تنسيق كبير • 112G جاهز
لوحات ظهر كبيرة جدًا تصل إلى 1100 × 500 mm مع 24-50 طبقة ورقائق منخفضة الخسارة ومعاوقة ±5% و CNC backdrill تحافظ على أنسجة مركز البيانات والاتصالات موثوقة عند 112G.
تتخصص APTPCB في تصنيع لوحات ظهر PCB لأنظمة الترابط عالية السرعة وعالية عدد الطبقات حيث تكون دقة التسجيل واتساق المعاوقة والاستقرار الميكانيكي حرجة. ندعم الهياكل كبيرة الحجم و stackups المعقدة المصممة للأداء الإشارة المتنبأ به والواجهات الموصل الموثوقة—مما يساعد العملاء على بناء معماريات لوحات ظهر قابلة للتوسع للخوادم والاتصالات والأنظمة المعيارية.
يتضمن تجميع واختبار لوحات الظهر في APTPCB سير عمل تكامل الموصل والفحص والتحقق المتوافقة مع موثوقية المستوى النظامي. من خلال إدارة التصنيع والتجميع كمسلمة موحدة، نساعد العملاء على تقليل مخاطر التكامل وتحسين استقرار النشر والحفاظ على الأداء المتسق عبر عمليات الإنتاج.
لوحات ظهر مركز البيانات والاتصالات والأتمتة الصناعية والفضاء فائقة الحجم المبنية على خطوطنا.
تتلقى جميع لوحات الظهر cupones المعاوقة وسجلات backdrill و AOI/X-ray و Hi-Pot واختبار S-parameter الاختياري لضمان الامتثال حتى 112G.
الهندسة المخصصة والمواد منخفضة الخسارة ومعالجة اللوحات الكبيرة لوحات الظهر الحرجة للمهمة.
لوحات ظهر مركز البيانات والاتصالات والصناعية والفضاء مع التوجيه stripline والنحاس الثقيل.
اختر رقائق منخفضة الخسارة (Megtron و Tachyon و I-Speed) وسمك النحاس المحسّن لموصلات press-fit.
تخضع لوحات الظهر لاختبار المعاوقة وارتباط IR/s-parameter و AOI و X-ray و Hi-Pot حتى 4 kV لتلبية مواصفات الاتصالات والفضاء.
Stackup ومراجعة SI
محاذاة ميزانيات الخسارة وخشونة الموصل والمستويات المرجعية.
تحضير النواة والطباعة
تصوير كبير الحجم للآثار الطويلة.
التصفيح المتسلسل
دورات متعددة لبناء عالي الطبقات.
الحفر و Backdrill
الحفر العميق بالإضافة إلى CNC backdrill مع التحقق.
تشطيب السطح والقناع
ENIG/ENEPIG + أقنعة ملونة للتجميع.
الاختبار والتحقق
اختبارات المعاوقة والكهربائية و Hi-Pot والموثوقية المؤرشفة.
فرق CAM + SI تنشئ stackups وجداول المعاوقة وملفات الحفر/backdrill.
SPC على التصفيح والحفر والطلاء ومناطق press-fit مع حلقات التغذية الراجعة.
سلامة إشارة عالية وتنسيق كبير وتسليم طاقة قوي.
24-50 طبقة مع مجموعات إشارة/طاقة مخصصة.
رقائق منخفضة الخسارة و backdrill لروابط 112G.
تسامحات فتحة ضيقة وطلاء.
اختبار SI والكهربائي الشامل.
يقلل تعقيد الحزم والإعادة.
توفير حزم Stackup والحفر والاختبار.
معالجة لوحات تصل إلى 1100 × 500 mm مع استواء مضبوط لوحات ظهر الهيكل.
مهندسو CAM + SI يملكون بشكل مشترك ضبط backdrill وتحسين الإطلاق وتقارير الامتثال.
تبسط لوحات الظهر المدمجة الأسلاك وتحسن الموثوقية وتتسع لاحتياجات النطاق الترددي فائقة الحجم.
الشبكات فائقة الحجم والبنية التحتية للاتصالات والأتمتة الصناعية وأنظمة الفضاء تعتمد على لوحات ظهر عالية الطبقات.
معالجة كبيرة الحجم والمواد منخفضة الخسارة تحافظ على الروابط مستقرة في الحجم.
المفاتيح والموجهات ومحطات القاعدة.
أنسجة Leaf-spine ولوحات ظهر المسرع.
أجهزة الكمبيوتر والرادار ورفوف الطيران.
