PCB FR-4
قياسيتصنيع FR-4 قياسي لبرامج اقتصادية.
- تراصات قياسية
- جاهز لمعالجة خالية من الرصاص
- IPC Class II/III
تصنيع PCB
تصنيع PCB FR-4 وHDI وRF والصلب-المرن
استراتيجية تراص الطبقات، التحكم بالمعاوقة، وتحسين العائد من النماذج الأولية إلى الإنتاج الكمي، بما يشمل HDI وRF والصلب-المرن وذات القلب المعدني، وفق معايير IPC لضمان جودة ثابتة.
عرض سعر فوري
محفظة PCB
مسارات تصنيع لكل متطلبات الأداء
يتم هندسة كل مسار منتج بأدوات مخصصة واستراتيجية مواد ونقاط فحص جودة لتحقيق أهداف سلامة الإشارة والأداء الحراري والاعتمادية، من النماذج الأولية حتى التوسع للإنتاج.
PCB عالي السرعة
سلامة الإشارةتراصات منخفضة الفقد وتحمّلات دقيقة لوصلات عالية السرعة.
- Megtron / Tachyon / VT-47
- معاوقة دقيقة
- جاهز لـ Backplane
PCB HDI
Any-Layerممرات عمياء/مدفونة وmicrovias مكدسة لتصاميم عالية الكثافة.
- HDI Any-layer
- Microvias مكدسة
- BGA بدقة عالية
PCB للميكروويف
RFمواد PTFE وسيراميك هيدروكربوني لمسارات RF.
- Rogers / Taconic
- Dk/Df دقيقة
- جاهز للهوائيات
PCB متعدد الطبقات
عمق الطبقاتعدد طبقات مرتفع مع تحكم بالمعاوقة.
- حتى 40 طبقة
- خيارات Backdrill
- نوى صلبة
PCB صلب-مرن
توجيه ثلاثي الأبعادصلب-مرن هجين لهياكل مدمجة.
- تصاميم Bookbinder
- انحناء ديناميكي
- Stiffeners
PCB مرن
ديناميكيلوحات مرنة أحادية/ثنائية الطبقة للترابط وwearables.
- PI / LCP
- عمر انحناء ديناميكي
- حجب EMI
PCB Backplane
طبقات كثيرةBackplanes بنحاس سميك لتطبيقات telecom/datacom.
- نوى سميكة
- منخفضة الفقد
- جاهز لـ Press-fit
PCB ذو قلب معدني
حرارينوى ألمنيوم/نحاس لإدارة حرارية أفضل.
- MCPCB
- خيارات TIM
- LED والقدرة
PCB خزفي
حرارة عاليةركائز خزفية لثبات حراري وRF.
- AlN / Al2O3
- توافق CTE جيد
- مناسب لـ RF
PCB عالي Tg
حراريمواد Tg أعلى لاعتمادية حرارية أفضل.
- Tg > 170°C
- جاهز لمعالجة خالية من الرصاص
- تحمل دورات حرارية
PCB نحاس ثقيل
قدرةنحاس سميك لتصاميم قدرة عالية التيار.
- حتى 6 oz
- Bus bars مطلية
- تخفيف حراري
PCB للهوائيات
RFلوحات هوائيات مخصصة على laminates RF.
- تراصات RF
- تحكم دقيق بالطور
- دعم Arrays
PCB عالي التردد
منخفض الفقدمواد منخفضة الفقد لتطبيقات mmWave والسرعات العالية.
- تحكم Dk/Df
- تصاميم هجينة
- نحاس أملس
PCB عالي التبديد الحراري
حراريممرات حرارية ومعادن وتراصات لتوزيع الحرارة.
- ممرات حرارية
- خيارات MCPCB
- Copper coins
حقيبة أدوات الهندسة
أدوات تصميم وتحقق لتسريع التصنيع
تحقق من تراصات الطبقات، افحص ملفات Gerber، وشغّل محاكاة سريعة دون مغادرة سير العمل التصنيعي.
عارض Gerber
اعرض ملفات Gerber عبر الإنترنت لفحوصات سريعة.
فتح العارضعارض PCB ثلاثي الأبعاد
افحص نماذج PCB ثلاثية الأبعاد داخل المتصفح.
فتح العارض ثلاثي الأبعادحاسبة المعاوقة
احسب microstrip/stripline بسرعة.
تشغيل الحاسبةمحاكي الدوائر
حاكي الدوائر عبر الإنترنت دون تثبيت.
فتح المحاكيضمان التصنيع
نُطابق نوافذ العملية مع تراص الطبقات المستهدف وتوزيع النحاس ومتطلبات الاعتمادية. أنظمة MES وSPC لدينا تُظهر الاتجاهات قبل أن تؤثر على الإنتاج.
التحكم الإحصائي بالعمليات
تشغيل مدفوع بـ SPC مع مراقبة Cp/Cpk.
ضبط المواد
موردون معتمدون وتتبّع على مستوى الدفعة.
ضبط المعاوقة
تعديلات معاوقة مبنية على coupons.
انضباط عملية التصفيح
دورات ضغط وتدفقات راتنج موثقة.
التطبيقات والنتائج
تشمل برامج العملاء وحدات تحكم ADAS للسيارات، Backplanes للأتمتة الصناعية، switching للاتصالات، ووحدات تصوير طبي. نتائج نموذجية: <20 PPM مرتجعات ميدانية ومدة 10–15 يومًا للانتقال إلى الإنتاج الكمي.
وحدات تحكم نطاق السيارات
HDI 12 طبقة مع ممرات عمياء/مدفونة، معاوقة ±5%، توثيق PPAP، أقل من 15 PPM خلال 18 شهرًا.
Backplanes لشبكات الاتصالات
Backplane 48 طبقة مع backdrill، تراصات هجينة Dk 3.5، BER <1e-12 عند 25 Gbps بعد التركيب.
هل تحتاج مراجعة هندسية قبل إطلاق التصنيع؟
شارك تراصات الطبقات وملفات Gerber وأهداف المعاوقة. يرد فريقا CAM وSI خلال 24 ساعة بخطة قابلة للتصنيع.
الأسئلة الشائعة
إجابات عن أكثر الأسئلة تكرارًا لدى فرق العتاد قبل التصنيع.
ما أسرع مدة لتصنيع نموذج أولي من PCB؟
يمكن شحن النماذج الأولية خلال 48–72 ساعة حسب التراص والمواد.
هل تدعمون التحكم بالمعاوقة؟
نعم. نستهدف ±5% مع تحقق عبر coupons ويمكننا الضبط لتصاميم منخفضة الفقد.
هل يمكنكم تنفيذ HDI وmicrovias؟
ندعم الممرات العمياء/المدفونة وmicrovias المكدسة وHDI any-layer مع اختبارات اعتمادية صارمة.