
فحص • إعادة لحام • تتبع
خدمات إعادة تعبئة BGA لخطوط PCBA
وضع الكرة الأولى لمكوّنات BGA خطوة حاسمة لضمان أداء موثوق. نقوم بالفحص، وتهيئة الألواح، ووضع الكرات بدقة، ثم إعادة اللحام والفحص الكامل لتعود المكوّنات جاهزة للتركيب الفوري على خط PCBA لديك.
عرض سعر فوري
خدمات إعادة تعبئة BGA لتجميع الدارات المطبوعة
يُعد وضع الكرة الأولى لمكوّنات BGA خطوة أساسية في عملية تجميع لوحات الدارات المطبوعة، إذ يضمن تثبيت المكوّنات على اللوحة بشكل آمن لتحقيق أداء موثوق. يساهم هذا الإجراء في تحقيق أفضل التوصيلات الكهربائية والميكانيكية، خصوصًا في التطبيقات عالية الكثافة وعالية الأداء. في APTPCB نقدّم خدمات متكاملة لتصنيع وتجميع الدارات المطبوعة تشمل دمج مكوّنات BGA بدقة لضمان جودة منتجاتك ووظائفها عبر مختلف الصناعات، من الإلكترونيات الاستهلاكية إلى الأنظمة الصناعية والتطبيقات المتخصصة.
عملية وضع الكرة الأولى لـ BGA على الشرائح المكشوفة الجديدة
في APTPCB نقدّم خدمات متكاملة لتصنيع وتجميع الدارات المطبوعة، بما في ذلك عملية وضع الكرة الأولى للمكوّنات الجديدة من نوع BGA ذات الشرائح المكشوفة. هذه الخطوة المحورية تضمن تجهيز المكوّنات لعمليات التجميع عالية الأداء، وتمكّن أجهزتك من تلبية أعلى معايير الموثوقية والأداء.
فيما يلي تفصيل لخطوات عملية وضع الكرة الأولى لمكوّنات BGA على الشرائح المكشوفة، وهي جزء أساسي من خدمات التجميع لدينا:
فحص المكوّنات الواردة (ضبط الجودة)
قبل بدء وضع الكرات يخضع قالب BGA الجديد أو الشريحة في التغليف المكشوف لفحص شامل للتأكد من خلوّه من العيوب. نتحقق من:
- سلامة نقاط اللحام: ضمان بقاء الألواح سليمة وخالية من الأكسدة أو التلف.
- حالة الركيزة: التأكد من أنّ الركيزة بحالة جيدة ودون تكسر عند الحواف.
- النظافة: التحقق من خلو المكوّن من الملوثات مثل بصمات الأصابع أو الزيوت التي قد تعيق التصاق الكرات.
- تشطيب السطح: التأكد من أن تشطيب النقاط مثل ENIG مناسب لعمليات اللحام.
بهذه الطريقة نضمن استخدام مكوّنات عالية الجودة فقط ضمن عملية التجميع.
تهيئة سطح نقاط اللحام
لأنها عملية وضع الكرة الأولى، يجب تجهيز نقاط BGA جيدًا قبل تثبيت الكرات:
- وضع الفلكس: نضع طبقة رقيقة لتنشيط النقاط وتحسين قابلية اللحام.
- التلحيم المسبق: نضيف طبقة خفيفة لتأمين سطح جيد لالتصاق الكرات.
- التنظيف: نزيل بقايا الفلكس باستخدام كحول IPA لضمان خلو السطح من الملوثات.
- الفحص: نفحص النقاط تحت المجهر للتأكد من النظافة والتماثل والاستعداد لوضع الكرات.
هذه الخطوة حيوية لنجاح العملية وضمان موثوقيتها.
محاذاة قناع الطباعة
الدقة في محاذاة القناع ضرورية لوضع الكرات في أماكنها الصحيحة. تشمل العملية:
- اختيار القناع المناسب: نستخدم قناعًا بفتحات متوافقة مع قطر الكرات (0.25، 0.3، 0.35 أو 0.4 مم عادة).
