
كهربائيFlying probe, ICT/FCT
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
أرضية تصنيع مختلطة مضبوطة
تتحكم ESD والرطوبة والنيتروجين وMES في المواد من kitting حتى التغليف.
الجودة
ضوابط جودة لتجميع SMT/THT المختلط
تغطي البوابات المعجون وreflow ولحام THT والنظافة والاختبار الكهربائي.
اعتماد SMT أولا
يتم اعتماد SMT reflow قبل إدخال THT عندما يصبح الوصول إلى BGA أو QFN أو BTC محدودا.
اعتماد لحام THT
يختار الانتقائي أو الموجي أو press-fit أو اليدوي حسب الوصول وعدد الأرجل والكتلة الحرارية ومخاطر SMT.
حزمة RFQ
BOM وAVL وXY والرسم والاختبار وحدود اللحام/التنظيف تسرع التخطيط.
القطاعات وحالات الاستخدام
الإلكترونيات السياراتية
ألواح ECU/inverter مع لحام انتقائي، hi-pot وQA جاهز لـ PPAP.
الأجهزة الطبية
Builds وفق ISO 13485 مع تقارير نظافة ووصفات لحام قابلة للتتبع.
الصناعة والطاقة
وحدات تحكم صلبة مع press-fit وطبقة واقية واختبار اهتزاز.
الحوسبة وRF
ألواح عالية الطبقات والقدرة مع تحضير حراري ومعايرة RF.
الجودة والتكلفة
حافظ على CpK دون زيادة الإنفاق
Tooling مشترك، SPC وfixtures معيارية
الجودة
اعتماد SMT أولا
- البوابةSPI/AOI/AXI
- الدليلFAI + ملف حراري
الجودة
اعتماد لحام THT
- البوابةIPC-A-610 / J-STD-001
- الدليلAOI/X-ray/ICT/FCT
التكلفة
بوابة تكلفة DFM
- المدخلاتGerber/ODB++/XY
- القرارانتقائي أو موجي
التكلفة
حزمة RFQ
- أرسلBOM + رسومات
- أضفاختبار + طلاء
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
طلب تسعير تجميع SMT/THT
احصل على مسار العملية، واختيار طريقة اللحام، وخطة الفحص/الاختبار.
- مراجعة الستنسل وreflow
- اختيار انتقائي/موجي/press-fit
- نطاق ICT/FCT وAXI والنظافة