التحكم في المصنع وهياكل توزيع الطاقة.
أجنحة الاختبار والبنية التحتية للشحن.
واجهات ATE وبنوك الحمل.
أنظمة التصوير عالية عدد القنوات.
بدائل الحزم المطوية للأغلفة المدمجة.
التحكم في الخسارة و backdrill والمعاوقة والالتواء على اللوحات الضخمة.
يجب أن تتوافق المواد منخفضة الخسارة وخشونة النحاس مع ميزانيات 112G.
تحتاج الأعماق المتعددة إلى توثيق والتحقق واضح.
اللوحات الكبيرة تلتوي بدون موازنة النحاس.
تسامحات الفتحة الضيقة وسمك الطلاء حرجة.
يتطلب العملاء بيانات stackup والحفر والاختبار مفصلة.
يجب أن تشحن اللوحات الكبيرة مسطحة بدون ضرر.
نمذجة الخسارة
نماذج Stackup + SI تحافظ على خسارة الإدراج على الهدف.
كتيبات Backdrill
نحن ننشئ جداول الحفر والتسامحات وخطوات التحقق.
موازنة النحاس وتصميم اللوحة
السرقة والتقاطع يتحكمان في الالتواء.
إرشادات Press-Fit
حجم الفتحة وقواعد الطلاء والتشطيب موثقة.
حزم التعبئة
صناديق مخصصة والدعامات تشحن اللوحات الكبيرة بأمان.
خارطة طريق الابتكار
تقنيات ناشئة تشكل مستقبل التصنيع وسلامة الإشارة وتكامل الأنظمة.
01
محركات بصرية قصيرة المدى تنتقل إلى لوحة الظهر، مما يتطلب توجيه ألياف هجينة منخفضة الخسارة في نفس مكدس الرقائق.
02
تفتح عمليات البناء النحاسية شبه الإضافية كثافة stripline أدق بحيث تناسب ممرات 224G+ دون زيادة مخطط اللوحة.
03
تنتقل الألواح الباردة المدمجة وحلقات السائل العازل إلى إطار لوحة الظهر لتبديد حرارة المسرع مباشرة.
04
تقترن التوائم الرقمية في الوقت الفعلي بتحليلات الذكاء الاصطناعي وقياس القنوات للتنبؤ بانجراف SI وإعادة ضبط الأنسجة قبل شحن الأجهزة.
تضيف المواد منخفضة الخسارة و backdrill واللوحات الكبيرة تكلفة—تطبيق الميزات المميزة فقط حيث هو مطلوب. إعادة استخدام stackups وجموعات الحفر وأحجام اللوحات عبر الهياكل لتقليل NRE. توفير خسارة الإدراج وأنواع الموصل وقيود اللوحة حتى نتمكن من تحديد الحل الأقل.
استخدم stackups عالية الطبقات الشائعة عبر خطوط المنتجات.
تشغيل اختبار SI الكامل للتأهيل والعينات للإنتاج.
المراجعة المبكرة تتجنب قواعد النحاس أو via المفرطة.
تحسين الخطوط العريضة والموضع المرجعي للحصول على أقصى عائد.
اختر مزيج ENIG/OSP حسب احتياجات التجميع.
إعادة استخدام ضربات الحفر وأدوات التصفيح لتقليل NRE.
دمج أعماق مماثلة لقطع وقت الماكينة.
احتياطي رقائق منخفضة الخسارة للبرامج الجارية.
بيانات اعتماد الجودة والبيئة والصناعة تدعم التصنيع الموثوق.
إدارة الجودة عبر التصفيح والحفر المتسلسل.
ضوابط بيئية لطلاء النحاس ومعالجة prepreg.
التوثيق القابل للتتبع للأنظمة الصناعية والطبية المنظمة.
تغطية SPC و PPAP و CAPA من فئة السيارات.
حوكمة العملية الفضائية لوحات الظهر الحرجة للمهمة.
قبول الفئة 3 للهياكل الصلبة والصلبة المرنة.
الامتثال الأمني والقابلية للاشتعال للنشرات العالمية.
ضوابط المواد الخطرة لشحنات التصدير.
لوحة الجودة والتكلفة
لوحة موحدة تربط نقاط ضبط الجودة بعوامل اقتصادية تقلل التكلفة.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
أسئلة حول حجم اللوحة والمواد والتحقق.
أرسل stackups ورسومات اللوحة وخرائط الموصل—يرد فريقنا بملاحظات DFx وخطط SI والجداول الزمنية في غضون يوم عمل واحد.