- المحاذاة الدقيقة: نضع قالب BGA بمحاذاة مثالية مع الفتحات باستخدام أدوات محاذاة عالية الدقة.
- تثبيت القناع: بعد المحاذاة نثبّت القناع لمنع أي انزياح أثناء وضع الكرات.
المحاذاة المتقنة تضمن تموضع كل كرة بدقة للحصول على توصيل مثالي.
وضع الكرات
عملية وضع كرات اللحام دقيقة وحاسمة للحصول على توصيل عالي الجودة:
- تطبيق الكرات: نضع كرات معدة مسبقًا بالمقاس والسبيكة المناسبين داخل فتحات القناع.
- توزيع الكرات: نستخدم مكشطة لضمان توزيع متساوٍ ثم نحرّك التركيب برفق كي يستقرّت كل كرة في فتحتها.
- ضبط الجودة: نتحقق من عدم ترك أي فتحة فارغة ومن عدم وجود كرتين في الفتحة ذاتها، ونعيد جمع الفائض بعناية لإعادة استخدامه.
يضمن ذلك موثوقية نقاط اللحام ويمنع عيوبًا مثل نقص الكرات أو انحرافها.
إعادة اللحام (Reflow)
بعد تثبيت الكرات يخضع المكوّن لعملية إعادة اللحام:
- التسخين: نُسخّن المكوّن داخل فرن Reflow حتى تذوب الكرات وتلتحم مع النقاط.
- منحنى الحرارة: نتبع منحنى حرارة مضبوطًا، عادة 245-235°م لسبيكة SAC305 الخالية من الرصاص أو 190-180°م لسبيكة Sn63Pb37 المحتوية على الرصاص.
- التبريد: بعد الانتهاء نسمح للمكوّن بالبرودة لتتصلب الوصلات.
ينتج عن ذلك وصلات كهربائية وميكانيكية قوية بين مكوّن BGA واللوحة.
الفحص بعد إعادة اللحام
بعد الانتهاء من إعادة اللحام نجري فحصًا شاملاً:
- الفحص البصري: نعاين كل مكوّن تحت التكبير لرصد العيوب مثل الفراغات أو الانحرافات أو الجسور.
- الفحص بالأشعة السينية: نوظّف الأشعة السينية لتحليل البنية الداخلية لنقاط اللحام والتأكد من خلوّها من العيوب المخفية.
هذا الفحص يضمن جاهزية المكوّن للتركيب النهائي على اللوحة.
التنظيف النهائي
بعد اجتياز الفحص نجري عملية التنظيف النهائي:
- إزالة بقايا الفلكس: ننظف البقايا باستخدام IPA أو محاليل متخصصة لضمان خلو المكوّن من الملوثات.
- فحص السطح: نجري فحصًا نهائيًا تحت المجهر للتأكد من نظافة المكوّن واستقامة الكرات.
التعبئة والمناولة النهائية
نُجهّز المكوّنات الجاهزة للشحن:
- شريط وبكرة: للمكوّنات الصغيرة نستخدم تغليف الشريط والبكرة لتسهيل النقل والتغذية في خطوط الإنتاج.
- صواني JEDEC: للمكوّنات الأكبر نستخدم الصواني لضمان حمايتها.
- التغليف بالفراغ: نضيف مواد ماصّة للرطوبة ونُفرغ الهواء لحماية المكوّنات من الرطوبة.
- الترميز: نضع على كل دفعة بيانات التتبع مثل رقم الدفعة، قطر الكرات، نوع السبيكة وتاريخ الإنتاج.
لماذا تختار APTPCB لوضع كرات BGA؟
- حلول PCB متكاملة: بفضل خبرتنا في تصنيع وتجميع الدارات، نوفر حلولًا شاملة تشمل وضع الكرة الأولى لـ BGA وفق أعلى معايير الجودة.
