قدرة تصنيع لوحات HDI
مصنّع لوحات HDI: تصنيع دقيق ومراجعة DFM
بصفتنا مصنّعًا متخصصًا في لوحات HDI، تسلّم APTPCB لوحات الوصلات عالية الكثافة ولوحات HDI المطبوعة باستخدام microvias ليزرية وفتحات عمياء ومدفونة وطبقات build-up مع VIPPO حيث لا تكفي اللوحات متعددة الطبقات التقليدية ذات الفتحات المطلية. نراجع الـ stackup وبنية الفتحات والمعاوقة وواجهة التجميع والأدلة المطلوبة قبل إصدار التصنيع.
عرض سعر فوري
ما هي لوحة HDI — وكيف يحل مصنّع لوحات HDI عنق الزجاجة في التوجيه؟
لوحة الوصلات عالية الكثافة هي لوحة مطبوعة تستخدم بنى وصلات أدق — عادةً microvias ليزرية وفتحات عمياء أو مدفونة وطبقات build-up وvia-in-pad انتقائي — لتوجيه الحزم الكثيفة في مساحة أقل مما تتطلبه اللوحة متعددة الطبقات ذات الفتحات النافذة التقليدية.
بصفتنا مصنّع لوحات HDI موجّهًا هندسيًا، تقيّم APTPCB ما إذا كانت لوحة HDI تحل مشكلة محددة في fan-out لـ BGA أو في المخطط أو الانتقال بين الطبقات أو مسار الإشارة دون إضافة مخاطر يمكن تجنبها في الضغط والتجميع. سواء احتاج فريقك الهندسي إلى microvias بنمط 1+N+1 أو إلى ضغط تسلسلي معقد بنمط 2+N+2، تغطي مراجعة DFM لدينا بنية HDI الكاملة وسماكة العازل وخلوصات التجميع. تساعد هذه الصفحة فرق الهندسة والمشتريات على اختيار أبسط بنية قابلة للتنفيذ، وفهم قواعد تصنيع لوحات HDI المطبوعة، وفحص لوحات HDI عالية الموثوقية، وإعداد حزمة تسعير لا تخفي الافتراضات الحرجة.
متعددة الطبقات القياسية مقابل لوحة HDI: الاختيار حسب القيد وليس التسمية
ابدأ بأقل بنية تعقيدًا تفي بمتطلبات fan-out للحزمة وحجم اللوحة والمتطلبات الكهربائية والميكانيكية والتجميعية للوحات HDI.
| نقطة القرار | تكفي اللوحة متعددة الطبقات عادةً عندما | تبرر مراجعة HDI عندما | سؤال الإصدار |
|---|---|---|---|
| fan-out للحزمة | توجه الفتحات المطلية وfan-out التقليدي الحزمة دون انتهاك قواعد التصميم المعتمدة. | لا يمكن إتمام fan-out لـ BGA بخطوة دقيقة أو وحدة كثيفة ضمن الطبقات والمخطط المتاحين. | أي المنافذ أو الصفوف أو مناطق المنع تخلق حد التوجيه؟ |
| مخطط اللوحة | يوفر الهيكل مساحة كافية للفتحات التقليدية وقنوات التوجيه ووصول الاختبار وخلوصات التجميع. | المخطط ثابت وكثافة التوجيه تفرض وصلات أصغر أو انتقالات انتقائية بين الطبقات. | هل المخطط ثابت، وما القيمة التي يحققها تصغير الحجم على مستوى النظام؟ |
| الانتقالات بين الطبقات | يمكن للإشارات الانتقال عبر stackup بالكامل دون stubs مفرطة أو ازدحام أو انقطاعات في المرجع. | يلزم انتقالات عمياء أو مدفونة أو عبر microvias لتحرير قنوات التوجيه أو ضبط عمق الانتقال. | أي الطبقات يجب أن تتصل، وأي مستوٍ مرجعي يدعم كل انتقال؟ |
| Via-in-pad | يتسع fan-out بنمط dog-bone أو الفتحات المزاحة مع الحفاظ على هندسة pad القابلة للحام. | خطوة الحزمة أو المسار الحراري تتطلب via داخل pad مكوّن. | هل يجب تعبئة via وتغطيته، وما التسطيح وأدلة التجميع المطلوبة؟ |
