فحص جودة PCBA

خدمات فحص الجودة PCBA – اعتمادية بلا مساومة

برامج الجودة متعددة الطبقات لدينا تجعل كل لوحة جاهزة للتشغيل، فنلتقط العيوب منذ التصميم حتى التنظيف النهائي لضمان أداء ثابت في الحقل.

منهج شامل لضمان جودة PCBA

عملية فحص الجودة لدينا منهج منظم متعدد الطبقات يكتشف العيوب ويمنعها مبكرًا، ليصل كل لوح جاهزًا لتشغيله في خطك دون تدخل إضافي.

تنطلق الجودة من مرحلة التصميم. لدعمك في خفض العيوب وصعوبات الاختبار منذ البداية نقدم:

مراجعة DFM: نضبط التصميم ليتلاءم مع قدرات التصنيع بكفاءة.
دعم DFT: نضمن أن التصميم يسمح بحلول اختبار سهلة أثناء الإنتاج.
اقتراحات الطبقات والرَّوتة ونقاط الاختبار: نعمل مع فريقك لتحديد المخاطر مبكرًا وضبطها قبل إطلاق البناء.

كل المكوّنات تمر بفحص دقيق قبل دخولها خط الإنتاج:

فحص PCB: أبعاد، أقطار ثقوب، سماكة النحاس، طبقة اللحام والكتابات، مع رفض أي خدوش أو التفاف.
فحص المكوّنات: نتحقق من رقم الطراز، العلامة، رقم الدفعة/التاريخ، التغليف وأي آثار تلف؛ للمكوّنات الحرجة نجري قياسات كهربائية للتأكد من مطابقتها للمواصفات.

1) فحص معجون اللحام ثلاثي الأبعاد (SPI): يقيس السماكة والحجم والمساحة ومحاذاة الاستنسل للكشف عن النقص أو الزيادة أو الانحرافات.
2) ‏AOI قبل إعادة التدفق: يتأكد من التمركز، الاتجاه، القطبية وعدم وجود قطع مفقودة قبل دخول الفرن.
3) التحكّم في إعادة التدفق/الموجة: ملفات خالية من الرصاص (SAC305)، أعادة تدفق مزدوجة للتركيب ثنائي الوجه، وسجلات منحنًى موثقة للتتبع.

→

AOI بعد إعادة التدفق: كاميرات عالية السرعة لرصد الانحرافات، الجسور، القطع المفقودة أو القطبية الخاطئة.
فحص AXI بالأشعة السينية: يرصد الفراغات، الجسور أو اللحامات الباردة في BGA/QFN/CSP والوصلات المخفية.

‏ICT: للتحقق من القيم والتوصيلات واكتشاف القِصَر أو الفتحات في المشاريع الحرجة أو ذات الحجم الكبير.
‏FCT: يحاكي بيئات العمل عبر قياس الفولت/التيار/التردد واختبار الواجهات والأجهزة الطرفية.
‏Burn-in: يجهد اللوحات بدرجات حرارة ورطوبة وطاقة مرتفعة لإظهار الأعطال المبكرة في التطبيقات عالية الاعتمادية.

بعد كل الاختبارات، يفحص فريق الجودة العيوب الشكلية ونظافة السطح والمتانة، ثم تنظف اللوحات بـ IPA أو مواد مناسبة لضمان خلوها من أي ملوثات.

إذا كنت تبحث عن شريك تصنيع وتجميع يقدم تحكّمًا واختبارات عالية، يمكننا:

مع ‏APTPCB ستلبّي منتجاتك معايير الاعتمادية والأداء المطلوبة في السوق.

ماذا يتضمن تقييم التصميم؟

ننفذ مراجعات DFM/DFT ونقترح تحسينات للطبقات والرَّوتة ونقاط الاختبار لتقليل المخاطر مبكرًا.

كيف تُدار جودة المواد الواردة؟

نفحص أبعاد الـ PCB وسماكة النحاس وطبقة اللحام، ونتحقق من المكونات من حيث الطراز والدفعة والحالة السطحية، مع اختبارات كهربائية للأجزاء الحساسة.

ما الضوابط التي تطبق أثناء العملية؟

نستخدم SPI ثلاثي الأبعاد، وAOI قبل إعادة التدفق، ومنحنيات reflow/wave موثقة لضمان التتبع.

كيف يتم فحص اللحامات المخفية مثل BGA؟

نعتمد على AOI للوصلات الظاهرة وAXI بالأشعة السينية لرصد العيوب في BGA/QFN/CSP المخفية.

ما الاختبارات الوظيفية والاعتمادية المتاحة؟

‏ICT للدوائر والقيم، ‏FCT للمحاكاة الواقعية للواجهات، وburn-in لتعريض اللوحات لإجهاد حراري/كهربي.

شاركنا الـ BOM وملفات Gerber واستراتيجية الاختبار وأهداف الاعتمادية لنقدّم خطة فحص وعرضًا مخصصًا.