- تقنيات متقدمة: نعتمد أحدث أفران إعادة اللحام، وأنظمة الفحص بالأشعة السينية، وأدوات المحاذاة المؤتمتة لضمان الدقة.
- خبرة عميقة: لدينا سنوات من الخبرة في التعامل مع مشاريع BGA المعقّدة بعناية ودقة.
- ضمان جودة: كل مرحلة مدعومة بإجراءات ضبط صارمة لضمان الأداء والموثوقية في خطوط التجميع لديك.
أهمية ضبط الجودة في إعادة تعبئة BGA
يُعد ضبط الجودة عنصرًا محوريًا في كل مرحلة من مراحل إعادة تعبئة BGA لضمان الأداء المتوقّع. نعتمد في APTPCB على ما يلي:
- أدوات فحص متقدمة: مجاهر عالية التكبير وأنظمة أشعة سينية لرصد الفراغات أو الجسور أو الانحرافات.
- اختبارات ما بعد اللحام: نقيس الاستمرارية الكهربائية للتأكد من سلامة جميع التوصيلات.
- التحكم بالرطوبة: إزالة الرطوبة والتخزين المناسب يمنعان المشاكل أثناء إعادة اللحام أو إعادة التعبئة.
مزايا خدمات إعادة تعبئة BGA الاحترافية
اختيار خدمات احترافية لإعادة التعبئة يمنحك فوائد واضحة:
- معدات متخصصة: محطات إعادة العمل وأنظمة الأشعة السينية المتطورة ترفع الدقة ونسبة النجاح.
- خبرات هندسية: الفنيون المهرة ينجزون العملية دون الإضرار بالمكوّن أو اللوحة.
- كلفة أقل: غالبًا ما يكون إعادة التعبئة بديلًا اقتصاديًا عن استبدال المكوّن أو اللوحة كاملة.
- موثوقية أعلى: استعادة مكوّنات BGA تطيل عمر اللوحة والجهاز وتقلل تكاليف الصيانة.
تواصل معنا لخدمات إعادة تعبئة BGA المتخصصة
إذا كنت تبحث عن خدمة احترافية لإعادة تعبئة BGA ضمن تجميعاتك أو أعمال الصيانة الإلكترونية، فتواصل مع فريقنا. نقدّم حلولًا دقيقة وموثوقة تعيد مكوّناتك إلى حالتها المثالية وتضمن استمرارية عمل أجهزتك، سواء لعمليات إصلاح محددة أو برامج صيانة مستمرة.
الأسئلة الشائعة
ما هي المكوّنات التي يمكن إعادة تعبئتها؟
مكوّنات BGA القياسية، CSP الدقيقة، QFN، والحزم المخصصة بأقطار كرات من 0.25 إلى 0.45 مم.
هل تدعمون السبائك المحتوية على الرصاص والخالية منه؟
نعم، ندعم SAC305 وSAC405 وSn63Pb37 والسبائك المخصصة مع توثيق كامل لمنحنيات الحرارة.
كيف تضمنون الموثوقية بعد إعادة التعبئة؟
كل دفعة تمر بإعادة لحام مضبوطة، وفحص بالأشعة السينية، واختبار استمرارية، وتغليف مقاوم للرطوبة.
هل يمكن توفير مستندات التتبع؟
نوفر بيانات Traveler تشمل رقم الدفعة، كود التاريخ، صور الفحص، ومعايير العملية للتدقيق.
ما خيارات التعبئة المتاحة؟
شريط وبكرة، صواني JEDEC، أو تغليف فراغي مع مواد ماصّة للرطوبة وفقًا لمتطلبات خط SMT لديك.
هل تحتاج تغطية لإعادة تعبئة BGA؟
زوّدنا بقوائم الأجهزة، السبائك، أقطار الكرات، ومعدل الإنتاج المطلوب؛ سنعود إليك بخطة موثقة وجداول وأسعار خلال يوم عمل واحد.