| الجدوى التجارية | يحقق التصنيع التقليدي أهداف الحجم والأداء بعدد أقل من العمليات الخاصة. | تقلل لوحات HDI المطبوعة الحجم الكلي للمنتج أو ازدحام الطبقات أو عدد الموصلات أو حجم النظام بما يكفي لتبرير خطوات العملية المضافة. | أي نتيجة تعوّض الجهد الإضافي في الضغط والتعبئة والفحص والتأهيل؟ |
اختيار أبسط بنية في تصنيع لوحات HDI
تضيف بنية 1+N+1 طبقة build-up واحدة على كل جانب من قلب تقليدي، وهي غالبًا أول بنية تُقيَّم عندما تحل عمق microvia واحد fan-out الحزمة. أما بنية 2+N+2 فتضيف طبقة build-up أخرى لكل جانب، مما يزيد إمكانية التوجيه لكنه يضيف أيضًا اعتماديات في الضغط والمحاذاة والتطلية والفحص. في تصنيع لوحات HDI الدقيق، يوازن اختيار build-up الأمثل للوحات HDI المعقدة بين قابلية التوجيه والموثوقية الحرارية الميكانيكية.
يمكن لـ microvias المزاحة أن تقلل اعتماديات التراكب المباشر عندما يسمح فضاء التوجيه بذلك. تخلق microvias المتراكبة مسارًا رأسيًا مدمجًا لكنها تتطلب التعامل مع التعبئة والتغطية والتسجيل وpads الهدف والتطلية وخطة الأدلة كبنية مضبوطة واحدة. يجب أن يكون via-in-pad المعبأ والمغطى انتقائيًا ومدفوعًا بمتطلبات التجميع، لا مطبقًا على كامل المخطط دون سبب متعلق بالحزمة أو التوجيه. أما build-up من درجات أعلى ومفاهيم any-layer فتتطلب تأكيدًا صريحًا للمشروع بدلاً من افتراض كتالوجي.
نافذة تصنيع لوحات HDI: ما هو منشور وما يتطلب DFM
استخدم النطاق المنشور للتخطيط المبكر. لا تصبح الهندسة على مستوى المشروع ملزمة إلا بعد مراجعة الحزمة الكاملة من stackup والمادة والبيانات والكمية والأدلة.
| عنصر التصميم | الحد المنشور أو قيد المراجعة | شرط الإصدار للتصنيع |
|---|---|---|
| عدد طبقات اللوحة الصلبة | 4–32 طبقة هو النطاق المنشور للوحات متعددة الطبقات الصلبة. | يجب أن يعمل عدد الطبقات المختار والسماكة النهائية وتوزيع النحاس ومسار الحفر وتسلسل الضغط ومجموعة المواد كبنية واحدة. |
| build-up في HDI | 1+N+1 و2+N+2 هما البنيتان الرئيسيتان لمراجعة المشروع؛ أما البنى الأعلى درجة أو any-layer فليست التزامات كتالوجية تلقائية. | إصدار خريطة الفتحات طبقة بطبقة والتسلسل الدقيق للضغط التسلسلي. |
| microvias الليزرية | القطر والعمق ونسبة العرض إلى العمق وpad الالتقاط وpad الهدف والتسجيل خاصة بالمشروع. | تأكيد سماكة العازل وحالة النحاس ومتطلب التعبئة وهندسة pad والمقطع الدقيق أو دليل آخر. |
| البنى المتراكبة والمزاحة | يمكن تقييم البنيتين؛ ويعتمد الخيار الأقل مخاطرة على فضاء التوجيه وعمق الاتصال. | تحديد ما إذا كان كل انتقال متراكبًا أو مزاحًا أو مدمجًا مع via مدفون، وتعريف متطلبات التعبئة والتغطية. |
| Via-in-pad / VIPPO | يُستخدم انتقائيًا حيث يتطلب fan-out الحزمة أو نقل الحرارة أو كثافة التوجيه ذلك. | إصدار مادة التعبئة وتطلية التغطية والتسطيح النهائي وتشطيب السطح ومتطلبات pad القابلة للحام وفحص التجميع. |
| المسار والتباعد | لا ينطبق حد أدنى واحد على كل بنية HDI. | تأكيد وزن النحاس وملف النحاس والمادة وموضع الطبقة واستخدام اللوحة وطريقة التصوير وبناء التطلية والكمية قبل تحديد حد. |
| المعاوقة المضبوطة | تُراجع الأهداف والتفاوتات لكل طبقة وبنية. | تقديم القيم المستهدفة والتفاوت وطبقات المرجع وهندسة المسارات ومتطلبات المادة واحتياجات تقارير الكوبون أو TDR. |
| المواد | تُراجع أنظمة FR-4 والأنظمة منخفضة الفقد أو الخاصة المحددة مقابل المتطلبات الكهربائية والحرارية والموثوقية والتوريد الفعلية. | تسمية درجة دقيقة عندما تكون إلزامية، أو تعريف الخصائص وقواعد البدائل المعتمدة قبل إصدار التسعير. |
| تشطيب السطح | يجب أن يطابق التشطيب خطوة pads والتسطيح واللحام وربط الأسلاك عند الاقتضاء والتخزين ومتطلبات الامتثال. | تحديد التشطيب أو السماكة أو متطلب القبول عندما يكون مهمًا تعاقديًا، والعملية التجميعية اللاحقة. |
| الأدلة الكهربائية والجودوية | يُحدد الاختبار الكهربائي على netlist وAOI والمقطع الدقيق وTDR والتقارير الأبعادية والتتبع لكل طلب. | يجب أن تحدد حزمة الشراء المعيار المطبق والفئة والطريقة وتيرة العينة أو الدفعة والمخرجات المطلوبة. |
مصفوفة مخاطر تصنيع وتجميع لوحات HDI المطبوعة
قد تسبب لوحة عارية قابلة للتصنيع خسائر تجميع في لوحات HDI المعقدة إذا رُوجع تسطيح pads والالتواء والتشطيب وسلوك الستنسل والوصلات المخفية ووصول الاختبار متأخرًا جدًا.
| منطقة الخطر | ما الذي قد يسوء | ما يجب تحديده قبل الإصدار | دليل مفيد |
|---|---|---|---|
| fan-out لـ BGA بخطوة دقيقة على لوحة HDI | ضغط التوجيه يدفع إلى تصغير pads غير مراجعة أو هندسة قناع لحام أو مواضع vias تُضعف هامش التجميع. | رسم الحزمة واستراتيجية pads وخريطة breakout ونهج قناع اللحام وعملية التجميع. | قرار DFM بالإضافة إلى خطة AOI للقطعة الأولى أو أشعة سينية حيث تكون الوصلات مخفية. |
| microvias متراكبة | قد تتراكم عيوب التعبئة أو المحاذاة أو التطلية أو الواجهة عبر البنية الرأسية. | عمق التراكب وخريطة الفتحات والتعبئة والتغطية وسماكة العازل وpads الهدف ومواقع الفحص. | مقطع دقيق متفق عليه أو دليل آخر خاص بالبنية. |
| microvias مزاحة | قد يخلق التباعد غير الكافي أو هندسة الانتقال الرديئة تعارضات في التسجيل والتوجيه. | مواقع المراكز وpads الهدف ومسافة الإزاحة وهندسة مسار الاتصال وعناصر النحاس المجاورة. | مراجعة CAM وأدلة مختارة للتسجيل أو المقطع الدقيق. |
| via-in-pad معبأ ومغطى | قد تؤثر الحُفرة أو البروز أو التعبئة غير المكتملة أو تفاوت التغطية على معجون اللحام وتكوين الوصلات. | نظام التعبئة ومتطلب التغطية وتسطيح pad وتشطيب السطح واستراتيجية الستنسل ومعايير القبول. | مراجعة سطح pad بالإضافة إلى أشعة سينية للتجميع عندما يتطلب خطر الحزمة ذلك. |
| توازن النحاس والالتواء | قد تؤثر عدم تماثل النحاس أو المواد أو build-up على التسجيل وتسطيح التجميع بخطوة دقيقة. | توزيع النحاس لكل طبقة وتماثل stackup وخطة اللوحة والسماكة النهائية وخريطة المكونات وملف التجميع. | stackup معتمد وأدلة أبعادية أو تسطيح مذكورة في أمر الشراء. |
| الوصلات المخفية ووصول الاختبار | تقلل الحزم الكثيفة الوصول البصري وقد تزيل أيضًا نقاط اختبار كهربائية ملائمة. | نطاق الأشعة السينية واستراتيجية boundary-scan أو الاختبار الوظيفي ووصول نقاط الاختبار والتجهيزات وحدود القبول. | خطة فحص واختبار معتمدة مع سجلات النتائج المطلوبة. |
ست بوابات إصدار للتصنيع في لوحات HDI
لا يكون التسعير مفيدًا إلا عندما تكون الافتراضات التي تتحكم في العائد والتكلفة والأدلة مرئية قبل إصدار التوضيب.
| بوابة الإصدار | ما يُراجَع | إشارة الإصدار |
|---|---|---|
| 1. البنية | لوحة متعددة الطبقات قياسية مقابل لوحة HDI، و1+N+1 مقابل 2+N+2، وتدفق توجيه لوحة HDI، وخريطة الفتحات، والانتقالات المتراكبة أو المزاحة، والفتحات المدفونة، وvia-in-pad الانتقائي. | كل عمق وصلة ومرحلة ضغط معرّفان في stackup وبيانات الحفر. |
| 2. المادة وstackup | درجة المادة أو مجموعة الخصائص ووزن النحاس وبناء العازل والسماكة النهائية وتوازن النحاس والفقد والمتطلبات الحرارية وقيود التوريد. | stackup معتمد يحدد المواد والنحاس والفواصل العازلة والسماكة والاستبدالات المسموحة. |
| 3. الهندسة والحفر | قطر وعمق microvias ونسبة العرض إلى العمق وpads والعناصر الحلقية والمسار والتباعد والفتحة إلى النحاس والأخاديد واحتياجات التسجيل. | قواعد CAM تطابق بيانات التصنيع الصادرة ولكل استثناء قرار من العميل. |
| 4. التطلية والتعبئة والتشطيب | تعبئة microvia وسد وتغطية vias وبناء النحاس وتسطيح pads وتشطيب السطح ومتطلبات العناصر القابلة للحام. | يحدد الرسم ومواصفة الشراء العملية المطبقة ومعايير القبول. |
| 5. الواجهة الكهربائية والتجميعية | جدول المعاوقة وطبقات المرجع والكوبونات وnetlist وfan-out لـ BGA واحتياجات الستنسل والـ reflow وحساسية الالتواء والأشعة السينية ووصول الاختبار. | متطلبات التصنيع والتجميع غير متناقضة وخطة التحقق متفق عليها. |
| 6. سجلات الجودة وضبط التغييرات | فئة IPC المطبقة أو مواصفة العميل وطريقة الفحص والعينة والقطعة الأولى وتتبع الدفعة والتقارير ومعالجة الانحرافات وضبط المراجعات. | الأدلة المطلوبة والتيرة ومراجعة الملف ومسؤولية الاعتماد مذكورة في أمر الشراء. |
المعايير والأدلة وحدود تأهيل المنتج
معيار IPC-2226A هو المعيار القطاعي لتصميم لوحات HDI المطبوعة، ويغطي أنواع بنى HDI وmicrovias والمفاضلات التصميمية والمواد والوصلات والتوثيق وضمان الجودة. يوفر IPC-2221 المتطلبات العامة لتصميم اللوحات المطبوعة. كما يمكن الإحالة إلى IPC-6012 وIPC-A-600 وIPC-4761 لأداء اللوحات الصلبة ومقبولية اللوحات المطبوعة ومتطلبات حماية الفتحات عندما تجعلها وثائق الشراء قابلة للتطبيق.
أسماء المعايير لا تحل محل مواصفة المشروع. حدّد المراجعة والفئة ومعايير القبول وطريقة الفحص وتيرة العينة أو الدفعة والتقارير المطلوبة وأي بنود خاصة بالعميل في رسومات التصنيع وأمر الشراء. بصفتنا مصنّعًا راسخًا للوحات HDI، تراجع APTPCB قابلية التصنيع وتنتج أدلة PCB أو PCBA المطلوبة؛ ويظل العميل مسؤولاً عن الموثوقية النهائية للنظام والسلامة والامتثال التنظيمي وتأهيل المنتج للتطبيقات الطبية والسيارات والفضاء والدفاع وغيرها من التطبيقات الخاضعة للرقابة.
ما الذي يحدد تكلفة لوحة HDI ومدة تسليمها؟
تحدد التكلفة مجموعة خطوات العملية والأدلة — وليس عدد الطبقات أو مساحة اللوحة وحدهما.
| العامل | لماذا يغيّر التكلفة أو الجدولة | كيفية ضبطه |
|---|---|---|
| دورات الضغط التسلسلي في تصنيع لوحات HDI | كل مرحلة build-up مضافة تضيف مادة وحفرًا وتصويرًا وتسجيلًا وتطلية وفحصًا وزمن عمل جارٍ. | استخدم أقل عدد من طبقات build-up يحل قيد التوجيه. |
| microvias متراكبة وVIPPO | تضيف التعبئة والتغطية والتسطيح والمحاذاة المتراكبة اعتماديات في العملية والفحص. | استخدمها انتقائيًا؛ وفضّل البنى المزاحة حيثما تسمح متطلبات التوجيه والموثوقية. |
| هندسات دنيا متزامنة | قد تتفاعل المسارات والتباعدات الدقيقة وpads الصغيرة والعوازل الرقيقة والنحاس السميك والتسجيل المشدد فتقلل هامش العملية. | لا تجمع الحدود الدنيا الكتالوجية دون مراجعة DFM خاصة بـ stackup المعني. |
| متطلبات المادة والمعاوقة | تؤثر الدرجات الدقيقة منخفضة الفقد وبنى العازل المضبوطة والكوبونات وTDR وقيود الاستبدال على التوريد والعمل الهندسي. | عرّف الأهداف الكهربائية وخصائص المادة المقبولة مبكرًا، بما في ذلك ما إذا كانت البدائل مسموحة. |
| الفحص والتوثيق | تتطلب المقاطع الدقيقة الإضافية والتقارير الأبعادية وسجلات القطعة الأولى والتتبع أو صيغ العميل قدرة مخططًا لها ومراجعة. | اطلب فقط الأدلة اللازمة لمخاطر البرنامج واذكر وتيرتها في طلب التسعير. |
| الكمية وتاريخ التسليم | تستخدم دفعات النماذج الأولية والتجريبية والإنتاجية افتراضات مختلفة في اللوحة والتوضيب والاختبار والتوريد؛ والمواعيد العاجلة تضغط زمن المراجعة. | قدّم شرائح كميات واقعية وتاريخ التسليم المطلوب قبل إصدار التسعير. |
قائمة طلب تسعير لوحة HDI: البيانات اللازمة لتسعير قابل للتصنيع
أرسل حزمة التصنيع مبكرًا بما يكفي لحل مخاطر البنية والتجميع قبل الالتزام بالتكلفة والجدولة.
| مجموعة المدخلات | ما يجب تضمينه | سبب الأهمية |
|---|---|---|
| بيانات التصنيع | Gerber X2 أو ODB++ أو IPC-2581؛ حفر NC؛ netlist؛ رسومات التصنيع؛ readme؛ معرّف مراجعة مضبوط. | يمنع الغموض في الطبقات والحفر والقطبية والمقياس والمراجعة. |
| بنية HDI وstackup اللوحة | stackup المقترح؛ نية 1+N+1 أو 2+N+2 أو غيره؛ خريطة الفتحات طبقة بطبقة؛ وسوم متراكبة أو مزاحة؛ فتحات مدفونة؛ مواقع via-in-pad. | يحدد نطاق الضغط والحفر والتعبئة والتطلية والتسجيل والفحص للوحات HDI. |
| المواد والبناء | درجة المادة أو حدود الخصائص؛ أوزان النحاس؛ السماكة النهائية والتفاوت؛ تشطيب السطح؛ قناع اللحام؛ قواعد البدائل المعتمدة. | يربط المتطلبات الكهربائية والحرارية والموثوقية والتجميع والتوريد. |
| المتطلبات الكهربائية | جدول المعاوقة لكل طبقة؛ التفاوت؛ مستويات المرجع؛ الهندسة التفاضلية؛ احتياجات الجهد أو العزل؛ متطلب تقارير الكوبون وTDR. | يتيح تسعير stackup وطريقة التحقق بدلاً من افتراضهما. |
| المتطلبات الميكانيكية واللوحة | المخطط والفتحات والأخاديد والأبعاد الحرجة والتفاوتات وعناصر الحافة ورسم اللوحة أو المصفوفة والتوضيب وقيود فصل اللوحات. | يحدد خلوص التوجيه والتسجيل وعائد اللوحة والتشكيل والمناولة في التجميع. |
| حزمة التجميع | قائمة المواد وبيانات centroid أو XY ورسومات التجميع ورسومات الحزم لـ BGA الحرجة واحتياجات الستنسل وقيود reflow ونطاق الأشعة السينية وخطة الاختبار. | يُبقي قرارات pad وvia والتشطيب والتسطيح والفحص متوافقة مع PCBA. |
| الجودة والسجلات | المعيار والمراجعة المطبقة والفئة ومعايير القبول والقطعة الأولى والعينة والمقاطع الدقيقة والتقارير والتتبع وتدفق اعتماد الانحرافات. | يجعل حزمة الأدلة واضحة تعاقديًا. |
| المدخلات التجارية | كميات النموذج الأولي والتجريبي والإنتاجي؛ وجهة الشحن؛ التاريخ المطلوب؛ التغليف؛ إقرارات الامتثال؛ قيود الموردين أو المواد المعتمدة. | يتيح للمشتريات مقارنة التسعيرات على النطاق والافتراضات نفسها. |
أسئلة شائعة حول تصنيع لوحات HDI
إجابات للمشتريات والهندسة حول بنية HDI وmicrovias وDFM والأدلة والتكلفة وبيانات التسعير.
ما الذي يجعل اللوحة لوحة HDI بدلاً من لوحة متعددة الطبقات قياسية؟
تستخدم لوحة HDI بنى وصلات ذات كثافة أعلى مثل microvias الليزرية والفتحات العمياء أو المدفونة وطبقات build-up أو via-in-pad الانتقائي لحل قيود التوجيه وfan-out للحزم التي لا يمكن للوحة متعددة الطبقات بالفتحات المطلية حلها بشكل نظيف. يجب اختيار HDI لحاجة محددة في التوجيه أو الحجم أو الكهرباء، وليس كتسمية تقنية افتراضية.
ما الفرق بين HDI بنمط 1+N+1 و2+N+2؟
يحتوي stackup بنمط 1+N+1 على طبقة build-up واحدة على كل جانب من القلب، بينما يحتوي 2+N+2 على طبقتين لكل جانب. قد تزيد طبقة build-up الإضافية من إمكانية التوجيه، لكنها تضيف أيضًا اعتماديات في الضغط والتسجيل والتطلية والفحص والتكلفة والجدولة.
هل يجب أن تكون microvias في HDI متراكبة أم مزاحة؟
استخدم microvias مزاحة عندما يسمح فضاء التوجيه بذلك، لأن هذه البنية قد تتجنب بعض اعتماديات التعبئة والتراكب. قد تكون microvias المتراكبة ضرورية للانتقالات الرأسية الكثيفة، لكن متطلبات التعبئة والتغطية والمحاذاة والتطلية والفحص يجب أن تُصدر معًا.
هل يتطلب كل BGA بخطوة دقيقة via-in-pad معبأ ومغطى؟
لا. يجب استخدام via-in-pad حيث تبرره خطوة الحزمة أو fan-out أو المتطلبات الحرارية أو قيود التوجيه. عندما يقع via داخل pad قابل للحام، حدّد قبل الإصدار متطلب التعبئة والتغطية والتسطيح النهائي وتشطيب السطح واستراتيجية الستنسل وأدلة التجميع بالأشعة السينية أو غيرها.
ما حدود قدرة HDI التي يمكن تأكيدها قبل مراجعة DFM؟
تنشر APTPCB نطاقًا من 4 إلى 32 طبقة للوحات الصلبة. أما قطر microvia الدقيق ونسبة العرض إلى العمق وpad الالتقاط والمسار والتباعد وبناء النحاس وتفاوت المعاوقة والسماكة النهائية وجدوى الضغط التسلسلي، فتعتمد على الحزمة الكاملة من المادة وstackup والهندسة واللوحة والكمية والأدلة، ولا تصبح ملزمة إلا بعد مراجعة DFM.
ما الأدلة الجودوية التي يجب تحديدها للوحة HDI؟
حدّد الأدلة اللازمة للمخاطر الفعلية: اختبار كهربائي على netlist وAOI ومواقع المقاطع الدقيقة ومراجعة تعبئة أو تغطية microvias وأدلة التسجيل وكوبون المعاوقة وتقرير TDR والتقرير الأبعادي وسجلات المواد وتتبع الدفعة أو أشعة سينية للتجميع. يجب أن يذكر أمر الشراء السجلات المطلوبة وما إذا كانت تنطبق على القطعة الأولى أو على عينة أو على كل دفعة.
ما الملفات المطلوبة لتسعير لوحة HDI؟
أرسل بيانات Gerber X2 أو ODB++ أو IPC-2581؛ وملفات حفر NC وnetlist؛ وstackup المقترح؛ وجدول الفتحات والحفر؛ ورسومات التصنيع؛ وجدول المعاوقة؛ ومتطلبات المادة وتشطيب السطح؛ ومخطط اللوحة والتفاوتات؛ والكميات وتاريخ التسليم؛ بالإضافة إلى قائمة المواد وبيانات المواضع ورسم التجميع عندما يشمل الطلب PCBA.
اطلب تصنيع لوحة HDI ومراجعة DFM
أرسل stackup وخريطة الفتحات وبيانات التصنيع ومتطلبات المعاوقة والكميات وتاريخ التسليم والأدلة المطلوبة للوحات HDI دقيقة التصنيع. بصفتنا مصنّعًا متخصصًا في لوحات HDI، ستعيد APTPCB ردًا على الجدوى وتسعيرًا خاصًا بالمشروع بدلاً من بيان قدرة عام.